JP2007512672A - 表面実装型ヘッダ組立体 - Google Patents

Abstract

【解決手段】ヘッダ組立体（２００）は、内部収容室（１０８）を区画する複数の壁を有する絶縁ハウジング（１００）と、回路基板に表面実装するために壁の一つを貫通してハウジングの外部まで延びる、収容室内の複数のコンタクト（１５０，１７０）とを具備する。絶縁ハウジング（１００）は、その外面上に延びる少なくとも１個の整列リブ（１３６）を有する。コンタクトは整列リブに当接するように形成されるので、回路基板に表面実装するためにコンタクトの共平面性を確保する。

Description

本発明は電気コネクタに関し、より特定するとプラグ組立体と嵌合するための表面実装型ヘッダ組立体に関する。

プラグ組立体をリセプタクル組立体に嵌合してコネクタ組立体を形成すると、挿入力が大きくなることが多い。コネクタが、多数のコンタクトを有し互いに嵌合するコネクタハウジングを有するときに、特に挿入力が大きくなる。例えば、伝動機構等の自動車配線システムは電気コネクタを具備するのが代表的である。各電気コネクタは、プラグ組立体及びヘッダ組立体を有するのが代表的である。プラグ組立体は、ヘッダ組立体のシュラウドに嵌合する。ヘッダ組立体は、印刷回路基板上に実装される。プラグ組立体及びヘッダ組立体の各々は多数の電気コンタクトを有するのが代表的であり、ヘッダ組立体のコンタクトは、ヘッダ組立体及びプラグ組立体が嵌合する際に、プラグ組立体のコンタクトに電気的及び機械的に接続される。大挿入力を上回ってヘッダ組立体にプラグ組立体を接続させるために、作動レバーを使用してプラグ組立体及びヘッダ組立体のコンタクトを嵌合させることがある。

表面実装型ヘッダ組立体は、スルーホールに実装されるヘッダ組立体を超える多数の利点がある。表面実装は、コスト及び工程の利点の他にヘッダ組立体の占有面積を小さくすることが可能であるので、回路基板上の貴重な空間を節約したり、回路基板の寸法を小さくしたりすることができる。ヘッダ組立体を回路基板に実装すると、半田テールは、回路基板に表面実装するために所定角度でヘッダ組立体の一面から延び、また、プラグ組立体のコンタクトと嵌合するためにヘッダ組立体の別の面からほぼ直交して延びる。一自動車用コネクタシステムにおいて、ヘッダ組立体の１バージョンでは52個のコンタクトが使用され、この多数のコンタクトがヘッダ組立体の製造において製造及び組立の課題となると共に、回路基板へのヘッダ組立体の表面実装中における設置の問題となる。

例えば、表面実装する場合、回路基板の平面に実装するためにヘッダ組立体の半田テールが互いに共平面であることが望ましい。しかし、多数のコンタクトの製造誤差により、多数のコンタクトピンにわたる共平面性を達成することは困難である。ヘッダの組立中のコンタクトの誤差又はピン不揃いを補償するために、追加の半田ペーストを使用することがある。しかし、多数のヘッダ組立体にわたって、ヘッダ組立体当りの半田ペーストの増加によるコスト増は無視できず、回路基板の平面に対するピンコンタクトの非共平面性はヘッダ組立体の信頼性に悪影響を与えるおそれがある。また、追加の半田ペーストの厚さにより、細かいピッチの他の表面実装部品に半田ブリッジが生じたり、異なるステンシルを使用する必要に迫られるおそれがある。半田テールの非共平面性の程度に依存して、いくつかのコンタクトは接続が弱くなったり、回路基板に全く接続されなくなるおそれがあり、いずれの場合も望ましくなく容認できない結果となる。

さらに、ヘッダ組立体及びプラグ組立体の嵌合及び嵌合解除の際の大きな挿入力は、ヘッダ組立体の半田接続部に有害である。半田接続部の破損を防止するために、ヘッダ組立体の隅で回路基板に半田付けされる半田クリップが使用されることがある。このような半田クリップの機械的接続は、ヘッダ組立体が相手コネクタに接続され、相手コネクタから接続解除されると、機械的歪を負担する。しかし、半田クリップの製造誤差は、ヘッダ組立体が回路基板に半田付けされると、さらに非共平面性の問題を招く。誤差の範囲の一端では、半田クリップにより、コンタクトの半田接続部の品質を損なうおそれがある、コンタクトの回路基板との全面的接触を防止できる。誤差の範囲の他の端では、半田付けの間、半田クリップが回路基板と全面的には接触していないおそれがある。この非接触は、ヘッダ組立体が相手コネクタと係合し相手コネクタから係合解除されると、大きな挿入力及び抜去力からコンタクトを損なわないという半田クリップの能力を損なうおそれがある。このため、回路基板に表面実装するためにコンタクトの共平面性を確保する表面実装型ヘッダ組立体に対するニーズがある。

