JP2001042001A - Ｉｃソケット - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、高周波測定における電流の
変化により発生する電圧をより小さくし、より高い測定
精度の高周波測定を可能とするＩＣソケットを提供する
ことである。 【解決手段】 ハウジング５の上に接触子１の配列に沿
って各接触子１の先端部６から最短距離にＧＮＤ層２を
設け、絶縁層１２により、接触子１とＧＮＤ層２とを絶
縁する。そして、ＧＮＤ層２上にコンデンサ３を設置
し、ＩＣソケット１０の複数の接触子１の内、電源ライ
ンに接続する接触子１とＧＮＤ層２との間にコンデンサ
３を半田８によって接続する。
変化により発生する電圧をより小さくし、より高い測定
精度の高周波測定を可能とするＩＣソケットを提供する
ことである。 【解決手段】 ハウジング５の上に接触子１の配列に沿
って各接触子１の先端部６から最短距離にＧＮＤ層２を
設け、絶縁層１２により、接触子１とＧＮＤ層２とを絶
縁する。そして、ＧＮＤ層２上にコンデンサ３を設置
し、ＩＣソケット１０の複数の接触子１の内、電源ライ
ンに接続する接触子１とＧＮＤ層２との間にコンデンサ
３を半田８によって接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ（Integrated
Circuit）テスト装置における被測定デバイス測定時に
使用するＩＣソケットに関する。
Circuit）テスト装置における被測定デバイス測定時に
使用するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣテスト装置においてＩＣを測
定する際に、プリント基板に実装されたＩＣソケットが
用いられている。図４は、従来のＩＣソケットの構成例
を示す図である。この図４において、従来のＩＣソケッ
ト２０は、プリント基板２４に実装され、ハウジング２
５に固定された複数の接触子２１により構成されてい
る。
定する際に、プリント基板に実装されたＩＣソケットが
用いられている。図４は、従来のＩＣソケットの構成例
を示す図である。この図４において、従来のＩＣソケッ
ト２０は、プリント基板２４に実装され、ハウジング２
５に固定された複数の接触子２１により構成されてい
る。
【０００３】図５は、図４の接触子２１の拡大図であ
る。接触子２１の先端部２６は、被測定デバイスである
ＩＣ（図示省略）の接続ピンと接触し、接触子２１の遠
端部２７は、図４に示すようにプリント基板２４に設け
られたスルーホール２９に差し込まれてプリント基板２
４に接続され、プリント基板２４を介してＩＣテスト装
置（図示省略）のピンに接続される。
る。接触子２１の先端部２６は、被測定デバイスである
ＩＣ（図示省略）の接続ピンと接触し、接触子２１の遠
端部２７は、図４に示すようにプリント基板２４に設け
られたスルーホール２９に差し込まれてプリント基板２
４に接続され、プリント基板２４を介してＩＣテスト装
置（図示省略）のピンに接続される。
【０００４】一般に、高周波測定を行なう場合には、電
流変動により発生する電圧がノイズとなり、このノイズ
を平滑し、除去するために電源ラインには、コンデンサ
が接続される。図６は、図４のプリント基板２４の裏面
を示す平面図である。この図６に示すように、従来は、
プリント基板２４のスルーホール２９の近傍に、コンデ
ンサ２３を取り付け、図７に拡大して示すように、スル
ーホール２９とコンデンサ２３とをパターン３０により
接続することにより、電源ラインにコンデンサ２３を接
続していた。
流変動により発生する電圧がノイズとなり、このノイズ
を平滑し、除去するために電源ラインには、コンデンサ
が接続される。図６は、図４のプリント基板２４の裏面
を示す平面図である。この図６に示すように、従来は、
プリント基板２４のスルーホール２９の近傍に、コンデ
ンサ２３を取り付け、図７に拡大して示すように、スル
ーホール２９とコンデンサ２３とをパターン３０により
接続することにより、電源ラインにコンデンサ２３を接
