JP2588244Y2

JP2588244Y2 - 表面実装型コネクタ及びその導通チェック用プローブ

Info

Publication number: JP2588244Y2
Application number: JP1992004142U
Authority: JP
Inventors: 伸明尾上
Original assignee: 日本エー・エム・ピー株式会社
Priority date: 1992-01-10
Filing date: 1992-01-10
Publication date: 1999-01-06
Anticipated expiration: 2007-01-10
Also published as: TW227602B; JPH0557763U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電気コネクタ、特に回
路板上に取付けて使用される表面実装型（ＳＭＴ）コネ
クタ及びＳＭＴコネクタの導通チェック用プローブに関
する。

【０００２】

【従来の技術】各種電子機器及び電子応用機器には回路
板（又はプリント基板）に種々の能動及び受動電子部品
並びにスイッチ、コネクタ等の機構部品を接続して電子
回路を形成している。このように電子回路を回路板に形
成する回路板化により、製造コストの低減が可能となる
のみならずその保守サービス、機能付加、改良等を極め
て容易に行うことが可能となる。

【０００３】これら各種部品を回路板に接続するには、
従来ウェーブソルダリング又はフローソルダと呼ばれる
溶融半田に回路板の半田付面を直接接触させて半田付接
続を行っていた。しかし、斯るウェーブソルダリングは
回路板及び電子部品に熱衝撃を生じるのみならず、部品
間隔が高密度になると半田ブリッジ（短絡）が生じ正し
い半田付接続が困難になる。また半田付接続を望まない
場所には半田マスク等の作業を行う必要があり作業性が
悪くなるという欠点ないし問題点がある。更に、ウェー
ブソルダリングの場合には各部品の端子を回路板の反対
面に突出させる為に回路板に多数の開口を形成する必要
があり、回路板が高価となるという問題もある。

【０００４】上述したウェーブソルダリングの問題点を
解決又は改善する為に所謂ＳＭＴ技法が開発された。Ｓ
ＭＴ技法は、回路板の一面に形成された導体パターン
（又はラン）の半田付接続したい部分に半田クリームを
塗布し、その上に半田付接続したい部品、例えば電気コ
ネクタの端子を載置して各端子部分に赤外線ビーム等を
照射して半田クリームを溶融することにより半田接続又
はリフローソルダリングを行う。このリフローソルダリ
ングは半田付接続したい特定部分のみに選択的に熱を加
えるのみであるので、高密度実装に好適であり、各部品
間は一般に回路板の一面に配置された電子部品を同一面
の導体パターンで接続するので、各部品間の接続状態が
迅速に理解でき、保守サービス等の作業性が良好である
という利点を有する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】上述した如く、リフロ
ーソルダリング技法は特に高密度実装の電子回路に好適
であるが、電子部品特に多数の端子を有する電気コネク
タのすべての端子が回路板の対応導体パターンに正しく
半田付接続されているか否か確認することが困難であ
る。

【０００６】例えば電気コネクタの各端子と回路板の導
体ランとにテスタ又は回路メータの両端子を押し当てて
導通チェックすることが考えられる。しかし、この作業
は比較的長い時間を必要とする、特に各端子とこれに対
応する導体ランを確かめてテスタの端子を押し当てるの
に時間を要する。更に、実際には半田付接続が不完全で
あるにも拘らず、テスタの端子を押し当てた結果導通し
て適正半田付接続と判定される虞れもある。

【０００７】従って、ＳＭＴ接続され半田付接続が確実
に確認可能な高密度表面実装型電気コネクタ及び斯るコ
ネクタ用の半田付接続導通チェック用プローブを提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題解決の為の手段及び作用】本考案の表面実装型コ
ネクタによると、回路板上に配置される絶縁ハウジング
の端子受容開口内に挿入保持された複数のコンタクト
（端子）は回路板の導体ラン又はパッドにＳＭＴ接続さ
れるＳＭＴ接続部及び略フォーク状の接触部を有すると
共に、絶縁ハウジング外に突出した導通（半田付接続）
チェック部を有する。この導通チェック部をテスタ棒で
押圧するとＳＭＴ接続部は回路板の導体ランから離れる
方向に変移しようとするので、不完全な半田付接続を良
好な半田付と誤認される虞れは排除される。

