CN107658584B - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种连接器，用以安装于电路板，包括：绝缘本体，其底面面向电路板；多个第一端子及多个第二端子，第一端子具有固设于绝缘本体的第一固定部及自第一固定部弯折延伸且露出绝缘本体底面的第一焊接部，第二端子具有固设于绝缘本体的第二固定部及自第二固定部弯折延伸且露出绝缘本体底面的第二焊接部，第一焊接部与第二焊接部均以表面安装方式焊接于电路板，多个第一焊接部与多个第二焊接部在横向方向上呈四排设置，多个第一焊接部分布于外两排，多个第二焊接部分布于内两排，第一焊接部的底面具有一最低点，外两排第一焊接部的最低点定义一平面，第二焊接部位于平面上方。保证连接器稳定放置于电路板，不易出现向一侧倾斜或倾倒的现象。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及一种连接器，尤其是指一种用于插接电子卡的连接器。
背景技术
习知的连接器，用以安装于一电路板上，所述连接器包括一绝缘本体及组装于所述绝缘本体的多个端子，所述绝缘本体的底面面向所述电路板。每一所述端子具有固设于所述绝缘本体的一固定部及露出所述绝缘本体底面的一焊接部，多个所述焊接部呈四排设置，多个所述焊接部包括多个第一焊接部与多个第二焊接部，其中，多个所述第一焊接部分布于外两排，多个所述第二焊接部分布于内两排。
上述以表面安装方式焊接于所述电路板的所述连接器，由于所述端子存在制造误差，以及所述端子在组装于所述绝缘本体后，所述第一焊接部与所述第二焊接部存在组装误差，使得所述第一焊接部的最低点与所述第二焊接部的最低点存在高低不平，然而当位于内排的所述第二焊接部低于外排的所述第一焊接部，在所述连接器放置于所述电路板上时，所述第二焊接部先抵接所述电路板，如此内两排的所述第二焊接部作为支撑点定位在所述电路板上，特别地是所述连接器为细长型结构，且在较窄的宽度上设置四排所述焊接部，内两排所述第二焊接部在宽度方向的距离较近，如此所述连接器易在宽度方向上向一侧倾斜或倾倒，进而使所述连接器与所述电路板的焊接效果不好，或者不能进行后续的回流焊工艺步骤。
因此，有必要设计一种新的连接器，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种连接器，可稳定地放置于电路板上，防止所述连接器向一侧倾斜或倾倒的现象出现。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种连接器，用以安装于一电路板，包括：一绝缘本体，其底面面向所述电路板；多个第一端子及多个第二端子，每一所述第一端子具有固设于所述绝缘本体的一第一固定部及自所述第一固定部弯折延伸且露出所述绝缘本体底面的一第一焊接部，每一所述第二端子具有固设于所述绝缘本体的一第二固定部及自所述第二固定部弯折延伸且露出所述绝缘本体底面的一第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部均以表面安装方式焊接于所述电路板，多个所述第一焊接部与多个所述第二焊接部在横向方向上呈四排设置，多个所述第一焊接部分布于外两排，多个所述第二焊接部分布于内两排，所述第一焊接部的底面具有一最低点，外两排所述第一焊接部的所述最低点定义一平面，所述第二焊接部位于所述平面上方。
进一步，所述第一焊接部与所述第二焊接部相对所述平面倾斜设置。
进一步，外两排所述第一焊接部彼此背离延伸，内两排所述第二焊接部彼此相向延伸。
进一步，在横向方向上相邻两排的所述第一焊接部与所述第二焊接部位于同一倾斜面。
进一步，所述绝缘本体具有在横向方向上相对设置的二外壁面，自所述外壁面凹设形成一缺槽，所述缺槽向下贯穿所述绝缘本体的底面，所述最低点与所述缺槽上下对应设置。