この問題に対する解決策は、内部収容室を区画する複数の壁を有する絶縁ハウジングと、回路基板に表面実装するために壁の一つを貫通してハウジングの外部まで延びる、収容室内の複数のコンタクトとを具備するヘッダ組立体である。絶縁ハウジングは、その外面上に延びる少なくとも１個の整列リブを有する。コンタクトは整列リブに当接するように形成されるので、回路基板に表面実装するためにコンタクトの共平面性を確保する。

以下、添付図面を参照して本発明の一例を説明する。

図１及び図２は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された表面実装型ヘッダ組立体用の、時にシュラウドと称される典型的なハウジング１００のそれぞれ上から見た斜視図及び下から見た斜視図である。

ハウジング１００は、１対の縦の側壁１０２、これら縦の側壁１０２の端部間に延びる１対の横の側壁１０４、並びに縦及び横の側壁１０２，１０４間に延びる底壁１０６を有する。側壁１０２，１０４及び底壁１０６は、ハウジング１００の上側にコンタクト収容室１０８（図１参照）を、ハウジングの下（底）側にコンタクト接合部１１０（図２参照）を区画する。第１列すなわち外側の列のコンタクト開口１１２及び第２列すなわち内側の列のコンタクト開口１１４は、ハウジング１００の各縦の側壁１０２と平行に底壁１０６を貫通して設けられているので、底壁１０６を通ってコンタクト収容室１０８からコンタクト接合部１１０まで４列の開口が形成される。図示の実施形態において、各列のコンタクト開口１１２，１１４は１３個のコンタクト開口を有するので、52（＝13×４）極のハウジング１００を形成する。しかし、別の実施形態においては、本発明の範囲及び真髄から逸脱することなく、より多い又はより少ない列により多い又はより少ない数の開口が設けられることも認識されたい。

コンタクト収容室１０８に連通する各縦の側壁１０２には、レバー用スロット１１６（図１参照）が形成される。レバー用スロット１１６は、ヘッダ１００の電気コンタクトと係合するための相手コネクタ（図示せず）の駆動レバーを受容し維持するよう構成される。ハウジング１００の縦の側壁１０２、横の側壁１０４及び底壁１０６には、相手コネクタの嵌合部を案内してヘッダ及び相手コネクタの電気コンタクトを整列させるために種々のスロット及びキー機構１１８が設けられる。しかし、別の実施形態の手動（すなわち補助無し）コネクタ組立体では、レバー用スロット１１６、スロット及びキー機構１１８は省略してもよいことを理解されよう。

縦の側壁１０２間の各横の側壁１０４の外面１２２からは、半田クリップ取付片１２０が外方へ延びている。また、ハウジング１００の隅には、横の側壁１０４の各外面１２２から外方に整列片１２４が延びている。各整列片１２４は、その端面１２７に付勢リブ１２６（図１参照）を有する。後述するように、取付片１２０、整列片１２４及び付勢リブ１２６はハウジング１００の各横の側壁１０４に半田クリップ（後述）を位置決めする働きをするので、半田クリップの表面はハウジング１００のコンタクト接合部１１０（図２参照）上の半田テールと共平面に配置される。谷すなわちスロット１２１は、半田クリップが取り付けられると、剥がされたすなわち薄く削られた取付片１２０の部分を集めるために、取付片１２４の周囲に設けられる。横の側壁１０４の底端には切欠き１２７が設けられ、後述するようにこれらの切欠き１２７は横の側壁１０４に半田クリップを保持するのに使用される。

任意であるが、典型的な一実施形態において、ハウジング１００の隅には縦の側壁１０２から外方に片１２８が延びている。これらの片１２８は、縦の側壁１０２の外面１３０上に相手コネクタ用のキー構造を提供する。片１２４，１２８ほぼ直方体形状として図示されているが、本発明の他の実施形態では別の形状の片１２４，１２８を使用してもよい。