【０００９】また、本考案のコネクタ用導通チェックプ
ローブによると、ホルダ内に弾性的に収容した導電性ゴ
ム板の電極プローブを有する。このプローブは好ましく
はコネクタの全端子（コンタクト）幅をカバーするに十
分な幅を有する。このプローブをテスタの一方の電極に
接続して、コネクタの端子に同時に一括して接触させ
る。従って、コネクタの端子の半田付状態をチェックす
るにはテスタの他方の電極を順次回路板の導電パターン
に接触させるのみで半田付接続の良否が判定可能であ
る。この導電性ゴムの電極ブローブは好ましくはコネク
タのＳＭＴ半田付部とは別個の位置に絶縁ハウジングか
ら露出して形成されている上述した如き導通チェック部
に押圧接続するのが好ましいが、従来のＳＭＴコネクタ
のＳＭＴ接続部に接触させてもよいこと勿論である。

【００１０】

【実施例】以下、添付図面を参照して本考案によるＳＭ
Ｔ型コネクタ及びその導通チェック用プローブの好適実
施例を詳細に説明する。

【００１１】図１（Ａ）及び図（Ｂ）は夫々本考案によ
るＳＭＴ型コネクタ１０，１０’の好適実施例の断面図
を示す。これらのＳＭＴ型コネクタ１０，１０’は可撓
性平形ケーブル（ＦＦＣ）の各導体（又はワイヤ）を回
路板の導体パターン（又はランド）に接続する為の水平
型ワイヤ対基板用電気コネクタである。

【００１２】これらＳＭＴ型コネクタ１０、１０’は回
路板（図示せず）の所定位置に固定的に取付けられる絶
緑ハウジング本体又は固定絶緑ハウジング２０、２
０’、この固定絶縁ハウジング２０、２０’の平行した
複数のコンタクト受容開口２２内に挿入保持される略フ
ォーク状コンタクト３０、３０’及び固定絶縁ハウジン
グ２０、２０’の前面２４からＦＦＣ（図示せず）の一
端と共に挿入される可動絶縁ハウジング４０、４０’と
より構成される。

【００１３】固定絶縁ハウジング２０、２０’は、この
特定実施例あっては低背構造の略矩形状をしており、そ
の前面即ちＦＦＣ挿入面２４から後面２６にかけて貫通
する薄いコンタクト受容開口２２が形成されている。こ
の中に、各コンタクト３０、３０’が後面２６から前面
２４に向けて挿入保持される。更に、固定絶縁ハウジン
グ２０、２０’の上面２１の後部にはコンタクト受容開
口２２と対応してスリット２８、２８’が形成されてい
る。

【００１４】各コンタクト３０、３０’は固定絶縁ハウ
ジング２０、２０’のコンタクト受容開口２２の上面に
接する上側アーム３１，３１’、下面に接する下側アー
ム３２、３２’、両アーム３１、３１’、３２、３２’
を固定ハウジング２０、２０’の後面２６近傍で連結し
て略フォーク状接触部を形成する連結部３４及び連結部
３４から後下方に突出形成された半田付接続部３６、３
６’を有する。下側アーム３２又は上側アーム３１’の
前端、即ち自由端は固定絶縁ハウジング２０、２０’の
コンタクト受容開口２２の壁面から浮き上がり、弾力性
を有すると共に先端部内側には挿入されるケーブルの導
体と接触する比較的鋭利な突起状接点３３、３３’を有
する。また、上側アーム３１、３１’の後部上方にはス
リット２８、２８’内に挿通され且つ固定絶縁ハウジン
グ２０、２０’の上面２１、２１’から少し突出する導
通チェック部又は突片３８、３８’が形成されている。
突片３８、３８’は絶縁ハウジング２０、２０’との間
に間隙１５，１５’を構成するようにして配置される点
に注目すべきである。コンタクト３０、３０’の半田付
接続部３６、３６’は回路板上に形成された導電パター
ンにリフローソルダリング技法にて半田付け接続され
る。

