JP2001527687A - 電気的相互接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ファインピッチで複数の電気的相互接続を提供する相互接続は、プラグおよびソケットのそれぞれに接触部品の複数のコネクタ溝および列を使用するプラグ着脱方式で形成できる。これらの接触子は能動および受動接触子の混合であっても良い。さらに、接触子支持構造体が、接触子のバネ特性を改善させても良い。これらの接触子は、垂直方向に互い違い、オフセットパターンの交互配置、マルチレベルテール出口設計、回転接触子、互い違い、または非位置調整保持特徴、専用電源用接触子を含む多数の構成で形成されても良い。固定具または永久ラッチ、分割可能なラッチ、および変更キーが利用されても良い。代わりとなるべき実施例はストラドル式取り付けクリップ実施例を含めても良い。

Description

【発明の詳細な説明】 電気的相互接続システムおよび装置背景技術 本願は、１９９６年７月１７日にファイルされた同時係属米国特許出願第08/6 82,487号の一部継続出願である。上記引用された開示の全文書は、特に放棄する ことなく引用によりここに含める。技術分野 本発明は、一般に、ツーピース、カードエッジ、および導電線相互接続を含む 電気および電子コネクタで使用するための相互接続システムに関する。特に、本 発明は、垂直/垂直、主/従、垂直/直角方向、および/またはストラドル式に基板 を積み重ねることを含む用途でプリント回路基板（ＰＣＢ）を接続するためのフ ァインピッチコネクタの改良に関し、ある態様では、それぞれが４列の電気接触 部品を備えたプラグおよびソケットから成る改良したコネクタに関する。従来技術 この技術は、基板間、基板と独立した導電線との間、および基板とフレキシブ ル回路との間で多数の相互接続を行い、基板単位面積当りの接続を最大にするた めのコネクタを十分に供給する目的を持っている。 例えば、基板/基板コネクタは、１９９３年２月１８日に公開された国際特許 出願第WO 93/03513号と、１９９５年１月１０日に発行された米国特許第5,380,2 25号とで例示される。この公開は、コネクタ部分が同一の形状を有し、単一の向 きで接合されて確実に正 規の電気接続が行われる雌雄同体設計の基板/基板相互接続を例示する。さらに 、これらのコネクタ部分のハンダ・テールは、１mmの間隔をあけて配置され、コ ネクタの各部分は、１列の受動接触子（固定接触表面）と１列の能動接触子（可 動バネ接触表面）とを有するように形成される。この公開によれば、この関係は 、１つのバネの高さしか必要がないので、必要となるPCBのスタック高さ（２枚 の結合された回路基板間の距離）を低減できる。さらに、各コネクタはバネ接触 子と固定接触子との両方を有するので、可動接触子上に加わるバネ力は、その初 期結合高さから最終結合高さまで同じとなる。可動バネ接触子は、PCBスタック 高さに関係なく同所定量だけ曲げられる。上記引用の後者の特許は、それぞれの 列が互い違いになった接触子を含む２列の接触子を構成するコネクタの使用を教 示する。但し、このコネクタは、プラグ１ａ内では受動性の、ジャック１内では 能動性の可撓性接触子の接触部品を開示する。但し、これらの接触部品は、全て 間隔をあけて、１つのコネクタで、その縦方向に４列の同数の接触子を形成する ように互い違いに配置される。他のPCB/PCB相互接続が第WO 90/16093号で示され 、ここではPCBスタック高さを増す対向するバネ接触子が採用された。 米国特許第4,804,336号は、標準の５０個の接触子から１００個までその密度 を２倍にするために本体内に互い違いになった列のピン接触子を用いることによ って密度を改良したＤ状コネクタを開示する。特許第5,380,225号におけるよう に、互い違いや重複性だけでは、接続される相互接続の密度を十分に改善するの に役立たないが、それでもPCBスタック高さを低減することができる。 歴史的に、分割可能なツーピースコネクタは、ピンおよびソケット式またはリ ボン式のいずれかである。ピンおよびソケット式コネクタは、典型的に先端が結 合接触子とのアライメントおよび変形を 提供する多数ある内の１つの形状で加工された主として円形または四辺形断面の 実質上真っ直ぐな中実銅合金ピンを利用する。これらのピンは、典型的に貴金属 メッキで被覆され、次に射出成形されたハウジング内に設置されて各ピンを配置 し、電気的に絶縁する。これらは、しばしば対称的な２列のピンに使用される。 典型的に、列内のピン間距離およびピンの列間距離は等しい。ソケット接触子は 、様々な形状であっても良いが、通常は形状加工された端部特徴を備えた直線ピ ンの列を受けるハウジング内に包含される。ソケット接触子は、典型的に、寸法 、反発力、および接触材料内の内部応力レベルの物理的変化がピンとの結合中に 起こることを意味する「能動性」である。ピン接触子は、典型的に、何の変化も 、または非常に限定的な変化しかソケットとの結合中に起こらないことを意味す る「受動性」である。能動ソケット式の一例は、ピンとの結合中に曲がり、ピン と垂直をなす力が加わることによって反発するという事実のために、「バネ接触 子」として知られる。バネ接触子は、接触子のサイズの変化、ハウジング内の接 触子の位置決めの変化、および結合中に起こり得る他の変化を吸収するように働 く。 リボンをベースにしたコネクタは、典型的に、貴金属で被覆された実質上矩形 の銅合金ピンを利用する。これらのリボンシステムは、両方の接触子が通常は形 状が矩形であり、それぞれが典型的に接触子の最も平らなまたは長い寸法部分の 同一接触子と結合する点で、ピンおよびソケットと異なる。さらに、これらの接 触子は、一般に開口しており、結合システムの両方の半分割コネクタハウジング の分割可能側から見える。矩形部分は、コネクタピンの基板取り付けまたはケー ブル取り付け側にも構成されても良い。ピンおよびソケットシステムと同様にリ ボンシステムは、かって、ソケットハウジング内には１種類の接触子を、プラグ ハウジング内にはそれとは異 なる種類の接触子を利用した。あるシステムでは、プラグとソケット内の両方で 同種の接触子を使用するが、逆向きであることも観察されている。リボンシステ ムは、一方のハウジング内で能動接触子を、他方のハウジング内では受動接触子 を備えても良く、または両方のハウジングは、互いに結合する能動接触子を包含 しても良い。従来のリボンシステムは、単一コネクタハウジング内に、各列に同 数の接触子を備えた２列の接触子を埋め込んでいる。 典型的な能動（または「バネ」）接触子は、プラスチックなどの材料から構成さ れたコネクタハウジング内に取り付けられた金属接触子を含む片持ち梁設計を有 する。そのような設計では、片持ち式バネ接触子の一端は、ハウジング内で比較 的自在に移動または曲がるが、接触の他端はコネクタハウジング材料内に相対的 に固定される。接触子がコネクタハウジングにしっかり固定される点は、「固定 点」と呼ばれても良い。コネクタハウジングが対応するコネクタ構成要素と結合 されると、片持ち式接触子の自由端は、ピンまたは受動または能動リボン接触子 などの、もう１つの接触部品との接触によって曲げられる。２つの接触部品が結 合する点は、「接触点」と呼ばれても良い。この撓曲は、能動接触子内に内部応 力を引き起こすように働き、順に、他の接触子に対する反発力を発生させること となる。この反発力は、２つの接触子間の電気的接触を高め、それらの間の電気 的抵抗を低減する（「圧縮抵抗」として知られる）ようにそれらの接触子を共に接 触点で強く押しつけるので、重要である。反発力は、接触子の長さだけでなく、 その断面（幅および厚み）の関数である。最も重要なことは、内部応力と、接触 子と垂直をなす力との両方が、接触子固定点、または接触ベースからの距離に反 比例することである。 従来型の片持ち式能動バネ接触子の設計には幾つかの欠点がある。 片持ち式設計の能動バネの撓曲によって発生された内部応力は、典型的に、バネ のベースから接触子の端部、および/または接触点に向かう距離と共に急速に減 少する。これらの内部応力が接触子のベースまたは固定点においてしか完全に利 用されないので、接触点における力は、接触子ベースまたは固定点からの距離の 関数として低減され、その結果電気的接触が弱まり、圧縮抵抗が増す。圧縮抵抗 は、電流が接続部分を流れるときの発熱の主因となり得る。発熱は、順に接触材 料内の応力を緩和させ、接触子と垂直をなす力がさらに減少し、圧縮抵抗および 発熱がさらに増すこととなる。これは、追加的熱が周囲に伝達され、応力緩和が 続く自己永続過程となる恐れがある。この過程は、接続が開かれるまで、または 周囲材料が軟化、溶融、または燃焼するまで継続する恐れもある。 従来の片持ち式接触子の他の欠点は、曲げられたバネ接触子のベースにおける プラスチック「クリープ」の発生である。上述のように、最大内部応力は、曲げ られたバネ接触子がコネクタハウジング内に固定される固定点に現れ、時間と共 に、プラスチックハウジングに抗する金属接触子によって発生される反発力は、 典型的にプラスチックを降伏または「クリープ」させる。この現象は、接触ベー スの移動となり、接触子の元のベースより下の場所への接触子の有効固定点の移 動が結果として起こり得る。この現象は、接触子の有効撓曲長の増加、および接 触撓曲によって発生される接触子と垂直をなす力の対応する減少を引き起こす。 上述のように、接触子と垂直をなす力の減少と共に、接触抵抗および動作温度も 増すこととなる。接触子と垂直をなす力が減少すると、冷却ファンや輸送移動な どのソースからの衝撃や振動妨害などに接続が影響を受けやすくなり得る。最後 に、応力下で曲げられると、片持ち梁式バネ接触子は、永久撓曲、および/また は応力歪みになり易い。バネ接触子の永久 撓曲は、内部応力および接触子と垂直をなす力の減少となり得る。これも圧縮抵 抗の増加を助長する。 故に、接触子の固定点から一定の距離に内部応力および接触子と垂直をなす力 を、長期間維持することができる接触子構造が望まれる。 テングラー（Tengler）の米国特許第4,420,215号は、接触手段と係合するよう に挿入された部材に応じて変形中に変化する有効長さを有する接触アームを備え た片持ち式接触子構造を開示する。テングラーの特許で開示される接触子は、コ ネクタハウジングの線形表面と相互作用する湾曲したすなわち曲がった形状を有 する。テングラーの特許で開示された接触子の設計の欠点の中には、成形加工し た接触子の輪郭を包囲するのに必要とされるコネクタ幅が増すことである。幅の 増大は、益々小型化された構成要素への需要の観点から望ましくない。 テングラーに対する代わりの態様は特許出願第DE 3703020号に示され、ここで は、支持点と接触面積との間に延在する接触子バネの一部が接触面積の撓曲経路 で段階的に収縮される接触子構造が示される。この場合、接触子は、コネクタハ ウジングの湾曲した表面と相互作用する線形状である。 電気コネクタ接触子の問題に加えて、コネクタ製品を受けるまたはそれらと係 合するプリント回路基板は、典型的にそれらに対して若干の１次元的曲がり、ま たは２次元的歪み/捻れの欠点を有する。これらの基板は、厚みがまちまちであ ることもある。そのように不均一性であると、回路基板を含む構造との接続が困 難となり得る。例えば、曲がったまたは歪んだ基板に表面取り付けコネクタを取 り付ける場合、コネクタコンパクトテールと基板ハンダパッドとの間に均一、お よび/または効果的なハンダ接続を得ることは困難とな り得る。さらに、曲がったまたは歪んだ基板は、カードエッジコネクタハウジン グに位置調整、および/または挿入することが困難となり、接続の信頼性を低下 させることとなる。コネクタは、一般にピン数を増加させた構造であるので、よ り高密度であっても、より長い構造となる。コネクタ長が増すと、プリント回路 基板の曲がり、歪み、および/または捻れが典型的にコネクタの長さと幅の増加 と共に酷くなるので、その問題を悪化させる。さらに、多くのコネクタ使用者は 、基板のスルーホールの中およびそれを貫通して延在する長いテールの利益の持 たない表面取り付け工程を利用するより多くのコネクタ設置に移っている。表面 取り付け構造は、上述のようにコネクタ脚と表面パッド間の接触に依存するので 、基板表面特性における曲がり、歪み、および他の変化は、特により長く、高密 度の表面取り付け接続の接続一体化に悪影響を与える恐れがある。最後に、基板 取り付け工程は、全ての接合が完全にリフローされるようにハンダペーストを完 全に活性化させるためにより高い温度を利用するが、これらの高温度も基板の歪 みを増す。基板の歪みは典型的に積層された回路基板の異なる層間の熱膨張率の 差によって起こるので、これらの高温度も歪みを増し、そのことによって接続問 題を悪化させる。 代表的なカードエッジコネクタシステムは、カードエッジを受けるためのキャ ビティを備えたコネクタハウジングを採用する。カードエッジは、典型的に多数 の受動接触子を採用し、コネクタハウジングは典型的に回路基板のカードエッジ の受動接触子と結合する多数の能動接触子を包含する。コネクタとのカードエッ ジの結合中、基板およびコネクタハウジングの接触子は、接触子が損傷されずに 正しい接続が２つの部品間で行われるように係合前に位置調整されることが重要 となる。以前には、プリント回路基板は、基板にコネ クタを位置調整するためのスルーホールなどの、特徴を備えていた。これらのス ルーホールは、典型的に片持ち式バネまたは枢支的に取り付けられた可動アーム など、係合部材に取り付けられたラッチ特徴によって係合される。これらのスル ーホールおよびラッチ部材はコネクタとのカードエッジの結合中のアライメント を提供できないだけでなく、これらの機構がカードエッジ面と垂直をなして加え られる力によってコネクタハウジング内でカードエッジをラッチ止めするので、 コネクタハウジングの一方の側または他方の側に基板を押しつけることとなり、 潜在的に結合された接触子に不均衡な力が加わることとなる。さらに、片持ち式 に、または枢支的に取り付けられたラッチ機構は、扱い難く、製造するのも難し い。故に、そのような基板の不均一性にも関わらず、コネクタを基板に固定する 機構が、望まれる。 他の場合では、カードエッジコネクタは、リブなどの、極性手段がプリント回 路基板に経路設定されたスロットへのアライメントを提供するように構成される 。これらのコネクタの結合部分は、典型的に剛性があり、所定位置に固定される ので、間隙が、両方の部分のそれぞれの特徴のサイズおよび配置についての全て の条件で極性リブとスロット側壁との間に提供されることが必要となる。さらに 、典型的な回路基板のスロット特徴は、通常は、別の段階で、工具孔に対してプ リント回路基板上に形成または配置される。プリント回路基板上の導電性接触パ ッドも、典型的に、別の段階で、同じ工具孔に対して位置決めされる。別の段階 のために、多数の公差および間隙は、典型的に、従来のカードエッジコネクタシ ステムでは必要とされる。これらの公差は、実際に累積性があるので、結合導電 性パッドの境界と接触できない、または部分的にしか接触しない導電接触となる 結合構成要素を造ることによってカードエッジ構造のた めのファインピッチ相互接続システムに抗して作用する傾向がある。さらに、回 路基板カード上のラッチ孔および接触部品の位置決めにおける公差の追加的性質 のため、これらのラッチ孔は、ラッチ部材特徴と係合されたときに回路基板接触 子とのコネクタハウジング接触子のアライメントを正しく提供しない恐れがある 。故に、回路基板および結合カードエッジコネクタの接触子を正しく位置調整し 、回路基板の片側と垂直をなす力を加えることなく位置調整された位置にカード エッジおよびコネクタを固定する機構が、望まれる。 コネクタ技術に関する他の問題には、ストラドル式構造でコネクタを表面取り 付けする場合に起きるものがある。この構造では、プリント回路基板の導電性パ ッドは、典型的に基板の縁近くに配置され、通常は両面にある。基板にコネクタ を接続する場合、問題は、プリント回路基板の縁に対して横方向(すなわち、横 向きに)、さらにコネクタ取り付け方向の縦方向（すなわち、基板の内外）に接 触部品の導電性テールを正しく配置する際に、大きくなり得る。 典型的に、機械的締め具は、典型的にホットバーまたは加熱したハンダによっ て行われる、ハンダリフロー前または後にストラドル式コネクタの各端部に設け られ、付着される。現存する機械的締め具は、いずれの条件でも設置費用が増す 。組立中に起こり得る損傷に関する費用もある。さらに、この質の典型的な設計 は、取り扱い時、ハンダ取り付け工程中、およびその後での取り扱い時に基板上 にコネクタを保持するのに導電性接触テールに頼る。動きまたはミスアライメン トがこれらの期間中に起こる可能性がある。これは、基板が、炉内を通過するコ ンベアー上にしばしば配置されるということ故に、とりわけ事実である。この場 合、ストラドル式コネクタは、典型的に基板がコンベアー上に平らな状態で置か れるのを妨げるので、捻れ負荷またはトルクがコネクタにかかる。これは、導電 性接触テール部分に不平衡な力配分を生じさせる。その最終的結果は、コネクタ が正しくない位置（例えば、傾斜または偏心）でハンダ付けされる、または導電 性接触テールが他方の面よりも一方の面においてより多くハンダ付けされること となる。故に、簡単に且つ取り扱いまたは製造中に接触テールが動きまたはミス アライメントを防ぐようにプリント回路基板にコネクタを固定することができる ストラドル式接続装置が望まれる。さらに、回路基板ハンダパッドへの接触テー ルのアライメントを提供するようなストラドル式接続機構が、特に望まれる。 どのようなコネクタ製品の導電性テールおよび導体の基板取り付け部分も一度 設定されると、それらは、コネクタの製造工程、およびプリント回路基板にコネ クタを組み立てるための製造工程を酷く束縛するので、重要となる。 電子産業のほとんど全ての製品は、継続的により小型でより速やかに製造組立 が可能な製品にとって換えられていく。コネクタの場合、製品サイズは、コネク タが働くホスト製品によって主に決められる。これは、導電性部材がより小さく (より短く、薄く、および/または狭く)、より密接して配置されていることを意 味する。導体のサイズが減少すると、より早く電気信号をコネクタに通過させる ことができる。但し、接地目的のため、および並列で行われるより多くのホスト 製品処理を行うためのコネクタ製品でより高速性能を発揮させるには、通常より 多くのピンが必要とされる。 密接して配置された導体での電気信号は、互いに干渉する可能性がある。２つ の近接した導体間の容量および/または誘導結合は、近隣導体上にノイズ電圧を 誘起する可能性がある。この好ましくないノイズ電圧は、「クロストーク」と呼 ばれる。クロストークを制御し、最小限に抑えることは、高周波用途では特に重 要となる。さ らに、大抵のコネクタ用途は、多数の相互接続線を包含する。これらの場合、ク ロストークは、影響を受ける導体の大きさおよび数量により拡大される。電流が 戻って、その結果、磁界を崩壊させるための接地通路を挿入することによって、 クロストークを最小限に抑えることができる。これは実際に産業界で通常行われ ていることである。但し、接地リターン通路があっても、ドリブンラインからク ワイエットラインまでの電界結合は、典型的にコネクタ外形に含まれる対称性の 結果として起こる。故に、同時に機械的密度および電気的干渉の問題を対象とす るテール出口設計が望まれる。テール出口設計は、機械的密度と電気的設計の両 方の特性を対象とするのが望ましい。 高周波または高速性能は、導体サイズ、材料、外形、誘電性材料、間隙を含む 厚み、対応する接地までの近似または相対的位置または信号導体、およびそれら パラメータの関数である。一般に、より均一になれば、上記パラメータは、ベー スプリント回路基板およびコネクタ実施態様を含みすっかり完全な相互接続路と なり、より優れた高周波性能となる。高速信号発生のクロストークの局面は上述 される。インピーダンスは他の重要な電気パラメータである。両方とも、直接的 な関係を有し、近隣導体部品の近接に依存する。 従来、導電性部品は絶縁ハウジング内に保持される。これは、典型的に、導電 性部品の各縁部に１つ以上の保持特徴（典型的に出っ張りすなわち突起）を配置 し、導電性部品の対応する面積よりもサイズが意図的に小さい絶縁ハウジング内 の受け孔すなわちポケット内にそれらの保持特徴を強制的に挿入することによっ て行われる。ポケットのサイズは、断面の幅と厚みとの両寸法でより小さい、ま たは導電性部品の突起領域と比べて幅が僅かだけ小さくても良い。いずれの場合 も、導電性部品がハウジングポケット内に強制的に挿 入されると、そのハウジングが変形する。この変形は、ハウジングが造られる高 分子材料が典型的に導電性部品を造るために使用される銅合金材料の強度の１０ ％程度であるので、起こる。故に、ハウジング内での変形は、絶縁ハウジング内 に使用される高分子材料の破壊強さを超える場合に起こる。但し、ハウジング材 料の一部は典型的に弾性領域に留まる。故に、弾性平衡が存在する。さらに、典 型的に絶縁ハウジング内に使用される高分子材料は熱可塑性樹脂である。熱可塑 性樹脂の弾性率は、圧力、温度、および時間の関数である。その最終的効果は、 典型的に、高分子に加わる圧力と、それに暴露される環境の温度とに依存し、時 間の経過と共に進行し、増加するハウジングポケットの幾何学的形状の変形があ ることであるこの現象は、典型的に「クリープ」と呼ばれる。 大抵の電気的相互接続製品は、１つ以上の導電路を包含する。典型的に、これ らは１つ以上の行を備えた縦列に配列されている。対称性の特徴を備えた部品が ハウジングポケットに挿入されると、各出っ張りすなわち突起の先端は典型的に 近隣部品の出っ張りすなわち突起保持特徴と位置調整される。保持特徴は典型的 に各部品の側部から突出しているので、部品とその近隣部品との間の最短距離は 、典型的に対向する保持特徴間である。故に、コネクタハウジングは、この領域 内では薄く、意図的な機械的妨害条件によって誘導された応力と合わさると、絶 縁ハウジングに好ましくない亀裂が入り始める恐れがある。そのような亀裂は、 応力集中要因のためポケットの隅の領域、または接合線領域でしばしば起こる。 導電性部品の保持特徴とその近隣導体部品の保持特徴との間の密接距離によって 起こる他の問題は、クロストークおよびインピーダンスである。上述のように、 これらの現象は、直接的関係を有し、近隣導体部品との近接度に依存する。 故に、コネクタの密度を犠牲にすることなく近隣導電性部品間の距離を増す導 体または接触保持構造が望まれ、それによって導体部品とコネクタハウジングと の間の電気的および機械的干渉の両方を低減する。 従来、コネクタ製品は、サイズまたは形状に関係なく、全体を通じて同種の接 触子を包含している。この場合、電力は、典型的に、より高い周波数信号を通す ために使用されたものと同種の多数のより小さな接触子によってプリント回路基 板と電子製品の他の素子との間に分配されている。コネクタ内の信号密度が増す と、典型的に、導電性部品のサイズが小さくなり、電力を伝搬するこれらの部品 の能力も低下する。これは、一般に接触材料の導電性およびより小さな断面積の ためである。その結果、事実、典型的に接触密度に影響を及ぼす、より小さな接 触子を多数用いることが電力を分配するために求められる。 上述の設計に代わるべきものは、十分なサイズの別の電源用コネクタを介して 電力を提供することである。典型的に、これらのコネクタは、それらの高さおよ びサイズのために「アイコン」と呼ばれる。これらのアイコン導体を使用すると 、接触密度問題を多少とも緩和し易くするが、１枚の基板上に２種類のコネクタ を配置することに関する費用がかかる。さらに、典型的に、アイコンの配置と他 のコネクタとの間の両水平方向、および斜めまたは「Ｚ」方向位置に変化がある 。最後に、典型的に、もう１つのプリント回路基板または他のハウジングのいず れかに取り付けられた２つの結合する半分割部分がある。これは、位置決め変動 の混乱をさらに増し、典型的に、コネクタが機械的に互いに干渉する環境を造る 。 さらに、電力を伝搬する導体部品のサイズおよび能力が減少すると、圧縮抵抗 の増加に関する問題が典型的に増す。特に、接触子の 外形がより小さくなると、接触子がより容易に変形または損傷することとなるの で、ハンダパッドなどの接続点との接触がより悪化する恐れがある。さらに、接 触子がより小さくなると、時間の経過と共により降伏点を超えて破壊される、す なわち変形され易くなり、接触力が減少し、圧縮抵抗が増す。ミスアライメント または応力緩和のいずれかにより、電源用接触子がハンダパッドとの接続が悪化 する場合、典型的に、圧縮抵抗が増すために、熱が発生される。上述のように、 発熱は、典型的に応力緩和およびハウジングクリープをさらに誘発させる。さら に、電源用接触子に伴い、接触部分を通って伝搬されている電流量のために、火 災の危険性もより大きくなる。 故に、変形を防止し、ハンダパッド接続とのアライメントを維持し、優れた電 気的接触断面積を維持し、優れた剛性をもたせることができる電源用接触子構造 が望まれる。 より小さく、早く、安価な製品に対する需要に応え、上述の問題に対処するた めに、改良したファインピッチコネクタが望まれる。現在のコネクタ製品は、多 数の相互接続方法が調査されてきたという事実にも関わらずこれらの機会に対し 最適な解消法を提供しない。故に、低コストの相互接続をも提供する新規の高密 度、高ピン数、および低輪郭の電気コネクタに対する要請がある。発明の開示 開示された方法および装置は、電気および電子コネクタで使用するための分割 可能な相互接続システムに関する。これらの製品は、多数のプリント回路基板と 電気的および/または機械的に接続し、プリント回路基板間での電気信号の伝搬 、電力供給、および/または接地を容易にするために使用されても良い。 本発明は、電子産業の設計基準に合致する相互接続を提供する。本発明の相互 接続は、結合ソケットおよびプラグを含む。このソケットは、ベースと、ベース の片側に配置されて、中央壁部材および対向する同じ側壁部材を形成する３つの 平行な壁部材とを含む本体を備え、この中央壁部材は両側表面を有し、これらの 側壁部材は中央壁部材の両側表面に対向する表面を有する。電気接触部品は中央 壁部材の両側表面に沿って配置されて、２列の接触部品を形成し、電気接触部品 は側壁部材の対向表面に沿って配置されて、２列の追加接触部品を形成する。プ ラグは、上壁と、それぞれ、両側表面を備え、ソケットの中央壁部材のそれぞれ の側に１つずつ配置されるようになっている、少なくとも２つの間隔をあけ垂下 する平行な壁部材とを備えた本体を含む。電気接触部品は、平行壁部材の両側表 面に沿って配置されて、中央壁部材の両側表面に沿って配置された電気接触部品 、および側壁部材に沿って配置された電気接触部品と電気的に接触するための４ 列の接触部品を形成する。 本発明の相互接続は、垂直、主/副、垂直/直角、および/またはストラドル式 に、基板を積み重ねるための、PCB/PCBの相互接続を可能にするソケットおよび プラグを含む。本発明の相互接続は、ハンダボンドが０．４mmの間隔で配置され た２つの単一列、またはハンダボンドが０．８mm間隔の互い違いになった４列で 、またはハンダボンド間が０．８mm間隔のピンボンドによるなど多数ある内の任 意の方法でPCBに結合される。様々な接続は、その部分のフートプリントおよびP CBまたは他で使用される実面積の量を低減する。 ある態様は、相互接続の各部分に２列のバネ接触子(能動)、コネクタ部分の外 側の接触子上により狭いハンダテール、改良した基板の取り付け、クロストーク に対する安定性および信頼性、および インピーダンスを確実にするための部分にハンダテールを配置できるようにする 部分にノッチのみを持たせることによって幅を減少させた相互接続を提供するこ とができる。 ある形態では、ソケットおよびプラグは、ソケットおよびプラグの縦断面をなす 平面に対して鏡像を形成する。さらに、好適態様では、ソケットおよびプラグの 能動接触部品は取り付けられた片持ち梁で有り、それぞれがソケットのプラグと の結合時に受動接触部品に当たって電気的に接触する接触部分をなす弧状端部で 形成される。ある態様では、複数のコネクタ溝がソケットおよびプラグの両方に 提供される。複数のチャネルを使用すると、所定面積内の接触子数を増すことが できる。これらのコネクタ溝に関連するものは１列の接触子であっても良い。プ ラグ内または関連ソケット内の列および溝数について様々な組合せが採用されて も良い。ある態様では、２つの溝を備えたコネクタピースは、３つのチャネルを 備えたコネクタピースと結合されても良く、これらのコネクタピースの両方が４ 列の接触子を有する。 他の態様では、接触子支持構造は能動接触子と相互作用するように提供される 。この接触子支持構造は、任意の形状であっても良い。接触子構造は、バネ接触 子が曲げられるとバネ接触子が係合する表面を提供する。この接触子支持は、能 動バネ接触子の有効固定点を接触子の自由端に向かって移動させて、接触子の有 効長を短くすると同時に、低強度材料またはより小さなサイズを使用して接触子 を介して事実上同じ力が分散されるようにする。ある態様では、この接触子支持 構造は、能動接触子に近接したコネクタハウジンダ内の湾曲壁によって形成され る。 ここで開示される相互接続システムは、能動および受動接触子の混合を含む。 能動接触子は、一般に接触子支持壁を採用するしない に関わらずバネ接触子を介して提供される。ある態様では、能動接触子は、受動 接触子と係合するように湾曲した接触子端部を含む。受動接触子は、一般に設計 が比較的平らな比較的クワイエットな接触子である。能動および受動の両方の混 合は、比較的空間効率的であり、両方のソケットとプラグ間により均一に機械的 力を分散するので、より薄いハウジング壁、接触子ピッチの増大、および単一の コネクタ内の接触子数の増大が可能となる。 相互接続システムのある態様の接触子は、垂直に互い違いになっていても良い 。特に、若干数の接触子は、他の接触子よりも、高く垂直方向に延在しても良い 。好適態様では、他の全ての接触子は、その隣接接触子よりも高いまたは低くて も良いので、垂直方向に互い違いになった接触子のパターンとなる。接触子が互 い違いになっていても良いので、２つのコネクタピース（または１つのコネクタ ピースと基板と）が共に１つにされると、幾つかの接触子は、他の接触子よりも 前にそれらの対応する接触表面と結合する。接触子が互い違いであると、連続的 結合（すなわち、接地、または電力供給、または信号線が所定の順序で結合され る）が可能となり、相互接続システムと結合するのに必要な挿入力を低減する。 互い違いの接触子が接触子支持構造と共に使用される場合、隣接接触子支持構造 も垂直方向に互い違いになっていても良い。 ここで使用するために開示された接触子は、交互設計で配置されても良い。厳 密には、これらの接触子は、ハウジング壁の対向側の接触子からオフセットした 位置のハウジング壁の両側の個別の列に配置されても良い。ある態様では、この オフセットは、同じ列内の接触子間の距離の半分であっても良い。これは、接触 子のテール部分をコネクタの側方に交互に形成できるようにする。このような配 置構成は、接触子間の絶縁性を高める。機械的には、相互接続シス テムは、より頑丈であり、ハウジング壁の接触からの応力分散はハウジング壁全 体により均一に広がるので迫加的な接触子支持となる。 開示された相互接続システムと共に使用するための接触子は、マルチレベルで プラグまたはソケットハウジングを出ても良い。特定の態様では、接触子テール はバイレベルで様々な水平位置からハウジングを出る。接触子テール部分のこの 配置構成は、任意の近隣接触子テールまたはベース部分に対して３次元的分離を 提供する。この分離は、接触子テールが基板取り付け位置への経路が定められる 多数の平面を形成する。ある態様では、接触子の最上平面は、コネクタの最も外 側に位置する列にあり、それぞれ次の内部列に逐次積層する接触子で形成される 。これらのテールも、Ｘ−Ｙ位置決めを提供し、分離を維持すなわち保持する溝 またはノッチを介してハウジングを出ても良い。水平分離は、より幅の広いテー ル、および隣接接触子間のより精密なピッチが可能となる。このマルチレベルの テールは、このように出るので、改善したクロストーク、機械的安定性、電力伝 搬、およびピッチ特性となる。 ここで開示された相互接続システムの構成要素は、様々な方法で基材（例えば プリント回路基板）に固定またはラッチ止めされても、良い。この固定機能は、 下方に伸びて基材と係合するソケットまたはプラグハウジングの延長体によって 提供されても良い。固定具はカードエッジ接続システムで利用されても良い。こ の固定具は、基材に貫通して係合するバネ状フィンガを備えた延長体を含む、様 々な方法で形成されても良い。この固定体は、基材の変形の歪み取りを行い、機 械的安定性を提供してハンダ付け部分を保護しても良い。 開示された相互接続システムのソケットおよびプラグ（またはカードエッジ） は、コネクタ構成要素が係合されるとコネクタ構成要素を本質的に確実に固定す るための分割可能なラッチシステムを含 んでも良い。これらのラッチは、カードエッジ内のスロットと係合するコネクタ ピースのラッチ部分によって形成されても良いが、他の機械的配置構成も可能で ある。このラッチ部分は、ラッチ部分がスロットと係合するとバネ状機能となる 表面突起を有しても良い。このスロットは、表面突起を受けるように凹所状部分 を含み、故にラッチ機能を達成するようにしても良い。これらのラッチは、導電 性または非導電性のいずれであっても良い。導電性ラッチは、信号、電力、また は接地伝搬の導電路となっても良い。これらのラッチは、係合が１つの方法でし か起こらないように極性キーをも提供するように相互接続システム内に配置され ても良い。 ある態様では、１つ以上のストラドル式クリップが、開示された相互接続シス テムのソケットまたはプラグと共に使用するために提供されても良い。これらの クリップは、ソケットまたはプラグコネクタに永久的または着脱自在に取り付け るように構成される、またはソケットまたはプラグコネクタの一部として構成さ れても良い。中でも、これらのストラドル式クリップは、ハンダ付けのためなど 、指定された基材場所へのコネクタ接触子特徴の３次元的位置決めを提供しても 良い。これらのクリップは、指向的極性を提供する、または特定種類のコネクタ との基材の選択的結合を行うために極性キーが設けられたものを含む、様々な構 造で提供されても良い。これらのクリップは、基材の結合前に、関連構成要素に 取り付けられた接触子テールなどの、接触子特徴を保護するように構成されても 良い。これらのクリップは、接触子特徴を基材取り付け後の機械的応力から保護 しても良い。 ここで開示された相互接続システムで利用される接触子は、接触子をコネクタ ハウジングに確実に固定するようにコネクタハウジングと係合する接触子保持特 徴（出っ張り、突起物、歯状物、延長物 など）を含んでも良い。ある態様では、これらの保持特徴は、接触子の一方の端 部から接触の他方の端部まで交互になっている。故に、２つの接触子間の距離は 、保持特徴の場所で狭くなるのではなく、比較的一定のままで変わらない。その ような交互配置構成は、隣接接触子間の電気的絶縁性が改善され、接触子間のク ロストークを減少させる。さらに、そのような交互配置構成は機械的応力を減少 させ、接触子間により薄い壁を採用することによってより精密なピッチにするこ とができる。 本願の相互接続システムの接触子は、回転および非回転式に形成されても良い 。回転式接触子は、典型的にその幅よりも遙かかに大きな厚みを有する。そのよ うな接触子は、撓曲工程ではなく打ち抜きまたはパンチ圧断工程から形成されて も良い。接触子の厚みがより大きいので、回転式接触子は、機械的に非回転式接 触子よりも強度があり得る。さらに、回転式接触子の幅が比較的狭い場合、接触 子間のピッチが小さくできる。これらの回転式接触子は、接触子支持構造を採用 するシステムで利用されても良い。 ある態様では、複数の結合部分を備えた電源用接触子が提供される。複数の結 合部分は、電力伝搬および信頼性を増すために電源用接触子の分割可能および基 材または導電線相互接続領域の両方に提供されても良い。これらの電源用接触子 は、「Ｔ状」および/または「Ｕ状」の断面を備えても良い。これらの電源用接 触子は、共にグループ化され、連続的に配置される、またはコネクタ内の信号接 触子で任意に分散されても良い。これらの電源用接触子は、コネクタの複数の端 部または単一の端部に追加されても良い１つ以上の電源用モジュール内に提供さ れても良い。これらの電源用接触子は、関連構成要素に対する機械的保持の提供 、および/またはコネクタ着座平面の画定を行うのに十分なサイズとなるように 構成されても、良 い。図面の簡単な説明 第１Ａ図は、開示された方法および装置の１態様による電気的相互接続のソケ ットの斜視図である。 第１Ｂ図は、開示された方法および装置の１態様による電気的相互接続のプラ グの斜視図である。 第１図は、相互接続のために所定位置に配置された第１Ａ図のソケットおよび 第１Ｂ図のプラグの垂直断面図である。 第１Ｃ図は、第１Ａ図、第１Ｂ図、第１図、および第２図に示された態様のも のと異なる接触子テール出口構造を備えた、開示された方法および装置の１態様 の電気的相互接続のソケットおよびプラグの垂直断面図である。 第１Ｄ図は、開示された方法および装置の１態様による電気的相互接続のプラ グの斜視図である。 第１Ｅ図は、Ｕ状ソケットに挿入するＴ状プラグを利用するツーピースコネク タの断面図である。 第１Ｆ図は、マルチ溝ツーピースコネクタの断面図である。 第１Ｇ図は、配置キャップの断面図である。 第２図は、結合した状態で配置された第１Ａ図のソケットおよび第１Ｂ図のプ ラグの垂直断面図である。 第２Ｂ図は、カードエッジを備え、結合位置で配置された状態で示された、開 示された方法および装置の１態様による電気的相互接続のカードエッジコネクタ 構成要素の斜視図である。 第３図は、開示された方法および装置の１態様の弧状支持表面に対して曲げら れている片持ち梁バネ接触子の簡略断面図である。 第４図は、第３図の曲げられた片持ち梁バネ接触子に対する応力 分散を示す図である。 第５図は、接触力によって曲げられた支持されていない片持ち梁バネ接触子の 簡略断面図である。 第６図は、第５図の曲げられた片持ち梁バネ接触子内の応力分散を示す図であ る。 第６Ａ図は、支持構造体として使用されても良い、代わりの態様の断面図を示 す。 第７図は、垂直方向に互い違いになった接触部品と水平方向に互い違いになっ たテール部分とを備えた、開示された方法と装置の１カードエッジ態様のコネク タハウジングの斜視断面図である。 第８図は、第７図のコネクタハウジングの垂直断面図である。 第９図は、カードエッジとの結合状態で示され、プリント回路基板上に取り付 けられた、第７図および８図のコネクタハウジングの断面斜視図である。 第１０図は、交互になっている能動および受動方式の接触子を備えた、開示さ れた方法および装置の１態様の電気的相互接続のプラグおよびソケットの斜視断 面図である。 第１１図は、交互の接触子と、コネクタの半分割同士が結合する単一チャネル とを備えた、開示された方法および装置の１態様による電気的相互接続のプラグ およびソケットの斜視断面図である。 第１２図は、第１１図の電気的相互接続態様の垂直断面図である。 第１３図は、交互の接触子と、コネクタの半分割同士が結合する２つの溝とを 備えた、開示された方法および装置の１態様による電気的相互接続のプラグおよ びソケットの斜視断面図である。 第１３Ａ図は、交互に混合された受動および能動方式の接触子と、コネクタの 半分割同士が結合する１つの溝とを備えた、開示された方法および装置の１態様 による電気的相互接続のプラグおよびソケ ットの斜視断面図である。 第１３Ｂ図は、第１３Ａ図の電気的相互接続態様の垂直断面図である。 第１４図は、第１３図の電気的相互接続態様の垂直断面図である。 第１５図は、交互の構造で受動および能動接触子の混合した接触配置と、コネ クタの半分割同士が結合する単一チャネルとを備えた、開示された方法および装 置の電気的相互接続態様のプラグおよびソケットの斜視断面図である。 第１６図は、交互の接触子構造で受動および能動接触子を混合した接触配置を 備え、コネクタの半分割同士が結合する２つの溝備えた、開示された方法および 装置の１態様による電気的相互接続のプラグおよびソケットの斜視断面図である 。 第１６Ａ図は、交互の接触子構造を備え、コネクタの半分割同士が結合する２ つの溝を備えた、開示された方法および装置の１態様による電気的相互接続のプ ラグおよびソケットの斜視断面図である。 第１９図は、開示された方法および装置の他の態様の断面図である。 第２２図は、開示された方法および装置の１態様によるオフセットリボン接触 子テール構造の接触子パターンの水平断面図である。 第２３図は、従来のリボン接触子テール構造の水平断面図である。 第２４図は、「インラインテール」設計の複数の位置決めノッチを通過する接 触子を備えた、開示された方法および装置の１態様による電気的相互接続構成要 素の斜視断面図である。 第２５図は、位置決めノッチを含む、開示された方法および装置の１態様によ るプラグおよびソケットの側面および垂直断面図を示す。 第２５Ａ図は、開示された方法および装置の１態様による接触子 テール部材および位置決めノッチ設計の水平断面図である。 第２５Ｂ図は、開示された方法および装置の他の態様による接触子テール部材 および位置決めノッチ設計の水平断面図である。 第２６図は、「マルチレベルテール」構造の複数の位置決めノッチを通過する 接触子テールを備えた、開示された方法および装置による電気的相互接続の１態 様の斜視断面図である。 第２７図は、位置決めノッチを含む、第２６図の電気的相互接続構成要素の態 様の側面および垂直断面図を示す。 第２８図は、インラインおよびマルチレベルテールの構造をそれぞれ備えた、 開示された方法および装置の２つの態様による接触子および接触子テールの空間 的な配置を示す斜視断面図である。 第２９図は、開示された方法および装置の２つの態様によるインラインおよび マルチレベル接触子テール出口設計の空間的配置を示す垂直および水平断面図を 示す。 第２９Ａ図は、開示された方法および装置の１バイレベルテール態様によるカ ードエッジコネクタの斜視断面図である。 第２９Ｂ図は、開示された方法および装置の１態様による典型的インラインテ ール部材およびバイレベル部材の断面図である。 第３０図は、電界分布線が示された第２９図の態様によるインラインテール出 口構造の平面断面図である。 第３１図は、電界分布線が示された第２９図の態様のマルチレベルテール出口 構造の平面断面図である。 第３２図は、２列テール構造で構成されたインライおよびマルチレベルテール 設計を有する開示された方法および装置の２つの態様による電気的相互接続構成 要素の簡略垂直および水平図である。 第３３図は、１列テール構造で構成されたインライおよびマルチレベルテール 設計を有する開示された方法および装置の２つの態様 による電気的相互接続構成要素の簡略水平および垂直図である。 第３３Ａ図は、開示された方法および装置の１態様によるトリレベルテール出 口設計の空間的配置を示す断面図である。 第３４図は、マルチレベルテール構造を有し、位置決めノッチを示す開示され た方法および装置の１態様による電気的相互接続システムの構成要素の斜視図で ある。 第35図は、キャップを備えたバイレベル構造、インラインプラスチックバイレ ベルリード、キャップ無しバイレベル構造、リードガイドを備えたバイレベル構 造、およびインライン構造を有する開示された方法および装置の５つの態様によ る電気的相互接続システムの構成要素の垂直断面図を示す。 第３６図は、第３５図の構成要素構造の側面断面図を示す。 第３６Ａ図は、開示された方法および装置の１態様による接触子テール部材お よび位置決めノッチ設計の水平断面図である。 第３６Ｂ図は、開示された方法および装置の他の態様による接触子テール部材 および位置決めノッチ設計の水平断面図である。 第３６Ｃ図は、開示された方法および装置の他の態様による接触子テール部材 および位置決めノッチ設計の水平断面図である。 第３６Ｄ図は、開示された方法および装置の１態様によるコネクタ構成要素の 斜視断面図である。 第３７図は、コネクタをプリント回路基板に固定するための構成要素ハウジン グ上に設けられた３つの固定構造体を備えた、開示された方法および装置の１態 様による電気的相互接続システムのカードエッジコネクタ構成要素の斜視断面図 である。 第３８図は、第３７図のコネクタ構成要素の斜視断面図である。 第３９図は、固定構造体をより詳細に示す第３７図および３８図のカードエッ ジコネクタハウジング態様の基板取り付け側の一端の 拡大斜視図である。 第４０図は、第３７図および３８図のカードエッジコネクタハウジング態様の 基板取り付け側に配置された固定構造体の拡大断面図である。 第４１図は、開示された方法および装置の１態様によるコネクタハウジングに 取り付けられた固定構造体の垂直断面図である。 第４２図は、開示された方法および装置によるコネクタハウジングに取り付け られ、プリント回路基板に係合された固定構造体の垂直断面図である。 第４３図は、開示された方法および装置の１態様による、３つの固定構造体を 備え、２つの固定構造体が誇張した凹状態のプリント基板と係合した状態で示さ れた、コネクタハウジングの側面図である。 第４４図は、開示された方法および装置の１態様による、３つの固定構造体を 備え、３つの全ての固定構造体が誇張した凹状態のプリント基板と係合した状態 で示された、コネクタハウジングの側面図である。 第４５図は、開示された方法および装置の１態様による、３つの固定構造体を 備え、１つの固定構造体が誇張した凸状態のプリント基板と係合した状態で示さ れた、コネクタハウジングの側面図である。 第４６図は、開示された方法および装置の１態様による、３つの固定構造体を 備え、３つの全ての固定構造体が誇張した凸状態の第４５図のプリント基板と係 合した状態で示された、コネクタハウジングの側面図である。 第４７図は、典型的な寸法範囲を示す、開示された方法および装置の１態様に よる固定構造体の断面図である。 第４８図は、開示された方法および装置の１態様による固定構造体を備えた電 気的相互接続構成要素の斜視断面図である。 第４９図は、開示された方法および装置の１態様による分割可能なラッチ機構 および固定構造体を備えたカードエッジコネクタ構成要素の斜視断面図である。 第５０図は、コネクタラッチ部分と、対応する受けスロットおよび輪郭凹所を 備えたプリント回路基板とを有し、相互接続のために所定位置に配置されたカー ドエッジコネクタ構成要素の斜視断面図である。 第５１図は、第５０図のコネクタハウジングおよびプリント回路基板の結合状 態を示す斜視断面図である。 第５２図は、開示された方法および装置の１態様による分割可能なラッチ構成 を有し、相互接続のために所定位置に配置された状態で示されるカードエッジコ ネクタハウジングおよびプリント回路基板の斜視図である。 第５３図は、開示された方法および装置の１つの分割可能なラッチ態様による 受けスロットおよび輪郭凹所を備えたプリント回路基板の拡大斜視図である。 第５４図は、開示された方法および装置の１態様による工具孔およびラッチ開 口部を有するプリント回路基板の簡略側面図である。 第５５図は、開示された方法および装置の１態様による接触子がその上に配置 されたプリント回路基板を示す第５４図のプリント回路基板の簡略側面図である 。 第５６図は、開示された方法および装置の１態様による受けスロットの経路、 基板のエッジ、およびアライメントノッチを伴うプリント回路基板を示す第５４ 図および５５図のプリント回路基板の簡略側面図である。 第５７図は、開示された方法および装置の１態様による導電性分割可能なラッ チ機構を備えた１ミリメートルピッチのカードエッジコネクタの斜視断面図であ る。 第５８図は、開示された方法および装置の１態様による導電性ラッチ輪郭凹所 を備えたプリント回路基板の斜視図である。 第５９図は、開示された方法および装置の１つの導電性ラッチ態様により構成 され、相互接続のために所定位置に配置されたカードエッジコネクタおよび対応 するカードエッジの斜視断面図である。 第５９Ａ図は、開示された方法および装置の１態様による導電性分割可能なラ ッチ機構の斜視図である。 第５９Ｂ図は、開示された方法および装置の他の態様による導電性分割可能な ラッチ機構の斜視図である。 第５９Ｃ図は、開示された方法および装置の他の態様による導電性分割可能な ラッチ機構の斜視図である。 第５９Ｄ図は、開示された方法および装置の他の態様による導電性分割可能な ラッチ機構の斜視図である。 第５９Ｅ図は、開示された方法および装置の他の態様による導電性分割可能な ラッチ機構の斜視図である。 第６０図は、開示された方法および装置の１つの導電性分割可能なラッチ機構 態様による、結合状態で配置されたコネクタハウジングおよびプリント回路基板 の斜視断面図である。 第６０Ａ図は、開示された方法および装置の１態様による受けスロットおよび ２重輪郭凹所と共に構成された回路基板の斜視図である。 第６０Ｂ図は、開示された方法および装置の１態様による長円形状輪郭凹所お よび延長された受けスロットと共に構成された回路基板の斜視図である。 第６０Ｃ図は、開示された方法および装置の１態様による長円形状輪郭凹所と 共に構成された回路基板の斜視図である。 第６０Ｄ図は、開示された方法および装置の１態様による長円形状輪郭凹所お よび埋め込まれた導電層と共に構成された回路基板の斜視図である。 第６１図は、開示された方法および装置の１態様による取り付けられたストラ ドル式クリップを備えたコネクタハウジングの拡大斜視図である。 第６２図は、典型的な寸法を指示して、開示された方法および装置の１態様に よるプリント回路基板と係合した取り付け済みのストラドル式クリップを備えた コネクタハウジングの斜視断面図である。 第６２Ａ図は、第６２図に示された態様と同じコネクタハウジングの斜視断面 図である。 第６３図は、開示された方法および装置の１態様による取り付けられたストラ ドル式クリップおよびストラドル式クリップを受けるように構成されたプリント 回路基板が相互接続のために所定位置に配置されたコネクタハウジングの簡略側 面図である。 第６３Ａ図は、第６３図のプリント回路基板態様の斜視図である。 第６４図は、開示された方法および装置の他の態様によるコネクタハウジング および取り付けられたストラドル式クリップの斜視断面図である。 第６５図は、開示された方法および装置の３つの予想され得るストラドル式ク リップ態様の斜視図を示す。 第６６図は、開示された方法および装置の１つのストラドル式態様による交互 になった接触子足跡構造の水平断面図である。 第６７図は、開示された方法および装置の１態様による交互になった接触子保 持特徴を備えた接触部品の斜視図である。 第６８図は、開示された方法および装置の１態様による交互になった接触子保 持特徴を備えた接触部品を有するコネクタハウジングの拡大斜視断面図である。 第６８Ａ図は、開示された方法および装置の１態様による従来の接触子保持特 徴を備えた接触部品を有するコネクタハウジングの拡大斜視断面図である。 第６９図は、開示された方法および装置の１態様による交互になった接触子保 持特徴を備えた接触部品を有するコネクタハウジングの垂直断面図である。 第７０図は、開示された方法および装置の１態様による回転接触部品の斜視図 である。 第７１図は、開示された方法および装置の１態様による回転接触子の空間的位 置決めを示す側面図である。 第７２図は、開示された方法および装置の１つのメッキされたスルーホール態 様による回転接触子を有し、プリント回路基板上に配置されたコネクタハウジン グの斜視断面図である。 第７３図は、開示された方法および装置の１態様による回転接触子を有するコ ネクタハウジングの斜視断面図である。 第７４図は、開示された方法および装置の１態様による回転接触子を有するカ ードエッジコネクタハウジングの斜視断面図である。 第７５図は、開示された方法および装置の１態様による回転接触子およびカー ドエッジを有し、相互接続のために所定位置に配置されたカードエッジコネクタ 構成要素の斜視図である。 第７６図は、開示された方法および装置の１態様による「Ｔ状」ベースおよび 表面搭載脚部分を備えた電源用接触子を有するコネクタハウジングの斜視断面図 である。 第７７図は、開示された方法および装置の１態様による「Ｔ状」 接触子の斜視図である。 第７８図は、開示された方法および装置の１態様による「Ｔ状」電源用接触子 を備えたプラグおよびソケットを有し、相互接続のために所定位置に配置された ツーピース電気的相互接続の斜視断面図である。 第７９図は、第７８図の態様の結合する「Ｔ状」電源用接触子が、相互接続の ために所定位置に配置された状態で示される斜視図である。 第８０図は、第７８図の態様の「Ｔ状」電源用接触子が結合した状態で配置さ れた斜視図である。 第８１図は、開示された方法および装置の１態様による２つの導電性フィンガ を有し、相互接続のために所定位置に配置された「Ｔ状」接触子構造体の斜視図 である。 第８２図は、開示された方法および装置の１態様による３つの導電性フィンガ を有する「Ｔ状」電源用コネクタの斜視図である。 第８３図は、開示された方法および装置の１態様による４つの導電性フィンガ を有し、相互接続のために所定位置に配置された「Ｔ状」電源用接触子の斜視断 面図である。 第８４図は、開示された方法および装置の１態様による４つの導電体フィンガ を有し、相互接続のために所定位置に配置された電源用接触子の斜視図である。 第８４Ａ図は、開示された方法および装置の１態様による２列の４つの導電体 フィンガを有し、相互接続のために所定位置に配置された電源用接触子の斜視図 である。 第８４Ｂ図は、開示された方法および装置の他の態様による２列の４つの導電 体フィンガを有し、相互接続のために所定位置に配置された電源用接触子の斜視 図である。 第８５図は、開示された方法および装置の１つのメザニン型態様による別々の 電源用モジュールを有するプラグおよびソケットの斜視断面図である。 第８６図は、開示された方法および装置の１つのストラドル式態様による別々 の電源用モジュールおよびプリント回路基板を有し、結合した状態で配置された コネクタハウジングの斜視断面図である。 第８７図は、開示された方法および装置の１つのストラドル式態様による「Ｕ 状」電源用接触子およびプリント回路基板が相互接続のために所定位置に配置さ れた斜視図である。 第８８図は、本発明による電気的相互接続のソケットの斜視図である。 第８９図は、本発明による電気的相互接続のプラグの斜視図である。 第９０図は、第８８図のソケットおよび第８９図のプラグが相互接続のために 所定位置に配置された垂直断面図である。 第９１図は、第９０図の態様によるソケットまたはプラグのフートプリントを 示す概略図である。 第９２図は、第１の修正のソケットおよびプラグの垂直断面図である。 第９３図は、第９２図によるソケットまたはプラグのフートプリントの概略図 である。 第９４図は、受動接触部品の斜視図である。 第９５図は、能動接触部品の斜視図である。発明を実施するための最良の形態 参照の開始点として、第１Ａ図および１Ｂ図は、開示された方法および装置に よる相互接続システムの１実施例を示す。第１Ａ図は ソケットハウジング構成要素１６を示し、第１Ｂ図はソケットハウジング１６と 相互接続するための結合するプラグハウジング構成要素２６を示す。第１Ａ図に 示されるように、ソケット１６は、ベース１と、ベース１の片側に間隔を空けて 配置された３つの平行な壁部材１ａを含むハウジング本体を有する。第１Ｂ図に 示されるように、プラグ２６は、ベース２と、ソケット１６の壁１ａを受けるよ うに間隔を空けて平行な位置に配置された２つの壁部材２ａと、ハウジングシュ ラウド２７をなす２つの壁部材とを含むハウジング本体を有する。能動接触部品 １２および対応する受動接触部品１３は各コネクタハウジング構成要素１６、２ ６の内部に提供される。第１図において、第１Ａ図の切断線Ａ−Ａ、および第１ Ｂ図の切断線Ｂ−Ｂは、コネクタの結合前の状態で示される。第２図では、第１ Ａ図の切断線Ａ−Ａおよび第１Ｂ図の切断線Ｂ−Ｂは、結合した状態で示される 。第１図に示されるように、接触子テール２１は同一平面にある。第１Ｃ図は、 ソケット１６およびプラグ２６の装置の実施例がマルチレベル接触子テール２１ を有することを除いて、第１図に見られるものと同一の断面図を示す。マルチレ ベル接触テール出口設計の使用は詳細に以下で議論される。多数の接触子列および接触子溝を有するツーピースコネクタ 典型的なツーピースコネクタは、Ｕ状ソケット内に挿入するＴ状プラグを利用 する。第１Ｅ図は、そのようなコネクタの断面を示す。第１Ｅ図に示されるよう に、Ｕ状ソケット４は側部ハウジング壁５ａ、５ｂを有するソケットハウジング ５を含む。このハウジング５は、第１Ａ図および１Ｂ図に示されるハウジングな どのように方形に延長されても良い。第１Ｅ図では、単一コネクタ溝７は側部ハ ウ ジング壁５ａ、５ｂ間に形成される。各ハウジング壁５ａ、５ｂに近接して位置 するのは１列の接触子である。２列の接触子のそれぞれの一方の接触子４ａと他 方の接触子４ｂは、第１Ｅ図の断面図で示される。これらの接触子の列は、同一 平面となるように形成されるか、または代わりに、第１１図に示されるように、 接触子列は、１列の１つおきの接触子がさらにコネクタ溝７に突出するように互 い違いとなった接触子の列を有するようにしても良い。 このプラグ３は、中央壁６を有するプラダハウジングを包含しても良い。この プラグハウジングは、第１Ｅ図に点線で示されるように任意の外部シュラウド６ ａ、６ｂを包含しても良い。中央壁６のどちらの側にも、コネクタ溝８、９が形 成される。外部シュラウド６ａ、６ｂが利用される場合、コネクタ溝８、９は（ コネクタ溝７のような）密閉されたチャネルと見なされても良い。外部溝６ａ、 ６ｂが利用されない場合、コネクタ溝８、９は開放溝と見なされても良い。いず れの場合も、接触子３ａ、３ｂの列は、コネクタ溝に近接する中央壁６に近接し て形成される。ソケット４での場合、接触子３ａ、３ｂを包含する接触子の各列 は、１列の同一平面接触子、または幾つかの接触子が他の接触子よりもさらに溝 内に延びるような１列の互い違いになった接触子であっても良い。故に、第１Ｅ 図に示されるように、１つの接続溝を備えたソケットと、２つの接続チャネルを 備えたプラグとを有する相互接続システムとなる。 第１図、１Ａ図、１Ｂ図、および１Ｃ図に示される相互接続システムは、都合 良く、ソケットおよびプラグの両方に対して複数の溝を提供する。複数の溝を使 用すると、コネクタの所定面積に設けられる接触子数を増大させることができる 。故に、従来のコネクタはプラグまたはソケットに２列の接触子しか提供しない が、本開示による相互接続システムは、プラグおよびソケットピースのそれぞれ に３列、４列、またはそれ以上の接触子の列を利用することもある。 例えば、第１Ａ図および１Ｂ図に示されるように、プラグ２６は３つのコネク タ溝２６ａを有し、ソケット１６は２つのコネクタ溝１６ａを有する。さらに４ 列の接触子（２列の能動接触子１２および２列の受動接触子１３）がプラグ２６ 内に提供され、同様に４列の接触子（２列の能動接触子１２および２列の受動接 触子１３）がソケット１６内に提供される。再び、接触子の各列内の接触子は、 同一平面にあっても、大きさを変えることによってコネクタ溝領域内に互い違い に入り込むようになっていても良い。 ソケットおよびプラグの両方に複数のコネクタ溝を使用する方法は、示された ような能動および受動接触子の特定の組合せに限定されないが、全てが能動接触 子であることを含む他の組合せで利用されても良い。さらに、２つのコネクタ溝 （４列のコネクタを備えた）を備えた第２のピースに結合する３つのコネクタ溝 （４列のコネクタを備えた）を備えた１つのピースを有するツーピース相互接続 システムで主に示されているが、両方のソケットおよびプラグ内に多数の溝の組 合せが採用されても良い。例えば、第１Ｆ図に示されるように、多数コネクタ溝 の２つの変形例が示される。相互接続システム１０００は、４つのコネクタ溝お よび５列の接触子１００８を含むハウジング１００４と結合し得る３つのコネク タ溝１００６および５列の接触子１００８を含むハウジング１００２を含む。同 様に、相互接続システム１０１０は、４つのコネクタ溝および６列の接触子１０ ０８を含むハウジンウ１０１４と結合し得る３つのコネクタ溝１００６および６ 列の接触子１００８を含むハウジング１０１２を含む。例えば、２つのチャネル ピースと結合する２つの溝ピース、３つのチャネルピースと結合する３つの溝ピ ース、５つのチャネルピースと結合する４つの溝ピース、６つのチャネルピース と 結合する５つの溝ピースなどを含む様々な他の溝および列の組合せが使用される こともある。例えば、第１Ｄ図は、１０個以上のの溝１００６を有する相互接続 ピースを示す。密閉や開放型のコネクタ溝の多数の組合せが利用されても良い。 最後に、等しい数の接触子の列がソケットおよびプラグの結合に必要とはならな いようにプラグの１つの接触子列が対応するソケットの２列と係合するような状 況を含む、多数の接触子列の様々な組合せが利用されても良い。接触子支持幾何学的形状 従来型の片持ち式能動バネ接触子に固有の接続信頼性の問題に関して、開示さ れた方法および装置の実施例は、接触子支持表面を有するコネクタハウジングを 含んでも良い。第１図は、曲げられていない片持ち式バネ接触部品１２に近接し た凸弧状接触子支持表面１０の１実施例を示す。この接触部品１２は熱可塑性ソ ケットコネクタハウジング１６に固定された固定第１端部１４を有する。第２図 において、第１図のバネ接触子１２は、結合接触部品２０との接触のために弧状 支持表面１０に対して曲げられた状態で示される。 