进一步，所述电路板的上表面设有相等厚度的多个软性焊料与所述第一焊接部、所述第二焊接部对应导接，在所述连接器焊接于所述电路板前，所述第二焊接部的底面具有一最高点，所述最高点与所述最低点之间的高度差小于所述软性焊料的厚度。
进一步，所述最高点与所述最低点之间的高度差小于或等于0.1mm。
进一步，所述电路板的上表面设有多个第一软性焊料与多个第二软性焊料，所述第一软性焊料与所述第一焊接部导接，所述第二软性焊料与所述第二焊接部导接，所述第二软性焊料的厚度大于所述第一软性焊料的厚度。
进一步，当所述连接器安装于所述电路板上时，所述第一焊接部弹性抵接于所述电路板。
进一步，所述绝缘本体具有自其底面向下凸伸形成的多个过压凸块，所述第一焊接部至少部分低于所述过压凸块的底面。
进一步，所述绝缘本体具有沿一纵长方向延伸的一插槽，纵长方向垂直于横向方向，所述插槽的相对两侧各分布有一排所述第一焊接部与一排所述第二焊接部，多个所述第一端子与多个所述第二端子分别设于所述插槽的相对两侧，所述第一端子具有设于所述第一固定部上端的一第一接触部，所述第二端子具有设于所述第二固定部上端的一第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部凸伸入所述插槽。
进一步，所述第一焊接部自所述第一固定部的下端朝远离所述插槽的方向斜向下延伸，所述第二焊接部自所述第二固定部的下端朝向所述插槽的方向斜向下延伸。
进一步，所述插槽同一侧的所述第一端子与所述第二端子在纵长方向上交错设置。
进一步，所述插槽两侧的所述第一接触部在横向方向上具有一第一间隙，所述插槽两侧的所述第二焊接部在横向方向上具有一第二间隙，所述第一间隙小于所述第二间隙。
进一步，所述插槽同一侧的所述第一固定部与所述第二固定部沿纵长方向上呈一排设置。
进一步，所述电路板上设有对应电性连接每一所述第一焊接部的一第一导电垫片，所述第一导电垫片具有一外边界线及在横向方向上较所述外边界线靠近所述插槽设置的一内边界线，所述第一固定部朝向所述插槽设置的一内侧面较所述内边界线靠近所述插槽设置。
进一步，所述绝缘本体具有一基部及设于所述基部至少一端的一安装部，所述插槽设于所述基部且用以插设电子卡，所述安装部设有一收容槽用以收容一耳扣，所述耳扣设有用以锁扣所述电子卡的一锁扣部与用以释放所述电子卡的一退卡部，所述安装部具有位于其上端的一挡部，用以限制所述耳扣过度向所述插槽方向旋转，所述挡部在横向方向上的宽度小于所述基部在横向方向上的宽度。
进一步，所述挡部的相对两侧设有二卡扣部，所述耳扣自其一侧面凹设形成一开口，所述耳扣于所述开口的两侧分别设有一扣合部，且所述扣合部隐藏于所述开口内，当所述耳扣锁扣所述电子卡时，所述挡部部分收容于所述开口，所述扣合部卡持于对应的所述卡扣部。
与现有技术相比，本发明通过外两排所述第一焊接部的所述最低点定义所述平面，而位于内两排的所述第二焊接部位于所述平面上方，使得所述连接器在放置于所述电路板上时，使所述第一焊接部先抵接于所述电路板上，且以外两排所述第一焊接部的所述最低点为支撑点定位在所述电路板上，如此可保证所述连接器稳定放置在所述电路板上，不易出现向一侧倾斜或倾倒的现象，保证后续所述连接器回流焊时能较好地焊接于所述电路板。
【附图说明】
图1为本发明的连接器与一电路板的立体分解图；
图2为图1中标号为a的放大图；
图3为图1中的立体组合图；
图4为图3中连接器倒置的立体图；
图5为图3中插槽两侧第一端子与第二端子放置于电路板上的局部立体图；
图6为图3中沿A-A线的剖视图；
图7为图6中第一端子与第二端子的示意图；
图8为图6中第一端子、第二端子与电路板的示意图；
图9为图8中标号为b的放大图；
图10为本发明连接器第二实施例的示意图；
图11为本发明连接器第三实施例的示意图；
