JPH0557763U - 表面実装型コネクタ及びその導通チェック用プローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 高密度実装された多数のコンタクトを有し、
回路板へのリフロー半田接続が簡単にチェック可能な導
通チェック部を有する表面実装型コネクタ及び斯るコネ
クタの導通チェック用プローブを提供すること。 【構成】 絶縁ハウジング20のコンタクト受容開口22及
びスリット28に略フォーク状接触部31、32を有するコン
タクト30を挿入保持する。各コンタクト30には絶縁ハウ
ジング20のスリット28を介して外部に露出する導通チェ
ック部38を有し、また回路板の導体パターンにリフロー
半田接続される半田接続部36を有する。この半田接続部
36を回路板にリフロー半田接続した後、導通チェック部
38を同時に導通チェック用プローブでコモニングして導
通チェックの便に供する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気コネクタ、特に回路板上に取付けて使用される表面実装型（Ｓ ＭＴ）コネクタ及びＳＭＴコネクタの導通チェック用プローブに関する。

【０００２】

【従来の技術】

各種電子機器及び電子応用機器には回路板（又はプリント基板）に種々の能動 及び受動電子部品並びにスイッチ、コネクタ等の機構部品を接続して電子回路を 形成している。このように電子回路を回路板に形成する回路板化により、製造コ ストの低減が可能となるのみならずその保守サービス、機能付加、改良等を極め て容易に行うことが可能となる。

【０００３】 これら各種部品を回路板に接続するには、従来ウェーブソルダリング又はフロ ーソルダと呼ばれる溶融半田に回路板の半田付面を直接接触させて半田付接続を 行っていた。しかし、斯るウェーブソルダリングは回路板及び電子部品に熱衝撃 を生じるのみならず、部品間隔が高密度になると半田ブリッジ（短絡）が生じ正 しい半田付接続が困難になる。また半田付接続を望まない場所には半田マスク等 の作業を行う必要があり作業性が悪くなるという欠点ないし問題点がある。更に 、ウェーブソルダリングの場合には各部品の端子を回路板の反対面に突出させる 為に回路板に多数の開口を形成する必要があり、回路板が高価となるという問題 もある。

【０００４】 上述したウェーブソルダリングの問題点を解決又は改善する為に所謂ＳＭＴ技 法が開発された。ＳＭＴ技法は、回路板の一面に形成された導体パターン（又は ラン）の半田付接続したい部分に半田クリームを塗布し、その上に半田付接続し たい部品、例えば電気コネクタの端子を載置して各端子部分に赤外線ビーム等を 照射して半田クリームを溶融することにより半田接続又はリフローソルダリング を行う。このリフローソルダリングは半田付接続したい特定部分のみに選択的に 熱を加えるのみであるので、高密度実装に好適であり、各部品間は一般に回路板 の一面に配置された電子部品を同一面の導体パターンで接続するので、各部品間 の接続状態が迅速に理解でき、保守サービル等の作業性が良好であるという利点 を有する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述した如く、リフローソルダリング技法は特に高密度実装の電子回路に好適 であるが、電子部品特に多数の端子を有する電気コネクタのすべての端子が回路 板の対応導体パターンに正しく半田付接続されているか否か確認することが困難 である。

【０００６】 例えば電気コネクタの各端子と回路板の導体ランとにテスタ又は回路メータの 両端子を押し当てて導通チェックすることが考えられる。しかし、この作業は比 較的長い時間を必要とする、特に各端子とこれに対応する導体ランを確かめてテ スタの端子を押し当てるのに時間を要する。更に、実際には半田付接続が不完全 であるにも拘らず、テスタの端子を押し当てた結果導通して適正半田付接続と判 定される虞れもある。

【０００７】 従って、ＳＭＴ接続され半田付接続が確実に確認可能な高密度表面実装型電気 コネクタ及び斯るコネクタ用の半田付接続導通チェック用プローブを提供するこ とを目的とする。

