JP2009301859A - Icピンフレームおよびicピンを用いたプローブカード - Google Patents
Icピンフレームおよびicピンを用いたプローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009301859A JP2009301859A JP2008154748A JP2008154748A JP2009301859A JP 2009301859 A JP2009301859 A JP 2009301859A JP 2008154748 A JP2008154748 A JP 2008154748A JP 2008154748 A JP2008154748 A JP 2008154748A JP 2009301859 A JP2009301859 A JP 2009301859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- pin
- frame
- pins
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Abstract
【解決手段】
部から信号が入力されるメイン基板とプローブが設けられたプローブ基板とを接続するICピンが、犠牲フレームに複数個配列されているICピンフレームであって、上記ICピンは、上記メイン基板のパッドに接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ、上記プローブ基板に設けられたパッドと当接する先端部を備え、上記ICピンと上記犠牲フレームを繋ぐブリッジが、各ICピンに2箇所設けられている。
【選択図】 図2
Description
2 接合部
3 アーム部
4 先端部
5 はんだ流出孔
6 犠牲フレーム
7 ブリッジ
8 接続部
10 プローブカード
11 メイン基板
12 プローブ基板
13 プローブ
14 パッド
15 パッド
16 補強板
17 積層板
18 外部端子
19 スペーストランスフォーマ
20 ICピンフレーム
A 切断面
B 切断面
Claims (2)
- 外部から信号が入力されるメイン基板とプローブが設けられたプローブ基板とを接続するICピンが、犠牲フレームに複数個配列されているICピンフレームであって、
上記ICピンは、上記メイン基板のパッドに接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ、上記プローブ基板に設けられたパッドと当接する先端部を備え、
上記ICピンと上記犠牲フレームを繋ぐブリッジが、各ICピンに2箇所設けられていることを特徴とするICピンフレーム。 - プローブが設けられたプローブ基板、外部信号が入力されるメイン基板、および上記プローブ基板と上記メイン基板を接続する複数個のICピンを備えるプローブカードであって、
上記ICピンは上記メイン基板のパッドに接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ、上記プローブ基板に設けられたパッドと当接する先端部を備え、上記ICピンは2箇所に切断面を有することを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008154748A JP2009301859A (ja) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | Icピンフレームおよびicピンを用いたプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008154748A JP2009301859A (ja) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | Icピンフレームおよびicピンを用いたプローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009301859A true JP2009301859A (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=41548564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008154748A Abandoned JP2009301859A (ja) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | Icピンフレームおよびicピンを用いたプローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009301859A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170105031A (ko) * | 2014-12-30 | 2017-09-18 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 검사 헤드용 접촉 프로브의 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63143763A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | 日本航空電子工業株式会社 | ブリツジ付きコンタクト |
JPH03107602U (ja) * | 1990-02-21 | 1991-11-06 | ||
JP2007024533A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
-
2008
- 2008-06-12 JP JP2008154748A patent/JP2009301859A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63143763A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | 日本航空電子工業株式会社 | ブリツジ付きコンタクト |
JPH03107602U (ja) * | 1990-02-21 | 1991-11-06 | ||
JP2007024533A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170105031A (ko) * | 2014-12-30 | 2017-09-18 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 검사 헤드용 접촉 프로브의 제조 방법 |
JP2018506030A (ja) * | 2014-12-30 | 2018-03-01 | テクノプローベ エス.ピー.エー. | テストヘッドのための接触プローブの製造方法 |
KR102461856B1 (ko) | 2014-12-30 | 2022-11-02 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 검사 헤드용 접촉 프로브의 제조 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4343256B1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2009301859A (ja) | Icピンフレームおよびicピンを用いたプローブカード | |
JP2013197455A (ja) | プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板の修理方法 | |
JP2008233022A (ja) | コンタクトプローブ | |
JP5338513B2 (ja) | パターン引き出し構造体及び半導体装置 | |
JP2006275579A (ja) | 検査基板および検査装置 | |
JP2007057447A (ja) | プローブカード用ガイド板およびその加工方法 | |
JP2008135574A (ja) | 配線基板およびそれを用いた半導体装置とプローブカード | |
JP2011112421A (ja) | プローブカード | |
JP5035062B2 (ja) | 多層配線基板及びこれを用いた電気的接続装置 | |
JP2008028213A (ja) | 回路基板及びその検査方法 | |
JP5245243B2 (ja) | 多層配線板 | |
JP2013250146A (ja) | プローブカード | |
JP5700761B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2011075489A (ja) | プローブカード用基板およびプローブカード | |
JP2010276426A (ja) | プローブカード | |
KR20160140245A (ko) | 프로브 기판 및 그 제조 방법 | |
TWI792528B (zh) | 探針卡及其晶圓測試組件 | |
JP2000321303A (ja) | プローブカード及びコンタクタ | |
KR100947916B1 (ko) | 프로브 카드용 인쇄회로기판 | |
JP2009231709A5 (ja) | ||
KR102412790B1 (ko) | 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판 | |
JP4417192B2 (ja) | 接続治具の製造方法 | |
KR20080054738A (ko) | 프로브 카드 | |
JP2009122123A (ja) | コンタクトプローブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110303 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20111216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20120625 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20120829 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |