KR101954002B1 - 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 탄성부를 갖는 컨택핀을 컨택핀 캐리어로부터 절단한 후, 절단된 컨택핀이 컨택핀 이송구 내면에 형성된 경사가이드에 의하여 압축된 상태로 플레이트의 컨택핀 수용구에 삽입함으로써 반도체 검사시 탄성력에 의하여 반도체 소자 단자와 확실한 전기적인 접촉을 유지할 수 있음으로 전기적 접촉 불량에 따른 검사 오류를 원천적으로 방지할 수 있는 반도체 테스트용 소켓을 제공할 수 있다.

Description

반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치{DEVICE FOR ASSEMBLING CONTACT PIN OF SEMICONDUCTOR IC TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 테스트용 소켓 제조시 컨택핀을 플레이트에 자동으로 조립할 수 있는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 불량 여부를 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 불량 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 반도체 패키지 테스트 소켓은 내부에 코일 스프링을 가진 포고핀 타입을 컨택핀으로 이용하거나 선형의 곡선부가 형성되어 탄성력을 갖는 컨택핀이 플레이트에 다수 삽입되는 컨택핀 복합체의 형태를 가질 수 있다.
곡선부 형상을 갖는 컨택핀을 플레이트에 조립하여 반도체 테스트 소켓을 제조하는 기술과 관련하여 대한민국 등록특허공보 제10-1299204호의 '컨택핀 복합체 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 테스트 소켓'이 개시된다. 상기 선행기술은 컨택핀을 견고하게 고착함과 동시에 플레이트에 컨택핀을 자동삽입하기 위하여 컨택핀에 절곡돌출부를 형성하고 상기 절곡돌출부를 하부 플레이트에 형성된 고정홈에 삽입하고 있다. 그러나 상기 선행기술은 컨택핀에 절곡돌출부를 형성해야 하는 문제점이 있다. 또한 절곡돌출부가 형성된 컨택핀이 어떤 조립장치에 의하여 하부 플레이트의 고정홈에 삽입되는 기술에 대하여는 개시하고 있지 않다. 또 다른 선행기술로 대한민국공개특허공보 제10-2012-0044960호의 '고집적도용 테스트 핀 및 반도체 검사용 소켓'에서는 절곡되어 탄성력을 갖는 판 스프링부를 포함하는 테스트 핀(컨택핀)이 개시되고 있으나 이 역시 테스트 핀이 소켓몸체에 형성된 핀 수용홈(구멍)에 어떻게 조립하는지에 대하여는 개시하고 있지 않다. 반도체 테스트용 소켓의 선형의 곡선부를 갖는 컨택핀은 반도체 검사시 전기적 접촉의 신뢰성이 높아야 한다. 이를 위하여 상기 컨택핀을 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 삽입시 탄성력을 갖도록 컨택핀이 압축된 상태로 조립이 요구되나 자동으로 컨택핀을 압축하여 플레이트에 조립하는데 어려움이 있다.
따라서 탄성력을 갖는 컨택핀을 반도체 테스트용 소켓을 제조하기 위한 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 자동으로 삽입할 수 있는 새로운 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치의 개발이 필요하다 할 것이다 .
대한민국 등록특허공보 제10-1299204호 (2013.08.23) 대한민국공개특허공보 제10-2012-0044960호 (2012.05.08)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 탄성력을 갖는 컨택핀을 반도체 테스트용 소켓을 제조하기 위한 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 자동으로 삽입할 수 있는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치를 제공하기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치는 컨택핀 캐리어로부터 컨택핀을 절단한 후, 절단된 컨택핀이 컨택핀 이송구를 따라 이송시 컨택핀이 경사가이드에 의하여 길이방향으로 압축되면서 컨택핀 수용구에 조립되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 선형의 구부러진 컨택핀을 절단한 후 반도체 테스트용 소켓을 구성하는 플레이트의 컨택핀 수용구에 압축한 상태로 자동으로 조립할 수 있음으로 반도체 테스트용 소켓의 생산효율을 높일 수 있다.
