KR102262842B1 - 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체가 실장되어 있는 보드와 테스터보드를 연결하는 기술에 관한 것으로, 상기한 보드와 보드를 전기적으로 연결하기 위한 보드 연결용 커넥터에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리는, 상기 일 반도체보드 측으로 돌출 구비되는 제1터미널부재 및 상기 타 반도체보드 측으로 형성되는 피접속부를 포함하는 일 커넥터, 그리고 상기 일 반도체보드 측으로 돌출 구비되는 접속부 및 상기 타 반도체보드 측으로 형성되는 제2터미널부재를 포함하는 타 커넥터를 포함하되, 상기 피접속부에 상기 접속부가 접속함으로써 상기 일 커넥터 및 상기 타 커넥터가 결합된다.

Description

반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리 및 이의 제조방법{SEMICONDUCTOR TEST-BOARD CONNECTOR ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 반도체가 실장되어 있는 보드와 테스터보드를 연결하는 기술에 관한 것으로, 상기한 보드와 보드를 전기적으로 연결하기 위한 보드 연결용 커넥터에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이 각 종 반도체 디바이스의 제조 과정에서, 소정의 조립 공정을 거쳐서 제조된 반도체 디바이스(이하 간단히 '디바이스'라고도 한다)는 최종적으로 특정 기능을 발휘하는지 여부를 체크하는 테스트 공정을 거치게 된다. 그리고 이러한 반도체 칩의 불량 발생 확률은 초기 1000시간 이내에 발생하는 비율이 가장 높고, 그 이후에는 반도체 칩의 수명이 다할 때까지의 시간이 거의 일정한 것으로 알려져 있다.

따라서 이러한 테스트 공정을 통하여 반도체 칩의 출하 후 발생할 수 있는 반도체 칩의 잠재적인 불량을 검출하는 것은 매우 중요하다.

그리고 이러한 테스트 공정을 수행하기 위해 반도체가 실장된 보드와 타 보드를 전기적으로 연결하는 커넥터를 필요로 하게 되는데, 말하자면 접속기구로서 커넥터를 필요로 한다.

그러나 종래의 커넥터의 경우에는 암/수 한 쌍이 일체형으로 제공되거나 또는 분체형이더라도 서로 체결되었을 때, 접속이 불량하거나 또는 반도체 소형화 추세에 따라 커넥터의 크기 또한 매우 작아지게 되어 조그만한 충격에도 파손되어 전기적인 통신이 잘 이루어지지 않는 등 각 종 잔고장에 매우 취약하였다.

아울러, 조립/제조 과정에서도 소형화 추세에 따라 불량률이 점점 높아지고 있는 추세여서, 조립/제조 과정의 자동화를 실현하면서도 불량률은 현저하게 낮출 수 있는 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리 및 이의 제조방법이 매우 절실한 실정이다.

한편 이에 대한 종래기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-1626937호가 존재한다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 보드와 보드 사이를 연결하는 커넥터를 일 커넥터 및 타 커넥터로 분체화시킴으로써 외력에 의해 보드와 연결되는 부분이 휘거나 연결이 불량하더라도 교체, 유지/보수를 용이하게 수행시킬 수 있는 커넥터 어셈블리의 제공을 목적으로 한다.

또한 보드와 연결되는 부분이 하우징에 안정적으로 고정될 수 있어 특히, 소형화 추세에 따른 잦은 잔고장을 미연에 방지할 수 있는 커넥터 어셈블리의 제공을 목적으로 한다.

또한 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리는 프로그레시브 금형 장치로 제조되고, 아울러 상기 장치 내에서 이송 시에 손잡이 부분을 안정적으로 파지하여 자동으로 이송시킴으로써 작업 효율성이 높고 불량 부품이 제조되는 비율을 현저하게 낮춘 커넥터 어셈블리의 제조방법의 제공을 목적으로 한다.

상기 과제의 해결을 목적으로 하는 본 발명에 따른 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리는, 상기 일 반도체보드 측으로 돌출 구비되는 제1터미널부재 및 상기 타 반도체보드 측으로 형성되는 피접속부를 포함하는 일 커넥터, 그리고 상기 일 반도체보드 측으로 돌출 구비되는 접속부 및 상기 타 반도체보드 측으로 형성되는 제2터미널부재를 포함하는 타 커넥터를 포함하되, 상기 피접속부에 상기 접속부가 접속함으로써 상기 일 커넥터 및 상기 타 커넥터가 결합된다.