【０００８】

【課題解決の為の手段及び作用】

本考案の表面実装型コネクタによると、回路板上に配置される絶縁ハウジング の端子受容開口内に挿入保持された複数のコンタクト（端子）は回路板の導体ラ ン又はパッドにＳＭＴ接続されるＳＭＴ接続部及び略フォーク状の接触部を有す ると共に、絶縁ハウジング外に突出した導通（半田付接続）チェック部を有する 。この導通チェック部をテスタ棒で押圧するとＳＭＴ接続部は回路板の導体ラン から離れる方向に変移しようとするので、不完全な半田付接続を良好な半田付と 誤認される虞れは排除される。

【０００９】 また、本考案のコネクタ用導通チェックプローブによると、ホルダ内に弾性的 に収容した導電性ゴム板の電極プローブを有する。このプローブは好ましくはコ ネクタの全端子（コンタクト）幅をカバーするに十分な幅を有する。このプロー ブをテスタの一方の電極に接続して、コネクタの端子に同時に一括して接触させ る。従って、コネクタの端子の半田付状態をチェックするにはテスタの他方の電 極を順次回路板の導電パターンに接触させるのみで半田付接続の良否が判定可能 である。この導電性ゴムの電極ブローブは好ましくはコネクタのＳＭＴ半田付部 とは別個の位置に絶縁ハウジングから露出して形成されている上述した如き導通 チェック部に押圧接続するのが好ましいが、従来のＳＭＴコネクタのＳＭＴ接続 部に接触させてもよいこと勿論である。

【００１０】

【実施例】

以下、添付図面を参照して本考案によるＳＭＴ型コネクタ及びその導通チェッ ク用プローブの好適実施例を詳細に説明する。

【００１１】 図１（Ａ）及び（Ｂ）は夫々本考案によるＳＭＴ型コネクタ10、10' の好適実 施例の断面図を示す。これらのＳＭＴ型コネクタ10、10' は可撓性平形ケーブル （ＦＦＣ）の各導体（又はワイヤ）を回路板の導体パターン（又はラン）に接続 する為の水平型ワイヤ対基板用電気コネクタである。

【００１２】 これらＳＭＴ型コネクタ10、10' は回路板（図示せず）の所定位置に固定的に 取付けられる絶縁ハウジング本体又は固定絶縁ハウジング20、この固定絶縁ハウ ジング20の平行した複数のコンタクト受容開口22内に挿入保持される略フォーク 状コンタクト30及び固定絶縁ハウジング20の前面24からＦＦＣ（図示せず）の一 端と共に挿入される可動絶縁ハウジング40とより構成される。

【００１３】 固定絶縁ハウジング20は、この特定実施例にあっては低背構造の略矩形状をし ており、その前面即ちＦＦＣ挿入面24から後面26にかけて貫通する薄いコンタク ト受容開口22が形成されている。この中に、各コンタクト30が後面26から前面24 に向けて挿入保持される。更に、固定絶縁ハウジング20の上面21の後部にはコン タクト受容開口22と対応してスリット28が形成されている。

【００１４】 各コンタクト30は固定絶縁ハウジング20のコンタクト受容開口22の上面に接す る上側ビーム31、下面に接する下側ビーム32、両ビーム31、32を固定絶縁ハウジ ング20の後面20の後面26近傍で連結して略フォーク状接触部を形成する連結部34 及び連結部34から後下方に突出形成された半田付接続部36を有する。下側アーム 32又は上側アーム31' 前端、即ち自由端は固定絶縁ハウジング20のコンタクト受 容開口22の壁面から浮き上り、弾力性を有すると共に先端部内側には挿入される ケーブルの導体と接触する比較的鋭利な突起状接点33、33' を有する。また、上 側アーム31、31' の後部上方にはスリット28、28' 内に挿通され且つ固定絶縁ハ ウジング20、20' の上面21、21' から少し突出する導通チェック部38が形成され ている。コンタクト30の半田付接続部36は回路板上に形成された導電パターンに リフローソルダリング技法にて半田付接続される。

【００１５】 可動絶縁ハウジング40は固定絶縁ハウジング20の前面24に可動的に取付けられ ると共にコンタクト受容開口22と連通するケーブル挿入開口43がその前面41から 後面42に貫通形成されている。更に、後面42から後方に突出し、コンタクト30の フォーク状接触部内に挿入される舌片44を有する。ケーブル挿入開口43の挿入口 にはケーブルの挿入作業を容易にする為にテーパが形成されている。舌片44の厚 さはフォーク状接触部の上下アーム31、32の間隔より僅かに薄く、これに重ねら れるケーブルとの厚さの総合計は上下アーム31、32の間隔より大となるように選 定される。図１（Ａ）の実施例ではフラットケーブルが舌片44の下方に重ねられ 、フラットケーブルの導体と下側アーム32の接点が接触する構造である。他方、 図１（Ｂ）の実施例ではこの関係が図１（Ａ）の場合と逆転している。

【００１６】 ケーブルの導体を図１（Ａ）のＳＭＴ型コネクタ10の各コンタクト30に接続す る手順を説明する。先ず、固定絶縁ハウジング20の各コンタクト受容開口22内に コンタクト30を後面26から工具を用いて圧入固定する。次に、コンタクト30が圧 入固定された固定絶縁ハウジング20を回路板の所定位置に、コンタクト30の半田 接続部36と導体パターンとを位置合せして配置して、赤外線照射等によりリフロ ー半田付接続する。その後、固定絶縁ハウジング20とは別体であって、その前面 24から少し離間している後面42を有する可動ハウジング40のケーブル挿入開口43 内にケーブルの一端を、その先端が舌片44の先端と略一致する状態に挿入する。 ケーブルと可動絶縁ハウジング40とを一体にして固定絶縁ハウジング20に向けて 押圧し、舌片44とケーブル端部をフォーク状又はＵ字状接触部のアーム31、32間 に押込む。舌片44は可撓性のケーブル端部が正しくアーム31、32間に挿入される ガイド部材として作用する。最後に、コンタクト30の露出した各導通チェック部 38と回路板上の導電パターン間にテスタ等で導通チェックを行い、正しく半田付 接続が行われていることを確認する。この手順は図１（Ｂ）のＳＭＴ型コネクタ 10' についても実質的に同じである。

【００１７】 尚、図１（Ａ）、（Ｂ）の実施例のＳＭＴ型コネクタ10、10' は、水平型、即 ちコンタクト30のフォーク状接触部が回路板に対して平行であるコネクタである 。しかし、本考案は必ずしも斯る水平型であることを要件とせず、他の型式のも のであってもよいこと勿論である。例えば垂直型の本考案によるＳＭＴコネクタ の例を図２を参照して説明する。図２は本考案の別の実施例によるＳＭＴ型コネ クタの断面図である。

【００１８】 図２に示す垂直型のフレキシブル回路板（ＦＰＣ）用ＳＭＴ型コネクタ50にあ っては、絶縁ハウジング51の上面52にＦＰＣ挿入口53を有する。絶縁ハウジング 51内部には複数のコンタクト受容開口54が形成されている。各開口54内にコンタ クト60が挿入保持される。コンタクト60は１対の弾性アーム61、62より成るフォ ーク状接触部、及び回路板65に半田付接続される半田付部63を有する。弾性アー ム61の基部近傍には導通チェック用突起64が形成されている。コンタクト60が絶 縁ハウジング51の下面から挿入されると、導通チェック用突起64は絶縁ハウジン グ51の側壁に形成されたスリット55に挿入される。