続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣソケット２０において高周波測定時の電流の変化に
より発生する電圧は、接触子２１の先端部２６からコン
デンサ２３が接続される接続点までの間のインダクタン
スＬ３に比例し、Ｖ＝Ｌ３（ｄｉ／ｄｔ）の式で表され
る。そのため、接触子２１の先端部２６からコンデンサ
２３が接続される接続点までの距離が長くなると、イン
ダクタンスＬ３が大きくなり、発生する電圧Ｖ＝Ｌ３
（ｄｉ／ｄｔ）の値も大きくなり、コンデンサ２３の平
滑能力でノイズを除去することができず、測定精度が悪
くなるという問題があった。
ＩＣソケット２０において高周波測定時の電流の変化に
より発生する電圧は、接触子２１の先端部２６からコン
デンサ２３が接続される接続点までの間のインダクタン
スＬ３に比例し、Ｖ＝Ｌ３（ｄｉ／ｄｔ）の式で表され
る。そのため、接触子２１の先端部２６からコンデンサ
２３が接続される接続点までの距離が長くなると、イン
ダクタンスＬ３が大きくなり、発生する電圧Ｖ＝Ｌ３
（ｄｉ／ｄｔ）の値も大きくなり、コンデンサ２３の平
滑能力でノイズを除去することができず、測定精度が悪
くなるという問題があった。
【０００６】図８は、従来のＩＣソケット２０を用いて
測定した場合の被測定デバイスであるＩＣの出力データ
と、電源電圧Ｖｃｃに含まれるノイズ成分とのタイミン
グを示すタイミングチャートである。この図８におい
て、例えば、被測定デバイスであるＩＣの出力データ
は、周期Ｔ１、振幅Ｖ１で出力され、期間Ｔ２で“Ｌ”
→“Ｈ”あるいは“Ｈ”→“Ｌ”に変化する。そのた
め、期間Ｔ２において電流の変化が生じ、ノイズ成分と
なる電圧Ｖ３が発生する。この期間Ｔ２における電流の
変化により発生する電圧Ｖ３は、Ｖ３＝Ｌ３（ｄｉ／ｄ
ｔ）であるため、例えば、接触子２１の先端部２６から
コンデンサ２３が接続される接続点までの間のインダク
タンスＬ３が１０［ｎＨ］であり、期間Ｔ２における電
流の変化速度ｄｉ／ｄｔが１００［ｍＡ］／１［ｎＳ］
である場合には、電流の変化により発生する電圧Ｖ３
は、Ｖ３＝１０［ｎＨ］×１００［ｍＡ］／１［ｎＳ］
＝１［Ｖ］となる。そのため、電源電圧Ｖｃｃは、１
［Ｖ］ものノイズ成分である電圧Ｖ３により、期間Ｔ３
において不安定となるため、測定結果である出力データ
に及ぼす影響も大きくなり、測定精度が悪くなるという
問題があった。
測定した場合の被測定デバイスであるＩＣの出力データ
と、電源電圧Ｖｃｃに含まれるノイズ成分とのタイミン
グを示すタイミングチャートである。この図８におい
て、例えば、被測定デバイスであるＩＣの出力データ
は、周期Ｔ１、振幅Ｖ１で出力され、期間Ｔ２で“Ｌ”
→“Ｈ”あるいは“Ｈ”→“Ｌ”に変化する。そのた
め、期間Ｔ２において電流の変化が生じ、ノイズ成分と
なる電圧Ｖ３が発生する。この期間Ｔ２における電流の
変化により発生する電圧Ｖ３は、Ｖ３＝Ｌ３（ｄｉ／ｄ
ｔ）であるため、例えば、接触子２１の先端部２６から
コンデンサ２３が接続される接続点までの間のインダク
タンスＬ３が１０［ｎＨ］であり、期間Ｔ２における電
流の変化速度ｄｉ／ｄｔが１００［ｍＡ］／１［ｎＳ］
である場合には、電流の変化により発生する電圧Ｖ３
は、Ｖ３＝１０［ｎＨ］×１００［ｍＡ］／１［ｎＳ］
＝１［Ｖ］となる。そのため、電源電圧Ｖｃｃは、１
［Ｖ］ものノイズ成分である電圧Ｖ３により、期間Ｔ３
において不安定となるため、測定結果である出力データ
に及ぼす影響も大きくなり、測定精度が悪くなるという
問題があった。
【０００７】本発明の課題は、上記問題を解決するため
に、高周波測定における電流の変化により発生する電圧
をより小さくし、より高い測定精度の高周波測定を可能
とするＩＣソケットを提供することである。
に、高周波測定における電流の変化により発生する電圧
をより小さくし、より高い測定精度の高周波測定を可能
とするＩＣソケットを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