【００１５】可動絶縁ハウジング４０、４０’は固定絶
縁ハウジング２０、２０’の前面２４に可動的に取付け
られると共にコンタクト受容開口２２と連通するケーブ
ル挿入開口４３、４３’がその前面４１から後面４２に
貫通形成されている。更に、後面４２から後方に突出
し、コンタクト３０、３０’のフォーク状接触部内に挿
入される舌片４４を有する。ケーブル挿入開口４３の挿
入口にはケーブルの挿入作業を容易にする為にテーパが
形成されている。舌片４４の厚さはフォーク状接触部の
上下アーム３１、３１’、３２、３２’の間隔より僅か
に薄く、これに重ねられるケーブルとの厚さの総合計は
上下アーム３１、３１’、３２、３２’の間隔より大と
なるように選定される。図１（Ａ）の実施例ではフラッ
トケーブルが舌片４４の下方に重ねられ、フラットケー
ブルの導体と下側アーム３２の接点が接触する構造であ
る。他方、図１（Ｂ）の実施例ではこの関係が図１
（Ａ）の場合と逆転している。

【００１６】ケーブルの導体を図１（Ａ）のＳＭＴ型コ
ネクタ10の各コンタクト30に接続する手順を説明する。
先ず、固定絶縁ハウジング20の各コンタクト受容開口22
内にコンタクト30を後面26から工具を用いて圧入固定す
る。次に、コンタクト30が圧入固定された固定絶縁ハウ
ジング20を回路板の所定位置に、コンタクト30の半田接
続部36と導体パターンとを位置合せして配置して、赤外
線照射等によりリフロー半田付接続する。その後、固定
絶縁ハウジング20とは別体であって、その前面24から少
し離間している後面42を有する可動ハウジング40のケー
ブル挿入開口43内にケーブルの一端を、その先端が舌片
44の先端と略一致する状態に挿入する。ケーブルと可動
絶縁ハウジング40とを一体にして固定絶縁ハウジング20
に向けて押圧し、舌片44とケーブル端部をフォーク状又
はＵ字状接触部のアーム31、32間に押込む。舌片44は可
撓性のケーブル端部が正しくアーム31、32間に挿入され
るガイド部材として作用する。最後に、コンタクト30の
露出した各導通チェック部38と回路板上の導電パターン
間にテスタ等で導通チェックを行い、正しく半田付接続
が行われていることを確認する。この手順は図１（Ｂ）
のＳＭＴ型コネクタ10' についても実質的に同じであ
る。

【００１７】尚、図１（Ａ）、（Ｂ）の実施例のＳＭＴ
型コネクタ10、10' は、水平型、即ちコンタクト30のフ
ォーク状接触部が回路板に対して平行であるコネクタで
ある。しかし、本考案は必ずしも斯る水平型であること
を要件とせず、他の型式のものであってもよいこと勿論
である。例えば垂直型の本考案によるＳＭＴコネクタの
例を図２を参照して説明する。図２は本考案の別の実施
例によるＳＭＴ型コネクタの断面図である。

【００１８】図２に示す垂直型のフレキシブル回路板
（ＦＰＣ）ＳＭＴ型コネクタにあっては、絶縁ハウジン
グ５１の上面５２にＦＰＣ挿入口５３を有する。絶縁ハ
ウジング５１内部には複数のコンタクト受容開口５４が
形成されている。各開口５４内にコンタクト６０が挿入
保持される。コンタクト６０は一対の弾性アーム６１、
６２より成るフォーク状接触部、及び回路板６５に半田
接続される半田付接続される半田付部６３を有する。弾
性アーム６１の基部近傍には導通チェック用突起（導通
チェック部又は突片）６４が形成されている。コンタク
ト６０が絶縁ハウジング５１の下面から挿入されると、
導通チェック用突起６４は絶縁ハウジング５１の側壁に
形成されたスリット５５に挿入される。導通チェック用
突起６４はやはり絶縁ハウジング５０との間に間隙１６
を構成するよう配置される点に注目すべきである。

