JPH05322930A - プローブ組立体およびその製造方法 - Google Patents
プローブ組立体およびその製造方法Info
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- JPH05322930A JPH05322930A JP14792292A JP14792292A JPH05322930A JP H05322930 A JPH05322930 A JP H05322930A JP 14792292 A JP14792292 A JP 14792292A JP 14792292 A JP14792292 A JP 14792292A JP H05322930 A JPH05322930 A JP H05322930A
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- probes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度に配置されたプローブを有するプロー
ブ組立体を、容易にかつ廉価に製作できるようにするこ
とにある。 【構成】 本発明のプローブ組立体は、第１の方向へ互
いに平行に伸びかつ前記第１の方向と交差する第２の方
向へ互いに間隔をおいて配置された複数のプローブと、
該プローブを一体的に結合する電気的絶縁材料製の板状
の基部とを有する複数の針ブロックを含み、該針ブロッ
クは前記基部の厚さ方向に積み重ねられて固定されてい
ることを特徴とする。
ブ組立体を、容易にかつ廉価に製作できるようにするこ
とにある。 【構成】 本発明のプローブ組立体は、第１の方向へ互
いに平行に伸びかつ前記第１の方向と交差する第２の方
向へ互いに間隔をおいて配置された複数のプローブと、
該プローブを一体的に結合する電気的絶縁材料製の板状
の基部とを有する複数の針ブロックを含み、該針ブロッ
クは前記基部の厚さ方向に積み重ねられて固定されてい
ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（すなわち、
ＩＣ）、半導体ウエハー内のＩＣチップ部、ＩＣ用基
板、液晶表示パネル等の電気的特性検査に用いるプロー
ブ組立体に関する。
ＩＣ）、半導体ウエハー内のＩＣチップ部、ＩＣ用基
板、液晶表示パネル等の電気的特性検査に用いるプロー
ブ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、半導体ウエハー内のＩＣチップ
部、ＩＣ用基板、液晶表示パネル等、被検査体の電気的
特性検査に用いられているプローブ組立体は、一般に、
電気絶縁材料製の基板と、被検査体の被検査部に対応し
て前記基板に互いに間隔をおいて配置された、導電性お
よびばね性を有する複数のプローブとを有する（例え
ば、特公昭５９−４３０９１号公報）。しかし、公知の
プローブ組立体では、被検査体の被検査部が高密度であ
る程、プローブの配置密度が大となるにもかかわらず、
各プローブを線材から製作していたため、プローブを高
密度に配置することが困難であり、またプローブ組立体
の製作に時間を要し、プローブ組立体が高価であった。
部、ＩＣ用基板、液晶表示パネル等、被検査体の電気的
特性検査に用いられているプローブ組立体は、一般に、
電気絶縁材料製の基板と、被検査体の被検査部に対応し
て前記基板に互いに間隔をおいて配置された、導電性お
よびばね性を有する複数のプローブとを有する（例え
ば、特公昭５９−４３０９１号公報）。しかし、公知の
プローブ組立体では、被検査体の被検査部が高密度であ
る程、プローブの配置密度が大となるにもかかわらず、
各プローブを線材から製作していたため、プローブを高
密度に配置することが困難であり、またプローブ組立体
の製作に時間を要し、プローブ組立体が高価であった。
【０００３】
【解決しようとする課題】本発明は、高密度に配置され
たプローブを有するプローブ組立体を、容易にかつ廉価
に製作できるようにすることを目的とする。
たプローブを有するプローブ組立体を、容易にかつ廉価
に製作できるようにすることを目的とする。
【０００４】
【解決手段、作用、効果】本発明のプローブ組立体は、
第１の方向へ互いに平行に伸びかつ前記第１の方向と交
差する第２の方向へ互いに間隔をおいて配置された複数
のプローブと、該プローブを一体的に結合する電気的絶
縁材料製の板状の基部とを有する複数の針ブロックを含
み、該針ブロックは前記基部の厚さ方向に積み重ねられ