図２を参照すると、ハウジング１００のコンタクト接合部１１０は、縦の側壁１０２と平行に延びるスロット付き位置決め部材１３２を有し、外側列の開口１１２及び内側列の開口１１４の各コンタクト開口につき１個のスロットが位置決め部材１３２に設けられる。コンタクトの半田テール（後述）が位置決め部材１３２の各スロットに受容されると、半田テールがハウジング１００の縦軸１３３にほぼ平行に延びる矢印Ａに沿って移動するのを防止する。コンタクト接合部１１０は、各縦の側壁１０２に隣接する整列リブ１３６上に延びる整列面１３４をさらに有する。これらの整列面１３４は互いに共平面であり、位置決め部材１３２から横方向に離間するので、位置決め部材１３２は整列面１３４及びコンタクト開口１１２の各外側列間に配置される。後述するように、整列面１３４は、コンタクト接合部１１０上の半田テールの端部が互いに共平面であることを確保する位置決め面を提供する。後述するように、整列面１３４に対し半田テールの予荷重を加えることにより、縦軸１３３と直交する矢印Ｂの方向に半田テールが移動するのを防止する。

典型的な一実施形態において、位置決め部材１３２、整列リブ１３６及び整列片１２４は、互いに一体的に形成される。整列リブ１３６及び整列片１２４を一体に形成することにより、整列片１２４の頂面１２７（図１参照）は整列面１３４から所定距離に配置される。このため、半田クリップは、後述するように整列面１３４に対して精確に配置することができ、半田クリップと整列面１３４との共平面性を達成する。或いは、整列リブ１３６、位置決め部材１３２及び整列片１２４は、ハウジング１００とは別に製造し、ハウジング１００に取り付けてもよい。

典型的な一実施形態において、前述の各特徴を有するハウジング１００は、射出成形法等の公知の方法に従ってプラスチック等の電気的絶縁物（すなわち非導電性材料）から一体的に形成される。しかし、ハウジング１００は、当業者であれば理解できるように、別部品で形成され、他の材料から形成されてもよいことを認識されよう。

図３は、ハウジング１００の外側列のコンタクト開口１１２（図１及び図２参照）内で使用される第１コンタクト組１５０を示す正面図である。典型的な一実施形態において、第１コンタクト組１５０は、接触部１５２、開口部１５４及び半田テール部１５６を有する。開口部１５４はコンタクト開口１１２の列の開口内に挿入されると干渉係合（圧入）を形成する寸法に設定され、接触部１５２及び半田テール部１５６は共通の中心線１５７に沿って互いに整列している。

横のキャリアストリップ１５８は開口部１５４を結合し、ヘッダの組立中にキャリアストリップ１５８が剪断されると、第１コンタクト組１５０は個々のコンタクトに分離される。図３には２個のコンタクトのみが図示されるが、第１コンタクト組１５０はコンタクト列１１２のコンタクト開口（図１及び図２参照）の数に対応する数のコンタクトを有することが理解されよう。第１コンタクト組１５０は、銅又は銅合金等の金属の単一片から製造してもよく、さらに第１コンタクト組１５０の所望の電気的及び機械的特性を得るために必要な錫、鉛、金等でコーティングすなわちめっきしてもよい。

図４は、半田テール部１５６の一端１６０に形成された小さな円弧を示す、第１コンタクト組１５０の側面図である。この円弧は、以下の説明から理解されるように、ヘッダが組み立てられる際の第１コンタクト組１５０の誤差又は不整列（ずれ）を軽減する丸められた端部１６０を形成する。別の一実施形態において、円弧は省略してもよく、第１コンタクト組１５０の端部は直線であってもよい。

図５は、ハウジング１００の内側列のコンタクト開口１１４（図１及び図２参照）に使用される第２コンタクト組１７０を示す正面図である。典型的な一実施形態において、第２コンタクト組１７０は、接触部１７２、開口部１７４及び半田テール部１７６を有する。開口部１７４はコンタクト開口１１４の列の開口内に挿入されると圧入を形成する形状及び寸法に設定され、接触部１７２及び半田テール部１７６は開口部１７４に対して互いにずれている。すなわち、接触部１７２及び半田テール部１７６の中心線は離間している。接触部１７２及び半田テール部１７６のずれは、コンタクト組１５０，１７０がハウジング１００に取り付けられる際に半田テール部１５６（図３及び図４参照）に対して半田テール部１７６の中心線を所望の距離離間させる。第２コンタクト組１７０は、内側列のコンタクト開口１１４に取り付けられるので、ハウジング１００の外側列のコンタクト開口１１２に取り付けられる第１コンタクト組１５０よりも大きな長さＬを有する。