【００１９】図示の如く、コンタクト60は絶縁ハウジン
グ51に並設されたコンタクト受容開口54内に交互に反対
方向に挿入されるので、コンタクト60の半田接続部63、
63'は交互に左右から外方に突出する。また、コンタク
ト60の導通チェック用突起64、64' も交互に絶縁ハウジ
ング51の左右側壁から外部に一部分突出する。従って、
絶縁ハウジング51にコンタクト60を挿入保持した後、図
１の実施例と同様に回路板65の表面の導電パターンに赤
外線照射等によりリフロー半田接続する。その後、コン
タクト60の導通チェック部64に導通チェック用プローブ
を押し当てて回路板65上の導電パターンとの間で導通テ
ストを行う。

【００２０】図１及び図２の実施例に示す如く、本考案
のＳＭＴ型コネクタ10、10' 、50にあっては絶縁ハウジ
ング20、20' 、51の外部に突出する導通チェック部38、
38'、64、64' を有することを特徴とする。換言する
と、ＳＭＴ接続用の接続部36、36' 、63とは別個の導通
チェック部38、38' 、64、64' を具えている。また、導
通チェック時に斯る導通チェック部38、38' 、64、64'
を導通チェック用プローブで矢印Ｐ方向に押圧すると、
各コンタクト30、30' 、60の半田接続部36、36'、63に
は回路板の導電パターンから離れる方向に力（モーメン
ト）が加えられる。その結果、不完全な半田付が行われ
たコンタクトが導通チェック時に完全半田付接続がなさ
れたかの如く誤った導通テスト結果が得られる虞れはな
くなるので、より確実な導通テストが実行可能である。

【００２１】図３（Ａ）及び（Ｂ）は本考案によるＳＭ
Ｔ型コネクタ導通チェック用プローブ７０の好適一実施
例の斜視図及び断面図である。本考案の好適実施例によ
るＳＭＴ型コネクタの導通チェック用プローブ７０は好
ましくは薄型の略矩形状絶縁ホルダ７１の開口内に挿入
された細長い導電性ゴム板７２、この導電性ゴム板７２
をホルダ７１内に摺動可能に保持するコイル状又はその
他の形状のスプリング部材７３及びホルダ７１外に導出
される任意長の絶縁ワイヤ又はプローブケーブル７４よ
り構成される。この導電性ゴム板７２は図１及び図２に
示すＳＭＴ型コネクタ１０、１０’、５０の複数のコン
タクト３０、３０’、６０に同時に押圧接触可能な十分
な幅を有する。

【００２２】この導通チェック用プローブ70は、導電性
ゴム板72の先端面75をコネクタの絶縁ハウジングから露
出する複数の半田接続部に直接接触させることによりコ
ネクタ側の入力をコモンにし、出力側で回路板の各回路
位置（又はチェッカーランド）に接続させてプロービン
グすることも可能である。しかし、前述した如く、プロ
ーブをコネクタのＳＭＴ接続した接続部に直接押圧接触
すると、半田接続が行われていない又は不完全な接続が
完全接続と誤認される虞れがある。斯る誤認を排除する
為に、プローブ70は図１及び図２に示す如き半田接続部
とは別体の導通チェック部38、38' 、64を有するＳＭＴ
型コネクタ10、10' 、50の露出する導通チェック部38、
38' 、64に直接押圧接触させて導通チェックないしテス
トするのが好ましい。このプローブ70の導電性ゴム板72
は十分な弾性を有し比較的変形可能であって、略一線状
に配列された導通チェック部38、38' 、64に押圧するの
みで確実に接触することが可能である。尚、ここで導電
性ゴムとは必ずしもゴムを意味せず、導電性金属微粒子
等を混入した弾性を有するエラストマの総称と理解され
たい。

【００２３】斯る導通チェック用プローブ70はコネクタ
のコンタクトが約0.5mm ピッチ程度の高密度で数10個以
上の多数の場合には通常の導通チェック装置でチェック
することが不可能又は極めて困難となるので、極めて有
効である。即ち、コネクタの多数のコンタクトをプロー
ブ70を用いてコモニングして導通チェックが可能になる
ので、導通チェック作業が極めて迅速に行える。また、
導通チェックミスを犯す危険も大幅に低減できることが
理解できよう。