て固定されていることを特徴とする。
第１の方向へ互いに平行に伸びかつ前記第１の方向と交
差する第２の方向へ互いに間隔をおいて配置された複数
のプローブと、該プローブを一体的に結合する電気的絶
縁材料製の板状の基部とを有する複数の針ブロックを含
み、該針ブロックは前記基部の厚さ方向に積み重ねられ
て固定されていることを特徴とする。
【０００５】本発明のプローブ組立体の製造方法は、導
電性およびばね性を有する板材に該板材の第１の方向へ
伸びる複数のスリットを前記第１の方向と交差する第２
の方向へ間隔をおいて形成して前記第２の方向へ互いに
平行に伸びかつ長手方向の両端部において前記板材の残
部により互いに連結された複数のプローブ部を形成した
後、該プローブ部をその長手方向の少なくとも一部にお
いて電気的絶縁材料により一体的に結合して板状の基部
を形成し、前記プローブ部をその両端部において前記板
材の残部から切り離しかつ切り離された各プローブ部の
一端部を折り曲げてプローブを形成することにより複数
の針ブロックを製作することと、該複数の針ブロックを
その基部の厚さ方向に積み重ねて固定することとを含む
ことを特徴とする。
電性およびばね性を有する板材に該板材の第１の方向へ
伸びる複数のスリットを前記第１の方向と交差する第２
の方向へ間隔をおいて形成して前記第２の方向へ互いに
平行に伸びかつ長手方向の両端部において前記板材の残
部により互いに連結された複数のプローブ部を形成した
後、該プローブ部をその長手方向の少なくとも一部にお
いて電気的絶縁材料により一体的に結合して板状の基部
を形成し、前記プローブ部をその両端部において前記板
材の残部から切り離しかつ切り離された各プローブ部の
一端部を折り曲げてプローブを形成することにより複数
の針ブロックを製作することと、該複数の針ブロックを
その基部の厚さ方向に積み重ねて固定することとを含む
ことを特徴とする。
【０００６】前記スリットおよびプローブ部は、板材に
エッチング加工またはレーザ光線による切断加工等を行
うことにより、形成することができる。各針ブロックの
各プローブは、プローブ組立体の１つのプローブとして
作用し、また被検査体の１つの被検査部に対応される。
隣合うプローブは、互いに間隔を有するが、電気的絶縁
材料により互いに結合されて、一体的におよび電気的絶
縁状態に維持されている。
エッチング加工またはレーザ光線による切断加工等を行
うことにより、形成することができる。各針ブロックの
各プローブは、プローブ組立体の１つのプローブとして
作用し、また被検査体の１つの被検査部に対応される。
隣合うプローブは、互いに間隔を有するが、電気的絶縁
材料により互いに結合されて、一体的におよび電気的絶
縁状態に維持されている。
【０００７】本発明によれば、複数の針ブロックが基部
の厚さ方向に積み重ねられて固定されているから、プロ
ーブの配置密度が小さい複数の針ブロックを製作し、そ
の針ブロックを積み重ねて固定することにより、プロー
ブ組立体全体としてのプローブの配置密度を高めること
ができ、その結果高密度に配置されたプローブを有する
プローブ組立体を、容易にかつ廉価に製作できる。
の厚さ方向に積み重ねられて固定されているから、プロ
ーブの配置密度が小さい複数の針ブロックを製作し、そ
の針ブロックを積み重ねて固定することにより、プロー
ブ組立体全体としてのプローブの配置密度を高めること
ができ、その結果高密度に配置されたプローブを有する
プローブ組立体を、容易にかつ廉価に製作できる。
【０００８】前記基部の表面に導電性の膜を形成するこ
とが好ましい。これにより、プローブ間の浮遊容量が低
減され、信号線に生じるクロストークや波形不良等、外
部の雑音による影響が減少する。
とが好ましい。これにより、プローブ間の浮遊容量が低
減され、信号線に生じるクロストークや波形不良等、外
部の雑音による影響が減少する。
【０００９】
【実施例】図１を参照するに、プローブ組立体１０は、
積み重ねられた複数の針ブロック１２，１４を含む。針
ブロック１２および１４は、それぞれ、第１の方向へ互
いに平行に伸びかつ前記第１の方向と交差する第２の方
向へ互いに間隔をおいて配置された複数のプローブ１６
および１８と、該プローブを一体的に結合する電気的絶
縁材料製の板状の基部２０および２２とを有する。
積み重ねられた複数の針ブロック１２，１４を含む。針
ブロック１２および１４は、それぞれ、第１の方向へ互
いに平行に伸びかつ前記第１の方向と交差する第２の方
向へ互いに間隔をおいて配置された複数のプローブ１６
および１８と、該プローブを一体的に結合する電気的絶
縁材料製の板状の基部２０および２２とを有する。
【００１０】針ブロック１２，１４は、基部２０，２２
の厚さ方向に積み重ねられて固定されている。各針ブロ
ックの隣合うプローブ１６または１８は、互いに間隔を
有するが、電気的絶縁材料により互いに結合されて、一
体的におよび電気的絶縁状態に維持されている。
の厚さ方向に積み重ねられて固定されている。各針ブロ
ックの隣合うプローブ１６または１８は、互いに間隔を
有するが、電気的絶縁材料により互いに結合されて、一
体的におよび電気的絶縁状態に維持されている。
【００１１】プローブ１６，１８の先端は、同じ方向に
曲げられており、また被検査体２４の１つの被検査部２
６に対応されている。検査時、各プローブは信号線によ
り検知回路に接続され、各プローブの先端は対応する被
検査部２６に接触される。
曲げられており、また被検査体２４の１つの被検査部２
６に対応されている。検査時、各プローブは信号線によ
り検知回路に接続され、各プローブの先端は対応する被
検査部２６に接触される。
【００１２】基部２０，２２は、これらがプローブの相
対的位置関係を維持するかぎり、薄いほど好ましい。こ
のような基部２０，２２は、電気的絶縁性の合成樹脂に
よる一体成型加工、合成樹脂の吹付け加工、電気絶縁材
料を用いたラミネート加工、電気絶縁材料の塗布加工等
により形成することができる。
対的位置関係を維持するかぎり、薄いほど好ましい。こ
のような基部２０，２２は、電気的絶縁性の合成樹脂に
よる一体成型加工、合成樹脂の吹付け加工、電気絶縁材
料を用いたラミネート加工、電気絶縁材料の塗布加工等
により形成することができる。
【００１３】基部２０および２２の表面には、それぞ
れ、導電性の膜が、蒸着、吹付け、塗布等により形成さ
れている。該膜により、プローブ間の浮遊容量が低減さ
れ、信号線に生じるクロストークや波形不良等、外部の
雑音による影響が減少する。
れ、導電性の膜が、蒸着、吹付け、塗布等により形成さ
れている。該膜により、プローブ間の浮遊容量が低減さ
れ、信号線に生じるクロストークや波形不良等、外部の
雑音による影響が減少する。
【００１４】図１に示すプローブ組立体１０において
は、針ブロック１２，１４は、それらのプローブの配置
位置が該プローブの配列方向すなわち第２の方向におい
て一致しないように、第２の方向に変位されており、ま
た基部からのプローブの突出長さはほぼ同じであり、さ
らに各プローブの折り曲げ長さすなわちプローブ先端部
の高さは針ブロック毎に異なる。
は、針ブロック１２，１４は、それらのプローブの配置
位置が該プローブの配列方向すなわち第２の方向におい
て一致しないように、第２の方向に変位されており、ま
た基部からのプローブの突出長さはほぼ同じであり、さ
らに各プローブの折り曲げ長さすなわちプローブ先端部
の高さは針ブロック毎に異なる。
【００１５】しかし、被検査体の被検査部に応じて基部
からのプローブの突出長さを図２に示すプローブ組立体
３０のように異なる値としてもよいし、図示してはいな
いが針ブロックのプローブの配置位置が第２の方向にお
いて一致するように第２の方向における針ブロックの位
置を一致させてもよい。また、図１および図２に示すプ
ローブ組立体１０，３０は、２つの針ブロック１２，１
４を積層しているが、３以上の針ブロックを積層しても
よい。
からのプローブの突出長さを図２に示すプローブ組立体
３０のように異なる値としてもよいし、図示してはいな
いが針ブロックのプローブの配置位置が第２の方向にお
いて一致するように第２の方向における針ブロックの位
置を一致させてもよい。また、図１および図２に示すプ
ローブ組立体１０，３０は、２つの針ブロック１２，１
４を積層しているが、３以上の針ブロックを積層しても
よい。
【００１６】次に、図３〜図５を参照して製造方法の実
施例について説明する。先ず、図３に示すように、導電
性およびばね性を有する板材３２に、板材３２の第１の
方向へ伸びる複数のスリット３４が前記第１の方向と交
差する第２の方向へ間隔をおいて形成される。これによ
り、第２の方向へ互いに平行に伸びかつ長手方向の両端
部において板材３２の残部３２ａにより互いに連結され
た複数のプローブ部３６が板材３２に形成される。スリ
ット３４およびプローブ部３６は、板材３２にエッチン
グ加工またはレーザ光線による切断加工等を行うことに
より、形成することができる。
施例について説明する。先ず、図３に示すように、導電
性およびばね性を有する板材３２に、板材３２の第１の
方向へ伸びる複数のスリット３４が前記第１の方向と交
差する第２の方向へ間隔をおいて形成される。これによ
り、第２の方向へ互いに平行に伸びかつ長手方向の両端
部において板材３２の残部３２ａにより互いに連結され
た複数のプローブ部３６が板材３２に形成される。スリ
ット３４およびプローブ部３６は、板材３２にエッチン
グ加工またはレーザ光線による切断加工等を行うことに
より、形成することができる。
【００１７】次いで、図４に示すように、プローブ部３
６をその長手方向の中央部において電気的絶縁材料を用
いて一体的に結合することにより、板材３２に板状の基
部３８が形成される。基部３８は、電気的絶縁性の合成
樹脂による一体成型加工、合成樹脂の吹付け加工、電気
絶縁材料を用いたラミネート加工、電気絶縁材料の塗布
加工等により形成することができる。
６をその長手方向の中央部において電気的絶縁材料を用
いて一体的に結合することにより、板材３２に板状の基
部３８が形成される。基部３８は、電気的絶縁性の合成
樹脂による一体成型加工、合成樹脂の吹付け加工、電気
絶縁材料を用いたラミネート加工、電気絶縁材料の塗布
加工等により形成することができる。
【００１８】次いで、図５に示すように、各プローブ部
３６がその両端部において板材３２の他の部位から切り
離され、切り離された各プローブ部３６の一端部が被検
査体の被検査部に応じて折り曲げられる。これにより、
板状の基部３８と、該基部をこれの第１の方向へ貫通し
かつ前記第１の方向と交差する第２の方向へ互いに間隔
をおいて前記第１の方向に互いに平行に伸びさらに基部
３８により互いに一体的に結合された複数のプローブ４
０とを有する針ブロック４２が製作される。
３６がその両端部において板材３２の他の部位から切り
離され、切り離された各プローブ部３６の一端部が被検
査体の被検査部に応じて折り曲げられる。これにより、
板状の基部３８と、該基部をこれの第１の方向へ貫通し
かつ前記第１の方向と交差する第２の方向へ互いに間隔
をおいて前記第１の方向に互いに平行に伸びさらに基部
３８により互いに一体的に結合された複数のプローブ４
０とを有する針ブロック４２が製作される。
【００１９】次いで、上記のように製作された複数の針
ブロック４２が、基部３８の厚さ方向に重ねられて、固
定されることにより、図１または図２に示すようなプロ
ーブ組立体１０または３０が製造される。複数の針ブロ
ック４２の固定は、合成樹脂による一体成型加工、接着
剤を用いた接着加工等により行うことができる。
ブロック４２が、基部３８の厚さ方向に重ねられて、固
定されることにより、図１または図２に示すようなプロ
ーブ組立体１０または３０が製造される。複数の針ブロ
ック４２の固定は、合成樹脂による一体成型加工、接着
剤を用いた接着加工等により行うことができる。
【００２０】導電性の膜は、例えば、各プローブ部３６
をその両端部において板材３２の他の部位から切り離し
た後、または、切り離された各プローブ部３６の一端部
を折り曲げた後に、蒸着、吹付け、塗布、印刷等により
基部３８の表面に形成することができる。
をその両端部において板材３２の他の部位から切り離し
た後、または、切り離された各プローブ部３６の一端部
を折り曲げた後に、蒸着、吹付け、塗布、印刷等により
基部３８の表面に形成することができる。
【００２１】板材３２として、プローブのばね性に応じ
た厚さのものが用いられる。厚さ寸法の大きい板材を用
いてプローブのばね性を高めたことにより、プローブの
先端部の太さが必要以上に大きくなる場合には、図６に
示すようにプローブ４４の先端部を、エッチング加工、
研磨加工等により、先端になる程細くなる円錐形に形成
してもよいし、図７に示すようにプローブ４６の先端部
の厚さ方向両側または片側にエッチング加工、研磨加工
等をすることにより、プローブ４６の先端部を楔状に形
成してもよい。いずれの場合も、プローブの先端部に上
記の加工を行った後に、プローブの先端部を曲げればよ
い。
た厚さのものが用いられる。厚さ寸法の大きい板材を用
いてプローブのばね性を高めたことにより、プローブの
先端部の太さが必要以上に大きくなる場合には、図６に
示すようにプローブ４４の先端部を、エッチング加工、
研磨加工等により、先端になる程細くなる円錐形に形成
してもよいし、図７に示すようにプローブ４６の先端部
の厚さ方向両側または片側にエッチング加工、研磨加工
等をすることにより、プローブ４６の先端部を楔状に形
成してもよい。いずれの場合も、プローブの先端部に上