横のキャリアストリップ１７８は開口部１７４を結合し、ヘッダの組立中にキャリアストリップ１７８が剪断されると、第２コンタクト組１７０は個々のコンタクトに分離される。図６には２個のコンタクトのみが図示されるが、第２コンタクト組１７０は、コンタクト列１１４のコンタクト開口の数に対応する数のコンタクトを有することが理解されよう。第２コンタクト組１７０は、銅又は銅合金等の金属の単一片から製造してもよく、さらに第２コンタクト組１７０の所望の電気的及び機械的特性を得るために必要な錫、鉛、金等でコーティングすなわちめっきしてもよい。

図６は、半田テール部１７６の一端１８０に形成された小さな円弧を示す、第２コンタクト組１７０の側面図である。この円弧は、以下の説明から理解されるように、ヘッダが組み立てられる際の第２コンタクト組１７０の誤差又は不整列を軽減する丸められた端部１８０を形成する。別の一実施形態において、円弧は省略してもよく、第２コンタクト組１７０の端部は直線であってもよい。

図７は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された半田クリップ１９０を示す平面図である。クリップ１９０は、取付開口１９４及び整列開口１９６を有する主本体１９２を有する。取付開口１９４はハウジング１００の取付片１２０（図１及び図２参照）上に圧入するための形状及び寸法に設定され、整列開口１９６はハウジング１００の整列片１２４（図１及び図２参照）を受容する寸法に設定されている。このため、半田クリップ１９０は、ハウジング１００の各横側壁１０４に取り付けられると、矢印Ｃの垂直方向及び矢印Ｄの水平方向に整列することができる。

本体部１９２の一縁１９１には、半田クリップ１９０が取り付けられる際にハウジング１００のコンタクト接合部１１０（図２参照）と対面する保持タブ１９８が形成される。タブ１９８は横側壁１０４上に折り曲げられ、横側壁１０４の切欠き１２７（図２参照）に保持される。整列開口１９６の縁２０２は、ハウジング１００の整列片１２４の付勢リブ１２６（図１参照）と接触する。従って、矢印Ｃ及びＤで示される相互に直交する２軸に沿った半田クリップ１９０の移動を保証する。

典型的な一実施形態において、半田クリップ１９０は打抜き及び曲げ加工に従って金属板から製作される。しかし、半田クリップ１９０は、別の実施形態では当業界で公知である種々の方法に従って種々の材料から製作してもよいことが理解されよう。

典型的な一実施形態では保持タブ１９８はＴ形状に形成されているが、ハウジング１００の側壁１０４に半田クリップ１９０を保持するために別の実施形態ではＴ形状の代わりに種々の形状を使用してもよいことが理解されよう。

整列タブ２０４は縁１９１から突出し、半田クリップの平坦で滑らかな基板係合面２０６を有する。基板係合面２０６は、ヘッダ組立体の表面実装の際に回路基板の平面と接触すると共に、回路基板に半田付けされる。整列タブ２０４の半田付けは、コンタクト組１５０，１７０の半田接続部にストレインリリーフを与える構造的な強度及び剛性を提供する。

図８は、製造の第１段階でのヘッダ組立体２００を示す断面図である。ヘッダ組立体２００は、外側列及び内側列のコンタクト開口１１２，１１４（図１及び図２参照）内にコンタクト組１５０，１７０が挿入されたハウジング１００を具備する。各コンタクト組１５０，１７０の接触部１５２，１７２はコンタクト収容室１０８内に部分的に配置されるのに対し、半田テール部はハウジング１００のコンタクト接合部１１０から延びている。

図９は、外側列のコンタクト開口１１２を通るヘッダ組立体２００の断面図の一部である。第１コンタクト組１５０の開口部１５４は、所定距離だけ列１１２のコンタクト開口内に部分的に延びていると共に、ハウジング１００のコンタクト接合部１１０から部分的に延びている。キャリアストリップ１５８（図３参照）は第１コンタクト組１５０から剪断されているので、コンタクト開口列１１２の開口内で離間するコンタクトを形成する。第１コンタクト組１５０の半田テール部１５６は第２コンタクト組１７０の半田テール部１７６間に配置され、半田テール部１７６，１５６の中間線は互いに一定量離間する。