图12为图11中标号为c的放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1和图6，为本发明的一种连接器100，用以电性连接电子卡200与电路板300，所述连接器100向下安装于所述电路板300，所述连接器100包括一绝缘本体1、设于所述绝缘本体1的多个端子2及枢接于所述绝缘本体1的二耳扣4。所述连接器100定义纵长方向X、横向方向Y及上下方向Z，且三者彼此相互垂直。
请参阅图1、图2和图6，所述绝缘本体1的底面面向所述电路板300设置。所述绝缘本体1具有一基部10及设于所述基部10相对两端的二安装部11，其中所述基部10在横向方向Y具有一第一宽度W1。所述基部10具有自其顶面向下凹设形成的一插槽12用以插设所述电子卡200，所述插槽12在所述基部10上沿纵长方向X延伸。所述基部10具有位于所述插槽12两侧的二侧壁13，每一所述侧壁13具有在横向方向Y上远离所述插槽12一侧设置的一外壁面131。所述绝缘本体1具有自所述外壁面131凹设形成的一缺槽14，所述缺槽14向下贯穿所述绝缘本体1的底面，在本实施例中，所述缺槽14沿纵长方向X在整个所述绝缘本体1上延伸，所述缺槽14分布于所述基部10与所述安装部11。每一所述侧壁13设有多个端子槽15，所述端子槽15上下贯穿所述基部10，所述端子槽15与所述插槽12在横向方向Y上连通设置，且与所述缺槽14间隔而不连通。所述基部10于所述插槽12的槽底向上凸伸形成一防呆部16，用以防止所述电子卡200误插。所述基部10具有自其底面向下凸伸形成的多个过压凸块17，所述过压凸块17用以抵接所述电路板300，所述过压凸块17主要分布在所述基部10的两端及对应所述防呆部16的位置(辅助参阅图4)。
请参阅图1和图2，每一所述安装部11设有一收容槽110，及两个所述安装部11在彼此相向的一侧分别设有一导引槽111，所述导引槽111上下延伸且与所述插槽12在纵长方向X上连通，所述导引槽111用以导引所述电子卡200插入所述插槽12。每一所述安装部11具有位于其上端的一挡部18，用以限制所述耳扣4过度向所述插槽12方向旋转，所述导引槽111的一部分形成于所述挡部18，所述挡部18的相对两侧设有二卡扣部180，所述二卡扣部180位于所述导引槽111的相对两侧。所述挡部18在横向方向Y上具有一第二宽度W2，所述第二宽度W2小于所述第一宽度W1，如此当多个所述连接器100在横向方向Y上并排设置于所述电路板300上时，相邻所述挡部18之间存在散热通道，如此有利于所述连接器100的散热。
请参阅图1和图6，多个所述端子2对应收容于多个所述端子槽15，多个所述端子2包括多个第一端子20与多个第二端子30，所述插槽12的相对两侧均分布有多个所述第一端子20与多个所述第二端子30，且所述插槽12每一侧的多个所述第一端子20与多个所述第二端子30在纵长方向X上交错设置，所述插槽12两侧相对设置的其中一者为所述第一端子20，另一者为所述第二端子30。
请参阅图5和图6，所述第一端子20具有一第一固定部21、自所述第一固定部21上端向上延伸形成的一第一弹性部22及自所述第一固定部21下端弯折延伸形成的一第一焊接部23，所述第一固定部21固设于对应的所述端子槽15，所述第一弹性部22具有一第一接触部221凸伸入所述插槽12，用以与所述电子卡200电性连接，所述第一焊接部23露出所述基部10的底面，且所述第一焊接部23以表面安装的方式焊接于所述电路板300，所述第一焊接部23自所述第一固定部21的下端朝远离所述插槽12的方向斜向下延伸，所述第一焊接部23的底面具有一最低点Q1，所述最低点Q1与所述缺槽14上下对应设置，且所述第一焊接部23至少部分低于所述过压凸块17的底面，即所述最低点Q1低于所述过压凸块17的底面设置。
请参阅图5和图6，所述第二端子30具有一第二固定部31、自所述第二固定部31上端向上延伸形成的一第二弹性部32及自所述第二固定部31下端弯折延伸形成的一第二焊接部33，所述第二固定部31固设于对应的所述端子槽15，所述第二弹性部32具有一第二接触部321凸伸入所述插槽12，用以与所述电子卡200电性连接，所述第二焊接部33露出所述基部10的底面，且所述第二焊接部33以表面安装的方式焊接于所述电路板300，所述第二焊接部33自所述第二固定部31朝向所述插槽12的方向斜向上延伸，所述第二焊接部33的底面具有一最高点Q2。