例えば、図１に示すように、被測定デバイスであるＩＣ
の各接続ピンに接触するように複数の接触子（例えば、
接触子１）をハウジング（例えば、ハウジング５）上に
配置したＩＣソケットにおいて、前記各接触子の近傍の
ハウジング上に、該各接触子とＧＮＤラインとの間にＧ
ＮＤ層を形成するＧＮＤ部材（例えば、ＧＮＤ層２）を
配置したことを特徴としている。
例えば、図１に示すように、被測定デバイスであるＩＣ
の各接続ピンに接触するように複数の接触子（例えば、
接触子１）をハウジング（例えば、ハウジング５）上に
配置したＩＣソケットにおいて、前記各接触子の近傍の
ハウジング上に、該各接触子とＧＮＤラインとの間にＧ
ＮＤ層を形成するＧＮＤ部材（例えば、ＧＮＤ層２）を
配置したことを特徴としている。
【０００９】この請求項１記載の発明によれば、被測定
デバイスであるＩＣの各接続ピンに接触するように複数
の接触子をハウジング上に配置したＩＣソケットにおい
て、前記各接触子の近傍のハウジング上に、該各接触子
とＧＮＤラインとの間にＧＮＤ層を形成するＧＮＤ部材
を配置する。
デバイスであるＩＣの各接続ピンに接触するように複数
の接触子をハウジング上に配置したＩＣソケットにおい
て、前記各接触子の近傍のハウジング上に、該各接触子
とＧＮＤラインとの間にＧＮＤ層を形成するＧＮＤ部材
を配置する。
【００１０】したがって、ＧＮＤ部材上にコンデンサを
取り付けることができ、各接触子の先端部から最短距離
にコンデンサを接続することができる。そのため、接触
子の先端部から、コンデンサが接続される接続点までの
間のインダクタンスを小さくすることができ、高周波測
定における電流の変化により発生する電圧をより小さく
することができる。その結果、電源電圧のノイズ成分を
より小さくすることができるため、より高い測定精度の
高周波測定が可能となる。
取り付けることができ、各接触子の先端部から最短距離
にコンデンサを接続することができる。そのため、接触
子の先端部から、コンデンサが接続される接続点までの
間のインダクタンスを小さくすることができ、高周波測
定における電流の変化により発生する電圧をより小さく
することができる。その結果、電源電圧のノイズ成分を
より小さくすることができるため、より高い測定精度の
高周波測定が可能となる。
【００１１】この場合、上記目的は、例えば、請求項２
記載の発明のように、請求項１記載のＩＣソケットにお
いて、前記ＧＮＤ部材は、前記各接触子からの距離がそ
れぞれ最短になるように、該各接触子の配置に沿って平
行に配置するようにしてもよい。
記載の発明のように、請求項１記載のＩＣソケットにお
いて、前記ＧＮＤ部材は、前記各接触子からの距離がそ
れぞれ最短になるように、該各接触子の配置に沿って平
行に配置するようにしてもよい。
【００１２】また、例えば、請求項３記載の発明のよう
に、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記ＧＮＤ
部材の上端の高さは、前記各接触子の上端の高さと等し
い高さに形成してもよい。
に、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記ＧＮＤ
部材の上端の高さは、前記各接触子の上端の高さと等し
い高さに形成してもよい。
【００１３】さらに、例えば、請求項４記載の発明のよ
うに、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記ＧＮ
Ｄ部材は、前記各接触子からの距離がそれぞれ最短にな
るように、該ＧＮＤ部材と該各接触子との間に絶縁層
（例えば、絶縁層１２）を配置するようにしてもよい。
うに、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記ＧＮ
Ｄ部材は、前記各接触子からの距離がそれぞれ最短にな
るように、該ＧＮＤ部材と該各接触子との間に絶縁層
（例えば、絶縁層１２）を配置するようにしてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を参照して本発