【００１９】 図示の如く、コンタクト60は絶縁ハウジング51に並設されたコンタクト受容開 口54内に交互に反対方向に挿入されるので、コンタクト60の半田接続部63、63' は交互に左右から外方に突出する。また、コンタクト60の導通チェック用突起64 、64' も交互に絶縁ハウジング51の左右側壁から外部に一部分突出する。従って 、絶縁ハウジング51にコンタクト60を挿入保持した後、図１の実施例と同様に回 路板65の表面の導電パターンに赤外線照射等によりリフロー半田接続する。その 後、コンタクト60の導通チェック部64に導通チェック用プローブを押し当てて回 路板65上の導電パターンとの間で導通テストを行う。

【００２０】 図１及び図２の実施例に示す如く、本考案のＳＭＴ型コネクタ10、10' 、50に あっては絶縁ハウジング20、20' 、51の外部に突出する導通チェック部38、38' 、64、64' を有することを特徴とする。換言すると、ＳＭＴ接続用の接続部36、 36' 、63とは別個の導通チェック部38、38' 、64、64' を具えている。また、導 通チェック時に斯る導通チェック部38、38' 、64、64' を導通チェック用プロー ブで矢印Ｐ方向に押圧すると、各コンタクト30、30' 、60の半田接続部36、36' 、63には回路板の導電パターンから離れる方向に力（モーメント）が加えられる 。その結果、不完全な半田付が行われたコンタクトが導通チェック時に完全半田 付接続がなされたかの如く誤った導通テスト結果が得られる虞れはなくなるので 、より確実な導通テストが実行可能である。

【００２１】 図３（Ａ）及び（Ｂ）は本考案によるＳＭＴ型コネクタの導通チェック用プロ ーブ70の好適一実施例の斜視図及び断面図である。本考案の好適実施例によるＳ ＭＴ型コネクタの導通チェック用プローブ70は好ましくは薄型の略矩形状絶縁ホ ルダ71の開口内に挿入された細長い導電性ゴム板72、この導電性ゴム板72をホル ダ71内に摺動可能に保持するコイル状又はその他の形状のスプリング部材73及び ホルダ73外に導出される任意長の絶縁ワイヤ又はプローブケーブル74より構成さ れる。この導電性ゴム板72は図１及び図２に示すＳＭＴ型コネクタ10、10' 、50 の複数のコンタクト30、30' 、60に同時に押圧接触可能な十分な幅を有する。

【００２２】 この導通チェック用プローブ70は、導電性ゴム板72の先端面75をコネクタの絶 縁ハウジングから露出する複数の半田接続部に直接接触させることによりコネク タ側の入力をコモンにし、出力側で回路板の各回路位置（又はチェッカーランド ）に接続させてプロービングすることも可能である。しかし、前述した如く、プ ローブをコネクタのＳＭＴ接続した接続部に直接押圧接触すると、半田接続が行 われていない又は不完全な接続が完全接続と誤認される虞れがある。斯る誤認を 排除する為に、プローブ70は図１及び図２に示す如き半田接続部とは別体の導通 チェック部38、38' 、64を有するＳＭＴ型コネクタ10、10' 、50の露出する導通 チェック部38、38' 、64に直接押圧接触させて導通チェックないしテストするの が好ましい。このプローブ70の導電性ゴム板72は十分な弾性を有し比較的変形可 能であって、略一線状に配列された導通チェック部38、38' 、64に押圧するのみ で確実に接触することが可能である。尚、ここで導電性ゴムとは必ずしもゴムを 意味せず、導電性金属微粒子等を混入した弾性を有するエラストマの総称と理解 されたい。

【００２３】 斯る導通チェック用プローブ70はコネクタのコンタクトが約0.5mm ピッチ程度 の高密度で数10個以上の多数の場合には通常の導通チェック装置でチェックする ことが不可能又は極めて困難となるので、極めて有効である。即ち、コネクタの 多数のコンタクトをプローブ70を用いてコモニングして導通チェックが可能にな るので、導通チェック作業が極めて迅速に行える。また、導通チェックミスを犯 す危険も大幅に低減できることが理解できよう。

