JPH04316391A - 電子部品の基板実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に多数
のリードピン付き電子部品を実装する場合に好適な電子
部品の基板実装構造に係わり、特にプリント基板のパッ
ドパターンと電子部品のリードピンとの電気的な接続手
段を改良した電子部品の基板実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】多数のリードピンをもつ電子部品には種
々の形態のものがあるが、その１つとして例えば図３に
示すような表面実装タイプのピン・グリッド・アレイパ
ッケージ構造のものが上げられる。

【０００３】従来、このような電子部品のプリント基板
への実装は、プリント基板１に形成される所定ピッチの
パッドパターン２，…上にクリーム半田を塗布した後、
マウントに電子部品３を搭載して電子部品下側の各リー
ドピン４，…の位置合せを行った後、リフロー半田装置
を用いて各パッドパターン２と各リードピン４とを半田
付けする構造となっている。５は高速度高密度のゲート
アレイ等の電子部品３の放熱効果を高めるための冷却フ
ィンであって、電子部品３の上部に取り付けられている
。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような電子部品の基板実装構造では、電子部品３の各リ
ードピン４，…を適切に位置決めした後、各リードピン
４，…と各パッドパターン２，…とを半田付けする方法
であるので、半田付けによる接続作業が非常に厄介であ
り、接続作業がスムーズにできない問題がある。

【０００５】また、従来の電子部品３は、その電子部品
３裏面の各リードピン４，…のピッチが２．５４ｍｍの
ものが多かったが、最近では半導体製造技術の発展や高
密度電子部品の開発等に伴って従来ピッチよりもさらに
狭い１．２７ｍｍのものが多く利用されるようになって
きている。その結果、各リードピン４，…の間が狭ピッ
チであることから、半田ブリッジを起し易いばかりでな
く、その検査が非常に難しい。

【０００６】さらに、プリント基板１表面から電子部品
３底面までの高さが低く、しかも各リードピン４，…の
間が狭ピッチであるので、電子部品３の故障等のときに
当該電子部品３の交換が非常に困難である。

【０００７】本発明は上記実情にかんがみてなされたも
ので、多数のリードピンをもち、かつ、狭小ピッチの電
子部品であっても、半田付けなしでプリント基板のパッ
ドパターンに簡単、かつ、迅速に電気的接続が可能であ
り、電子部品の交換が容易に行い得る電子部品の基板実
装構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係わる電子部品
の基板実装構造の発明は上記課題を解決するために、プ
リント基板上に電子部品のリードピンのピッチと同一ピ
ッチで形成されたパッドパターンと、前記プリント基板
上のパッドパターンと前記電子部品のリードピンとの間
に介在され、前記リードピンのピッチよりも狭いピッチ
で縦方向に導電性電極を有するゴムコネクタと、前記プ
リント基板の所定位置に立設固定され前記電子部品の位
置決めおよび固定を兼ねる圧接部材とを備え、この圧接
部材によって電子部品を圧接することによりゴムコネク
タの導電性電極を介して前記電子部品のリードピンとパ
ッドパターンとを電気的に接続する構造である。

【０００９】

【作用】従って、本発明は以上のような手段を講じたこ
とにより、圧接部材によって電子部品を圧接するとゴム
コネクタの上下方向が導通状態となるので、ゴムコネク
タの導電性電極を介して電子部品のリードピンとパッド
パターンとを電気的に接続でき、よって半田付けを行う
ことなく電気的接続が可能であり、また圧接部材の圧接
を解除することにより電子部品の交換を容易に行うこと
ができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は電子部品の基板実装構造を示
す分解斜視図である。同図において１１は例えば多リー
ドピン、狭小ピッチをもつ電子部品１２を実装するため
のプリント基板であって、このプリント基板１１上の所
定位置に電子部品１２のリードピン１３と同一ピッチの
パッドパターン１４，…が形成されている。

【００１１】前記プリント基板１１上には電子部品１２
の側部全体を囲むような形状，つまりパッドパターン１
４，…の外側に位置して電子部品１２の外形寸法に合う
ような四面体枠のキーイングソケット１５が配置されて
いる。このキーイングソケット１５はその底部の所定部
位に取付け足１６が突設され、プリント基板１１の対応
部位に穿設された取付け孔１７に挿入することにより、
プリント基板１１にキーイングソケット１５を固定する
構造となっている。また、キーイングソケット１５を構
成する四面体枠のうち対向する二面の上部に互いに向き
合うように２対の逆Ｌ字状をなす圧接部材１８が設けら
れている。従って、圧接部材１７はキーイングソケット
１５を含んで一体をなし、電子部品１２の位置決めと固
定機能をもっている。

【００１２】さらに、プリント基板１１上のパッドパタ
ーン１４，…と電子部品１２との間にはキーイングソケ
ット１５の各片に対応するように４つのゴムコネクタ２
１ａ〜２１ｄが介在されている。これらゴムコネクタ２
１ａ〜２１ｄは、通称異方性導電シートと呼ばれもので
あって、縦方向に電子部品１２のリードピン１３の幅お
よびピッチよりも狭い幅およびピッチの導電性電極２２
が内蔵され、上下方向に圧力が加わると導電性電極２２
を介して上下方向が導通状態となり、横方向が絶縁状態
を維持する異方導電性の性質を有している。２３は冷却
フィンである。

【００１３】次に、プリント基板１１上に電子部品１２
を実装する例について説明する。先ず、前述したように
プリント基板１１上に電子部品１２のリードピン１３，
…と同一ピッチのパッドパターン１４，…が形成され、
また図２に示すようにゴムコネクタ２１ａ〜２１ｄの電
極２２の幅Ｗ２およびピッチＰ２は電子部品１２のリー
ドピン１３の幅Ｗ１およびピッチＰ１よりも小さい寸法
関係になっているものとする。