또한 컨택핀 절단시 커팅펀치 가이드 블록 하부에 형성된 그립퍼에 의하여 형성된 컨택핀 삽입구에 컨택핀이 삽입되어 정렬되고, 지지된 상태에서 컨택핀이 절단되므로, 컨택핀의 위치불량을 원천적으로 방지할 수 있다.
또한 컨택핀이 압축된 상태로 플레이트의 컨택핀 수용구에 삽입됨으로써 반도체 검사시 탄성력에 의하여 컨택핀이 반도체 소자 단자와 확실한 전기적인 접촉을 유지할 수 있어 전기적 접촉 불량에 따른 반도체 검사 오류를 원천적으로 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 조립장치의 컷팅 펀치 및 컷팅 펀치 가이드 블록을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 그립퍼가 컨택핀을 지지한 상태로 컷팅펀치에 의하여 절단되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 컷팅된 컨택핀의 커팅다이 내부에 형성된 컨택핀 이송구를 따라 이송되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀이 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 삽입된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커팅다이 하부에 위치한 플레이트의 이송과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 캐리어에 지지되는 컨택핀이 소정의 압축과정을 통하여 플레이트의 컨택핀 수용구에 조립되는 과정을 보인 개념도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 캐리어 및 컨택핀을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실싱예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 이루는 컨택핀이 조립된 플레이트를 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 대한 설명에 앞서 도 8 및 도 9를 참고하여 컨택핀 및 컨택핀이 조립되는 플레이트에 대하여 설명한다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 캐리어 및 컨택핀을 도시한 도면이다. 도 8을 참고하면, 컨택핀(710)은 컨택핀 캐리어(700)의 연결바(750)에 연결된 상태로 컨택핀 조립장치의 커팅다이상에 이송될 수 있다. 컨택핀 캐리어(700)는 몸체(720)의 일면에 형성된 정렬홀(730)에 커팅펀치 가이드 블록에 형성된 정렬핀이 삽입되어 컷팅펀치, 컨택핀, 컨택핀 이송구가 수직으로 정렬될 수 있다. 또한 정렬핀이 정렬홀(730)에 삽입됨과 동시에 컨택핀은 두개의 그립퍼에 의하여 생성된 컨택핀 삽입구에 삽입되어 정렬과 동시에 지지될 수 있다. 이후 컨택핀 삽입구에 삽입된 컨택핀은 커팅펀치에 의하여 절단된 후 계속적으로 커팅다이 내부에 형성된 컨택핀 이송구를 따라 이송될 수 있다.
컨택핀(710)은 양끝단에 각각 상부 도전핀(711) 및 하부 도전핀(715)이 형성되고 중앙이 구부러져 탄성력을 발생시키는 탄성부(713)가 형성될 수 있다. 또한 컨택핀(710)은 컨택핀 이송구를 따라 하강시 수직가이드면과 접촉하는 제1 걸림돌기 및 경사 가이드면과 접촉하여 컨택핀을 압축시키기 위한 제2 걸림돌기(714)가 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실싱예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 이루는 컨택핀이 조립된 플레이트를 도시한 도면이다. 도 9를 참고하면, 컨택핀 조립장치에 의하여 자동으로 다수의 컨택핀이 조립되는 플레이트(800)는 몸체(810), 몸체의 양측면에 커팅다이 하부에 형성된 플레이트 가이드 홈에 삽입되어 플레이트의 이송을 가이드 이송 가이드 돌기(830)가 형성될 수 있다. 또한 플레이트(800)는 컨택핀(710)의 탄성부가 삽입되어 조립되는 다수의 컨택핀 수용구(820)가 형성될 수 있다. 각각의 컨택핀 수용구(820)는 측벽(822)에 의하여 전기적으로 분리될 수 있다. 컨택핀 수용구(820)에 조립된 컨택핀은 반도체 소자 검사시 제1 걸림돌기(712)는 제1 이탈방지돌기(821)와 접촉하고, 제2 걸림돌기(714)는 제2 이탈방지돌기(823)과 접촉하여 컨택핀이 컨택핀 수용구로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 다수의 컨택핀이 조립된 플레이트(800)는 컨택핀이 조립된 또 다른 플레이트와 평면적으로 결합하여 반도체 테스트용 소켓을 형성할 수 있다.