请参阅图4、图6和图7，多个所述第一焊接部23与多个所述第二焊接部33在横向方向Y上呈四排设置，其中，多个所述第一焊接部23分布于外两排，多个所述第二焊接部33分布于内两排，外两排所述第一焊接部23彼此背离延伸，内两排所述第二焊接部33彼此相向延伸。外两排所述第一焊接部23的所述最低点Q1定义一平面P1，而所述第二焊接部33位于所述平面P1上方。所述插槽12每一侧的所述第一固定部21与所述第二固定部31沿纵长方向X呈一排设置，所述插槽12每一侧的所述第一接触部221与所述第二接触部321向所述插槽12凸伸的长度相等且等高设置，所述插槽12同一侧的所述第一焊接部23与所述第二焊接部33在纵长方向X上交错设置。在本实施例中，所述第一焊接部23与所述第二焊接部33相对所述平面P1倾斜设置，且所述插槽12同一侧的所述第一焊接部23与所述第二焊接部33位于同一倾斜面，定义其中一个为第一倾斜面P2，定义另一个为第二倾斜面P3。
请参阅图1、图2和图6，所述耳扣4对应收容于所述收容槽110，每一所述耳扣4具有一主体部40、设于所述主体部40上端的一锁扣部41及设于所述主体部40下端的一退卡部42，所述锁扣部41及所述退卡部42分别自所述主体部40朝向所述插槽12的方向延伸，其中，所述锁扣部41用以锁扣所述电子卡200，所述退卡部42用以释放所述电子卡200。所述主体部40自其面向所述插槽12的一侧面凹设形成一开口43，所述耳扣4于所述开口43的两侧分别设有一扣合部44，且所述扣合部44隐藏于所述开口43内，当所述耳扣4锁扣所述电子卡200时，所述挡部18部分收容于所述开口43，所述扣合部44卡持于对应的所述卡扣部180。
请参阅图1、图5和图9，所述电路板300的上表面设有多个第一导电垫片5与多个第二导电垫片6，多个所述第一导电垫片5对应与所述第一焊接部23导接，多个所述第二导电垫片6对应与所述第二焊接部33导接，因此多个所述第一导电垫片5与多个所述第二导电垫片6在所述电路板300上呈四排设置。每一所述第一导电垫片5具有一外边界线52及在横向方向Y上较所述外边界线52靠近所述插槽12设置的一内边界线51，所述第一固定部21朝向所述插槽12设置的一内侧面210较对应所述内边界线51靠近所述插槽12设置，如此可减短所述第一导电垫片5相对所述第一固定部21产生的无效信号传递路径，可减少信号的损耗。
请参阅图6、图8和图9，当所述连接器100安装于所述电路板300前，需要在所述第一导电垫片5与所述第二导电垫片6分别刷上一软性焊料7，在本实施例中，所述第一导电垫片5上的所述软性焊料7与所述第二导电垫片6上的所述软性焊料7等厚度设置，如此可减少在所述第一焊接部23与所述第二焊接部33在刷制所述软性焊料7时的次数。
请参阅图6、图8和图9，当所述连接器100安装于所述电路板300上时，所述第一焊接部23先插入对应所述软性焊料7且抵接所述第一导电垫片5，以外两排的所述第一焊接部23作为支撑点定位在所述电路板300上，如此可保证所述连接器100稳定放置在所述电路板300上，不易出现向一侧倾斜或倾倒的现象，保证后续所述连接器100回流焊时能较好地焊接于所述电路板300。由于所述第一焊接部23至少部分低于所述过压凸块17的底面，如此可避免在所述连接器100因过大的外力安装于所述电路板300时，通过所述过压凸块17的底面抵接于所述电路板300，避免所述第一焊接部23过压而变形。