第２図では、弧状支持表面とバネ接触子との間の相互作用が、バネ接触子の有 効「固定点」を接触子の第２の自由端１８に移動させた。つまり、バネ接触子/ 支持表面相互作用の外部点（「支持点」）と接触子の端部との間に存在するバネ接 触子の長さは、支持表面に対する接触子の撓曲によって短くなった。故に、バネ 接触子の有効長さは短くなり、接触子の第２の端部における内部応力は維持され 、実質的に同じ力をより短い距離に分散させる。第３図および４図は、位置の関 数として撓曲力および内部応力を図式的に示す。 第３図に示されるように、バネ接触子１２は、接触子垂直力（Ｆ）によって弧 状支持表面１０周りで曲げられる。第４図は、位置の関 数としての第３図の曲げられたバネ接触子内の内部応力分布を示す。第４図に示 されるように、内部応力は、第５図および６図に示されるように、支持されてい ない片持ち式バネ接触子内の応力分布と異なり、バネ接触子１２の固定端部から 自由端部まで完全に利用される。第３図および４図のバネ接触子が支持表面１０ に対して曲げられると、この支持点は、第３図に示されるように、位置１４から 位置１４ａ、１４ｂまで移動する。故に、益々短くなった撓曲経路が接触子の支 持点１４と自由端部との間にできる。その結果、最大接触子垂直力は、接触子が 支持１０の周りで曲げられても、接触子１２の自由端部１８において完全に維持 される。接触子の固定された端部に存在する垂直力も、接触子１２が支持１０の 周りで曲げられても、完全に不変である。 第２図は、凸弧状支持構造体１０に対する能動バネ接触子１２の曲がりを示す ２つの結合されたコネクタ構成要素の断面図である。第２図に示されるように、 ２つのコネクタ構成要素は結合されるが、プリント回路基板カードエッジをコネ クタ構成要素を接続する場合には代わりの実施例が利用されても良い。第２Ｂ図 は、結合されたカードエッジ１２ａおよびコネクタ構成要素１２ｂを有し、凸弧 状支持構造体１０に対する曲がりを示すカードエッジ実施例の同じ断面図である 。第２Ｂ図では、コネクタ構成要素１２ｂは「ソケット」コネクタ構成要素と呼 ばれ、カードエッジ１２ａは「プラグ」構成要素の役目を果たしても良い。 第２図に示されるように、接触子は湾曲形状の接触子自由端１８で構成されて も良い。変位キャビティ２４が、接触子が曲げられると接触子自由端１８を収容 するように支持構造体の外部端に提供されても良い。このキャビティの後部壁は 、接触子１２の過度な撓曲を防止するピン止めとなる。接触子垂直力は第２図の 曲げられた接 触子１２の自由端において完全に維持されるので、開示された設計のこの実施例 を用いると圧縮抵抗および発熱が最小限に抑えられる。曲げられたバネ接触子１ ２は凸弧状支持表面１０によって支持されるので、ハウジング材料の「クリープ 」および振動からの悪影響も最小限に抑えられる。支持点と接触子の自由端との 間が短くなった撓曲経路はより大きな接触垂直力を提供するように作用すると同 時に、接触子材料に過度な圧力を加えたり、または接触子材料が永久撓曲を起こ す可能性を低減する。故に、開示された設計の被支持接触子を用いるコネクタは 、従来のコネクタ接触子の設計と比べて、圧縮抵抗が減少し、寿命が改善され、 より信頼性が増すこととなる。開示された方法および装置の他の利点は、所定の 用途で、より低い強度であっても、より安価な接触子材料を利用することができ る能力を含めても良い。さらに、開示された方法および装置の実施例は比較的真 っ直ぐの接触子アームと、コネクタハウジングに一体となった接触子自体とを利 用するので、全体のコネクタ幅は、支持されていない片持ち式接触子を採用する コネクタと実質的に同じである。これは、開示された方法および装置の実施例を 、特に小型化に適したものにする。 第１図、１Ａ図、１Ｂ図、１Ｃ図、および第２図は、開示された設計で巧く使 用されても良い接触子輪郭、接触子支持表面、および付随する変位キャビティの 実施例を示す。都合良く、撓曲特性および内部応力分散は、支持体および/また は接触子輪郭の幾何学的形状を変えることによって変更されても良い。第１図お よび２図に示された凸弧状を除き、曲げられた接触子と接触し、支持するのに適 した任意の支持形状が採用されても良い。例えば、第６Ａ図に示されるように、 これらに限定されるものではないが、他の弧状(長円形すなわち楕円形などの)、 角度付き線形状、単一点形状、または それらの組合せを含む、他の形状および構進体が接触子支持表面１０に採用され ても良い。ある特定例（第６Ａ図に示されるように）は、一方が角度付きで他方 が真っ直ぐな２つのラインセグメント、両方とも角度付きの２つのラインセグメ ント、全てが角度付きの３つのラインセグメント、１つが真っ直ぐで他の２つが 角度付きの３つのラインセグメント、１つが真っ直ぐで他の３つが角度付きの４ つのラインセグメント、１つの半径を備えた１つのラインセグメント、２つのラ インセグメントおよび１つの半径、および１つの楕円形表面を含む。さらに、こ れらに限定されるものではないが、線形状、弧状、または角度付き輪郭のものを 含む線形および非線形の両輪郭を有する接触子が、採用されても良い。例えば、 １実施例では、線形接触子支持構造体は、有効固定点が結合中の曲がりと共に接 触子の自由端に向かって移動するように、接触子の自由端に向かって断面積がテ ーパー状になった接触子が採用されても良い。 接触子端部も、添付の図例で開示された任意の形状だけでなく、これらに限定 されるものではないが、球状、弧状、点状、角度付き形状を含む他の接触子で接 触点を形成するのに適した任意の輪郭のものであっても良い。さらに、テーパー 状の幅および/または厚みを有する、または断面形状がまちまちの接触子が採用 されても良い。例えば、第６７図は、テーパー状となった幅セクション３３１を 有する接触部品３３４を示す。第６７図で示された実施例に加えて、接触部品は 、より短いまたは長いテーパーセクションで構成される、および/または接触子 の他の部分（ベースから先端までの接触子長にわたるテーパー状になったセクシ ョンなど）に位置しても良い。都合良く、接触子の幅および/または厚みをテー パー状にすることによって、接触子の撓曲特性および他の性質が変更されても良 い。これは、接触子の幅および/または厚みが低減されると、接触子撓 曲力が減少し、接触子の厚みが増すとその逆となるので、部分的に可能である。 例えば、接触子は、挿入力を低減し、故に相互接続システムでの接触部品数を増 すことができるようにするために、接触子先端３３１ａに向かって幅および/ま たは厚みが減少するようにテーパー状に加工されても良い。、故に、接触子撓曲 力は、開示された方法および装置の接触子支持の幾何学的形状とテーパー状の接 触子とを組み合わせることによって相互作用的に最適化されても良い。このよう にして、接触子支持形状の利益（クリープの減少、応力緩和の減少、より厚みが 薄い接触子など）が、コネクタ挿入力を増大させずに実現されても良い。接触子 先端に向かって幅および/または厚みがより大きくなるように接触子をテーパー 状に加工することによって、接触子撓曲力（および故に、コネクタ挿入力）が、 必要な場合には、増大されても良い。可変および/または多数の接触子テーパー セクションも、撓曲力を変える多数の領域を達成するために、可能である。最後 に、接触子幅は、開示された方法および装置の接触子支持形状と幾何学的に相互 作用するようにテーパー状に加工されて、接触子の有効長さの変化が、例えば、 撓曲の関数としてより急速にまたはより緩慢に起こるように変更されても良い。 同様に、キャビティの変位は、形状加工された接触子端部を収容するのに適し た任意の幾何学的形状のものであっても良く、またはキャビティが無くても十分 な間隙が存在する場合には必ずしも必要ではない。さらに、開示された設計の接 触子支持構造体は、曲げられた接触子を支持するのに適した任意の材料から構成 されても良い。例えば、関連のコネクタハウジングと同じ材料（プラスチックま たはセラミックなどの）が採用されても良い、または支持構造体はコネクタハウ ジングと異なる材料から構成されても良い。最後に、開示された方法および装置 の接触子支持構造体の利益は、能動接触子 が受動接触子と結合する構成のものだけでなく、他の能動接触子と結合する能動 接触子を採用するコネクタ構成のもので得られても良い。垂直に互い違いになった接触部品構成 カードエッジおよびツーピースコネクタの両方の用途では、導電性部品の段階 的または連続的結合を利用することがしばしば望ましい。段階的/連続的結合は 、一般に、全ての導電性部品が同時に結合しない、つまり、２つのコネクタが合 わされて一つになる場合にある導電性部品が他の部品よりも前に係合するような 導電性部品の配置を指す。例えば、導体部品の連続結合は、特定の順序で接地、 信号、および/または電源用回路を完成させるために必要とされ得る。連続的結 合は、一部の接触部品ピークしか同時に係合されないので、結合させるのに要す る最大挿入力を低下させるのにも役立つ。故に、第７図に示される開示された方 法および装置の１実施例では、バネ部材および/またはコネクタの拭い部分は、 関連した接触子支持体と同じように垂直方向に互い違いになっている。この垂直 に互い違いになった構成は、第８図の隠れ線で示される。第８図に示されるよう に、上部接触子バネ部品３０と下部接触子バネ部品３２との２つのレベルの接触 子バネ部品がある。上部レベル接触子支持構造体３４と下部レベル接触子支持構 造体３６との２つのレベルの接触子支持構造体もある。 垂直に互い違いになったコネクタ構成は、典型的に、第７図〜９図に示される ように上部接触子テール部分３８と下部接触子テール部分４０とが水平に互い違 いになっていることに留意すべきである。水平方向に互い違いになっていると、 コネクタの位置に関係なく相互接続経路の物理的および電気的長さを同じにする ことができる。 これに従って、第７図は、垂直および水平方向に互い違いになったカードエッジ の実施例を示す。第９図も、垂直および水平方向に互い違いになったカードエッ ジの実施例を示すが、今度は、結合するプリント回路基板４２が挿入された状態 で示される。第７図〜９図は、回転接触子を備えたカードエッジ実施例と共に使 用する場合の垂直に互い違いになった接触子の概念を示すが、垂直に互い違いに なった接触子/支持構造体の組合せが、これらに限定されるものではないが、標 準タイプのカードエッジまたはツーピースコネクタシステムを含む他のタイプの 結合システムと共に使用されても良いことは本開示の利益と共に明白であろう。 さらに、垂直に互い違いになった接触子実施例の利益は、これらに限定されるも のではないが、「リボン」タイプ接触子を含む様々な断面輪郭を有する事実上い かなるタイプの片持ち式バネ接触子で実現されても良い。交互および水平に互い違いになった接触子設計 開示された方法および装置の実施例は、オフセットリボンタイプの接触子、お よび/または回転接触子などの、他のタイプの接触子を用いて実施されても良い 。第１図は、接触子がプラグハウジング構成要素２６の壁部材２ａの両側の側部 位置に交互に来る、交互になった接触子の１実施例を示す。この交互になった状 態は、第１図の同じ側部断面平面で見ると、中央壁２ａの両側に配置された内部 受動接触子のベースが見える状態、および内部能動接触子のベースが見えない状 態によって示される。第１３図および１４図は、それぞれ斜視図および断面図で 他の交互の接触子の実施例を示す。第１３図および１４図では、プラグハウジン グ７２の中央壁２ａの外側に位置する接触子２０ｂおよび２０ｃは、中央壁２ａ の内側にそれぞれ位置する接触子２０ｄおよび２０ｅから側方向にオフセットさ れるように示される。接触子２０ｄも、第１３図および１４図の実施例では接触 子２０ｅから側方向にオフセットされるように示される。但し、接触子２０ｄお よび２０ｅは、他の実施例での全ての接触子２０ｂ〜２０ｅと同じ中心線上に来 るように交互に構成されても良い。第２２図および２３図は、開示された方法の オフセットリボンテールの接触子パターンおよび先行技術の従来パターンのそれ ぞれの水平断面図を示す。第２２図では、接触子２２ａは、コネタタ中央壁２２ ｂの両側でオフセットした状態で配置され、それによって交互の接触子の実施例 を形成するように示される。対照的に、第２３図は、接触子２３ａがコネクタ中 央壁２３ｂの両側に互いに直接対向して配置されるように示される先行技術の従 来の接触子構成を示す。示された方法では、交互になった接触子は、任意のコネ クタ構成数で、例えば１つ以上のチャネルおよび/または壁を備え、結合コネク タ構成要素の組合せの各片側半分に配置されたコネクタにおいて、コネクタ壁の 両側に配置されても良い。 第１０図は、開示された方法および装置による未結合ツーピースコネクタの１ 実施例の斜視断面図である。第１０図に示されたコネクタ実施例は、両方のプラ グ２６およびソケット１６ハウジングが４列の交互になった能動および受動タイ プの接触子を包含するリボンシステムである。この構成では、プラグ２６および ソケット１６の両方の中央列は、典型的にそれらを囲む外部列よりも列当たり１ つ多い追加的または１つ少ない接触子を包含する。このオフセットまたは交互の 接触子構成は、以下で説明されるように、より精密なピッチ、高密度、および高 ピン数コネクタ製品の製造が可能となる。 第１図は、交互になった接触子設計の断面を示す。この実施例は、４列の接触 子を有するコネクタを利用するが、交互になった接触子設計は、例えば、第３３ Ａ図に示される，ように、６列の接触子など、 より多数または少数列の接触子を有する様々な他の構成で実施されても良い。さ らに、第１図は、アライメントノッチ２９を備えた随意のハウジングシュラウド ２７を有するコネクタプラグをも示す。本発明の方法および装置がハウジングシ ュラウド２７無しに実施されても良いことは本開示の利益と共に理解されよう。 但し、ハウジングシュラウド２７は、典型的に、ピンの保護、構成要素のアライ メント、機械的安定性、剛性、縦方向の構成要素の捩れまたは捻れに対する耐久 性の提供、および/またはコネクタ結合中の極性の提供を含む多くの理由で採用 される。さらに、キー付きシュラウドが、特定のタイプのプラグとソケットとの 間でのみ選択的に結合させるために利用されても良い。 第１図および２１０図に示された実施例によって提供される有利な特徴には、 能動１２および受動１３の接触子の混合と、これらの接触子のオフセットまたは 交互配置である。能動および受動接触子の混合は、材料にかかる費用の低減とな るより大きな空間および材料利用性を提供することによって既存の方法および設 計よりも密度を増大させる。これは、一部、比較的平らな受動接触子が比較的曲 がった（あるいは成形された）能動バネ接触子よりも少ない空間しか取らないか らである。能動および受動接触子を混合することによって、機械的および熱的膨 張応力は、両コネクタハウジング１６、２６に均等に分散される。これは、優れ たシステム信頼性となり、コネクタハウジングのリンクを増すことが可能となり 、つまりより高ピン数が可能となる。さらに、この構成は、コネクタハウジンダ を通る電気通路長の均一性を改善し、コネクタ内の位置に関係なく(列１対列２ 対列３対列４を意味する)、システムの電気的性能がより高くなる。故に、能動 および受動接触子の混合は、密度、ピン数、機械的性能、電気的性能、信頼性、 および費用便益の改善（使 用される金属の量およびタイプの改善など）となる。 第１図および１０図に示された実施例によって提供される第２の特徴は、オフ セットまたは交互になった接触子パターンである。この交互になった接触子パタ ーンは、非常に精密なピッチコネクタシステムを組立てる場合に利点がある。第 １０図および６７図に示されるように、システムの接触子テール２１および表面 搭載脚２３は、アッセンブリ設備が位置しハウジング内の接触子を押し付ける接 触子テール２１の各側に適度な部分またはランド２５（アッセンブリ設備のため の）を提供する接触子ベース１３ｆの中心に寄せられても良い。内側の列と外側 の列との間で接触子位置が２分の１だけオフセットされた接触子１２、１３、お よび接触子ベース１３ｆの全ての中心に寄せられた接触子テール２１で、内側列 接触子の表面搭載脚部分２３は、隣接外側列接触子の接触子ベース部分１３ｆ間 を通過し、第１図および１０図に示されるように基板に出て行くようにしても良 い。故に、結果として得られる基板取り付け工程および回路経路設定が簡略化さ れる。示されたこれらの実施例に加えて、交互になった接触子パターンが、混合 ざれた能動および受動接触子を用いずに採用されても良いことは本開示の利益と 共に理解されよう。 最後に、第１図、１Ｃ図、２図に示されるように、プラグハウジング２６の内 部壁１５は、ソケットハウジング１６の対応する外部壁１１よりも薄く製造され ても良い。これは、プラグハウジング２６の内部壁１５の内側に位置する接触子 支持構造体１０に対する能動プラグ接触子１２の撓曲によって、プラグハウジン グ２６の内部壁１５の内側に位置する接触子支持構造体１０に対する能動ソケッ ト接触子１２の接触によって、およびプラグハウジング２６の内部壁１５の外側 に位置する受動プラグ接触子１３との能動ソケット接 触子１２の接触によって生じた結合力をオフセットすることによって示された実 施例で可能となる。その結果、プラグハウジング２６の内部壁１５の厚みは、コ ネクタ寸法のさらなる低減を可能にする誘電体絶縁容量および接触子支持構造体 形状に対する要件だけで決定されても良い。このような利点は、コネクタの一体 化のために金属ハウジングまたは特別の支持特徴が必要となる従来の交互になっ ていない接触子の設計では不可能である。このような利点は、接触子支持構造体 １０が存在しない従来の片持ち梁式バネ接触子を用いても完全には実現され得な い。これは、従来の能動接触子が支持されていないので、反発力を受動接触子１ ３に作用する平衡力に変えることができないからであり、故に、例えば、壁１５ を厚くする必要がある。 開示された方法および装置のオフセットまたは交互になった接触子構成は、同 じ有効接触子ピッチを有する従来の接触子構成よりも接触子支持が増す。構造的 および機械的利点に加えて、この交互になった接触子の構成は、結合部分、およ びテール出口部分における隣接接触子からの優れた電気的誘電体絶縁性を提供し 、高速性能に加えて、増大した絶縁耐力、絶縁抵抗などを有するより信頼性のあ る電気的性能となる。 これらの接触部品は、様々な異なった方法でコネクタハウジング内に配置され ても良い。例えば、第１１図および１２図は、コネクタの半分割同士７２、７４ が互いに結合する１つの主要な溝または溝７０を有する接触子構成を開示するが 、第１３図および１４図は、コネクタの半分割同士７２、７４が互いに結合する ２つの主要溝または溝７０を有する他の実施例を示す。第１１図では、接触子７ ６は、第１２図の断面図で示されるように１つの主要結合チャネル７０の各側壁 に沿って水平に互い違いに配置される。対照してみると、 第１３図では、接触子７６は、第１４の断面図で示されるように、前述のような 交互になるように各チャネル内で交互になる。都合良く、交互および水平に互い 違いになった接触子の両方の構成で、受動および能動接触子の混合した接触子配 置が利用されても良い(第１３Ａ図、１３Ｂ図、１５図、１６図に示されるよう に)。 水平に互い違いになった接触子構成(第１１図および１２図で示されるような) 、および交互になった構成（第１３図および１４図に示されるような）のそれぞ れは、示されたものに加えて、様々な異なるコネクタ構成で採用されても良いこ とは本開示の利益と共に理解されよう。例えば、水平に互い違いになった接触子 の配置は、異なるチャネル数を有するコネクタ構成要素、および/または交互に なった接触の設計をも採用するコネクタ構成要素と共に採用されても良い。水平 に互い違い、および交互の接触子構成が組み合わされる数多くの予想される方法 の中には、個別の溝側壁に配置された個別接触子構成として、またはコネクタ壁 の片側に位置する水平に互い違いになった接触子が同じコネクタ壁の反対側に配 置された他の水平に互い違いになった接触子と共に交互になった接触子配置で配 置される「ハイブリッド」混合としてのものがある。 第１１図、１２図、１３図、１４図は、接触子が底部から装填されるコネクタ 設計を示し、第１３Ａ図、１３Ｂ図、１５図、１６図は、接触子が上部または分 割可能側から装填されるコネクタ設計を示す。接触子が、第１０図に示されるも のなどのように、底部から装填される非常に似かよったコネクタ設計が可能であ ることは本開示の利益と共に理解されよう。第１０図、１５図、１６図は、前述 されたような弧状支持表面を有する接触子支持構成を示すことに留意すべきであ る。交互になった接触子設計は支持体の有無に関係なく巧く実施されても良いこ とは本開示の利点と共に理解されよう。 数多くの予想されるコネクタハウジングおよび接触部品の実施例の１つだけを示 すが、第１９図は、基板７０ｃとの接続のための直角テール出口設計で構成され た接触子テール７０ａを有するコネクタ構成要素７０ｅを示す。第１９図では、 コネクタ構成要素７０ｅは、固定柱７０ｂによって基板７０ｃにしっかり固定さ れる。 第１１〜１４図に示された実施例では、各接触子先端７１は、閉キャビティ端 部または成形キャップ７７によってコネクタ半分割７２、７４内に形成された対 応するハウジングノッチ７３内に「埋め込まれ」または「捕らえられ」る段付き または湾曲形状で構成される。ノッチ７３内で接触子先端７１をそのように捕ら えることによって、接触子アライメントが維持され、接触子先端７１は束縛され 、接触子７６がコネクタの結合中に曲がるまたは潰れる状態となり得る溝７０内 への曲がりまたは移動が防止される。第１５図、１６図、１６Ａ図では、開示さ れた方法および装置の他の実施例による接触子先端を保護し、位置調整する代わ りとなるべき方法が示される。この実施例では、接触子７６は、接触子先端７１ が第１１図、１２図、１３図、１４図の実施例で示されたタイプのキャップ７７ を用いずに十分に束縛され、保護され、位置調整されるようにハウジングキャビ ティ壁７９上に設けられた盛り上がった部分またはレッジ部７９ａと接触または 相互作用する「Ｔ状」接触子先端７１を有する。第１３図、１３Ａ図、１５図、 １６図は、接触子支持構造を持たないコネクタ実施例内の「Ｔ状」接触子先端７ １および結合キャビティレッジ部７９ａを示す。但し、この構成は、典型的に、 且つ都合良く接触子支持構造を有する開示された方法および装置の実施例で使用 される。キャビティキャップが無いと、より短く、より小型のコネクタハウジン グにすることができるだけでなく、キャビティキャップの製造が不要となること で成形を簡単にする。これは、 キャップがある場合、結合装置の限界が典型的に支持構造形状の形成を妨げるの で、接触子支持構造を有するコネクタハウジングに関して特に有利となる。 接触子先端、対応するキャビティ壁、およびレッジ形状は、それらに限定され るものではないが、他の寸法のＴ状、および１つのキャビティ壁のみと相互作用 するＬ状を含む、接触子先端を保護し、位置調整するのに適した他の幾何学的形 状であっても良いことは本開示の利益と共に理解されよう。テール設計 開示された相互接続システムおよび設計は、様々なテール出口構成を有するコ ネクタで実施されても良い。これらの構成は、接触子テールを位置調整、および /または保持するための位置決めノッチを有する構成を包含しても良い。第２４ 図および２５図で示される実施例では、接触子テール８０は、全てコネクタベー ス８２と平行な距離だけ同一平面にあり、「インラインテール」設計と呼ばれる もので、それらが絶縁ハウジングまたは本体８６のエッジに向かって複数の位置 決めノッチ８４を通過するまでそのままである。位置決めノッチ８４は、溝、ス ロット、開口部、凹所、通路、歯などとして構成されても良い。各位置決めノッ チ８４は、第２４図および２５図に示されるように対応する導電性接触特徴８０ を受ける。各位置決めノッチ８４は、第２５Ａ図で示されるようにテーパ、抜き 勾配、または角度８４ａを有する実質的に平行な面を有し、各コネクタ構成要素 １６、２６に存在しても良い。存在する場合、テーパ８４ａは、ハウジング側壁 内へのノッチ特徴８４の射出成形のため、およびアライメントとテール部分８０ のノッチ内への挿入とを容易にする導電性テール部分８０のためのリードイン特 徴の提供のため である。第２５Ｂ図は、テーパ８４ａを持たないノッチ８０を有する代わりとな るべき実施例を示す。一旦、導電性テール部材80が対応するノッチ８４内に挿入され ると、ノッチ８４は、運搬中、およびコネクタがプリント回路基板に取り付けら れるまでテール部材８０を所望位置に保持するように設計される。 上述の位置決めまたは保持ノッチを使用できるのは、第２４図および２５図に 示される段付き表面取り付け（「SMT」）テール構成である。この構成は、運搬中 に表面取り付け接触子を受け、保持し、位置調整するように保持ノッチ８４をハ ウジング上に造ることができるようにする。第２５図のコネタタ構成要素断面Ａ −ＡおよびＢ−Ｂで示されるように、平坦部分８９は、表面取り付け接触子のハ ンダ接合の強度が増すように設計されても良い。「段」８８は、基板へのコネク タの物理的ハンダ付けに続く基板取り付け工程からの材料くずが清掃されるコネ クタハウジングとプリント回路基板との間に開口部または隙間を提供する役目を 果たすように提供されても良い。この段８８は、基板に近接した範囲の最外側部 分でのハンダ付け工程中に十分なハンダヒールが形成されるようにすることがで きる。ハンダ肉盛り部は、典型的に、段付きテールの平坦部分８９の両側および 端部でのハンダ付け工程中に形成される。開示された方法および装置の１実施例 では、接触子ベース８７と接触子テール８０との間の角度は、内角が９０°未満 で形成されても良い。この場合、接触子がハウジング内に組み込まれると、接触 子テール８０は、コネクタ側壁上のノッチ８４と位置調整され、組立上程中に接 触子ベース８７と接触子テール８０との間の角度を約９０°まで機械的に開くよ うに働くコネクタハウジング８２との干渉から起こる片持ち梁力によって生じた 上方圧力を通じてそのまま保持される。一旦、接触子テール８０が位置決めノッ チに係合されると、表面搭載脚部 の強度は、十分に増大され、横方向および縦方向の位置決め（すなわち、隣接接 触子間のX-Y位置の、および接触子テールの軸に沿う）も、より保持され易くな る。接触子テール８０の垂直位置決めは、接触子ベース８７の着座深さを変える ことによって制御されても、良い。この方法を用いて、完全に平坦な接触子の組 が提供され、それによって基板取り付け能力を高めても良い。 都合良く、開示された方法および装置の交互になった接触子の実施例が位置決 めノッチ内の中心に寄せた段付きSMTテール設計と組み合わせられる場合、隣接 接触子テールとハンダ接合間の距離まで延びるように接触子の３次元パッケージ ングが可能となる。正味効果は、ハンダブリッジが実質的に最小限に抑えられる ことである。 開示された方法および装置が実施される場合には、「マルチレベルテール」設 計の実施例が、高い相互接続密度を達成し、構造的一体化および信号の透明性な どの他の利益を提供するために、段付きテール設計の有無に関わらず採用されて も良い。マルチレベルテール設計は、接触子打ち抜きおよび形成作業に対する製 造工程能力を増すと同時に比較的低輪郭および低総製造費用を維持することもで きる。例として、「バイレベルテール」の実施例が、斜視図および断面図で、そ れぞれ第２６図および２７図に示される。この実施例では、上部テール層９０お よび下部テール層の２層の導電性テールが提供される、故に、「バイレベル」と なる。第２６図および２７図に示されるように、これらの層のそれぞれは実質的 に互いに平行に配置される。第２６図および２７図に示されたバイレベルテール 実施例では、各バイレベルテールは、導電性であり、略平坦部分９８をも有する 段付き表面搭載脚部９６に連結された略平坦部分９４を有する。導体９０、９２ の平坦部分９４は互いに平らとなるように示されているが、それらは、「段付き 接触子」設計のための上記 方法を用いて調整されても良い。 第２８図は、インラインテール設計１００とマルチレベルテール設計（この例 ではバイレベル）１０１との比較を示す。第２８図に示されるように、インライ ンテール構成１００およびバイレベルテール構成１０１の両方共に縦方向に隣接 するテール１０２、１０４を有する。但し、バイレベルテール１０２構成は、縦 方向と水平方向との両分離のため隣接接触子間の分離が増す。全高はインライン テール実施例１００と比べて増大するが、バイレベルテール設計１０１によって 生じる分離は導電性テール部分間のクロストークを実質的に減少させる。バイレ ベルテール実施例１０１によって提供される追加された隙間は、テール幅の増加 、順に、電流容量および冷却性の増大も可能となる。さらに、テール幅を増すと 、テールがより機械的に強くなり、製造工程の能力を増大させることができる。 上述のように、バイレベルテールの発明は、接触子テール列の分離を行うこと によってクロストークの低減を達成する。インラインをバイレベルテール構成と 比較するために１接地対１信号の比率と仮定した場合、第２８図および２９図は 、インライン１００およびバイレベル１０１のテール設計のそれぞれのラインテ ール出口設計を示す。これらの図では、接地ラインは「Ｇ」の標識で示され、信 号ラインは「Ｓ」の標識で示される。第２８図は、標準インラインテール形状１ ００を斜視図で示し、第２９図は接触子１０６ａ、１０６ｂ、および平坦テール １０８を断面図で示す。これらの図では、接地ラインは「Ｇ」の標識で示され、 信号ラインは「Ｓ」の標識で示される。ここでの接地および信号テールの明示は 、単に説明のために過ぎず、どのテールが信号ラインであるか接地ラインである かはまちまちである。 第３０図および３１図は第２９図の断面Ａ−ＡおよびＢ−Ｂをそれぞ れ表し、GGSSGG配置の電界分布ラインを含み、インラインおよびバイレベルテー ルの両構成のクロストーク効果を示す。第３０図に示されるように、インライン テール構成では、クワイエットライン１１４は、ドリブンライン１１６と接地ラ イン１１８との間に直接位置決めされて、示されるようにドリブンラインおよび クワイエットライン間にクロストークのための電位を造るようにしても良い。こ れは、典型的に、ドリブンライン１１６と次の最も近い接地１１８との間に直接 的に位置決めされているクワイエットライン１１４の結果である。これに関して 、断面A-Aは、GGSSGG配置の結果として得られる電界分布を示す。 但し、第３１図に示されるように、バイレベルテール構成では、ドリブンライ ン１１２に近接するクワイエットライン１１０は、ドリブンライン１１２とその 次の最も近い接地１１３との間に直接的に位置決めされず、クロストークのため の電位を減少させる。さらに、第３１図のバイレベルテール実施例では、クワイ エットライン１１２とドリブンライン１１３との間の距離は、インラインテール 構成によって提供されるものよりも大きく、クロストークの電位、および/また は強度をさらに低減する。第２９図に示されるように、コネクタハウジングの外 部に向かって位置決めされた接触子１０６ａに接続された接触子テールは、典型 的に上部接触子テール列に位置決めされ、コネクタハウジングの内部に向かって 位置決めされた接触子１０６ｂに接続された接触子テールは、典型的に下部接触 子テール列に位置決めされることに留意すべきである。この構成は、上部接触子 テール部材が下部接触子テール部材によっていかなる点でも「交差」しない（ま たは対応する垂直位置において同水平面に位置しない）ので、接触子テール間の 分離を最大にする。 第２９図の断面図に示されるように、インライン導電性テール部 品１０３の厚みは、典型的にバイレベル導電性テール部品１０５の厚みに等しい 。但し、バイレベルテール構成の形状は、インラインテール部材幅１０７よりも 大きいバイレベルテール部材幅１０９を準備する。故に、バイレベルテール部材 １０１の断面は、インラインテール部材１００の断面よりも大きな面積を有し、 形状がより矩形（および正方形でない）となるように構成されても良い。 テール部材幅がより大きくなることにより可能となった利点の中には、テール 部材断面積の増加である。断面積のこのような増加は、電流を伝搬するテール部 材の能力を高める。さらに、テール部材幅が大きくなると、テール断面部の堅さ および適合性を改善する矩形断面を達成し易くする。これは、曲がりがその周り で生じるより明確で不変な中立軸を矩形断面が造るからである。第２９Ｂ図に示 されるように、パンチ圧断または打ち抜き工程からのエッジ効果は、傾斜形状を 各テール部品縦方向側部エッジ１０３ａに与える。このエッジ効果は、導体の絶 対サイズ、材料、硬度などの関数であると考えられている。エッジ効果は、アス ペクト比（特徴幅/特徴厚み）が１．０に近づき、それ以下に降下するとき実質 的に非線形となるとも考えられている。例えば、インラインテール構成では典型 的に見られるような実質的に正方形断面（すなわち、１．０に近いアスペクト比 の）では、中立軸１０３ｂは、明確に識別されないばかりか、部分毎およびロッ ト毎で再現性もない。故に、インラインテール部材の曲がりは、一貫性または再 現性がない。但し、より矩形断面を有するバイレベルテール設計では、エッジ効 果は最小限に抑えられ、中立軸１０３ｃは典型的にはっきりと画定される。故に 、バイレベルテール部材の撓曲形状は、典型的に遙かに再現性および一貫性があ る。これは、工場工程での高歩留まり率、およびより同一平面の製品の製造が可 能となる。図示されないが、テール部材幅は、 インラインテール設計では不可能な構成であるが、必要ならば、上部列テール部 材が下部列テール部材の上に垂直に「重なる」ように、随意に大きく構成されて も良い。 開示された方法および装置の前述の接触子支持実施例は、等しい接触子垂直力 を達成するのに使用されても良い比較的厚みの薄い接触子形状による不支持接触 子設計と比べて接触子およびテール部材幅/厚み比を高めるまたは増大するため に使用されても良いことに留意すべきである。その場合、マルチレベルテール実 施例は、特に高められた、または増大された幅/厚み比を有する接触子構成とす るために接触子支持実施例と組み合わされても良い。 バイレベルテール実施例によって可能となった導体テール幅の増加は、導体テ ールをより堅牢にする利点を提供する。この剛性が増すと、取り扱いによる損傷 を最小限に抑え易くする。テール幅が増すと、接触子の電気抵抗をも減少させ、 それによって、導線インダクタンスを低減し、より大きな電力を伝搬できるよう にする。バイレベルテール実施例内でのテールの分離を増すと、バイレベル構成 された導体が、インラインテール構成または先のテール形状設計で構成された導 体上りも良く熱を伝達することができるので電力操作性をも高める。さらに、テ ール分離がより大きくなると、隣接接触子間で起こるハンダブリッジの機会が少 なくなる。第２６〜２９図はバイレベルテール実施例構成を有するツーピース多 数列リボン式コネクタ設計実施例を示すが、開示されたマルチレベルテール実施 例が、これらに限定されるものではないが、第６２Ａ図に示されたようなストラ ドル式コネクタ実施例、および第２９Ａ図に示されたようなカードエッジ実施例 を含む他の任意の多数列製品設計と組み合わせて実施されても良いことはこの開 示の利点と共に理解されよう。例えば、バイレベルテール構成を有するカードエ ッジコネクタ ９５ａは、第２９Ａ図に示される。さらに、バイレベルテール実施例に加えて、 例えば３つのテール列１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅを備えた第３３Ａに示され るようなトリレベルテール構成などの、他のマルチレベルテール構成が、採用さ れても良い。同じように、より多数列の接触子テールを備えた他のマルチレベル テール構成も可能となろう。 上述、さらに第３２図に示されるように、開示された方法および装置のバイレ ベル１２０およびインライン１２２テール実施例は、２列テール構成を使用する コネクタ実施例で実施されても良い。さらに、バイレベル１２４およびインライ ン１２６の両方のテール実施例は、第３３図に示されるように１列テール構成で 実施されても良い。組合せ打ち抜き工程は、典型的に、１列構成でバイレベル実 施例を実施する場合に使用され、それによって第３４図に示されるように導電性 テール部分１３２にネックダウン部分１３０を造る。 第３５図は、開示された方法および装置で実施されても良い多くの予想される バイレベルテール実施例の数例のみの断面図を示す。これらの実施例は、キャッ プを備えたバイレベル構成１４０、インラインプラスチックバイレベルリード１ ４４、キャップ無しのバイレベル構成１４６、およびリードガイド付きバイレベ ル構成１４８を含む。比較のためにインラインテール構成１４２も示される。よ り厳密に、第２６図に示されるものは、キャップが無く、接着剤も使用しないが 、第３５図に示されるようなリードガイドを備えたバイレベル構成の部品１４８ である。これらのリードガイドは、上部テール列を包囲するより大きなノッチの 間の凸部分に配置、位置決めされた実質的に小さなノッチである。第３５図では 、部品１４６は部品１４８と同じであるが、いわばノッチ内に小ノッチを持たな いバイレベル構成を示す。部品１４０は、絶縁ハウジングから離れ た射出成形されたキャップ部分を有する。このキャップ部分は、その上に逆ノッ チパターンを備えて、テール部分を完全に所定位置に納め、全自由度を実質的に 無くす。このキャップは、典型的に、テールがノッチ内に配置された後に組み立 てられる。部品１４４は、完全なインライン構成のものと同じ絶縁ハウジングを 利用する部分的バイレベル構成である。部品１４４でのクロストークは、典型的 に、インラインの場合１４２と比べて改善されるが、これに関しては、部品１４ ０、１４６、１４８ほど良好ではない。但し、部品１４４は、１４０、１４６、 １４８よりも典型的により低輪郭となることにおいて有利である。部品１４４で は、テール幅はインラインの場合１４２と同じであることが求められるので、バ イレベルの全利点が実行され得ない。第３６図は、第３５図に示された各実施例 のテール構成の側面図を示す。図示されていないが、インラインおよびバイレベ ルの両実施例がテール位置決めノッチを用いずに実施されても良いことは本開示 の利益と共に理解されよう。 第３５図および３６図に示されていないのは、導電性テール部分を調整された 位置に、および/または位置決めノッチに確実に保持するために採用されても良 い接着剤の使用である。これらに限定されるものではないが、熱硬化性接着剤の 硬化、または熱的活性（熱可塑性）接着剤の再溶融を含むテールを確実に固定す るのに適当な任意の方法が使用されても良い。追加的実施例では、アンダーサイ ズに加工されたノッチ８４ａが、第３６ａ図に示されるように導電性テール部材 ８０とノッチ８４ａとの間に機械的障害となるように提供されても良い。代わり に、オーバーサイズのテール部材部分８０が、第３６Ｂ図に示されるようにノッ チ８４ａとの同障害効果を達成するように提供されても良い。この機械的障害は 、最終の自由度に対する保持手段の役目を果たす。 様々な位置決めノッチ構成が様々に異なるタイプの接触子テールおよびテール 出口設計と共に採用されても良いことは本開示の利益と共に理解されよう。例え ば、位置決めノッチは、複数または単数の窪んだ、半円筒状、半月状、尖塔状、 または台形状の突出物の形であっても良い。開示された方法および装置の位置決 めノッチと共に採用されても良い接触子テールのタイプには、リボン、回転、撓 曲ピン、および段付きのタイプがある。位置決めノッチは、上述のように交互に なった、またはオフセットした接触子構成だけでなく、任意の従来型接触子設計 と共に、または他の設計と共に採用されても、良い。 示されたこれらの構成に加えて、開示された方法および装置のバイレベルおよ びインライン実施例が、メッキされたスルーホール（「PTH」）製品実施例で採用 されても良い。 第３６Ｃ図および３６Ｄ図に示されるように、導体テール部材/位置決めノッ チ設計は、必要ならば（すなわち、テール部材８０ａがノッチ８４内で自在に上 下移動するので、第３６Ｃ図の矢印８０ｃで示されるようにプリント回路基板と 直角をなす方向に、ギャップを設けることができる「浮動」実施例で構成されて も良い。このような実施例では、浮動テール部材８０は、追加的基板の曲がりま たや歪みを吸収し、段付き表面搭載脚とハンダパッドとの間に積極的な垂直力を 提供することができる。どちらのテール設計（インラインまたはマルチレベル） も導体テールを浮動状態にすることができる。そのような場合、浮動テール部分 ８０ａは、第３６Ｃ図に示されるようにハンダ付けの前に基板にコネクタを設置 する時に位置決めノッチ内で移動しても良い。第３６Ｃ図は、設置され、ノッチ ８４の丸みを帯びた表面８０ｄと係合した後の浮動テール部材８０ｂをも示す。 代わりとなるべき実施例では、ノッチ８４は、導電性テール部分が丸みを帯び た部分８０ｄと係合しないように形状が引き伸ばされても良い。そのような実施 例では、導体テール部材８０ａは、浮動状態のままとなり、基板の歪み効果を吸 収する片持ち式バネ機能を提供し、それによって接触子テール部材脚と基板ハン ダパッドとの間に接触子を維持することができる。このような実施例では、接触 子テールの平面化は、大いに接触子ベースと接触子テールとの間の内部湾曲（ま たは角度）の精度、およびコネクタを基板上に配置するために使用される任意の 設置方法に依存する。典型的に、接触子ベースと接触子テールとの間の内部湾曲 は、コネクタハウジングに対する角度および垂直位置が時間の経過と共に、およ びコネクタハウジング内の着座深さの関数として変化する。この変化は、テール の全列を同時に曲げる典型的に採用される接触子テール撓曲工程でさらに悪化す る。故に、接触子の全列を通して個別の接触子ベースと接触子テール間で均一な 角度または半径にすることはしばしば困難となる。平面化工程が、これらの変化 を考慮して採用されても良い。そのような工程では、各接触子の着座深さは、全 接触子の接触子脚部が十分に同一面となるまで個別に調節される。浮動接触子テ ール実施例が採用される場合、接触子角度および位置決めでの変化は、浮動距離 によって、および接触子ベースと接触子テール部材との間の位置および角度の大 きさについての慎重な準備および維持によって評価されなければならない。 さらに、典型的に採用される多くの実装機械は、比較的軽く、または下方への 僅かな力でコネクタ構成要素を回路基板上に設置する。浮動テール部材実施例と 共に使用される場合、回路基板上にコネクタを手動で取り付ける、または浮動片 持ち梁接触テール部材によってコネクタハウジング上に生成された上方への力と バランスを取る のに十分な下方への力を加える機械を採用する。固定具/永久ラッチ実施例 開示された方法および装置の１実施例は、例えば第３７図、３８図、３９図に 示されるようにハンダリフロー前、中、後に、ツーピースコネクタシステムのプ ラグまたはソケットを固定する、またはプリント回路基板にカードエッジコネク タを固定するなどの用途の固定装置を提供する。プリント回路基板と共に使用さ れる場合、固定装置は、プリント回路基板の凹または凸状曲がりまたは歪みのい ずれかを取ることを目的とするので、接合されたコネクタ製品の接触子テールは 、厚み変動の差に適合させるために、それが取り付けられる基板と係合できる。 １実施例では、固定構造体は、ハンダ付け上程の完了時に永久機械的ラッチとな り、特に、取り扱い、衝撃、不結合、または振動によって誘導されるハンダ接合 部(SMTまたはPTHのいずれか）への機械的応力を無くすまたは最小限に抑える役 目を果たす。第４０図はカードエッジコネクタ製品の基板取り付け側の１固定構 造実施例の断面図を示す。 第３７図は、固定構造体１６２の１実施例を備えたカードエッジコネクタハウ ジング１６０の斜視図を示す。第３８図は、第３７図のカードエッジコネクタハ ウジング１６０の断面図を示す。第３７図および３８図に示されるように、コネ クタハウジング１６０は、接触子テール１６４に近接したコネクタハウジングの ベースに配置された３つの固定構造体１６２を有する。第３９図は、第３７図お よび３８図のカードエッジコネクタハウジング１６０の基板取り付け側の一端の 拡大斜視図であり、１つの固定構造体１６２をより詳細に示す。同様に、第４０ 図は、カードエッジコネクタハウジング１６０の基板取り付け側に配置された固 定構造体１６２の拡大断面 図を示す。 示された実施例では、固定構造体は、製造費用を最小限に抑えるためにコネク タハウジングの一部として成形される構造で示されている。但し、固定構造体は 、別々に製造されて、次にコネクタハウジングに組み立てられても良い。さらに 、固定構造体は、取り付けられたコネクタハウジングと同じまたは異なる材料の ものであっても良い。例えば、固定構造体は、プラスチック、金属（カートリッ ジ黄銅、合金「CA260」）から製造されても良い。但し、コネクタハウジングの一 部として固定構造体を成形することによって、ファインピッチ表面取り付け接触 子に対する公差が低減されても良い。第４１図に示されるように、本実施例の典 型的固定構造体は、コネクタベース１７４の下に突出するポスト１７２の一端に 少なくとも２つの片持ち式バネフィンガ１７０があるように設計される。典型的 な実施例では、片持ち式バネフィンガ１７０は、示されるようにポスト１７２の 両側に配置される。１つのフィンガしかポストの片側に配置されないものもある が、使用されるフィンガ数に理論的制限があるわけではない。事実、固定構造体 の場所、およびそれがコネクタハウジングの一部として成型されるかどうかによ り、完全に円推形状または銃弾形状のものが、本質において、ポスト周りに連続 的バネフィンガを形成するために採用されても良い。 第４２図に示された実施例では、コネクタハウジング１６０に取り付けられた 固定構造体１６２は、プリント回路基板１６８に形成された固定開口部または穴 １６６に入って、貫通し、出て行くことによってプリント回路基板１６８内に係 合されても良い。固定構造体および対応する固定開口部は、典型的に形状が円形 であるが、これらの構成要素のいずれかまたは両方が、これらのものに限定され るものではないが、長円形、長方形、正方形、矩形、台形、または 奇形を含む、回路基板に配置された固定開口部に固定構造を結合するのに適切な 任意の他の形状を有しても良いことは本開示の利益と共に理解されよう。円形状 の固定具および開口部形状が採用される場合、主製品設計によって圧迫されない 限り回路基板にコネクタハウジングを結合させるのに必要とされるバネフィンガ の特定の向きはないことは本開示の利益と共に理解されよう。一旦、固定開口部 内に挿入され、確実に固定されると、固定具のバネフィンガは、分離中、または 取り扱い時に、片持ち梁機能のため追加的および増大した強度となることに留意 すべきである。この追加的強度は、全体の剛性および/または耐久性を増す。 開示された方法および装置の実施例では、固定構造体片持ち式バネフィンガ１ ７０の先端は、第３７〜４０図、および第４３〜４６図に示されるように回路基 板固定開口部に完全に挿入される。または係合される場合、基板表面と平行（ま たはそれに対して平ら）となって回路基板表面に着座するように構成されても良 い。代わりに、片持ち式バネフィンガ１７０は、先端が第４１図、４２図、４７ 図に示されるように回路基板に突き立てるように回路基板表面に着座させて構成 されても良い。第４２図では、片持ち式バネフィンガ１７０の先端１７０ａは、 円１７０ｂ内の回路基板１６８に対して「突き立てられる」ように着座した状態 で示される。「突き立てられる」ように基板と結合するように構成される場合、 フィンガは、典型的に、結合工程中に圧縮または変形され、追加的公差の吸収お よびぴったりとした適合となる。平面または突き立てられるバネフィンガ表面の いずれかと共に使用すると予想されるバネフィンガ表面実施例には、第４０図お よび４９図に示されるように、「段付き」輪郭１６２ａを有する片持ち式バネフ ィンガがある。描かれた段付き構成に加えて、段付き特徴は、固定構造体フィン ガのポスト側方向を 含むフィンガ表面上のどこに位置決めされても良い。さらに、バネフィンガはそ の表面上に配置された１つ以上の段を有しても良い。最後に、バネフィンガ１７ ０の先端が添付の図に示されるように四角にされるのではなく丸みを付けても良 いことは本開示の利益と共に理解されよう。製造の限界により、実際は、丸みを 帯びた表面がより多く採用されるようである。 プリント回路基板がいろんなふうに（凹、凸、または両者の混合）不均一とな ることは珍しいことではない。典型的に、基板の不均一は、約０．０インチ/イ ンチ〜約０．０１０インチ/インチの範囲である。この不均一は、典型的に、ラ ミネートされた層から成る積層基板の製造の結果であり、不均一基板上でのコネ クタテールと対応するハンダ接続との間に接続均一性の問題を引き起こす。この 問題は、若干の曲がりや歪みを吸収することができるメッキしたスルーホール構 成よりも表面取り付けハンダパッド接続でより典型的で、深刻であり、特に接続 長が長くなればさらに悪化する。第４３図〜４６図は、回路基板との第３７図〜 ４０図の固定構造体/コネクタハウジング組合せの係合を示す。単純化のため、 これらの取り付けは、回路基板とハウジングとのみを示すが、接触子テールの存 在は示さない。好都合に、固定構造体は、コネクタ接触子テールが回路基板表面 上に配置された対応するハンダパッドと実質的に均一に接触するように、不均一 な（凹、凸、または両方の）プリント回路基板にコネクタが取り付けられるよう にできる。このように、表面取り付け接続の品質が、コネクタ長が増大すると同 時に増しても良い。 第４３図は、回路基板１６８にある対応する穴１６６に固定構造体１６２が完 全に係合する前の誇張した凹状態のプリント回路基板１６８を示す。第４４図は 、完全に係合された状態での基板１６８に残る誇張した公差湾曲を示す。第４５ 図は、回路基板１６８にあ る対応する穴１６６に固定構造体１６２が完全に係合する前の誇張した凸状態の プリント回路基板１６８を示す。第４６図は、第４５図の凸状基板の完全な係合 状態を示す。示された各例では、固定構造体と対応する固定穴との結合工程は、 プリント回路基板のパッド上に堆積した対応するハンダペーストで表面取り付け （SMT）接触子を引っ張って確実な結合状態にすることである。結合されたコネ クタおよび基板の組合せのコネクタ接触子テールと基板のハンダパッドとの間の 関係は、プリント回路基板の曲がりに依存することに留意すべきである。ある場 合では、導体脚およびテールの曲がりによって発生した相互作用力がハンダパッ ド上に現れ得る。他の基板状態では、導体脚はパッドより上にあって、ハンダペ ースト内に置かれても良い。 第４１図および４２図に示されるように、開示された方法および装置の固定構 造体実施例は、典型的に、ポスト１７２とバネフィンガ１７０との間に、ツール 強度や摩耗に耐えるように第４２図および４２図にそれぞれ示されるように底部 湾曲部分または丸みを帯びた部分１７８と、任意の平坦部分１７９とを有する隙 間１７６を含む。これは、固定構造体が成形されても打ち抜かれる場合でも同じ である。さらに、第４１図または４２図の実施例のいずれも、成形工程によるい かなる形状変化も最小限に抑えられるようにプラスチックの芯抜きおよび断面サ イズの維持を目的に第４１図に示されるような穴またはスロット１７５を有して も良い。中でも、スロット１７５は、全ての壁断面で実質的に共通の厚みとなる ように働き、固定構造体１６２の部分が比較的均一に冷却し、実質的に曲がった り、歪んだり、収縮したりしないように製造時の冷却速度の差を実質的に最小限 に抑え易くする。穴またはスロット１７５は、典型的に、ポスト１７２の直径の 約１/３に形成され、典型的に形状がテ ーパー状または円錐状に加工される。第４７図は、開示された方法および装置の 固定構造体/コネクタハウジング実施例の典型的な実施例を示す。第４７図は、 そのような実施例の典型的な寸法範囲を示す。但し、電子構成要素の継続的な小 型化のため、より小さな寸法の固定構造体の実施例がより典型的となる。 固定システムの表面取り付け実施例では、プラスチック配置ピンまたは複数の ピンは、典型的に接触子をパッドに位置決めするためのコネクタベース上にある 。さらに、固定システム実施例は、例えば、一端により大きな固定具を、他方に より小さな固定具を使用することによって、または第４３図〜４６図に示される ように各固定具間が不等距離の複数の固定具を使用することによってコネクタと 回路基板との間に極性を提供するために使用されても良い。上述のように、固定 構造体は、カードエッジコネクタ、または代わりに第４８図に示されるようにツ ーピースコネクタ実施例と共に使用されても良い。上述の実施例に加えて、プリ ント回路基板と共に採用された他のタイプの構成要素構造体に固定構造体を配置 しても良い。１つのそのような例は、主基板に対して垂直、平行、または任意の 角度構成で配置されたプリント基板を支持する外部支持構造体、フレーム、また はカードガイドであろう。そのような構成要素または構造体は、典型的にコネク タの端部に位置決めされる、または代わりに、その外部にあっても良い。極性キーおよび分割可能なラッチシステム 開示された方法および装置のさらなる実施例では、分割可能なラッチ機構２０ ０は、第３７図、３８図、４８図に示されるように提供されても良い。この実施 例は、ファインピッチコネクタとプリント回路基板とのアライメントおよび保持 に関する問題に対応するこ とに注がれる。典型的に、カードエッジコネクタの設置と共に採用されるが、ツ ーピースコネタタシステムなど、他のタイプの設置と共に巧く利用されても良い 。さらに、先に議論された、開示された方法および装置の任意の実施例と組み合 わされても良い。このラッチ機構は、コネクタをカードエッジにラッチ固定する 役目を果たさせても良く、コネクタとカードエッジが唯一の方法で結合されるよ うに極性機能を果たすように構成されても良い。 第３７図に示される実施例では、カードエッジコネクタは、プリント回路基板 のエッジ部分を受け、それと結合するように設計されるキャビティ２０２を有す る。キャビティ２０２の中央では、分割可能なラッチ機構２００が示されている 。この分割可能なラッチ特徴２００は、第３８図、４９図、５０図においてさら に詳細に断面で示され、２つの片持ち式バネ部材２０８を形成するようにスロッ ト２０６によって２分割され、テーパー状の先導エッジ部またはアライメントノ ッチ２０５を備えた位置決め輪郭２１０を有する中央レールまたはリブ２０４か ら成る。２つのコネクタハウジングの半分割を共に締結することによってアライ メント、極性、および/または強化するための、典型的に採用されるレールまた はリブ２１２内における随意の先導部の詳細断面も示されている。代わりに、ま たはレール２１２内の先導部に加えて、中央レール２０４が、第３８図、４９図 に示されるように、延長部２０１内に先導部を有するように構成されても良い。 いずれの場合も、レール２１２内の先導部が採用される場合、隙間２０３が、典 型的に、第５０図に示されるように、中央レール２０4をレール２１２内の先導 部から分割する。 ラッチ機構２００は、第３７図に示されるように、キャビティ２０２よりも部 分的または全体的に上に配置されても良い。この実施 例の実際面では、分割可能なラッチ機構２００は、第５０図〜５３図に示される ようにプリント回路基板２２４内の受けスロット２２０および輪郭凹所構成２２ ２と結合するように設計される。分割可能なラッチ機構の実施例は、コネクタハ ウジングとカードエッジの２つの端部間の中間に配置された場所に示されている が、分割可能なラッチ機構は、コネクタとカードエッジとを唯一の方法で結合さ せるための積極的な極性を提供するようにカードエッジ、および/またはコネク タハウジングの中心線からオフセットした位置に配置されても良いことは本開示 の利益と共に理解されよう。さらに、１つ以上のラッチ機構が利用されても良い 。 第５０図、５１図に示されるように、極性キーおよび分割可能なラッチシステ ムを用いる場合、コネクタラッチ部分２００は、コネクタ本体部分２２１内に収 納された多数の導電性接触部品２３０の任意の係合前に基板２２４とコネクタ本 体２２１との間で係合し、それらの間のアライメントを提供しても良い。この結 合工程において、強化レールまたはリブ２１２は、最初にアライメントノッチ２ ３２によって受けスロット２２０内に導かれる。基板２２４とコネクタ本体２２ １とがさらに係合されると、位置決め輪郭２１０（この場合、テーパー状の先導 エッジ２０５を備えた半径状または丸みを帯びた突起体の形の）がアライメント ノッチ２３２と接触する。これが起こると、位置決め輪郭２１０および一体片持 ち式バネ部材２０８がスロット２０６によって造られた空間の内部方向に曲がり 始める。結合が進み続けると、位置決め輪郭２１０は、受けスロット２２０内に さらに摺動し、プリント回路基板スロット側壁２２６によってさらに圧縮される 。結合時、圧縮されたバネ部材２０８に取り付けられた位置決め輪郭２１０の半 径状または丸みを帯びた突起体は、それらがスロット側壁２２６内にある円形輪 郭凹所２２２ 内で拡張し、着座するまで回路基板２２４内の位置決めスロット側壁に沿って支 持し、摺動する。これらの輪郭は位置決め輪郭２１０に相補的形状のものである 。着座した状態で、ラッチ固定された片持ち式バネ部材２０８はラッチセンター に向かって曲げられ続け、時間の経過と共に積極的アライメントおよび保持を提 供する。本実施例のラッチシステム構成要素は、コネクタハウジングを分割可能 なプリント回路基板にしっかりと確実に保持するように設計される。但し、ラッ チ部材の保持力に打ち勝って、結合対を分割することも可能である。本実施例の ラッチシステム機構により提供される追加的利益は、構成要素の結合時に完全に 結合したことを知らせるために提供される可聴クリック音、および/または触感 を含む。 対称的で半径方向に弧状の位置決め凹所２２２および対応する半径方向に弧状 の位置決め輪郭２１０が示されているが、これらのものに限定されるものではな いが、長円形、楕円形、細長い、半菱形、角度付き形状などを含む位置決め凹所 および輪郭形状の他の実施例が採用されても良い。１組の片持ち式バネフィンガ ２０８に複数の輪郭形状を縦方向に配置されるようにすることも可能である。位 置決め凹所および輪郭は、例えば、極性を提供する役目を果たすバネ状「シェパ ードのフック」形状または片側形状に構成されるように、形状が非対称であって も良い。幾つかの実施例は、中央レール、および/または位置決めスロットの片 側に単一片持ち式バネフィンガ、単一輪郭、または/および単一凹所を有しても 良い。さらに、弾力的な片持ち式バネ設計に代わる実施例が、例えば、任意の適 当な圧縮可能な、および/または弾力的な構造設計または材料を用いることによ って、着座または結合力を提供するために採用されても良い。さらに、強化レー ルは、存在しない、または第５０図、５１図に示されるように関連の位置決め輪 郭と異なる面に配置されても良い、 および/または第４９図に示されるように、固定構造体など、本開示の他の特徴 と組み合わされても良い。受けスロットおよび強化レールの組合せが、溝、溝、 および/または他の幾何学的形状の特徴など、極性特徴と共に構成されても良い 。 プリント回路基板のラッチ受け構成は、標準基板製造工程中に製造されても良 い。製造中、プリント回路基板の受けスロットに位置決めされる輪郭凹所または 穴の中心線だけでなく、コネクタハウジングに輪郭（例えば、半径状体）を位置 決めするための中心線の配置は、典型的に重要である。但し、それぞれの幅や公 差は、典型的に、位置決め輪郭の圧縮結合性であるので重要ではない。これらの 輪郭は、典型的に曲がり、それによって受けスロットおよび輪郭凹所内での結合 中に意図的にラッチ形状の全体を変化させる。典型的な実施例では、カード内の 受けスロットの縁と、コネクタハウジングラッチ部分の中央レールおよび/また は強化レールの外壁との間に隙間が存在する。 プリント回路基板に分割可能なラッチシステムの受け部分を構築するための１ 実施例は、第５４−５６図を参照して議論される。プリント回路基板の最初のド リル穴空け工程において、任意のメッキまたは非メッキのスルーホール、および 全ての工具穴は、典型的に、カードをＸおよびＹ方向で位置決めするようにドリ ル穴空けされ、それによって工具穴に対して基準を確立する。同時に、ラッチま たは位置決め開口部２４０も、典型的に、同じ基準としてプリント回路基板に穴 空けされる。可能な場合、開口部２４０は、典型的に、第５４図に示されるよう に変動を最小限に抑えるために任意の工具穴２４２と同じ直径のものである。こ のようにして、基準が、カードの片側の工具穴ラッチ開口部に対して確立される 。故に、工具穴と同じ工程で位置決め開口部２４０を造ることによって、位置決 め 開口部は元のカード基準の一部となり、他の組織によって行われる次の工程およ び/または製造段階での変動問題に対する可能性が最小限に抑えられる。但し、 開口部２４０は、分割可能なラッチ機構に適した任意のサイズのものであっても 良く、必要な場合にはカードまたは基板製造工程内で何時形成されても良い。 これらの段階に続いて、基板製造は、典型的に、第５５図に示されるような半 製品基板構成を生産するために標準工程（写真平版、積層、メッキな）を用いて 完成される。次に、通路設定上程が行われても良い。第５６図に示されるように 、このような通路設定工程中、基板エッジ２４６および受けスロット通路２４８ は、典型的に通路設定加工される。受けスロット通路２４８は、典型的に、第一 のドリル穴空けされたラッチまたは位置決め開口部２４０が実質的に中心となる ように形成される。完了時に、第１のドリル穴空けされたラッチ開口部２４０は 、受けスロット２４８まで開けられ、それによって受けスロット２４８を完成さ せ、第５６図に示されるようにプリント回路基板２４４に輪郭凹所２４９お。