한편 본 발명의 컨택핀 조립장치는 커팅펀치 및 커팅펀치가이드 블록의 수직운동은 모터로부터 구동력을 전달받은 링크, 캠, LM가이드 등의 기계요소에 의하여, 컨택핀 캐리어의 이송 및 플레이트의 이송은 이송컨베이어 등에 의하여 이루어질 수 있으며, 모터 등을 제어하기 위하여 마이크로컨트롤러 등의 제어부를 포함하여 이루어질 수 있다. 또한 컨택핀 조립장치를 구성하는 커팅펀치가이드 블록 및 커팅다이 등은 각각 프레임에 의하여 지지되어 모터, 링크, 캡, LM가이드, 이송컨베이어 등의 기계요소와 연결되어 제어부의 제어에 따른 동작할 수 있음은 당업자에게 자명한 사항이므로 생략하도록 한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 캐리어에 지지되는 컨택핀이 소정의 압축과정을 통하여 플레이트의 컨택핀 수용구에 조립되는 과정을 보인 개념도이다. 도 7을 참고하면 본 발명의 컨택핀 조립장치는 컨택핀 캐리어에 연결된 상태로 커팅다이 상에 놓인 컨택핀(710)의 길이(L1)를 플레이트의 컨택핀 수용구의 길이(L2)로 압축하여 조립할 수 있다. 컨택핀 조립장치는 컨택핀을 길이방향으로 압축된 상태로 컨택핀 수용구에 조립함으로써 플레이트 수용구에 조립된 컨택핀은 탄성부에 의하여 발생되는 탄성력을 가질 수 있다. 따라서 플레이트에 조립된 하부 도전핀은 반도체 검사시 탄성력에 의하여 반도체 소자 단자와 확실한 전기적인 접촉을 유지할 수 있음으로 전기적 접촉 불량에 따른 검사 오류를 원천적으로 방지할 수 있다. 이하 컨택핀 캐이어에 연결된 컨택핀을 길이방향으로 압축시켜 플레이트의 컨택핀 수용구에 조립할 수 있는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치의 사시도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 컨택핀 조립장치(1000)는 커팅 다이상(400,500)에 위치한 컨택핀을 절단하고, 컨택핀 수용구를 따라 컨택핀을 아래로 이송시키기 위한 커팅펀치(100), 상기 커팅펀치를 가이드하고, 커팅 다이상에 위치한 컨택핀을 절단시 컨택핀을 정렬 및 지지하기 위한 커팅펀치 가이드 블록(200,300) 및 절단된 컨택핀이 컨택핀 수용구를 따라 커핑펀치에 의하여 아래로 이동시 컨택핀을 압축시키기 위하여 내부면에 경사 가이드가 형성된 커팅다이(400,500)를 포함할 수 있다. 컨택핀 캐리어(700)는 커팅다이(400,500)상에 이송되어 공급될 수 있다. 도 6을 참고하면, 커팅다이(400,500) 하부에서 이송되는 플레이트(800)는 커팅다이(400,500) 하부에 형성된 플레이트 가이드 홈(550)에 플렝이트(800)의 이송 가이드 돌기(830)가 삽입된 상태로 가이드 되어 컨택핀이 컨택핀 수용구에 정확하게 조립될 수 있다. 컷팅펀치(100)가 아래로 이동시 커팅펀치(100), 컨택핀(710), 컨택핀 이송구(900), 컨택핀 수용구(820)가 수직방향으로 정렬되도록 제어부에 의하여 컨택핀 캐리어(700) 및 플레이트(800)는 이송 제어될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀 조립장치의 컷팅 펀치 및 컷팅 펀치 가이드 블록을 설명하기 위한 도면이며, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 그립퍼가 컨택핀을 지지한 상태로 컷팅펀치에 의하여 절단되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2a 내지 도 2c를 참고하면, 커팅펀치 가이드 블록은 제1 커팅펀치 가이드 블록(200) 및 제2 커팅펀치 가이드 블록(300)으로 이루어질 수 있으며, 내부에 커팅펀치(100)가 수직 이동할 수 있는 가이드 홈이 형성될 수 있다. 커팅펀치(100)는 하부에 커팅다이 상에 놓인 컨택핀 캐리어의 연결바(750)에 압력을 가하여 컨택핀을 절단하는 커팅돌기(110)가 형성될 수 있다. 