또한 상기 제1터미널부재는, 상기 접속부 측에 형성되고 상기 접속부와 접촉하는 접촉부재, 상기 접촉부재에서 일 측으로 연장되어 형성되는 고정부재 및 상기 고정부재에서 일 측으로 연장되어 형성되고 상기 일 반도체보드와 접촉하는 제1커넥팅돌기를 포함한다.

또한 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리의 터미널부재로서, 상기 터미널부재는, 상기 접속부 측에 형성되고 상기 접속부와 접촉하는 접촉부재, 상기 접촉부재에서 일 측으로 연장되어 형성되는 고정부재 및 상기 고정부재에서 일 측으로 연장되어 형성되고 상기 일 반도체보드와 접촉하는 커넥팅돌기를 포함하고, 상기 접촉부재는 상기 접속부의 외측을 지지하는 지지홈 및 상기 지지홈을 둘러싸는 지지유닛을 포함하고,상기 고정부재는 중앙에 형성되는 중앙홈, 상기 중앙홈을 둘러싸는 압입유닛 및 상기 압입유닛에서 상기 제1커넥팅돌기 측으로 연장되어 형성되되 상기 중앙홈을 밀폐하는 방향으로 커브진 커브라인을 포함하는 부상방지유닛을 포함한다.

또한 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리를 프로그레시브 금형 제조 장치를 사용하여 제조하는 제조 방법은, 상기 제조 장치에 금속부재를 안착시키는 안착 단계, 그리고 안착된 상기 금속부재의 단부에 반도체보드에 접속되는 접속부를 납땜하는 납땜 단계, 그리고 안착된 상기 금속부재를 상기 금속부재의 단부에 형성된 손잡이를 파지하여 상기 금속부재를 이송시키는 이송 단계, 그리고 상기 손잡이를 절단시키는 절단 단계, 그리고 상기 금속부재를 하우징에 수용시키는 수용 단계를 포함한다.

상기 구성, 단계 및 특징을 갖는 본 발명은 보드와 보드 사이를 연결하는 커넥터를 일 커넥터 및 타 커넥터로 분체화시킴으로써 외력에 의해 보드와 연결되는 부분이 휘거나 연결이 불량하더라도 교체, 유지/보수를 용이하게 수행시킬 수 있는 장점을 갖는다.

또한 보드와 연결되는 부분이 하우징에 안정적으로 고정될 수 있어 특히, 소형화 추세에 따른 잦은 잔고장을 미연에 방지할 수 있는 장점을 갖는다.

또한 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리는 프로그레시브 금형 장치로 제조되고, 아울러 상기 장치 내에서 이송 시에 손잡이 부분을 안정적으로 파지하여 자동으로 이송시킴으로써 작업 효율성이 높고 불량 부품이 제조되는 비율을 현저하게 낮춘 수 있다는 장점을 갖는다.

도 1은 일 커넥터의 사시도.
도 2는 일 커넥터의 평면도.
도 3은 일 커넥터의 저면도.
도 4는 손잡이가 부착된 제1터미널부재의 사시도.
도 5는 제1터미널부재의 사시도.
도 6은 제1터미널부재의 확대도.
도 7은 제1터미널부재의 저면도.
도 8은 제1터미널부재의 측면도.
도 9는 일 커넥터 및 타 커넥터의 평면도.
도 10은 일 커넥터 및 타 커넥터의 저면도.
도 11은 일 커넥터 및 타 커넥터의 결합 과정을 나타낸 도면.
도 12는 프로그레시브 금형 제조 장치의 평면도.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.

본 발명은 반도체가 실장되어 있는 보드와 테스터보드를 연결하는 기술에 관한 것으로, 상기한 보드와 보드를 전기적으로 연결하기 위한 보드 연결용 커넥터에 관한 것이다.

먼저 본 발명에 따른 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리는 제1하우징(H1) 및 제2하우징(H2)을 포함하는데, 상기 제1하우징(H1)은 일 커넥터(1)를 수용하고 있고, 상기 제2하우징(H2)은 타 커넥터(2)를 수용하고 있다.

도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1하우징(H1)은 제1하우징바디(H11)와, 상기 제1하우징바디(H11)의 양 단부에 외측으로 돌출된 안내돌기(H12)를 포함하고, 상기 제2하우징(H2)은 제2하우징바디(H21)와, 상기 제2하우징바디(H21)의 양 단부에서 내측으로 상기 안내돌기(H12)의 형상에 상응하는 형상으로 형성된 안내홈(H22)을 포함한다. 여기서 양 단부의 방향은 접속부(21)와 피접속부(11)가 접속되는 방향에 수직되는 방향에 형성된 방향을 말한다.

이들은 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 일 커넥터(1)와 타 커넥터(2)의 접속 시에 접속을 원활하게 이룰 수 있도록 하거나 접속력을 증대시키기 위해 구비되는 구성이다. 즉, 상기 안내돌기(H12)와 상기 안내홈(H22)이 끼움 결합을 실현하게 되면서 상기한 효과를 획득할 수 있는 것이다.

그 다음으로, 도 1 및 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1하우징(H1)은 일 보드 측 방향으로 형성되는 제1수용홈(H13)을 포함한다. 상기 제1수용홈(H13)은 후술할 제1터미널부재(T1)가 수용되는 공간이기도 하면서도, 상기 제1터미널부재(T1)가 일 보드 측으로 돌출되는 방향의 반대편에는 피접속부(11)를 구비하고 있다.

그리고 상기 피접속부(11) 측에 구비된 면에는 제1하우징(H1)의 내측으로 갈수록 피접속부(11)의 폭이 점점 작아지도록 가이드슬로프(H14)가 형성되어 있다. 이에 따라 타 커넥터(2)가 일 커넥터(1)에 접속될 때, 서로가 접속될 수 있는 접속 허용위치를 용이하게 확보할 수 있게 되는 장점을 갖는다.

그리고 여기서 피접속부(11)는 후술할 타 커넥터(2)의 접속부(21)가 접속될 수 있는 구성에 해당하는데, 이 역시 홈-돌기 구조를 취하여 그 결합이 실현될 수 있는 것이며, 상기 접속부(21)는 제2터미널부재(T2)의 양 단부 중에서 타 보드 측으로 돌출되는 방향의 반대편에 형성된 단부 부분을 의미한다.

그리고 여기서 특징적인 점은 도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 일 반도체보드와 연결되는 일 커넥터(1)와 타 반도체보드와 연결되는 타 커넥터(2)가 분체화되어 있으므로, 일체형으로 구성된 그것에 비해 유지/보수가 편리하다는 장점을 갖는다. 이는 현대 급속한 기술 발전에 따른 반도체 기술의 소형화 추세에 따라 보드를 연결시키는 커넥터 또한 굉장히 소형화 되고 있는 추세인데, 이에 아주 적은 외력으로도 터미널부재(본 발명의 경우 제1터미널부재(T1) 또는 제2터미널부재(T2))가 휘어지거나 통신의 오작동을 일으키는 등 이를 해결하기 위한 유지/보수에 상당히 애를 먹고 있으므로, 이를 비추어 봤을 때 상기한 효과는 매우 중요하다고 볼 수 있다.

그 다음으로, 제2하우징(H2)에 대해 살펴보면, 이 역시 제1하우징(H1)과 전체적인 구성은 유사하나 전술한 바와 같이, 안내홈(H22)의 구비 정도가 다를 뿐이다.

그 다음으로 본 발명의 핵심에 해당하는 제1터미널부재(T1)에 대해 설명하기로 한다.

도 5 및 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1터미널부재(T1)는 상기 접속부(21) 측에 형성되고 상기 접속부(21)와 접촉하는 접촉부재(T11), 상기 접촉부재(T11)에서 일 측으로 연장되어 형성되는 고정부재(T12) 및 상기 고정부재(T12)에서 일 측으로 연장되어 형성되고 상기 일 반도체보드와 접촉하는 제1커넥팅돌기(T13)를 포함하여, 상기 제1터미널부재(T1)는 접촉부재(T11), 고정부재(T12) 및 제1커넥팅돌기(T13)로 크게 세 가지 구성으로 이루어져 있다.

설명의 편의를 위해 도 4 내지 6을 기준으로 하였을 때, 상기 제1커넥팅돌기(T13)가 돌출되는 방향을 전면, 상기 접촉부재(T11)의 지지홈(T111)이 형성된 측을 후면이라 설정하고, 지지홈(T11) 내지는 중앙홈(T121)을 덮고 있는 면이 형성된 방향을 상부, 그 상부에 반대 방향을 하부라고 설정하겠다.

먼저 상기 접촉부재(T11)는, 상기 제2터미널부재(T2)의 양 단부 중에서 타 보드 측으로 돌출되는 방향의 반대편에 형성된 단부 부분에 해당하는 접속부(21)가 상기 피접속부(11) 내로 삽입되었을 때, 상기 접속부(21)의 단부를 제1터미널부재(T1)에 접촉시켜 고정/지지시키는 부분에 해당한다.

상기 접촉부재(T11)는 상기 접속부(21)의 단부를 안정적으로 지지시키기 위해 상기 접속부(21)의 외측을 지지하는 지지홈(T111) 및 상기 지지홈(T111)을 둘러싸는 지지유닛(T112)을 포함하여, 상기 접속부(21)는 지지홈(T11)에 안정적으로 삽입되어 고정될 수 있게 되는 것이다.

그리고 도 5 및 6에 도시된 바와 같이, 상기 지지유닛(T112)은 상기 타 커넥터(2)의 접속부(21)가 접속될 때 용이하게 접속될 수 있도록 그 내면에 굴곡진 굴곡라인(C1)을 포함한다. 자명하게도 상기한 굴곡라인(C1)의 곡률반경은 접속부(21)의 곡률반경보다 커야한다.

그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 지지유닛(T112)은 저면에는 전면으로 갈수록 상기 지지유닛(T112)의 높이가 점점 커지는 방향으로 형성된 높이점증부(T1122)를 구비하고 있고, 상기 지지유닛(T112)은 저면에는 상기 높이점증부(T1122)에서 전면으로 이어지되 전면으로 갈수록 상기 지지유닛(T112)의 높이가 점점 작아지는 방향으로 형성된 높이저감부(T1121)를 구비하고 있다.

먼저 상기 높이점증부(T1122)는 제2터미널부재(T2) 내지는 접속부(21)가 접속되면서 상기 지지홈(T111)에 끼워질 때, 상기 제1터미널부재(T1)가 제1하우징(H11)에 단단히 고정될 수 있게 도와주는 구성이다.

그 다음으로, 상기 고정부재(T12)는 상기 제1하우징(H11)에 상기 제1터미널부재(T1)가 압입되어 고정될 때, 그 고정을 단단하게 지지해주는 구성에 해당하는데, 상기 고정부재(T12)는 중앙에 형성되는 중앙홈(T121), 상기 중앙홈(T121)을 둘러싸는 압입유닛(T122) 및 상기 압입유닛(T122)에서 상기 제1커넥팅돌기(T13) 측으로 연장되어 형성되되 상기 중앙홈(T121)을 밀폐하는 방향으로 커브진 커브라인(C2)을 포함하는 부상방지유닛(T123)을 포함한다.

도 5, 6 및 8에 도시된 바와 같이, 상기 고정부재(T12)의 압입유닛(T122)은 상기 중앙홈(T121)의 깊이를 형성하는 방향을 따라 형성되되, 상기 중앙홈(T121)을 디귿자 형태로 감싸 형성되어 있다. 여기서 홈의 깊이 방향은 제1커넥팅돌기(T13) 방향을 따라 형성되는 방향을 말하며, 자명하게도 압입유닛(T122)은 소정의 높이를 형성하면서 중앙홈(T121)의 깊이 방향을 따라 형성되어 있다.

즉, 상기 압입유닛(T122)은 중앙홈(T121)의 상부를 밀폐시키는 압입유닛상면(T1221) 상기 압입유닛상면(T1221)의 양 측면에서 굴곡지게 이어져 높이 방향을 따라 형성되는 압입유닛옆면(T1222)을 포함한다.

그리고 부상방지유닛(T123)에 대해 살펴보면, 상기 제1커넥팅돌기(T13)가 납땜으로써 상기 제1터미널부재(T1)에 부착되어 형성될 때, 납땜질에 의해 제1커넥팅돌기(T13)가 부착되어지는 방향으로 외력이 가해지게 되는데, 이 때 그 외력 방향에 수직하게 형성되어진 상기 부상방지유닛(T123)이 제1터미널부재(T1)를 감싸게 되어 상기 납땜질에 의하여 제1터미널부재(T1)가 부상당하는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다.

그리고 상기 중앙홈(T121)을 밀폐하는 방향으로 커브진 방향이라고 함은 홈이 더 이상의 깊이를 형성하지 못하도록 홈의 폭 방향으로 커브진 방향을 의미한다.

더 상세하게 살펴보면, 상기 부상방지유닛(T123)은 상기 압입유닛옆면(T1222)에서 전면 방향으로 이어져서 형성된 부상방지유닛옆면(T1231)과 상기 부상방지유닛옆면(T1231)에서 전면 방향을 밀폐시키도록 폭 방향으로 꺾이어 형성된 부상방지유닛전면(T1232)을 포함한다.

그리고 상기 부상방지유닛(T123)은 높이 방향을 기준으로, 하단에 'V'자 형상의 돌출라인을 더 포함하는데, 이는 제1터미널부재(T1)가 제1하우징(H11)에 단단히 고정시키는 역할을 수행할 뿐만 아니라 전술하였듯이, 상기 제1커넥팅돌기(T13)가 납땜으로써 상기 제1터미널부재(T1)에 부착되어 형성될 때, 상기 제1터미널부재(T1)가 밀리지 않도록 기여할 수 있게 된다.

그 다음으로, 상기 제1터미널부재(T1)는 상기 압입유닛상면(T1221)에서 전후면 방향으로 이어지는 연결유닛(T14)을 더 포함하는데, 상기 연결유닛(T14)은 상기 고정부재(T12)의 전면에 상기 제1커넥팅돌기(T13)를 연결시키고, 후면에 상기 접촉부재(T11)를 연결시켜주는 구성에 해당한다.

그리고 상기 연결유닛(T14)은 아랫방향으로 경사진 경사부(T141)를 포함하는데, 이는 압입유닛상면(T1221)이 상대적으로 상측으로 편심되어 배치되어 있으므로, 이러한 압입유닛상면(T1221)에 연결되는 제1커넥팅돌기(T13)나 접촉부재(T11)의 무게중심을 상대적으로 중심측으로 옮겨놓기 위한 것이다.

그 다음으로 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리를 프로그레시브 금형 제조 장치(P)를 사용하여 제조하는 제조 방법에 대해 살펴보기로 한다.

먼저 프로그레시브 금형 제조 장치(P)를 사용한 가공법(이하 가공법이라 칭함)이라 함은 프레스 가공법의 일종으로서 금속판을 소성 변형시키거나 구멍을 뚫어 소정의 형상으로 가공을 수행하되, 도 12에 도시된 바와 같이, 폭에 비해 길이가 긴 띠 모양의 판재를 연속적으로 이송시키면서 순차적으로 가공을 수행하여 원하는 제품을 가공시키는 방법을 의미한다.

먼저 상기 제조 장치(P)에 금속부재를 안착시키는 안착 단계를 포함하는데, 이는 상기 제조 장치(P)의 이송부(P2)에 상기 금속부재를 안착시키는 단계이다. 그리고 여기서 금속부재라고 함은 전술한 제1터미널부재(T1) 또는 제2터미널부재(T2)의 원재료를 의미하며, 상기 금속부재는 상기한 프로그레시브 금형을 사용한 가공을 통하여 제1터미널부재(T1) 또는 제2터미널부재(T2)로 만들어진다.

그리고 상기한 이송부(P2)는 해당 분야에서 통상적으로 사용되는 방법에 의해 적재된 금속부재를 일 측 방향으로 이동시킬 수 있으며, 여기서 특징적인 점은 도 4 및 7에 도시된 바와 같이, 파지유닛(P1)이 손잡이(G)를 파지하여 이동시키게 된다. 상기 손잡이(G)는 도 4 및 7에 도시된 바와 같이 가공법 진행 과정에서 이동의 편의를 위해 제공되는 구성이고, 상기 가공법이 완료되기 전에 상기 손잡이(G)는 절단되어 진다.

여기서 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 손잡이(G)는 상기 손잡이(G)를 이루는 손잡이바디(G1), 상기 손잡이바디(G1)의 중앙에 형성된 홀(G2) 및 상기 손잡이바디(G1)에서 상기 제1커넥팅돌기(13)와 연결되는 부분에 파단부(G3)를 포함한다. 그리고 상기 파단부(G3)는 그 폭이 제1커넥팅돌기(T13)의 단부에 상응하는 폭을 갖게 된다. 따라서 파단 시에 용이하게 파단될 수 있는 효과를 갖는다.