明に係るＩＣソケットの実施の形態を詳細に説明する。
まず構成を説明する。
明に係るＩＣソケットの実施の形態を詳細に説明する。
まず構成を説明する。
【００１５】図１は、本発明を適用した一実施の形態と
してのＩＣソケット１０の概略構成を示す外観図であ
る。この図１において、ＩＣソケット１０は、プリント
基板４上に実装され、接触子１、ＧＮＤ（Ground）層
２、コンデンサ３、ハウジング５、金属板１１、及び絶
縁層１２により構成される。
してのＩＣソケット１０の概略構成を示す外観図であ
る。この図１において、ＩＣソケット１０は、プリント
基板４上に実装され、接触子１、ＧＮＤ（Ground）層
２、コンデンサ３、ハウジング５、金属板１１、及び絶
縁層１２により構成される。
【００１６】接触子１は、先端部６が被測定デバイスで
あるＩＣ（図示省略）の接続ピンに接触するように配置
され、プリント基板４上に設けられたハウジング５によ
り固定される。また、接触子１の遠端部７（図２参照）
は、プリント基板４に設けられたスルーホール９に差し
込まれ、プリント基板４を通じてＩＣテスト装置（図示
省略）に接続される。
あるＩＣ（図示省略）の接続ピンに接触するように配置
され、プリント基板４上に設けられたハウジング５によ
り固定される。また、接触子１の遠端部７（図２参照）
は、プリント基板４に設けられたスルーホール９に差し
込まれ、プリント基板４を通じてＩＣテスト装置（図示
省略）に接続される。
【００１７】ＧＮＤ層２は、ハウジング５上に設けら
れ、ＧＮＤ線（図示省略）によりプリント基板４上のＧ
ＮＤライン（図示省略）に接続される。また、このＧＮ
Ｄ層２は、各接触子１の先端部６に対して最短距離にな
るような位置に設けられ、このＧＮＤ層２上にコンデン
サ３及び金属板１１を取り付けることが可能である。Ｇ
ＮＤ層２と接触子１との間には、絶縁層１２が設けら
れ、ＧＮＤ層２と接触子１とは、この絶縁層１２により
絶縁される。
れ、ＧＮＤ線（図示省略）によりプリント基板４上のＧ
ＮＤライン（図示省略）に接続される。また、このＧＮ
Ｄ層２は、各接触子１の先端部６に対して最短距離にな
るような位置に設けられ、このＧＮＤ層２上にコンデン
サ３及び金属板１１を取り付けることが可能である。Ｇ
ＮＤ層２と接触子１との間には、絶縁層１２が設けら
れ、ＧＮＤ層２と接触子１とは、この絶縁層１２により
絶縁される。
【００１８】金属板１１は、ＩＣソケット１０の有する
複数の接触子１の内、ＧＮＤラインに接続する接触子１
とＧＮＤ層２とを短絡する。図１は、例えば、ＧＮＤラ
インに接続する２つの接触子１が金属板１１によりそれ
ぞれＧＮＤ層２に短絡された場合を示す。
複数の接触子１の内、ＧＮＤラインに接続する接触子１
とＧＮＤ層２とを短絡する。図１は、例えば、ＧＮＤラ
インに接続する２つの接触子１が金属板１１によりそれ
ぞれＧＮＤ層２に短絡された場合を示す。
【００１９】コンデンサ３は、ＩＣソケット１０の有す
る複数の接触子の内、電源ラインに接続する接触子１の
先端部６から最短距離のＧＮＤ層２上に実装される。図
１は、例えば、電源ラインに接続する接触子１として、
２つの接触子１にコンデンサ３を接続した場合を示して
いる。図２に拡大して示すように、各コンデンサ３は、
一端が接触子１に半田８によって接続され、もう一端が
ＧＮＤ層２に半田８によって接続される。すなわち、接
触子１の先端部６から接触子１とコンデンサ３とが接続
される接続点までの距離は、非常に短い距離になる。
る複数の接触子の内、電源ラインに接続する接触子１の
先端部６から最短距離のＧＮＤ層２上に実装される。図
１は、例えば、電源ラインに接続する接触子１として、
２つの接触子１にコンデンサ３を接続した場合を示して
いる。図２に拡大して示すように、各コンデンサ３は、
一端が接触子１に半田８によって接続され、もう一端が
ＧＮＤ層２に半田８によって接続される。すなわち、接
触子１の先端部６から接触子１とコンデンサ３とが接続
される接続点までの距離は、非常に短い距離になる。
【００２０】ハウジング５は、プリント基板４上に設け