커팅펀치 가이드 블록(200,300)은 하부에 컨택핀을 수용할 수 있는 그립퍼(250)가 형성될 수 있다. 그립퍼(250)는 각각의 커팅펀치 가이드 블록의 하부에서 연장되는 제1 그립퍼(210) 및 제2 그립퍼(310)로 이루어질 수 있다. 커팅다이는 커팅펀치 가이드 블록 하부에 위치하며 제1 커팅다이(400) 및 제2 커팅다이(500)로 이루어질 수 있으며, 내부에 컨택핀 수용구가 형성될 수 있다. 도 3a 및 도 3b를 참고하면, 커팅펀치(100), 컨택핀(710), 컨택핀 이송구(900), 컨택핀 수용구(820)가 수직방향으로 정렬된 상태에서 커팅펀치 가이드 블록(200,300)이 아래로 이동하여 그립퍼(250)가 커팅다이(400,500) 상부에 형성된 그립퍼 수용부(600)에 삽입될 수 있다. 이때 제1 그립퍼(210)와 제2 그립퍼(310)에 의하여 형성된 컨택핀 삽입구(120)로 컨택핀 캐리어에 연결된 컨택핀이 삽입됨으로써 정렬됨과 동시에 컨택핀은 커팅펀치에 의하여 절단시 지지될 수 있다. 컨택핀 캐리어에 연결된 컨택핀은 커팅펀치와 수직으로 일치하는 위치에 있어야 하나 컨택핀 캐리어 제조시 또는 커팅다이 상으로 이송시 위치가 틀어질 수 있다. 따라서 커팅펀치 가이드 블록 하부에 형성된 그립퍼(250)가 그립퍼 수용부(600)로 이송시 단자핀이 그립퍼(250)에 의하여 형성된 단자핀 수용부(도 2b의 120 참고)에 삽입과 동시에 정렬될 수 있다. 이후 단자핀 수용부(120)에 삽입된 컨택핀은 정렬 및 지지된 상태로 커팅펀치(100)에 의하여 절단되어 계속적으로 단자핀은 단자핀 이송구(900)를 따라 이송될 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 컷팅된 컨택핀의 커팅다이 내부에 형성된 컨택핀 이송구를 따라 이송되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a를 참고하면, 제1 커팅다이(400) 및 제2 커팅다이(500)의 내부에 형성된 컨택핀 이송구(900)는 수직가이드면(520), 커팅펀치의 커팅돌기에 의하여 연결부(750)를 절단하기 위하여 컨택핀 캐리어의 연결부(750)가 놓이는 절단부(510), 경사가이드면(531)을 포함할 수 있다. 수직가이드면(520)은 커팅펀치(100)의 수직이동에 의하여 컨택핀(710)이 컨택핀 이송구(900)를 따라 아래로 이송시 컨택핀(710)의 제1 걸림돌기(712)의 제1 압축면(712a)과 접촉되어 컨택핀을 지지할 수 있다. 경사가이드면(531)은 커팅펀치(100)의 수직이동에 의하여 컨택핀(710)이 컨택핀 이송구(900)를 따라 아래로 이송시 컨택핀(710)의 제2 걸림돌기(714)의 제2 압축면(714a)과 접촉되어 컨택핀(710)의 탄성부를 구부릴 수 있는 힘을 가함으로써 컨택핀을 길이방향으로 압축시킬 수 있다. 도 4b 내지 도 4c를 참고하면, 커팅다이(400,500)의 내부에 형성되는 컨택핀 이송구(900)는 제2 커팅다이(500)의 내면에 돌출되어 형성되는 경사가이드(530)에 의하여 컨택핀이 아래로 이동시 컨택핀을 길이방향으로 압축할 수 있는 힘을 가할 수 있다. 여기서는 제2 커팅다이(500)의 내면만을 도시하였으나 제1 커팅다이(400)의 내면도 제2 커팅다이(500)의 내면과 대응되도록 경사가이드가 형성됨은 당연하다. 따라서 컨택핀 조립장치(100)는 커팅펀치(100)가 수직 이동함에 따라 경사가이드면(531)과 접촉하여 이송되는 컨택핀의 제2 압축면(714a)에 힘을 가함과 동시에 컨택핀의 제1 압축면(712a)은 수직가이드면(520)에 의하여 지지됨으로써 컨택핀은 길이방향으로 압축되어 탄성력을 가진 상태로 컨택핀 수용구에 조립될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택핀이 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 삽입된 상태를 도시한 도면이다.