그리고 상기 제조 장치(P)는 금속부재의 외형을 절단하는 외형 펀치 등을 포함하고, 이외에도 외형 펀치 등에 의해서 금속부재가 소성변형되어 버(burr)가 발생함에 따라 버를 가공시키는 버 가공장치 등이 더 포함될 수 있음은 물론이다.

그리고 안착된 상기 금속부재의 단부에 반도체보드에 접속되는 접속부를 납땜하는 납땜 단계를 포함하는데, 여기서 접속부라고 함은 완제품에 해당하는 제1커넥팅돌기(T13)에 대응되는 구성을 말한다. 그리고 납땜 과정은 해당 기술분야에서 통상적으로 사용되는 기술이 사용될 수 있는 바 그 구체적인 내용에 대해 생략하기로 한다.

그리고 안착된 상기 금속부재를 상기 금속부재의 단부에 형성된 손잡이를 파지하여 상기 금속부재를 이송시키는 이송 단계를 포함하는데, 상기한 이송단계는 물론 상기 납땜 단계의 전후에 모두 수행될 수 있는 단계에 해당한다.

그 다음으로 상기 손잡이(G)를 절단시키는 절단 단계를 포함하는데, 전술한 바와 같이, 상기 손잡이(G)는 금속부재의 이송을 위해 사용된 구성인바 이를 제거하는 단계이다.

그 다음으로 상기 금속부재를 하우징에 수용시키는 수용 단계를 포함하는데, 이는 전술하였듯이 상기 금속부재를 하우징에 압입시키는 과정을 통해 압입 고정시킴으로써 실현된다.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 설명한 본 발명은 통상의 기술자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

H1: 제1하우징 H2: 제2하우징
1: 일 커넥터 2: 타 커넥터
T1: 제1터미널부재 11: 피접속부
T11: 접촉부재 T111: 지지홈
T112: 지지유닛 C1: 굴곡라인
T12: 고정부재 T121: 중앙홈
T122: 압입유닛 T123: 부상방지유닛
T13: 제1커넥팅돌기 T14: 연결유닛
T1121: 높이저감부 T1122: 높이점증부
T1221: 압입유닛상면 T1222: 압입유닛옆면
C2: 커브라인 T1231: 부상방지유닛옆면
T1232: 부상방지유닛전면 H11: 제1하우징바디
H12: 안내돌기 H13: 제1수용홈
H14: 가이드슬로프

Claims (4)

1. 일 측에 배치되는 일 반도체보드와 타 측에 배치되는 타 반도체보드 사이를 연결하는 커넥터에 있어서,
   상기 일 반도체보드 측으로 돌출 구비되는 제1터미널부재 및 상기 타 반도체보드 측으로 형성되는 피접속부를 포함하는 일 커넥터; 및
   상기 일 반도체보드 측으로 돌출 구비되는 접속부 및 상기 타 반도체보드 측으로 형성되는 제2터미널부재를 포함하는 타 커넥터;
   를 포함하되,
   상기 피접속부에 상기 접속부가 접속함으로써 상기 일 커넥터 및 상기 타 커넥터가 결합되고,
   