られ、接触子１の配列に沿って各接触子１に接してお
り、接触子１を固定するとともに、上面にＧＮＤ層２及
び絶縁層１２が取り付けられる。なお、ハウジング５
は、電気的に絶縁特性を有する部材により形成される。
られ、接触子１の配列に沿って各接触子１に接してお
り、接触子１を固定するとともに、上面にＧＮＤ層２及
び絶縁層１２が取り付けられる。なお、ハウジング５
は、電気的に絶縁特性を有する部材により形成される。
【００２１】次に動作を説明する。図３は、図１のＩＣ
ソケット１０を用いて被測定デバイスであるＩＣの高周
波測定を行なった際の出力データと、電源電圧Ｖｃｃに
含まれるノイズ成分とのタイミングを示すタイミングチ
ャートである。図３において、出力データは、周期Ｔ
１、振幅Ｖ１の高周波信号であり、期間Ｔ２で“Ｌ”→
“Ｈ”または、“Ｈ”→“Ｌ”に変化する。そのため、
期間Ｔ２において、接触子１を流れる電流が変化し、こ
の電流の変化により電圧Ｖ２が発生する。この電圧Ｖ２
は、接触子１の先端部６から接触子１とコンデンサ３と
が接続される接続点までの間のインダクタンスＬ２に比
例し、Ｖ２＝Ｌ２（ｄｉ／ｄｔ）で表される。
ソケット１０を用いて被測定デバイスであるＩＣの高周
波測定を行なった際の出力データと、電源電圧Ｖｃｃに
含まれるノイズ成分とのタイミングを示すタイミングチ
ャートである。図３において、出力データは、周期Ｔ
１、振幅Ｖ１の高周波信号であり、期間Ｔ２で“Ｌ”→
“Ｈ”または、“Ｈ”→“Ｌ”に変化する。そのため、
期間Ｔ２において、接触子１を流れる電流が変化し、こ
の電流の変化により電圧Ｖ２が発生する。この電圧Ｖ２
は、接触子１の先端部６から接触子１とコンデンサ３と
が接続される接続点までの間のインダクタンスＬ２に比
例し、Ｖ２＝Ｌ２（ｄｉ／ｄｔ）で表される。
【００２２】図２に示すように、コンデンサ３は、接触
子１の先端部６から最短距離に接続されるため、接触子
１の先端部６からコンデンサ３が接続される接続点まで
の間のインダクタンスＬ２は、非常に小さい値となる。
例えば、Ｌ２が１［ｎＨ］であり、電流の変化速度ｄｉ
／ｄｔが１００［ｍＡ］／１［ｎＳ］である場合には、
Ｖ２＝１［ｎＨ］×１００［ｍＡ］／１［ｎＳ］＝０．
１［Ｖ］となる。すなわち、接触子１の先端部６からコ
ンデンサ３が接続される接続点までの間のインダクタン
スＬ２の値が小さいため、電流の変化により発生する電
圧Ｖ２の値も非常に小さくなる。
子１の先端部６から最短距離に接続されるため、接触子
１の先端部６からコンデンサ３が接続される接続点まで
の間のインダクタンスＬ２は、非常に小さい値となる。
例えば、Ｌ２が１［ｎＨ］であり、電流の変化速度ｄｉ
／ｄｔが１００［ｍＡ］／１［ｎＳ］である場合には、
Ｖ２＝１［ｎＨ］×１００［ｍＡ］／１［ｎＳ］＝０．
１［Ｖ］となる。すなわち、接触子１の先端部６からコ
ンデンサ３が接続される接続点までの間のインダクタン
スＬ２の値が小さいため、電流の変化により発生する電
圧Ｖ２の値も非常に小さくなる。
【００２３】電源電圧Ｖｃｃの期間Ｔ３に現れるノイズ
成分である電圧Ｖ２の値が小さくなるため、電源電圧Ｖ
ｃｃがより安定した状態において測定を行なうことがで
きる。その結果、ノイズの影響が少ない、より高い精度
の測定結果を得ることができる。
成分である電圧Ｖ２の値が小さくなるため、電源電圧Ｖ
ｃｃがより安定した状態において測定を行なうことがで
きる。その結果、ノイズの影響が少ない、より高い精度
の測定結果を得ることができる。
【００２４】以上のように、ハウジング５の上に接触子
１の配列に沿って各接触子１の先端部６から最短距離に
ＧＮＤ層２を設け、絶縁層１２により、接触子１とＧＮ
Ｄ層２とを絶縁する。そして、ＧＮＤ層２上にコンデン
サ３を設置し、ＩＣソケット１０の複数の接触子１の
内、電源ラインに接続する接触子１とＧＮＤ層２との間
にコンデンサ３を半田８によって接続する。
１の配列に沿って各接触子１の先端部６から最短距離に
ＧＮＤ層２を設け、絶縁層１２により、接触子１とＧＮ
Ｄ層２とを絶縁する。そして、ＧＮＤ層２上にコンデン
サ３を設置し、ＩＣソケット１０の複数の接触子１の