よ びアライメントノッチ２４７を形成する。輪郭凹所を形成する１つの方法を説明 したが、多数の異なる方法が利用されても良いことは理解されよう。 典型的なカードエッジコネクタ構成では、結合公差（経路設定変動などによる ）に対する必要性は、オーバーサイズのコネクタハウジングや極性スロットを造 ることによって巧く処理されるのでギャップはカードの縁とコネクタの端部との 間に存在し、ギャップは極性スロットと極性リブとの間にも存在する。但し、こ れらのギャップおよび公差は、カードエッジ接触子とコネクタ接触子とが正しく 一列に並ばず、接触面積を低減し、接触子間のクロストークの可能性が増大する ように、結合されたカードを移動または着座される恐れがある。都合良く、必要 とされる公差変動の数を減少させること によって、上述のラッチシステム実施例は、カードエッジコネクタシステムの典 型的な限界を克服し、実質的に全ての導電性接触子がこれらのパッドのそれぞれ の境界内で対応する導電性パッドと完全に接触するファインピッチ接続システム となる。これは、位置決め輪郭２１０を輪郭凹所２２２内の中心に寄せる（片側 に寄せるのではなく）ように働く片持ち式バネ部材２０８によって部分的に達成 され、それによって組み込まれた極性/位置決めスロットオーバーサイズ公差の ため「偏心」した状態でコネクタを取り付ける可能性を改善する。さらに、工具 穴空け工程の一部として位置決め開口部２４０をドリル穴空けすることによって 、例えば、スロット経路設定の位置決めなど、次の段階のためのカード/コネク タ結合に影響を及ぼし得るいかなる寸法変動も大いに最小限に抑えられる。最後 に、圧縮されると、片持ち式バネ部材２０８は、結合されたカードおよびコネク タが互いに対してさらに移動するのを防止するように作用する。 本実施例では、結合中のカードおよびコネクタの正しい位置決めは、典型的に 、ラッチシステム機構と、最終製品キャビネット内にあるカードガイドシステム との組合せを利用して達成される。このようなカードガイドシステムは、典型的 に、内部コネクタスロット幅内に回路基板の全幅を受けて、それによって第３の 軸（ラッチシステム実施例の２軸位置決めと異なる）での位置決め拘束となる。 典型的に、コネクタとカードとは変形可能または移動可能体ではないので、これ らの間には常に意図的な隙間がある。カードエッジコネクタに完全に結合される とプリント回路基板のいかなる回転も、隙間が典型的に約０．００５インチで、 カード幅が約３〜約５インチ程度であるので、極小に抑えられる。 都合良く、上述の機械的特徴、利点、利益に加えて、分割可能な ラッチシステムの１実施例は、プリント回路基板を他のプリント回路基板に直接 、またはコネクタのラッチシステムを通る電気通路の一部として電気的に接続す ることに向けられても良い。第５７図は、１mmピッチのカードエッジコネクタに ついての断面を示し、導電性ラッチ機構２６４の上に配置されたアライメント、 極性、接触子保護特徴/強化レール２６２を含むような実施例を示す。この実施 例では、ラッチ部分２６４の位置決め輪郭２６６は、第５８図に示されるように プリント回路基板２７０の輪郭凹所２６８（典型的にこれも金メッキされた）と 同じように、導電性（典型的に金メッキされた）である。このような実施例では 、輪郭凹所導体２７２は、関連プリント回路基板内または上に配置された単一層 に、および/または多数の導電層、ストリップまたは導電線に電気的に接続され ても良い。例示された実施例では、輪郭凹所２６８は、メッキされた導電性スル ーホールの形の輪郭凹所導体２７２を有するように構成される。位置決め輪郭２ ６６は、例えば銅合金、スチール、アルミニウム合金などの導体から構成された ラッチ部分の一部であっても良い、および/または金など、導電性材料でメッキ されても良い。導電性ラッチ部分２６４は、典型的に、コネクタ、回路基板、ま たは他の接続手段内の対応する接触子に接続されても良い導電性接触ピン２００ ａを有する。導電性接触ピン２００ａは、典型的に、スズ/鉛ハンダ組成で被覆 メッキされる。代わりに、ラッチ部分２６４は、分割可能なラッチ部分２６４内 または上に配置された１つ以上の埋め込みまたは表面導電性層、ストリップ、ま たは導電線に接続されても良い。位置決め輪郭２６６、輪郭凹所２６８、および /またはラッチ部分２６４は、上述のように金でメッキされても良いが、ニッケ ルおよびスズ/鉛または金で電気メッキされた銅など、他の適当な導電性材料が 使用されても良いことは本開示の利益と共 に理解されよう。導電性スリーブの使用を含む他の実施例も可能である。 開示された方法および装置の導電性ラッチ実施例により提供される利益の中で は、電力、信号、および接地接続が、第５９図に示されるように導電性ラッチ機 構２００および導電性接触子テール２００ｃを介してプリント回路基板２７０に 、またはそれから（例えば、プリント回路基板２７０の内部層２７０ａに）行わ れても良い。このような信号は、技術的操作が要求されるものである、または関 連回路または電気的構成要素システムを正しく機能させる「所有キー」として使 用されても良い。１mmのカードエッジコネクタ２７１上のプリント回路基板２７ ０の導電性凹所２６８と結合された導電性輪郭２６６を有する導電性ラッチ２６ ４が、第６０図の断面図を通じて示される。プリント回路基板２７０内に配置さ れ、導電性凹所２６８に電気的に接続された導電性内部層２７３も第６０図に示 される。 非導電性分割可能なラッチ実施例に対して説明されたように、導電性輪郭凹所 /位置決め輪郭の組合せは、非導電性実施例に対して上述されたものを含む数多 くの適当な形状および構成を有しても良い。開示された方法および装置の導電性 の分割可能なラッチ機構２００の５つの異なる実施例が、第５９Ａ〜５９Ｅ図に 示される。第５９Ａ〜５９ｃ図の各実施例は、先に記載された導電性ラッチ実施 例のものに従って、導電性材料の中実体から構成される。但し、第５９Ａ〜５９ ｃ図のラッチ機構２００は、構造が中空であっても良い。さらに、第５９Ａ〜５ ９ｃ図に示された実施例のそれぞれは、対応するメッキされたスルーホール、ま たは例えば、コネクタ本体に配置された他の適切なタイプの接触子と結合し、電 気的接続を確立するように設計された接触ピン特徴を有する。第５９Ａ図および ５９Ｂ図も、コネクタ本体または他のハウジングにラッチ機構２００を固定する ための保持特徴またはスエージ２００ｂを有する。第５９Ｄ図および５９Ｅ図は 、それぞれのバネ部品２００ｅが対応する表面取り付け接触子または他の適当な 電気的接触子と電気的に接触させるための個別の接触子テール２００ｃを備えた 平らなリボン状バネ部品２００ｅを有する分割可能なラッチ実施例を示す。第５ ９Ｄ図では、バネ部品２００ｅは、「Ｕ状」横断部材２００ｄで共に接続または 締結される。他の保持特徴(隆起させた窪みなど)、接触ピン(正方形、角度付き 、長円形、または不規則形状など)、および例えばコネクタ本体および対応する 電気的接触子と結合させ、接続を確立するために適切な接触子テール設計（段付 きなど）が、採用されても良いことは本開示の利益と共に理解されよう。上述の ラッチ機構実施例のそれぞれは、非導電性分割可能なラッチ機構構成で、部分的 または全体的に、巧く採用されても良いことは理解されよう。 さらに、開示された方法および装置の導電性分割可能なラッチシステム実施例 は、１つ以上の導電性通路を有しても良い。例えば、第６０図に示される導電性 凹所半分割２６８および位置決め輪郭半分割２６６のそれぞれは、ラッチシステ ム実施例が係合されるときに個別の回路通路を完成させるようにしても良い。こ れは、例えば、関連の回路基板２７０内または上の個別の導電層に各輪郭凹所半 分割２６８を電気的に接続することによって、例えば導電性層（銅層など）がそ れに接続されることを意図しない分割可能なラッチ機構の一部に近接した輪郭凹 所表面においてその層が存在または露出しないようにその層をエッチングするこ とによって可能となる。同様に、各位置決め輪郭半分割２６６は、関連したコネ クタ２７１内の個別の回路通路に電気的に接続されても良い。これも、例えば、 接 触子テール２００ｃを個別の回路通路に接続し、第５９Ｄ図の実施例の非導電性 横断部材２００ｄを提供することによって第５９Ｄ図および５９Ｅ図に示される ような実施例で達成されても良い。第５９Ａ図〜５９Ｃ図の実施例では、ラッチ 機構２００は、例えば、同軸の導電性および絶縁材料設計の導電性ピン２００ａ を提供することによって、または多数の接触点および信号通路を提供するために 導電性ラッチ機構本体の残り部分から接触ピン２００ａを絶縁することによって 、多数の位置決め輪郭部品から１信号よりも多く伝搬するように構成されても良 い。二導電性通路実施例が上述されたが、開示された方法および装置の分割可能 なラッチ機構を介しての追加的な導電性通路も、例えば、輪郭凹所および位置決 め輪郭の部分を互いに絶縁された個別の剖分にさらに分離することによって、可 能となる。順に、これらの個別の部分は、関連した基板およびコネクタ内のそれ ぞれの個別回路通路に電気的に接続されても良い。 開示された方法および装置の極性キーおよびラッチシステムの実施例は、結合 が見えない状況で使用されても良く、メッキしたスルーホールまたは表面取り付 け製品構成と両用できる。これらの実施例は、コネクタの単一ラッチシステムで 実施されても良い。または複数のラッチシステムが非導電性および導電性ラッチ システムの任意の所望組合せのコネクタで採用されても良い。これに関して、複 数の分割可能なラッチ機構および凹所は、同じ横軸上（すなわち、１つの位置決 めスロット内に配置された凹所内で結合する幾つかのラッチ機構）でも、または コネクタ/カードエッジインターフェイスに沿った異なる横方向の位置に配置さ れるように、採用されても良い。いずれの場合も、複数のラッチ機構は、導電性 、非導電性、またはそれらの混合であっても良い。例として、第６０Ａ図は、２ つの輪郭凹所２２２を備えた単一受けスロット２２０を有する回路 基板の１実施例を示す。この実施例では、一方、または両方の輪郭凹所２２２の いずれも、先に記載された任意の実施例による導電性でなくても良い。輪郭凹所 ２２２は、複数の位置（いずれの場合でも各位置は、必要な場合には個別回路通 路を提供しても良い）で単一の分割可能なラッチ機構を受けるように、または２ つの分離可能なラッチ機構を同時に受けるように構成されても良い。受けスロッ ト拡張部２２０ａは、上述のように、強化レールを受けるための空間、および単 一の分割可能なラッチ機構の複数位置の結合ができるようにする隙間を提供する ように包含されても良い。回路基板が同様に２個を越える輪郭凹所で構成されて も良いことは本開示の利益と共に理解されよう。 開示された方法および装置を用いて可能な他の多くの受けスロット/輪郭凹所 実施例の数例が第６０Ｂ図〜６０Ｄ図に示される。第６０Ｂ図は、拡張された受 けスロット部分２２０ａを有する長円形輪郭凹所２２２を備えた回路基板２２４ を示す。長円形輪郭凹所２２２は、例えば、同じ長円形状の位置決め輪郭と結合 させるため、または先に記載されたものなど、丸みを付けた形状を有する位置決 め輪郭または複数の位置決め輪郭と結合させるための公差を提供するために、使 用されても良い。後者の場合、結合された輪郭/凹所コネクタは、結合した際に 必要ならば、作動範囲（必要ならば異なる回路通路を完成させるように働く）の 全体を通じて摺動的に調整可能となるように設計されても良い。さらに、輪郭凹 所２２２は、工具穴のドリル穴空けの前に、またはその工程とは異なる作業時に 経路設定されても良い。第６０Ｃ図は、拡張された受けスロット部分２２０ａを 備えていないことを除いて、第６０Ｂ図に示されたものと同じ実施例を示す。第 ６０Ｄ図は、回路基板２２４内に配置された導電性層２２０ｂおよび２２０ｃを 備えていることを除いて、 第６０Ｄ図に示されたものと同じ実施例を示す。示されるように、導電性層２２ ０ｂおよび２２０ｃは、第５９Ｅ図に示されるものなど、結合された分割可能な ラッチ機構の対応する位置決め輪郭と接触できるように受けスロット２２２に露 出されていても良い。点線２２０ｄは、導電性層２２０ｂおよび２２０ｃの境界 を示す。受けスロット２２２は接触導電層２２０ｂ、２２０ｃを強化するために 導電性材料でメッキされても良く、層２２０ｂ、２２０ｃの他の面積の幾何学的 形状が、回路基板２２４の一部にまたは全体に配置された単一導電層だけでなく 、採用されても良いことは本開示の利益と共に理解されよう。２つの導電層より も多くの層が、単一および/または複数の面配置で、および単一または複数のラ ッチ機構との組合せにて、回路基板内に配置されても良いことは理解されよう。 後者の場合、複数ラッチ機構は、例えば、２つのラッチ機構および２つの導電層 が８つの異なる信号通路を提供できるように、回路基板内の複数層の個別部分で 個別回路を完成するように構成されても良い。 最後に、第４９図の断面で示されるように、傾斜部品２０７が、分割可能なラ ッチ機構２００の有無に関わらずカードエッジコネクタハウジングに採用されて も良い。傾斜部品２０７およびリブ２０９（Ｔ状部分を備えた）は、プリント回 路基板がコネクタハウジングに入るときプリント基板にまたがるようにコネクタ ハウジングのそれぞれ半分で位置決めされる。このような傾斜部品２０７および リブ２０９は、プリント基板がコネクタ内に入るときプリント基板を真っ直ぐに し、位置調整をし易くする。傾斜部品２０７およびリブ２０９は、異なる角度ま たは湾曲したリードイン特徴を有するなど、第４９図に示されるもの以外の幾何 学的形状を有しても良い。 極性のための代わりとなるべき方法が採用されても良い。例えば、 第１Ａ図および１Ｂ図を参照して、極性は、ソケット１６およびプラグ２６が唯 一の方向で結合するようにソケット１６およびプラグ２６のハウジングのサイズ を形成することによって提供されても良い。厳密には、プラグ２６の端部２６ｅ はプラグ端部２６ｆよりも厚く、同様にソケット１６の端部は、ソケットの他方 の側の端部１６ｅには欠けている拡張部１６ｆをソケットの一方の側に有しても 良い。このようにして、ソケットおよびプラグは、プラグ端部２６ｅがソケット 端部１６ｅと連結し、プラグ端部２６ｆがソケット端部１６ｆと連結するように 結合するが、サイズが異なるので、逆向きの結合は起きない。故に、極性は、コ ネクタハウジングのサイズと形状とによって提供されても良い。 カードエッジの実施例に対して上述されたが、分割可能なラッチシステムは、 上述と同じようにツーピースコネクタシステムと共に採用されても良い。例えば 、位置決め輪郭を有する分割可能なラッチ機構はソケットコネクタのハウジング 内に一体化され、輪郭凹所を備えた対応する受けスロットは結合プラグコネクタ 内に一体化されても良い。勿論、位置決め輪郭を備えたラッチ機構が代わりにプ ラグコネクタのハウジング内に一体化され、輪郭凹所を備えた対応する受けスロ ットが結合ソケットコネクタのハウジング内に一体化されても良いことは本開示 の利益と共に理解されよう。ストラドル式実施例 第６２Ａ図に示されたものなど、開示された方法および装置のストラドル式実 施例では、プリント回路基板３０６の導電性パッド３０６ａは、典型的に基板の 縁に近接して位置決めされ、通常は両側に存在する。この実施例では、コネクタ ハウジング３０２は、第６２Ａ図に示されるように基板３０６を「またぎ」、パッ ド３０６ａ と接触するように構成される接触子脚３０６ｂを有する接触子テール３０６ｃを 有する。コネクタハウジング３０２に一体的に設置された取り付けクリップ３０ ０は、コネクタハウジング３０２に対して基板３０６を位置決めし、安定化させ るために同様に基板３０６を「またぐ」ように使用されて、接触子脚３０６ｂと パッド３０６ａ間の接触が行われても良い。 開示された方法および装置の１実施例は、従来のストラドル式取り付けコネク タ取り付け構造の限界を実質的に解消するストラドル式取り付けクリップである 。このストラドル式取り付けクリップ実施例は、表面取り付け可能であり、ハン ダ接合部または小断面接触子テールを圧迫する不都合な機械的力を実質的に防ぐ ように使用されても良い。本実施例のストラドル式構成では、接触子３００ｂは 、受け開口部３００ａが第６４図に示される実施例で示されるように、コネクタ ハウジング３０２に配置され、位置決めされる。開口部３００ａは、典型的に、 受け開口部３００ａ内への基板の挿入、またはその逆のときに、プリント回路基 板の各側と機械的に結合させるようなサイズに形成される。挿入時、接触子また は導体テール３００ｃは、典型的に開口部３００ａよりも大きいプリント回路基 板によって相互に押しやられる/曲げられる。 実際では、本発明のストラドル式取り付けクリップ３００は、第６１図に示さ れるように、コネクタハウジング３０２に永久的に固定されても良い。１実施例 では、取り付け手段を提供するように設計されたクリップの部分は、第６１図に 示されるように「Ｕ」状部分３０４で構成されたバネフィンガによって形成され る。第６２Ａ図に示されるように、この「Ｕ」状部分３０４の縁は、両方の、梱 包時、および基板上での、接触子テール３０６ｃが取り扱う際に損傷するのを防 止するために、形成されたSMT接触子脚３０６ｂの境 界を越えて延びるように構成されても良い。 第６２Ａ図は、マルチレベルテール構成、この場合はバイレベルテール３０６ ｃを採用するストラドル式取り付けコネクタハウジング３０２と共に使用される 開示された方法および装置のストラドル式取り付けクリップ３０を示す。第６２ Ａ図に示されるように、「Ｕ」状部分のバネフィンガ３０４は、回路基板３０６ がバネフィンガ３０４との間に形成された溝３０５を突き抜けることができ、プ リント回路基板３０６と係合されるように設計される。そのように係合されると 、バネフィンガ３０４は、コネクタ３０２を基板３０６の所定位置に保持し、そ れによって、例えばハンダ付け工程が完了するまで接続の一体化を保護するよう に利用されるバネ力が基板３０６に対して垂直に加わる。例えば、一旦係合され ると、バネフィンガ３０４は、ハンダ付けまたは接着剤など、他の適当な固定手 段によって基板３０６に固定されても良い。余分な段階、または機械的、および /またはマルチピース接続がプリント回路基板にストラドル式取り付けクリップ を固定するのに不要であるので、回路基板へのストラドル式取り付けコネクタの 取り付けは、従来の設計に関連した工程と比べて大いに単純化される。都合良く 、「Ｕ」状バネフィンガ３０４は、基板厚みの差の余裕を見て、吸収するように 働き、これらは工業界で、ロット内とロット間の両方で、現在行われている。基 板厚みの差も、異なる回路基板の設計および製造者の間で一般に行われているも のである。 第６２Ａ図に示されるように、バネフィンガ３０４間に形成された「Ｕ」状溝 ３０５のベース表面３０８は、コネクタ３０２と係合するとき基板３０６を位置 決めし、故に基板３０６に対して導電性接触子テール３０６ｃを位置決めするた めの機械的止め具となっても良い。Ｕ状溝ベース表面３０８は、結合力を吸収さ せると、同時 に取り付けクリップ３００とプリント回路基板３０６との間のハンダ接合部３０ ９に加わる応力を防止するための機構ともなる。第６２図は、示されたタイプの １実施例の典型的な寸法形状を示す。 ストラドル式取り付けクリップ３００を受けるように構成されたプリント回路 基板部分３０６の１実施例は、第６３図に示される。示されるように、基板３０ ６は、対応する導電性接触子テール部品を受けるように設計される導電性接触子 パッド３１２の各側の境界となる基板３０６の縁に垂直に経路設定された付随の スロット３１１だけでなくハンダパッド３１０を有する。そのような構成で、ス ロット３１１は、ストラドル式取り付けコネクタ３１４とプリント回路基板３０ ６との間で三次元のアライメントを提供するように使用されても良い。ハンダパ ッド３１０は、第６２図に示されるようにバネフィンガ３０４と回路基板３０６ との間にハンダ接合部３０９を形成するように使用されても良い。示されていな いが、プリント回路基板へのストラドル式取り付けコネクタの極性は、異なるそ れぞれの幅および/または深さを有する個別のスロットおよび対応する取り付け クリップを提供することによって達成されても良い。第６３Ａ図は、斜視図の第 ６３図の回路基板実施例を示す。 第６４図および６５図は、先に記載されたように回路基板にハンダ付けされる 、または固定される比較的幅の広いバネフィンガ部品を有するストラドル式取り 付けクリップの他の予想される実施例を示す。第６５図に示されるように、回路 基板エッジと相互作用するように設計された位置決め壁３０７は、回路基板との アライメントおよび配向を行うために提供されても良い。第６４図および６５図 に示されるストラドル式クリップ実施例では、溝またはノッチ特徴３０１は、ア ライメントのためにプリント基板状の対応する特徴と係合させるため、または追 加的ハンダを充填するための面積を造る ために提供されても良い。特徴３０１は、同じ理由で回路基板内の対応する溝ま たはノッチ内に収容できる隆起した部分であっても良い。 回路基板にストラドル式取り付けクリッブを位置調整を行うのに適した任意の 他のアライメント特徴またはアライメント特徴の組合せが採用されても良い。代 わりに、アライメント特徴が採用されなくても良い。さらに、ストラドル式取り 付けクリップは、回路基板をまたいで保持するのに適した任意の構造を有しても 良い。 典型的に、本実施例によるストラドル式取り付けクリップは、銅合金（CA260 など）製で、ニッケルをベースにしたスズ/鉛でメッキされる。このような金属 クリップは、稠密で豊かな保持機構を提供する。開示された方法および装置のス トラドル式取り付けクリップは、これらの限定されるものではないが、金属、プ ラスチック、セラミック、またはそれらの混合を含む任意の他の材料から構成さ れても良い。利用されても良い特定の金属は、他の燐青銅、ベリリウム銅、洋銀 、スチールなどを含む。 開示された方法および装置のストラドル式取り付けクリップ３００の数多くの 予想される実施例の数例が、第６４図および６５図に示される。これらの実施例 に加えて、回路基板にＵ状構造体を取り付けるために適した任意の手段または構 造で連結された回路基板を保持するのに適したＵ状構造の他の任意の変形が採用 されても良い。さらに、回路基板にハンダ付けされた、または接続された１つの バネファインガ（またはＵ状半分割）しか持たない構成、および/またはＵ状溝 ３０５のベース表面３０８の下に延びる狭い溝を備えた構成が使用されて追加的 バネ作用を提供しても良い。第６２図、６３図、６３Ａ図に示されるように、「 Ｕ」状バネフィンガ３０４の撓曲を行い易くする、および/または可能にする随 意のアライメン トノッチ３１６およびリードイン特徴３１７が、典型的にプリント回路基板３０ ６の経路決定された縁によって提供される。但し、適当なリードイン特徴３１８ は、各バネフィンガ３０４の先端に提供されても良い。 典型的に、ストラドル式取り付け実施例を有するコネクタの接触子フートプリ ントは、プリント回路基板の各側に対称的に配置される。但し、プリント回路基 板に取り付けるための交互になったフートプリント構成が造られても良い。第６ ６図は、例えば、４列の接触部品を備えたコネクタで、採用されても良い交互に なった接触子フートプリント実施例の側部断面図を示す。第６６図では、接触子 フートプリント３２０ａ、３２０ｂは、回路基板３２０ｆの前側(または見える 近くの側)に位置し、実践で示される。接触子フートプリント３２０ｃ、３２０ ｄは、基板３２０ｆの裏側（または隠れた遠くの側）に位置する。本実施例は、 例えば、典型的に第１の側面に見られる接触子を列１から列２の位置に、典型的 に列２に見られるものを列１に向けることによって造られても良く、それによっ て第６６図に示されるようなパッド配置を造るようにしても良い。 都合良く、第６６図の実施例は、例えば、比較的難なくストラドル式取り付け コネクタに接続のためのスルーホールを設置できるようにすることによって多層 基板でのより優れた経路決定ができる。つまり、回路基板は、接続が必要な交互 になったパッドの反対側にのみ基板内の導電層が存在するように構成され、それ によって他のパッドに選択的に接続された導電層と干渉することなく任意の所定 パッドの反対側に導電性ホールを基板を貫通させて設けられるようにしても良い 。故に、ハンダパッドの反対側に選択的に浅いホールをドリル穴空けする必要性 が根本的に解消される。 最後に、第６１図、６２図、６４図、６５図に示されるように、 開示された方法および装置のストラドル式取り付けクリップ実施例は、表面取り 付けまたは基板貫通クリップと同じコネクタハウジング実施例で使用されるよう に構成されても良い。可能となる１つの方法は、保持特徴３１５を備えた取り付 け耳状部３１３を使用することによってである。１実施例では、取り付け耳状部 ３１３は、コネクタハウジング３０２に配置された対応する凹所３１９に摺動的 に収容されるようなサイズに形成され、保持特徴３１５はハウジング３０２（第 １Ａ図および第１Ｂ図の特徴１６ｈおよび２６ｈとしてそれぞれ示される）内の 対応するノッチされた凹所に確実に収容されるサイズに形成される。例えば、表 面取り付け保持装置および基板貫通固定装置を含む様々な他の保持機構が、同じ コネクタハウジング設計を様々な異なる装置と取り換えて使用できるようにする 取り付け耳状部３１３および/または保持特徴３１５で構成されても良い。取り 付け耳状部３１３、保持特徴３１５、および凹所３１９の他の設計が、「スナッ プ留め」固定具など、完全に異なる設計だけでなく、保持装置をコネクタハウジ ングにしっかり固定するために採用されても良いことは本開示の利益と共に理解 されよう。接触子保持特徴 接触部品は、典型的に「出っ張り」すなわち「突起体」の形状で構成される保 持特徴を有するコネクタハウジング内に固定される。第６８Ａ図に示されるよう に、従来の保持特徴は、典型的にそのベース（この場合、「２つの突起」配置） に近接した場所の接触子３４０の両側または縁に形成される。これらの保持特徴 は、コネクタ構成要素の絶縁ハウジング３４４の受けポケット３４２に挿入する ように設計される。第６８Ａ図にさらに示されるように、従来の保 持特徴は、典型的に対称的幾何学形状で構成されるので、接触子３４０がコネク タハウジング３４４に挿入される場合、各出っ張り、すなわち突起の先端３４０ ａは、典型的に近隣接触部品の出っ張りすなわち突起状先端３４０ａと位置調整 される。その結果、短くなった距離または隙問３３６が、第６８Ａ図に示される よラに、典型的に対向する保持特徴先端部３４ａとの間の位置における近隣部品 間に存在する。従来の保持特徴先端３４０ａ間のコネクタハウジング材料が接触 子３４０と絶縁ハウジング３４４との間の機械的障害によって誘導された応力を 受ける場合、望ましくない亀裂が絶縁ハウジング２４４に誘引される恐れがある 。このような亀裂は、応力集中要素および予想される接合線部分のためにしばし ばコーナー部分で起こる。 第６７図に示される開示された方法および装置のさらなる実施例では、導電性 部品３３４の片側の保持突起状特徴３３０の場所は、それらが、導電性部品３３ ４の反対側の縁の対応する特徴３３２に対して対称的な位置にならない、および /または直接的に逆の状態（そのような接触子保持特徴の幾何学的形状が「非位 置調整」と呼ばれても良い）となるように変更されても良い。第６７図は、その ような構成の１例のみを示し、「互い違いになった２つの突起」実施例と呼ばれ ても良い。第６８図および６９図に示されるように、このように保持突起状特徴 を変えることによって、導電性部品の縁３３８の対との間により大きな、および より多くの均一な極３３６が達成されても良い。ある場合には、非位置調整接触 子保持特徴の幾何学的形状によって提供された接触子間により大きく、より多く の均一な空間が、製品の個別の接触部品間の「クロストーク」の低減を達成する ために使用されても良い。さらに、本実施例の非位置調整保持特徴設計は、導電 性接触部品が挿入されるときに生じた内 部干渉状態で誘導される応力を分散させることによって絶縁ハウジング３４４の 受けポケット３４２内での亀裂の発生を最小限に抑えるように働く。亀裂が起こ らなければ、三次元の拘束が維持されるので絶縁ハウジングへの導電性部品の維 持を直接的に改善する。 上述のこれらの特徴に加えて、非位置調整保持特徴実施例は、全体設計で生ま れるバネ機能の増大により絶縁ハウジングへの導電性部品の優れた保持となる。 例えば、高分子をベースにしたコネクタハウジングの場合、弾性領域での若干の 変形された高分子材料だけではなく、近隣接触子上の特徴または突起間で曲げら れたビーム部分によって生じた追加的バネ機能もある。この撓曲は、同じ応力お よび暴露温度であれば、絶縁ハウジングと導電性部品の保持突起部分との間に結 果として生じる相互作用力がより長期間存在できるように高分子材料内の応力状 態を変える。これは、導電性部品上の特徴または突起のためにより大きな突出物 または複数の突出物を使用することができるようになり、導電性部品と絶縁ハウ ジングとの間の保持力を増すことになろう。保持力は、突起保持特徴によって絶 縁ハウジング材料を近隣および対応凹所内に移動させることによって増大されて も良い。回転接触子 第７０図および７１図に示されるように、接触子構成は、第６７図に示された ものなど、典型的リボン接触子構成から９０度回転されても良い。第７０図に示 されるように、接触子は自由端３６０ａとテール３６０ｂとを有するように構成 されても良い。第７０図に示されるように、この実施例では、接触子３６４の厚 み３６０は、典型的に、接触子幅３６２のものの何倍にもなる。これは、回転接 触子構造３６４が典型的にシート材料から打ち抜かれるまたは圧断 されるからであり、シートの厚みが接触子の幅となる。都合良く、接触子構造は 、従来の接触子で典型的に採用されるような、撓曲加工ではなく圧断または打ち 抜き加工によってその全体構造が画定または決定されても良い。第７０図および ７１図の実施例では、各接触子３６４のベース部分から突出する保持特徴または 突起３６６が存在し、これらは本実施例の接触子３６４を絶縁ハウジングにしっ かり固定するために取り入れられても良い。この能力では、保持特徴３６６は、 典型的コネクタハウジンダ製造公差範囲のため典型的に回転接触子よりも比較的 広いコネクタハウジング接触子キャビティ内に比較的薄い回転接触子の保持を維 持するように設計される。これらの製造範囲は、成形技術の限界のため、ある場 合には薄い接触子本体部分よりも広いコネクタ受けポケットまたはキャビティを 製造しても良い。この場合、保持特徴３６６は、キャビティ内に接触子をしっか り固定するためにキャビティに対して接触子を押すまたは曲げるように設計され る。 本実施例の実施に当たっては、交互のまたは従来の保持特徴または突起が１つ 以上の縁に採用されても良い。第７２図は、多くの可能なメッキされたスルーホ ール構成の１つで使用され、保持特徴３６６を有する本実施例の接触子３６４を 示す。接続ハウジング３７８の受けポケットとの機械的干渉を提供するエッジ保 持特徴３６６ａも提供される。比較的厚み/幅比が大きいので、本実施例の回転 接触子３６４は、典型的に同じ用途で使用される従来のリボン接触子よりも機械 的強さがある。故に、接触子結合による反発力は、従来のリボン接触子では典型 的であるように、単一点（接触子ベース）において主にコネクタハウジングに伝 達されるのではなく典型的に吸収され、回転接触子本体を経由して伝達される。 このような力は、回転接触子が接続される回路基板３７４ａなど、他の構成要素 だけ ではなく、コネクタハウジングの実質的に全ての隣接部分に回転接触子によって 典型的に伝達される。その結果、上述のようなコネクタハウジングの「クリープ 」の可能性が大いに低減され得る。 さらに、回転接触子は、従来のリボン接触子と比べて単位長さ当たりの弾性お よび強さなど、特に小型化された構成要素に有利な特性を増大させる。回転接触 子は、従来の接触子と比べて、それ自体の比較的薄い幅のため、コネクタ構成の 線形ピッチを増すことが可能となる。これは、コネクタ接触子分離壁３７９の幅 を減少させることなくコネクタ密度を増大させることができる。これは、コネク タ成形技術の実用的限界が最小限の接触子分離壁の厚み(すなわち、約５ミル〜 約１０ミル)を決定する、故に分離壁の厚みを低減することによって達成可能な コネクタ密度の増加も制限するので有利となる。故に、開示された方法および装 置の回転接触子実施例の利益は、接触子支持構造体の有無に関わらずに実現され ても良い。 第７３図を参照して、第７０図に示されるような回転接触子３６４が、回転接 触子３６４をその三面で支持する接触分離壁３７９だけでなく、先に記載された ような随意の支持構造体３７２を備えたコネクタハウジング３７０に挿入されて 示される。この三面を備えた支持体は、接触子３６４がその弱い幅方向に曲がる または捻れるのを防ぐ。この実施例および同様の実施例では、支持構造体は、リ ボン型の接触子に対して上述されたものと実質的に同じように回転接触子と相互 作用し、動作する。但し、追加的利点は、支持構造体が、先に記載されたカード エッジおよびツーピースコネクタシステムで使用された回転接触子と共に使用さ れる場合に実現され得る。例えば、第９図および７２図に示されるように、回転 接触子支持構造体３６４は、接触子構造体３６４がコネクタの結合中に曲げられ る場合メッキされたスルーホール部分３７６の対応する表面取り付 け部３７４に反発力を生成する。この反発力は、ハンダ接合部の迫加的安全およ び保護となり、ハウジング内の接触子保持部分を保護する。回転接触子構造体が 、例えばコネクタハウジング３７８の接触子支持構造体３７８ａに対して曲げら れると、ハウジングは外側に曲げられ得る。ハウジングのこの曲がりは、回転接 触子テール３９０に対してコネクタハウジング３７８のノッチ部分３９４を下側 方向に押し付け、順に、接触子テール３９０がプリント回路基板接続特徴３７４ に下方力を働かせることとなろう。このようなハンダ接続は圧縮配置され、ハン ダパッドを有する接触子は強化される。さらに、回転接触子を経てハンダ接触子 における圧縮力への力の伝達と連結した回転接触子の弾性が増すと、コネクタハ ウジングの両側に働く力を減少させる、故により狭いコネクタハウジンダが可能 となる。回転接触子構造体３６４を有するメッキしたスルーホールのコネクタも 第７２図に示される。 回転接触部品の弾性の増大、および回転接触子が接触子支持構造体と共に使用 される場合に生成される結果として生じる比較的大きな接触垂直力のため、先に 記載された挿入力を減少させるために接触子支持構造体実施例と共に垂直方向に 互い違いになった回転接触子を採用することが望ましいことに留意すべきである 。そのような実施例は、第７〜９図に示される。 本実施例を実施する場合、接触子が曲げられると、必ずしも必要ではないが、 いかなる接触子もその近隣接触子に、または接触子の分割可能な端部の列内の任 意の接触子に露出されないように各接触子がコネクタハウジングによって完全に 絶縁されることが望ましい。 示された実施例では、カードエッジ構成で示されているが、ここで説明された システムが同じようにツーピースコネクタ構成と共に使用されても良いことは本 開示の利益と共に理解されよう。さらに、 カードエッジ構成内での回路基板が互いに垂直をなす必要もないことも理解され よう。例えば、基板は、これらに限定されるものではないが、４５度または互い に平行をなすことを含む任意の適当な角度で構成されても良い。開示された方法 および装置の他の実施例では、カードエッジテール部分３８および４０は、第７ 〜９図に示されるように表面取り付け構成においては互い違いになることもある 。不可欠ではないが、カードエッジ実施例のコネクタハウジングは、第７４図に 示されるように中央ラッチまたは極性部分３８０を典型的に備えている。カード エッジは、第７５図に示されるようにプリント回路基板３８８へのハウジング３ ８６の保持のための耳状部分３９２を典型的に備えていよう。この特徴は、第７ ３図〜７５図に示されるようにテール部分３９０の着座面の確認、およびカード ガイド/安定化のために役立たせても良い。第７５図は、ハンダ取り付け用プリ ント回路基板３８８ｅおよびカードエッジシステムで使用された分離基板３８８ をも示す。 第７２図〜７５図は、接触子テール部分３９０が位置調整された状態でそれに 保持されるノッチ３９４をも示す。ノッチ部分３９４における回転接触子の位置 決めは、先に議論されたノッチ部分の実施例へのリボン型の接触子の位置決めと は若干異なる。接触子テールの「極性」は、コネクタハウジングに対するテール 位置決めの均一性に関する。典型的に、接触子テールは、コネクタハウジング着 座面の下約０と約４ミルの間の位置に「平坦化」される。都合良く、回転接触子 の場合、平坦化は、従来のリボン型接触子を着座させる場合に典型的に行われる ように、個々の接触子毎の基準ではなくて、平面構成で一度に全ての回転接触子 構造体３６４を同時に着座させることによって達成されても良い。このようにし て、ギャップ（第３６Ａ図〜Ｄ図を参照して議論されたものと同じ）は、典型的 に、 各回転接触子３６４と絶縁ハウジング３８６との間の各ノッチ部分に形成される 。このギャップは、回転接触子構造体の剛性が典型的に均一な接触子テールの平 坦化を生成または供給するので、存在するが、成形技術のためノッチ寸法形状の 差または不一致が実質的に均一な接触子テールと不均一なノッチ表面との間にギ ャップの形成を引き起こし得る。都合良く、その打ち抜かれたテール幾何学形状 と連結された回転接触子の剛性が増すと、ハンダパッドとの結合に必要なテール 幾何学形状を形成するために幾つかの撓曲工程に依存し得る従来のリボン接触子 テールよりもハンダパッドとより均一に着座させることができる。これらの従来 の接触子撓曲工程は、接触子と接触子との間にバラツキが誘引され、ハンダパッ ドと均一に結合しない接触子テールとなる。 最後に、弾性が増すため、回転接触子は従来のリボン接触子と同様の撓曲力を 達成するために「小さめのサイズに形成され」、テーパー加工され、延長され、ま たは幾何学形状的にまたは構造的に変更されても良いことに留意すべきである。電源用接触子 開示された方法および装置のさらなる実施例に従って、第７６図は、包含され た電源用接触子部分４１０を有するカードエッジコネクタ４００の底面図を示す 。この実施例では、各電源用接触子４１２は、「Ｔ状」ベース４１４および表面 搭載脚部分４１６を有する。中でも、この実施例は、電力分配の一体化した低イ ンダクタンス手段を提供して、両方のカードエッジとツーピースとの実施例で相 互接続システムの信号部分への全電力の稠密な伝達を可能にするように設計され る。本実施例の実際面では、この構成は、応力、温度、時間と共に発生する金属 応力緩和現象および/または高分子/プラス チッククリープを最小限に抑え易くする。これは低インダクタンスで電力を伝達 するのに十分な断面をも提供する。 第７６図に示されるように、１つの電源用接触子実施例は、そのＴ状ベース４ １４の各側に分離された段付き表面搭載脚部分４１６を有する。これらの分離段 ４１６は、より強く、より信頼性のあるハンダ接続を可能にするヒール面積を増 す。複数段４１６は、複数のハンダ接合の準備をし、それによって万が一１つ以 上の接合が故障しても接合の冗長性を提供することができる。示されていないが 、他の脚部分構成が、これらに限定されるものではないが、より少数の、または 多数の分離段部分を持つもの、または持たないものや、電源用接触子のベース全 体に単一または複数の接触面積を提供するものを含む本実施例のＴ状接触子と共 に採用されても良い。さらに、本実施例のＴ状接触子は、示されないが、メッキ したスルーホール構成で使用されても良い。 第７７図は、プリント回路基板と結合するための接触子の分割可能な結合側に 「Ｕ状」または音叉型チャネル４１８を有する開示された方法および装置のＴ状 接触子４１２の１実施例を示す。Ｕ状溝４１８はバネフィンガ４２０によって規 定される。バネフィンガ４２０は典型的に１片の材料から打ち抜かれるので、従 来のツーピース接触子よりも精密な寸法形状のカード受けギャップまたは溝４１ ８が造られる。さらに、回転接触子の実施例と同じように、開示された方法およ び装置の打ち抜きＴ状接触子によって提供される典型的な厚み/幅比は、接触子 結合応力の全てを実質的に吸収し、それによってより小さな剛性および弾性コネ クタハウジング材料を用いるのではなく、接触子材料への応力緩和現象を制限す る。 第７８図は、平行基板（またはメザニン）構成でのツーピース実施例（ソケッ ト４２ｂとプラグ４２０ａと一体の電源用接触子用 のＴ状構造の１実施例を示す。このソケットは電源用接触子４３０を含み、この プラグは電源用接触子４３２を含む。第７９図は、未結合状態での第７８図の実 施例のものと同じ２つの個々の結合３本フィンガ電源用接触子４３０、４３２を 示す。これらの接触子は、交互に配置された能動および受動導電性バネフィンガ ４３６、４３８のそれぞれを有するので、バネフィンガは、示されるように、個 別のコネクタハウジング内で逆の関係となるように構成されると結合し、係合す ることができる。第８０図は、係合された能動および受動導電性バネフィンガ４ ３６、４３８との結合した状態で、それによって冗長性接触子インターフェイス 接続および比較的大きな総断面接触面積を提供するこれらの同じ電源用接触子４ ３０、４３２を示す。少数または多数のフィンガを有するもの、および/または 能動および受動バネ接触子が異なるまたは交互でない関係で配置されるものを含 む、異なる数またはタイプの能動および受動バネフィンガを有する他の実施例が 採用されても良いことはこの開示の利益と共に理解されよう。さらに、他の適当 な導電性バネフィンガ形状が採用されても良い。例えば、第８１図、８２図、８ ３図は、それぞれ、各接触子の分割可能な部分にそれぞれ配置された２つ、３つ 、４つの導電性フィンガを有するＴ状接触子構造体４４１ａ、４４１ｂ、４４１ ｃを示す。第８１図は、結合中の接触子先端４４０ｄによって発生されるトルク のため、接触子４４０ｂ、４４０ｃの捻れを防ぐまたは抵抗するように接触子結 合中接触子ベース４４０ｂと係合するための接触子ベース４４０ｃ上に位置決め された安定化部品４４０ａを示す。 多くの他の予想される電源用導体の実施例の数例を示すと、第８４図は、Ｔ状 ベース部分を持たない、「横並び」カード結合用の４本導体フィンガ接触子構成 を示す。この実施例は、１つの十分な接 触子（すなわち、低インダクタンス、冗長性ハンダ接合部、およびバネフィンガ などを有する）を提供するのに接続されるベース部分４４０、４４２を有する。 示された実施例に示されるように、接触子冗長性は、Ｔ状構成であろうと無かろ うと、複数の分割可能なバネ導体フィンガおよび複数のハンダ脚部分の存在によ って提供される。電源用接触子の分割可能なバネフィンガ部分と接触子脚ハンダ 接合部分との両方でそのような冗長性を有することは、典型的に、接触子がいず れの部分でも故障し得るので、望ましいことは本開示の利益と共に理解されよう 。 電源用接触子の実施例は、２列以上の導体部品を含む多数の導体列構成を有し ても良い。例えば、第８４Ａ図、８４Ｂ図は、２列のバネ導体フィンガを有する 結合する「Ｕ状」電源用接触子の実施例を示す。第８４Ａ図では、ベース部分４ ４４、４４６が示されており、それぞれが２列の４本の導体フィンガ４４４ａ、 ４４６ａをそれぞれ有する。それぞれが電気的接触のために比較的大きな表面積 を有する接触子表面４４４ｂ、４４６ｂは、各ベース部分４４４、４４６の対向 端部にそれぞれ提供される。開口ベース部分４４４ｃ、４４６ｃは、接触子表面 ４４４ｂ、４４６ｂのそれぞれの組の間で画定される。都合良く、複数列の導体 フィンガは、二重接触部品と同じように、追加的冗長性を提供する。 第８４Ｂ図では、ベース部分４４８、４４９は、第８４図の実施例と同じよう に、それぞれが２列の４本導体フィンガ４４８ａ、４４９ａ、および２つの接触 子表面４４８ｃ、４４９ｃを有するように示される。但し、この実施例では、中 実ベース部分４４８ｃ、４４９ｃは、コネクタ応力を吸収させ、それによって応 力緩和およびクリープ現象を最小限に抑えるために提供される。電源用接触子実 施例は、列当たり４本よりも多いまたは少ない導体を有する２列を 超える導体フィンガを利用しても良いことは本開示の利益と共に理解されよう。 ベース部分は、示されるように、完全に中実または開口とは全く異なり、部分的 に開口していても良いことは理解されよう。 開示された方法および装置の実施例では、密度のためだけでなく、分離時のア ライメントと基板取り付けインターフェイスとの両方の目的のために、単一ハウ ジング内で一体の電源用接触子構造体を提供することは典型的に望ましい。但し 、ある場合では、製品コストの問題によって個別モジュールの使用が決定され得 る。故に、第８５図、８６図は、ツーピース製品のメザニンおよびストラドル式 取り付け構成のための個別電源用モジュール４５０をそれぞれ示す。示された両 実施例では、電源用モジュール４５０は、基板取り付けクリップ４５４が挿入さ れる部分に位置決めされる。都合良く、これらの電源用モジュールは、先の実施 例で使用されたものと同じコネクタハウジングへの電源用接続を提供するように 使用されても良い。コネクタハウジングへの電源用モジュールの取り付けは、ス トラドル式取り付けクリップおよび他の取り付け装置に対して先に説明されたも のと同じ取り付け耳状体を用いて達成されても良い。 第８７図は、開示された方法および装置の第８６図の実施例による二重Ｕ状電 源用接触子４６０を示す。この電源用接触子実施例は、コネクタハウジング材料 ではなくて、接触子材料に対するより精密なストラドル式取り付けギャップおよ び応力緩和の限界を提供することを含む、先に説明された電源用接触子と同様の 利点を提供するストラドル式構成を有する。このストラドル式取り付け構成は、 結合コネクタが取り付けられるプリント回路基板だけでなくそれにも中心線取り 付けができるように設計される本開示の利益と共に理解されよう。この実施例で は、電源用接触子４６０の基板取り付け部 分４６４は、第８７図に示されるようにＵ状に構成される。Ｕ状部分４６４は、 プリント回路基板４６６がバネフィンガ４７０間に形成された「Ｕ」の溝４６８ を貫通できるようにプリント回路基板４６６と係合されるように設計される。他 の実施例と同じように、係合が起こると、バネフィンガ４７０は基板４６６と垂 直をなすバネ力を加え、例えば、ハンダ付け工程が完了するまで、基板上の接続 位置を保持する。このバネの垂直力は、電源用接触子４６０と回路基板４６６の パッド部分との間の接触を改善するようにも働き、電気抵抗および発熱を低減す る。コネクタ取り付け部分４６２もＵ状に構成される。Ｕ状部分４６２は、コネ クタのブレードがバネフィンガ４８０間に形成された「Ｕ」の溝４６９を貫通し 、それによって前述のようにブレードに対してバネの垂直力を生じさせることが できるようにブレードと係合されるように設計される。都合良く、本実施例は、 プリント回路基板に接続された比較的大きな電源用ラグを不要にする。この実施 例や同様の実施例は、カードエッジからコネクタに接続するのではなく、２つの カードエッジに接続するために使用されても良いことは本開示で理解されよう。 都合良く、Ｕ状バネフィンガ４７０は、基板厚みの差をも吸収し、ロット内、 ロット間、および異なる回路基板設計と製造者との間の両方で現在工業界で利用 されている。図示されていないが、Ｕ状バネフィンガの撓曲を容易に、および/ または可能にするために電源用接触子用のリードインが、典型的に、前述のよう にプリント回路基板４６６の経路設定エッジによって提供される。但し、適当な リードインは、第８７図に示されるように、各バネフィンガ４７０の先端４７２ に提供されても良い。 開示された方法および装置の実際面では、電源用接触子は、典型的に高導電性 を有するベース材料から、最も典型的には銅合金から 構成される。典型的に、分割可能なインターフェイス４８０は金でメッキされ、 基板取り付けインターフェイス４８２はスズ/鉛組成でメッキされる、ここで両 者のベースは共にニッケルである。但し、電力を導くのに適した任意の他の材料 および構成物が採用されても良く、例えば、上述のインターフェイスのいずれか が完全に金で、または完全にスズ/鉛組成でメッキされても良い。いずれかのイ ンターフェイスに適した他に可能性のある材料は、これらの限定されるものでは ないが、金で「フラッシュ」メッキしたパラジウム/ニッケル、アルミニウム、 アルミニウム合金、またはそれらの混合物を含む。都合良く、先に記載された回 転接触子の実施例と同様に、開示された方法および装置の打ち抜き電源用接触子 の実施例は、従来の接触子よりも剛性および弾性が増す。剛性がより高くなった ため、発熱または他の原因によるいかなる応力緩和効果も、プラスチックコネク タハウジング内ではなくて主に電源用接触子内の金属応力緩和によるものである 。故に、応力緩和に関連した問題は、最小限に抑えられる。 開示された方法および装置の電源用接触子の実施例は、先に非電源用接触子に 対して開示された任意の接触子の実施例を用いて行われても良いことは本開示の 利益と共に理解されよう。開示された方法および装置の電源用接触子は、典型的 に、前述の接触子支持構造体の実施例が比較的高剛性であるためそれらで実施さ れないが、接触子支持構造体が、必要ならば、電源用接触子実施例で採用されて も良い。これは、比較的薄い幅の電源用接触子実施例に対しては特に真となる。 開示された方法および装置の結合接触子の全ての実施例と同様に、本実施例の結 合電源用接触子は、そのハンダ付けされたテール接続におけるよりも接触子結合 郊分においてより大きな接触子断面積を有することが望ましい。これは、結合接 触子表面が実 に顕微鏡的に粗く、総接触表面積の一部である導電性接触面積しか生成しないか らである。 先に示され、記載された表面取り付け構成の代わりとして、同様の特徴を有す る開示された方法および装置の電源用接触子実施例は、表面取り付け特徴の所定 位置に１つ以上のメッキしたスルーホール接触子ピンまたは突起を有するメッキ されたスルーホール構成で利用されても良い。基板アッセンブリ用の配置キャップ ここで開示された相互接続システムを利用するプリント回路基板の組立中、プラ グおよびソケットは、一般にプリント回路基板にハンダ付けされる。プラグまた はソケットのプリント回路基板への配置は、手動または自動で行われても良い。 第ＩＧ図は、基板組立工程を支援するためにプラグおよびソケットに挿入される 配置キャップの使用を示す。特に、回路基板上にプラグ２６を配置する前に、配 置キャップ２６Ｐは、第ＩＧ図の矢印の方向で示されるようにプラグ２６に挿入 されても良い。同様に、配置キャップ１６Ｐが、ソケット１６に挿入されても良 い。いずれの場合も、配置キャップは、プラグまたはソケットの能動バネによっ て係合され、コネクタピース内に保持される。 この配置キャップ２６Ｐは、比較的大きな表面積２６Ｓを有し、同様に、この 配置キャップ１６Ｐも比較的大きな表面積１６Ｓを有する。これらの表面積２６ Ｓ、１６Ｓは、使用者がソケットまたはプラグをつまみ上げるのに利用しても良 い場所を提供する。例えば、使用者は、プラグまたはソケットをつまみ上げ、配 置するのに真空機構を利用しても良く、真空ピックアップ機構はそのような配置 を行うための表面積１６Ｓ、２６Ｓと係合しても良い。代わりに、こ れらの表面１６Ｓまたは２６Ｓは、機械的または一様な磁気ピックアップ機構と 係合できるように形成されても良い。使用者がプリント回路基板上にソケットま たはプラグを配置し、ピックアップ機構を解除した後に、使用者はプラグまたは ソケットの接触テールをプリント回路基板にハンダ付けしても良い。ハンダ付け 工程が完了した後、配置キャップ２６Ｐ、２６Ｓは、コネクタピースの結合前に 除去されても良い。好ましくは、配置キャップは、ソケットおよびプラグハウジ ングのものと同じアルミニウムまたはプラスチックから形成されても良い。この ような方法で、比較的大きな表面積は、使用者が製造工程中に比較的容易にプラ グまたはソケットを配置、移動しても良いように提供される。これらの大きな表 面積は、コネクタ面積が、ピックアップおよび配置専用の表面積を提供せずに稠 密な接続のためにより完全に利用されるように順次除去されても良い。図示され ていないが、同様の配置キャップがカードエッジ接続ソケットで利用されても良 い。例 以下の例は、例示的であり、本発明の範囲またはその請求の範囲を限定するも のとして解釈されるべきではない。 以下の例では、開示された方法および装置のツーピースコネクタ実施例が開示 される。これらの例で開示された様々な接触部品は、第２Ｂ図に示されたような 開示された方法および装置のカードエッジ実施例で採用されても良いことは本開 示の利益と共に理解されよう。例１ 例１は、上述の幾つかの特徴を有する開示された方法および装置 の１実施例を表す。例１で開示された実施例は、垂直/垂直、主/副、垂直/直角 、および/またはまたぐように基板を積み重ねる場合に使用する改善された高密 度でファインピッチの電気的相互接続を提供する。この実施例は、ハンダ脚が２ 本の単一線を形成する場合にはＰＣＢ上の回路に相互接続の接触部品を接続する ハンダ接合間を０．４mm間隔にでき、または代わりにハンダパッドが図示される ように４列になって互い違いに配置される場合には０．８mmの間隔で可能である 。 添付図面において、第８８図、８９図、９０図は、それぞれが第９４図に示さ れるような受動接触部品６１４と、第９５図に示されるような能動接触部品６１ ５とを利用するソケット６１０およびプラグ６１１から成る第１Ａ図、１Ｂ図に 示されたものと同じ本発明による相互接続を示す。このソケット６１０は、ベー ス６１８およびそのベース６１８の片側に位置決めされた３つの間隔を空けて配 置された平行な壁部材から成る本体６１６を有する。これらの３つの平行な壁部 材は、両側表面を有する中央壁部材６１９と、互いに対向して、および中央壁６ １９に対して対向して互いの鏡像としてベース上に配置される対向する同じ側壁 部材６２０、６２１とを形成する。２列の同じ能動接触部品６１５は側壁部材６ ２０、６２１で支持され、２列の同じ受動接触部品６１４はソケット本体６１６ の中央壁部材６１９の両側表面上で支持される。２列の能動および受動接触部品 は、互いに対してオフセットされて配置される。これらの接触部品６１４、６１ ５は、ソケット６１０内に配置された結合邦分を有する。それらは、いかなるよ うにPCBまたは他の回路実装部材に接続されても良いが、図示されるように接触 子部品は、ベース６１８を通ってその端部に近接するオフセットハンダ脚まで延 在する寸法を小さくしたハンダテールを有する。これらのハンダテ ール６１４ａ、６１５ａは、図示されるように、ベース６１８内の開口部６２２ 、６２４をそれぞれ通って配置され、約８５度の接触部分に対して夾角をなすよ うに曲げられてハンダテールをソケットの外側、および側壁部材６２０、６２１ と反対側のベース６１８内に形成された安定化ノッチ６２５聞に向けられる。受 動接触部品６１４のハンダテール６１４ａは、能動接触部品６１５のハンダテー ル６１５ａと同じように脚６１４ｂまでしか延びないことに留意すべきである。 ハンダテール６１４ａ、６１５ａは、インピーダンスを制御するために受動およ び能動接触部品で実質的に同じ長さのものである。 プラグ６１１は、本体６３０と、２列の受動接触部品６１４と、２列の能動接 触部品６１５とを有する。この本体６３０は、上壁を形成する壁６３１と、間隔 を空けた平行位置で本体６３０の中央に配置されて垂下する側壁６３２、６３４ とを有し、それらの間でソケットの中央壁６１９と受動接触部品６１４とを受け る。壁６３２、６３４に対して外側に間隔を空けて配置されるのは、相互接続の ための外部カバー部材を形成する壁６３５、６３６である。これらの壁６３５、 ６３６は、ガイドを形成するように斜めにまたはテーパー状に加工されたエッジ を有し、それらの間で側壁６２０、６２１を受ける。これらの壁６３５、６３６ は、囲いであり、相互接続の操作には必ずしも必要なものではない。壁６３２、 ６３４には、２列の対向する能動接触部品６１５が配置され、壁部材６３２、６ ３４の両側には、ソケット６１０内の能動接触部品６１５による係合のために配 置された受動接触部品６１４がある。このプラグ６１１はソケットと結合するよ うに形成され、壁部材６３２、６３４は、ソケットの中央壁６１９上の２列の受 動接触部品と係合できる２列の間隔を空けて配置された能動接触部品６１５を支 持し、プラグの 壁部材６３２、６３４は、ソケット側壁部材６２０、６２１上の能動接触部品６ １５との電気的係合ができる接触部品６１４を支持する外部壁表面を有する。プ ラグの接触部品は、数多くの方法でPCBに接合できるが、図示されるように、回 路に対して接合されるように形成された段付きハンダ脚まで上壁６３１の開口部 を通って等距離にわたって延びるハンダテール部分を有する。これらのハンダテ ールは、同一面にあり、本体６３０の両側面に設けられたノッチに保持される。 ハンダ脚６１４ａ、６１５ａは４列の接触点を形成する。ソケットの４列のハン ダ脚に対応するプラグの４列のハンダ脚は、それぞれのプラグおよびソケットに 近接してハンダパッドの互い違いになった列を形成する。ソケット６１０の中央 壁部材から支持された接触部品６１４からのハンダ脚は、ソケット６１０の側壁 部材６２０、６２１によって支持された接触部品６１５からのハンダ脚６１５ｂ に対して、内側に、隣接してオフセットまたは互い違いになるように配置される 。同じ関係は、逆ではあるが、プラグに対しても成り立つ。 ソケット６１０およびプラグ６１１は、対応する数の接触部品をソケットおよ びプラグを垂直に分割する中間面の各側に有する。中央壁上の接触部品６１４の テール部分６１４ａは、ソケット側壁部材６２０、６２１の対向する側に配置さ れた２列の接触ボンド６４６、６４８を形成する(第９１図参照)。第８８図〜９ ０図の実施例では、ソケット６１０およびプラグ６１１は、ソケットおよびプラ グの縦断面を形成する面について鏡像を形成する。さらに、好適実施例では、ソ ケットおよびプラグの能動接触部品は、ソケットのプラグとの結合時に受動接触 部品に当たって、接触する接触部分をなす弧状端部でそれぞれが形成され、支持 される。この関係は、第９５図を参照して以下で説明されよう。 ソケット６１０およびプラグ６１１の端部は、取り付けブラケット６４０を支 持するように形成される。これらのブラケット６４０は、ソケットおよびプラグ に取り付けられて、これらが取り付けられるPCBにソケットおよびプラグをそれ ぞれ保持する。ソケット６１０の強さは、ソケットの端部壁から端部壁まで中央 壁を延長するために中央壁部材６１９上に多数の受動接触部品を設けることによ って改善される。壁部材６３２、６３４を設け、プラグの端部壁と端部壁との間 を延長することも望ましい。 第９０図に示されるように、能動接触子６１５は、所定半径の弧状構成で形成 される側壁部材６２０、６２１および壁部材６３２、６３４の壁表面６４５に隣 接して配置される。この構成は、接触部品の寿命を延ばし、プラグがソケットに 挿入されると能動接触部品６１５のバネ力を増す。さらに、能動接触部品の撓曲 応力は、ベース６１８または上壁６３１からの接触部品の出口点で孤立させられ るのに反して、ソケットまたはプラグ内の接触部品本体の長さに沿って分散され る。示された実施例では、壁表面６４５の半径は、２．１７mm〜６．３５mm(０ ．８５インチ〜０．２５インチ)の長さ(すなわち、接触部品の長さが湾曲表面か ら自由な位置から接触部分までの能動接触部品の片持ち梁の長さである)を有す る接触部品で１．２７mm〜３３mm（０．０５インチ〜１．３インチ）である。示 された相互接続装置では、この半径は、３．２mm（０．１２５インチ）〜８．９ mm（０．３５インチ）であり、能動接触部品の片持ち梁の長さは２．１７mm（０ ．０８５インチ）〜２．９mm（０．１１５インチ）である。能動接触部品６１５ のためのこの接触子支持設計を用いると、より短い接触部品、接触部品により薄 い材料、およびより狭い接触部品を使用することができる。これは相互接続の高 さおよび長さを低減し、しかも接触部品間の所望接触力をも維持する。 このように、PCBの積み重ねた高さ、または基板間の空間は、低減される。接触 部品の湾曲支持を備えたこの設計は、壁支持無しの片持ち式バネ力を利用した接 触子と比べると、挿入力を低減し、衝撃や振動の悪影響を軽減し、応力緩和をも 低減する。接触部品６１５の形状も、表面接触を改善し、空間を増すことにより クロストークを低減し、小さくなった断面はPCB上にメッキした回路構成または フレキシブル回路構成との良好なインピーダンス整合を提供する。 相互接続をを経てハンダ接合から対応するハンダ接合までの電気的長さは、接触 部品間の全ての相互接続に対して等しい長さのものであるべきである。例２ 例２は第９２図に示され、本発明による相互接続のさらなる実施例を示す。こ の実施例では、ソケット６５０およびプラグ６５５のそれぞれは上述のように本 体を有する。このソケット本体６５１は、ベース６５２と、ベース６５２の片側 に配置されて、中央壁部材６５３および対向する同じ側壁部材６５４、６５６を 形成する３つの平行な壁部材６５３、６５４、６５６とからなる。中央壁部材６ ５３は両側表面を有し、側壁部材は中央壁部材６５３の両側表面に対向する表面 を有する。電気的接触部品６６０、６６１は、中央壁部材６５３の両側表面に沿 って配置されて２列の接触部品を形成し、電気的接触部品６６２、６６３は、側 壁部材６５４、６５６の対向する表面に沿ってそれぞれ配置されて２列の追加接 触部品を形成する。接触部品６６１、６６２は、ソケット６５０の横方向で位置 調整され、それらは接触部品のハンダテール６６５によって形成された列に沿っ て配置された接触部品６６０、６６３に対して互い違いとなるように配置される 。４列でのハンダテール６６５のこの互い 違いのパターンは第９３図に示される。 プラグ６５５は、上壁６７６と、それぞれが両側表面を有する少なくとも２つ の間隔をあけ垂下する平行な壁部材６７６、６７８とを有する本体６７５から成 る。壁部材６７６、６７８は、ソケット６５０の中央壁部材６５３のそれぞれの 側に１つずつ配置されるようになっている。電気的接触部品６８０、６８１は、 平行壁部材６７６の両側表面に沿って配置され、電気的接触部品６８２、６８４ は、壁部材６７８の両側表面に沿って配置される。接触部品６８０、６８１はプ ラグ６５５の縦方向にオフセットされ、部品６８０、６８２は横方向に位置調整 され、よってソケットの電気的接触部品６６２、６６０、６６１、６６３との電 気的接触のための４列の接触部品を互い違いの状態に形成する。接触子６８１、 ６８２は、中央壁部材６５３の両側表面に沿って配置された電気的接触子６６０ 、６６１と結合し、電気的接触部品６８０、６８４は、側壁部材６５４、６５６ に沿って配置された接触部品６６２、６６３と電気的接触するように配置される 。接触部品の全ては同じように示されているが、第９１図に示されるような、お よび第９３図のソケットのフートプリントで示されるような２つの単一線の、ま たは互い違いになった形式のハンダ脚を有するフートプリントとなるように変形 がこれらの接触子に行われても良い。 第９３図は、ソケット６５０からのPCBへのハンダテールのフートプリントを 示す。第１列のフートプリントは、接触部品６６２に対する接触子のそれぞれの 位置を示し、第２列は、接触部品６６２の列を示し、第３列は接触部品６６１の 列を示し、第４列は接触部品６６３の列を示す。これらの接触部品の互い違いの 形式は、第９０図の相互接続のパターンと異なるように互い違いになっている。 これらのパターンは、本発明を変更することなく両方の装置で同じ にすることもできる。 第９４図を参照して、略均一寸法形状の接触部分６８０から成り、結合接触部 品をガイドするように斜角に加工された自由端を備えた受動接触部品６１４が示 され、面から延びるボタン６８１ａは結合接触部品での係止を提供し、突起６８ ２はソケットおよびプラグのベースまたは上壁内の接触部品６１４を保持するた めにベースまたは上壁内の開口部６２２壁と摩擦係合させるためにベース近くの 対向するエッジに形成されるる。上述のように、接触部品６１４は、幅を低減し たハンダテール６１４ａを有し、接触部分６８０に対して約８５度の角度に曲げ られる。この夾角は、ハンダテールを所定面に配置するために９０度未満である 。ハンダテール６１４ａは、メッキされた回路上のパッドと接触するオフセット したハンダ脚６１４ｂまで外側に延びる。 第９５図は、能動接触子６１５を示し、それは接触部品の自由端に近接して形 成された弧状接触部分６８５で形成され、そこでは幅が約０．４５mm（０．０１ ８インチ）と最も狭くなる。この接触部分６８５は、０．５mm（０．０２インチ ）の幅を有する本体６８６からテーパー状に形成される。本体６８６のベースに は、接触部品６１５を所定位置に保持するためにソケットのベース６１８または プラグの上壁６３１の開口部６２４の両側で摩擦接触させるための突起６８８が ある。突起６８８では、接触部品６１５は０．５５mm（０．０２２インチ）幅で ある。材料の厚みは、０．１６mm（０．００６２インチ）である。これらの開口 部６２４は、接触部分６８５が本体内を通過できるような形状にされ、より幅の 広い本体部分６８６が開口部のより長い穴あき部分（図示せず）に入る、ここで は突起がこの穴あき部分の端部と係合する。接触部品６１５は、ハンダテール６ １５ａをベースの外部表面またはノッチ内の上壁に対 して押しつけ、接触部品６１５の本体を壁表面６４５に対して保持するために８ ５度またはそれに近い夾角で、本体６８６と角度をなして形成されたハンダテー ル６１５ａを有する。これらのハンダテールは、回路パッドと電気的接触するオ フセットハンダ脚６１５ｂで終わる。支持壁６４５と共に、厚みおよび幅を軽減 した接触部品は、接触力を維持し、接触部分６８５を伸ばさせ、優れたインダク タンス、改善したインピーダンスを提供し、応力緩和を軽減する。 ９０度未満、または約８５度の角度を使用する代わりに、保持装置６４０がソ ケットおよび基板に固定されるとき、ハンダテールが回路パッドに向かってバネ の力で付勢されるように接触部品とハンダテールとの間の夾角として、９０度を 超える角度、例えば９２度となるようにすることもある。ハンダテールへの脚の この弾性的取り付け方は、組立時にハンダテールを同一水準にする。 接触部品６１４、６１５の材料は、真鍮合金、イリノイ州、イースト・オール トンのOlin Corporation社からのNo．C7025であっても良い。この材料は、約９ ６．２％の銅、約３％のニッケル、約０．６５％のシリコン、および約０．６５ ％のマグネシウムである。 開示された方法および装置の実際面では、コネクタハウジング構成要素は、典 型的に、これらに限定されるものではないが、「DUPONT ZENITE」および「HOERE ST-CELENESE VECTRA」を含む射出成形されたガラス充填高分子から構成される。 ハウジングは、他のプラスチック、セラミック、金属、ゴム、またはそれらの混 合物など、他の適当な材料から製造されても良い。接触子は、これらに限定され るものではないが、金属、金属合金、導電性金属酸化物、およびそれらの混合物 、を含む任意の適当な導電性材料から製造されても良い。最も代表的な接触子は 、ニッケルをベースにした層で完全にメッキされた、あるいはコネクタの結合中 に電気的および機械的接続が他 の接触子と行われる接触の分割可能な部分（または「摺動領域」）上を金の薄層で 選択的にメッキされた銅合金（「OLTN 7025」など）から製造される。ストラドル 式取り付けクリップは、これらに限定されるものではないが、金属、プラスチッ ク、セラミック、またはそれらの混合物を含む任意の適当な剛性材料から構成さ れても良い。最も典型的には、ストラドル式取り付けクリップは、カートリッジ 黄銅、合金260として通常知られる金属から製造される。 ここで示されるように、コネクタは、プリント回路基板に取り付けられるが、 開示された方法および装置のコネクタは、フレキシブル回路、TABテープ、セラ ミック、離散導電線、フラットリボン、ケーブルなど、様々な種類の配線機構お よび基材と共に使用されても良い。 本発明は様々な変形および代わりとなるものに適応可能であるが、ここでは特 定の実施例が実例により示され、説明されている。但し、本発明は、開示された 特定のものに限定されるものではないことは理解されよう。むしろ、本発明は、 添付の請求の範囲によって定義されるように本発明の趣旨および範囲内にある変 形、均等、および代わるべきものの全てを含むものである。さらに、開示された 構造および方法の異なる態様が、様々な組合せおよび/または個別的に利用され ても良い。故に、本発明は、ここで示されたこれらの組合せのみに限定されるも のではなく、他の組合せも含むものである。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１２年６月２３日（２０００．６．２３） 【補正内容】 (1) 明細書の第４頁２１行目、第５頁６行目（２箇所）、第５頁９行目、第 ６頁２行目、第１３頁２７行目、第１４頁５行目、第１４頁７行目、第３８頁２ 行目、第３８頁１０行目の「圧縮抵抗」を『集中抵抗』に誤訳訂正致します。 (2) 明細書の第５９頁８行目の「内部湾曲（または角度）の精度」を『内部 湾曲（又は角度）（典型的には約９０度である）の精度』に誤訳訂正致します。 (3) 明細書の第８９頁９行目の「ハンダパッドを有する接触子は強化される 」を『ハンダパッドとの接触が強化される』に誤訳訂正致します。 (4) 明細書の第１０２頁１８〜２１行目の「中央壁上の接触部品６１４のテ ール部分６１４ａは、ソケット側壁部材６２０、６２１の対向する側に配置され た２列の接触ボンド６４６、６４８を形成する（第９１図参照）。」を『中央壁 上の接触部品６１４のテール部分６１４ａは、ソケットの側壁部材６２０、６２ １の対向する側に配置された接触部品６１５の接触部品テール６１５ａによって 形成される２列の接触部品接合部６４９および６４７の列の内側に位置する２列 の接触部品接合部６４６、６４８の列を形成している（第９１図参照）。』に誤 訳訂正致します。 【手続補正書】 【提出日】平成１２年８月２日（２０００．８．２） 【補正内容】 明細書 電気的相互接続装置技術分野 本発明は、一般に、ツーピースタイプ、カードエッジタイプ、および導電線タ イプの相互接続を含む電気および電子コネクタで使用するための相互接続装置に 関する。特に、本発明は、垂直方向／垂直方向間、マザーボード／ドーターボー ド間、垂直方向／直角方向間、またはストラドル式に基板を積重することを含む 用途でプリント回路基板（ＰＣＢ）を接続するためのファインピッチコネクタの 改良に関し、ある態様では、それぞれが４列の電気接触子を備えたプラグおよび ソケットを含んで成る改良したコネクタに関する。従来技術 当該技術では、基板間、基板と別な導電線との間、および基板とフレキシブル 回路との間で多数の相互接続を行うためのコネクタが多数あり、それら全てのコ ネクタが基板単位面積当りの接続を最大にすることを目的としたものである。 例えば、基板／基板間のコネクタが、１９９３年２月１８日に公開された国際 特許出願第ＷＯ９３／０３５１３号と、１９９５年１月１０日に発行された米国 特許第５，３８０，２２５号とに例示されている。この公開公報は、コネクタ部 分が同一の形状を有し、単一の向きで嵌合して適正な電気接続が確実に行われる 雌雄同体（無性）構造の基板／基板間相互接続を例示している。さらに、これら のコネクタ部分のハンダテール（尾部）は、１ｍｍの間隔をあけて配置され、コ ネクタの各部分は、１列の受動接触子（固定接触表面）と１列の能動接触子（可 動バネ接触表面）とを有するように形成される。この公開公報によれば、この関 係は、１つのバネの高さしか必要がないので、必要となるＰＣＢ間全体のスタッ ク高さ（結合した２つの回路基板間の距離）を低減させる。さらに、各コネクタ はバネ接触子と固定接触子との両方を有するので、可動接触子に生じるバネ力は 、その初期嵌合高さから最終嵌合高さまで同じとなる。可動バネ接触子は、ＰＣ Ｂ間スタック高さに関係なく同じ所定量だけ曲げられる。上記引用の後者の特許 は２列の接触子を構成するコネクタの使用を教示しており、該コネクタの各列が 互い違いに配置された接触子を含んでいる。但し、このコネクタは、プラグ内で は受動性接触子を、ジャック内では能動性の可撓性接触子を使用している。但し 、これらの接触子は、全て間隔をあけて、１つのコネクタで、その長さ方向に４ 列の同数の接触子を形成するように互い違いに配置されている。国際公開公報第 ＷＯ９０／１６０９３号には他のＰＣＢ／ＰＣＢ間相互接続が示されており、こ こではＰＣＢスタック高さを増加させる対向するバネ接触子が採用された。 米国特許第４，８０４，３３６号は、標準の５０個の接触子から１００個まで その密度を２倍にするために本体内で互い違いになった列のピン接触子を用いる ことによって密度を改良したＤ字状コネクタを開示している。特許第５，３８０ ，２２５号におけるように、互い違いにしたり重複させるだけでは、形成される 相互接続の密度を十分に改善するのに役立たないが、それでもＰＣＢスタック高 さを低減させることができる。 歴史的に、分割可能なツーピースコネクタは、ピンおよびソケット式またはリ ボン式のいずれかである。ピンおよびソケット式コネクタは、典型的には先端が 相手方の接触子と整列してそれを変形させる多数ある内の１つの形状で加工され た、主として円形または四辺形断面を有した概略直線状の中実銅合金ピンを利用 する。これらのピンは、典型的には貴金属メッキで被覆された後、射出成形され たハウジング内に設置され、各ピンを位置決めして電気的に絶縁する。これらは 、しばしば対称的な２列のピンの形で与えられる。典型的には、列内のピン間距 離およびピン列間の距離は等しくなっている。ソケット接触子は様々な形状をと ることができるが、通常は形状付与された端部を備えた直線状ピン列を受容する ハウジング内に収容される。ソケット接触子は、典型的には、ピンとの嵌合の際 に、寸法、反発力、および接触子材料内の内部応力レベルの物理的変化が起こる ことを意味する「能動的」なものである。ピン接触子は、典型的には、ソケット との嵌合の際に、何の変化も、または非常に限定的な変化しか起こらないことを 意味する「受動的」なものである。能動ソケットタイプの一例は、ピンとの嵌合 の際に撓みが生じ、ピンに対して垂直な力を加えることで反作用を及ぼすことか ら「バネ接触子」として知られるものである。バネ接触子は、接触子のサイズの 変化、ハウジング内の接触子の配置の変化、及び嵌合の際に起こり得る他の変化 を吸収するようにも機能し得る。 リボンベースのコネクタは、典型的には、貴金属で被覆された概略矩形の銅合 金ピンを利用している。これらのリボン式システムは、両接触子が通常は矩形状 であり、それぞれが典型的には接触子の最も平らなまたは最も長い寸法に関して 同様の接触子と嵌合する点で、ピンおよびソケット式システムと異なる。さらに 、これらの接触子は、一般に開口しており、嵌合システムの両方のコネクタハウ ジングの半体の分割可能側から見えている。矩形部分は、コネクタピンの基板取 り付け側に構成されてもよく、ケーブル取り付け側に構成されてもよい。ピンお よびソケット式システムと同様にリボン式システムは、従来、ソケットハウジン グ内には１種類の接触子を、プラグハウジング内にはそれとは異なる種類の接触 子を利用していた。プラグとソケットとの両方で同種の接触子を逆向きに使用す るシステムもあることがさらに分かっている。リボン式システムは、一方のハウ ジング内に能動接触子を備え且つ他方のハウジング内に受動接触子を備えても良 く、両方のハウジングが互いに嵌合する能動接触子を収容していても良い。従来 のリボン式システムは、単一コネクタハウジング内に、各列に同数の接触子を備 えた２列の接触子を埋設している。 典型的な能動（または「バネ」）接触子は、プラスチックのような材料から構 成されたコネクタハウジング内に取り付けられた金属接触子を含む片持ち梁構造 を有する。このような構造では、片持ち式バネ接触子の一方の端部は、ハウジン グ内で比較的自由に移動するすなわち撓むが、接触子の他方の端部はコネクタハ ウジング材料内に相対的に固定されている。接触子がコネクタハウジングに留め られる点は、「固定点」と呼ばれることもある。コネクタハウジングが対応する コネクタ構成要素と嵌合すると、片持ち式接触子の自由端は、ピン接触子や受動 または能動リボン接触子のような他の接触子との接触によって撓まされる。２つ の接触子が接する点は、「接触点」と呼ばれることがある。この撓曲は、能動接 触子内に内部応力を引き起こすように働き、次いで、この内部応力が他の接触子 に対して反作用力を発生させることとなる。この反作用力は、２つの接触子間の 電気的接触を高め、接触子間の電気的抵抗（「集中抵抗」として知られる）を低 減させるように接触点でそれらの接触子に相互に力を作用させるため、重要であ る。反作用力は、接触子の長さ、並びに、その断面（幅および厚さ）の関数であ る。最も重要なことは、内部応力と、接触子垂直力との両方が、接触子固定点、 すなわち接触子基部からの距離に反比例することである。 従来型の片持ち式能動バネ接触子の構造には幾つかの欠点がある。片持ち式構 造の能動バネの撓曲によって発生した内部応力は、典型的には、バネの基部から 離れるに伴い、接触子の端部または接触点に向かって急速に減少する。これらの 内部応力が接触子基部すなわち固定点においてしか十分に利用されないので、接 触点における力は、接触子基部すなわち固定点からの距離の関数として減少して 、その結果電気的接触が弱まり、集中抵抗が増す。集中抵抗は、電流が接続部分 を流れるときの発熱の主因となり得る。発熱は、さらに、接触子材料内の応力を 緩和させ、接触子垂直力をさらに減少させ、集中抵抗および発熱をさらに増加さ せることとなる。これは自己永続過程となる恐れがあり、この過程においては、 付加的な熱が周囲に伝達され、応力緩和が継続していく。この過程は、接続が解 かれるまで、または、周囲材料が軟化、溶融、または燃焼するまで継続する恐れ もある。 従来の片持ち式接触子の他の欠点は、撓んだバネ接触子の基部におけるプラス チック「クリープ」の発生である。上述のように、最大内部応力は、撓んだバネ 接触子がコネクタハウジング内に固定される固定点に現れる。プラスチックハウ ジングに対して金属接触子によって生み出される反作用力は、典型的には、時間 に伴って、プラスチックを降伏または「クリープ」させる。この現象は、接触子 基部の移動（シフト）を生じさせ、接触子の元の基部よりも下の場所への接触子 の有効固定点の移動が結果として起こり得る。この現象は、接触子の有効撓曲長 を増加させ、接触子撓曲によって生じる接触子垂直力を対応して減少させる。上 述のように、接触子垂直力の減少に伴って、接触抵抗および動作温度も増すこと となる。接触子垂直力が減少すると、冷却ファンや輸送運動のような発生源から の衝撃や振動外乱に接続が影響を受けやすくなり得る。最後に、応力作用下で撓 まされると、片持ち梁式バネ接触子は、永久撓曲や過大応力を生じやすい。バネ 接触子の永久撓曲は、内部応力および接触子と垂直な力を減少させ得る。このこ とがさらに集中抵抗の増加を助長する。 したがって、接触子固定点から所定の距離に内部応力および接触子垂直力を長 期間維持することができる接触子構造が所望される。 テングラー（Ｔｅｎｇｌｅｒ）の米国特許第４，４２０，２１５号は、接触手 段と係合するように部材が挿入されるのに応じて変形中に有効長さが変化する接 触アームを備えた片持ち式接触子構造を開示している。テングラーの特許で開示 されている接触子は、コネクタハウジングの直線状表面と相互作用する湾曲した すなわち反った形状を有している。テングラーの特許で開示されている接触子構 造の欠点の一つは、形状付与された接触子の輪郭を収容するのに必要とされるコ ネクタ幅が増すことである。幅を増大させる必要性は、一層小型化される構成要 素への需要の観点から望ましくない。 テングラーの特許に対する代替的方策がドイツ特許出願第ＤＥ３７０３０２０ 号に示されている。同特許出願は、接触子バネの支持点と接触領域との間に延び る部分が接触領域の撓曲の過程で徐々に短くなる接触子構造を開示している。こ の場合、接触子は、コネクタハウジングの湾曲した表面と相互作用する線形状で ある。 電気コネクタ接触子の問題に加えて、コネクタ製品を受容するまたはそれらと 係合するプリント回路基板は、典型的には、回路基板における或る程度の１次元 的な反り、または２次元的な歪み／捻れの問題を有する。これらの基板は、さら に、厚さがまちまちになっていることもある。このような不均一性は、回路基板 を含む接続構造に困難を生じさせ得る。例えば、反りまたは歪みを生じた基板に 表面実装コネクタを取り付ける場合、コネクタのコンタクトテールと基板のハン ダパッドとの間に均一で有効なハンダ接続を得ることは困難となり得る。さらに 、反りまたは歪みを生じた基板は、カードエッジコネクタハウジングに整列せせ て挿入することが困難となり、接続の信頼性を低下させることとなる。コネクタ は、一般に、ピン数を増加させた構造であり、結果として、より高密度でありな がらより長い形態で構成される。コネクタ長が増すと、プリント回路基板の反り や歪み捻れが、典型的には、コネクタの長さと幅の増加とに伴っていっそう悪化 するので、その問題を悪化させる。さらに、多くのコネクタ使用者は、基板の穴 を貫通して延びる長いテールを利用しない表面実装工程を用いた、より多数のコ ネクタの設置に移行している。表面実装構造は、上述のようにコネクタ脚部と表 面パッド間の接触に依存するので、基板表面特性における反り、歪み、および他 の変化は、特により長く高密度の表面実装接続の接続完全性に悪影響を与える恐 れがある。最後に、基板取り付け工程では、全ての接合部で十分にリフローを行 われることを確実にするべくハンダペーストを完全に活性化させるために、より 高い温度が利用されるが、これらの高温度もまた基板の歪みを増加させる。基板 の歪みは、典型的には、積層された回路基板の異なる層間の熱膨張率の差によっ て起こるものなので、これらの高温度もまた歪みを増加させ、それによって接続 の問題を悪化させる。 代表的なカードエッジ形コネクタシステムは、カードエッジを受容するための 空洞を備えたコネクタハウジングを採用している。カードエッジは、典型的には 、多数の受動接触子を採用しており、コネクタハウジングは、典型的には、回路 基板のカードエッジの受動接触子と嵌合するために多数の能動接触子を収容して いる。コネクタとのカードエッジの嵌合の際、接触子が損傷を受けずに適正な接 続が２つの部品間で行われるように、係合に先だって、基板およびコネクタハウ ジングの接触子同士が位置合わせさせられることが重要となる。以前は、プリン ト回路基板が基板にコネクタを位置合わせするためのスルーホールのような機能 部を備えていた。これらのスルーホールは、典型的には、片持ち式バネまたは枢 支的に取り付けられた可動アームのような係合部材に取り付けられたラッチ機能 部によって係合される。これらのスルーホールおよびラッチ部材はコネクタとカ ードエッジとの嵌合の際にそれらを位置合わせすることができないだけでなく、 カードエッジ面に垂直に加えられる力によってコネクタハウジングにカードエッ ジをラッチ止めすることから、コネクタハウジングの一方の側または他方の側に 基板を押しつける傾向を有し、嵌合された接触子に不均衡な力が加わることとな り得る。さらに、片持ち式に、または枢支的に取り付けられたラッチ機構は、か さばるものであり、製造するのも困難である。したがって、このような基板の不 均一性に関係なくコネクタを基板に固定する機構が望まれる。 他の場合では、カードエッジコネクタは、リブのような極性手段がプリント回 路基板に経路設定されたスロットとの位置合わせを行うように構成される。これ らのコネクタの嵌合部分は、典型的には、剛性を有しており、所定位置に固定さ れるので、両方部品のそれぞれの機能部の大きさおよび配置に関する全ての条件 下で、極性リブとスロット側壁との間に隙間が提供されることが求められる。さ らに、典型的な回路基板のスロット機能部は、通常は、別段階で位置決め孔に対 して相対的に、プリント回路基板上に形成または配置される。プリント回路基板 上の導電性接触パッドも、典型的には、別段階で同じ位置決め孔に対して相対的 に位置決めされる。従来のカードエッジコネクタシステムでは、典型的には、別 の段階のために、複数の公差および隙間が要求される。これらの公差は本質的に 累積する傾向があるので、嵌合相手の導電性パッドの境界と接触できないまたは 部分的にしか接触しない導電性接触子を結果として生む嵌合構成要素を生じさせ ることで、カードエッジ構造のためのファインピッチ相互接続装置に不利に作用 する。さらに、回路基板カード上のラッチ孔および接触子の位置決めの際の公差 の相加的性質のため、これらのラッチ孔は、ラッチ部材機能部と係合されたとき にコネクタハウジングの接触子と回路基板の接触子とを適正に整列させない恐れ がある。したがって、回路基板および嵌合相手のカードエッジコネクタの接触子 を適正に整列させ、回路基板の面に垂直な力を作用させることなく、この整列位 置にカードエッジおよびコネクタを固定するための機構が望まれる。 コネクタ技術に関する他の問題には、ストラドル式構造でコネクタを表面実装 する場合に起きるものがある。この構造では、典型的には、プリント回路基板の 導電性パッドが基板の端縁近傍に配置され、これが通常は両面に存在している。 基板にコネクタを接続するときには、接触子の導電性テールを、プリント回路基 板の端縁に対して横方向（すなわち、側面方向に）並びにコネクタ取り付け方向 の長手方向（すなわち、基板の着脱方向）に、正しく位置決めする際に、問題が 発生することがある。 典型的には、機械的な留め具が、典型的にはホットバー（熱棒）によってまた はハンダペーストを加熱することによって行われるハンダリフローの前または後 に、ストラドル式コネクタの各端部に設けられ取り付けられる。現存する機械的 留め具は、いずれの条件でも設置作業に関する費用を増加させるものである。組 立の際に起こり得る損傷に関連する費用がさらに存在する。また、この種の典型 的な構造は、ハンドリング（取り扱い）の際やハンダ取り付け工程の際やその後 でのハンドリングの際に基板上にコネクタを保持するのを導電性接触テールに頼 っている。したがって、これらの期間中に移動または整列不良が起こる可能性が ある。多くの場合においては基板が炉内を通過するコンベアー上に配置されると いうことから、上記の可能性は特にあり得ることである。この場合、ストラドル 式コネクタは、典型的には、基板がコンベアー上に平らな状態で置かれるのを妨 げるので、捻れ負荷またはトルクがコネクタにかかる。このことは、導電性接触 子テール部分に不平衡な力配分を生じさせる。その最終的結果として、コネクタ が正しくない位置（例えば、傾斜しているまたは中心からずれている）でハンダ 付けされ得たり、一方の側の導電性接触子テールよりも他方の側の導電性接触子 テールの方がより十分にハンダ付けされることとなる。したがって、ハンドリン グの際または製造中に接触子テールが移動したり整列不良となることを防ぐよう に且つ簡単に、プリント回路基板にコネクタを固定することができるストラドル 式接続装置が所望される。さらに、回路基板ハンダパッドに対して接触子テール を位置合わせさせるようなストラドル式接続機構が特に所望される。 あらゆるコネクタ製品の導体からなる導電性テール部分および基板取り付け部 分は、一度設定されるとそれらがコネクタの製造工程およびプリント回路基板に コネクタを組み付けるための製造工程をかなり束縛するため、重要である。 電子産業のほとんど全ての製品は、絶え間なくより小型でより速い製品にとっ て換えられていく。コネクタの場合には、製品の大きさはコネクタが機能するホ スト製品によって主に決められる。このことは、導電性部材がより小さく（より 短く、薄く、および／または細く）なり、相互により密接して配置されることを 意味する。導電性部材の大きさが減少すると、電気信号がより早くコネクタを通 過することが可能となる。しかしながら、接地目的のため及びホスト製品でより 多くの作業を並行して行うためにコネクタ製品でより高速性能を発揮させるには 、通常より多くのピンが必要とされる。 密接した間隔で配置された導電性部材における電気信号は互いに干渉する可能 性がある。２つの隣接する導電性部材間の容量結合や誘導結合は、近隣の導電性 部材上にノイズ電圧を誘起する可能性がある。この好ましくないノイズ電圧は、 「クロストーク」と呼称される。クロストークを制御し、最小限に抑えることは 、高周波用途では特に重要となる。さらに、ほとんどのコネクタ利用態様では、 多数の相互接続線が含まれている。これらの場合、クロストークは、影響を受け る導電性部材の大きさおよび数量により拡大される。 電流が帰還して、その結果、磁界を崩壊させるための接地経路を挿入すること によって、クロストークを最小限に抑えることができる。これは実際に産業界で 通常行われていることである。しかしながら、接地帰還経路があっても、ドリブ ンラインからクワイエットラインまでの電界結合は、典型的には、コネクタ形状 に含まれる対称性の結果として発生する。したがって、機械的密度および電気的 干渉の問題に同時に対処するテール出口構造が所望される。テール出口構造は、 機械的密度と電気的設計の両方の特性に対処しているのが望ましい。 高周波性能または高速性能は、導電性部材の大きさと、材料と、幾何形状と、 誘電性材料と、エアギャップを含む厚さと、対応する接地までの近接度または相 対位置または信号導体と、その他同種のパラメータとの関数である。一般に、上 記パラメータが、ベースプリント回路基板およびコネクタ実施形態を含む相互接 続経路全体を通して、より均一になれば、より優れた高周波性能となる。高速信 号発生のクロストークの局面は上記で説明された。インピーダンスは他の重要な 電気パラメータである。両方とも、直接的な関係を有し、隣接する導電性要素の 近接度に依存している。 従来より、導電性要素は絶縁ハウジング内に保持されている。これは、典型的 には、導電性要素の各端縁部に単数又は複数の保持機能部（典型的にはバンプ（ 出っ張り）または突起）を配置し、導電性要素の対応する領域よりも大きさが意 図的に小さくなっている絶縁ハウジング内の受容孔またはポケット内にそれらの 保持機能部を強制的に挿入することによってなされる。ポケットの大きさは、断 面の幅と厚さとの両寸法において、より小さくなっていても良く、導電性要素の 突起領域と比べて幅が僅かだけ小さくなっていても良い。いずれの場合も、導電 性要素がハウジングポケット内に強制的に挿入されると、そのハウジングが変形 する。この変形は、ハウジングが作成される高分子材料が、典型的には、導電性 要素を構成するために典型的に使用される銅合金材料の強度の１０％程度の強度 であることから、起こる。したがって、ハウジングでの変形は、絶縁ハウジング で使用される高分子材料の破壊強度を超えたときに起こる。しかしながら、典型 的には、ハウジング材料の一部は弾性領域のままになっている。よって、弾性平 衡が存在する。さらに、絶縁ハウジングに典型的に使用される高分子材料は熱可 塑性樹脂である。熱可塑性樹脂の弾性率は、応力、温度、および時間の関数であ る。その最終的な効果は、典型的には、ポリマー（高分子）に加わる応力とポリ マーが晒される環境の温度とに依存するハウジングポケットの幾何学的形状の変 形が、時間の経過に伴って進行して増加することである。この現象は、典型的に は、「クリープ」と呼称される。 ほとんどの電気的相互接続製品は１つ以上の導電経路を含んでいる。典型的に は、これらは単数又は複数の行を有した長手方向列に配置されている。対称な機 能部を備えた導電性要素がハウジングポケットに挿入されると、各バンプまたは 突起の先端が典型的には隣接する導電性要素のバンプすなわち突起保持機能部と 位置合わせされる。保持機能部は典型的には各要素の側部から突出していること から、導電性要素とその隣接する導電性要素との間の最短距離は、典型的には、 対向する保持機能部間のものとなる。したがって、コネクタハウジングはこの領 域内では薄くなっており、意図的な機械的干渉条件によって誘発された応力と結 びつくと、絶縁ハウジングに好ましくない亀裂が入る恐れがある。このような亀 裂は、多くの場合、応力集中係数のためポケットの隅の領域、ニットライン（接 合線）領域で起こる。導電性要素の保持機能部とその隣接する導電性要素の保持 機能部との間の距離が近いことによって起こる他の問題は、クロストークおよび インピーダンスである。上述のように、これらの現象は、直接的関係を有し、近 傍の導電性要素との近接度に依存している。 したがって、コネクタの密度を犠牲にすることなく隣接する導電性要素間の距 離を増大させる導電性要素構造または接触子保持構造が所望され、それによって 導電性要素とコネクタハウジングとの間の電気的および機械的干渉の両方を低減 させる。 従来、コネクタ製品は、大きさまたは形状に関係なく、一貫して同種の接触子 を含んでいた。この場合、典型的には、より高周波数の信号を通すために使用さ れるものと同じタイプのより小型の多数の接触子によって、電力がプリント回路 基板と電子製品の他の素子との間に供給されてきた。コネクタ内の信号密度を増 加させると、典型的には、導電性要素の大きさが小さくなり、電力を伝搬するこ れら導電性要素の能力も低下する。これは、一般に、接触子材料の導電性と断面 積が小さくなったこととに起因している。結果として、電力を供給するためには 、より小型の接触子の数を増加させることが要求され、事実、典型的には接触子 密度に影響を及ぼすことになる。 上述の構造に対する代替形態は、十分な大きさの別な電源用コネクタを介して 電力を供給することである。典型的には、これらのコネクタは、その高さおよび 大きさのために「アイコン（ｉｃｏｎ）」と呼称される。これらアイコン導電性 要素の使用は接触子の密度の問題を解消する一助となるが、１つの基板上に２種 類のコネクタを配置することに関連して費用がかかる。さらに、典型的には、ア イコン導電性要素配置と他のコネクタと配置の間で水平方向と傾き方向すなわち 「Ｚ」方向との両方向の位置における変化がある。最後に、典型的には、別なプ リント回路基板または他のハウジングのいずれかに取り付けられる２つの嵌合す る半体がある。これは、位置決めの変化の混乱をさらに増大させ、典型的には、 コネクタが互いに機械的に干渉する環境を作り出す。 さらに、導電性要素の大きさおよび電力を伝導する能力が減少すると、典型的 には、集中抵抗の増加に関する問題が増大する。詳細には、接触子の幾何学的形 状がより小さくなると、接触子がより容易に変形または損傷することとなり、し たがって、ハンダパッドのような接続点との接触が悪化しやすくなる。また、接 触子がより小さくなると、経時的に、過大応力を受けるやすくなるまたは変形さ れやくすなり、接触力が減少し、集中抵抗が増加する。整列不良または応力緩和 のいずれかにより、電源用接触子がハンダパッドと接続不十分となるとき、典型 的には、集中抵抗が増すことにより、熱が発生する。上述のように、発熱は、典 型的には、応力緩和およびハウジングクリープをさらに誘発させる。また、電源 用接触子に関しては、接触領域を通って伝導される電流の量により、火災の危険 性もより大きくなる。 したがって、変形を阻止し、ハンダパッド接続部との整列を維持し、優れた電 気的接触断面積を維持し、優れた剛性をもたせることができる電源用接触子構造 が所望される。 より小型で、速く、安価な製品に対する需要に応え、上述の問題に対処するた めに、改良が施されたファインピッチコネクタが所望される。現在のコネクタ製 品は、多数の相互接続方法を調査したにも関わらず、これらの機会に対し最適な 解決法を提供してはいない。したがって、低コストの相互接続をも提供する新規 の高密度、高ピン数、および低断面輪郭の電気コネクタに対する必要性が存在し ているのである。発明の開示 開示されている方法および装置は、電気コネクタおよび電子コネクタにおいて 使用するための分離可能な相互接続装置に関する。これらの製品は、複数のプリ ント回路基板と電気的または機械的に接続し、プリント回路基板間での電気信号 の伝搬や、電力供給や、接地を容易にするために使用され得る。 本発明は、電子産業の設計基準に合致する相互接続装置を提供する。本発明の 相互接続装置は、嵌合するソケットおよびプラグを含む。このソケットは、ベー スと、ベースの一方の面に配置されて、中央壁部材および対向する同一の側壁部 材を形成する３つの平行な壁部材とを含む本体を具備し、この中央壁部材が両面 を有し、これらの側壁部材が中央壁部材の両面に対向する面を有する。電気接触 子は、中央壁部材の両面に沿って配置されて、２列の接触子列を形成すると共に 、側壁部材の対向面に沿って配置されて、追加の２列の接触子列を形成する。プ ラグは、上壁と、それぞれが両面を備え、ソケットの中央壁部材の各側に１つず つ配置されるようになっている、少なくとも２つの間隔をあけて垂下する平行な 壁部材とを有する本体を具備する。電気接触子は、平行な壁部材の両面に沿って 配置されて、中央壁部材の両面に沿って配置された電気接触子および側壁部材に 沿って配置された電気接触子に電気的に接触するための４列の接触子列を形成す る。 本発明の相互接続装置は、垂直方向、マザーボード／ドーターボード間、垂直 方向／直角方向間、またはストラドル式の基板の積重のためのＰＣＢ／ＰＣＢ間 の相互接続を可能にするソケットおよびプラグを含む。本発明の相互接続装置は 、ハンダ接合部が０．４ｍｍの間隔で配置された２つの単一列で、またはハンダ 接合部が０．８ｍｍ間隔で互い違いになった４列で、またはハンダ接合部間が０ ．８ｍｍ間隔のピン接合によるなど多数ある内の任意の方法でＰＣＢに結合され る。様々な接続が、その部分のフットプリントおよびＰＣＢまたは他のもので使 用される実面積の量を低減させる。 １つの実施態様によれば、相互接続装置の各部分すなわちソケット及びプラグ に２列のバネ接触子（能動）列のみを設け、コネクタ部分の外側にある接触子上 のハンダテール（尾部）を細くし、基板取り付け、安定性、クロストークに対す る信頼性、およびインピーダンスの改善の確保のためにコネクタ部分にハンダテ ールを位置決めできるようにするための各コネクタ部分にノッチを形成すること によって、相互接続装置の幅を減少させることができる。 １つの実施態様によれば、ソケットおよびプラグは、ソケットおよびプラグの 長手方向断面を構成する平面に対して鏡像を形成する、さらに、好ましい実施態 様では、ソケットおよびプラグの能動接触子は片持ち取り付けされており、それ ぞれがソケットをプラグと嵌合させる時に受動接触子に当たって電気的に接触す る接触部分をなす弧状端部を伴って形成される。 １つの実施態様によれば、複数のコネクタ溝がソケットおよびプラグの両方に 設けられる。複数のコネクタ溝を使用すると、所定面積内の接触子数を増すこと ができる。これらのコネクタ溝に関連するものは１列の接触子とすることもでき る。プラグ内または関連するソケット内の列および溝数について様々な組合せが 採用されることも可能である。１つの実施態様によれば、２つの溝を備えたコネ クタピースが、３つの溝を備えたコネクタピースと結合することができ、これら のコネクタピースの両方が４列の接触子列を有する。 他の実施態様によれば、接触子支持構造体が能動接触子と相互作用するように 設けられる。この接触子支持構造体は、任意の形状にすることができる。接触子 構造体は、バネ接触子が撓まされたときにバネ接触子が係合する表面を提供する 。この接触子支持によって、能動バネ接触子の有効固定点を接触子の自由端に向 かって移動させて、接触子の有効長を短くすると同時に、低強度材料またはより 小さなサイズを用いて接触子を介して事実上同じ力が供与されるようにする。１ つの実施態様では、この接触子支持構造体は、能動接触子に隣接したコネクタハ ウジング内の湾曲壁によって形成される。 本願で開示されている相互接続装置は、能動および受動接触子の混在を含んで いる。能動接触子は、通常、接触子支持壁を採用するしないに関わらずバネ接触 子を介して設けられる。１つの実施態様によれば、能動接触子は、受動接触子と 係合するように湾曲した接触子端部を含む。受動接触子は、通常、構造上、比較 的平らな比較的動かない接触子である。能動および受動の両方の混合は、比較的 空間効率がよく、ソケットとプラグとの両方の間により均一に機械力を分布分配 するので、ハウジング壁を薄くし、接触子ピッチを高め、単一のコネクタ内の接 触子数を増加させるが可能となる。 相互接続装置の１つの実施態様の接触子は、垂直方向に互い違い配置にするこ とができる。詳細には、数個の接触子が他の接触子よりも高く垂直方向に延びて いても良い。好ましい実施態様では、他の全ての接触子がその隣接する接触子よ りも高くても低くても良く、したがって垂直方向に互い違い配置になった接触子 のパターンとなる。接触子が互い違い配置になり得るので、２つのコネクタピー ス（または１つのコネクタピースと基板と）が共に１つにされると、幾つかの接 触子が他の接触子よりも前にそれらの対応する接触表面と嵌合する。接触子が互 い違い配置であると、逐次嵌合（すなわち、接地、または電力供給、または信号 線が所定の順序で嵌合される）が可能となり、相互接続装置と結合するのに必要 な挿入力を減少させる。互い違い配置の接触子が接触子支持構造体と共に使用さ れる場合、隣接する接触子支持構造体も垂直方向に互い違い配置になっていても 良い。 本願で使用のために開示されている接触子は、交互配置構造で配置することも できる。より詳細には、これらの接触子は、ハウジング壁と対向する側の接触子 からオフセットされた位置に、ハウジング壁の対向する各側の個別の列内で配置 することができる。１つの実施態様では、このオフセットは、同じ列内の接触子 間の距離の半分であっても良い。このことは、接触子のテール部分をコネクタの 側方に交互に形成できるようにする。このような配置構成は、接触子間の電気的 隔離において利益を提供する。相互接続装置は、機械的により頑丈であり、ハウ ジング壁への接触による応力分布はハウジング壁全体により均一に広がるので、 付加的な接触子支持を提供する。 開示されている相互接続装置と共に使用するための接触子は、マルチレベル（ 多段）形態でプラグまたはソケットハウジングを出ることができる。特定の実施 態様によれば、接触子テールはバイレベル（２段）形態で様々な水平位置からハ ウジングを出る。接触子テール部分のこの配置構成は、任意の隣接する接触子テ ールまたは基部部分に対する３次元的分離を提供する。こうした分離により、多 数の平面が形成され、各平面毎に接触子テールは各基板取り付け位置へ経路設定 される。１つの実施態様によれば、接触子の最上平面は、コネクタの最も外側に 位置する列にある接触子で形成されており、それぞれ次の内側列が逐次積層して いる。これらのテールも、Ｘ−Ｙ位置決めを提供し且つ分離を維持すなわち保持 する溝またはノッチを介して、ハウジングを出ることができる。水平分離は、テ ールの幅を広くし、隣接する接触子間のピッチを細かくすることを可能とさせる 。このマルチレベルのテールはこうして外部へ出て、クロストーク、機械的安定 性、電力伝搬、およびピッチ特性を改善させる。 本願で開示されている相互接続装置の構成要素は、様々な方法で基板（例えば プリント回路基板）に固定またはラッチ止めされ得る。この固定機能は、下方に 延びて基板と係合するソケットハウジングまたはプラグハウジングを延長するこ とによって提供されても良い。固定具はカードエッジ接続システムで利用されて も良い。この固定具は、基板を貫通してそれと係合するバネ状フィンガを備えた 延長ピースを含む、様々な方式で形成され得る。この固定具は、基板の変形をま っすぐにし、機械的安定性を提供してハンダ接合部を保護することができる。 開示されている相互接続装置のソケットおよびプラグ（またはカードエッジ） は、コネクタ構成要素が嵌合するとコネクタ構成要素を本質的に確実に留めるた めの分離可能なラッチシステムを含み得る。これらのラッチは、カードエッジ内 のスロットと係合するコネクタピースのラッチ部分によって形成されても良いが 、他の機械的配置構成も可能である。このラッチ部分は、ラッチ部分がスロット と係合するときには、バネ状機能を有する表面突起を有しても良い。このスロッ トは、表面突起を受容するように凹所状部分を含み、こうしてラッチ機能を達成 するようにしても良い。これらのラッチは、導電性または非導電性のいずれであ っても良い。導電性ラッチは、信号、電力、または接地伝搬の導電路とな離得る 。これらのラッチは、嵌合が１つの方式でしか起こらないように極性キーをさら に提供するように相互接続装置内に配置されても良い。 １つの実施態様によれば、単数又は複数のストラドル式クリップが、開示され ている相互接続装置のソケットまたはプラグと共に使用するために提供され得る 。これらのクリップは、ソケットまたはプラグコネクタに永久的または着脱自在 に取り付けるように構成されても良く、またはソケットコネクタまたはプラグコ ネクタの一部として構成されても良い。特に、これらのストラドル式クリップは 、ハンダ付けのためなど、指定された基板の場所へのコネクタ接触子機能部の３ 次元的位置決めを提供することができる。これらのクリップは、指向的極性を提 供するものや特定タイプのコネクタとの基板の選択的嵌合を行うためにキーが設 けられたものを含む、様々な構造で提供され得る。これらのクリップは、さらに 、基板の嵌合に先だって、関連する構成要素に取り付けられた接触子テールのよ うな接触子機能部を保護するように、構成され得る。また、これらのクリップは 、接触子機能部を基板取り付け後の機械的応力から保護することも可能である。 本願で開示されている相互接続装置で利用される接触子は、接触子をコネクタ ハウジングに確実に留めるようにコネクタハウジングと係合する接触子保持機能 部（出っ張り、突起物、歯状物、延長体など）を含んでも良い。１つの実施態様 によれば、これらの保持機能部は、接触子の一方の端縁から接触の他方の端縁ま で交互配置になっている。したがって、２つの接触子間の距離は、各保持機能部 の場所で狭くなるのではなく、比較的一定となる。そのような交互配置構成は、 隣接する接触子間の電気的絶縁性を改善させ、接触子間のクロストークを減少さ せる。さらに、そのような交互配置構成は、機械的応力を減少させ、接触子間に より薄い壁を採用することによってより細かいピッチを可能とさせる。 本発明の相互接続装置の接触子は、回転して形成されても良く、回転せずに形 成されても良い。回転接触子は、典型的には、その幅よりも遙かに大きな厚さを 有する。このような接触子は、屈曲工程ではなくスタンピングまたはブランキン グ工程によって形成され得る。接触子の厚さがより大きいため、回転接触子は、 機械的に非回転接触子よりも強度が強くなり得る。さらに、回転接触子の幅が比 較的狭い場合、接触子間のピッチが小さくできる。これらの回転接触子は、接触 子支持構造体を採用するシステムで利用することもできる。 １つの実施態様によれば、複数の嵌合部分を備えた電源用接触子が設けられる 。複数の嵌合部分は、電力伝搬および信頼性を増すために電源用接触子の分離可 能部分および基板または導電線相互接続領域の両方に設けられても良い。これら の電源用接触子は、「Ｔ字形状」および／または「Ｕ字形状」の断面を備えるこ とができる。これらの電源用接触子は、相互にグループ化されるか、逐次的に配 置されるか、またはコネクタ構成要素内の信号接触子でランダムに分散されても 良い。これらの電源用接触子は、コネクタの複数又は単数の端部に追加され得る 単数又は複数の電源用モジュール内に設けられても良い。これらの電源用接触子 は、関連する構成要素に対して機械的保持を提供し、コネクタ着座平面の画定を 行うのに、十分な大きさとなるように構成されても良い。図面の簡単な説明 図１は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による電気的相互接 続装置のソケットの斜視図である。 図２は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による電気的相互接 続装置のプラグの斜視図である。 図３は、相互接続のために所定位置に配置された図１のソケットおよび図２を 切ったプラグの垂直断面図である。 図４は、図１、図２、図３、および図９に示される実施形態のものと異なる接 触子テール出口構造を備えた開示されている方法および装置の実施形態の電気的 相互接続装置のソケットおよびプラグの垂直断面図である。 図５は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による電気的相互接 続装置のプラグの斜視図である。 図６は、Ｕ字状ソケットに挿入するＴ字状プラグを利用したツーピースコネク タの断面図である。 図７は、多溝（多チャンネル）ツーピースコネクタの断面図である。 図８は、配置キャップの断面図である。 図９は、嵌合した状態で配置された図１のソケットおよび図２のプラグの垂直 断面図である。 図１０は、カードエッジと嵌合した位置に配置された状態で示された、開示さ れている方法および装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のカードエ ッジコネクタ構成要素の斜視図である。 図１１は、開示されている方法および装置の１つの実施形態の弧状支持表面に 対して撓んだ状態になっている片持ち梁バネ接触子の簡略断面図である。 図１２は、図１１の撓んだ状態の片持ち梁バネ接触子に関する応力分布を示し ている図である。 図１３は、接触力によって撓んだ状態になっている非支持状態の片持ち梁バネ 接触子の簡略断面図である。 図１４は、図１３の撓んだ状態の片持ち梁バネ接触子内の応力分布のグラフ図 である。 図１５は、支持構造体として使用され得る代替的実施形態の断面図を示してい る。 図１６は、垂直方向に互い違いに配置された接触子と水平方向に互い違いに配 置されたテール部分とを有した、開示されている方法及び装置の１つのカードエ ッジ実施形態のコネクタハウジングの斜視断面図である。 図１７は、図１６のコネクタハウジングの垂直断面図である。 図１８は、カードエッジと嵌合した位置で示されており且つプリント回路基板 上に取り付けられた状態の図１６および図１７のコネクタハウジングの斜視断面 図である。 図１９は、交互配置になっている能動タイプおよび受動タイプの接触子を有し た開示されている方法および装置の１つの実施形態の電気的相互接続装置のプラ グおよびソケットの斜視断面図である。 図２０は、交互配置タイプの接触子とコネクタ半体同士が嵌合する単一の溝と を有した開示されている方法および装置の１つの実施形態による電気的相互接続 装置のプラグおよびソケットの斜視断面図である。 図２１は、図２０の電気的相互接続装置の実施形態の垂直断面図である。 図２２は、交互配置タイプの接触子とコネクタ半体同士が嵌合する２つの溝と を有した開示されている方法および装置の１つの実施形態による電気的相互接続 装置のプラグおよびソケットの斜視断面図である。 図２３は、交互配置で混合された受動接触子および能動接触子とコネクタ半体 同士が嵌合する２つの溝とを有した開示されている方法および装置の１つの実施 形態による電気的相互接続装置のプラグおよびソケットの斜視断面図である。 図２４は、図２３の電気的相互接続装置の実施形態の垂直断面図である。 図２５は、図２２の電気的相互接続装置の実施形態の垂直断面図である。 図２６は、交互配置構造で混合された接触子配置の受動接触子および能動接触 子とコネクタの半体同士が嵌合する単一の溝とを有した、開示されている方法お よび装置の電気的相互接続装置の実施形態のプラグおよびソケットの斜視断面図 である。 図２７は、交互配置の接触子構造で混合された接触子配置の受動接触子および 能動接触子とコネクタの半体同士が嵌合する２つの溝とを有した開示されている 方法および装置の１つの実施形態による電気的相互接続装置のプラグおよびソケ ットの斜視断面図である。 図２８は、交互配置の接触子構造とコネクタの半体同士が嵌合する２つの溝と を有した開示されている方法および装置の１つの実施形態による電気的相互接続 装置のプラグおよびソケットの斜視断面図である。 図２９は、開示されている方法および装置の他の実施形態の断面図である。 図３０は、開示されている方法および装置の１つの実施形態によるオフセット されたリボン接触子テール構造の接触子パターンの水平断面図である。 図３１は、従来のリボン接触子テール構造の水平断面図である。 図３２は、「インライン（直列形）テール」構造の複数の位置決めノッチを通 過する接触子テールを有した開示されている方法および装置の１つの実施形態に よる電気的相互接続装置構成要素の斜視断面図である。 図３３は、位置決めノッチを備えた開示されている方法および装置の１つの実 施形態によるプラグおよびソケットの側断面図および垂直断面図を示している。 図３４は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による接触子テー ル部材および位置決めノッチ構造の水平断面図である。 図３５は、開示されている方法および装置の他の実施形態による接触子テール 部材および位置決めノッチ構造の水平断面図である。 図３６は、「マルチレベル（多段形）テール」構造の複数の位置決めノッチを 通過する接触子テールを有した備えた、開示されている方法および装置による電 気的相互接続装置の１つの実施形態の斜視断面図である。 図３７は、位置決めノッチを備えた図３６の電気的相互接続装置構成要素の実 施形態の側断面図および垂直断面図を示している。 図３８は、インライン構造およびマルチレベルテール構造をそれぞれ有した開 示されている方法および装置の２つの実施形態による接触子および接触子テール の空間的な配置を示している斜視断面図である。 図３９は、開示されている方法および装置の２つの実施形態によるインライン 接触子テール出口構造およびマルチレベル接触子テール出口構造の空間的配置を 示している垂直断面図および水平断面図を示している。 図４０は、開示されている方法および装置の１つのバイレベル（二段）テール 実施形態によるカードエッジコネクタの斜視断面図である。 図４１は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による典型的イン ラインテール部材およびバイレベル部材の断面図である。 図４２は、電界分布線が示された図３９の実施形態によるインラインテール出 口構造の平面断面図である。 図４３は、電界分布線が示された図３９の実施形態のマルチレベルテール出口 構造の平面断面図である。 図４４は、２列テール構造で構成されたインラインテール構造およびマルチレ ベルテール構造を有した開示されている方法および装置の２つの実施形態による 電気的相互接続装置構成要素の簡略垂直図および水平図である。 図４５は、１列テール構造で構成されたインラインテール構造およびマルチレ ベルテール構造を有した開示されている方法および装置の２つの実施形態による 電気的相互接続装置構成要素の簡略水平図および垂直図である。 図４６は、開示されている方法および装置の１つの実施形態によるトリレベル （三段）テール出口構造の空間的配置を示す断面図である。 図４７は、マルチレベルテール構造を有した開示されている方法および装置の １つの実施形態による電気的相互接続装置の構成要素の斜視図であり、位置決め ノッチを示している。 図４８は、キャップを備えたバイレベル構造、インラインプラスチックバイレ ベルリード線、キャップ無しバイレベル構造、リード線ガイドを備えたバイレベ ル構造、およびインライン構造を有した、開示されている方法および装置の５つ の実施形態による電気的相互接続装置の構成要素の垂直断面図を示している。 図４９は、図４８の構成要素構造の側断面図を示す。 図５０は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による接触子テー ル部材および位置決めノッチの構造の水平断面図である。 図５１は、開示されている方法および装置の他の実施形態による接触子テール 部材および位置決めノッチの構造の水平断面図である。 図５２は、開示されている方法および装置の他の実施形態による接触子テール 部材および位置決めノッチの構造の水平断面図である。 図５３は、開示されている方法および装置の１つの実施形態によるコネクタ構 成要素の斜視断面図である。 図５４は、コネクタをプリント回路基板に固定するために構成要素ハウジング 上に設けられた３つの固定構造体を有した、開示されている方法および装置の１ 実施形態による電気的相互接続装置のカードエッジコネクタ構成要素の斜視断面 図である。 図５５は、図５４のコネクタ構成要素の斜視断面図である。 図５６は、１つの固定構造体をより詳細に示している図５４および図５５のカ ードエッジコネクタハウジングの実施形態の基板取り付け側の一方の端部の拡大 斜視図である。 図５７は、図５４および図５５のカードエッジコネクタハウジングの実施形態 の基板取り付け側に配置された固定構造体の拡大断面図である。 図５８は、開示されている方法および装置の１つの実施形態によるコネクタハ ウジングに取り付けられた固定構造体の垂直断面図である。 図５９は、開示されている方法および装置によるコネクタハウジングに取り付 けられ、プリント回路基板に係合された固定構造体の垂直断面図である。 図６０は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による３つの固定 構造体を有したコネクタハウジングの側面図であり、誇張した凹状態のプリント 基板と係合した２つの固定構造体を示している。 図６１は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による３つの固定 構造体を有したコネクタハウジングの側面図であり、誇張した凹状態のプリント 基板と係合した３つの全ての固定構造体を示している。 図６２は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による３つの固定 構造体を有したコネクタハウジングの側面図であり、誇張した凸状態のプリント 基板と係合した１つの固定構造体を示している。 図６３は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による３つの固定 構造体を有したコネクタハウジングの側面図であり、誇張した凸状態の図６２の プリント基板と係合した３つの全ての固定構造体を示している。 図６４は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による固定構造体 の断面図であり、典型的な寸法範囲を示している。 図６５は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による固定構造体 を有した電気的相互接続装置構成要素の斜視断面図である。 図６６は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による分離可能な ラッチ機構および固定構造体を有したカードエッジコネクタ構成要素の斜視断面 図である。 図６７は、コネクタラッチ部分を有するカードエッジコネクタ構成要素と、相 互接続のために所定位置に配置された対応する受容スロットおよび輪郭凹所を有 するプリント回路基板との斜視断面図である。 図６８は、図６７のコネクタハウジングおよびプリント回路基板の嵌合状態を 示している斜視断面図である。 図６９は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による分離可能な ラッチ構造を有したカードエッジコネクタハウジングおよびプリント回路基板の 斜視図であり、相互接続のために所定位置に配置されたラッチ構造を示している 。 図７０は、開示されている方法および装置の１つの分離可能なラッチ実施形態 による受容スロットおよび輪郭凹所を有したプリント回路基板の拡大斜視図であ る。 図７１は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による位置決め孔 およびラッチ開口部が配設されたプリント回路基板の簡略側面図である。 図７２は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による接触子がそ の上に配設されたプリント回路基板を示している図７１のプリント回路基板の簡 略側面図である。 図７３は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による、受容スロ ット、基板端縁、および整列ノッチを伴うプリント回路基板を示している図７１ および図７２のプリント回路基板の簡略側面図である。 図７４は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による分離可能な 導電性ラッチ機構を有した１ミリメートルピッチのカードエッジコネクタの斜視 断面図である。 図７５は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による導電性ラッ チ輪郭凹所を有したプリント回路基板の斜視図である。 図７６は、開示されている方法および装置の１つの導電性ラッチ実施形態に従 って構成され、相互接続のために所定位置に配置されたカードエッジコネクタお よび対応するカードエッジの斜視断面図である。 図７７は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による分離可能な 導電性ラッチ機構の斜視図である。 図７８は、開示されている方法および装置の他の実施形態による分離可能な導 電性ラッチ機構の斜視図である。 図７９は、開示されている方法および装置の他の実施形態による分離可能な導 電性ラッチ機構の斜視図である。 図８０は、開示されている方法および装置の他の実施形態による分離可能な導 電性ラッチ機構の斜視図である。 図８１は、開示されている方法および装置の他の実施形態による分離可能な導 電性ラッチ機構の斜視図である。 図８２は、嵌合した状態で配設された開示されている方法および装置の１つの 分離可能な導電性ラッチ機構の実施形態によるコネクタハウジングおよびプリン ト回路基板の斜視断面図である。 図８３は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による受容スロッ トおよび２重輪郭凹所を設けて構成された回路基板の斜視図である。 図８４は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による長円形状輪 郭凹所および延長された受容スロットを設けて構成された回路基板の斜視図であ る。 図８５は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による長円形状輪 郭凹所を設けて構成された回路基板の斜視図である。 図８６は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による長円形状輪 郭凹所および埋設された導電層を設けて構成された回路基板の斜視図である。 図８７は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による既に取り付 けされたストラドル式設置の取り付けクリップを備えたコネクタハウジングの拡 大斜視図である。 図８８は、開示されている方法および装置の１つの実施形態によるプリント回 路基板と係合した既に取り付けされたストラドル式設置のクリップを備えたコネ クタハウジングの斜視断面図であり、典型的な寸法を示している。 