図１０は、内側列のコンタクト開口１１４を通るヘッダ組立体２００の断面図の一部である。第２コンタクト組１７０の開口部１７４は、所定距離だけ列１１４のコンタクト開口内に部分的に延びていると共に、ハウジング１００のコンタクト接合部１１０から部分的に延びている。キャリアストリップ１７８（図５参照）は第２コンタクト組１７０から剪断されているので、コンタクト開口列１１４の開口内で離間するコンタクトを形成する。第２コンタクト組１７０の半田テール部１７６は第１コンタクト組１５０の半田テール部１５６間に配置され、半田テール部１７６，１５６の中間線は互いに一定量離間する。

図１１は、ハウジング１００のコンタクト接合部１１０の方へ半田テール部１５６，１７６を曲げるのに曲げ加工金型２１０等の工具が使用される製造の第２段階でのヘッダ組立体２００を示す断面図である。曲げ加工金型２１０が一旦除かれると、曲げ加工金型２１０を矢印Ｅ方向に着座させてコンタクト接合部１１０まで半田テール部１５６，１７６を移動させることにより、コンタクトをコンタクト接合部１１０へさらに挿入することができる。

これまで説明した実施形態はコンタクト組１５０，１７０をハウジング１００に部分的に取り付けた後にコンタクト組１５０，１７０を曲げる工程を有していたが、別の実施形態ではコンタクト組１５０，１７０はハウジング１００に取り付ける前に曲げ加工してもよいことが理解されよう。

図１２は、開口部１５４，１７４（図９及び図１０参照）がハウジング１００の各コンタクト開口１１２，１１４の列内に最終位置まで挿入される製造の第３段階でのヘッダ組立体２００を示す断面図である。最終位置において、半田テール１５６，１７６は位置決め部材１３２（図２参照）のスロットに嵌め込まれ、各半田テール部１５６，１７６の丸められた端部１６０，１８０は互いに整列し、位置決めリブ１３６と接触状態にある。図１２に示されるように、整列面１３４は、コンタクト組１５０，１７０の丸められた端部１６０，１８０と滑らかに接触するよう丸められ、王冠状に形成される。半田テール部１５６，１７６は図１１に示された位置から撓み、ハウジング１００のコンタクト接合部１１０に対して斜めを向くので、整列リブ１３６の整列面１３４に対して半田テール部１５６，１７６の予荷重を加える、コンタクト組１５０，１７０の内部付勢力を形成する。このような半田テール部１５６，１７６の付勢すなわち予荷重は、表面実装に先立って及び表面実装中にヘッダ組立体２００が取り扱われると、半田テール部１５６，１７６の矢印Ｂ方向への垂直移動をほぼ阻止する。さらに、横側壁１０４の上面２３０に対する半田テール部１５６，１７６の最終角度αは、回路基板への十分な半田接合を保証する。

整列リブ１３６の王冠状に形成された整列面１３４及び半田テール部１５６，１７６の丸められた端部１６０，１８０は、コンタクト組１５０，１７０が取り付けられる際の半田テール部１５６，１７６の不整列をいくらか許容する。コンタクト組１５０，１７０の端部１６０，１８０及び整列面１３４の丸められた係合面により、コンタクト組１５０，１７０が最終位置に移動すると係合面のうちで接点の移動が可能になる。半田テール部１５６，１７６は整列リブ１３６に対する予荷重が加えられているので、半田テールの相対不整列は、全体ではなくてもほぼ無くなり、コンタクト組１５０，１７０の丸められた端部１６０，１８０は、回路基板に実装するために丸められた端部の接線方向の平坦な接点を形成するようほぼ整列される。

図示の実施形態において、整列面１３４が王冠状に形成され、コンタクト組１５０，１７０の端部１６０，１８０が丸められているのに対し、別の実施形態において、回路基板に表面実装するために互いに平坦な関係にあるコンタクトを整列するが、整列面はほぼ平坦で、コンタクト端部はほぼ直線であってもよいことが理解されよう。

図１３は、半田クリップ１９０がハウジング１００に取り付けられた製造の最終段階でのヘッダ組立体２００を示す断面図である。半田クリップの整列タブ２０４の基板係合面２０６は、コンタクト組１５０，１７０のコンタクト端部１６０，１８０と共平面である。従って、コンタクト接合部１１０は回路基板２２２の平面２２０に表面実装するのによく適合する。