内、電源ラインに接続する接触子１とＧＮＤ層２との間
にコンデンサ３を半田８によって接続する。
【００２５】したがって、プリント基板４にコンデンサ
３を取り付けた場合に比べて、接触子１の先端部６から
コンデンサ３が接続される接続点までの距離が短くなる
ため、電流の変化により、接触子１において発生する電
圧Ｖ２に影響を与えるインダクタンスＬ２がより小さい
値となり、電流の変化により発生する電圧Ｖ２の値もよ
り小さくなる。すなわち、電源電圧Ｖｃｃに含まれるノ
イズ成分となる電圧Ｖ２の値が小さくなるため、電源電
圧Ｖｃｃは、より安定した状態になり、精度の高い測定
を行なうことができる。
３を取り付けた場合に比べて、接触子１の先端部６から
コンデンサ３が接続される接続点までの距離が短くなる
ため、電流の変化により、接触子１において発生する電
圧Ｖ２に影響を与えるインダクタンスＬ２がより小さい
値となり、電流の変化により発生する電圧Ｖ２の値もよ
り小さくなる。すなわち、電源電圧Ｖｃｃに含まれるノ
イズ成分となる電圧Ｖ２の値が小さくなるため、電源電
圧Ｖｃｃは、より安定した状態になり、精度の高い測定
を行なうことができる。
【００２６】なお、上記実施の形態において、どの接触
子１にコンデンサ３を接続するかは、被測定デバイスで
あるＩＣの電源ラインに接続される接続ピンに応じて設
定し、どの接触子１を金属板１１によりＧＮＤ層２と短
絡するかは、被測定デバイスであるＩＣのＧＮＤライン
に接続される接続ピンに応じて設定すれば良く、コンデ
ンサ３あるいは金属板１１を取り付ける接触子１の位
置、数等は、特に限定されるものではない。例えば、Ｇ
ＮＤラインに接続する接触子１の数、あるいはコンデン
サ３を接続する接触子１の数が多い場合には、金属板１
１あるいはコンデンサ３を更に増加して取り付けること
も可能である。
子１にコンデンサ３を接続するかは、被測定デバイスで
あるＩＣの電源ラインに接続される接続ピンに応じて設
定し、どの接触子１を金属板１１によりＧＮＤ層２と短
絡するかは、被測定デバイスであるＩＣのＧＮＤライン
に接続される接続ピンに応じて設定すれば良く、コンデ
ンサ３あるいは金属板１１を取り付ける接触子１の位
置、数等は、特に限定されるものではない。例えば、Ｇ
ＮＤラインに接続する接触子１の数、あるいはコンデン
サ３を接続する接触子１の数が多い場合には、金属板１
１あるいはコンデンサ３を更に増加して取り付けること
も可能である。
【００２７】
【発明の効果】請求項１〜４記載の発明によれば、ＧＮ
Ｄ部材上にコンデンサを取り付けることができ、各接触
子の先端部から最短距離にコンデンサを接続することが
できる。そのため、接触子の先端部から、コンデンサが
接続される接続点までの間のインダクタンスを小さくす
ることができ、高周波測定における電流の変化により発
生する電圧をより小さくすることができる。その結果、
電源電圧のノイズ成分をより小さくすることができるた
め、より高い測定精度の高周波測定が可能となる。
Ｄ部材上にコンデンサを取り付けることができ、各接触
子の先端部から最短距離にコンデンサを接続することが
できる。そのため、接触子の先端部から、コンデンサが
接続される接続点までの間のインダクタンスを小さくす
ることができ、高周波測定における電流の変化により発
生する電圧をより小さくすることができる。その結果、
電源電圧のノイズ成分をより小さくすることができるた
め、より高い測定精度の高周波測定が可能となる。
【図１】本発明を適用した一実施の形態としてのＩＣソ
ケット１０の概略構成を示す外観図である。
ケット１０の概略構成を示す外観図である。
【図２】図１の接触子１の拡大図である。
【図３】図１のＩＣソケット１０を用いて高周波測定を
行なった際の出力データと発生するノイズ成分とのタイ
ミングを示すタイミングチャートである。
行なった際の出力データと発生するノイズ成分とのタイ
ミングを示すタイミングチャートである。
【図４】従来のＩＣソケット２０の構成例を示す外観図
である。
である。
【図５】図４の接触子２１の拡大図である。