请参阅图6、图8和图9，为了使所述连接器100安装于所述电路板300时，所述第一焊接部23与所述第二焊接部33均能插入到对应所述软性焊料7内，即保证所述第一焊接部23与所述第二焊接部33在所述连接器100进行回流焊时分别能与所述电路板300具有良好的焊接效果，故所述第二焊接部33的所述最高点Q2与所述第一焊接部23的所述最低点Q1之间的高度差小于所述软性焊料7的厚度，在本实施例中，所述最高点Q2与所述最低点Q1之间的高度差小于或等于0.1mm。
请参阅图6、图8和图10，其中图10为本发明所述连接器100的第二实施例，本实施例与上述第一实施例的所述连接器100大体结构相同，相同结构不再赘述，区别在于：所述电路板300的上表面设有多个第一软性焊料8与多个第二软性焊料9，所述第一软性焊料8对应与所述第一焊接部23导接，所述第二软性焊料9对应与所述第二焊接部33导接，所述第一软性焊料8的厚度定义为第一厚度T1，所述第二软性焊料9的厚度定义为第二厚度T2，所述第二厚度T2大于所述第一厚度T1。由于所述第二焊接部33位于所述平面P1的上方，如此当所述第一焊接部23的所述最低点Q1插入所述第一软性焊料8且抵接所述第一导电垫片5时，所述第二焊接部33与所述第二导电垫片6之间存在一定间隙，通过所述第二厚度T2大于所述第一厚度T1，使得所述第二焊接部33能很好地与所述第二软性焊料9接触，保证焊接良好。
请参阅图11和图12，为本发明所述连接器100的第三实施例，本实施例与上述第一实施例的所述连接器100大体结构相同，相同结构不再赘述，区别在于：所述第一焊接部23自所述第一固定部21的下端朝远离所述插槽12的方向斜向下延伸，而所述第二焊接部33自所述第二固定部31的下端朝向所述插槽12的方向斜向下延伸。在其他实施例中，所述第一焊接部23具有一定的弹性，如此当所述连接器100安装于所述电路板300上时，所述第一焊接部23在所述连接器100的重力影响下弹性抵接于所述第一导电垫片5，所述第一焊接部23会受力向上移动，如此可减小所述第一焊接部23的所述最低点Q1与所述第二焊接部33的所述最高点Q2之间的高度差。当然，所述第一焊接部23与所述第二焊接部33还可分别水平设置。
综上所述，本发明的连接器具有以下有益效果：
1、露出所述绝缘本体1底面的多个所述第一焊接部23与多个所述第二焊接部33呈四排设置，多个所述第一焊接部23分布于外两排，多个所述第二焊接部33分布于内两排，且所述第一焊接部23与所述第二焊接部33均以表面安装方式焊接于所述电路板300，外两排所述第一焊接部23的所述最低点Q1定义所述平面P1，而位于内两排的所述第二焊接部33位于所述平面P1上方，使得所述连接器100在放置于所述电路板300上时，使所述第一焊接部23先抵接于所述电路板300上，且以外两排所述第一焊接部23作的所述最低点Q1为支撑点定位在所述电路板300上，如此可保证所述连接器100稳定放置在所述电路板300上，不易出现向一侧倾斜或倾倒的现象，保证后续所述连接器100回流焊时能较好地焊接于所述电路板300。
2、外两排所述第一焊接部23彼此背离延伸，内两排所述第二焊接部33彼此相向延伸，且所述插槽12同一侧的所述第一端子20与所述第二端子30在纵长方向X上交错设置，如此可增加同一排相邻所述第一焊接部23之间的距离，以及增加同一排相邻所述第二焊接部33之间的距离，避免在所述连接器100进行回流焊时出现短路现象；另外，所述插槽12两侧相对设置的其中一者为所述第一端子20，另一者为所述第二端子30，进一步内两排所述第二焊接部33之间的距离加大，不仅可防止短路，而且可防止内两排所述第二焊接部33之间信号的相互干扰。
3、所述第二焊接部33的所述最高点Q2与所述第一焊接部23的所述最低点Q1之间的高度差小于所述软性焊料7的厚度，如此在所述连接器100安装于所述电路板300时，所述第一焊接部23与所述第二焊接部33均能插入到所述软性焊料7内，保证所述第一焊接部23与所述第二焊接部33在所述连接器100进行回流焊时分别能与所述电路板300具有良好的焊接效果。