図８９は、図８８に示された実施形態と類似のコネクタハウジングの斜視断面 図である。 図９０は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による既に取り付 けされたストラドル式設置の取り付けクリップおよびストラドル式設置の取り付 けクリップを受容するように構成されたプリント回路基板が相互接続のために所 定位置に配置されているコネクタハウジングの簡略側面図である。 図９１は、図９０のプリント回路基板実施形態の斜視図である。 図９２は、開示されている方法および装置の他の実施形態によるコネクタハウ ジングおよび既に取り付けされたストラドル式設置の取り付けクリップの斜視断 面図である。 図９３は、開示されている方法および装置の３つの可能なストラドル式設置の 取り付けクリップ実施形態の斜視図を示している。 図９４は、開示されている方法および装置の１つのストラドル式設置の取り付 け実施形態による交互配置になった接触子用フットプリント（設置ランド）の構 造の水平断面図である。 図９５は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による交互配置に なった接触子保持機能部を有した接触子の斜視図である。 図９６は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による交互配置に なった接触子保持機能部を備えた接触子を有するコネクタハウジングの拡大斜視 断面図である。 図９７は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による従来の接触 子保持機能部を備えた接触子を有するコネクタハウジングの拡大斜視断面図であ る。 図９８は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による交互配置に なった接触子保持機能部を備えた接触子を有するコネクタハウジングの垂直断面 図である。 図９９は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による回転接触子 の斜視図である。 図１００は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による回転接触 子の空間的配置を示している側面図である。 図１０１は、開示されている方法および装置の１つのメッキスルーホール実施 形態による、回転接触子を有し且つプリント回路基板上に配設されたコネクタハ ウジングの斜視断面図である。 図１０２は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による回転接触 子を有するコネクタハウジングの斜視断面図である。 図１０３は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による回転接触 子を有するカードエッジコネクタハウジングの斜視断面図である。 図１０４は、相互接続のために所定位置に配置された、開示されている方法お よび装置の１つの実施形態による回転接触子およびカードエッジを有したカード エッジコネクタ構成要素の斜視図である。 図１０５は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による「Ｔ字形 状」基部の表面実装脚部分を備えた電源用接触子を有するコネクタハウジングの 斜視断面図である。 図１０６は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による「Ｔ字形 状」接触子の斜視図である。 図１０７は、相互接続のために所定位置に配置された、開示されている方法お よび装置の１つの実施形態による「Ｔ字形状」電源用接触子を備えたプラグおよ びソケットを有するツーピース電気的相互接続装置の斜視断面図である。 図１０８は、相互接続のために所定位置に配置されて示された図１０７の実施 形態の嵌合相手の「Ｔ字形状」電源用接触子を示している斜視図である。 図１０９は、嵌合した状態で配置された図１０７の実施形態の「Ｔ字形状」電 源用接触子の斜視図である。 図１１０は、相互接続のために所定位置に配置された、開示されている方法お よび装置の１つの実施形態による２つの導電性フィンガ（指状体）を有した「Ｔ 字形状」接触子構造体の斜視図である。 図１１１は、開示されている方法および装置の１つの実施形態による３つの導 電性フィンガを有した「Ｔ字形状」電源用コネクタの斜視図である。 図１１２は、相互接続のために所定位置に配置された、開示されている方法お よび装置の１つの実施形態による４つの導電性フィンガを有した「Ｔ字形状」電 源用接触子の斜視断面図である。 図１１３は、相互接続のために所定位置に配置された、開示されている方法お よび装置の１つの実施形態による４つの導電体フィンガを有した電源用接触子の 斜視図である。 図１１４は、相互接続のために所定位置に配置された、開示されている方法お よび装置の１つの実施形態による２列の４つの導電体フィンガを有した電源用接 触子の斜視図である。 図１１５は、相互接続のために所定位置に配置された、開示されている方法お よび装置の他の実施形態による２列の４つの導電体フィンガを有した電源用接触 子の斜視図である。 図１１６は、開示されている方法および装置の１つのメザニン型実施形態によ る別個の電源用モジュールを有したプラグおよびソケットの斜視断面図である。 図１１７は、嵌合した状態で配置された、開示されている方法および装置の１ つのストラドル式設置実施形態による別個の電源用モジュールおよびプリント回 路基板を有したコネクタハウジングの斜視断面図である。 図１１８は、相互接続のために所定位置に配置された、開示されている方法お よび装置の１つのストラドル式設置実施形態による「Ｕ字形状」電源用接触子お よびプリント回路基板の斜視図である。 図１１９は、本発明による電気的相互接続装置のソケットの斜視図である。 図１２０は、本発明による電気的相互接続装置のプラグの斜視図である。 図１２１は、相互接続のために所定位置に配置された図１１９のソケットおよ び図１２０のプラグの垂直断面図である。 図１２２は、図１２１の実施形態によるソケットまたはプラグのフットプリン トを示している概略図である。 図１２３は、第１改変形態のソケットおよびプラグの垂直断面図である。 図１２４は、図１２３によるソケットまたはプラグのフットプリントの概略図 である。 図１２５は、受動接触子の斜視図である。 図１２６は、能動接触子の斜視図である。発明を実施するための最良の形態 参照の最初として、図１および図２は、開示されている方法および装置による 相互接続装置の１つの実施形態を示している。図１はソケットハウジング構成要 素１６を示しており、図２はソケットハウジング１６と相互接続するための嵌合 相手のプラグハウジング構成要素２６を示している。図１に示されるように、ソ ケット１６は、ベース１と、ベース１の一方の面に離間して配置された３つの平 行な壁部材１ａとを含むハウジング本体を有している。図２に示されるように、 プラグ２６は、ベース２と、ソケット１６の壁１ａを受容するように平行な位置 に離間して配置された２つの壁部材２ａと、ハウジングシュラウド２７を形成す る２つの外側壁部材とを含むハウジング本体を有している。能動接触子１２およ び対応する受動接触子１３が各コネクタハウジング構成要素１６、２６の内部に 設けられている。図３には、図１の断面Ａ−Ａおよび図２の断面Ｂ−Ｂがコネク タの嵌合前の状態で示されている。図９には、図１の断面Ａ−Ａおよび図２の断 面Ｂ−Ｂが嵌合した状態で示されている。図３に示されているように、接触子テ ール（尾部）２１は同一平面上にある。図４は、ソケット１６およびプラグ２６ 装置の実施形態がマルチレベル（多段形）接触子テール２１を有していることを 除いて、図３に示されているものと同様の断面図を示している。マルチレベル接 触テール出口構造の使用は、以下で、詳細に説明される。複数の接触子列および接触子溝を有するツーピースコネクタ 典型的なツーピースコネクタは、Ｕ字形状ソケット内に挿入するＴ字形状プラ グを利用する。図６は、そのようなコネクタの断面を示している。図６に示され ているように、Ｕ字形状ソケット４はハウジング側壁５ａ、５ｂを有するソケッ トハウジング５を含んでいる。このハウジング５は、図１および図２に示されて いるハウジングなどのように長方形状に延長されても良い。図６では、単一のコ ネクタ溝７がハウジング側壁５ａおよび５ｂの間に形成されている。各ハウジン グ側壁５ａ、５ｂに隣接して１列の接触子が設けられている。２列の接触子列の それぞれの接触子４ａと接触子４ｂが図６の断面図に示されている。これらの接 触子の列は、同一平面内に形成されても良く、または代わりに、図２０に示され ているように、１つの列の１つおきの接触子がコネクタ溝７にさらに突出するよ うに互い違いに配置された接触子の並びになるようにしても良い。 このプラグ３は、中央壁６を有するプラグハウジングを含んでも良い。このプ ラグハウジングは、図６に点線で示されるように任意の外部シュラウド６ａおよ び６ｂを含んでも良い。中央壁６の両側にコネクタ溝８および９が形成される。 外部シュラウド６ａおよび６ｂが利用される場合、コネクタ溝８および９は（コ ネクタ溝７のような）囲包溝と見なすことができる。外部シュラウド６ａおよび ６ｂが利用されない場合、コネクタ溝８および９は開放溝と見なすことができる 。いずれの場合でも、接触子３ａおよび３ｂの列がコネクタ溝８および９に隣接 する中央壁６に隣接して形成される。ソケット４に関してと同じように、接触子 ３ａおよび３ｂを含む接触子の各列は、同一平面の接触子列でも良く、幾つかの 接触子が他の接触子よりもさらに溝内へ延びているような１列の互い違い配置に なった接触子であっても良い。こうして、図６に示されるように、１つのコネク タ溝を備えたソケットと２つのコネクタ溝を備えたプラグとを有する相互接続装 置が提供される。 図１、図２、図３および図４に示されている相互接続装置は、利点として、ソ ケットおよびプラグの両方に対して複数の溝を提供している。複数の溝を使用す ると、コネクタの所定面積に設けられる接触子数を増加させることができる。し たがって、従来のコネクタはプラグまたはソケットに２列の接触子列しか提供し 得ないが、本開示による相互接続装置は、プラグピースおよびソケットピースの それぞれで３列、４列、またはそれ以上の接触子列を利用することもできる。 例えば、図１、図２および図３に示されているように、プラグ２６は３つのコ ネクタ溝２６ａを有し、ソケット１６は２つのコネクタ溝１６ａを有する。さら に、プラグ２６内に４列の接触子列（２列の能動接触子１２の列および２列の受 動接触子１３の列）が設けられ、同様にソケット１６内に４列の接触子列（２列 の能動接触子１２の列および２列の受動接触子１３の列）が設けられる。ここで もまた、各接触子列内の接触子は、同一平面にあっても良く、コネクタ溝領域内 に入り込む量を変えることによって互い違いに配置しても良い。 ソケットおよびプラグの両方で複数のコネクタ溝を使用する方法は、示されて いるような能動接触子および受動接触子の特定の組合せに限定されず、全てが能 動接触子であることを含む他の組合せで利用され得る。さらに、２つのコネクタ 溝（４列のコネクタ列を備えた）を備えた第２ピース（部品）に嵌合する３つの コネクタ溝（４列のコネクタ列を備えた）を備えた１つのピースを有するツーピ ース相互接続装置に関して主に示されているが、ソケットおよびプラグの両方に おいて多数の溝の組合せを利用することができる。例えば、図７に示されている ように、複数コネクタ溝の２つの変化形態が示されている。相互接続装置１００ ０は、４つのコネクタ溝１００６と５列の接触子１００８とを備えるハウジング １００４と嵌合し得る３つのコネクタ溝１００６と５列の接触子１００８とを備 えるハウジング１００２を含んでいる。同様に、相互接続装置１０１０は、４つ のコネクタ溝１００６と６列の接触子１００８とを備えるハウジング１０１４と 嵌合し得る３つのコネクタ溝１００６と６列の接触子１００８とを備えるハウジ ング１０１２を含んでいる。例えば、２溝ピースに嵌合する２溝ピース、３溝ピ ースに嵌合する３溝ピース、５溝ピースに嵌合する４溝ピース、６溝ピースに嵌 合する５溝ピースなどを含む様々な他の溝および列の組合せが使用され得る。例 えば、図５は、１０個以上のの溝１００６を有する相互接続ピースを示している 。囲包型や開放型のコネクタ溝の多くの組合せが利用されても良い。最後に、勘 合するソケットおよびプラグにおいて等しい数の接触子列が必要とはされないよ うなプラグの１つの接触子列が対応するソケットの２列と係合するような状況を 含む、様々な接触子列の様々な組合せが利用され得る。接触子支持体の幾何学的形状 従来型の片持ち式能動バネ接触子に内在する接続信頼性の問題に対処するため に、開示されている方法および装置の各実施形態は、接触子支持表面を有するコ ネクタハウジングを備えることもできる。図３は、撓んでいない片持ち式バネ接 触子１２に隣接する凸形弧状接触子支持表面１０の１つの実施形態を示している 。この接触子１２は熱可塑性ソケットコネクタハウジング１６に固定された固定 された第１端部１４を有している。図９では、図３のバネ接触子１２が嵌合相手 の接触子２０との接触により弧状支持表面１０に当接して撓んだ状態で示されて いる。 図９では、弧状支持表面１０とバネ接触子１２との間の相互作用が、バネ接触 子の有効「固定点」を接触子の自由な第２端部１８に向かって移動させている。 つまり、バネ接触子１２／支持表面１０間相互作用の外側点（「支持点」）と接 触子１２の端部との間に存在するバネ接触子の長さが、支持表面に対する接触子 の撓曲によって短くなっている。こうして、バネ接触子の有効長さが短くなり、 接触子の第２端部に存在する内部応力が維持され、短くなった距離にわたって実 質的に同じ力を伝える。図１１および図１２は、位置の関数として撓曲力および 内部応力を図式的に示している。 図１１に示されているように、バネ接触子１２は、接触子垂直力（Ｆ）によっ て弧状支持表面１０の周りに曲げられる、すなわち撓まされる。図１２は、位置 の関数として図１１の撓んだバネ接触子内の内部応力分布を示している。図１２ に示されているように、内部応力は、図１３および図１４に示されているような 支持を受けていない片持ち式バネ接触子における応力分布と異なり、バネ接触子 １２の固定端部から自由端部まで完全に利用されている。図１１および図１２の バネ接触子１２が支持表面１０に当接して撓まされると、図１１に示されるよう に、支持点が位置１４から位置１４ａおよび１４ｂへ移動する。こうして、益々 短くなった撓曲経路が接触子１２の支持点１４と自由端部１８との間に形成され る。その結果、最大接触子垂直力は、接触子１２が支持表面１０の周りで曲げら れても、接触子１２の自由端部１８において本質的に維持される。接触子１２の 固定端部に存在する垂直力も、接触子１２が支持表面１０の周りで撓まされても 、本質的に変わらずに維持される。 図９は、凸形弧状支持構造体１０に当接した能動バネ接触子１２の撓みを示し ている２つの嵌合したコネクタ構成要素の断面図である。図９に示されているよ うに、２つのコネクタ構成要素が嵌合されるが、プリント回路基板カードエッジ をコネクタ構成要素を接続する場合には代替的な実施形態が利用されても良い。 図１０は、嵌合したカードエッジ１２ａおよびコネクタ構成要素１２ｂを有した カードエッジ実施形態の同様の断面図であり、凸形弧状支持構造体１０に対する 撓みを示している。図１０では、コネクタ構成要素１２ｂを「ソケット」コネク タ構成要素と呼ぶことができ、カードエッジ１２ａが「プラグ」構成要素の役目 を果たし得る。 図９に示されているように、接触子は湾曲形状の接触自由端部１８を備えて構 成されても良い。接触子が撓んだときに接触自由端部１８を受容するために、変 位空洞２４を支持構造体の外側端部に設けても良い。この変位空洞２４の背部壁 は、接触子１２が過度に撓曲することを防止するピン止めとなる。接触子垂直力 は図９の撓んだ接触子１２の自由端部において実質的に維持されるので、開示さ れた構造のこの実施形態を用いたときには集中抵抗および発熱が最小限に抑えら れる。撓んたバネ接触子１２は凸形弧状支持表面１０によって支持されるので、 ハウジング材料の「クリープ」および振動による悪影響も最小限に抑えられる。 支持点と接触子の自由端部との間が短くなった撓曲経路はより大きな接触垂直力 を提供するように作用すると同時に、接触子材料に過度の圧力を加えたり接触子 材料が永久撓曲を起こす可能性を低減させる。こうして、開示されている構造の 支持された接触子を用いるコネクタは、従来のコネクタの接触子の構造と比べて 、集中抵抗が減少し、寿命が改善され、より高い信頼性を有することとなる。開 示されている方法および装置の他の利点は、所定の用途において、より低い強度 でより安価な接触子材料を利用することができる能力を含み得る。さらに、開示 されている方法および装置の実施形態は比較的真っ直ぐな接触子アームと、コネ クタハウジングと一体となった接触子支持体とを利用するので、コネクタ全体の 幅は、非支持の片持ち式接触子を採用するコネクタと実質的に同じである。これ により、開示されている方法および装置の実施形態は、特に小型化に適したもの となる。 図１、図２、図３、図４、および図９は、開示されている構造と共に巧く使用 され得る接触子輪郭、接触子支持表面、および付随する変位空洞の実施形態を示 している。撓曲特性および内部応力分布は、支持体や接触子輪郭の幾何学的形状 を変えることによって変更され得るという利点を有している。図３および図９に 示されている凸形弧状形状の他に、撓んだ接触子と接触し、支持するのに適した 任意の支持形状が採用され得る。例えば、図１５に示されているように、これら に限定されるものではないが、（長円形すなわち楕円形のような）他の弧状形状 、傾斜のある直線形状、単一点形状、またはそれらの組合せを含む、他の形状お よび構造が接触子支持表面１０に採用され得る。（図１５に示されているような ）ある特定の例には、一方が傾斜角を有し他方が直線状の２つの線セグメント、 両方が傾斜角を有している２つの線セグメント、全てが傾斜角を有している３つ の線セグメント、１つが直線状で他の２つが傾斜角を有している３つの線セグメ ント、１つが直線状で他の３つが傾斜角を有している４つの線セグメント、１つ の半径を有した１つの線セグメント、２つの線セグメントおよび１つの半径、お よび１つの楕円形表面が含まれる。さらに、これらに限定されるものではないが 、直線状輪郭、弧状輪郭、または傾斜角を有した輪郭を有したものを含む直線状 および非直線状の両輪郭を有する接触子が採用され得る。例えば、１つの実施形 態として、有効固定点が嵌合している間の撓みに伴って接触子の自由端部に向か って移動するように、接触子の自由端部に向かって断面積がテーパー状になった 接触子と共に、直線状接触子支持構造体が採用され得る。 接触子端部も、添付の図例で開示されている任意の形状だけでなく、これらに 限定されるものではないが、曲線状、弧状、点状、傾斜角を有した形状を含む他 の接触子で接触点を形成するのに適した任意の輪郭のものにすることができる。 さらに、テーパー状の幅や厚さを有する、若しくは断面形状がまちまちの接触子 が採用され得る。例えば、図９５は、テーパー状となった幅区画３３１を有する 接触子３３４を示している。図９５に示されている実施形態に加えて、接触子は 、より短いまたは長いテーパー状区画を伴って構成されたり、（基部から先端ま での接触子長にわたるテーパー状区画のような）接触子の他の領域に位置するテ ーパ状区画を伴って構成されても良い。接触子の幅や厚さをテーパーにすること によって、接触子の撓曲特性および他の性質を変更し得ることが利点である。接 触子の幅や厚さを減少させると、接触子撓曲力が減少し、接触子の厚さを増加さ せるとその逆となるので、この撓曲特性および他の性質の変更は部分的に実現す ることが可能である。例えば、接触子は、挿入力を低減させ、よって相互接続装 置での接触子数を増すことができるようにするために、接触子先端３３１ａに向 かって幅や厚さを減少させるようにテーパー状に加工されても良い。したがって 、接触子の撓曲力は、開示されている方法および装置の接触子支持体の幾何学的 形状とテーパー状の接触子を組み合わせることによって相互作用的に最適化され 得る。このようにして、接触子支持体の幾何学的形状の恩恵（クリープの減少、 応力緩和の減少、厚さがより薄い接触子など）が、コネクタ挿入力を増大さるこ となく実現され得る。所望されれば、接触子先端に向かって幅や厚さがより大 きくなるように接触子をテーパー状に加工することによって、接触子撓曲力（し たがって、コネクタ挿入力）を増加させても良い。撓曲力を変える多数の領域を 達成するために、可変または多数の接触子テーパー区画も可能である。最後に、 接触子の幅は、開示されている方法および装置の接触子支持体の幾何学的形状と 幾何学的に相互作用するようにテーパー状に加工されて、接触子の有効長さの変 化が、例えば、撓曲の関数としてより急速にまたはより緩慢に起こるように変更 されても良い。 同様に、変位空洞は、形状付与された接触子端部を収容するのに適した任意の 幾何学的形状のものであっても良く、または空洞が無くても十分な間隙が存在す る場合には必ずしも必要とはならない。さらに、開示されている構造の接触子支 持構造体は、撓んだ接触子を支持するのに適した任意の材料から構成され得る。 例えば、関連のコネクタハウジングと同じ（プラスチックまたはセラミックのよ うな）材料が採用されても良く、または支持構造体がコネクタハウジングと異な る材料から構成されても良い。最後に、開示されている方法および装置の接触子 支持構造体の恩恵は、能動接触子が受動接触子と嵌合する構成に対するものだけ でなく、他の能動接触子と嵌合する能動接触子を採用するコネクタ構成のものに 関しても享受することができる。垂直方向に互い違い配置になっている接触子構造 カードエッジおよびツーピースコネクタの両用途では、多くの場合、導電性要 素の段階的嵌合すなわち逐次的嵌合を利用することが望ましい。段階的嵌合すな わち逐次的嵌合は、一般に、全ての導電性要素が同時には嵌合せず、２つのコネ クタが合わされて一つになるときに、ある導電性要素が他の導電性要素よりも前 に係合するような導電性要素の配置を指す。例えば、特定の順序で接地用回路や 、信号用回路や、電源用回路を完成させるために、導電性要素の逐次的嵌合が必 要とされることがある。逐次的嵌合は、さらに、一度には接触子の頂端の一部の しか係合しないので、嵌合させるのに要する最大挿入力を低下させる傾向を有す る。したがって、図１６に示されている開示されている方法および装置の１つの 実施形態では、コネクタのバネ部材やワイピング部分は、関連の接触子支持体と 同じように垂直方向に互い違い配置になっている。この垂直方向に互い違い配置 になった構成は、図１７の隠れ線で示されている。図１７に示されているように 、２つの高さの接触子のバネ要素、すなわち上部接触子のバネ要素３０および下 部接触子のバネ要素３２が存在する。さらに、２つの高さの接触子支持構造体、 すなわち上部レベル接触子支持構造体３４および下部レベル接触子支持構造体３ ６が存在する。 垂直方向に互い違い配置になったコネクタ構成は、典型的には、図１６〜図１ ８に示されるように上部接触子のテール部分３８および下部接触子のテール部分 ４０が水平方向に互い違い配置になる構造をとることに留意すべきである。水平 方向に互い違い配置にすることで、コネクタの位置に関係なく相互接続経路の物 理的および電気的長さを同じにすることができる。これに従って、図１６は、垂 直方向および水平方向に互い違い配置になったカードエッジ実施形態を示してい る。図１８も、垂直方向および水平方向に互い違い配置になったカードエッジ実 施形態を示しているが、こちらは、嵌合相手のプリント回路基板４２が挿入され た状態で示されている。図１６〜図１８は、回転接触子を備えたカードエッジ実 施形態と共に使用する場合の垂直方向に互い違い配置になった接触子の概念を示 しているが、垂直方向に互い違い配置になった接触子と支持構造体との組合せが 、これらに限定されるものではなく、標準タイプのカードエッジまたはツーピー スコネクタシステムを含む他のタイプの嵌合システムと共に使用され得ることは 本開示内容の利点により明白であろう。さらに、垂直方向に互い違い配置になっ た接触子実施形態の利点は、これらに限定されるものではないが、「リボン」タ イプ接触子を含む様々な断面形状を有した、事実上いかなるタイプの片持ち式バ ネ接触子に関しても、実現され得る。交互および水平方向に互い違いになった接触子構造 開示されている方法および装置の実施形態は、オフセットリボンタイプの接触 子や回転接触子のような他のタイプの接触子を用いて実施されても良い。図３は 交互配置の接触子の１つの実施形態を示しており、この実施形態においては、接 触子がプラグハウジング構成要素２６の壁部材２ａの両側の側部位置に交互に配 置されている。図３の同じ側断面平面で見たときに、端部受動接触子２０ａの基 部が見えていることと、中央壁２ａの反対側に配置された端部能動接触子の基部 が見えないことによって、この交互配置が明示されている。図２２および図２５ は、他の交互配置になった接触子の実施形態をそれぞれ斜視図および断面図で示 している。図２２および図２５では、プラグハウジング７２の中央壁２ａの外側 に配置された接触子２０ｂおよび２０ｃは、中央壁２ａの内側にそれぞれ位置す る接触子２０ｄおよび２０ｅから側部方向（横方向）にオフセットされているの が示されている。図２２および図２５の実施形態では、接触子２０ｄがさらに接 触子２０ｅから側部方向（横方向）にオフセットされているのが示されている。 しかしながら、接触子２０ｄおよび２０ｅは、代替的な実施形態として、他の実 施形態の全ての接触子２０ｂ〜２０ｅのように同じ中心線上に来るように構成さ れても良い。 図３０および図３１は、開示されている方法のオフセットリボンテール（尾部 ）の接触子パターンおよび先行技術の従来のパターンのそれぞれの水平断面図を 示している。図３０では、接触子２２ａがコネクタ中央壁２２ｂの両側にオフセ ットした状態で配設され、それによって交互配置接触子の実施形態を形成してい るのが示されている。対照的に、図３１は、接触子２３ａがコネクタ中央壁２３ ｂの両側に互いに直接対向して配置されるように示されている先行技術の従来の 接触子構成を示している。示されているようにして、交互配置の接触子は、コネ クタ壁の両側に任意のコネクタ構成数で、例えば複数の溝や壁を有したコネクタ 上に、配設され、嵌合相手のコネクタ構成要素の組合せの各半体に配設されても 良い。 図１９は、開示されている方法および装置による未嵌合状態のツーピースコネ クタの１つの実施形態の斜視断面図である。図１９に示されているコネクタ実施 形態はリボン式システムであり、この実施形態においては、プラグ２６およびソ ケット１６の両方のハウジングが交互配置になっている４列の能動タイプ接触子 および受動タイプ接触子を含んでいる。この構成では、プラグ２６およびソケッ ト１６の両方の中央列は、典型的にはそれらを囲む外側列よりも１列当たり１つ 多いまたは１つ少ない接触子を含んでいる。このオフセット配置の接触子構成ま たは交互配置の接触子構成により、以下で説明されるように、より細かいピッチ 、より高い密度、より高いピン数のコネクタ製品の製造が可能となる。 図３は、交互配置の接触子構造の断面を示している。この実施形態は、４列の 接触子列を有するコネクタを利用しているが、交互配置の接触子構造が、例えば 図４６に示されるような６列の接触子列といった、より多数またはより少数の接 触子列を有する様々な他の構成で実施されても良い。さらに、図３は、任意選択 で整列ノッチ２９を備えるハウジングシュラウド２７を有した、コネクタプラグ を示している。本発明の方法および装置がハウジングシュラウド２７無しでうま く実施され得ることは本開示内容の利点と共に理解されよう。しかしながら、ハ ウジングシュラウド２７は、ピンの保護、構成要素の整列、機械的安定性、剛性 、長手方向構成要素の反りまたは捻れに対する抵抗性を提供すること、およびコ ネクタ嵌合の際に極性を提供することを含む多くの理由で、典型的には採用され るものである。さらに、キー付きシュラウドが、特定のタイプのプラグとソケッ トの間のみで選択的な嵌合を許容させるために利用されても良い。 図３および図１９に示されている実施形態によって提供される有利な特徴の中 には、能動接触子１２および受動接触子１３が混在することと、これらの接触子 がオフセット配置または交互配置されていることとが含まれる。能動接触子およ び受動接触子が混在することは、より大きな空間を提供し且つ要する費用の低減 につながる材料利用性を提供することによって、既存の方法および構造以上に密 度を増大させる。これは、理由の一部として、比較的反りを有した（若しくは、 かかる形状を付与された）能動バネ接触子よりも比較的平らな受動接触子が少な い空間しか占有しないからである。能動接触子および受動接触子を混在させるこ とによって、機械的および熱的膨張応力は、両コネクタハウジング１６および２ ６に均等に分散される。これは、結果的に優れたシステム信頼性を生みだし、コ ネクタハウジングのリンクを増加させることを可能とさせ、これがピン数を高め る可能性へ転化される。さらに、この構成は、コネクタ内の位置に関係なく（列 １対列２対列３対列４を意味する）、コネクタハウジングを通る電気通路長の均 一性を改善し、システムの電気的性能をより高くする。したがって、能動接触子 および受動接触子を混在させることは、密度、ピン数、機械的性能、電気的性能 、信頼性、および（使用される金属の量およびタイプの改善のような）費用便益 を改善させる。 図３および図１９に示されている実施形態によって提供される第２の特徴は、 オフセット配置または交互配置の接触子のパターンである。この交互配置の接触 子パターンは、非常に細かいピッチのコネクタシステムを組立てる場合に利点を 提供する。図１９および図９５に示されているように、このコネクタシステムの 接触子テール（尾部）２１および表面実装脚部２３が接触子基部１３ｆの中心に 配置されて、組立装置が接触子を配置してハウジング内に接触子を押し付けるた めに、接触子テール２１の各側部に（組立装置のための）適度な領域またはラン ド２５を提供しても良い。接触子テール２１が全ての接触子１２および１３に関 しその中心に配置されており且つ接触子基部１３ｆが内側の列と外側の列との間 で接触子位置の２分の１だけオフセットされている場合には、内側列の接触子の 表面実装脚部分２３が、隣接する外側列の接触子の接触子基部１３ｆの間を通過 し、図３および図１９に示されるように基板へと出て行くようにすることができ る。したがって、結果として得られる基板取り付け工程および回路経路設定が簡 易化される。示されているこれらの実施形態に加えて、交互配置の接触子パター ンを、能動接触子および受動接触子を混在させることなく、採用しても良いこと は本開示内容の利益と共に了解されよう。 最後に、図３、図４、図９に示されているように、プラグハウジング２６の内 部壁１５は、ソケットハウジング１６の対応する外部壁１１よりも薄く製造され ても良い。これは、プラグ能動接触子１２がプラグハウジング２６の内部壁１５ の内側に位置する接触子支持構造体１０に当接して撓むこと、ソケット能動接触 子１２がプラグハウジング２６の内部壁１５の内側に位置する接触子支持構造体 １０に対して接触すること、および、プラグハウジング２６の内部壁１５の外側 に位置するプラグ受動接触子１３とソケット能動接触子１２が接触することによ って生じた嵌合力をオフセットすることによって、示されている実施形態で可能 となる。したがって、プラグハウジング２６の内部壁１５の厚さは、誘電体絶縁 容量および接触子支持構造体の幾何学的形状に対する要件のみによって決定する ことができ、コネクタ寸法のさらなる低減が可能となる。このような利点は、コ ネクタの一体化のために金属ハウジングまたは特別な支持機能部を必要とする従 来の非交互配置の接触子構造では不可能である。また、このような利点は、接触 子支持構造体１０が存在しない従来の片持ち梁式バネ接触子を用いても完全には 実現することができない。これは、従来の能動接触子が支持を受けておらず、し たがって反作用力を受動接触子１３に作用する平衡力に変えることができず、し たがって、例えば、壁１５を厚くする必要があるからである。 開示されている方法および装置のオフセットされた接触子構成または交互配置 になった接触子構成は、同し有効接触子ピッチを有する従来の接触子構成よりも 接触子支持を増加させている。構造的利点および機械的利点に加えて、この交互 配置になった接触子の構成は、嵌合領域およびテール出口領域における隣接する 接触子からの優れた電気的絶縁性を提供し、高速性能を提供することに加えて、 絶縁耐力、絶縁抵抗などを増加させていると共に電気的性能の信頼性をより高め ている。 これらの接触子は、様々な異なる方式でコネクタハウジング内に配置され得る 。例えば、図２０および図２１は、コネクタ半体７２及び７４が嵌合する１つの 主要な溝すなわちチャンネル７０を有する接触子構成を開示している一方で、図 ２２および図２５は、コネクタの半体７２および７４が嵌合する２つの主要な溝 すなわちチャンネル７０を有する他の実施形態を示している。図２０では、接触 子７６は、図２１の断面図に示されているように１つの主要な嵌合チャンネル７ ０の各側壁に沿って水平方向に互い違いに配置されている。対照的に、図２２で は、接触子７６は、図２５の断面図に示されているように、前述のような交互配 置になるように各溝内で交互に配置されている。利点として、交互配置の接触子 構成および水平方向に互い違い配置の接触子構成の両方で、（図２３、図２４、 図２６、図２７に示されるように）受動接触子および能動接触子を混在させた接 触子配置を利用することができる。 （図２０および図２１に示されているような）水平方向に互い違いに配置され ている接触子構成および（図２２および図２５に示されているような）交互に配 置された接触子構成は、それぞれ、示されているものに加えて、様々な異なるコ ネクタ構成で採用され得ることは本開示の利点と共に了解されよう。例えば、水 平方向に互い違いに配置されている接触子配置は、異なる数の溝を有するコネク タ構成要素や交互に配置された接触子構造を採用するコネクタ構成要素と共に採 用されても良い。水平方向に互い違いに配置されている接触子構成、および交互 に配置されている接触子構成が組み合わされ得る数多くの可能な方式の中には、 別個の溝側壁に配置された別個の接触子構成としてのものもあれば、コネクタ壁 の片側に設けられた水平方向に互い違いに配置されている接触子が同じコネクタ 壁の反対側に配置された他の水平方向に互い違いに配置されている接触子と共に 交互になった接触子配置で配置される「ハイブリッド」混合体としてのものもあ る。 図２０、図２１、図２２、図２５は、接触子が底部から装着されるコネクタ構 造を示しており、図２３、図２４、図２６、図２７は、接触子が上部または分離 可能な側から装着されるコネクタ構造を示している。接触子が、図１９に示され ているような底部から装着される極めて類似のコネクタ構造が可能であることは 本開示の利点と共に了解されよう。図１９、図２６、図２７は、前述されたよう な弧状支持表面を有する接触子支持構成を示していることに留意すべきである。 交互配置の接触子構造は支持体の有無に関係なく巧く実施され得ることは本開示 の利点と共に了解されよう。他の数多くの可能なコネクタハウジングおよび接触 子の実施形態の１つだけを示すのであるが、図２９は、基板７０との接続のため の直角テール出口構造で構成された接触子テール７０ａを有するコネクタ構成要 素７０ｅを示している。図２９では、コネクタ構成要素７０ｅは、固定柱７０ｂ によって基板７０ｃに取り付けられる。 図２０〜図２５に示されている実施形態では、各接触子先端７１は、閉空洞端 部または成形キャップ７７によってコネクタ半体７２及び７４内に形成された対 応するハウジングノッチ７３内に「埋設される」または「保持される」段付き形 状部または屈曲形状部を設けて構成されている。ノッチ７３内に接触子先端７１ をそのように保持することによって、接触子の整列（整合配置）が維持されて、 接触子先端７１は、コネクタの嵌合の際に接触子７６が曲がるまたは潰れる状態 となり得るチャンネル７０内への撓みまたは移動を拘束、防止される。図２６、 図２７、図２８では、開示されている方法および装置の他の実施形態による、接 触子先端を保護、整列させる代替方法が示されている。この実施形態では、接触 子７６は、接触子先端７１が図２０、図２１、図２２、図２５の実施形態に示さ れているタイプのキャップ７７を用いずに十分に拘束及び保護を受け、整列され るように、ハウジング空洞壁７９に配設された隆起領域すなわちレッジ７９ａと 接触するまたは相互に作用を及ぼし合う「Ｔ字形状」接触子先端７１を有してい る。図２２、図２３、図２６、図２７は、接触子支持構造を持たないコネクタ実 施形態における「Ｔ字形状」接触子先端７１および嵌合空洞レッジ７９ａを示し ている。しかしながら、この構成は、接触子支持構造を有する開示されている方 法および装置の実施形態で使用されることが典型的であり、有利なものである。 空洞キャップが無いことは、コネクタハウジングをより短く、より小型にするこ とを可能とさせるだけでなく、空洞キャップの製造を不要にすることによって成 形を簡単化させる。このことは、キャップがある場合、典型的には結合装置の制 限が支持構造形状を形成することを妨げるので、接触子支持構造を有するコネク タハウジングに関して特に有利となる。 接触子先端、対応する空洞壁、およびレッジ形状は、それらに限定されるもの ではないが、他の寸法のＴ字形状、および一方の空洞壁とのみ相互に作用を及ぼ すＬ字形状を含んだ、接触子先端を保護、整列させるのに適した他の幾何学的形 状とすることができることは本開示の利点と共に了解されよう。テール構造 開示されている相互接続装置および構造は、様々なテール出口構成を有するコ ネクタで実施されることが可能である。これらのテール出口構成は、接触子テー ルを整列（整合配置）させたり保持するための位置決めノッチを有する構成を包 含しても良い。図３２および図３３に示されている実施形態では、接触子テール ８０は全てコネクタベース８２と平行に所定の距離だけおいて同一平面上にあり 、「インラインテール」構造と呼称されるもので、各接触子テールが絶縁ハウジ ングすなわち本体８６の端縁に向かって複数の位置決めノッチ８４を通過するま でその状態を維持している。位置決めノッチ８４は、溝、スロット、開口部、凹 所、通路、歯などとして構成されても良い。各位置決めノッチ８４は、図３２お よび図３３に示されているように、対応する導電性接触機能部すなわち接触子テ ール８０を受容する。各位置決めノッチ８４は、図３４に示されているようにテ ーパ、抜き勾配、または角度８４ａを有した概略平行な側面を有し、各コネクタ 構成要素１６及び２６上に存在し得る。存在する場合、テーパ８４ａは、ハウジ ング側壁内へノッチ形状８４を射出成形するためのものであり、かつ、接触子テ ール部分８０がノッチに位置合わせおよび挿入されるのを容易にする導電性接触 子テール部分８０のための引き込み形状を提供するためのものである。図３５は 、テーパ８４ａを有していないノッチ８０を有した代替的な実施形態を示してい る。一旦、導電性テール部材８０が対応するノッチ８４内に挿入されると、ノッ チ８４は、運搬中、およびコネクタがプリント回路基板に取り付けられるまで、 テール部材８０を所望位置に保持するように設計されている。 上述の位置決めノッチすなわち保持ノッチの使用を可能にしているのは、図３ ２および図３３に示される段付き表面実装（「ＳＭＴ」）テール構造である。こ の構造は、輸送中に表面実装接触子を受容し、保持、整合配置させるために、保 持ノッチ８４をハウジング上に作成することを可能とさせている。図３３のコネ クタ構成要素の断面Ａ−Ａおよび断面Ｂ−Ｂに示されているように、表面実装接 触子のハンダ接合部に対してより高い強度を提供するように設計された平坦部分 ８９が設けられても良い。コネクタハウジングとプリント回路基板との間に開口 部すなわち隙間を設ける役目を果たす「段部」８８が設けられ、その開口部すな わち隙間において、基板へのコネクタの物理的なハンダ付けに続いて基板取り付 け工程により生じた材料残物が清浄化され得るようにしても良い。この段部８８ は、ハンダ付け工程の際に基板に最も近接する半径部分の最外側に十分なハンダ ヒールが形成されることを可能にしている。ハンダフィレット（肉盛り部）は、 典型的には、ハンダ付け工程の際に、段付きテールの平坦部分８９の両側および 端部に形成される。開示されている方法および装置の１つの実施形態では、接触 子基部８７と接触子テール８０との間の角度は、内角が９０°未満で形成されて も良い。この場合には、接触子がハウジング内に組み付けられるとき、接触子テ ール８０がコネクタ側壁上のノッチ８４と位置合わせされ、組立工程の際に接触 子基部８７と接触子テール８０との間の角度を約９０°まで機械的に開くように 機能するコネクタハウジング８２との干渉の結果として生じる片持ち梁力によっ て生じた上向き圧力を通じてノッチ８４に保持される。一旦、接触子テール８０ が位置決めノッチ８４に係合されると、表面実装脚部の強度は十分に増して、横 方向および長手方向の位置決め（すなわち、隣接する接触子間のＸ−Ｙ位置の位 置決め及び接触子テールの軸線に沿った位置決め）がより維持され易くなる。接 触子テール８０の垂直方向位置決めは、接触子基部８７の着座深さを変えること によって調節されても良い。この方法を用いて、完全に平坦な接触子の組を提供 し、それによって基板取り付け能力を高めることができる。 開示されている方法および装置の交互配置の接触子の実施形態が位置決めノッ チの中心に配置された段付きＳＭＴテール構造と組み合わせられる場合、隣接す る接触子テールとハンダ接合部との間の距離を広げるようにした接触子の３次元 パッケージングが可能となる利点を有する。最終的な効果は、ハンダブリッジが 実質的に最小限に抑えられることである。 開示されている方法および装置が実施される場合には、高い相互接続密度を達 成し構造的一体性および信号鮮明度のような他の利点を提供するために、「マル チレベル（多段形）テール」構造の実施形態が段付きテール構造の有無に関わら ず採用されても良い。マルチレベルテール構造は、接触子スタンピング（打ち抜 き）および接触子形成作業に関する製造工程能力を増大させると同時に断面形状 を比較的低く保ち且つ総製造費用を低く維持させる。例として、「バイレベル（ ２段形）テール」の実施形態が、図３６および図３７にそれぞれ斜視図および断 面図で示されている。この実施形態では、上側テール層９０および下側テール層 ９２の２層の導電性テールが設けられ、したがって「ハイレベル」となっている 。図３６および図３７に示されているように、これらの層のそれぞれが互いに実 質的に平行に配置される。図３６および図３７に示されているバイレベルテール 実施形態では、各バイレベルテールは、導電性であり、略平坦な部分９８をさら に有した段付き表面実装脚部９６に結合された略平坦な部分９４を有している。 導体９０および９２の平坦な部分９４は互いに平面上にあるように示されている が、それらは、「段付き接触子」構造に関して既に記載した方法を用いて調整さ れても良い。 図３８は、インライン（直列形）テール構造１００とマルチレベル（多段形） テール構造（この例ではバイレベル（２段形））１０１との比較を示している。 図３８に示されているように、インラインテール構造１００およびバイレベルテ ール構造１０１の両方が長手方向に隣接するテール１０２及び１０４を有してい る。しかしながら、バイレベルテール構造１０１のテール１０２は、長手方向お よび垂直方向の両方向に分離しているため隣接する接触子間の分離度を増加させ ている。全高はインラインテール構造１００の実施形態と比べて増加しているが 、バイレベルテール構造１０１によってなされる分離は導電性テール部分間のク ロストークを実質的に減少させる。バイレベルテール構造１０１の実施形態によ って設けられる付加された隙間は、テール幅を増加させることを可能とさせ、さ らに電流容量および冷却性を増大させることを可能とさせる。さらに、テール幅 を増加させると、テールが機械的により強くなり、製造工程の能力を高めさせる ことができる。 上述のように、本発明のバイレベルテール構造は、接触子テール列の分離を行 うことによってクロストークの低減を達成する。インラインテール構造をバイレ ベルテール構造と比較するために１接地対１信号の比率を仮定した場合、図３８ および図３９は、それぞれ、インラインテール構造１００およびバイレベルテー ル構造１０１に対するラインテール出口構造を示している。これらの図では、接 地ラインは「Ｇ」の符号で示され、信号ラインは「Ｓ」の符号で示されている。 図３８は、標準なインラインテール構造１００の幾何学的形状を斜視図で示して おり、図３９は接触子１０６ａおよび１０６ｂと平坦なテール１０８とを断面図 で示している。これらの図では、接地ラインは「Ｇ」の符号で示され、信号ライ ンは「Ｓ」の符号で示されている。ここでの接地および信号テールの表示は、単 に説明のために過ぎず、どのテールが信号ラインであるか接地ラインであるかは 変化し得る。 図４２および図４３は図３９の断面Ａ−ＡおよびＢ−Ｂをそれぞれ表しており 、インラインテール構造およびバイレベルテール構造の両方に対するクロストー ク作用を示するために、ＧＧＳＳＧＧ配置に対する電界分布線を含んでいる。図 ４２に示されているように、インラインテール構造では、クワイエットライン１ １４がドリブンライン１１６と接地ライン１１８との間に直接配置されており、 示されているようにドリブンライン１１６とクワイエットライン１１４との間で のクロストークの可能性を生じさせ得る。これは、典型的には、ドリブンライン １１６と次の最も近い接地１１８との間にクワイエットライン１１４が直接的に 配置されている結果である。この点について、断面Ａ−Ａは結果として得られる ＧＧＳＳＧＧ配置の電界分布を示している。 しかしながら、図４３に示されているように、バイレベルテール構造では、ド リブンライン１１２に隣接するクワイエットライン１１０がドリブンライン１１ ２とその次の最も近い接地ライン１１３との間に直接的に配置されておらず、ク ロストークの可能性を減少させている。さらに、図４３のバイレベルテール構造 の実施形態では、クワイエットライン１１０とドリブンライン１１２との間の距 離がインラインテール構造によって与えられるものよりも大きく、クロストーク の可能性やその大きさをさらに低減させている。図３９に示されているように、 コネクタハウジングの外側に配置された接触子１０６ａに接続された接触子テー ルは典型的には上側接触子テール列に配置され、コネクタハウジングの内側にさ れた接触子１０６ｂに接続された接触子テールは典型的には下側接触子テール列 に配置されることに留意すべきである。この構成は、上側接触子テール部材が下 側接触子テール部材によっていかなる点においても「交差」しない（または対応 する垂直方向位置において同水平面に位置しない）ので、接触子テール（尾部） 間の分離度を最大にする。 図３９の断面図に示されているように、インライン（直列形）導電性テール部 材の厚さ１０３は、典型的には、バイレベル（２段形）導電性テール部材の厚さ １０５に等しい。しかしながら、バイレベルテール構造の幾何学的形状は、イン ラインテール部材の幅１０７よりも大きいバイレベルテール部材幅１０９を許容 する。このように、バイレベルテール構造１０１のテール部材の断面は、インラ インテール構造１００のテール部材の断面よりも大きな面積を有し且つ形状がよ り矩形状（および正方形でない）となるように構成され得る。 テール部材の幅がより大きくなることによって可能となる利点の中には、テー ル部材の断面積の増加がある。断面積のこのような増加は、テール部材の電流を 伝導する能力を高める。さらに、テール部材の幅が大きくなると、テール断面の 一貫性および曲げ部形成性を向上させる矩形断面を達成し易くする。これは、矩 形断面がより明確で不変な中立軸線を形成して曲げがその周りで生じるからであ る。図４１に示されているように、ブランキング工程またはスタンピング工程に よる端縁効果は各テール要素長手方向側端縁１０３ａに傾斜形状を与える。この 端縁効果は、導体の絶対的な大きさ、材料硬度などの関数であると考えられる。 また、端縁効果は、アスペクト比（形状幅／形状厚さ）が１．０に近づき、それ 以下に降下すると、実質的に非線形となると考えられている。例えば、インライ ンテール構造で典型的に見られるような実質的に正方形状の断面（すなわち、１ ．０に近いアスペクト比の断面）では、中立軸線１０３ｂが明確には識別されな いばかりか、部品毎およびロット毎での再現性もなくなる。したがって、インラ インテール構造の部材の曲げは一貫性または再現性がない。しかしながら、より 矩形状の断面を有するバイレベルテール構造では、端縁効果が最小限に抑えられ 、典型的には、中立軸線１０３ｃがはっきりと画定される。したがって、バイレ ベルテール構造の部材の曲げ部形成性は、典型的には、遙かに再現性および一貫 性を有している。このことは、工場工程でのより高い収率を与え、さらにより同 一平面性を有した製品を提供する。図示されてはおらず、インラインテール構造 では不可能な構成であるが任意選択として、テール部材の幅は、必要ならば、上 側列のテール部材が下側列のテール部材の上に垂直方向に「重なる」ように十分 大きく構成されても良い。 開示されている方法および装置の前述の接触子支持実施形態は、等しい接触子 垂直力を達成するのに使用され得る比較的厚さの薄い接触子幾何学的形状によっ て支持を受けない接触子構造と比べて接触子およびテール部材の幅／厚さの比率 を高めるまたは増加させるために使用され得ることに留意すべきである。所望さ れるのであれば、マルチレベルテール実施形態は、幅／厚さの比率を特に高めら れた、すなわち増加された接触子構造とするために、接触子支持実施形態と組み 合わされても良い。 バイレベルテール実施形態によって可能となった接触子テールの幅の増加は、 接触子テールをより強固にする利点を提供する。この剛性の増加は、ハンドリン グ（取り扱い）による損傷を最小限に抑える一助となる。テール幅の増加は、さ らに、接触子の電気抵抗を減少させ、それによって、導線のインダクタンスを低 減させ、より大きな電力を伝導できるようにする。さらに、バイレベル（２段形 ）テール実施形態でのテールの分離度を増すと、バイレベルで構成された接触子 はインライン（直列形）テール構造または先のテール幾何学的形状構造で構成さ れた接触子よりも良く熱を伝達することができるので、電力取り扱い能力も高ま る。また、テールの分離度がより大きくなると、隣接する接触子間でハンダブリ ッジか起こる機会が少なくなる。図３６〜図３９はバイレベルテール実施形態構 造を有するツーピース多列リボン式コネクタ構造の実施形態を示しているが、開 示されているマルチレベル（多段形）テール実施形態が、これらに限定されるも のではないが、図８９に示されているようなストラドル式コネクタ実施形態、お よび図４０に示されているようなカードエッジ実施形態を含む他の任意の多列製 品構造と組み合わせて実施され得ることはこの開示の利点と共に了解されよう。 例えば、バイレベルテール構造を有するカードエッジコネクタ９５ａが図４０に 示されている。さらに、バイレベルテール実施形態に加えて、例えば３つのテー ル列１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅを備えた図４６に示されるようなトリレベル （３段形）テール構造といった、他のマルチレベル（多段形）テール構造が採用 されても良い。同じように、より多列の接触子テール列を備えた他のマルチレベ ルテール構造も可能となろう。 上述、さらに図４４に示されているように、開示されている方法および装置の バイレベルテールの実施形態１２０およびインラインテールの実施形態１２２は 、２列テール構造を使用するコネクタ実施形態で実施されても良い。さらに、バ イレベルテール実施形態１２４およびインラインテール実施形態１２６の両方が 、図４５に示されるように、１列テール構造で実施されても良い。組合せスタン ピング工程が、典型的には、１列構造でバイレベル実施形態を実施する場合に使 用され、それによって図４７に示されているように導電性テール部分１３２にネ ックダウン部分（ネック付き下降部分）１３０を造る。 図４８は、開示されている方法および装置で旨く実施され得る多くの可能なバ イレベルテール実施形態のうちのほんの幾つかの断面図を示している。これらの 実施形態は、キャップを備えたバイレベル構造１４０、インラインプラスチック バイレベルリード線構造１４４、キャップ無しのバイレベル構造１４６、および リード線ガイド付きバイレベル構造１４８を含んでいる。比較のために、インラ インテール構造１４２がさらに示されている。より詳細には、図３６に示されて いるものは、キャップも無く、接着剤も使用していないが、図４８に示されてい るようなリード線ガイドを備えたバイレベル構造の要素１４８である。これらの リード線ガイドは、上側テール列を収容するより大きなノッチの間の凸部分に配 置され、位置する本質的に小さなノッチである。図４８では、要素１４６は要素 １４８と同じであるが、いわばノッチ内に小ノッチを持たないバイレベル構造を 示している。要素１４０は、絶縁ハウジングから分離している射出成形されたキ ャップ部分を有している。このキャップ部分は、テール部分を所定位置に完全に 保持して、全自由度を実質的に無くすために、その上に逆ノッチパターンを備え ている。このキャップは、典型的には、テールがノッチ内に配置された後に組み 付けられる。要素１４２はインライン構造である。要素１４４は、完全なインラ イン構造のものと同じ絶縁ハウジングを利用した部分的バイレベル構造である。 要素１４４でのクロストークは、典型的には、インライン構造１４２の場合と比 べて改善されるが、これに関しては、要素１４０、１４６、１４８ほど良好では ない。しかしながら、要素１４４は、典型的には低断面が欠かせない点において 、要素１４０、１４６、１４８を上回る利点を有する。要素１４４では、テール 幅はインライン構造１４２の場合と同じであることが求められるので、バイレベ ルの十分な利点が生かされ得ない。図４９は、図４８に示される各実施形態のテ ール構造の側面図を示している。図示されていないが、インライン実施形態およ びバイレベル実施形態の両方がテール位置決めノッチを用いずに実施されても良 いことは本開示の利点と共に了解されよう。 導電性テール部分を整列位置や位置決めノッチ内に、確実に保持するために採 用され得る接着剤の使用は、図４８および図４９には示されていない。これらに 限定されるものではないが、熱硬化性接着剤の硬化、または熱活性（熱可塑性） 接着剤の再溶融を含むテールを確実に留めるのに適した任意の接着方法が使用さ れ得る。さらなる実施形態では、図５０に示されるように導電性テール部材部分 ８０とノッチ８４ａとの間に機械的干渉を生じさせるために、小さめに加工され たノッチ８４ａが設けられても良い。あるいはまた、図５１に示されるように同 じくノッチ８４ａとの干渉作用を達成するために、大きめに加工されたテール部 材部分８０が設けられても良い。この機械的干渉は、最終的な自由度に対する保 持手段を提供する役目を果たす。 様々な位置決めノッチ構造が様々な異なるタイプの接触子テールおよびテール 出口構造と共に採用され得ることは本開示の利点と共に了解されよう。例えば、 位置決めノッチは、複数または単数の窪んだ、半筒状、半月状、ピラミッド形状 、または台形状の突起の形をとることができる。開示されている方法および装置 の位置決めノッチと共に採用され得る接触子テールのタイプには、リボンタイプ 、回転タイプ、屈曲したピンタイプ、段付きタイプがある。位置決めノッチは、 上述のように交互配置またはオフセットされた接触子構造だけでなく、任意の従 来型接触子構造と共に、または他の構造と共にうまく採用され得る。 示されているこれらの構造に加えて、開示されている方法および装置のバイレ ベル実施形態およびインライン実施形態が、メッキスルーホール（「ＰＴＨ」） 製品の実施形態で採用されても良い。 図５２および図５３に示されているように、導体からなるテール部材および位 置決めノッチの構造は、所望されれば「浮動式」実施形態で（すなわち、テール 部材８０ａがノッチ８４内で自在に上下移動して、図５２の矢印８０ｃで示され るようにプリント回路基板と直角方向に、間隙を作るように）構成されても良い 。このような実施形態では、浮動テール部材８０は、付加基板の反りまたは曲が りを吸収し、段付き表面実装脚部とハンダパッドとの間に正の垂直力を提供する ことができる。どちら（インラインまたはマルチレベル）のテール構造でも導体 からなるテール部材を浮動状態にすることができる。このような場合、浮動テー ル部分８０ａは、図５２に示されているように、ハンダ付けの前に基板にコネク タを設置する際に、位置決めノッチ内で移動することができる。図５２は、設置 され、ノッチ８４の丸みを帯びた表面８０ｄと係合した後の浮動テール部材８０ ｂをさらに示している。 代替的な実施形態では、ノッチ８４は、導電性テール部分が丸みを帯びた部分 ８０ｄと係合しないように形状が延長され得る。このような実施形態では、導体 テール部材８０ａは、浮動状態を維持し、基板の反り効果を吸収し得る片持ち式 バネ機能を提供し、それによって接触子テール部材脚部と基板ハンダパッドとの 間に接触を維持することができる。このような実施形態では、接触子テールの平 面化は、大いに接触子基部と接触子テールとの間の内部屈曲（または角度）（典 型的には約９０度である）の精度、およびコネクタを基板上に配置するために使 用され得る任意の設置方法に依存し得る。 典型的には、接触子基部と接触子テールとの間の内部屈曲は、コネクタハウジ ングに対する角度および垂直方向位置が、時間の経過に伴って、コネクタハウジ ング内の着座深さの関数として、変動する。この変動は典型的に採用される接触 子テール屈曲工程によってさらに増大されるが、この接触子テール屈曲工程では 接触子テールの全列が同時に曲げられる。したがって、接触子の全列を通して別 個の接触子基部と接触子テールとの間で均一な角度または半径を実現することは 多くの場合困難である。平面化工程が、これらの変化に対処するために採用され ても良い。このような工程では、各接触子の着座深さは、全接触子の接触子脚部 分が実質的に同一面となるまで個別に調節される。浮動式接触子テール実施形態 が採用されるときには、接触子角度および位置決めの変化は、浮動距離によって 、および接触子基部と接触子テール部材との間の位置および角度の大きさについ ての慎重な準備および整備によって、考えられなければならない。さらに、典型 的に採用される多くの実装機械は、比較的軽い力、すなわち下方への僅かな力で 、コネクタ構成要素を回路基板上に設置する。浮動テール部材実施形態と共に使 用される場合、回路基板上にコネクタを手作業で取り付けること、または浮動片 持ち梁接触テール部材によってコネクタハウジング上に生成された上方への力と バランスを取るのに十分な下方への力を作用させる機械を採用することが典型的 である。固定具／永久ラッチの実施形態 開示されている方法および装置の１つの実施形態は、例えば図５４、図５５、 図５６に示されているように、例えばハンダリフローの前後及び最中に、ツーピ ースコネクタシステムのプラグまたはソケットを固定するような用途のため、ま たはプリント回路基板にカードエッジコネクタを固定するための、固定装置を提 供する。プリント回路基板と共に使用される場合、固定装置は、凹状または凸状 の反りまたは曲がりのいずれかを有したプリント回路基板をまっすぐにすること を企図するので、厚さ変動の差に適応する目的で、接合されたコネクタ製品の接 触子テールが、取り付けられる基板に係合するようになっている。１つの実施形 態では、固定構造体は、ハンダ付け工程が完了すると永久的な機械ラッチとなり 、特に、ハンドリング、衝撃、嵌合、嵌合の解除、または振動によって誘発され るハンダ接合部（ＳＭＴまたはＰＴＨのいすれか）への機械的応力を無くすまた は最小限に抑える役目を果たす。図５７はカードエッジコネクタ製品の基板取り 付け側の固定構造体の１つの実施形態を断面図で示している。 図５４は、固定構造体１６２の１つの実施形態を備えたカードエッジコネクタ ハウジング１６０の斜視図を示している。図５５は、図５４のカードエッジコネ クタハウジング１６０の断面図を示している。図５４および図５５に示されてい るように、コネクタハウジング１６０は、接触子テール１６４に隣接してコネク タハウジングのベースに配置された３つの固定構造体１６２を有している。図５ ６は、図５４および図５５のカードエッジコネクタハウジング１６０の基板取り 付け側の一方の端部の拡大斜視図であり、１つの固定構造体１６２をより詳細に 示している。同様に、図５７は、カードエッジコネクタハウジング１６０の基板 取り付け側に配置された固定構造体１６２の拡大断面図を示している。 示されている実施形態では、固定構造体は、製造費用を最小限に抑えるために コネクタハウジングの一部として成形された構造で示されている。しかしながら 、固定構造体は、別々に製造されて、次にコネクタハウジングに組み立てられて も良い。さらに、固定構造体は、取り付けられたコネクタハウジングと同じまた は異なる材料のものであっても良い。例えば、固定構造体は、プラスチック、（ カートリッジ黄銅、合金「ＣＡ２６０」のような）金属から製造され得る。しか しながら、コネクタハウジングの一部として固定構造体を成形することによれば 、ファインピッチ（細ピッチ）表面実装接触子に対する公差を低減させることが できる。図５８に示されているように、本実施形態の典型的な固定構造体は、コ ネクタベース１７４の下に突出しているポスト（柱）１７２の端部に少なくとも ２つの片持ち式バネフィンガ（指状体）１７０が存在するように設計されている 。典型的な実施形態では、片持ち式バネフィンガ１７０は、示されているように 、ポスト１７２の両側に配置される。ポストの一方の側に１つのフィンガしか配 置されないものもあるが、存在し得るフィンガの数に理論的制限があるわけでは ない。事実、固定構造体の場所やそれがコネクタハウジングの一部として成形さ れるかどうかに依存して、ポスト周りに、本質的に連続的なバネフィンガを形成 するために、完全な円錐状や銃弾状の形状が採用されても良い。 図５９に示されている実施形態では、コネクタハウジング１６０に取り付けら れた固定構造体１６２は、プリント回路基板１６８に形成された固定開口部すな わち固定穴１６６に進入、貫通して、外に出ることによってプリント回路基板１ ６８に係合され得る。固定構造体および対応する固定開口部は、典型的には、形 状が円形であるが、これらの構成要素のいずれかまたは両方が、これらのものに 限定されるものではないが、長円形、横長形、正方形、矩形、台形、または不均 等形状を含む、回路基板に配置される固定開口部に固定構造を嵌合させるのに適 した任意の他の形状を有し得ることは本開示の利点と共に了解されよう。円状の 固定具形状および開口部形状が採用される場合、受け入れ側の製品構造によって 制約を受けない限り、回路基板にコネクタハウジングを嵌合させるのに要求され る特定の向きはバネフィンガにないことは本開示の利点と共に了解されよう。一 旦、固定開口部内に挿入され、留められると、固定具のバネフィンガは、分離の 際、または取り扱いを受ける時に、片持ち梁機能により付加的に強度を増加させ ることに留意すべきである。この付加される強度は、全体の耐久性（ｒｕｇｇｅ ｄｎｅｓｓ）や靭性を増加させる。 開示されている方法および装置の実施形態では、固定構造体の片持ち式バネフ ィンガ１７０の先端は、図５４〜図５７および図６０〜図６３に示されているよ うに、回路基板の固定開口部に完全に挿入または係合されたときに、基板表面と 平行（またはそれに対して平ら）になるよう回路基板表面に着座するように構成 されても良い。あるいはまた、片持ち式バネフィンガ１７０は、図５８、図５９ 、図６４に示されているように、先端が回路基板に向くように回路基板表面に着 座させて構成されても良い。図５９では、片持ち式バネフィンガ１７０の先端１ ７０ａは、円１７０ｂ内の回路基板１６８に対して「突き立てられる」ようにし て着座した状態で示されている。「突き立てられる」ように基板と嵌合するよう に構成されている場合、フィンガは、典型的には、嵌合工程の際に圧縮または変 形され、さらに公差を吸収し密着したはめあいとなる。平坦なまたは突き立てら れるバネフィンガ表面のいずれかと共に使用される可能なバネフィンガ表面の実 施形態には、図５７および図６６に最もよく示されているように、「段付き」輪 郭１６２ａを有する片持ち式バネフィンガがある。図示されている段付き構造の 他にも、段付き形状が、固定構造体フィンガのポスト側を含むフィンガ表面上の 任意の場所に配置され得る。さらに、バネフィンガはその表面上に配置された複 数の段を有しても良い。最後に、バネフィンガ１７０の先端が添付の図に示され ているように方形にされるのではなく丸みを付けられ得ることは本開示の利点と 共に了解されよう。製造上の限定により、実際は、丸みを帯びた表面がより多く 採用されるであろう。 プリント回路基板が複数の形式（凹、凸、または両者の混在）で凸凹となるこ とは希なことではない。典型的には、基板の凸凹は、２５．４ｍｍ当たりで約０ ．０ｍｍ〜約０．２５４ｍｍの範囲である。この凸凹は、典型的には、積層され た層から成る積層基板の製造の結果であり、凸凹を有した基板上においてコネク タテールと対応するハンダ接続との間の接続均一性の問題を引き起こす。この問 題は、若干の反りや曲がりを吸収することができるメッキスルーホール構造より も表面実装ハンダパッド接続の場合に、より典型的且つ深刻となり、特に接続長 が長くなればさらに悪化し得るものである。図６０〜図６３は、回路基板と図５ ４〜図５７の固定構造体とコネクタハウジングとの組合せの係合を示している。 単純化のため、これらの取り付けは、回路基板とハウジングのみを示しており、 接触子テールの存在は示していない。利点として、固定構造体は、コネクタ接触 子テールが回路基板表面上に配置された対応するハンダパッドと実質的に均一な 接触をするように、凸凹を有した（凹状、凸状、または両方の）プリント回路基 板にコネクタを取り付けることを可能にさせることがある。このようにして、コ ネクタ長が増大すると同時に表面実装接続の品質を高めることが可能である。 図６０は、回路基板１６８に存在する対応する穴１６６に固定構造体１６２が 完全に係合する前の凹状態を誇張されたプリント回路基板１６８を示している。 図６１は、完全に係合された状態にあるときにプリント回路基板１６８に残留し ている公差の反りを誇張して示している。図６２は、プリント回路基板１６８に 存在する対応する穴１６６に固定構造体１６２が完全に係合する前の凸状態を誇 張されたプリント回路基板１６８を示している。図６３は、図６２の凸状プリン ト回路基板１６８が完全に係合した状態を示している。示されている各例では、 固定構造体と対応する固定穴との嵌合工程は、表面実装（ＳＭＴ）接触子を引き 付けてプリント回路基板のパッド上に溶着された対応するハンダペーストと能動 的な嵌合状態にすることを目的としている。嵌合したコネクタおよび基板の組合 体のコネクタ接触子テールと基板ハンダパッドとの間の関係は、プリント回路基 板の撓みに依存し得ることに留意すべきである。幾つかの場合においては、導体 からなる接触子脚部およびテール（尾部）の撓みによってハンダパッド上に相互 作用力が発生し得る。他の基板状態では、導体からなる接触子脚部はパッドより 上にあって、ハンダペースト内に位置しても良い。 図５８および図５９に示されているように、開示されている方法および装置の 固定構造体の実施形態は、典型的には、ポスト（柱）１７２とバネフィンガ（指 状体）１７０との間に、工具（ツール）の強度や摩耗に便宜を図るために、図５ ９および図５９にそれぞれ示されるような底部湾曲部分すなわち半径部分１７８ と任意選択の平坦部分１７９とを有する隙間１７６を含んでいる。これは、固定 構造体が成形されるスタンピングされるかに関わらず同じとなる。さらに、図５ ８または図５９の実施形態のいずれも、成形工程の結果としての任意の形状変化 を最小限に抑えられるように、プラスチックの芯抜きおよび断面サイズの維持を 目的として、図５８に示されるような穴またはスロット１７５を有しても良い。 中でも、スロット１７５は、全ての壁断面の厚さを実質的に共通とさせるように 働き、固定構造体１６２の各断面が比較的均一に冷却し、実質的に反ったり、曲 がったり、収縮したりしないように、製造時の冷却速度の差を実質的に最小限に 抑える手助けをする。穴またはスロット１７５は、典型的には、ポスト１７２の 直径の約１／３に形成され、典型的には形状がテーパー状または円錐状に加工さ れる。図６４は、開示されている方法および装置の固定構造体／コネクタハウジ ング実施形態の典型的な実施形態を示している。図６４は、さらに、そのような 実施形態の典型的な寸法範囲を示している。しかしながら、電子装置の構成要素 の継続的な小型化のため、より小さな寸法の固定構造体の実施形態がより典型的 なものである。 固定装置の表面実装実施形態では、典型的には、接触子をパッドに配置するた めに、単数又は複数のプラスチック配置ピンがコネクタベース上に存在する。さ らに、固定装置の実施形態は、例えば、一方の端部により大きな固定具を使用し 他方の端部により小さな固定具を使用することによって、または図６０〜図６３ に示されているように各固定具間の距離を等しくせずに複数の固定具を使用する ことによってコネクタと回路基板との間に極性を提供するために、使用されても 良い。上述のように、固定構造体は、カードエッジコネクタ、または代わりに図 ６５に示されるようなツーピースコネクタ実施形態と共に、使用されても良い。 上述の実施形態に加えて、プリント回路基板と共に使用される他のタイプの構成 要素構造体に固定構造体を配置することが有利になり得る。そのような１つの例 は、マザーボードに対して垂直、平行、または任意の角度構成で配置されたプリ ント基板を支持する外部支持構造体、フレーム、またはカードガイドであろう。 そのような構成要素または構造体は、典型的にコネクタの端部に位置決めされる か、あるいはまた、その外部にあっても良い。極性キーおよび分離可能なラッチシステム 開示されている方法および装置のさらに別の実施形態では、分離可能なラッチ 機構２００が、図５４、図５５、図６５に示されているように設けられても良い 。この実施形態は、ファインピッチコネクタとプリント回路基板との整列および 保持に関連する問題に対応することに向けたものである。典型的には、カードエ ッジコネクタ装置と共に使用されるが、ツーピースコネクタシステムなど、他の タイプの装置と共に巧く利用することもできる。さらに、前述した開示されてい る方法および装置の任意の実施形態と組み合わされても良い。このラッチ機構が コネクタをカードエッジにラッチ固定する役目を果たしても良く、コネクタとカ ードエッジが唯一の様式で嵌合するように極性機能を果たすように構成されても 良い。 図５４に示されている実施形態では、カードエッジコネクタは、プリント回路 基板のエッジ部分を受容してそれと嵌合するように設計されている空洞２０２を 有している。空洞２０２の中央には、分離可能なラッチ機構２００が示されてい る。この分離可能なラッチ機構２００は、図５５、図６６、図６７においてさら に詳細に断面で示されており、２つの片持ち式バネ部材２０８を形成するように スロット２０６によって２分割され、テーパー状の先導端縁部すなわち整列ノッ チ２０５と共に位置決め輪郭２１０を有した中央レールすなわちリブ２０４から 成る。典型的には、整列、極性を持たせることや２つのコネクタハウジングの半 体を相互に結合することによってコネクタハウジングを強化することを目的とし て採用されるレールまたはリブ２１２内における任意選択の先導部の詳細断面が さらに示されている。レール２１２内の先導部に代えてまたはにそれに加えて、 中央レール２０４が、図５５、図６６に示されているように、延長部２０１に先 導部を有するように構成されても良い。いずれの場合も、レール２１２に先導部 が採用される場合、典型的には、図６７に示されているように、間隙２０３がレ ール２１２内の先導部から中央レール２０４を分離させる。 ラッチ機構２００が、図５４に示されているもののように、部分的または全体 的に空洞２０２よりも上方に配置されていても良い。この実施形態の実施におい ては、分離可能なラッチ機構２００が、図６７〜図７０に示されているように、 プリント回路基板２２４の受容スロット２２０および輪郭凹所構成部２２２と嵌 合するように設計される。分離可能なラッチ機構の実施形態がコネクタハウジン グ及びカードエッジの２つの端部間の中間に位置する場所に示されているが、分 離可能なラッチ機構が、コネクタとカードエッジとを唯一の様式で嵌合させるべ く積極的な極性を提供するために、カードエッジやコネクタハウジングの中心線 からオフセットした位置に配置され得ることは本開示の利点と共に了解されよう 。さらに、複数のラッチ機構が利用されても良い。 図６７、図６８に示されているように、極性キーおよび分離可能なラッチシス テムを用いるときには、コネクタラッチ部分２００は、コネクタ本体部分２２１ 内に収容された多数の導電性接触子２３０のなんらかの係合に先だって、基板２ ２４とコネクタ本体２２１とを係合させ、それらの間の位置合わせをなさしめ得 る。この嵌合過程においては、先ず、補強レールまたはリブ２１２が整列ノッチ ２３２によって受容スロット２２０に案内される。基板２２４とコネクタ本体２ ２１とがさらに係合されると、位置決め輪郭部２１０（この場合、テーパー状の 先導端縁２０５を備えた半径状または丸みを帯びた突起体の形態である）が整列 ノッチ２３２と接触する。これが起こると、位置決め輪郭部２１０および一体的 な片持ち式バネ部材２０８がスロット２０６によって形成された空間内へ内側に 撓み始める。嵌合が続行されると、位置決め輪郭部２１０はさらに受容スロット ２２０内へ摺動して、プリント回路基板のスロット側壁２２６によってさらに圧 縮される。嵌合の際、圧縮されたバネ部材２０８に付帯する位置決め輪郭部２１ ０の半径状または丸みを帯びた突起体は、それらがスロット側壁２２６にある円 形状輪郭凹所２２２内で拡張し着座するまで、回路基板２２４内の位置決めスロ ット側壁２２６を押圧し、それに沿って摺動していく。輪郭凹所２２２の輪郭形 状は位置決め輪郭部２１０に対して相補的な形状になっている。着座状態では、 ラッチ固定された片持ち式バネ部材２０８が継続してラッチ中心に向かって撓ま されており、積極的な位置合わせを行わせ、経時的な保持性を増大させている。 本実施形態のラッチシステムの構成要素は、コネクタハウジングを分離可能なプ リント回路基板にしっかりと確実に保持するように設計されている。しかしなが ら、ラッチ部材の保持力に打ち勝ってば、嵌合対を分離することも可能である。 本実施形態のラッチシステム機構により提供されるさらに別の利点には、構成要 素の嵌合時に完全に嵌合したことを知らせるために提供される可聴クリック音や 触感が含まれる。 対称的で半径方向に弧状の位置決め凹所２２２および対応する半径方向に弧状 の位置決め輪郭部２１０が示されているが、限定されるものではないが、長円形 状、横長形状、細長形状、楕円形状、半菱形状、角付き形状などを含む位置決め 凹所および輪郭部の形状の他の実施形態を採用することもできる。片持ち式バネ フィンガ２０８の組上に長手方向に複数の輪郭形状を配置することも可能である 。位置決め凹所および輪郭部は、形状が非対称であってもよく、例えば、バネ状 の「シェパードフック」形状または極性を与える役目を果たす片側形状に構成さ れていても良い。中央レールや位置決めスロットの一方の側に、単一の片持ち式 バネフィンガや、単一の輪郭部や、単一の凹所を有する実施形態も可能である。 さらに、例えば、圧縮性や弾性を有する任意の適切な構造または材料を用いるこ とによって着座力または嵌合力を提供するために、弾性を有した片持ち式バネ構 造に代わる実施形態が採用されても良い。また、補強レールは存在しなくてもよ く、図６７および図６８に示されるように関連する位置決め輪郭部と異なる面上 に配置されたり、図６６に示されるように固定構造体のような本開示の他の機能 部と組み合わされることが可能である。受容スロットおよび補強レールの組合せ が、溝や溝状経路や他の幾何学的形状の機能部のような極性を持たせる機構と共 に構成されても良い。 プリント回路基板のラッチ受容構成は、標準的な基板製造加工中に製造され留 ことが可能である。加工の際、コネクタハウジングに位置決め輪郭部（例えば、 半径状体）の中心線を配置すること、並びに、プリント回路基板上の受容スロッ トに位置する輪郭凹所または穴の中心線を配置することが重要となることが典型 的である。しかしながら、それぞれの幅や公差は、位置決め輪郭部の圧縮嵌合特 性により重要とはならいのが典型的である。これら輪郭部は、典型的には、撓ん で、それによって、受容スロットおよび輪郭凹所内で嵌合する際に、意図的にラ ッチ形状全体を変化させる。典型的な実施形態では、カード内の受容スロットの エッジと、コネクタハウジングラッチ部分の中央レールや補強レールの外壁との 間に間隙が存在する。 プリント回路基板に分離可能なラッチシステムの受容部分を構築するための１ つの実施形態が図７１〜図７３を参照して検討される。プリント回路基板の最初 のドリル穿孔作業においては、典型的には、任意のメッキスルーホールまたは非 メッキスルーホールおよび全ての位置決め穴は、カードをＸ方向およびＹ方向に 位置決めし、それによって位置決め穴に対する基準を確立するように、ドリル穿 孔される。同時に、典型的には、ラッチまたは位置決め開口部２４０も同じ基準 の一部としてプリント回路基板にドリル穿孔される。可能であれば、開口部２４ ０は、典型的には、図７１に示されるように変動を最小限に抑えるために任意の 位置決め穴２４２と同じ直径のものである。このようにして、基準が、カードの 片側の位置決め穴ラッチ開口部に対して確立される。したがって、位置決め穴と 同じ加工の一部として位置決め開口部２４０を作成することによって、位置決め 開口部は元のカードの基準の一部となり、他の者たちによって行われる次の作業 や製造段階での変動の問題の可能性が最小限に抑えられる。しかしながら、開口 部２４０は、分離可能なラッチ機構に適した任意の大きさのものであっても良く 、所望されれば、カードまたは基板の製造工程内で任意の時期に形成されても良 い。 典型的には、図７２に示されるような構成の製造過程基板を生産するために、 これらの段階に続いて（フォトリソグラフィー、積層加工、メッキ加工などのよ うな）標準的な工程を用いて、基板製造が完了する。次いで、経路設定工程が行 われてもよい。典型的には、図７３に示されているように、このような経路設定 工程の際に、基板端縁２４６および受容スロット経路２４８が経路設定加工（す なわち切削加工）される。受容スロット経路２４８は、典型的には、最初にドリ ル穿孔されたラッチ開口部すなわち位置決め開口部２４０に実質的に中心がくる ように形成される。完成時に、最初にドリル穿孔されたラッチ開口部２４０は受 容スロット２４８になるまで広げられ、それによって受容スロット２４８を完成 させ、さらに、図７３に示されているようにプリント回路基板２４４に輪郭凹所 ２４９および整列ノッチ２４７を形成する。輪郭凹所を形成する１つの手法を説 明したが、多数の異なる方法が利用され得ることは了解されよう。 典型的なカードエッジコネクタ構成では、（経路設定加工の変動などに起因す る）嵌合公差の必要性は、大きめに形成したコネクタハウジングや極性スロット を作成することによって対処されるため、カードのエッジとコネクタの端部との 間には間隙が存在し、極性スロットと極性リブとの間にも間隙が存在する。しか しながら、これらの間隙および公差は、カードエッジ接触子とコネクタ接触子と が適正に整列しないように、嵌合したカードが移動するまたは着座させられるこ とを許容することがあり、それによって接触面積が減少させられ、接触子間のク ロストークの可能性が増大させられる。上述のラッチシステム実施形態は、必要 とされる公差変数の数を減少させることによって、カードエッジコネクタシステ ムが有する典型的な限界を克服し、実質的に全ての導電性接触子が対応導電性パ ッドとこれらのパッドのそれぞれの境界内で完全に接触するファインピッチ相互 接続装置を達成する利点を有する。これは、部分的には、位置決め輪郭部２１０ を輪郭凹所２２２内で（一方の側に片寄らせるのではなく）中心に位置させ、そ れによって内蔵する極性／位置決めスロットの過大な（必要以上に大きい）公差 により「偏心」状態でコネクタが取り付けられる可能性を改善するように働く片 持ち式バネ部材２０８によって、達成される。さらに、位置決め穴工程の一部と して位置決め開口部２４０をドリル穿孔することによって、例えば位置決めスロ ットの経路設定といった後続段階によるカード／コネクタ嵌合に影響を及ぼし得 る任意の寸法変動が、大いに最小化される。最後に、圧縮されているときに、片 持ち式バネ部材２０８は、嵌合したカードおよびコネクタが互いに対してさらに 移動するのを防止するように作用する。 本実施形態では、嵌合の際のカードおよびコネクタの適正な位置決めは、典型 的には、ラッチシステム機構と、最終製品キャビネット内にあるカードガイドシ ステムとの組合せを利用して達成される。このようなカードガイドシステムが、 典型的には、内部コネクタスロットの幅内に回路基板の全幅を受容して、それに よって（ラッチシステム実施形態の２軸位置決めと異なる）第３の軸線での位置 決め拘束を与える。典型的には、コネクタ及びカードは変形可能体または移動可 能体ではないことから、これらの間には全ての場合において設計上の隙間が存在 する。隙間は典型的には約０．１２７ｍｍ（約０．００５インチ）であり、カー ド幅は約７６．２〜約１２７ｍｍ（約３〜約５インチ）程度であることから、カ ードエッジコネクタに完全に嵌合されたときにはプリント回路基板のあらゆる回 転は極めて小さくなる。 利点として、上述の機械的特徴、利点、利益に加えて、分離可能なラッチシス テムの１つの実施形態は、直接的にまたはコネクタのラッチシステムを通る電気 通路の一部として、プリント回路基板を他のプリント回路基板に電気的に接続す るようにされても良い。図７４は、１ｍｍピッチのカードエッジコネクタについ ての断面を示しており、導電性ラッチ機構２６４の上方に配置された、整列、極 性、接触子保護機構／補強レール２６２を含むような実施形態を示している。こ の実施形態では、ラッチ部分２６４の位置決め輪郭部２６６は、図７５に示され ているようなプリント回路基板２７０の（典型的には金メッキされている）輪郭 凹所２６８と同じように、（典型的には金メッキされており）導電性になってい る。このような実施形態では、輪郭凹所の導体２７２が、関連するプリント回路 基板内またはプリント回路基板上に配置された、単一または多数の導電層、スト リップ、または導電線に、電気的に接続されても良い。示めされている実施形態 では、輪郭凹所２６８が、導電性メッキスルーホールの形態で輪郭凹所導体２７ ２を有するように構成されている。位置決め輪郭部２６６は、例えば銅合金、鋼 、アルミニウム合金のような導体から構成されたラッチ部分の一部であっても良 く、代わりに又はさらに、金のような導電性材料でメッキされていても良い。導 電性ラッチ部分２６４は、典型的には、コネクタ、回路基板、または他の接続手 段内の対応する接触子に接続され得る導電性接触ピン２００ａを有している。導 電性接触ピン２００ａは、典型的には、スズ／鉛ハンダ配合物で被覆メッキされ ている。あるいはまた、ラッチ部分２６４は、分離可能なラッチ部分２６４内ま たはそれ上に配置された、単数又は複数の埋設導電性層または表面導電性層、ス トリップ、または導電線に接続されても良い。位置決め輪郭部２６６や輪郭凹所 ２６８やラッチ部分２６４は、上述のように金でメッキされても良いが、ニッケ ルおよびスズ／鉛または金で電気メッキされた銅のような他の適切な導電性材料 が使用されても良いことは本開示の利益と共に了解されよう。導電性スリーブの 使用を含む他の実施形態も可能である。 開示されている方法および装置の導電性ラッチ実施形態により提供される利点 の中には、プリント回路基板２７０への、またはプリント回路基板２７０から（ 例えば、プリント回路基板２７０の内部層２７０ａへ）の電力接続、信号接続、 および接地接続が、図７６に示されているように、導電性ラッチ機構２００およ び導電性接触子テール２００ｃを介して行われ得ることがある。このような信号 は、技術的操作のために必要とされるものであっても良く、または関連回路また は電気的構成要素システムを正しく機能させる「所有権キー」として使用されて も良い。１ｍｍのカードエッジコネクタ２７１上のプリント回路基板２７０の導 電性凹所２６８と嵌合する導電性輪郭部２６６を有した導電性ラッチ２６４が、 図８２の断面図を通じて示されている。プリント回路基板２７０内に配置され、 導電性凹所２６８に電気的に接続されている導電性内部層２７３がさらに図８２ に示されている。 分離可能な非導電性ラッチ実施形態に対して説明されたように、導電性輪郭凹 所と位置決め輪郭部との組合せは、非導電性実施形態に対して上述されたものを 含む数多くの適切な形状および構成を有し得る。開示されている方法および装置 の分離可能な導電性ラッチ機構２００の５つの異なる実施形態が、図７７〜図８ １に示されている。図７７〜図７９の各実施形態は、前述した導電性ラッチ実施 形態のものに従って、導電性材料からなる中実部品から構成されている。しかし ながら、図７７〜図７９のラッチ機構２００は構造が中空であっても良い。さら に、図７７〜図７９に示されている実施形態のそれぞれは、対応するメッキスル ーホールまたは例えばコネクタ本体に設けられた他の適切なタイプの接触子と嵌 合して電気的接続を確立するように設計された接触ピン機構を有している。また 、図７７および図７８は、コネクタ本体または他のハウジングにラッチ機構２０ ０を固定するための保持機構またはスエージ（ｓｗａｇｅｓ）２００ｂを有して いる。図８０および図８１は、各バネ要素２００ｅが対応する表面実装接触子ま たは他の適当な電気接触子と電気的に接触させるための個別の接触子テール２０ ０ｃを備えた平坦なリボン状バネ要素２００ｅを有する分離可能なラッチ実施形 態を示している。図８０では、バネ要素２００ｅは、「Ｕ字形状」横断部材２０ ０ｄと相互に接続または結合されている。（隆起させた窪みのような）他の保持 機構、（正方形状、折れ曲がった形状、横長形状、または不規則形状のような） 接触ピン、および例えばコネクタ本体および対応する電気接触子と嵌合させ、そ れらとの接続を確立するために適切な（段付きのような）接触子テール構造が採 用され得ることは本開示の利益と共に了解されよう。上述の各ラッチ機構実施形 態は、分離可能な非導電性ラッチ機構構成において、部分的または全体的に、巧 く採用され得ることもまた了解されよう。 さらに、開示されている方法および装置の分離可能な導電性ラッチシステム実 施形態は、複数の導電性経路を有しても良い。例えば、図８２に示されている導 電性凹所半体２６８および位置決め輪郭部半体２６６の各々は、ラッチシステム 実施形態が係合されるとき、個別の回路経路を完成させ得る。これは、例えば関 連する回路基板２７０内またはそれ上の単数又は複数の個別の導電層に各輪郭凹 所半体２６８を電気的に接続することによって、すなわち、例えば（銅層のよう な）導電性層が接続されることを意図されていない分離可能なラッチ機構の一部 に隣接する輪郭凹所の表面に導電性層が存在しないようにまたは露出しないよう に、導電性層を再度エッチングすることによって可能となり得る。同様にして、 各位置決め輪郭部半体２６６は、関連するコネクタ２７１内の個別の回路経路に 電気的に接続され得る。これも、例えば、接触子テール２００ｃを個別の回路経 路に接続し、図８０の実施形態の非導電性の横断部材２００ｄを設けることによ って、図８０および図８１に示されるような実施形態で達成されても良い。図７ ７〜図７９の実施形態では、ラッチ機構２００は、例えば、同軸の導電性絶縁材 料設計を導電性ピン２００ａに付与することによって、または多数の接触点およ び信号経路を提供するために導電性ラッチ機構本体の残り部分から接触ピン２０ ０ａを絶縁することによって、多数の位置決め輪郭要素から複数の信号を伝搬す るように構成され得る。二導電性経路の実施形態が上述されたが、開示されてい る方法および装置の分離可能なラッチ機構を通る付加的な導電性経路もまた、例 えば、輪郭凹所および位置決め輪郭部の各部分を互いに絶縁された個別の部分に さらに分離することによって、可能となる。次に、これらの個別の部分が、関連 する基板およびコネクタ内のそれぞれの個別回路経路に電気的に接続されても良 い。 開示されている方法および装置の極性キーおよびラッチシステムの実施形態は 、嵌合が見えない状況において使用されても良く、メッキスルーホールまたは表 面実装製品構成と互換性を有している。これらの実施形態は、コネクタ上の単一 のラッチシステムで実施されても良く、また、複数のラッチシステムが非導電性 ラッチシステムおよび導電性ラッチシステムの任意の所望の組合せでコネクタ上 で使用されても良い。これに関して、複数の分離可能なラッチ機構および凹所が 、同じ横方向軸線上で使用されてもよく（すなわち、１つの位置決めスロット内 に配置された複数の凹所内に幾つかのラッチ機構が嵌合する）、またはコネクタ とカードエッジとのインターフェイスに沿って横方向に異なる各位置に配置され てもよい。いずれの場合においても、複数のラッチ機構は、導電性、非導電性で あってもよく、それらが混在していても良い。例として、図８３は、２つの輪郭 凹所２２２を備えた単一の受容スロット２２０を有した回路基板の１つの実施形 態を示している。この実施形態では、前述した任意の実施形態に従って、輪郭凹 所２２２は、両方が導電性でなくても良く、その一方が導電性でも良く、両方が 導電性でも良い。輪郭凹所２２２は、複数の位置（いずれの場合においても、各 位置は所望されれば独立した回路経路を提供し得る）で単一の分離可能なラッチ 機構を受容するように構成されても良く、また、２つの分離可能なラッチ機構を 同時に受容するように構成されても良い。補強レールを受容するための空間およ び単一の分離可能なラッチ機構の複数位置での嵌合を許容するための隙間を提供 するために、上述されたように、受容スロット拡張部２２０ａが設けられても良 い。回路基板が同様に２個を越える輪郭凹所を備えて構成されても良いことは本 開示の利益と共に了解されよう。 開示されている方法および装置を用いて可能となる他の多くの受容スロット／ 輪郭凹所実施形態のうちの幾つかのみが図８４〜図８６に示されている。図８４ は、拡張された受容スロット部分２２０ａを有した長円形輪郭凹所２２２が設け られた回路基板２２４を示している。長円形輪郭凹所２２２は、例えば、同じ長 円形状の位置決め輪郭部と嵌合するために使用されても良く、前述したような丸 みを帯びた形状を有した単数又は複数の位置決め輪郭部と嵌合するための公差を 提供するために使用されても良い。後者の場合、嵌合した位置決め輪郭部と輪郭 凹所との接続は、所望ならば嵌合中に、作動範囲（必要ならば異なる回路経路を 完成させるように機能し得る）の全体を通じて調整可能に摺動するように設計さ れても良い。さらに、輪郭凹所２２２は、位置決め穴のドリル穿孔に先だって経 路設定（すなわち切削加工）をなされても良く、そのドリル穿孔とは異なる作業 時に経路設定されても良い。図８５は、拡張された受容スロット部分２２０ａを 備えていないことを除いて、図８４に示されたものと類似の実施形態を示してい る。図８６は、回路基板２２４内に配設された導電性層２２０ｂおよび２２０ｃ を備えた、図８５に示されたものと類似の実施形態を示している。示されている ように、導電性層２２０ｂおよび２２０ｃは、図８１に示されているもののよう に、嵌合相手の分離可能なラッチ機構の対応する位置決め輪郭部と接触すること を許容するために、受容スロット２２２において露出していても良い。点線２２ ０ｄは、導電性層２２０ｂおよび２２０ｃの境界を示している。受容スロット２ ２２が導電層２２０ｂおよび２２０ｃとの接触を向上させるために導電性材料で メッキされていても良いことと、回路基板２２４の一部または全体に配設された 単一導電層が採用されても良いよいのみならず、導電層２２０ｂおよび２２０ｃ の面の他形状が採用されてもこととが、本開示の利益と共に了解されよう。２つ を越える導電層が、（回路基板の面に対して）単一または複数の面配置で回路基 板内に配設され、単一または複数のラッチ機構と組合せられ得ることがさらに了 解されよう。後者の場合、複数ラッチ機構は、例えば、２つのラッチ機構および ２つの導電層が８つの異なる信号経路を提供し得るように、回路基板内の複数の 層の別々な部分で別々な回路を完成するように構成され得る。 最後に、図６６に断面で示されているように、傾斜要素２０７が、分離可能な ラッチ機構２００の有無に関わらずカードエッジコネクタハウジングに採用され ても良い。傾斜要素２０７および（Ｔ字状部分を備えた）リブ２０９は、プリン ト回路基板がコネクタハウジングに入るとプリント基板にまたがるように、コネ クタハウジングの各半体上に配置される。このような傾斜要素２０７およびリブ ２０９は、プリント基板がコネクタ内に入るときにプリント基板を真っ直ぐにし て、整列させ易くする。傾斜要素２０７およびリブ２０９は、異なる角度または 湾曲した導入機能部を有するなど、図６６に示されるもの以外の幾何学的形状を 有しても良い。 極性を提供するために代替的な方法が使用されても良い。例えば、図１および 図２を参照して、ソケッシ１６およびプラグ２６が唯一の方向で嵌合するように ソケット１６およびプラグ２６のハウジングの大きさを形成することによって、 極性を提供しても良い。より詳細には、プラグ２６の端部２６ｅがプラグ端部２ ６ｆよりも厚くして、同様に、ソケット１６の端部がソケットの一方側に、ソケ ットの他方側の端部１６ｅには欠けている拡張部１６ｆを有しても良い。このよ うにして、ソケット１６およびプラグ２６は、プラグ端部２６ｅがソケット端部 １６ｅと結合し、プラグ端部２６ｆがソケット端部１６ｆと結合するように嵌合 し得るが、大きさが異なるので、逆向きの嵌合は起きない。したがって、極性は 、コネクタハウジングの大きさと形状とによって固有なものとして提供され得る 。 以上でカードエッジの実施形態に関して記載したが、上述されたのと同様にし て、分離可能なラッチシステムかツーピースコネクタシステムと共に採用され得 る。例えば、位置決め輪郭部を有する分離可能なラッチ機構がソケットコネクタ のハウジング内に一体化され、輪郭凹所を設けた対応する受容スロットが嵌合相 手のプラグコネクタ内に一体化されても良い。勿論、位置決め輪郭部を備えたラ ッチ機構が代わりにプラグコネクタのハウジング内に一体化され、輪郭凹所を設 けた対応する受容スロットが結合ソケットコネクタのハウジング内に一体化され 得ることは本開示の利益と共に了解されよう。ストラドル式実施形態 図８９に示されているような開示されている方法および装置のストラドル式実 施形態では、プリント回路基板３０６の導電性パッド３０６ａは、典型的には、 基板のエッジの近傍に配置されており、通常は両面に存在している。この実施形 態では、コネクタハウジング３０２は、図８９に示されているように、基板３０ ６を「またぎ」、パッド３０６ａと接触するように構成されている接触子脚部３ ０６ｂを有した接触子テール３０６ｃを有している。接触子脚部３０６ｂとパッ ド３０６ａ間で接続が行われ得るようにコネクタハウジング３０２に対して基板 ３０６を位置決めし安定化させるために、コネクタハウジング３０２に一体的に 設置された取り付けクリップ３００が同様に基板３０６を「またぐ」ように使用 されても良い。 開示されている方法および装置の１つの実施形態は、従来のストラドル式取り 付けコネクタ取り付け構造の限界を実質的に解消するストラドル式取り付けクリ ップである。このストラドル式取り付けクリップ実施形態は表面実装が可能であ り、不都合な機械的な力がハンダ接合部または小断面接触子テールに圧力を加え ることを実質的に防ぐために使用され得る。本実施形態のストラドル式取り付け 構造では、図９２に示されている実施形態に示されるように受容開口部３００ａ が形成されるように、接触子３００ｂがコネクタハウジング３０２に配置され、 位置決めされている。開口部３００ａは、典型的には、受容開口部３００ａ内へ の基板の挿入、またはその逆のときに、プリント回路基板の各面と機械的に嵌合 するような大きさに形成される。挿入時には、接触子テールすなわち導体テール ３００ｃが、典型的には開口部３００ａよりも大きいプリント回路基板によって 相互に変位、撓曲させられる。 実際には、本発明のストラドル式取り付けクリップ３００は、図８７に示され ているように、コネクタハウジング３０２に永久的にラッチ固定されても良い。 １つの実施形態では、クリップの取り付け手段を提供するように設計された部分 が、図８７に示されるように「Ｕ字」形状部分３０４で構成されたバネフィンガ （指状体）によって形成されている。図８９に示されているように、この「Ｕ字 」形状部分３０４のエッジは、梱包時および基板上の両方で、接触子テール３０ ６ｃがハンドリングにより損傷することを防ぐために、形成されたＳＭＴ接触子 脚部３０６ｂの境界を越えて延びるように構成されても良い。 図８９は、マルチレベル（多段形）テール構成、この場合はバイレベル（２段 形）テール３０６ｃを採用するストラドル式取り付けコネクタハウジング３０２ と共に使用される開示されている方法および装置のストラドル式取り付けクリッ プ３００を示している。図８９に示されているように、「Ｕ字」形状部分からな るバネフィンガ３０４は、プリント回路基板３０６と係合して、回路基板３０６ が各バネフィンガ３０４の間に形成された溝３０５を貫通するように設計されて いる。そのように係合すると、バネフィンガ３０４は、コネクタ３０２を基板３ ０６上の所定位置に保持し、それによって、例えばハンダ付け工程が完了するま で、接続一体性を保護するために使用され得るバネ垂直力を基板３０６に対して 付与する。例えば、一旦係合されてから、バネフィンガ３０４がハンダ付けや接 着剤のような他の適切な固定手段によって、基板３０６に留められても良い。ス トラドル式取り付けクリップをプリント回路基板に留めるのに、余分な段階、ま たは機械的接続やマルチピース（多部品）接続が不要であるので、ストラドル式 取り付けコネクタの回路基板への取り付けは、従来の構造に関連する工程よりも 大いに単純化される。「Ｕ字」形状バネフィンガ３０４がさらに基板の厚さの差 を許容し吸収するように働くことが利点であり、これら厚さの差は、ロット内お よびロット間の両方で、現在、産業上一般的に存在しているものである。さらに 、基板の厚さの差は、異なる回路基板構造間および製造者間でも一般的に存在す るものである。 図８９に示されているように、各バネフィンガ３０４間に形成された「Ｕ字」 形状溝３０５の基部表面３０８は、基板３０６がコネクタ３０２と係合すると基 板３０６を位置決めし、こうして基板３０６に関して導電性接触子テール３０６ ｃを位置決めするための機械的止め具を提供することが可能である。Ｕ字状溝の 基部表面３０８はさらに、嵌合力を吸収すると同時に取り付けクリップ３００と プリント回路基板３０６との間のハンダ接合部３０９に圧力が加わることを防止 するための機構を提供し得る。図８８は、示されているタイプの１つの実施形態 に対する典型的な寸法形状を示している。 ストラドル式取り付けクリップ３００を受容するように構成されているプリン ト回路基板部分３０６の１つの実施形態が図９０に示されている。示されている ように、基板３０６は、ハンダパッド３１０、並びに、基板３０６のエッジに垂 直にエッジまで経路設定された付随するスロット３１１を有しており、このスロ ット３１１は、対応する導電性接触子テール要素を受容するように設計されてい る導電性接触子パッド３１２の各側の境界となっている。このような構成では、 ストラドル式取り付けコネクタ３１４とプリント回路基板３０６との間で三次元 的な整列を提供するために、スロット３１１が使用され得る。ハンダパッド３１ ０は、図８８に示されているように、バネフィンガ３０４と回路基板３０６との 間にハンダ接合部３０９を形成するために、使用され得る。示されてはいないが 、プリント回路基板に対するストラドル式取り付けコネクタの極性は、個々のス ロットおよび対応する取り付けクリップをそれぞれ異なる幅や深さにすることに よって達成され得る。図９１は、図９０の回路基板実施形態を斜視図で示してい る。 図９２および図９３は、前述したように回路基板にハンダ付け若しくは繋止さ れ得る比較的幅の広いバネフィンガ要素を有するストラドル式取り付けクリップ の他の可能な実施形態を示している。図９３に示されているように、回路基板の エッジと相互に作用するように設計された位置決め壁３０７が回路基板との位置 合わせおよび配向を行うために設けられても良い。図９２および図９３に示され ているストラドル式クリップ実施形態では、溝またはノッチ機能部３０１が、位 置合わせを目的としてプリント基板上の対応する機能部と係合するため、または 付加的にハンダを充填するための領域を作るために、設けられ得る。機能部３０ １は、同様の理由で回路基板内の対応する溝またはノッチ内に収容できる隆起し た部分であっても良い。 回路基板にストラドル式取り付けクリップを位置合わせさせるのに適した任意 の他の位置合わせ機能部または各位置合わせ機能部を組合せたものが採用されて も良い。代替的な実施形態では、位置合わせ機能部が採用されなくても良い。さ らに、ストラドル式取り付けクリップは、回路基板をまたいで保持するのに適し た任意の構造を有しても良い。 典型的には、本実施形態によるストラドル式取り付けクリップは、（ＣＡ２６ ０のような）銅合金から作成され、ニッケル基材上にスズ／鉛をメッキされてい る。このような金属クリップは高密度で冗長な保持機構を提供する。開示されて いる方法および装置のストラドル式取り付けクリップは、これらの限定されるも のではないが、金属、プラスチック、セラミック、またはそれらの混合物を含む プリント基板を保持するのに適した他の任意の材料から構成され得る。利用さ得 る特定の金属は、他の燐青銅、ベリリウム銅、洋銀、鋼などを含む。 開示されている方法および装置のストラドル式取り付けクリップ３００の数多 くの可能な実施形態のうちの幾つかのみが図９２および図９３に示されている。 これらの実施形態に加えて、Ｕ字形状構造体を回路基板に取り付けるのに適した 任意の手段または構造体で連結された回路基板を保持するのに適したＵ字形状構 造体の他の任意の変形が採用され得る。さらに、付加的なバネ作用を提供するた めに、回路基板にハンダ付け若しくは接続された１つのバネファインガ（すなわ ちＵ字形状半体）のみを有する構成やＵ字形状溝３０５の基部表面３０８の下に 延びる細い溝を備えた構成が使用されても良い。 図８８、図９０、図９１に示されているように、「Ｕ字」形状バネフィンガ３ ０４の撓曲を行い易くしたり可能にする任意選択の位置合わせノッチ３１６およ び先導機能部３１７が、典型的には、プリント回路基板３０６の経路設定加工が 施されたエッジによって提供される。しかしながら、適切な先導機能部３１８は 、各バネフィンガ３０４の先端部に提供されても良い。 典型的には、ストラドル式取り付け実施形態を有するコネクタの接触子フット プリントは、プリント回路基板の各面に対称的に配置される。しかしながら、プ リント回路基板に取り付けるための交互配置のフットプリント構成が形成されて も良い。図９４は、例えば、４列の接触子列を備えたコネクタで採用され得る交 互配置の接触子フットプリント実施形態の側断面図を示している。図９４では、 接触子フットプリント３２０ａ、３２０ｂは、回路基板３２０ｆの前面（または 見える手前側の面）に設けられており、実線で示されている。接触子フットプリ ント３２０ｃ、３２０ｄは、基板３２０ｆの裏面（または隠れた向こう側の面） に設けられている。本実施形態は、例えば、典型的には第１の面に見られる接触 子を列１から列２の位置に、典型的には列２に見られるものを列１に向けること によって作られても良く、それによって図９４に示されるようなパッド配置を作 る。 図９４の実施形態は、例えば、ストラドル式取り付けコネクタへの接続のため のスルーホールを比較的難なく設置できるようにすることによって、多層基板で のより優れた経路設定ができることが利点である。すなわち、回路基板は、接続 が所望される交互配置のパッドの反対側のみに基板内の導電層が存在するように 構成され、それによって、他のパッドに選択的に接続された導電層と干渉するこ となく、任意の所定パッドの反対側に基板を貫通させて導電性ホールを設けるこ とができるようにしても良い。したがって、望ましくない接続を回避するために ハンダパッドの反対側に選択的に浅いホールをドリル穿孔する必要性が根本的に 解消される。 最後に、図８７、図８８、図９２、図９３に示されているように、開示されて いる方法および装置のストラドル式取り付けクリップ実施形態が、表面実装クリ ップまたは基板貫通クリップと同じコネクタハウジング実施形態において使用さ れるように構成されても良い。可能とさせる１つの方法は、保持機能部（保持要 素）３１５を備えた取り付け耳状部３１３を使用することによるものである。１ つの実施形態では、取り付け耳状部３１３はコネクタハウジング３０２に配置さ れた対応する凹所３１９に摺動可能に収容されるような大きさに形成され、保持 機能部３１５はハウジング３０２（図１および図２において機能部１６ｈおよび ２６ｈとしてそれぞれ示されている）内の対応する切り欠き付き凹所に動かない ように収容される大きさに形成される。例えば、表面実装保持装置および基板貫 通固定装置を含む様々な他の保持機構が、同じコネクタハウジング構造を様々な 異なる装置と互換性を持って使用され得るようにするために、取り付け耳状部３ １３や保持機能部３１５を備えて構成されても良い。「スナップ留め」固定具な どのような完全に異なる構造と並んで、取り付け耳状部３１３、保持機能部３１ ５、および凹所３１９の他の構造が、保持装置をコネクタハウジングに留めるた めに採用され得ることは本開示の利益と共に了解されよう。接触子保持機能部 接触子は、典型的には、「出っ張り」または「突起部」の形状で構成される保 持機能部（保持要素）を有するコネクタハウジング内に固定される。図９７に示 されているように、従来の保持機能部は、典型的には、接触子の基部に近接する 場所の接触子３４０の両側または両端縁に形成されている（この場合、「２つの 出っ張り」配置）。これら保持機能部は、コネクタ構成要素の絶縁ハウジング３ ４４の受容ポケット３４２に挿入するように設計されている。図９７にさらに示 されているように、従来の保持機能部は、典型的には、対称的な幾何学形状で構 成されており、接触子３４０がコネクタハウジング３４４に挿入される場合、各 出っ張りすなわち突起部の先端３４０ａが典型的には隣接する接触子の出っ張り すなわち突起部先端３４０ａと整合するようになっている。結果的に、図９７に 示されているように、対向する保持機能部の先端３４０ａの間の位置には、隣接 する各要素間に短くなった距離または隙間３３６が存在する。従来の各保持機能 部の先端３４０ａの間のコネクタハウジング材料が接触子３４０と絶縁ハウジン グ３４４との間の機械的干渉によって誘発される応力を受ける場合、望ましくな い亀裂が絶縁ハウジング２４４に誘発される恐れがある。このような亀裂は、多 くの場合、応力集中係数および生じ得るニットライン（接合線）領域のために、 隅部分で起こる。 図９５に示されている開示されている方法および装置のさらに他の実施形態で は、導電性の接触子３３４の一方の側の突起状保持機能部３３０の場所は、それ らが導電性接触子３３４の反対側の端縁上の対応する保持機能部３３２と対称的 な位置にならないようにまたは直接的に対向する状態にならないように変更する こともできる（そのような接触子の保持機能部の幾何学的形状は「非整合配置状 態」と呼ばれ得る）。図９５は、かかる構成の１例のみを示しており、「互い違 い配置になった２つの突起」実施形態と呼ぶこともできる。図９６および図９８ に示されているように、このように突起状保持機能部を変更することによって、 導電性接触子の端縁３３８の対の間の距離３３６をより大きくより均一にするこ とができる。非整合配置接触子の保持機能部の幾何学的形状によって形成された 接触子３４０の間のより大きくより均一な間隙は、製品の別々な接触子間の「ク ロストーク」の低減を達成するために、使用され得る場合もある。さらに、本実 施形態の非整合配置の保持機能部構造は、導電性接触子が挿入されるときに生じ た内部干渉状態で誘発される応力を分散させることによって絶縁ハウジング３４ ４の受容ポケット３４２内での亀裂の発生を最小限に抑えるように働き得る。亀 裂が発生しなければ、三次元的拘束が維持されることから、絶縁ハウジングへの 導電性部品の保持が直接的に改善される。 上述のこれらの特徴に加えて、非整合配置保持機能部の実施形態は、全体設計 内で生じるバネ機能の増大により絶縁ハウジングへの導電性部品に対して優れた 保持を与える。例えば、高分子をベースにしたコネクタハウジングの場合、変形 した高分子材料の一部が弾性領域内になるだけでなく、隣接する接触子上の機能 部または突起間で曲げられた梁部分によって付加的なバネ機能も生じる。この撓 曲は高分子材料内の応力状態を変化させ、同じ応力および温度に晒されているの であれば、絶縁ハウジングと導電性接触子の保持突起領域との間に結果として生 じる相互作用力がより長期間存在するようになる。このことは、導電性接触子上 の機能部または突起に対してより大きな突出体または複数の突出体を使用するこ とを可能にし、導電性接触子と絶縁ハウジングとの間の保持力を増加させること になろう。保持力は、突起状保持機能部によって絶縁ハウジング材料を隣接する 対応凹所内に移動させることによって増大させることもできる。回転接触子 図９９および図１００に示されているように、接触子構成は、図９５に示され ているような典型的なリボン接触子構成から９０度回転させることもできる。図 ９９に示されているように、接触子は自由端３６０ａとテール（尾部）３６０ｂ とを有するように構成され得る。図９９に示されているように、この実施形態で は、接触子３６４の厚さ３６０は、典型的には、接触子幅３６２の何倍にもなっ ている。これは、回転接触子構造体３６４が、シートの厚さが接触子の幅となる ように、典型的にはシート材料からスタンピングまたはブランキングによって作 成されるからである。接触子構造体は、従来の接触子で典型的に採用されるよう な屈曲作業ではなくブランキングまたはスタンピング作業によってその全体構造 が形成または決定され得ることが利点となる。図９９および図１００の実施形態 では、各接触子３６４の基部から突出する保持機能部すなわち突起３６６が存在 しており、これら突起３６６は本実施形態の接触子３６４を絶縁ハウジングに留 めるために組み込まれ得るものである。この能力においては、保持機能部３６６ は、典型的なコネクタハウジング製造公差の範囲のために典型的には回転接触子 よりも相対的に広くなっているコネクタハウジング接触子空洞内への相対的に薄 い回転接触子の保持を維持する働きをするように設計されている。成形作業の限 界のために、これらの製造範囲によって薄い接触子本体部分よりも広いコネクタ 受容ポケットまたは空洞を作り出す場合がある。保持機能部３６６は、この場合 に空洞内に接触子を留めるために空洞壁に対して接触子を押すまたは撓ませるよ うに設計される。 本実施形態の実施に当たっては、交互配置または従来通りの保持機能部または 突起が単数又は複数の端縁に採用され得る。図１０１は、多くの可能なメッキス ルーホール構成の１つにおいて使用される保持機能部３６６を有した本実施形態 の接触子３６４を示している。接続ハウジング３７８の受容ポケットとの機械的 干渉を提供する端縁保持機能部３６６ａがさらに設けられている。本実施形態の 回転接触子３６４は、厚さ／幅の比が相対的に大きいので、典型的には、同じ用 途で使用される従来のリボン接触子よりも機械的強度が強い。したがって、接触 子嵌合による反作用力は、従来のリボン接触子では典型的であるように主に単一 点（接触子基部）においてコネクタハウジングに伝達されるのではなく、典型的 には回転接触子本体を介して吸収、伝達される。このような力は、典型的には、 回転接触子によって、回転接触子が接続され得る回路基板３７４ａのような他の 構成要素だけではなく、コネクタハウジングの実質的に全ての隣接領域に対して 伝達される。その結果、上述のようなコネクタハウジングの「クリープ」の可能 性が大いに低減され得る。 さらに、回転接触子は、単位長さ当たりの弾性および強度、すなわち、小型化 された構成要素に特に有利な特性を従来のリボン接触子以上に増大させる。回転 接触子は、それ自体の比較的薄い幅のために、従来の接触子以上にコネクタ構成 の直線ピッチを増やすことを可能とさせる。このことにより、コネクタ接触子分 離壁３７９の幅を減少させることなくコネクタ密度を増大させることができる。 このことは、コネクタ成形技術の実際上の限界が最小の接触子分離壁厚さ（すな わち、約０．１２７ｍｍ（約５ミル）〜約０．２５４ｍｍ（約１０ミル））を決 定し、したがって分離壁の厚さを低減させることによって達成可能なコネクタ密 度の増加を制限しているので、有利となる。したがって、開示されている方法お よび装置の回転接触子実施形態の利益は、接触子支持構造体の有無に関わらずに 実現され得る。 図１０２を参照すると、図９９に示されているような回転接触子３６４がコネ クタハウジング３７０に挿入されて示されているが、コネクタハウジング３７０ は、接触子分離壁３７９だけでなく前述したような任意選択の支持構造体３７２ を備えており、３つの面で回転接触子３６４を支持している。この３つの面を備 えた支持体は、接触子３６４がその弱い幅方向に曲がるまたは捻れることを防止 している。この実施形態および同様の実施形態では、支持構造体は、リボンタイ プの接触子に関して上述されたのと実質的に同様にして、回転接触子と相互作用 し、動作する。しかしながら、支持構造体が前述したカードエッジコネクタシス テムおよびツーピースコネクタシステムで使用される回転接触子と共に使用され る場合には、付加的な利点が実現され得る。例えば、図１８および図１０１に示 されているように、回転接触子の構造体３６４は、接触子構造体３６４がコネク タの嵌合の際に撓むと、メッキスルーホール部分３７６の対応する表面実装部３ ７４に反作用力を生じさせる。この反作用力は、ハンダ接合部のさらなる保証お よび保護を生み、ハウジングの接触子保持部分を保護する。回転接触子構造体３ ６４が、例えばコネクタハウジング３７８の接触子支持構造体３７８ａに当接し て撓むと、ハウジングは外側に曲げられ得る。ハウジングのこの曲がりは、典型 的には、回転接触子テール３９０に対してコネクタハウジング３７８のノッチ部 分３９４に下側方向へ力を作用させ、接触子テール３９０がプリント回路基板の 接続機能部３７４に下向きの力を働かせることとなる。したがって、ハンダ接続 部は圧縮状態で設置され、ハンダパッドとの接触が強化される。さらに、ハンダ 接続部における圧縮力への回転接触子を介した力の伝達と連結した回転接触子の 弾性の増加は、コネクタハウジングの両側面に働く力を減少させ、したがって、 より狭いコネクタハウジングが可能となり得る。回転接触子構造体３６４を有す るコネクタのメッキスルーホール形式がさらに図１０１に示されている。 回転接触子の弾性の増加、および回転接触子が接触子支持構造体と共に使用さ れる場合に生成される結果として生じる比較的大きな接触垂直力のため、前述し た挿入力を減少させるために接触子支持構造体の実施形態と共に垂直方向に互い 違い配置になった回転接触子を採用することが望ましいことに留意すべきである 。このような実施形態が図１６〜図１８に示されている。 本実施形態の実施においては、接触子が撓んでいるときには、必ずしも必要で はないが、接触子がその隣接する接触子に対して、または接触子の分離可能な端 部の列内の任意の接触子に対して露出していないように、各接触子がコネクタハ ウジングによって完全に絶縁されていることが望ましい。 示されている実施形態では、カードエッジ構成が示されているが、ここで説明 されたシステムが同じようにツーピースコネクタ構成と共に使用され得ることは 本開示の利益と共に了解されよう。さらに、カードエッジ構成の回路基板が互い に垂直をなす必要もないことも了解されよう。例えば、基板は、これらに限定さ れるものではないが、４５度または互いに平行をなすことを含む任意の適切な角 度で構成され得る。開示されている方法および装置の他の実施形態では、図１６ 〜図１８に示されているような表面実装構成において、カードエッジテール部分 ３８および４０が互い違いに配置されることもある。不可欠ではないが、カード エッジ実施形態のコネクタハウジングは、典型的には、図１０３に示されている ような中央ラッチすなわち極性部分３８０を備える。さらに、このカードエッジ コネクタハウジングは、典型的には、図１０４に示されるようにプリント回路基 板３８８へのハウジング３８６の保持のための耳状部分３９２を備えている。こ の機能部は、図１０２〜図１０４に示されるようにテール部分３９０の着座面の 識別、およびカードガイドや安定化のために機能させることもできる。また、図 １０４は、カードエッジシステムで使用されるハンダ取り付け用プリント回路基 板３８８ｅおよび分離基板３８８を示している。 図１０１〜図１０４は、さらに、接触子テール部分３９０を整列した状態で保 持するノッチ３９４を示している。ノッチ部分３９４における回転接触子の位置 決めは、前述したノッチ部分の実施形態へのリボンタイプ接触子の位置決めとは 若干異なる。接触子テールの「極性」は、コネクタハウジングに対するテール位 置決めの均一性に関係する。典型的には、接触子テールは、コネクタハウジング 着座面の下約０ｍｍ（約０ミル）と約０．１０１６ｍｍ（約４ミル）との間の位 置に「平坦化」される。回転接触子の場合、典型的には従来のリボンタイプ接触 子を着座させるときに行われるように、個々の接触子毎を基礎にしたものではな く、平面構成で一度に全ての回転接触子構造体３６４を同時に着座させることに よって平坦化が達成され得ることが利点である。このようにして、典型的には、 各回転接触子３６４と絶縁ハウジング３８６との間の各ノッチ領域に、間隙（図 ５０〜図５３に関して記載されたものと同様）が形成される。回転接触子構造体 の剛性が典型的には均一な接触子テールの平坦化を生成または供給するために、 この間隙が存在するが、一方で、成形技術によるノッチ寸法の差または不一致は 実質的に均一な接触子テールと不均一なノッチ表面との間で間隙の形成を引き起 こし得る。スタンピングによって形成されたテール幾何学形状と連結した回転接 触子の剛性が増すことで、ハンダパッドとの嵌合に必要なテール幾何学形状を形 成するのに幾つかの屈曲作業に依存し得る従来のリボン接触子テールよりを上回 る、ハンダパッドとのより均一な着座が可能となることが好都合である。これら 従来の接触子の屈曲作業は、接触子間にバラツキを引き起こし、ハンダパッドと 均一に嵌合しない接触子テールを作り出す恐れがあるものである。 最後に、弾性が増加したことから、従来のリボン接触子と同様の撓曲力を達成 するためには、回転接触子が、「小型化される」、テーパー状に加工される、延 長される、または幾何学形状的にまたは構造的に変更される必要があり得ること に留意すべきである。電源用接触子 図１０５は、開示されている方法および装置のさら別の実施形態による電源用 接触子部分４１０を含んだカードエッジコネクタ４００の底面図を示している。 この実施形態では、各電源用接触子４１２は、「Ｔ字形状」ベース４１４と、表 面実装脚部分４１６とを有している。特に、この実施形態は、カードエッジ実施 形態及びツーピース実施形態の両方の相互接続装置の信号部分と一体的に電力を 高密度で伝導することを可能にするために、低インダクタンスの一体電力供給手 段を提供するように設計されている。本実施形態の実施において、この構成は、 応力、温度、時間によって発生する金属応力緩和現象や高分子クリープ／プラス チッククリープを最小限に抑える手助けをする。この構成は低インダクタンスで 電力を伝達するのに十分な断面を提供している。 図１０５に示されているように、１つの電源用接触子の実施形態は、そのＴ字 形状ベース４１４の各側に分離した段付き表面実装脚部分４１６を有している。 これら分離した段４１６はヒール（かかと）面積を増加させ、これによって、よ り強く、より信頼性のあるハンダ接続を可能にしている。複数の段４１６は、複 数のハンダ接合部を提供し、それによって万が一単数又は複数の接合部が機能し なくなっても大丈夫な接合の冗長性を提供している。示されてはいないが、本実 施形態のＴ字形状接触子と共に、限定されるものではないが、より少数またはよ り多数の分離した段部分を持つものや、分離した段部分を持たないものや、電源 用接触子のベース全体に単一または複数の接触領域を提供するものを含む他の脚 部分構成が使用され得る。さらに、本実施形態のＴ字形状接触子は、図示されて いないが、メッキスルーホール構成において使用されても良い。 図１０６は、プリント回路基板と嵌合するための接触子の分離可能な嵌合側に 「Ｕ字形状」または音叉タイプ溝４１８を有した開示されている方法および装置 のＴ字形状接触子４１２の１つの実施形態を示している。Ｕ字形状溝４１８はバ ネフィンガ（指状体）４２０によって形成されている。バネフィンガ４２０は典 型的には１片の材料からスタンピングによって作成されるので、従来のツーピー ス接触子よりも精密な寸法のカード受容間隙または溝４１８が作成され得る。さ らに、回転接触子の実施形態と同じように、開示されている方法および装置のス タンピングによって作成されたＴ字形状接触子によって提供される典型的な厚さ ／幅比率により、接触子嵌合応力の実質的に全てが吸収され、それによって、よ り小さい剛性および弾性のコネクタハウジング材料によらずに、接触子材料に対 する応力緩和現象を制限する。 図１０７は、平行基板（またはメザニン）構成でのツーピース実施形態（ソケ ット４２０ｂとプラグ４２０ａ）と一体的になった電源用接触子のためのＴ字形 状構造の１つの実施形態を示している。ソケット４２０ｂは電源用接触子４３０ を含んでおり、プラグ４２０ａは電源用接触子４３２を含んでいる。図１０８は 、未嵌合状態での図１０７の実施形態と類似の２つの別個の嵌合３本フィンガ電 源用接触子４３０および４３２を示している。これらの接触子は、交互配置の能 動および受動導電性バネフィンガ４３６および４３８をそれぞれ有し、バネフィ ンガは、示されているように、別のコネクタハウジングで逆の関係となるように 配置されると、嵌合、係合することができるようになっている。図１０９は、能 動および受動導電性バネフィンガ４３６および４３８が係合し、それによって冗 長な接触子インターフェイス接続および比較的大きな総接触断面積を提供する嵌 合状態で、これらの同じ電源用接触子４３０、４３２を示している。