【００１４】そして、以上のような電子部品１２の外形
寸法に合わせて作ったキーイングソケット１５の取付け
足１６をプリント基板１１の取付け孔１７に挿入し半田
付けすることにより、プリント基板１１上にキーイング
ソケット１５を固定する。しかる後、プリント基板１１
のパッドパターン１４上に各ゴムコネクタ２１ａ〜２１
ｄを設置するが、このときキーイングソケットの各面に
そって各ゴムコネクタ２１ａ〜２１ｄをキーイングソケ
ット内に入れてパッドパターン１４上に設置する。その
後、かかる各ゴムコネクタ２１ａ〜２１ｄの上側にリー
ドピン１３側が下になるように電子部品１２を実装する
。このとき、各圧接部材１８を外側方向に広げた状態に
して電子部品１２を実装すると、かかる電子部品１２は
キーイングソケット１５の位置規制を受けながら所定の
位置に適切に設定することができる。

【００１５】以上のようにしてプリント基板１１のパッ
ドパターン１４上に各ゴムコネクタ２１ａ〜２１ｄおよ
び電子部品１２の順序で設置した後、人為的に電子部品
１２を下側に押し下げるようにすれば、各圧接部材１８
が元に戻り、電子部品１２を介して各ゴムコネクタ２１
ａ〜２１ｄを圧接することになる。その結果、各ゴムコ
ネクタ２１ａ〜２１ｄは上下方向に圧力が加わるので、
内蔵の導電性電極２２によって上下方向が導通状態とな
り、電子部品１２のリードピン１３とプリント基板１１
のパッドパターン１４とがゴムコネクタ２１ａ〜２１ｄ
の導電性電極２２を介して電気的に接続される。一方、
各ゴムコネクタ２１ａ〜２１ｄの導電性電極２２の巾お
よびピッチが電子部品１２のリードピンの巾およびピッ
チよりも小さいので、電子部品１２のリードピン間の絶
縁を十分に取ることができる。

【００１６】従って、以上のような実施例の構造によれ
ば、パッドパターン１４上に各ゴムコネクタ２１ａ〜２
１ｄを載せた後、リードピン１３を下側にして電子部品
１２を圧接部材１８およびキーイングソケット１５に沿
って挿入するだけで実装できるので、従来のように半田
付けによる接続作業のものに比べて簡単、かつ、迅速に
プリント基板１１のパッドパターン１４と電子部品１２
のリードピン１３とを電気的な接続することができる。 しかも、何ら半田付け作業を行わずにパッドパターン１
４と電子部品１２のリードピン１３との電気的接続が可
能であり、またゴムコネクタ２１ａ〜２１ｄの異方向導
電特性によって電子部品１２のリードピン１３の絶縁を
十分に保持でき、従来のような半田ブリッジの問題が解
決できる。

【００１７】さらに、各圧接部材１８を外側方向に広げ
れば、キーイングソケット内の電子部品１２を簡単に取
り外すことができ、故障時，電子部品１２の交換が容易
に行うことができる。つまり、電子部品１２の交換をワ
ンタッチで行える。

【００１８】なお、上記実施例では４つのゴムコネクタ
２１ａ〜２１ｄを用いたが、１つの環状体のゴムコネク
タであってもよく、或いはＬ字状をなす２つのゴムコネ
クタを組合わせて用いてもよい。また、キーイングソケ
ット１５は、四面体枠のものを用いたが、圧接部材１８
の取り付け面枠だけ有していれば電子部品１２の位置決
めおよび圧接を付与する機能を十分に持つことができる
。また、圧接部材１８は逆Ｌ字状のものを用いたが、要
は電子部品１２を介してゴムコネクタ２１ａ〜２１ｄを
押圧する構造であればよい。例えばキーイングソケット
１５の上部側方にねじ付き受け板を取り付ける一方、電
子部品１２の上側にバンドを掛け渡し、このバンドのね
じ孔から前記ねじ付き受け板にねじを螺入することによ
り、電子部品１２を圧接する構造でもよく、その他種々
考えられる。

【００１９】その他、本発明はその要旨を逸脱しない範
囲で種々変形して実施できる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品が多リードピン、狭小ピッチであっても、半田付
けなしでプリント基板のパッドパターンに簡単、かつ、
迅速に接続でき、しかも簡単な操作で容易に電子部品を
交換できる電子部品の基板実装構造を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明に係わる電子部品の基板実装構造の
一実施例を示す分解斜視図。

【図２】　　電子部品のリードピンの幅，ピッチとゴム
コネクタの電極の幅，ピッチとの関係を説明する図。

【図３】　　従来の電子部品の基板実装構造を説明する
図。

【符号の説明】

１１…プリント基板、１２…電子部品、１３…リードピ
ン、１４…パッドパターン、１５…キーイングソケット
、１６…取付け足、１８…圧接部材、２１ａ〜２１ｄ…
ゴムコネクタ、２２…電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　プリント基板上に電子部品のリードピ
   ンのピッチと同一ピッチで形成されたパッドパターンと
   、前記プリント基板上のパッドパターンと前記電子部品
   のリードピンとの間に介在され、前記リードピンのピッ
   チよりも狭いピッチで縦方向に導電性電極を有するゴム
   コネクタと、前記プリント基板の所定位置に立設固定さ
   れ前記電子部品の位置決めおよび固定の役割を果たす圧
   接部材とを備え、この圧接部材により前記電子部品を圧
   接することにより前記ゴムコネクタの導電性電極を介し
   て電子部品のリードピンとパッドパターンとを電気的に
   接続することを特徴とする電子部品の基板実装構造。