4、所述第一导电垫片5上的所述第一软性焊料8，所述第二导电垫片6上的所述第二软性焊料9，所述第一导电垫片5用以与所述第一焊接部23电性连接，所述第二导电垫片6用以与所述第二焊接部33电性连接，通过所述第二软性焊料9的所述第二厚度T2大于所述第一软性焊料8的所述第一厚度T1，从而使位于所述平面P1上方的所述第二焊接部33与所述第二软性焊料9能很好地接触，保证所述连接器100经过回流焊后，所述第二焊接部33与所述第一导电垫片5通过所述第二软性焊料9能形成良好焊接。
5、所述插槽12两侧的所述第一接触部221在横向方向Y上具有所述第一间隙H1，所述插槽12两侧的所述第二焊接部33在横向方向Y上具有所述第二间隙H2，所述第一间隙H1小于所述第二间隙H2，如此可使内两排所述第二焊接部33之间的距离较大，不仅可防止短路，而且可防止内两排所述第二焊接部33之间信号的相互干扰。
6、所述第一导电垫片5具有所述外边界线52及在横向方向Y上较所述外边界线52靠近所述插槽12设置的所述内边界线51，所述第一固定部21朝向所述插槽12设置的所述内侧面210较对应所述内边界线51靠近所述插槽12设置，如此可减短所述第一导电垫片5相对所述第一固定部21产生的无效信号传递路径，可减少信号的损耗。
7、所述绝缘本体1具有自所述外壁面131向内凹形成的所述缺槽14，而所述第一焊接部23的所述最低点Q1与所述缺槽14上下对应设置，如此不仅方便观察所述第一焊接部23与所述软性焊料7或所述第一软性焊料8的接触情况，而且可在所述连接器100工作中，可方便所述第一焊接部23的散热。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (18)

1.一种连接器，用以安装于一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，其底面面向所述电路板；
多个第一端子及多个第二端子，每一所述第一端子具有固设于所述绝缘本体的一第一固定部及自所述第一固定部弯折延伸且露出所述绝缘本体底面的一第一焊接部，每一所述第二端子具有固设于所述绝缘本体的一第二固定部及自所述第二固定部弯折延伸且露出所述绝缘本体底面的一第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部均以表面安装方式焊接于所述电路板，多个所述第一焊接部与多个所述第二焊接部在横向方向上呈四排设置，多个所述第一焊接部分布于外两排，多个所述第二焊接部分布于内两排，所述第一焊接部的底面具有一最低点，外两排所述第一焊接部的所述最低点定义一平面，所述第二焊接部位于所述平面上方。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述第一焊接部与所述第二焊接部相对所述平面倾斜设置。
3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：外两排所述第一焊接部彼此背离延伸，内两排所述第二焊接部彼此相向延伸。
4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于：在横向方向上相邻两排的所述第一焊接部与所述第二焊接部位于同一倾斜面。
5.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有在横向方向上相对设置的二外壁面，自所述外壁面凹设形成一缺槽，所述缺槽向下贯穿所述绝缘本体的底面，所述最低点与所述缺槽上下对应设置。
6.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述电路板的上表面设有相等厚度的多个软性焊料与所述第一焊接部、所述第二焊接部对应导接，在所述连接器焊接于所述电路板前，所述第二焊接部的底面具有一最高点，所述最高点与所述最低点之间的高度差小于所述软性焊料的厚度。