【００２４】 図４は本考案の導通チェック用プローブ70を用いて本考案の導通チェック部を 有するＳＭＴ型コネクタ10の各コンタクト30と回路板65上の導電パターン又はチ ェッカーランド66間の導通をテスタ80を用いてチェックする説明図を示す。本考 案の導通チェック用プローブ70をテスタ80の一方のプローブとし、他方のテスト プローブ82を各チェッカーランド66に順次プロービングして導通をテストする。 尚、テスタ80に代って、ブザー、ランプ等の発音又は発光素子を有するチェッカ ーを用いてもよいこと勿論である。

【００２５】 以上、本考案のＳＭＴ型コネクタを好適実施例に則して説明すると共に、斯る コネクタの導通チェックに好適な本考案のコネクタ用導通チェック用プローブに つき詳述した。しかし、本考案のＳＭＴ型コネクタ及びその導通チェック用プロ ーブは斯る実施例のみに限定するものではなく、必要に応じて種々の変形変更が 可能であることが当業者には容易に理解できよう。

【００２６】

【考案の効果】

本考案のＳＭＴ型コネクタによると、回路板の導体パターンとのリフロー半田 接続の導通チェックを行う為の導通チェック部を絶縁ハウジング外に露出形成し ている。従って、回路板への組立後に導通チェックが容易に行える。しかも、こ の導通チェック部をプローブで押圧すると、不完全な半田付のコンタクトは非導 通となり、より確実な導通チェックが可能になるという実用上の顕著な効果を有 する。また、ＳＭＴ接続部が絶縁ハウジングの底面に形成されているＳＭＴ型コ ネクタの導通チェックにも好適である。

【００２７】 また本考案のＳＭＴ型コネクタの導通チェック用プローブは、高密度配置され た多数のコンタクトをコモニングしてテスタ等の入力プローブとするので、導通 テストを迅速確実に行うことが可能である。また、導電性ゴム板の如き弾力性の あるプローブを使用するので、コンタクトの多少の寸法バラツキに左右されず導 通チェックが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による水平タイプのＳＭＴ型コネクタの
好適実施例の断面図。

【図２】本考案による垂直タイプのＳＭＴ型コネクタの
実施例の断面図。

【図３】本考案によるＳＭＴ型コネクタの導通チェック
用プローブの好適実施例の斜視図及び断面図。

【図４】図３のプローブを用いて図１のＳＭＴ型コネク
タの回路板への半田接続の導通チェック説明図。

【符号の説明】

10、10' 、50 表面実装型コネクタ 20、20' 、51 絶縁ハウジング 22、54 コンタクト受容開口 28、28' 、55 スリット 30、30' 、60 コンタクト 31、32、31' 、32' 、61、62 フォーク状接触
部 36、36' 、63 半田接続部 38、38' 、64 導通チェック部 70 導通チェック用プローブ 71 ホルダ 72 導電性ゴム板 73 スプリング

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のコンタクト受容開口が形成される
   と共に該コンタクト受容開口のコンタクト挿入端に形成
   されたスリットを有する絶縁ハウジングと、 該絶縁ハウジングの前記コンタクト受容開口内に挿入保
   持された略フォーク状接触部、該接触部の少なくとも一
   方に形成され前記絶縁ハウジングのスリットから前記絶
   縁ハウジング外に露出する導通チェック部及び半田接続
   部を有するコンタクトと、 を具えることを特徴とする表面実装型コネクタ。
2. 【請求項２】 内部に空洞を有する略矩形状のホルダ
   と、 該ホルダの前記空洞内に弾性的に挿入保持される導電性
   ゴム板とを具え、 表面実装型コネクタの複数のコンタクトに同時に押圧接
   触されることを特徴とする表面実装型コネクタの導通チ
   ェック用プローブ。