少数または 多数のフィンガを有するものや、能動および受動バネ接触子が異なる関係または 交互配置でない関係で配置されているものを含む、異なる数またはタイプの能動 および受動バネフィンガを有する他の実施形態が採用され得ることはこの開示の 利益と共に了解されよう。さらに、他の適宜の導電性バネフィンガ形状が採用さ れ得る。例えば、図１１０、図１１１、図１１２は、それぞれ、各接触子の分離 可能な部分に配置された２つ、３つ、４つの導電性フィンガを有するＴ字形状接 触子構造体４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃを示している。図１１０は、嵌合の際 に接触子先端４４０ｄによって発生するトルクによる接触子４４０ｂおよび４４ ０ｃの捻れを防ぐためにまたはその捻れに抵抗するために、接触子ベース４４０ ｃ上に配置された、接触子の嵌合の際に接触子ベース４４０ｂと係合するための 安定化要素４４０ａを示している。 多くの他の可能な電源用導体の実施形態のうちのほんの一例を示すと、図１１ ３は、Ｔ字形状ベース部分を持たない、「並設」カード嵌合のための４本導体フ ィンガ接触子構成を示している。この実施形態は、１つの実質的な接触部（すな わち、低インダクタンスであり、冗長なハンダ接合部およびバネフィンガなどを 有するもの）を提供するにあたって接続されるベース部分４４０および４４２を 有している。図示された実施形態に示されているように、接触子の冗長性は、Ｔ 字形状構成であろうと無かろうと、複数の分離可能なバネ導体フィンガおよび複 数のハンダ脚部分が存在することによって提供される。接触子は任意の部分で故 障が発生し得ることから、電源用接触子の分離可能なバネフィンガ部分及び接触 子脚部ハンダ接合部分の両方にこのような冗長性を有することが典型的には望ま しいことが本開示の利益と共に了解されよう。 電源用接触子の実施形態は、さらに、２列またはそれ以上の列数の導体からな る接触子を含む多数の導体からなる接触子列構成を有しても良い。例えば、図１ １４、図１１５は、２列のバネ導体フィンガを有した、嵌合する「Ｕ字形状」電 源用接触子の実施形態を示している。図１１４では、ベース部分４４４および４ ４６が示されており、各々が２列の４本の導体フィンガ４４４ａおよび４４６ａ をそれぞれ有している。各々が電気的接触のために比較的大きな表面積を有して いる接触子表面４４４ｂおよび４４６ｂが、各ベース部分４４４および４４６の 対向する端部にそれぞれ設けられる。開口ベース領域４４４ｃおよび４４６ｃが 、接触子表面４４４ｂおよび４４６ｂのそれぞれの組の間に画定される。複数列 の導体フィンガが二重接触子と同じように付加的な冗長性を与えることが好都合 である。 図１１５では、ベース部分４４８および４４９が、図１１３の実施形態と同じ ように、各々が２列の４本導体フィンガ４４８ａおよび４４９ａと、２つの接触 子表面４４８ｃおよび４４９ｃとを有した状態で示されている。しかしながら、 この実施形態では、コネクタの応力を吸収し、それによって応力緩和およびクリ ープ現象を最小限に抑えるために、中実基部領域４４８ｃおよび４４９ｃが設け られている。電源用接触子の実施形態が、列当たり４本よりも多いまたは少ない 導体を有する２列を越える導体フィンガを利用し得ることは、本開示の利益と共 に了解されよう。さらに、基部領域は、示されているように、完全に中実である または開口しているのと対照的に、部分的に開口していても良いことは了解され よう。 開示されている方法および装置の実施形態では、並びに、分離している各基板 取り付けインターフェイスにおける整列のため、並びに、高密度化のための両方 の目的のために、単一ハウジング内で一体的になっている電源用接触子構造体を 提供することが典型的には望ましい。しかしながら、製品コストの問題によって 個別モジュールの使用が決定され得る場合もある。したがって、図１１６および 図１１７は、ツーピース製品のメザニンおよびストラドル式取り付け構成のため の別個の電源用モジュール４５０をそれぞれ示している。示されている両実施形 態では、電源用モジュール４５０は、基板取り付けクリップ４５４が挿入される 領域に配置されている。上記の実施形態で使用された同じコネクタハウジングへ の電源用接続を提供するためにこれらの電源用モジュールが使用され得ることが 利点である。コネクタハウジングへの電源用モジュールの取り付けが、ストラド ル式取り付けクリップおよび他の取り付け装置に対して上記で説明された同じ取 り付け耳状体を用いて達成されても良い。 図１１８は、開示されている方法および装置の図１１７の実施形態による二重 Ｕ字形状電源用接触子４６０を示している。この電源用接触子実施形態は、コネ クタハウジング材料ではなく接触子材料に対して、より正確なストラドル式取り 付け間隙を与え、応力緩和を制限することを含む、前述の電源用接触子と同様の 利点を提供するストラドル式構成を有している。このストラドル式取り付け構成 が、嵌合コネクタ並びにそれが取り付けられるプリント回路基板への中心線取り 付けが可能となるように設計されることは、本開示の利益と共に了解されよう。 この実施形態では、電源用接触子４６０の基板取り付け部分４６４は、図１１８ に示されるようにＵ字形状に構成されている。Ｕ字形状部分４６４は、プリント 回路基板４６６と係合するように設計されており、プリント回路基板４６６が各 バネフィンガ４７０間に形成された「Ｕ字状」の溝４６８を貫通するようになっ ている。他の実施形態と同じように、係合が起こると、バネフィンガ４７０は基 板４６６にバネ垂直力を与え、このバネ垂直力により、例えばハンダ付け工程が 完了するまで、基板上のコネクタ位置を保持する。このバネ垂直力は、さらに、 電源用接触子４６０と回路基板４６６のパッド領域４９０との間の接触を改善す るように働き、電気抵抗および発熱を低減させる。コネクタ取り付け部分４６２ もまたＵ字形状に構成されている。Ｕ字形状部分４６２は、ブレードと係合する ように設計されており、コネクタのブレードがバネフィンガ４８０間に形成され た「Ｕ字状」溝４６９を貫通し、それによって前述のようにブレードに対してバ ネ垂直力を生じさせるようになっている。本実施形態は、プリント回路基板に接 続された比較的大きな電源用ラグ（耳状部）を不要にすることが利点である。こ の実施形態および同様の実施形態は、１つのカードエッジではなく、２つのカー ドエッジをコネクタに接続するために使用され得ることは本開示で了解されよう 。 Ｕ字形状バネフィンガ４７０は、さらに、基板厚さの差を吸収することが好ま しいが、この基板厚さの差は、ロット内およびロット間の両方で、および異なる 回路基板設計と製造者との間で、現在産業上で一般的に存在するものである。図 示されてはいないが、Ｕ字形状バネフィンガの撓曲を容易にしたり可能にするた めに、電源用接触子用の導入部が、典型的には、前述のようにプリント回路基板 ４６６の経路設定加工を施されるエッジによって提供される。しかしながら、適 宜の導入部が、図１１８に示されるように、各バネフィンガ４７０の先端４７２ に設けられても良い。 開示されている方法および装置の実施において、電源用接触子は、典型的には 、高い導電性を有するベース材料、最も典型的には銅合金から構成される。典型 的には、分離可能なインターフェイス４８０は金でメッキされ、基板取り付けイ ンターフェイス４８２はスズ／鉛組成物でメッキされる。ここで両者のベースは 共にニッケルである。しかしながら、電力を伝導するのに適した他の任意の材料 および構造を採用することができ、例えば、上述のインターフェイスのいずれか が完全に金で、または完全にスズ／鉛組成物でメッキされても良い。いずれかの インターフェイスに適した他の可能な材料は、これらの限定されるものではない が、金で「フラッシュメッキ」したパラジウム／ニッケル、アルミニウム、アル ミニウム合金、またはそれらの混合物を含んでいる。 前述した回転接触子の実施形態と同様に、開示されている方法および装置のス タンピングを施された電源用接触子の実施形態は、従来の接触子よりも剛性およ び弾性を増加させることが利点となる。剛性がより高くなったため、発熱または 他の原因による応力緩和作用はいずれも、プラスチックコネクタハウジング内で はなくて主に電源用接触子内の金属応力緩和によるものとなる。したがって、応 力緩和に関連する問題が最小限に抑えられる。 開示されている方法および装置の電源用接触子の実施形態が、非電源用接触子 に関して既に開示した接触子の実施形態のいずれかを用いて実施され得ることは 、本開示の利益と共に了解されよう。開示されている方法および装置の電源用接 触子は、典型的には、前述の接触子支持構造体の実施形態が比較的高剛性である ためそれらでは実施されないが、所望されれば、接触子支持構造体を電源用接触 子実施形態で採用しても良い。これは、比較的薄い幅の電源用接触子実施形態に 対しては特に当てはまる。開示されている方法および装置の嵌合する接触子の全 ての実施形態と同様に、本実施形態の嵌合する電源用接触子は、そのハンダ付け されたテール接続部よりも接触子嵌合領域においてより大きな接触子断面積を有 することが望ましい。これは、嵌合する接触子表面は、実際上、微視的には粗く 、したがって総接触表面積の一部である導電性接触面積しか生成しないからであ る。 既に示され、説明された表面実装構成の代わりとして、同様の特徴を有する開 示されている方法および装置の電源用接触子実施形態が、表面実装機能部の所定 位置に単数又は複数のメッキスルーホール接触ピンまたは突起を有するメッキス ルーホール構成で利用されても良い。基板組立用配置キャップ 本願で開示されている相互接続装置を利用するプリント回路基板の組立の際に は、一般的に、プラグおよびソケットがプリント回路基板にハンダ付けされる。 プラグまたはソケットのプリント回路基板への配置は手動で行われても良く、自 動で行われても良い。図８は配置キャップの使用を示しており、この配置キャッ プは基板組立工程を支援するためにプラグおよびソケットに挿入され得る。特に 、回路基板上にプラグ２６を配置するに先だって、配置キャップ２６Ｐは、図８ の矢印の方向で示されるようにプラグ２６に挿入され得る。同様に、配置キャッ プ１６Ｐがソケット１６に挿入され得る。いずれの場合も、配置キャップは、プ ラグまたはソケットの能動バネによって係合され、コネクタピース内に保持され る。 この配置キャップ２６Ｐは、比較的大きな表面積部分２６Ｓを有し、同様に、 この配置キャップ１６Ｐも比較的大きな表面積部分１６Ｓを有する。これらの表 面積部分２６Ｓおよび１６Ｓは、使用者がソケットまたはプラグをつまみ上げる のに利用し得る場所を提供する。例えば、使用者は、プラグまたはソケットを拾 い上げ、配置するために真空機構を利用しても良く、真空拾い上げ機構はそのよ うな配置を行うために表面積部分１６Ｓおよび２６Ｓと係合しすることができる 。あるいはまた、これらの表面１６Ｓまたは２６Ｓは、機械式拾い上げ機構、ま たは磁気式拾い上げ機構とでも、係合できるように形成され得る。使用者がプリ ント回路基板上にソケットまたはプラグを配置し、拾い上げ機構から解放した後 に、使用者はプラグまたはソケットの接触テールをプリント回路基板にハンダ付 けすることができる。ハンダ付け工程が完了した後、コネクタピースの嵌合に先 だって配置キャップ２６Ｐおよび２６Ｓが除去され得る。好ましくは、配置キャ ップは、ソケットハウジングおよびプラグハウジングと同様のアルミニウムまた はプラスチックから形成され得る。このようにして、比較的大きな表面積が提供 され、使用者は製造工程中に比較的容易にプラグまたはソケットを配置、移動で きるようになる。これらの大きな表面積は、拾い上げおよび配置専用の表面積を 提供する必要がない高密度接続のためにコネクタ領域をより完全に利用できるよ うに、順次除去されても良い。図示されていないが、同様の配置キャップがカー ドエッジ接続ソケットで利用されても良い。例 以下の例は例示的なものであり、本発明の範囲またはその請求の範囲を限定す るものとして解釈されるべきではない。 以下の例では、開示されている方法および装置のツーピースコネクタ実施形態 が開示されている。これらの例で開示されている様々な接触子は、図１０に示さ れているような開示されている方法および装置のカードエッジ実施形態で採用さ れ得ることは本開示の利益と共に了解されよう。例１ 例１は、上述の幾つかの特徴を有する開示されている方法および装置の１つの 実施形態を表している。例１で開示されている実施形態は、垂直／垂直間、マザ ーボード／ドーターボード間、垂直／直角間、またはストラドル式に基板を積層 する際に使用するための改善された高密度、ファイン（細）ピッチの電気的相互 接続装置を提供する。この実施形態は、ハンダ脚部が２本の単一線を形成する場 合には、ＰＣＢ上の回路に相互接続の接触子を接続するハンダ接合部間を０．４ ｍｍ間隔にでき、または、代わりにハンダパッドが図示されるように４列になっ て互い違いに配置される場合には０．８ｍｍの間隔にすることができる。 添付図面において、図１１９、図１２０、および図１２１は、図１および図２ に示されているものと類似の本発明による相互接続装置を示しており、この相互 接続装置はソケット６１０およびプラグ６１１を含んでなり、それぞれ、図１２ ５に示されているような受動接触子６１４と、図１２６に示されているような能 動接触子６１５とを利用している。このソケット６１０は、ベース６１８とその ベース６１８の一方の面に配置された離間している３つの平行な壁部材とを含ん でなる本体６１６を有している。これらの３つの平行な壁部材は、両側に表面を 有する中央壁部材６１９と、互いと対向し且つ中央壁６１９に対向して、互いの 鏡像としてベース上に配置されている対向する同一の側壁部材６２０および６２ １とを形成している。２列の同じ能動接触子６１５が側壁部材６２０および６２ １に支持されており、２列の同じ受動接触子６１４がソケット本体６１６の中央 壁部材６１９の両側の表面上に支持されている。２列の能動および受動接触子は 、互いに対してオフセットされて配置されている。これら接触子６１４および６ １５は、ソケット６１０内に配置された嵌合部分を有している。それらは、いか なるようにＰＣＢまたは他の回路支持部材に接続されても良いが、図示されてい るように、接触子はベース６１８を通ってその端部に隣接するオフセットハンダ 脚部まで延びている寸法が減少しているハンダテールを有している。これらのハ ンダテール６１４ａおよび６１５ａは、図示されているように、ベース６１８の 開口部６２２および６２４をそれぞれ貫通して配置されており、接触部分に対し て約８５度の夾角をなすように曲げられて、ベース６１８の側壁部材６２０およ び６２１と反対側に形成された安定化ノッチ６２５の間でソケットの外側の方に ハンダテールを向けられている。受動接触子６１４のハンダテール６１４ａは、 脚部６１４ｂに至るまで、能動接触子６１５上のハンダテール６１５ａほど遠く までは延びていないことに留意すべきである。ハンダテール６１４ａおよび６１ ５ａは、インピーダンスを制御するために受動および能動接触子に関して実質的 に同じ長さになっている。 プラグ６１１は、本体６３０と、２列の受動接触子６１４の列と、２列の能動 接触子６１５の列とを有している。この本体６３０は、上壁を形成する壁６３１ と、離間して平行位置て本体６３０の中央に配置された垂下する側壁６３２およ び６３４とを有しており、側壁６３２と側壁６３４との間にソケットの中央壁６ １９および受動接触子６１４を受容する。相互接続装置のための外側カバー部材 を形成する壁６３５および６３６が壁６３２および６３４に対して外側に離間し て配置されている。これらの壁６３５および６３６は、ガイドを形成するように 斜面にまたはテーパー状に加工された端縁を有し、それらの間に側壁６２０およ び６２１を受容する。これらの壁６３５および６３６は、囲いであり、相互接続 の作業には必ずしも必要なものではない。壁６３２および６３４には、対向する ２列の能動接触子６１５が配置されており、壁部材６３２および６３４の反対面 には、ソケット６１０の能動接触子６１５による係合のために受動接触子６１４ が配置されている。このプラグ６１１はソケットと嵌合するように形成されてお り、プラグの壁部材６３２および６３４はソケットの中央壁６１９上の２列の受 動接触子の列と係合できる離間して配置された２列の能動接触子６１５の列を支 持していると共に、ソケットの側壁部材６２０および６２１上の能動接触子６１ ５と電気的係合ができる接触子６１４を支持する外側壁表面を有している。プラ グ上の接触子は、数多くの方式でＰＣＢに接合され得るが、図示されているよう に、回路に接合するように構成された段付きハンダ脚部まで上壁６３１の開口部 を通って等距離にわたって延びるハンダテール部分を有している。これらハンダ テールは、平面内にあって、本体６３０の両側面に沿って位置する各ノッチに保 持されている。ハンダ脚部６１４ａおよび６１５ａは４列の接触点列を形成する 。ソケットの４列のハンダ脚部列に対応するプラグの４列のハンダ脚部列は、そ れぞれのプラグおよびソケットに近接して互い違いに配置されたハンダパッド列 を形成している。ソケット６１０の中央壁部材から支持を受けた接触子６１４の ハンダ脚部は、ソケット６１０の側壁部材６２０および６２１によって支持され た接触子６１５のハンダ脚部６１５ｂに対して、内側に、隣接してオフセットま たは階段状になるように配置されている。同じ関係は、逆ではあるが、プラグに 対しても当てはまる。 ソケット６１０およびプラグ６１１は、ソケットおよびプラグを垂直方向に分 割する中間面の各側に、対応する数の接触子を有している。中央壁上の接触子６ １４のテール部分６１４ａは、ソケットの側壁部材６２０および６２１の対向す る側に配置された接触子６１５の接触子テール６１５ａによって形成される２列 の接触子接合部６４９および６４７の列の内側に位置する２列の接触子接合部６ ４６および６４８の列を形成している（図１２２参照）。図１１９〜図１２１の 実施形態では、ソケット６１０およびプラグ６１１は、ソケットおよびプラグの 長手方向断面を形成する平面に対して鏡像を形成している。さらに、好ましい実 施形態では、ソケットおよびプラグの能動接触子が、ソケットをプラグと嵌合さ せる時に受動接触子に当たってこれと接触する接触部分を形成する弧状端部部分 を伴ってそれぞれが形成されており、支持されている。この関係が、図１２６を 参照して、以下で説明される。 ソケット６１０およびプラグ６１１の端部は、取り付けブラケット６４０を支 持するように形成されている。これらのブラケット６４０は、ソケットおよびプ ラグが取り付けられるＰＣＢにソケットおよびプラグをそれぞれ保持するために 、ソケットおよびプラグに取り付けられている。ソケットの端部壁から端部壁ま で中央壁を延長するために、ソケット６１０の強度が中央壁部材６１９上に多数 の受動接触子を設けることによって向上させられている。壁部材６３２および６ ３４をプラグの端部壁と端部壁との間に延在させることも望ましい。 図１２１に示されているように、各能動接触子６１５は、側壁部材６２０およ び６２１と壁部材６３２および６３４の壁表面６４５に隣接して配置されており 、壁表面６４５は所定半径の弧状構成で形成されている。この構造は、接触子の 寿命を延ばし、プラグがソケットに挿入されたときに能動接触子６１５のバネ力 を増加させる。さらに、能動接触子の撓曲応力は、ベース６１８または上壁６３ １からの接触子の出口点で孤立分布するのとは反対に、ソケットまたはプラグの 接触子本体の長さに沿って分布している。示されている実施形態では、壁表面６ ４５の半径は、２．１７ｍｍ〜６．３５ｍｍ（０．０８５インチ〜０．２５イン チ）の長さを有する接触子（すなわち、接触子の長さは湾曲表面から離れている 位置から接触部分までの能動接触子の片持ち梁の長さである）の場合で、１．２ ７ｍｍ〜３３ｍｍ（０．０５インチ〜１．３インチ）となり得る。示されている 相互コネクタでは、この半径は、３．２ｍｍ（０．１２５インチ）〜８．９ｍｍ （０．３５インチ）であり、能動接触子の片持ち梁の長さは２．１７ｍｍ（０． ０８５インチ）〜２．９ｍｍ（０．１１５インチ）である。能動接触子６１５の ためのこの接触子支持体構造を用いると、より短い接触子の使用、接触子におけ るより薄い材料の使用、およびより幅の狭い接触子の使用が可能となる。このこ とは相互接続部の高さおよび長さを低減させながらも、接触子間の所望接触力を 維持させる。このように、ＰＣＢのスタック高さまたは基板間の間隔が減少させ られる。接触子のための湾曲支持体を備えたこの構造は、壁支持体無しの片持ち 取り付けのバネ負荷した接触子と比べると、挿入力を低減させ、衝撃や振動の悪 影響を軽減させ、応力緩和をも低減させる。接触子６１５の形状は、さらに、表 面接触を改善させ、間隔を増すことによりクロストークを減少させ、小さくなっ た断面はＰＣＢ上のメッキした回路部品またはフレキシブル回路部品との良好な インピーダンス整合を提供する。ハンダ接合部から相互接続部を経て対応するハ ンダ接合部までの電気的長さは、接触子間の全ての相互接続部に関して等しい長 さとなるべきである。例２ 例２は図１２３に図示されており、本発明による相互接続装置のさらなる実施 形態を示している。この実施形態では、ソケット６５０およびプラグ６５５は、 各々、上述したように本体を有している。このソケット本体６５１は、ベース６ ５２と、ベース６５２の一方の面に配置された３つの平行な壁部材６５３、６５ ４、および６５６とを含んでなり、これら３つの壁部材は、中央壁部材６５３と 、対向する同一の側壁部材６５４および６５６とを形成している。中央壁部材６ ５３は両側に表面を有しており、側壁部材は中央壁部材６５３の両側の表面に対 向する表面を有している。電気接触子６６０および６６１は、中央壁部材６５３ の両側の表面に沿って配置されて、２列の接触子列を形成しており、電気接触子 ６６２および６６３は、それぞれ、側壁部材６５４および６５６の対向する表面 に沿ってそれぞれ配置され、２列の接触子列を形成している。接触子６６１およ び６６２は、ソケット６５０の横断方向に整列しており、それらは接触子のハン ダテール６６５によって形成される列に沿って配置された接触子６６０および６ ６３に対して互い違い配置となるように配置されている。４列でのハンダテール ６６５のこの互い違い配置のパターンが図１２４に示されている。 プラグ６５５は、上壁６７６とそれぞれが両側に表面を有する離間して垂下す る少なくとも２つの平行な壁部材６７６および６７８とを有する本体６７５を含 んでなる。壁部材６７６および６７８は、ソケット６５０の中央壁部材６５３の 各側に１つずつ配置されるようになっている。電気接触子６８０および６８１が 平行壁部材６７６の両側の表面に沿って配置されており、電気接触子６８２およ び６８４が壁部材６７８の両側の表面に沿って配置されている。接触子６８０と ６８１とがプラグ６５５の長手方向にオフセットされていると共に、要素６８０ と６８２とが横断方向に整列しており、こうして、ソケットの電気接触子６６２ 、６６０、６６１、および６６３と電気的に接触するように互い違い配置になっ た４列の接触子列を形成している。接触子６８１および６８２は中央壁部材６５ ３の両側の表面に沿って配置された電気接触子６６０および６６１と嵌合し、電 気接触子６８０および６８４が側壁部材６５４および６５６に沿って配置された 接触子６６２および６６３と電気的に接触するように配置されている。接触子の 全てが同一のものとして示されているが、図１２２に示されていると共に図１２ ４にソケットのフットプリントで示されるように、２つの単一線でまたは互い違 いに配置された形式でハンダ脚部を有するフットプリントとなるような改変がこ れらの接触子に行われても良い。 図１２４は、ソケット６５０からＰＣＢへのハンダテールのフットプリントを 示している。第１列のフットプリントは、接触子６６２に関する接触子のそれぞ れの位置を示しており、第２列は、接触子６６０の列を示しており、第３列は接 触子６６１の列を示しており、第４列は接触子６６３の列を示している。これら の接触子の互い違い形態は、図１２１の相互接続装置のパターンと異なるように 互い違い配置になっている。これらのパターンは、本発明に対して変更を施すこ となく両方の装置で同じようにすることもできる。 図１２５を参照すると、嵌合する接触子を案内するために斜面に加工された自 由端を備えた略均一寸法の接触部分６８０を含んでなる受動接触子６１４が示さ れており、面から延びるボタン６８１ａは嵌合相手の接触子とのロック装置を提 供し、突起６８８がソケットおよびプラグのベースまたは上壁に接触子６１４を 保持させるべくベースまたは上壁の開口部６２２の壁と摩擦によりロック状態で 係合させるために接触子の基部の近傍の対向する両端縁に形成されている。上述 のように、接触子６１４は、幅が減寸されているハンダテール６１４ａを有して おり、接触部分６８０に対して約８５度の角度に屈曲されている。この夾角は、 ハンダテールを所定平面に配置するために９０度未満になっている。ハンダテー ル６１４ａは、メッキされた回路上のパッドと接触するオフセットしたハンダ脚 部６１４ｂまで外側に延びている。 図１２６は、能動接触子６１５を示しており、この能動接触子６１５は接触子 の自由端に隣接して形成された弧状接触部分６８５を伴って形成され、そこでは 最も狭い部分で幅が約０．４５ｍｍ（０．０１８インチ）になっている。この接 触部分６８５は、０．５ｍｍ（０．０２インチ）の幅を有する本体６８６から先 細になっている。本体６８６の基部には、接触子６１５を所定位置に保持させる べくソケットのベース６１８またはプラグの上壁６３１において開口部６２４の 両側で摩擦接触させるための突起６８８がある。突起６８８では、接触子６１５ は０．５５ｍｍ（０．０２２インチ）幅である。材料の厚さは、０．１６ｍｍ（ ０．００６２インチ）である。これら開口部６２４は、接触部分６８５が本体内 へ通過できるような形状にされており、より幅の広い本体部分６８６は開口部の より長い穴あき部分（図示せず）に進入し、ここで突起がこの穴あき部分の端部 と係合する。接触子６１５は本体部分６８６に対して所定角度で形成されたハン ダテール６１５ａを有しており、この夾角は、ノッチ内でハンダテール６１５ａ をベースまたは上壁の外側表面または上壁に対して押しつけて、接触子６１５の 本体部分を壁表面６４５に保持するために、８５度またはそれに近い角度になっ ている。これらハンダテール６１５ａは、回路パッドと電気的に接触するオフセ ットされたハンダ脚部６１５ｂで終端している。支持壁６４５と共に、厚さおよ び幅を減寸された接触子は、接触力を維持し、接触部分６８５を平坦化させるこ とを可能とさせ、優れたインダクタンスを提供し、インピーダンスを改善させ、 応力緩和を軽減させる。 接触子とハンダテールとの間の夾角として、９０度未満、または約８５度の角 度を使用する代わりに、保持装置６４０がソケットおよび基板に固定されるとき 、ハンダテールが回路パッドに向かってバネ負荷されるように、９０度を超える 角度、例えば９２度となるようにすることもある。ハンダテールへの脚部のこの 弾性的取り付けは、組立時にハンダテールを同一の高さにする。 接触子６１４および６１５の材料は、黄銅合金、イリノイ州、イースト・オー ルトンのＯｌｉｎ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＮｏ．Ｃ７０２５であっても 良い。この材料は、約９６．２％の銅、約３％のニッケル、約０．６５％のシリ コン（珪素）、および約０．６５％のマグネシウムを含んでなる。 開示されている方法および装置の実施においては、コネクタハウジング構成要 素は、典型的には、これらに限定されるものではないが、「ＤＵＰＯＮＴ ＺＥ ＮＩＴＥ」および「ＨＯＥＲＥＳＴ−ＣＥＬＥＮＥＳＥ ＶＥＣＴＲＡ」を含む 射出成形されたガラス充填高分子から構成されている。ハウジングは、他のプラ スチック、セラミック、金属、ゴム、またはそれらの混合物のような、他の適切 な材料から製造され得る。接触子は、これらに限定されるものではないが、金属 、金属合金、導電性金属酸化物、およびそれらの混合物、を含む任意の適切な導 電性材料から製造され得る。最も典型的な接触子は、ニッケルの基層で完全にメ ッキされ且つコネクタの嵌合の際に電気的および機械的接続が他の接触子と行わ れる接触の分離可能な部分（または「摺動領域」）上を金の薄層で選択的にメッ キされた、（「ＯＬＩＮ ７０２５」のような）銅合金から製造される。ストラ ドル式取り付けクリップは、これらに限定されるものではないが、金属、プラス チック、セラミック、またはそれらの混合物を含む、任意の適切な剛性材料から 構成され得る。最も典型的には、ストラドル式取り付けクリップは、カートリッ ジ黄銅、合金２６０として一般に知られる金属から製造される。 また、本願で示されているように、コネクタはプリント回路基板に取り付けら れるが、開示されている方法および装置のコネクタは、フレキシブル回路、ＴＡ Ｂテープ、セラミック、ばら線、フラットリボンケーブルのような、多数の種類 の配線機構および基板と共に使用され得る。 本発明は様々な改変および代替形態に適応可能であるが、ここでは特定の実施 形態が例として示され、説明されている。しかしながら、本発明は、開示されて いる特定の形態に限定されることを意図したものではないことは了解されよう。 むしろ、本発明は、添付の請求の範囲によって定義されるように本発明の精神お よび範囲内で改変、均等、および代わるべきものの全てを含むものである。さら に、開示されている構造および方法の異なる態様が、様々な組合せまたは個別的 に利用されても良い。したがって、本発明は、本願で示されているこれらの組合 せのみに限定されるものではなく、他の組合せも含むものである。 請求の範囲 １．ソケット及び嵌合相手のプラグを具備するファインピッチ電気的相互接続 装置であって、 前記ソケットが、 ベースと、該ベースの一方の面に配置されて、中央壁部材及び対向する同一の 側壁部材を形成する３つの平行な壁部材とを含む本体であって、前記中央壁部材 が両面を有し、前記側壁部材が前記中央壁部材の両面に対向する面を有する本体 と、 前記中央壁部材の両面に沿って配置されて、２列の接触子列を形成する複数の 電気接触子と、 前記側壁部材の対向面に沿って配置されて、追加の２列の接触子列を形成する 複数の電気接触子とを具備し、 前記プラグが、 上壁と、少なくとも２つの間隔をあけて垂下する平行な壁部材とを有する本体 であって、各壁部材が両面を備え、それら壁部材が、前記ソケットの前記中央壁 部材の各側に１つずつ配置されるようになっている本体と、 前記平行な壁部材の両面に沿って配置されて、４列の接触子列を形成する複数 の電気接触子であって、前記中央壁部材の両面に沿って配置された前記電気接触 子 及び前記側壁部材に沿って配置された前記電気接触子に電気的に接触するため の複数の電気接触子とを具備する、ファインピッチ電気的相互接続装置。 ２．前記電気接触子が、弾性を有し、前記ベース及び上壁に支持されている、 請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 ３．前記ソケットの前記中央壁部材の両面に沿って配置された前記２列の電気接触子 が受動接触子であり、前記側壁部材の上の前記追加列をなす接触子が能動接触子 であり、前記プラグが、前記平行な壁部材の対向壁に、前記中央壁部材の 前記受動接触子に係合する能動接触子を有し、反対側の壁の接触子が受動接触子 である、請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 ４．前記ソケットの中央壁部材の各面には、ソケットの側壁における能動接触 子 よりも多くの受動接触子が設けられている、請求項３に記載のファインピッチ 電気的相互接続装置。 ５．前記ソケット及び前記プラグにおける前記接触子が、ベース及び上壁の側 から基板にハンダ付けされるように配置された段付脚まで延びるハンダテール部 分を備えている、請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 ６．前記中央壁部材の両側における前記電気接触子が、前記２列に沿ってオフ セット配置又は互い違いに配置される、請求項１に記載のファインピッチ電気的 相互接続装置。 ７．前記中央壁部材の両側における前記電気接触子が、ちょうど背中合わせで あって、前記追加の２列の接触子に対して互い違いに配置される、請求項１に記 載のファインピッチ電気的相互接続装置。 ８．前記ソケットの接触子に対応する４列のハンダテール、及び前記プラグの接触子 に対応する４列のハンダテールが設けられており、前記中央壁部材によっ て支持された接触子からのハンダテールが、側壁部材によって支持された接触子 からの前記ハンダテールに対して、内側に、かつ、互い違いに隣接するように配 置されている、請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 ９．ソケット及びプラグが、その長手方向断面を構成する平面に対して鏡像を 成す、請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 １０．ベースと、ベースの一方の面に配置されて、中央壁部材及び対向する側 壁部材を形成する３つの平行な壁部材とを備えたソケットと、 前記側壁部材に支持された複数の同一の能動接触子と、前記中央壁部材の両側 に支持された複数の同一の受動接触子と、 前記ソケットに嵌合するようになっているプラグとを具備し、前記プラグが、 上壁と、前記ソケットの前記中央壁部材を受容するように離間した少なくとも２ つの間隔をあけて垂下する平行な壁部材とを有する本体を備え、前記プラグの前 記壁部材が、前記中央壁部材の前記受動接触子との係合を可能にする離間した能 動接触子を支持する手段を備えており、前記プラグの前記壁部材が、前記ソケッ トの側壁部材上の前記能動接触子との電気的係合を可能にする受動接触子を支持 する反対側の壁面を備える、ファインピッチ電気的相互接続装置。 １１．前記ソケットの中央壁部材の各面には、ソケットの側壁における能動接 触子 よりも多くの受動接触子が設けられている、請求項１０に記載のファインピ ッチ電気的相互接続装置。 １２．前記接触子の各々がハンダテール部分を備え、ソケットの前記中央壁部 材における前記受動接触子のハンダテール部分が、前記側壁部材の対向する側に 配置された前記能動接触子のハンダテールによって形成された２列の接触子接合 部の内側に 位置する２列の接触子接合部を形成する、請求項１０に記載のファイ ンピッチ電気的相互接続装置。 １３．ソケット及びプラグが、その長手方向断面を構成する平面に対して鏡像 を成す、請求項１０に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 １４．ソケット及びプラグが、その長手方向断面を構成する平面に対して鏡像 を成す、請求項１２に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 １５．前記ソケット及びプラグの能動接触子が、受動接触子に弾性的に係合す るように取り付けられており、それぞれに、ソケットとプラグとの嵌合時に受動接触子 に当たって接触する接触部分をなす弧状端部が形成されている、請求項１ ４に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 １６．ソケットとプラグとの嵌合時に能動接触子が弧状壁面に係合し、能動接 触子 を後方支持する該弧状壁面によって、能動接触子の長手方向に曲げ応力が分 散され、前記能動接触子が前記壁面に向かって移動することによって、前記能動 接触子 の接触部分に発生する力が増大する、請求項１５に記載のファインピッチ 電気的相互接続装置。 １７．嵌合するソケット及びプラグを具備するファインピッチ電気的相互接続装置 であって、 前記ソケットが、ベースと、ベースの一方の面に配置されて、中央壁部材及び 対向する同一の側壁部材を形成する３つの平行な壁部材とを含む本体を含んでな り、 前記中央壁部材が両面を有し、前記側壁部材が前記中央壁部材の両面に対向す る面を有し、 ２列をなす複数の同一の能動接触子が前記側壁部材に支持され、２列をなす複 数の同一の受動接触子が前記中央壁部材に互い違いに支持され、前記接触子が前 記中央壁部材に互い違いに支持され、前記能動及び受動接触子の各々が、前記ベ ースを通って、回路に固着されるようになっている段付脚まで等距離に延びるハ ンダテール部分を備え、 前記プラグが、上壁と、前記ソケットの前記中央壁部材のそれぞれの側に１つ ずつ配置されるようになっている少なくとも２つの離間して垂下する平行な壁部 材とを具備し、前記プラグの前記壁部材が、前記ソケットの前記２列の受動接触 子 との係合を可能にする２列の離間した能動接触子を支持する手段を備え、前記 プラグの前記壁部材が、ソケットの側壁部材における前記能動接触子との電気的 係合を可能にする受動接触子を支持する外壁面を備え、前記プラグの前記能動及 び受動接触子 が、前記上壁部分を通って、回路に固着されるようになっている段 付脚まで等距離に延びるハンダテール部分を備えている、ファインピッチ電気的 相互接続装置。 １８．前記ソケットの側壁部材及び前記プラグの前記平行壁部材の対向壁が全 て、能動接触子を後方支持する表面を備え、前記表面に、ベース及び上壁から外 側に湾曲する弧状面が形成され、それにより、前記能動接触子の撓曲時に、前記 能動接触子 に発生するベース及び上壁から離間した自由端に向かう力が増大し、 厚さ及び幅の少ない能動接触子を用いて、インピーダンス及びインダクタンスを 改善するとともに振動による悪影響を軽減できるようになっている、請求項１７ に記載のファインピッチ電気的相互接続装置。 １９．本体部分と弧状電気接触部分とを具備する弾性電気接触子のための支持 体であって、前記本体部分の一端を支持するベースと、ベースから延び、前記接 触子 の接触部分から離れるようにベースから湾曲した湾曲面を備える壁部材とを 具備し、本体部分を前記湾曲面に向かって曲げたときに、曲げ応力が本体部分に 沿って分散するようになっている、支持体。 ２０．湾曲面の半径が１．２７ｍｍ〜３３ｍｍであり、ベースとの接触点と電 気的接触点との間における接触子の長さが２．１７ｍｍ〜６．３５ｍｍである、 請求項１９に記載の支持体。 ２１．接触子が、その長手方向にテーパ状であるとともに、約０．５ｍｍの本 体部分を備え、接触部分の幅が０．４５ｍｍである、請求項１９に記載の支持体 。 ２２．接触子が、その長手方向にテーパ状であるとともに、約０．５ｍｍの本 体部分を備え、接触部分の幅が０．４５ｍｍである、請求項２０に記載の支持体 。 ２３．第１及び第２の側面を備え、前記第１及び第２の側面のそれぞれが溝を 形成している、少なくとも１つの第１のコネクタハウジング壁と、 前記第１のコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１電気接触 子列、及び前記第１のコネクタハウジング壁の前記第２の側面に配置された第２ 電気接触子列を含む少なくとも２列の個別電気接触子とを具備し、 前記第１電気接触子列の前記個別電気接触子が、前記第２電気接触子列の前記 個別電気接触子に対して側方にオフセットし、かつ交互に配置されている、電気 コネクタハウジング。 ２４．前記第１のコネクタハウジング壁に隣接して配置される第２のコネクタ ハウジング壁であって、第１及び第２の側面を備え、前記第１のコネクタハウジ ング壁の前記第１の側面が、該第２のコネクタハウジング壁の第１の側面に面す るように向けられていて、それらの間に溝が形成される、少なくとも１つの第２ のコネクタハウジング壁と、 前記第２のコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第３個別電気 接触子列を含む、少なくとも１つの追加列の個別電気接触子とをさらに具備し、 前記第１電気接触子列の前記個別電気接触子が、前記第３電気接触子列の前記 個別電気接触子に対して側方にオフセットし、かつ交互に配置される、請求項２ ３に記載の電気コネクタハウジング。 ２５．前記第１電気接触子列に含まれる個別電気接触子の数が、前記第３電気 接触子列に含まれる個別電気接触子の数より多いかまたは少ない、請求項２３に 記載の電気コネクタハウジング。 ２６．前記第１及び第２電気接触子列の少なくとも一方における個別電気接触 子が、少なくとも１つの前記溝内で、水平方向に互い違いに配置されている、請 求項２３に記載の電気コネクタハウジング。 ２７．単数又は複数の前記個別電気接触子が能動接触子であり、前記能動接触 子のそれぞれが第１端部及び第２端部を備え、前記能動接触子のそれぞれに隣接 して配置される接触子支持要素であって、前記能動接触子の撓曲時に、前記能動 接触子の前記第１端部と第２端部との間の外側接触点に形成される接触子支持点 にて、前記能動接触子と相互作用するとともに、これを支持するように構成され た接触子支持要素をさらに具備し、前記接触子支持点と前記能動接触子の前記第 ２端部との間に形成される 接触子撓曲経路が、前記能動接触子の撓曲に応じて変 化する、請求項２３に記載の電気コネクタハウジング。 ２８．前記第１及び第２電気接触子列の少なくとも一方における個別電気接触 子が、少なくとも１つの前記溝内で、垂直方向に互い違いに配置されている、請 求項２３に記載の電気コネクタハウジング。 ２９．ソケット及び嵌合相手のプラグを具備する電気的相互接続装置であって 、 前記ソケットが、 １つの側面から延びる２つ以上のソケットハウジング壁を備え、前記ソケット ハウジング壁が単数又は複数のソケット溝を形成するソケットハウジングと、 前記単数又は複数のソケット溝内に配置された２つ以上の列をなすソケット電 気接触子とを具備し、 前記プラグが、 １つの側面から延びる単数又は複数のプラグハウジング壁を備え、前記プラグ ハウジング壁が２つ以上のプラグ溝を形成する、プラグハウジングと、 前記２つ以上のプラグ溝内に配置された２つ以上の列をなすプラグ電気接触子 とを具備し、 少なくとも２列をなす前記プラグ電気接触子または少なくとも２列をなす前記 ソケット電気接触子が、それぞれ単数又は複数のプラグハウジング壁またはソケ ットハウジング壁の両側に、互いに側方にオフセットして、交互に配置される、 電気的相互接続装置。 ３０．前記プラグハウジング壁が、第１及び第２のプラグハウジング壁を具備 し、前記第１及び第２のプラグハウジング壁のそれぞれが、第１及び第２の側面 を備え、前記第１のプラグハウジング壁の前記第１の側面が、前記第２のプラグ ハウジング壁の前記第１の側面に面するように向けられており、第１列のプラグ 接触子が、前記第１のプラグハウジング壁の前記第１の側面に配置され、第２列 のプラグ接触子が、前記第２のプラグハウジング壁の前記第１の側面に配置され 、前記第１列のプラグ接触子が、前記第２列のプラグ接触子から交互に側方にオ フセットしている、請求項２９に記載の電気的相互接続装置。 ３１．前記ソケットハウジング壁が、第１及び第２のソケットハウジング壁を 具備し、前記第１及び第２のソケットハウジング壁のそれぞれが、第１及び第２ の側面を備え、前記第１のソケットハウジング壁の前記第１の側面が、前記第２ のソケットハウジング壁の前記第１の側面に面するように向けられており、第１ 列のソケット接触子が、前記第１のソケットハウジング壁の前記第１の側面に配 置され、第２列のソケット接触子が、前記第２のソケットハウジング壁の前記第 １の側面に配置され、前記第１列のソケット接触子が、前記第２列のソケット接 触子から交互に側方にオフセットしている、請求項２９に記載の電気的相互接続 装置 。 ３２．ソケット及び嵌合相手のプラグを具備する電気的相互接続装置であって 、 前記ソケットが、 第１及び第２のソケットコネクタハウジング壁を含んで隣接配置される２つ以 上のプラグコネクタハウジング壁であって、前記ソケットコネクタハウジング壁 のそれぞれが、第１及び第２の側面を備え、前記第１のソケットコネクタハウジ ング壁の前記第１の側面が、前記第２のソケットコネクタハウジング壁の前記第 １の側面に面するように向けられて、それらの間に第１のソケット溝を形成する 、ソケットコネクタハウジング壁と、 前記第１のソケットコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１ 列のソケット電気接触子、及び前記第２のソケットコネクタハウジング壁の前記 第１の側面に配置された第２列のソケット電気接触子を含む、２列以上の個別ソ ケット電気接触子とを具備し、 前記プラグが、 第１のプラグコネクタハウジング壁を含んで隣接配置される単数又は複数のプ ラグコネクタハウジング壁であって、前記プラグコネクタハウジング壁のそれぞ れが、第１及び第２の側面を備え、前記第１のプラグコネクタハウジング壁の前 記第１の側面が、前記第１のソケットコネクタハウジング壁を嵌合式に受容する 第１のプラグ溝を形成し、前記第１のプラグコネクタハウジング壁の前記第２の 側面が、前記第２のソケットコネクタ壁を嵌合式に受容する第２のプラグ溝を形 成する、プラグコネクタハウジング壁と、 前記第１のプラグコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１列 のプラグ電気接触子、及び前記第１のプラグコネクタハウジング壁の前記第２の 側面に配置された第２列のプラグ電気接触子を含み、前記プラグと前記ソケット との嵌合時に、前記第１列のプラグ電気接触子が前記第１列のソケット電気接触 子と電気的に接触するように向けられるとともに、前記第２列のプラグ電気接触 子が前記第２列のソケット電気接触子と接触するように向けられる、２列以上の 個別プラグ電気接触子とを具備し、 前記第１列のプラグ電気接触子が、前記第２列のプラグ電気接触子に対して側 方にオフセットして交互に配置されている、電気的相互接続装置。 ３３．前記ソケットコネクタハウジングが、 第１及び第２の側面を備える第３のソケットコネクタハウジング壁であって、 該第３のソケットコネクタハウジング壁の前記第１の側面が、前記第１のソケッ トコネクタハウジング壁の前記第２の側面に面するように向けられて、それらの 間に第２のソケット溝を形成する、第３のソケットコネクタハウジング壁と、 前記第１のソケットコネクタハウジング壁の前記第２の側面に配置された第３ 列の個別ソケット電気接触子、及び、前記第３のソケットコネクタハウジング壁 の前記第１の側面に配置された第４列の個別ソケット電気接触子とをさらに具備 し、 前記プラグコネクタハウジングが、 第１及び第２の側面を備える第２のプラグコネクタハウジング壁であって、該 第２のプラグコネクタハウジング壁の前記第１の側面が、前記第１のソケットコ ネクタハウジング壁の前記第１の側面に面するように向けられており、前記第２ のプラグコネクタハウジング壁の前記第２の側面が、前記第３のソケットコネク タハウジング壁を嵌合式に受容する第３のプラグ溝を形成する、第２のプラグコ ネクタハウジング壁と、 前記第２のプラグコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第３列 の個別プラグ電気接触子、及び、前記第２のプラグコネクタハウジング壁の前記 第２の側面に配置された第４列の個別プラグ電気接触子とをさらに具備し、 前記第３列のプラグ電気接触子が、前記第４列のプラグ電気接触子に対して側 方にオフセットして、交互に配置されている、請求項３２に記載の電気的相互接 続装置。 ３４．前記第１及び第３列のプラグ電気接触子並びに前記第１及び第３列のソ ケット電気接触子に含まれる個別プラグ電気接触子の数が、前記第２及び第４列 のプラグ電気接触子並びに前記第２及び第４列のソケット電気接触子に含まれる 個別プラグ電気接触子の数より多いか又は少ない、請求項３３に記載の電気的相 互接続装置。 ３５．前記第１列のソケット電気接触子の前記個別電気接触子が、前記第３列 のソケット電気接触子に対して側方にちょうど向かい合うように配置される、請 求項３３に記載の電気的相互接続装置。 ３６．前記第１及び第３列のソケット電気接触子の前記個別電気接触子が受動 電気接触子であり、前記第２及び第４列のソケット電気接触子の前記個別電気接 触子が能動電気接触子であり、前記第１及び第３列のプラグ電気接触子の前記個 別電気接触子が能動電気接触子であり、前記第２及び第４列のプラグ電気接触子 の前記個別電気接触子が受動電気接触子である、請求項３３に記載の電気的相互 接続装置。 ３７．前記能動接触子のそれぞれが第１端部及び第２端部を備えており、前記 能動接触子の各々に隣接して配置される接触子支持要素であって、前記能動接触 子の撓曲時に、前記能動接触子の前記第１端部と第２端部との間の外側接触点に 形成される接触子支持点にて、前記能動接触子と相互作用するとともに、これを 支持するように構成された接触子支持要素をさらに具備し、前記接触子支持点と 前記能動接触子の前記第２端部との間に形成される 接触子撓曲経路の長さが、前 記能動接触子の撓曲に応じて変化する、請求項３６に記載の電気的相互接続装置 。 ３８．相互間に長手軸線を形成する第１及び第２端部を各々に有して、前記長 手軸線にほぼ垂直な方向に圧縮可能な単数又は複数の片持ち式バネ要素、を備え るラッチ機構と、 少なくとも一つの側面を有し、前記単数又は複数の片持ち式バネ要素を受容す る ようになっている長形の受容スロットであって、前記バネ要素が該受容スロッ トに挿入されたときに、該受容スロットの前記側面に接触することによって、前 記単数又は複数のバネ要素を圧縮するようになっている長形の受容スロット、及 び 前記受容スロットの前記少なくとも一つの側面に形成される単数又は複数の輪 郭凹所であって、前記単数又は複数の片持ち式バネ要素が該輪郭凹所内で拡がっ て該バネ要素を前記受容スロット内に固定できるようにする単数又は複数の輪郭 凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受容するようになっている受容溝と、を具備し、 前記ラッチ機構及び前記受容溝が、前記電気的相互接続装置のそれぞれの嵌合 相手の構成要素に連結される、電気的相互接続装置。 ３９．前記ラッチ機構及び前記受容溝が導電性を有し、前記ラッチ機構が前記受容 溝に受容されたときに、前記導電性のラッチ機構と前記受容溝とが、前記嵌 合相手の電気的相互接続装置構成要素の間に少なくとも１つの回路を完成する、 請求項３８に記載の電気的相互接続装置。 ４０．単数又は複数の圧縮可能な位置決め輪郭部、を備えたラッチ機構と、 少なくとも１つの側面を有し、前記ラッチ機構の前記単数又は複数の位置決め 輪郭部を受容するようになっている受容スロット、及び 前記受容スロットの前記少なくとも１つの側面に形成される単数又は複数の輪 郭凹所であって、前記単数又は複数の位置決め輪郭部が該輪郭凹所内で拡がって 該位置決め輪郭部を前記受容スロット内に固定できるようにする、単数又は複数 の輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受容するようになっている受容溝と、を具備し、 前記ラッチ機構と前記受容溝とが、前記電気的相互接続装置のそれぞれの嵌合 相手の構成要素に連結される、電気的相互接続装置。 ４１．前記ラッチ機構が、少なくとも１つの側面を備えた細長い中央レールを さらに具備し、前記中央レールが、相互間に長手軸線を形成する第１及び第２端 部を備え、前記単数又は複数の位置決め輪郭部が、前記中央レールの少なくとも １つの側面に配置されるとともに、前記長手軸線に対して内側へほぼ垂直な方向 に圧縮可能であり、 前記受容スロットが、細長い形状を有し、前記細長い中央レールを摺動式に受 容する ようになっており、前記受容スロットが、前記中央レールが前記受容スロ ットに挿入されたときに、前記受容スロットの前記側面に接触することにより、 前記単数又は複数の位置決め輪郭部を内側に圧縮するようになっている、請求項 ４０に記載の電気的相互接続装置。 ４２．前記ラッチ機構が、前記中央レールから長手方向へ外側に延びる細長い レール内リードをさらに具備し、前記レール内リードが、前記ラッチ機構を前記受容 スロット内に案内するように構成されている、請求項４１に記載の電気的相 互接続装置。 ４３．前記受容スロット及び前記レール内リードが、単数又は複数の対応する 極性付与用幾何学的機能部をさらに具備し、前記受容スロット及び前記レール内 リードの前記機能部が、前記受容スロットが前記ラッチ機構を１つの方法のみに よって受容できるように相互に関連する構成を有する、請求項４２に記載の電気 的相互接続装置。 ４４．前記単数又は複数の位置決め輪郭部が、前記単数又は複数の輪郭凹所の 形状に対して相補的な形状を備えている、請求項４１に記載の電気的相互接続装 置 。 ４５．前記位置決め輪郭部及び前記輪郭凹所の前記形状が、前記受容スロット が前記ラッチ機構を１つの方法のみによって受容できるように構成されている、 請求項４４に記載の電気的相互接続装置。 ４６．前記中央レールが少なくとも部分的に導電性である、請求項４１に記載 の電気的相互接続装置。 ４７．前記単数又は複数の位置決め輪郭部及び前記単数又は複数の輪郭凹所が 、少なくとも部分的に導電性であり、前記位置決め輪郭部が前記輪郭凹所内で拡 かったときに、前記導電性の位置決め輪郭部と輪郭凹所とが接触して、前記嵌合 相手の電気的相互接続装置構成要素の間に少なくとも１つの回路を完成する、請 求項４１に記載の電気的相互接続装置。 ４８．前記単数又は複数の導電性の位置決め輪郭部または前記単数又は複数の 導電性の輪郭凹所が、回路板の単数又は複数の導電層、導電ストリップまたは導 電線に電気的に接続される、請求項４７に記載の電気的相互接続装置。 ４９．前記電気的相互接続装置の前記嵌合相手の構成要素の１つに連結される 少なくとも１つの接触子と、前記中央レールに連結される導電性接触ピンとをさ らに具備し、前記接触ピンが、前記中央レールと前記接触子との間を電気的に接 続するようになっている、請求項４７に記載の電気的相互接続装置。 ５０．第１及び第２の側面を備えるとともに、相互間に長手軸線を形成する第 １及び第２端部を備える細長い中央レール、 前記中央レール内に形成されて、前記中央レールの前記第１端部から、前記中 央レールの第１端部及び第２端部との間の部位まで延び、前記中央レールの前記 長手軸線に対してほぼ平行に向けられた第１及び第２の片持ち式バネ部材を形成 するようになっている細長いスロットであって、前記第１の片持ち式バネ部材が 、前記中央レールの前記第１の側面によって形成される外側面と前記細長いスロ ットによって形成される内側面とを備え、前記第２の片持ち式バネ部材が、前記 中央レールの前記第２の側面によって形成される外側面と、前記細長いスロット によって形成される内側面とを備え、前記第１及び第２の片持ち式バネ部材の各 々が、前記細長いスロット内へ内側に圧縮可能になっている、細長いスロット、 並びに 前記第１の片持ち式バネ部材の前記外側面から外側に延びる形状を有した少な くとも１つの第１の位置決め輪郭部、及び前記第２の片持ち式バネ部材の前記外 側面から外側に延びる形状を有した少なくとも１つの第２の位置決め輪郭部、 を備えるラッチ機構と、 第１及び第２の内側面を有して基板に形成され、前記細長い中央レールを摺動 式に受容するようになっている細長い受容スロットであって、前記中央レールが 前記受容スロットに挿入されたときに、前記第１及び第２の内側面のそれぞれに 接触することにより、前記第１及び第２の位置決め輪郭部を内側に圧縮するよう になっている細長い受容スロット、並びに 前記受容スロットの前記第１の内側面に形成されて、前記第１の位置決め輪郭部 を受容するようになっている少なくとも１つの第１の輪郭凹所、及び前記受容 スロットの前記第２の内側面に形成されて、前記第２の位置決め輪郭部を受容す るようになっている少なくとも１つの第２の輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受容するようになっている受容溝と、を具備し、 前記第１及び第２の輪郭凹所は、前記第１及び第２の片持ち式バネ部材が、前 記細長いスロットに対してほぼ垂直な方向に外側に拡がることを許容して、前記 ラッチ機構を前記受容溝内に固定し、 前記ラッチ機構と前記受容溝とが、前記電気的相互接続装置のそれぞれの嵌合 相手の構成要素に連結される、電気的相互接続装置。 ５１．前記ラッチ機構及び前記受容溝が、少なくとも部分的に導電性である、 請求項５０に記載の電気的相互接続装置。 ５２．コネクタハウジングベースと、 前記コネクタハウジングベースから第１の方向に延び、第１及び第２のコネク タハウジング壁を含む２つ以上のコネクタハウジング壁であって、前記コネクタ ハウジング壁の各々が、２つの独立した側面を備えるコネクタハウジング壁と、 前記コネクタハウジング壁の前記側面に配置される３列以上の個別電気接触子 であって、それら３列以上の電気接触子の各列の１つが、前記２つ以上のコネク タハウジング壁の独立した側面に配置されている、個別電気接触子とを具備し、 前記電気接触子の各列が、前記コネクタハウジングベースから延びるハンダテ ール部分の各列に電気的に連結されており、２列以上のハンダテール部分が、前 記コネクタハウジングベースから第２の方向に出るとともに、１列以上のハンダ テール部分が、前記コネクタハウジングベースから第３の方向に出ており、前記 第２の方向が前記第３の方向に対し実質的反対方向であり、前記第２及び第３の 方向が前記第１の方向に対して実質的に垂直であり、 前記コネクタハウジングベースから第２の方向に出る前記２列以上のハンダテ ール部分のそれぞれが、前記コネクタハウジングベースから前記第２の方向に出 る前記２列以上のハンダテール部分の他の列とは別個の平面において、前記コネ クタハウジングベースを出ており、前記別個の平面の各々が、前記コネクタハウ ジングベースから異なる距離に位置する、電気コネクタハウジング。 ５３．第１及び第２の側面を各々に備える３つまたは４つの隣接したコネクタ ハウジング壁と、 各列の１つが、前記３つまたは４つの隣接したコネクタハウジング壁の独立し た側面に配置される、６列の電気接触子とを具備し、 ３列のハンダテール部分が前記コネクタハウジングベースから第２の方向に出 ており、３つのハンダテール部分が前記コネクタハウジングベースから第３の方 向に出ており、前記第２の方向が前記第３の方向に対して実質的反対方向であり 、前記第２及び第３の方向が前記第１の方向に対して実質的に垂直であり、 前記コネクタハウジングベースから第２の方向に出る前記３列のハンダテール 部分の各々が、前記コネクタハウジングベースから前記第２の方向に出る前記３ 列のハンダテール部分の他の２列とは別個の平面において、前記コネクタハウジ ングベースを出ており、 前記コネクタハウジングベースから第３の方向に出る前記３列のハンダテール 部分の各々が、前記コネクタハウジングベースから前記第３の方向に出る前記３ 列のハンダテール部分の他の２列とは別個の平面において、前記コネクタハウジ ングベースを出ており、 前記別個の平面の各々が、前記コネクタハウジングベースから異なる距離に位 置する、請求項５２に記載の電気コネクタハウジング。 ５４．前記コネクタハウジングの側面から第１の方向に延び、それぞれ、第１ 及び第２の側面を備える２つ以上のコネクタハウジング壁と、 前記コネクタハウジング壁の単数又は複数の前記側面によって各々形成される ２つ以上のコネクタハウジング溝と、 前記２つ以上のコネクタハウジング溝内に配置される３列以上の電気接触子と を具備し、 前記電気接触子の各々が、前記コネクタハウジングベースから出るそれぞれの ハンダテール部分に電気的に連結され、第１列の電気接触子に連結された前記ハ ンダテール部分が、第１の平面において前記コネクタハウジングから出ており、 第２列の電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、第２の平面において 前記コネクタハウジングから出ており、前記第１及び第２の平面が、前記コネク タハウジングから異なる距離に位置し、 前記第１及び第２列の電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、前記 コネクタハウジングから第２の方向に出ており、前記第３列の電気接触子に連結 された前記ハンダテール部分が、前記コネクタハウジングから第３の方向に出て おり、前記第２の方向が前記第３の方向とは異なり、前記第２及び第３の方向が 前記第１の方向とは異なる、電気コネクタハウジング。 ５５．