7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于：所述最高点与所述最低点之间的高度差小于或等于0.1mm。
8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述电路板的上表面设有多个第一软性焊料与多个第二软性焊料，所述第一软性焊料与所述第一焊接部导接，所述第二软性焊料与所述第二焊接部导接，所述第二软性焊料的厚度大于所述第一软性焊料的厚度。
9.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：当所述连接器安装于所述电路板上时，所述第一焊接部弹性抵接于所述电路板。
10.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有自其底面向下凸伸形成的多个过压凸块，所述第一焊接部至少部分低于所述过压凸块的底面。
11.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有沿一纵长方向延伸的一插槽，纵长方向垂直于横向方向，所述插槽的相对两侧各分布有一排所述第一焊接部与一排所述第二焊接部，多个所述第一端子与多个所述第二端子分别设于所述插槽的相对两侧，所述第一端子具有设于所述第一固定部上端的一第一接触部，所述第二端子具有设于所述第二固定部上端的一第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部凸伸入所述插槽。
12.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述第一焊接部自所述第一固定部的下端朝远离所述插槽的方向斜向下延伸，所述第二焊接部自所述第二固定部的下端朝向所述插槽的方向斜向下延伸。
13.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述插槽同一侧的所述第一端子与所述第二端子在纵长方向上交错设置。
14.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述插槽两侧的所述第一接触部在横向方向上具有一第一间隙，所述插槽两侧的所述第二焊接部在横向方向上具有一第二间隙，所述第一间隙小于所述第二间隙。
15.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述插槽同一侧的所述第一固定部与所述第二固定部沿纵长方向上呈一排设置。
16.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述电路板上设有对应电性连接每一所述第一焊接部的一第一导电垫片，所述第一导电垫片具有一外边界线及在横向方向上较所述外边界线靠近所述插槽设置的一内边界线，所述第一固定部朝向所述插槽设置的一内侧面较所述内边界线靠近所述插槽设置。
17.如权利要求11所述的连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有一基部及设于所述基部至少一端的一安装部，所述插槽设于所述基部且用以插设电子卡，所述安装部设有一收容槽用以收容一耳扣，所述耳扣设有用以锁扣所述电子卡的一锁扣部与用以释放所述电子卡的一退卡部，所述安装部具有位于其上端的一挡部，用以限制所述耳扣过度向所述插槽方向旋转，所述挡部在横向方向上的宽度小于所述基部在横向方向上的宽度。
18.如权利要求17所述的连接器，其特征在于：所述挡部的相对两侧设有二卡扣部，所述耳扣自其一侧面凹设形成一开口，所述耳扣于所述开口的两侧分别设有一扣合部，且所述扣合部隐藏于所述开口内，当所述耳扣锁扣所述电子卡时，所述挡部部分收容于所述开口，所述扣合部卡持于对应的所述卡扣部。
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