   상기 일 커넥터를 수용하는 제1하우징 및 상기 타 커넥터를 수용하는 제2하우징을 더 포함하고,
   상기 제1하우징은 제1하우징바디와, 상기 제1하우징바디의 양 단부에 외측으로 돌출된 안내돌기를 포함하고,
   상기 제2하우징은 제2하우징바디와, 상기 제2하우징바디의 양 단부에서 내측으로 상기 안내돌기의 형상에 상응하는 형상으로 형성된 안내홈을 포함하고,
   상기 제1하우징은 상기 제1터미널부재가 수용되는 제1수용홈을 포함하되,
   상기 제1수용홈은 일 보드 측으로 돌출되는 방향의 반대편에는 피접속부를 구비하고,
   상기 피접속부 측에 구비된 면에는 상기 제1하우징의 내측으로 갈수록 상기 피접속부의 폭이 점점 작아지도록 가이드슬로프가 형성되고,
   상기 제1터미널부재는, 상기 접속부 측에 형성되고 상기 접속부와 접촉하는 접촉부재, 상기 접촉부재에서 일 측으로 연장되어 형성되는 고정부재 및 상기 고정부재에서 일 측으로 연장되어 형성되고 상기 일 반도체보드와 접촉하는 제1커넥팅돌기를 포함하고,
   상기 접촉부재는 상기 접속부의 외측을 지지하는 지지홈 및 상기 지지홈을 둘러싸는 지지유닛을 포함하고,
   상기 지지유닛의 내면에는 굴곡라인이 구비되고,
   상기 지지유닛은 저면에는 전면으로 갈수록 상기 지지유닛의 높이가 점점 커지는 방향으로 형성된 높이점증부를 구비하고 있고,
   상기 지지유닛은 상기 높이점증부에서 전면으로 이어지되 전면으로 갈수록 상기 지지유닛의 높이가 점점 작아지는 방향으로 형성된 높이저감부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리.
   
2. 삭제
3. 청구항 1에 기재된 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리의 터미널부재로서,
   상기 터미널부재는, 상기 접속부 측에 형성되고 상기 접속부와 접촉하는 접촉부재, 상기 접촉부재에서 일 측으로 연장되어 형성되는 고정부재 및 상기 고정부재에서 일 측으로 연장되어 형성되고 상기 일 반도체보드와 접촉하는 커넥팅돌기를 포함하고,
   상기 접촉부재는 상기 접속부의 외측을 지지하는 지지홈 및 상기 지지홈을 둘러싸는 지지유닛을 포함하고,
   상기 고정부재는 중앙에 형성되는 중앙홈, 상기 중앙홈을 둘러싸는 압입유닛 및 상기 압입유닛에서 상기 제1커넥팅돌기 측으로 연장되어 형성되되 상기 중앙홈을 밀폐하는 방향으로 커브진 커브라인을 포함하는 부상방지유닛을 포함하고,
   상기 접촉부재는 상기 접속부의 외측을 지지하는 지지홈 및 상기 지지홈을 둘러싸는 지지유닛을 포함하고,
   상기 지지유닛의 내면에는 굴곡라인이 구비되고,
   상기 지지유닛은 저면에는 전면으로 갈수록 상기 지지유닛의 높이가 점점 커지는 방향으로 형성된 높이점증부를 구비하고 있고,
   상기 지지유닛은 저면에는 상기 높이점증부에서 전면으로 이어지되 전면으로 갈수록 상기 지지유닛의 높이가 점점 작아지는 방향으로 형성된 높이저감부를 구비하고,
   상기 압입유닛은 상기 중앙홈의 상부를 밀폐시키는 압입유닛상면 상기 압입유닛상면의 양 측면에서 굴곡지게 이어져 높이 방향을 따라 형성되는 압입유닛옆면을 포함하고,
   상기 부상방지유닛은 상기 압입유닛옆면에서 전면 방향으로 이어져서 형성된 부상방지유닛옆면 및 상기 부상방지유닛옆면에서 전면 방향을 밀폐시키도록 상기 중앙홈의 폭 방향으로 꺾이어 형성된 부상방지유닛전면을 포함하고,
   상기 부상방지유닛은 높이 방향을 기준으로, 하단에 'V'자 형상의 돌출라인을 더 포함하고,
   상기 제1터미널부재는 상기 압입유닛상면에서 전면 방향 및 후면 방향으로 이어지는 연결유닛을 더 포함하고,
   상기 연결유닛은 아랫방향으로 경사진 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 터미널부재.
   
4. 청구항 1에 기재된 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리를 프로그레시브 금형 제조 장치를 사용하여 제조하는 제조 방법에 있어서,
   상기 제조 장치에 금속부재를 안착시키는 안착 단계;
   안착된 상기 금속부재의 단부에 반도체보드에 접속되는 접속부를 납땜하는 납땜 단계;
   안착된 상기 금속부재를 상기 금속부재의 단부에 형성된 손잡이를 파지하여 상기 금속부재를 이송시키는 이송 단계;
   상기 손잡이를 절단시키는 절단 단계; 및
   상기 금속부재를 하우징에 수용시키는 수용 단계;
   를 포함하는 반도체 테스트보드 커넥터 어셈블리의 제조 방법.
   

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