図１４は、組立完了後のヘッダ組立体２００を下から見た斜視図である。半田クリップ１９０は、ハウジング１００の横側壁１０４に結合され、保持タブ１９８によりハウジング１００に保持される。半田テール部１５６，１７６は、ハウジング１００の縦側壁に隣接する整列面１３４に対して予荷重が加えられると共に当接する。コンタクト組１５０，１７０を製作する際の製造誤差は軽減され、半田テール部１５６，１７６は基板２２２（図１３参照）の平面２２０に実装するためにほぼ整列すると共に共平面である。半田クリップの基板整列面２０６は、半田テール部１５６，１７６の平面に回路基板２２２を確実に実装するために半田テール部１５６，１７６にほぼ整列し共平面である。従って、半田ペーストの比較的薄く一定厚の膜を、回路基板２２２へのヘッダ組立体２００を信頼性高く半田付けするのに使用できる。

上述の全ての理由のため、ヘッダ組立体２００が相手コネクタと係合し相手コネクタから係合解除する際の大きな挿入力及び抜去力に抵抗できる表面実装用途の確実で信頼性の高いヘッダ組立体が提供される。

種々の特定実施形態に関して本発明を説明したが、当業者であれば、本発明は特許請求の範囲の真髄及び範囲内で変更して実施可能であることを理解するであろう。

本発明の典型的な一実施形態に従って形成された、表面実装型ヘッダ組立体用のハウジングを上から見た斜視図である。 図１に示されたハウジングをしたから見た斜視図である。 図１及び図２に示されたハウジングと共に使用される第１コンタクト組立体の正面図である。 図３に示されたコンタクトの側面図である。 図１及び図２に示されたハウジングと共に使用される第２コンタクト組立体の正面図である。 図５に示されたコンタクトの側面図である。 本発明の典型的な一実施形態に従って形成された半田クリップを示す平面図である。 本発明に従って形成されたヘッダ組立体の製造の第１段階を示す断面図である。 図８のヘッダ組立体の図２の９−９線に沿った部分断面図である。 図８のヘッダ組立体の図２の１０−１０線に沿った部分断面図である。 製造の第２段階のヘッダ組立体を示す断面図である。 製造の第３段階のヘッダ組立体を示す断面図である。 製造の最終段階のヘッダ組立体を示す断面図である。 図１３に示されたヘッダ組立体を下から見た斜視図である。

符号の説明

１００ 絶縁ハウジング
１０２ 縦の側壁
１０４ 横の側壁
１０６ 底壁
１０８ 収容室
１３４ 整列面（王冠状の表面）
１３６ 整列リブ
１５０，１７０ コンタクト組（コンタクト）
１９０ 半田クリップ
２００ ヘッダ組立体
２０６ 係合面

Claims (8)

1. 内部収容室（１０８）を区画する複数の壁（１０２，１０４，１０６）を有する絶縁ハウジング（１００）と、回路基板に表面実装するために前記壁の一つを貫通して前記ハウジングの外部まで延びる、前記収容室内の複数のコンタクト（１５０，１７０）とを具備するヘッダ組立体において、
   絶縁ハウジング（１００）が該絶縁ハウジングの外面上に延びる少なくとも１個の整列リブ（１３６）を有することにより、コンタクトは整列リブに当接するように形成されるので、前記回路基板に表面実装するために前記コンタクトの共平面性を確保することを特徴とするヘッダ組立体（２００）。
2. 前記ハウジングは縦の側壁（１０２）及び横の側壁（１０４）を具備し、
   前記整列リブは、前記縦の側壁及び前記横の側壁の一方に平行に延びることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
3. 前記絶縁ハウジングは、縦の側壁（１０２）、横の側壁（１０４）及び底壁（１０６）を具備し、
   前記コンタクトは複数の列で前記底壁を貫通し、
   前記複数列の各々の前記コンタクトは前記整列リブに当接することを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
4. 前記コンタクトは前記整列リブに対して予荷重が加えられていることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
5. 前記コンタクトのいくつかは第１長さを有し、
   前記コンタクトの別のいくつかは第２長さを有し、
   前記第１長さは前記第２長さより長く、
   前記第１及び第２の長さの各々は前記整列リブまで延びていることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
6. 前記コンタクトは、各々が前記整列リブと係合する、異なる長さを有する千鳥配置されたコンタクトからなることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
7. 前記縦の側壁及び前記横の側壁の一方に半田クリップ（１９０）が取り付けられ、
   該半田クリップは、前記コンタクトが前記整列リブに当接する際に前記コンタクトと共平面である係合面（２０６）を有することを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
8. 前記コンタクトは丸められた端部（１６０，１８０）を有し、
   前記整列リブは王冠状の表面（１３４）を有し、
   前記丸められた端部は、前記コンタクトに予荷重が加えられると前記王冠状表面と係合することを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。

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