【００２４】図４は本考案の導通チェック用プローブ70
を用いて本考案の導通チェック部を有するＳＭＴ型コネ
クタ10の各コンタクト30と回路板65上の導電パターン又
はチェッカーランド66間の導通をテスタ80を用いてチェ
ックする説明図を示す。本考案の導通チェック用プロー
ブ70をテスタ80の一方のプローブとし、他方のテストプ
ローブ82を各チェッカーランド66に順次プロービングし
て導通をテストする。尚、テスタ80に代って、ブザー、
ランプ等の発音又は発光素子を有するチェッカーを用い
てもよいこと勿論である。

【００２５】以上、本考案のＳＭＴ型コネクタを好適実
施例に則して説明すると共に、斯るコネクタの導通チェ
ックに好適な本考案のコネクタ用導通チェック用プロー
ブにつき詳述した。しかし、本考案のＳＭＴ型コネクタ
及びその導通チェック用プローブは斯る実施例のみに限
定するものではなく、必要に応じて種々の変形変更が可
能であることが当業者には容易に理解できよう。

【００２６】本考案の表面実装型コネクタによると、導
通チェック用の突片は、フォーク状接触部の根元近傍で
フォーク状接触部の長さ方向に対して略直交方向に突出
し、半田接続部側と逆側に絶縁ハウジングとの間に間隙
を設けるようにしてて配置され、これにより導通チェッ
クのために突片に導通チェック用プローブが接触すると
きに、突片近傍が変位可能となり半田接続部に回路板か
ら離れる方向にモーメントを加えることができるよう構
成されることを特徴とするので、不完全な半田付けが行
われたコンタクトは回路板から離れるよう変位され、よ
って導通チェック時に不完全な接続を完全な接続がなさ
れたかの如く誤った結果を得る虞がなく導通チェックの
信頼性が高い。加えて、導通チェック用の突片は回路板
から離れて位置するので、表面実装型コネクタの実装に
必要な面積は小さくなり、また導通チェック時に回路板
上の他の部品が邪魔になることもない。

【００２７】また本考案のＳＭＴ型コネクタの導通チェ
ック用プローブは、高密度配置された多数のコンタクト
をコモニングしてテスタ等の入力プローブとするので、
導通テストを迅速確実に行うことが可能である。また、
導電性ゴム板の如き弾力性のあるプローブを使用するの
で、コンタクトの多少の寸法バラツキに左右されず導通
チェックが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による水平タイプのＳＭＴ型コネクタの
好適実施例の断面図。

【図２】本考案による垂直タイプのＳＭＴ型コネクタの
実施例の断面図。

【図３】本考案によるＳＭＴ型コネクタの導通チェック
用プローブの好適実施例の（Ａ）斜視図及び（Ｂ）断面
図。

【図４】図３のプローブを用いて図１のＳＭＴ型コネク
タの回路板への半田接続の導通チェック説明図。

【符号の説明】

１０、１０’、５０表面実装型コネクタ１５、１５’、１６間隙２０、２０’、５１絶縁ハウジング２２、５４コンタクト受容開口３０、３０’、６０コンタクト３１、３２、３１’、３２’、６１、６２フ
ォーク状接触部３６、３６’、６３、６３’ 半田接続部３８、３８’、６４、６４’ 導通チェック部
（突片）７０導通チェック用プローブ７１ホルダ７２導電性ゴム板７３スプリング

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】複数のコンタクト受容開口が形成される絶
縁ハウジングの前記複数のコンタクト受容開口の各々
に、相手コンタクトと接触する接触点を含む略フォーク
状接触部、該フォーク状接触部に直接的に連結され回路
板に接続されるよう構成される表面実装型の半田接続
部、及び前記絶縁ハウジングの略平坦な外側面から更に
外側に突出するよう置かれる導通チェック用の突片を備
えるコンタクトを収容させた表面実装型コネクタにおい
て、前記突片は、前記フォーク状接触部の根元近傍で前記フ
ォーク状接触部の長さ方向に対して略直交方向に突出
し、前記回路板から離れた位置で前記半田接続部側と逆
側に前記絶縁ハウジングとの間に間隙を設けるようにし
て配置され、これにより導通チェックのために前記突片
に導通チェック用プローブが接触するときに、前記突片
近傍が変位可能となり前記半田接続部に前記回路板から
離れる方向にモーメントを加えることができるよう構成
されることを特徴とする表面実装型コネクタ。