【図６】図４のプリント基板２４の裏面を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】図６のスルーホール２９及びコンデンサ２３の
拡大図である。
拡大図である。
【図８】図４のＩＣソケット２０を用いて高周波測定を
行なった際のＩＣの出力データと発生するノイズ成分と
のタイミングを示すタイミングチャートである。
行なった際のＩＣの出力データと発生するノイズ成分と
のタイミングを示すタイミングチャートである。
１ 接触子 ２ ＧＮＤ層 ３ コンデンサ ４ プリント基板 ５ ハウジング ６ 先端部 ７ 遠端部 ８ 半田 ９ スルーホール １０ ＩＣソケット １１ 金属板 １２ 絶縁層
Claims (4)
- 【請求項１】被測定デバイスであるＩＣの各接続ピンに
接触するように複数の接触子をハウジング上に配置した
ＩＣソケットにおいて、 前記各接触子の近傍のハウジング上に、該各接触子とＧ
ＮＤラインとの間にＧＮＤ層を形成するＧＮＤ部材を配
置したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】前記ＧＮＤ部材は、前記各接触子からの距
離がそれぞれ最短になるように、該各接触子の配置に沿
って平行に配置したことを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃソケット。 - 【請求項３】前記ＧＮＤ部材の上端の高さは、前記各接
触子の上端の高さと等しい高さに形成したことを特徴と
する請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】前記ＧＮＤ部材は、前記各接触子からの距
離がそれぞれ最短になるように、該ＧＮＤ部材と該各接
触子との間に絶縁層を配置したことを特徴とする請求項
１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11215550A JP2001042001A (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11215550A JP2001042001A (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001042001A true JP2001042001A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16674297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11215550A Pending JP2001042001A (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001042001A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110548701A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-10 | 江苏硕阳电子科技有限公司 | 一种适用于空心电抗器的质量检测装置及质量检测方法 |
-
1999
- 1999-07-29 JP JP11215550A patent/JP2001042001A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110548701A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-10 | 江苏硕阳电子科技有限公司 | 一种适用于空心电抗器的质量检测装置及质量检测方法 |
| CN110548701B (zh) * | 2019-09-12 | 2021-09-03 | 江苏硕阳电子科技有限公司 | 一种适用于空心电抗器的质量检测装置及质量检测方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041001 |