도 5에서 보는 바와 같이, 경사가이드에 의하여 이송시 탄성력을 가진 컨택핀은 제1 걸림돌기 및 제2 걸림돌기(714)가 각각 플레이트(800)의 제1 이탈방지돌기 및 제2 이탈방지돌기(823)에 끼움결합되어 컨택핀 수용구(820)에 조립될 수 있다. 조립시 압축된 컨택핀(710)을 컨택핀 수용구(820)에 완전히 끼움결합하기 위하여 커팅펀치의 두께는 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구의 폭보다 작을 수 있다. 이에 따라 커팅펀치(100)는 컨택핀 수용구(820)에 삽입되어 컨택핀이 컨택핀 수용구(820)의 저면과 접촉할 때까지 밀어 넣을 수 있다.
컨택핀 조립장치는 탄성부를 갖는 컨택핀을 컨택핀 캐리어로부터 절단한 후, 절단된 컨택핀이 컨택핀 이송구 내면에 형성된 경사가이드에 의하여 압축된 상태로 플레이트의 컨택핀 수용구에 삽입함으로써 반도체 검사시 탄성력에 의하여 반도체 소자 단자와 확실한 전기적인 접촉을 유지할 수 있음으로 전기적 접촉 불량에 따른 검사 오류를 원천적으로 방지할 수 있는 반도체 테스트용 소켓을 제공할 수 있다.
이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100:커팅펀치 120:컨택핀 삽입구
200:제1 커팅펀치 가이드 블록 210:제1 그립퍼
250:그립퍼 260:정렬핀
300:제2 커팅펀치 가이드 블록 310:제2 그립퍼
400:제1 커팅다이 500:제2 커팅다이
510:절단부 520:수직가이드면
530:경사가이드 531:경사가이드면
550:플레이트 가이드 홈 600:그립퍼 수용부
700:컨택핀 캐리어 710:컨택핀
711:상부 도전핀 712:제1 걸림돌기
713:탄성부 714:제2 걸림돌기
715:하부 도전핀 720:몸체
730:정렬홀 750:연결바
800:플레이트 810:몸체
820:컨택핀 수용구 821:제1 이탈방지돌기
822:측벽 823:제2 이탈방지돌기
830:이송 가이드 돌기 900:컨택핀 이송구
1000:핀 조립장치

Claims (1)

  1. 컨택핀 캐리어에 연결된 컨택핀을 반도체 테스트용 소켓의 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 조립하는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치에 있어서,
    컨택핀 캐리어로부터 컨택핀을 절단한 후, 절단된 컨택핀이 컨택핀 이송구를 따라 이송시 경사가이드면(531)과 접촉하여 이송되는 컨택핀의 제2 압축면(714a)에 힘을 가함과 동시에 컨택핀의 제1 압축면(712a)은 수직가이드면(520)에 의하여 지지됨으로써 컨택핀은 길이방향으로 압축되어 탄성력을 가진 상태로 플레이트에 형성된 컨택핀 수용구에 조립되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓의 컨택핀 조립장치.
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