ソケット及び嵌合相手のプラグを具備する電気的相互接続装置であって 、 前記ソケットが、 ソケットハウジングの側面から第１の方向に延び、それぞれに第１及び第２の 側面を備える第１及び第２のソケットハウジング壁を含む２つ以上の隣接したソ ケットハウジング壁を備えるソケットハウジングと、 前記第１のソケットハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１列のソケ ット電気接触子、前記第１のソケットハウジング壁の前記第２の側面に配置され た第２列のソケット電気接触子、並びに前記第２のソケットハウジング壁の前記 第１及び第２の側面の一方に配置された第３列のソケット電気接触子を含む、３ 列以上のソケット電気接触子とを具備し、 前記ソケット電気接触子の各々が、前記ソケットハウジングから出るそれぞれ のハンダテール部分に電気的に連結され、前記第２列のソケット電気接触子に連 結された前記ハンダテール部分が、第１の平面において前記ソケットハウジング から出ており、前記第３列のソケット電気接触子に連結された前記ハンダテール 部分が、第２の平面において前記ソケットハウジングから出ており、前記第１及 び第２の平面が、前記ソケットハウジングから異なる距離に位置し、 前記第２及び第３列のソケット電気接触子に連結された前記ハンダテール部分 が、前記ソケットハウジングから第２の方向に出ており、前記第１列のソケット 電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、前記ソケットハウジングから 第３の方向に出ており、前記第２の方向が前記第３の方向に対し実質的に反対方 向であり、前記第２及び第３の方向が前記第１の方向に対して実質的に垂直であ り、 前記プラグが、 プラグハウジングの側面から第４の方向に延び、それぞれに第１及び第２の側 面を備える第１及び第２のプラグハウジング壁を含む２つ以上の隣接したプラグ ハウジング壁を備えるプラグハウジングと、 前記プラグ及びソケットが嵌合したときに、前記３列以上のソケット電気接触 子と電気的に接触するように向けられた２列以上のプラグ電気接触子であって、 前記第１のプラグハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１列のプラグ電 気接触子、前記第１のプラグハウジング壁の前記第２の側面に配置された第２列 のプラグ電気接触子、並びに前記第２のプラグハウジング壁の第１及び第２の側 面の一方に配置された第３列のプラグ電気接触子を含む３つ以上の列のプラグ電 気接触子とを具備し、 前記プラグ電気接触子の各々が、前記プラグハウジングから出るそれぞれのハ ンダテール部分に電気的に連結され、前記第１列のプラグ電気接触子に連結され た前記ハンダテール部分が、第３の平面において前記プラグハウジングから出て おり、前記第２列のプラグ電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、第 ４の平面において前記プラグハウジングから出ており、前記第３及び第４の平面 が、前記プラグハウジングから異なる距離に位置し、 前記第１及び第２列のプラグ電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が 、前記プラグハウジングから第５の方向に出ており、前記第３列のプラグ電気接 触子に連結された前記ハンダテール部分が、前記プラグハウジングから第６の方 向に出ており、前記第５の方向が前記第６の方向に対し実質的反対方向であり、 前記第５及び第６の方向が前記第４の方向に対して実質的に垂直をなす、電気的 相互接続装置。 ５６．前記ソケットが、第１及び第２の側面を備えた第３のソケットハウジン グ壁と、前記第３のソケットハウジング壁の前記第１の側面に配置された第４列 のソケット電気接触子とをさらに具備し、前記第３列のソケット電気接触子が、 前記第２のソケットハウジング壁の前記第１の側面に配置され、前記第１のソケ ットハウジング壁の前記第１の側面が、前記第３のソケットハウジング壁の前記 第１の側面に面するように向けられており、前記第１のソケットハウジング壁の 前記第２の側面が、前記第３のソケットハウジング壁の前記第１の側面に面する ように向けられており、前記第１列のソケット電気接触子に連結された前記ハン ダテール部分が、前記第１の平面において前記ソケットハウジングから出ており 、前記第４列のソケット電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、前記 第２の平面において前記ソケットハウジングから前記第３の方向に出ており、前 記第２の平面が前記第１の平面よりも前記ソケットハウジングの近くにあり、 前記プラグが、前記第２のプラグハウジング壁の前記第２の側面に配置された 第４列のプラグ電気接触子をさらに具備し、前記第３列のプラグ電気接触子が、 前記第２のプラグハウジング壁の前記第１の側面に配置され、前記第１のプラグ ハウジング壁の前記第１の側面が、前記第２のプラグハウジング壁の前記第１の 側面に面するように向けられており、前記第４列のプラグ電気接触子に連結され た前記ハンダテール部分が、前記第４の平面において前記プラグハウジングから 前記第６の方向に出ており、前記第３列のプラグ電気接触子に連結された前記ハ ンダテール部分が、前記第３の平面において前記プラグハウジングから出ており 、前記第４の平面が前記第３の平面よりも前記プラグハウジングの近くにある、 請求項５５に記載の電気的相互接続装置。 ５７．前記ハンダテール部分が、基板にハンダ付けされるように位置決めされ た段付ハンダ脚部分で終端する、請求項５５に記載の電気的相互接続装置。 ５８．前記第１及び第２の平面が実質的に平行であり、前記第３及び第４の平 面が実質的に平行である、請求項５５に記載の電気的相互接続装置。 ５９．前記ハンダテール部分がネック付き下降部分を具備する、請求項５５に 記載の電気的相互接続装置。 ６０．前記ハンダテール部分の少なくとも一部分を整合配置又は保持するよう に構成された位置決めノッチをさらに具備する、請求項５５に記載の電気的相互 接続装置 。 ６１．位置決めノッチキャップを更に具備する、請求項６０に記載の電気的相 互接続装置 。 ６２．前記位置決めノッチの少なくとも一部分の間に配置されるリードガイド をさらに具備する、請求項６０に記載の電気的相互接続装置。 ６３．前記ハンダテール部分が、メッキスルーホールに収容されるように構成 されている、請求項５５に記載の電気的相互接続装置。 ６４．前記個々のソケット及びプラグ電気接触子が、接点で終端する個々のソ ケット及びプラグハンダテール部分を備え、前記ソケット及びプラグハンダテー ル部分が、それぞれのソケット及びプラグハウジングを出て、互い違いに構成さ れた複数列の接点を形成する、請求項５５に記載の電気的相互接続装置。 ６５．前記ソケット電気接触子のそれぞれの基部が前記ソケットハウジングに 支持され、前記プラグ電気接触子のそれぞれの基部が前記プラグハウジングに支 持され、前記ソケット及びプラグ電気接触子の各々の前記基部が、それぞれの前 記ソケット及びプラグハウジングに接触するように配置された接触保持要素を有 し、前記電気接触子の各々の前記接触保持要素が、すぐ隣接する電気接触子の前 記接触保持要素に整合しないように配置される、請求項５５に記載の電気的相互 接続装置。 ６６．個々のソケット及びプラグ電気接触子が、個々のソケット及びプラグハ ンダテール部分に連結され、少なくとも１列のソケットまたはプラグ電気接触子 の電気接触子に連結された個々のハンダテール部分が、それぞれの前記ソケット またはプラグハウジングを出るもう１列のソケットまたはプラグ電気接触子の電 気接触子に連結された個々のハンダテール部分に対しオフセットするように隣接 して、それぞれのソケットまたはプラグハウジングから出る、請求項５５に記載 の電気的相互接続装置。 ６７．相互間に長手軸線を形成する第１及び第２の端部を各々に有し、前記長 手軸線に対し実質的に垂直な方向に圧縮可能な単数又は複数の片持ち式バネ部品 、 を備えるラッチ機構と、 少なくとも１つの側面を備え、前記単数又は複数の片持ち式バネ部品を受容す る ようになっている細長い受容スロットであって、該受容スロットに前記バネ部 品が挿入されるときに、該受容スロットの前記側面に接触することにより、前記単数又は複数 のバネ部品を圧縮するようになっている細長い受容スロット、及び 前記受容スロットの前記少なくとも１つの側面に形成される単数又は複数の輪 郭凹所であって、その内部に前記単数又は複数の片持ち式バネ部品が拡がること を許容して該片持ち式バネ部品を前記受容スロット内に固定するようになってい る単数又は複数の輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受容するようになっている受容溝と、を具備し、 前記ラッチ機構及び前記受容溝が、前記電気的相互接続装置のそれぞれの嵌合 相手の構成要素に連結される、電気的相互接続装置。 ６８．前記ラッチ機構及び前記受容溝が導電性であり、前記ラッチ機構が前記受容 溝に収容されたときに、前記導電性のラッチ機構及び受容溝が、前記嵌合す る電気的相互接続装置構成要素の間に少なくとも１つの回路を完成する、請求項 ６７に記載の電気的相互接続装置。 ６９．単数又は複数の圧縮可能な位置決め輪郭部を備えるラッチ機構と、 少なくとも１つの側面を有し、前記ラッチ機構の前記単数又は複数の位置決め 輪郭部を受容するようになっている受容スロット、及び 前記受容スロットの前記少なくとも１つの側面に形成される単数又は複数の輪 郭凹所であって、その内部に前記単数又は複数の位置決め輪郭部が拡がることを 許容して該位置決め輪郭部を前記受容スロット内に固定するようになっている単 数又は複数 の輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受容するようになっている受容溝と、を具備し、 前記ラッチ機構及び前記受容溝が、前記電気的相互接続装置のそれぞれの嵌合 相手の構成要素に連結される、電気的相互接続装置。 ７０．前記ラッチ機構が、少なくとも１つの側面を備えるとともに相互間に長 手軸線を形成する第１及び第２の端部を備える細長い中央レールをさらに具備し 、前記単数又は複数の位置決め輪郭部が、前記中央レールの前記少なくとも１つ の側面に配置され、前記長手軸線に対して内側へ実質的に垂直な方向に圧縮可能 であり、 前記受容スロットが、細長く、前記細長い中央レールを摺動式に受容するよう になっており、前記受容スロットが、前記受容スロットに前記中央レールが挿入 されるときに、前記受容スロットの前記側面と接触することによって、前記単数 又は複数 の位置決め輪郭部を内側に圧縮するようになっている、請求項６９に記 載の電気的相互接続装置。 ７１．前記ラッチ機構が、前記中央レールから長手方向外側に延びる細長いレ ール内リードをさらに具備し、前記レール内リードが、前記ラッチ機構を前記受 容 スロット内に案内するように構成される、請求項７０に記載の電気的相互接続装置 。 ７２．前記受容スロット及び前記レール内リードが、単数又は複数の対応する 極性付与用幾何学的機能部をさらに具備し、前記受容スロット及び前記レール内 リードの前記機能部が、前記受容スロットが前記ラッチ機構を１つの方法でのみ 受容できるように相互に関連して構成される、請求項７１に記載の電気的相互接 続装置。 ７３．前記単数又は複数の位置決め輪郭部が、前記単数又は複数の輪郭凹所の 形状に対し相補的な形状を備える、請求項７０に記載の電気的相互接続装置。 ７４．前記位置決め輪郭部及び前記輪郭凹所の前記形状が、前記受容スロット が前記ラッチ機構を１つの方法でのみ受容できるように構成される、請求項７３ に記載の電気的相互接続装置。 ７５．前記中央レールが少なくとも部分的に導電性である、請求項７０に記載 の電気的相互接続装置。 ７６．前記単数又は複数の位置決め輪郭部及び前記単数又は複数の輪郭凹所が 、少なくとも部分的に導電性であり、前記位置決め輪郭部が前記輪郭凹所内で拡 がるときに、前記導電性の位置決め輪郭部及び輪郭凹所が接触して、前記嵌合す る電気的相互接続装置構成要素の間に少なくとも１つの回路を完成する、請求項 ７０に記載の電気的相互接続装置。 ７７．前記単数又は複数の導電性の位置決め輪郭部または前記単数又は複数の 導電性の輪郭凹所が、回路基板の単数又は複数の導電層、導電ストリップまたは 導電線に電気的に接続される、請求項７６に記載の電気的相互接続装置。 ７８．前記電気的相互接続装置の前記嵌合する構成要素の一方に連結された少 なくとも１つの接触子と、前記中央レールに連結された導電性の接触ピンとをさ らに具備し、前記接触ピンが、前記中央レールと前記接触子との間を電気的に接 続するようになっている、請求項７６に記載の電気的相互接続装置。 ７９．第１及び第２の側面を備え、相互間に長手軸線を形成する第１及び第２ の端部を備える細長い中央レール、 前記中央レール内に形成されて、前記中央レールの前記第１の端部から、前記 中央レールの第１及び第２の端部の間の部位まで延び、前記中央レールの前記長 手軸線に対して実質的平行に向けられた第１及び第２の片持ち式バネ部材を形成 するようになっている細長いスロットであって、前記第１の片持ち式バネ部材が 、前記中央レールの前記第１の側面によって形成される外側面と、前記細長いス ロットによって形成される内側面とを備え、前記第２の片持ち式バネ部材が、前 記中央レールの前記第２の側面によって形成される外側面と、前記細長いスロッ トによって形成される内側面とを備え、前記第１及び第２の片持ち式バネ部材の 各々が、前記細長いスロット内へ内側に圧縮可能になっている、細長いスロット 、並びに 前記第１の片持ち式バネ部材の前記外側面から外側に延びる形状を備えた少な くとも１つの第１の位置決め輪郭部、及び前記第２の片持ち式バネ部材の前記外 側面から外側に延びる形状を備えた少なくとも１つの第２の位置決め輪郭部、 を備えるラッチ機構と、 第１及び第２の内側面を備えて基板に形成され、前記細長い中央レールを摺動 式に受容するようになっている細長い受容スロットであって、前記中央レールが 前記受容スロットに挿入されるときに、該受容スロットのそれぞれの前記第１及 び第２の内側面に接触することにより、前記第１及び第２の位置決め輪郭部を内 側に圧縮するようになっている細長い受容スロット、並びに 前記受容スロットの前記第１の内側面に形成されて、前記第１の位置決め輪郭部 を受容するようになっている少なくとも１つの第１の輪郭凹所、及び前記受容 スロットの前記第２の内側面に形成されて、前記第２の位置決め輪郭部を受容する ようになっている少なくとも１つの第２の輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受容するようになっている受容溝とを具備し、 前記第１及び第２の輪郭凹所が、前記第１及び第２の片持ち式バネ部材が前記 細長いスロットに対し実質的垂直な方向へ外側に拡がることを許容して、前記ラ ッチ機構を前記受容溝内に固定し、 前記ラッチ機構及び前記受容溝が、前記電気的相互接続装置のそれぞれの嵌合 相手の構成要素に連結される、電気的相互接続装置。 ８０．前記ラッチ機構及び前記受容溝が、少なくとも部分的に導電性である、 請求項７９に記載の電気的相互接続装置。 【図１】【図２】【図３】【図４】【図５】【図６】【図７】【図８】【図９】【図１０】【図１１】【図１２】 【図１３】 【図１４】 【図１５】【図１６】【図１７】【図１８】【図１９】【図２０】【図２１】【図２２】【図２３】【図２４】【図２５】【図２６】【図２７】【図２８】【図２９】【図３０】【図３１】【図３２】【図３３】【図３４】【図３５】 【図３６】【図３７】【図３８】【図３９】【図４０】【図４１】【図４２】【図４３】【図４４】【図４５】 【図４６】【図４７】【図４８】【図４９】【図５０】【図５１】 【図５２】 【図５３】【図５４】【図５５】【図５６】【図５７】【図５８】【図５９】 【図６４】【図６０】【図６１】【図６２】【図６３】【図６５】【図６６】【図６７】【図６８】【図６９】【図７０】【図７１】【図７２】 【図７３】 【図７４】 【図７５】【図７６】【図７７】【図７８】 【図７９】【図８０】 【図８１】【図８２】【図８３】【図８４】【図８５】【図８６】【図８７】【図８８】【図８９】【図９０】【図９１】【図９２】【図９３】【図９４】【図９５】【図９６】【図９７】【図９８】【図９９】【図１００】【図１０１】【図１０２】【図１０３】【図１０４】【図１０５】【図１０６】【図１０７】【図１０８】【図１０９】 【図１１０】 【図１１２】【図１１１】【図１１３】 【図１１４】【図１１５】【図１１６】【図１１７】【図１１８】【図１１９】【図１２０】【図１２１】【図１２３】【図１２２】【図１２４】 【図１２５】【図１２６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＪＰ (72)発明者 ハードキャッスル，デビッド，エス. アメリカ合衆国，ミネソタ 55133―3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427 (72)発明者 プローエン，グエンター アメリカ合衆国，ミネソタ 55133―3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427 (72)発明者 シュミット，ユルゲン，ケー. アメリカ合衆国，ミネソタ 55133―3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427 (72)発明者 ゴンザレス，アルダルベルト アメリカ合衆国，ミネソタ 55133―3427, セント ポール，ポスト オフィス ボッ クス 33427

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ファインピッチ電気的相互接続であって、 ソケット及び嵌合相手のプラグを具備し、 前記ソケットが、 ベースと、ベースの片側に配置されて、中央壁部材及び対向する同一の側壁 部材を形成する３つの平行な壁部材とを含む本体であって、 前記中央壁部材が両面を有し、前記側壁部材が前記中央壁部材の両面に対向 する面を有する本体と、 前記中央壁部材の両面に沿って配置されて、２列の接触部品列を形成する複数 の電気接触部品と、前記側壁部材の対向面に沿って配置されて、追加の２列の接 触部品列を形成する複数の電気接触部品とを具備し、 前記プラグが、上壁と、少なくとも２つの間隔をあけて垂下する平行な壁部 材とを有する本体であって、各壁部材が両面を備え、それら壁部材が、前記ソケ ットの前記中央壁部材の各側に１つずつ配置されるようになっている本体と、 前記平行な壁部材の両面に沿って配置されて、４列の接触部品列を形成する複 数の電気接触部品であって、前記中央壁部材の両面に沿って配置された前記電気 接触部品及び前記側壁部材に沿って配置された前記電気接触部品に電気的に接触 するための複数の電気接触部品とを具備する、 ファインピッチ電気的相互接続。 ２．前記電気接触部品が、弾性を有し、前記ベース及び上壁に支持されている 、請求項１に記載のファインピッチ電気的相 互接続。 ３．前記ソケットの前記中央壁部材の両面に沿って配置された前記２列の電気 接触部品が受動接触部品であり、前記側壁部材の上の前記追加列をなす接触部品 が能動接触部品であり、前記プラグが、前記平行な壁部材の対向壁に、前記中央 壁部材の前記受動接触部品に係合する能動接触部品を有し、反対側の壁の接触部 品が受動接触部品である、請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続。 ４．前記ソケットの中央壁部材の各側には、ソケットの側壁における能動接触 部品よりも多くの受動接触部品が設けられている、請求項３に記載のファインピ ッチ電気的相互接続。 ５．前記ソケット及び前記プラグにおける前記接触部品が、ベース及び上壁の 側からボードにハンダ付けされるように配置された段付脚まで延びるハンダテー ル部分を備えている、請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続。 ６．前記中央壁部材の両側における前記電気接触部品が、前記２列に沿ってオ フセット配置又は互い違いに配置される、請求項１に記載のファインピッチ電気 的相互接続。 ７．前記中央壁部材の両側における前記電気接触部品が、ちょうど背中合わせ であって、前記追加の２列の接触部品に対して互い違いに配置される、請求項１ に記載のファインピッチ電気的相互接続。 ８．前記ソケットの接触部品に対応する４列のハンダテール、及び前記プラグ の接触部品に対応する４列のハンダテールが設けられており、前記中央壁部材に よって支持された接触部品からのハンダテールが、側壁部材によって支持された 接触部品か らの前記ハンダテールに対して、内側に、かつ、互い違いに隣接するように配置 されている、請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続。 ９．ソケット及びプラグが、その縦断面を構成する平面に対して鏡像を成す、 請求項１に記載のファインピッチ電気的相互接続。 １０．ファインピッチ電気的相互接続であって、 ベースと、ベースの片側に配置されて、中央壁部材及び対向する側壁部材を形 成する３つの平行な壁部材とを備えたソケットと、 前記側壁部材に支持された複数の同一の能動接触部材と、前記中央壁部材の両 側に支持された複数の同一の受動接触部材と、 前記ソケットに嵌合するようになっているプラグとを具備し、前記プラグが、 上壁と、前記ソケットの前記中央壁部材を受けるように離間した少なくとも２つ の間隔をあけて垂下する平行な壁部材とを有する本体を備え、前記プラグの前記 壁部材が、前記中央壁部材の前記受動接触部材との係合を可能にする離間した能 動接触部材を支持する手段を備えており、前記プラグの前記壁部材が、前記ソケ ットの側壁部材上の前記能動接触部材との電気的係合を可能にする受動接触部材 を支持する反対側の壁面を備える、 ファインピッチ電気的相互接続。 １１．前記ソケットの中央壁部材の各側には、ソケットの側壁における能動接 触部品よりも多くの受動接触部品が設けられている、請求項１０に記載のファイ ンピッチ電気的相互接続。 １２．前記接触部品がハンダテール部分を備え、ソケットの 前記中央壁部材における前記接触部品のハンダテール部分が、前記側壁部材の対 向する側に配置された前記能動接触部品のハンダテールによって形成された２列 の接触ボンド内に位置する２列の接触ボンドを形成する、請求向１０に記載のフ ァインピッチ電気的相互接続。 １３．ソケット及びプラグが、その縦断面を構成する平面に対して鏡像を成す 、請求項１０に記載のファインピッチ電気的相互接続。 １４．ソケット及びプラグが、その縦断面を構成する平面に対して鏡像を成す 、請求項１２に記載のファインピッチ電気的相互接続。 １５．前記ソケット及びプラグの能動接触部品が、受動接触部品に弾性的に係 合するように取り付けられており、それぞれに、ソケットとプラグとの嵌合時に 受動接触部品に当たって接触する接触部分をなす弧状端部が形成されている、請 求項１４に記載のファインピッチ電気的相互接続。 １６．ソケットとプラグとの嵌合時に能動接触部品が弧状壁面に係合し、能動 接触部品を後方支持する該弧状壁面によって、能動接触部品の長手方向に曲げ応 力が分散され、接触部品が前記壁面に向かって移動することによって、接触部品 の接触部分に発生する力が増大する、請求項１５に記載のファインピッチ電気的 相互接続。 １７．ファインピッチ電気的相互接続であって、 嵌合するソケット及びプラグを具備し、 前記ソケットが、ベースと、ベースの片側に配置されて、中央壁部材及び対向 する同一の側壁部材を形成する３つの平行な 壁部材とを含む本体であって、 前記中央壁部材が両面を有し、前記側壁部材が前記中央壁部材の両面に対向す る面を有する本体を具備し、 ２列をなす複数の同一の能動接触部品が前記側壁部材に支持され、２列をなす 複数の同一の受動接触部品が前記中央壁部材に互い違いに支持され、前記接触部 品が前記中央壁部材に互い違いに支持され、前記接触部品の各々が、前記ベース を通って、回路に固着されるようになっている段付脚まで等距離に延びるハンダ テール部分を備え、 前記プラグが、上壁と、前記ソケットの前記中央壁部材のそれぞれの側に１つ ずつ配置されるようになっている少なくとも２つの離間して垂下する平行な壁部 材とを具備し、前記プラグの前記壁部材が、前記ソケットの前記２列の受動接触 部品との係合を可能にする２列の離間した能動接触部品を支持する手段を備え、 前記プラグの前記壁部材が、ソケットの側壁部材における前記接触部品との電気 的係合を可能にする接触部品を支持する外壁面を備え、前記プラグの前記接触部 品が、前記上壁部分を通って、回路に固着されるようになっている段付脚まで等 距離に延びるハンダテール部分を備えている、 ファインピッチ電気的相互接続。 １８．前記ソケットの側壁部材及び前記プラグの前記平行壁部材の対向壁が全 て、能動接触部品を後方支持する表面を備え、前記表面に、ベース及び上壁から 外側に湾曲する弧状面が形成され、それにより、接触部品をの撓曲時に、接触部 品に発生するベース及び上壁から離間した自由端に向かう力が増大し、厚さ及び 幅の少ない接触部品を用いて、インピーダンス及びイン ダクタンスを改善するとともに振動による悪影響を軽減できるようになっている 、請求項１７に記載のファインピッチ電気的相互接続。 １９．本体部分と弧状電気接触部分とを具備する弾性電気接触部品のための支 持体であって、前記本体部分の一端を支持するベースと、ベースから延び、前記 接触部品の接触部分から離れるようにベースから湾曲した湾曲面を備える壁部材 とを具備し、本体部分を前記湾曲面に向かって曲げたときに、曲げ応力が本体部 分に沿って分散するようになっている、支持体。 ２０．湾曲面の半径が１．２７ｍｍ〜３３ｍｍであり、ベースとの接触点と電 気的接触点との間における接触部品の長さが２．１７ｍｍ〜６．３５ｍｍである 、請求項１９に記載の支持体。 ２１．接触部品が、その長手方向にテーパ状であるとともに、約０．５ｍｍの 本体部分を備え、接触部分の幅が０．４５ｍｍである、請求項１９に記載の支持 体。 ２２．接触部品が、その長手方向にテーパ状であるとともに、約０．５ｍｍの 本体部分を備え、接触部分の幅が０．４５ｍｍである、請求項２０に記載の支持 体。 ２３．電気コネクタハウジングであって、 第１及び第２の側面を備え、前記第１及び第２の側面のそれぞれが溝を形成し ている、少なくとも１つの第１のコネクタハウジング壁と、 前記第１のコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１電気接触 子列、及び前記第１のコネクタハウジング壁の前記第２の側面に配置された第２ 電気接触子列を含む少なく とも２列の個別電気接触子とを具備し、 前記第１電気接触子列の前記個別電気接触子が、前記第２電気接触子列の前記 個別電気接触子に対して側方にオフセットし、かつ交互に配置されている、 電気コネクタハウジング。 ２４．前記第１のコネクタハウジング壁に隣接して配置される第２のコネクタ ハウジング壁であって、第１及び第２の側面を備え、前記第１のコネクタハウジ ング壁の前記第１の側面が、該第２のコネクタハウジング壁の第１の側面に面す るように向けられていて、それらの間に溝が形成される、少なくとも１つの第２ のコネクタハウジング壁と、 前記第２のコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第３個別電気 接触子列を含む、少なくとも１つの追加列の個別電気接触子とをさらに具備し、 前記第１電気接触子列の前記個別電気接触子が、前記第３電気接触子列の前記 個別電気接触子に対して側方にオフセットし、かつ交互に配置される、 請求項２３に記載の電気コネクタハウジング。 ２５．前記第１電気接触子列に含まれる個別電気接触子の数が、前記第３電気 接触子列に含まれる個別電気接触子の数より多いかまたは少ない、請求項２３に 記載の電気コネクタハウジング。 ２６．前記第１及び第２電気接触子列の少なくとも一方における個別電気接触 子が、少なくとも１つの前記溝内で、水平方向に互い違いに配置されている、請 求項２３に記載の電気コネクタハウジング。 ２７．１つ以上の前記個別電気接触子が能動接触子であり、前記能動接触子の それぞれが第１端部及び第２端部を備え、前記能動接触子のそれぞれに隣接して 配置される接触子支持要素であって、前記能動接触子の撓曲時に、前記能動接触 子の前記第１端部と第２端部との間の外側接触点に形成される接触子支持点にて 、前記能動接触子と相互作用するとともに、これを支持するように構成された接 触子支持要素をさらに具備し、接触子撓曲経路が、前記接触子支持点と前記能動 接触子の前記第２端部との間に形成され、前記接触子撓曲経路の長さが、前記能 動接触子の撓曲に応じて変化する、請求項２３に記載の電気コネクタハウジング 。 ２８．前記第１及び第２電気接触子列の少なくとも一方における個別電気接触 子が、少なくとも１つの前記溝内で、垂直方向に互い違いに配置されている、請 求項２３に記載の電気コネクタハウジング。 ２９．電気的相互接続システムであって、 ソケット及び嵌合相手のプラグを具備し、 前記ソケットが、 ソケットハウジングの側面から延びる２つ以上のソケットハウジング壁を備え 、前記ソケットハウジング壁が１つ以上のソケット溝を形成するソケットハウジ ングと、 前記１つ以上のソケット溝内に配置された２つ以上の列をなすソケット電気接 触子とを具備し、 前記プラグが、 プラグハウジングの側面から延びる１つ以上のプラグハウジング壁を備え、前 記プラグハウジング壁が２つ以上のプラグ溝 を形成する、プラグハウジングと、 前記２つ以上のプラグ溝内に配置された２つ以上の列をなすプラグ電気接触子 とを具備し、 少なくとも２列をなす前記プラグ電気接触子または少なくとも２列をなす前記 ソケット電気接触子が、それぞれ１つ以上のプラグハウジング壁またはソケット ハウジング壁の両側に、互いに側方にオフセットして、交互に配置される、 電気的相互接続システム。 ３０．前記プラグハウジング壁が、第１及び第２のプラグハウジング壁を具備 し、前記第１及び第２のプラグハウジング壁のそれぞれが、第１及び第２の側面 を備え、前記第１のプラグハウジング壁の前記第１の側面が、前記第２のプラグ ハウジング壁の前記第１の側面に面するように向けられており、第１列のプラグ 接触子が、前記第１のプラグハウジング壁の前記第１の側面に配置され、第２列 のプラグ接触子が、前記第２のプラグハウジング壁の前記第１の側面に配置され 、前記第１列のプラグ接触子が、前記第２列のプラグ接触子から交互に側方にオ フセットしている、請求項２９に記載のシステム。 ３１．前記ソケットハウジング壁が、第１及び第２のソケットハウジング壁を 具備し、前記第１及び第２のソケットハウジング壁のそれぞれが、第１及び第２ の側面を備え、前記第１のソケットハウジング壁の前記第１の側面が、前記第２ のソケットハウジング壁の前記第１の側面に面するように向けられており、第１ 列のソケット接触子が、前記第１のソケットハウジング壁の前記第１の側面に配 置され、第２列のソケット接触子が、前記第２のソケットハウジング壁の前記第 １の側面に配置され、 前記第１列のソケット接触子が、前記第２列のソケット接触子から交互に側方に オフセットしている、請求項２９に記載のシステム。 ３２．電気的相互接続システムであって、 ソケット及び嵌合相手のプラグを具備し、 前記ソケットが、 第１及び第２のソケットコネクタハウジング壁を含んで隣接配置される２つ以 上のプラグコネクタハウジング壁であって、前記ソケットコネクタハウジング壁 のそれぞれが、第１及び第２の側面を備え、前記第１のソケットコネクタハウジ ング壁の前記第１の側面が、前記第２のソケットコネクタハウジング壁の前記第 １の側面に面するように向けられて、それらの間に第１のソケット溝を形成する 、ソケットコネクタハウジング壁と、 前記第１のソケットコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１ 列のソケット電気接触子、及び前記第２のソケットコネクタハウジング壁の前記 第１の側面に配置された第２列のソケット電気接触子を含む、２列以上の個別ソ ケット電気接触子とを具備し、 前記プラグが、 第１のプラグコネクタハウジング壁を含んで隣接配置される１つ以上のプラグコ ネクタハウジング壁であって、前記プラグコネクタハウジング壁のそれぞれが、 第１及び第２の側面を備え、前記第１のプラグコネクタハウジング壁の前記第１ の側面が、前記第１のソケットコネクタハウジング壁を嵌合式に受容する第１の プラグ溝を形成し、前記第１のプラグコネクタハウジング壁の前記第２の側面が 、前記第２のソケットコネクタ壁を嵌 合式に受容する第２のプラグ溝を形成する、プラグコネクタハウジング壁と、 前記第１のプラグコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１列 のプラグ電気接触子、及び前記第１のプラグコネクタハウジング壁の前記第２の 側面に配置された第２列のプラグ電気接触子を含み、前記プラグと前記ソケット との嵌合時に、前記第１列のプラグ電気接触子が前記第１列のソケット電気接触 子と電気的に接触するように向けられるとともに、前記第２列のプラグ電気接触 子が前記第２列のソケット電気接触子と接触するように向けられる、２列以上の 個別プラグ電気接触子とを具備し、 前記第１列のプラグ電気接触子が、前記第２列のプラグ電気接触子に対して側 方にオフセットして交互に配置されている、 電気的相互接続システム。 ３３．前記ソケットコネクタハウジングが、 第１及び第２の側面を備える第３のソケットコネクタハウジング壁であって、 該第３のソケットコネクタハウジング壁の前記第１の側面が、前記第１のソケッ トコネクタハウジング壁の前記第２の側面に面するように向けられて、それらの 間に第２のソケット溝を形成する、第３のソケットコネクタハウジング壁と、 前記第１のソケットコネクタハウジング壁の前記第２の側面に配置された第３ 列の個別ソケット電気接触子、及び、前記第３のソケットコネクタハウジング壁 の前記第１の側面に配置された第４列の個別ソケット電気接触子とをさらに具備 し、 前記プラグコネクタハウジングが、 第１及び第２の側面を備える第２のプラグコネクタハウジング壁であって、該 第２のプラグコネクタハウジング壁の前記第１の側面が、前記第１のソケットコ ネクタハウジング壁の前記第１の側面に面するように向けられており、前記第２ のプラグコネクタハウジング壁の前記第２の側面が、前記第３のソケットコネク タハウジング壁を嵌合式に受容する第３のプラグ溝を形成する、第２のプラグコ ネクタハウジング壁と、 前記第２のプラグコネクタハウジング壁の前記第１の側面に配置された第３列 の個別プラグ電気接触子、及び、前記第２のプラグコネクタハウジング壁の前記 第２の側面に配置された第４列の個別プラグ電気接触子とをさらに具備し、 前記第３列のプラグ電気接触子が、前記第４列のプラグ電気接触子に対して側 方にオフセットして、交互に配置されている、 請求項３２に記載の電気的相互接続システム。 ３４．前記第１及び第３列のプラグ電気接触子並びに前記第１及び第３列のソ ケット電気接触子に含まれる個別プラグ電気接触子の数が、前記第２及び第４列 のプラグ電気接触子並びに前記第２及び第４列のソケット電気接触子に含まれる 個別プラグ電気接触子の数より多いか又は少ない、請求項３３に記載の電気的相 互接続システム。 ３５．前記第１列のソケット電気接触子の前記個別電気接触子が、前記第３列 のソケット電気接触子に対して側方にちょうど向かい合うように配置される、請 求項３３に記載の電気的相互接続システム。 ３６．前記第１及び第３列のソケット電気接触子の前記個別電気接触子が受動 電気接触子であり、前記第２及び第４列のソ ケット電気接触子の前記個別電気接触子が能動電気接触子であり、前記第１及び 第３列のプラグ電気接触子の前記個別電気接触子が能動電気接触子であり、前記 第２及び第４列のプラグ電気接触子の前記個別電気接触子が受動電気接触子であ る、請求項３３に記載の電気的相互接続システム。 ３７．前記能動接触子のそれぞれが第１端部及び第２端部を備えており、前記 能動接触子の各々に隣接して配置される接触子支持要素であって、前記能動接触 子の撓曲時に、前記能動接触子の前記第１端部と第２端部との間の外側接触点に 形成される接触子支持点にて、前記能動接触子と相互作用するとともに、これを 支持するように構成された接触子支持要素をさらに具備し、接触子の撓曲経路が 、前記接触子支持点と前記能動接触子の前記第２端部との間に形成され、前記接 触子撓曲経路の長さが、前記能動接触子の撓曲に応じて変化する、請求項３６に 記載の電気的相互接続システム。 ３８．電気的相互接続システムであって、 相互間に長手軸線を形成する第１及び第２端部を各々に有して、前記長手軸線 にほぼ垂直な方向に圧縮可能な１つ以上の片持ち式バネ要素、 を備えるラッチ機構と、 少なくとも一つの側面を有し、前記１つ以上の片持ち式バネ要素を受けるよう になっている長形の受けスロットであって、前記バネ要素が該受けスロットに挿 入されたときに、該受けスロットの前記側面に接触することによって、前記１つ 以上のバネ要素を圧縮するようになっている長形の受けスロット、及び 前記受けスロットの前記少なくとも一つの側面に形成される １つ以上の輪郭凹所であって、前記１つ以上の片持ち式バネ要素が該輪郭凹所内 で拡がって該バネ要素を前記受けスロット内に固定できるようにする１つ以上の 輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受けるようになっている受け溝と、を具備し、 前記ラッチ機構及び前記受け溝が、前記電気的相互接続システムのそれぞれの 嵌合相手の構成要素に連結される、 電気的相互接続システム。 ３９．前記ラッチ機構及び前記受け溝が導電性を有し、前記ラッチ機構が前記 受け溝に受容されたときに、前記導電性のラッチ機構と受け溝とが、前記嵌合相 手の電気的相互接続構成要素の間に少なくとも１つの回路を完成する、請求項３ ８に記載の電気的相互接続システム。 ４０．電気的相互接続システムであって、 １つ以上の圧縮可能な位置決め輪郭、 を備えたラッチ機構と、 少なくとも１つの側面を有し、前記ラッチ機構の前記１つ以上の位置決め輪郭 を受けるようになっている受けスロット、及び 前記受けスロットの前記少なくとも１つの側面に形成される１つ以上の輪郭凹 所であって、前記１つ以上の位置決め輪郭が該輪郭凹所内で拡がって該位置決め 輪郭を前記受けスロット内に固定できるようにする、１つ以上の輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受けるようになっている受け溝と、を具備し、 前記ラッチ機構と前記受け溝とが、前記電気的相互接続シス テムのそれぞれの嵌合相手の構成要素に連結される、 電気的相互接続システム。 ４１．前記ラッチ機構が、少なくとも１つの側面を備えた細長い中央レールを さらに具備し、前記中央レールが、相互間に長手軸線を形成する第１及び第２端 部を備え、前記１つ以上の位置決め輪郭が、前記中央レールの少なくとも１つの 側面に配置されるとともに、前記長手軸線に対して内側へほぼ垂直な方向に圧縮 可能であり、 前記受けスロットが、細長い形状を有し、前記細長い中央レールを摺動式に受 けるようになっており、前記受けスロットが、前記中央レールが前記受けスロッ トに挿入されたときに、前記受けスロットの前記側面に接触することにより、前 記１つ以上の位置決め輪郭を内側に圧縮するようになっている、請求項４０に記 載の電気的相互接続システム。 ４２．前記ラッチ機構が、前記中央レールから長手方向へ外側に延びる細長い レール内リードをさらに具備し、前記レール内リードが、前記ラッチ機構を前記 受けスロット内に案内するように構成されている、請求項４１に記載の電気的相 互接続システム。 ４３．前記受けスロット及び前記レール内リードが、１つ以上の対応する極性 付与用幾何学的特徴部をさらに具備し、前記受けスロット及び前記レール内リー ドの前記特徴部が、前記受けスロットが前記ラッチ機構を１つの方法のみによっ て受容できるように相互に関連する構成を有する、請求項４２に記載の電気的相 互接続システム。 ４４．前記１つ以上の位置決め輪郭が、前記１つ以上の輪郭 凹所の形状に対して相補的な形状を備えている、請求項４１に記載の電気的相互 接続システム。 ４５．前記位置決め輪郭及び前記輪郭凹所の前記形状が、前記受けスロットが 前記ラッチ機構を１つの方法のみによって受容できるように構成されている、請 求項４４に記載の電気的相互接続システム。 ４７．前記中央レールが少なくとも部分的に導電性である、請求項４１に記載 の電気的相互接続システム。 ４７．前記１つ以上の位置決め輪郭及び前記１つ以上の輪郭凹所が、少なくと も部分的に導電性であり、前記位置決め輪郭が前記輪郭凹所内で拡がったときに 、前記導電性の位置決め輪郭と輪郭凹所とが接触して、前記嵌合相手の電気的相 互接続構成要素の間に少なくとも１つの回路を完成する、請求項４１に記載の電 気的相互接続システム。 ４８．前記１つ以上の導電性の位置決め輪郭または前記１つ以上の導電性の輪 郭凹所が、回路板の１つ以上の導電層、導電ストリップまたは導電線に電気的に 接続される、請求項４７に記載の電気的相互接続システム。 ４９．前記電気的相互接続システムの前記嵌合相手の構成要素の１つに連結さ れる少なくとも１つの接触子と、前記中央レールに連結される導電性接触ピンと をさらに具備し、前記接触ピンが、前記中央レールと前記接触子との間を電気的 に接続するようになっている、請求項４７に記載の電気的相互接続システム。 ５０．電気的相互接続システムであって、 第１及び第２の側面を備えるとともに、相互間に長手軸線を 形成する第１及び第２端部を備える細長い中央レール、 前記中央レール内に形成されて、前記中央レールの前記第１端部から、前記中 央レールの第１端部及び第２端部との間の部位まで延び、前記中央レールの前記 長手軸線に対してほぼ平行に向けられた第１及び第２の片持ち式バネ部材を形成 するようになっている細長いスロットであって、前記第１の片持ち式バネ部材が 、前記中央レールの前記第１の側面によって形成される外側面と前記細長いスロ ットによって形成される内側面とを備え、前記第２の片持ち式バネ部材が、前記 中央レールの前記第２の側面によって形成される外側面と、前記細長いスロット によって形成される内側面とを備え、前記第１及び第２の片持ち式バネ部材の各 々が、前記細長いスロット内へ内側に圧縮可能になっている、細長いスロット、 並びに 前記第１の片持ち式バネ部材の前記外側面から外側に延びる形状を有した少な くとも１つの第１の位置決め輪郭、及び前記第２の片持ち式バネ部材の前記外側 面から外側に延びる形状を有した少なくとも１つの第２の位置決め輪郭、 を備えるラッチ機構と、 第１及び第２の内側面を有して基板に形成され、前記細長い中央レールを摺動 式に受容するようになっている細長い受けスロットであって、前記中央レールが 前記受けスロットに挿入されたときに、前記第１及び第２の内側面のそれぞれに 接触することにより、前記第１及び第２の位置決め輪郭を内側に圧縮するように なっている細長い受けスロットと、並びに 前記受けスロットの前記第１の内側面に形成されて、前記第１の位置決め輪郭 を受けるようになっている少なくとも１つの 第１の輪郭凹所、及び前記受けスロットの前記第２の内側面に形成されて、前記 第２の位置決め輪郭を受けるようになっている少なくとも１つの第２の輪郭凹所 、 を備え、前記ラッチ機構を受けるようになっている受け溝と、を具備し、 前記第１及び第２の輪郭凹所は、前記第１及び第２の片持ち式バネ部材が、前 記細長いスロットに対してほぼ垂直な方向に外側に拡がることを許容して、前記 ラッチ機構を前記受け溝内に固定し、 前記ラッチ機構と前記受け溝とが、前記電気的相互接続システムのそれぞれの 嵌合相手の構成要素に連結される、 電気的相互接続システム。 ５１．前記ラッチ機構及び前記受け溝が、少なくとも部分的に導電性である、 請求項５０に記載の電気的相互接続システム。 ５２．電気コネクタハウジングであって、 コネクタハウジングベースと、 前記コネクタハウジングベースから第１の方向に延び、第１及び第２のコネク タハウジング壁を含む２つ以上のコネクタハウジング壁であって、前記コネクタ ハウジング壁の各々が、２つの独立した側面を備えるコネクタハウジング壁と、 前記コネクタハウジング壁の前記側面に配置される３列以上の個別電気接触子 であって、それら３列以上の電気接触子の各列の１つが、前記２つ以上のコネク タハウジング壁の独立した側面に配置されている、個別電気接触子とを具備し、 前記電気接触子の各列が、前記コネクタハウジングベースから延びるハンダテ ール部分の各列に電気的に連結されており、 ２列以上のハンダテール部分が、前記コネクタハウジングベースから第２の方向 に出るとともに、１列以上のハンダテール部分が、前記コネクタハウジングベー スから第３の方向に出ており、前記第２の方向が前記第３の方向に対し実質的反 対方向であり、前記第２及び第３の方向が前記第１の方向に対して実質的に垂直 であり、 前記コネクタハウジングベースから第２の方向に出る前記２列以上のハンダテ ール部分のそれぞれが、前記コネクタハウジングベースから前記第２の方向に出 る前記２列以上のハンダテール部分の他の列とは別個の平面において、前記コネ クタハウジングベースを出ており、前記別個の平面の各々が、前記コネクタハウ ジングベースから異なる距離に位置する、 電気コネクタハウジング。 ５３．第１及び第２の側面を各々に備える３つまたは４つの隣接したコネクタ ハウジング壁と、 各列の１つが、前記３つまたは４つの隣接したコネクタハウジング壁の独立し た側面に配置される、６列の電気接触子とを具備し、 ３列のハンダテール部分が前記コネクタハウジングベースから第２の方向に出 ており、３つのハンダテール部分が前記コネクタハウジングベースから第３の方 向に出ており、前記第２の方向が前記第３の方向に対して実質的反対方向であり 、前記第２及び第３の方向が前記第１の方向に対して実質的に垂直であり、 前記コネクタハウジングベースから第２の方向に出る前記３列のハンダテール 部分の各々が、前記コネクタハウジングベー スから前記第２の方向に出る前記３列のハンダテール部分の他の２列とは別個の 平面において、前記コネクタハウジングベースを出ており、 前記コネクタハウジングベースから第３の方向に出る前記３列のハンダテール 部分の各々が、前記コネクタハウジングベースから前記第３の方向に出る前記３ 列のハンダテール部分の他の２列とは別個の平面において、前記コネクタハウジ ングベースを出ており、 前記別個の平面の各々が、前記コネクタハウジングベースから異なる距離に位 置する、 請求項５２に記載の電気コネクタハウジング。 ５４．電気コネクタハウジングであって、 前記コネクタハウジングの側面から第１の方向に延び、それぞれ、第１及び第 ２の側面を備える２つ以上のコネクタハウジング壁と、 前記コネクタハウジング壁の１つ以上の前記側面によって各々形成される２つ 以上のコネクタハウジング溝と、 前記２つ以上のコネクタハウジング溝内に配置される３列以上の電気接触子と を具備し、 前記電気接触子の各々が、前記コネクタハウジングベースから出るそれぞれの ハンダテール部分に電気的に連結され、第１列の電気接触子に連結された前記ハ ンダテール部分が、第１の平面において前記コネクタハウジングから出ており、 第２列の電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、第２の平面において 前記コネクタハウジングから出ており、前記第１及び第２の平面が、前記コネク タハウジングから異なる距離に位置 し、 前記第１及び第２列の電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、前記 コネクタハウジングから第２の方向に出ており、前記第３列の電気接触子に連結 された前記ハンダテール部分が、前記コネクタハウジングから第３の方向に出て おり、前記第２の方向が前記第３の方向とは異なり、前記第２及び第３の方向が 前記第１の方向とは異なる、 電気コネクタハウジング。 ５５．電気的相互接続システムであって、 ソケット及び嵌合相手のプラグを具備し、 前記ソケットが、 ソケットハウジングの側面から第１の方向に延び、それぞれに第１及び第２の 側面を備える第１及び第２のソケットハウジング壁を含む２つ以上の隣接したソ ケットハウジング壁を備えるソケットハウジングと、 前記第１のソケットハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１列のソケ ット電気接触子、前記第１のソケットハウジング壁の前記第２の側面に配置され た第２列のソケット電気接触子、並びに前記第２のソケットハウジング壁の前記 第１及び第２の側面の一方に配置された第３列のソケット電気接触子を含む、３ 列以上のソケット電気接触子とを具備し、 前記ソケット電気接触子の各々が、前記ソケットハウジングから出るそれぞれ のハンダテール部分に電気的に連結され、前記第２列のソケット電気接触子に連 結された前記ハンダテール部分が、第１の平面において前記ソケットハウジング から出ており、前記第３列のソケット電気接触子に連結された前記ハン ダテール部分が、第２の平面において前記ソケットハウジングから出ており、前 記第１及び第２の平面が、前記ソケットハウジングから異なる距離に位置し、 前記第２及び第３列のソケット電気接触子に連結された前記ハンダテール部分 が、前記ソケットハウジングから第２の方向に出ており、前記第１列のソケット 電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、前記ソケットハウジングから 第３の方向に出ており、前記第２の方向が前記第３の方向に対し実質的に反対方 向であり、前記第２及び第３の方向が前記第１の方向に対して実質的に垂直であ り、 前記プラグが、 プラグハウジングの側面から第４の方向に延び、それぞれに第１及び第２の側 面を備える第１及び第２のプラグハウジング壁を含む２つ以上の隣接したプラグ ハウジング壁を備えるプラグハウジングと、 前記プラグ及びソケットが嵌合したときに、前記３列以上のソケット電気接触 子と電気的に接触するように向けられた２列以上のプラグ電気接触子であって、 前記第１のプラグハウジング壁の前記第１の側面に配置された第１列のプラグ電 気接触子、前記第１のプラグハウジング壁の前記第２の側面に配置された第２列 のプラグ電気接触子、並びに前記第２のプラグハウジング壁の第１及び第２の側 面の一方に配置された第３列のプラグ電気接触子を含む３つ以上の列のプラグ電 気接触子とを具備し、 前記プラグ電気接触子の各々が、前記プラグハウジングから出るそれぞれのハ ンダテール部分に電気的に連結され、前記第１列のプラグ電気接触子に連結され た前記ハンダテール部分が、 第３の平面において前記プラグハウジングから出ており、前記第２列のプラグ電 気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、第４の平面において前記プラグ ハウジングから出ており、前記第３及び第４の平面が、前記プラグハウジングか ら異なる距離に位置し、 前記第１及び第２列のプラグ電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が 、前記プラグハウジングから第５の方向に出ており、前記第３列のプラグ電気接 触子に連結された前記ハンダテール部分が、前記プラグハウジングから第６の方 向に出ており、前記第５の方向が前記第６の方向に対し実質的反対方向であり、 前記第５及び第６の方向が前記第４の方向に対して実質的に垂直をなす、 電気的相互接続システム。 ５６．前記ソケットが、第１及びと第２の側面を備えた第３のソケットハウジ ング壁と、前記第３のソケットハウジング壁の前記第１の側面に配置された第４ 列のソケット電気接触子とをさらに具備し、前記第３列のソケット電気接触子が 、前記第２のソケットハウジング壁の前記第１の側面に配置され、前記第１のソ ケットハウジング壁の前記第１の側面が、前記第３のソケットハウジング壁の前 記第１の側面に面するように向けられており、前記第１のソケットハウジング壁 の前記第２の側面が、前記第３のソケットハウジング壁の前記第１の側面に面す るように向けられており、前記第１列のソケット電気接触子に連結された前記ハ ンダテール部分が、前記第１の平面において前記ソケットハウジングから出てお り、前記第４列のソケット電気接触子に連結された前記ハンダテール部分が、前 記第２の 平面において前記ソケットハウジングから前記第３の方向に出ており、前記第２ の平面が前記第１の平面よりも前記ソケットハウジングの近くにあり、 前記プラグが、前記第２のプラグハウジング壁の前記第２の側面に配置された 第４列のプラグ電気接触子をさらに具備し、前記第３列のプラグ電気接触子が、 前記第２のプラグハウジング壁の前記第１の側面に配置され、前記第１のプラグ ハウジング壁の前記第１の側面が、前記第２のプラグハウジング壁の前記第１の 側面に面するように向けられており、前記第４列のプラグ電気接触子に連結され た前記ハンダテール部分が、前記第４の平面において前記プラグハウジングから 前記第６の方向に出ており、前記第３列のプラグ電気接触子に連結された前記ハ ンダテール部分が、前記第３の平面において前記プラグハウジングから出ており 、前記第４の平面が前記第３の平面よりも前記プラグハウジングの近くにある、 請求項５５に記載のシステム。 ５７．前記ハンダテール部分が、基板にハンダ付けされるように位置決めされ た段付ハンダ脚部分で終端する、請求項５５に記載のシステム。 ５８．前記第１及び第２の平面が実質的に平行であり、前記第３及び第４の平 面が実質的に平行である、請求項５５に記載のシステム。 ５９．前記ハンダテール部分がネック付き下降部分を具備する、請求項５５に 記載のシステム。 ６０．前記ハンダテール部分の少なくとも一部分を整合配置又は保持するよう に構成された位置決めノッチをさらに具備す る、請求項５５に記載のシステム。 ６１．位置決めノッチキャップを更に具備する、請求項６０に記載のシステム 。 ６２．前記位置決めノッチの少なくとも一部分の間に配置されるリードガイド をさらに具備する、請求項６０に記載のシステム。 ６３．前記ハンダテール部分が、メッキしたスルーホールに収容されるように 構成されている、請求項５５に記載のシステム。 ６４．前記個々のソケット及びプラグ電気接触子が、接点で終端する個々のソ ケット及びプラグハンダテール部分を備え、前記ソケット及びプラグハンダテー ル部分が、それぞれのソケット及びプラグハウジングを出て、互い違いに構成さ れた複数列の接点を形成する、請求項５５に記載の電気的相互接続システム。 ６５．前記ソケット電気接触子のそれぞれのベース部分が前記ソケットハウジ ングに支持され、前記プラグ電気接触子のそれぞれのベース部分が前記プラグハ ウジングに支持され、前記ソケット及びプラグ電気接触子の各々の前記ベース部 分が、それぞれの前記ソケット及びプラグハウジングに接触するように配置され た接触保持要素を有し、前記電気接触子の各々の前記接触保持要素が、すぐ隣接 する電気接触子の前記接触保持要素に整合しないように配置される、請求項５５ に記載の電気的相互接続システム。 ６６．個々のソケット及びプラグ電気接触子が、個々のソケット及びプラグハ ンダテール部分に連結され、少なくとも１列 のソケットまたはプラグ電気接触子の電気接触子に連結された個々のハンダテー ル部分が、それぞれの前記ソケットまたはプラグハウジングを出るもう１列のソ ケットまたはプラグ電気接触子の電気接触子に連結された個々のハンダテール部 分に対しオフセットするように隣接して、それぞれのソケットまたはプラグハウ ジングから出る、請求項５５に記載の電気的相互接続。 ６７．電気的相互接続システムであって、 相互間に長手軸線を形成する第１及び第２の端部を各々に有し、前記長手軸線 に対し実質的に垂直な方向に圧縮可能な１つ以上の片持ち式バネ部品、 を備えるラッチ機構と、 少なくとも１つの側面を備え、前記１つ以上の片持ち式バネ部品を受けるよう になっている細長い受けスロットであって、該受けスロットに前記バネ部品が挿 入されるときに、該受けスロットの前記側面に接触することにより、前記１つ以 上のバネ部品を圧縮するようになっている細長い受けスロット、及び 前記受けスロットの前記少なくとも１つの側面に形成される１つ以上の輪郭凹 所であって、その内部に前記１つ以上の片持ち式バネ部品が拡がることを許容し て該片持ち式バネ部品を前記受けスロット内に固定するようになっている１つ以 上の輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受けるようになっている受け溝とを具備し、 前記ラッチ機構及び前記受け溝が、前記電気的相互接続システムのそれぞれの 嵌合相手の構成要素に連結される、 電気的相互接続システム。 ６８．前記ラッチ機構及び前記受け溝が導電性であり、前記ラッチ機構が前記 受け溝に収容されたときに、前記導電性のラッチ機構及び受け溝が、前記嵌合す る電気的相互接続構成要素の間に少なくとも１つの回路を完成する、請求項６７ に記載の電気的相互接続システム。 ６９．電気的相互接続システムであって、 １つ以上の圧縮可能な位置決め輪郭、 を備えるラッチ機構と、 少なくとも１つの側面を有し、前記ラッチ機構の前記１つ以上の位置決め輪郭 を受けるようになっている受けスロット、及び 前記受けスロットの前記少なくとも１つの側面に形成される１つ以上の輪郭凹 所であって、その内部に前記１つ以上の位置決め輪郭が拡がることを許容して該 位置決め輪郭を前記受けスロット内に固定するようになっている１つ以上の輪郭 凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受けるようになっている受け溝とを具備し、 前記ラッチ機構及び前記受け溝が、前記電気的相互接続システムのそれぞれの 嵌合相手の構成要素に連結される、 電気的相互接続システム。 ７０．前記ラッチ機構が、少なくとも１つの側面を備えるとともに相互間に長 手軸線を形成する第１及び第２の端部を備える細長い中央レールをさらに具備し 、前記１つ以上の位置決め輪郭が、前記中央レールの前記少なくとも１つの側面 に配置され、前記長手軸線に対して内側へ実質的に垂直な方向に圧縮可能であり 、 前記受けスロットが、細長く、前記細長い中央レールを摺動式に受けるように なっており、前記受けスロットが、前記受けスロットに前記中央レールが挿入さ れるときに、前記受けスロットの前記側面と接触することによって、前記１つ以 上の位置決め輪郭を内側に圧縮するようになっている、 請求項６９に記載の電気的相互接続システム。 ７１．前記ラッチ機構が、前記中央レールから長手方向外側に延びる細長いレ ール内リードをさらに具備し、前記レール内リードが、前記ラッチ機構を前記受 けスロット内に案内するように構成される、請求項７０に記載の電気的相互接続 システム。 ７２．前記受けスロット及び前記レール内リードが、１つ以上の対応する極性 付与用幾何学的特徴部をさらに具備し、前記受けスロット及び前記レール内リー ドの前記特徴部が、前記受けスロットが前記ラッチ機構を１つの方法でのみ受容 できるように相互に関連して構成される、請求項７１に記載の電気的相互接続シ ステム。 ７３．前記１つ以上の位置決め輪郭が、前記１つ以上の輪郭凹所の形状に対し 相補的な形状を備える、請求項７０に記載の電気的相互接続システム。 ７４．前記位置決め輪郭及び前記輪郭凹所の前記形状が、前記受けスロットが 前記ラッチ機構を１つの方法でのみ受容できるように構成される、請求項７３に 記載の電気的相互接続システム。 ７５．前記中央レールが少なくとも部分的に導電性である、請求項７０に記載 の電気的相互接続システム。 ７６．前記１つ以上の位置決め輪郭及び前記１つ以上の輪郭 凹所が、少なくとも部分的に導電性であり、前記位置決め輪郭が前記輪郭凹所内 で拡がるときに、前記導電性の位置決め輪郭及び輪郭凹所が接触して、前記嵌合 する電気的相互接続構成要素の間に少なくとも１つの回路を完成する、請求項７ ０に記載の電気的相互接続システム。 ７７．前記１つ以上の導電性の位置決め輪郭または前記１つ以上の導電性の輪 郭凹所が、回路基板の１つ以上の導電層、導電ストリップまたは導電線に電気的 に接続される、請求項７６に記載の電気的相互接続システム。 ７８．前記電気的相互接続システムの前記嵌合相手の構成要素の１方に連結さ れた少なくとも１つの接触子と、前記中央レールに連結された導電性の接触ピン とをさらに具備し、前記接触ピンが、前記中央レールと前記接触子との間を電気 的に接続するようになっている、請求項７６に記載の電気的相互接続システム。 ７９．電気的相互接続システムであって、 第１及び第２の側面を備え、相互間に長手軸線を形成する第１及び第２の端部 を備える細長い中央レール、 前記中央レール内に形成されて、前記中央レールの前記第１の端部から、前記 中央レールの第１及び第２の端部の間の部位まで延び、前記中央レールの前記長 手軸線に対して実質的平行に向けられた第１及び第２の片持ち式バネ部材を形成 するようになっている細長いスロットであって、前記第１の片持ち式バネ部材が 、前記中央レールの前記第１の側面によって形成される外側面と、前記細長いス ロットによって形成される内側面とを備え、前記第２の片持ち式バネ部材が、前 記中央レールの前 記第２の側面によって形成される外側面と、前記細長いスロットによって形成さ れる内側面とを備え、前記第１及び第２の片持ち式バネ部材の各々が、前記細長 いスロット内へ内側に圧縮可能になっている、細長いスロット、並びに 前記第１の片持ち式バネ部材の前記外側面から外側に延びる形状を備えた少な くとも１つの第１の位置決め輪郭、及び前記第２の片持ち式バネ部材の前記外側 面から外側に延びる形状を備えた少なくとも１つの第２の位置決め輪郭 を備えるラッチ機構と、 第１及び第２の内側面を備えて基板に形成され、前記細長い中央レールを摺動 式に受けるようになっている細長い受けスロットであって、前記中央レールが前 記受けスロットに挿入されるときに、該受けスロットのそれぞれの前記第１及び 第２の内側面に接触することにより、前記第１及び第２の位置決め輪郭を内側に 圧縮するようになっている細長い受けスロット、並びに 前記受けスロットの前記第１の内側面に形成されて、前記第１の位置決め輪郭 を受けるようになっている少なくとも１つの第１の輪郭凹所、及び前記受けスロ ットの前記第２の内側面に形成されて、前記第２の位置決め輪郭を受けるように なっている少なくとも１つの第２の輪郭凹所、 を備え、前記ラッチ機構を受けるようになっている受け溝とを具備し、 前記第１及び第２の輪郭凹所が、前記第１及び第２の片持ち式バネ部材が前記 細長いスロットに対し実質的垂直な方向へ外側に拡がることを許容して、前記ラ ッチ機構を前記受け溝内に 固定し、 前記ラッチ機構及び前記受け溝が、前記電気的相互接続システムのそれぞれの 嵌合相手の構成要素に連結される、 電気的相互接続システム。 ８０．前記ラッチ機構及び前記受け溝が、少なくとも部分的に導電性である、 請求項７９に記載の電気的相互接続システム。