記の加工を行った後に、プローブの先端部を曲げればよ
い。
【００２２】厚さ寸法の大きい板材を用いてプローブの
ばね性を高める代わりに、図８に概略的に示すように、
補助のばね４８をプローブ５０毎に設けてもよい。この
場合、各針ブロックの補助のばね４８を対応するプロー
ブ５０とともに基部５２により一体的に連結してもよ
く、また図８（Ｂ）に示すように、針ブロックをプロー
ブの配列方向へ変位させることにより、プローブ組立体
としてのプローブの密度を高めることができる。図８
は、３つの針ブロックを積層した場合の実施例である。
ばね性を高める代わりに、図８に概略的に示すように、
補助のばね４８をプローブ５０毎に設けてもよい。この
場合、各針ブロックの補助のばね４８を対応するプロー
ブ５０とともに基部５２により一体的に連結してもよ
く、また図８（Ｂ）に示すように、針ブロックをプロー
ブの配列方向へ変位させることにより、プローブ組立体
としてのプローブの密度を高めることができる。図８
は、３つの針ブロックを積層した場合の実施例である。
【図１】本発明のプローブ組立体の一実施例の一部を示
す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）における１Ｂ−１Ｂ線に沿って得た断面図、図１
（Ｃ）は使用状態を示す平面図である。
す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）における１Ｂ−１Ｂ線に沿って得た断面図、図１
（Ｃ）は使用状態を示す平面図である。
【図２】本発明のプローブ組立体の他の実施例の一部を
示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は図
２（Ａ）における２Ｂ−２Ｂ線に沿って得た断面図、図
２（Ｃ）は使用状態を示す平面図である。
示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は図
２（Ａ）における２Ｂ−２Ｂ線に沿って得た断面図、図
２（Ｃ）は使用状態を示す平面図である。
【図３】本発明の製造方法の工程を説明するための図で
ある。
ある。
【図４】図３に続く工程を説明するための図である。
【図５】図４に続く工程を説明するための図である。
【図６】プローブの他の実施例を示す図である。
【図７】プローブのさらに他の実施例を示す図であっ
て、図７（Ａ）はプローブの先端部を示す正面図、図７
（Ｂ）はプローブの先端部を示す斜視図である。
て、図７（Ａ）はプローブの先端部を示す正面図、図７
（Ｂ）はプローブの先端部を示す斜視図である。
【図８】プローブのさらに他の実施例を示す図であっ
て、図８（Ａ）は針ブロックの概略図、図８（Ｂ）は図
８（Ａ）における８Ｂ−８Ｂ線に沿って得た図である。
て、図８（Ａ）は針ブロックの概略図、図８（Ｂ）は図
８（Ａ）における８Ｂ−８Ｂ線に沿って得た図である。
【符号の説明】 １０，３０ プローブ組立体 １２，１４ 針ブロック １６，１８ プローブ ２０，２２ 基部 ２４ 被検査体 ２６ 被検査部 ３２ 板材 ３４ スリット ３６ プローブ部 ３８，５２ 基部 ４２ 針ブロック ４０，４４，４６，５０ プローブ ４８ 補助ばね
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の方向へ互いに平行に伸びかつ前記
第１の方向と交差する第２の方向へ互いに間隔をおいて
配置された複数のプローブと、該プローブを一体的に結
合する電気的絶縁材料製の板状の基部とを有する複数の
針ブロックを含み、該針ブロックは前記基部の厚さ方向
に積み重ねられて固定されている、プローブ組立体。 - 【請求項２】 前記基部の表面に導電性の膜が形成され
ている、請求項１に記載のプローブ組立体。 - 【請求項３】 導電性およびばね性を有する板材に該板
材の第１の方向へ伸びる複数のスリットを前記第１の方
向と交差する第２の方向へ間隔をおいて形成して前記第
２の方向へ互いに平行に伸びかつ長手方向の両端部にお
いて前記板材の残部により互いに連結された複数のプロ
ーブ部を形成し、該プローブ部をその長手方向の少なく
とも一部において電気的絶縁材料により一体的に結合し
て板状の基部を形成した後、前記プローブ部をその両端
部において前記板材の残部から切り離しかつ切り離され
た各プローブ部の一端部を折り曲げてプローブを形成す
ることにより複数の針ブロックを製作することと、該複
数の針ブロックをその基部の厚さ方向に積み重ねて固定
することとを含む、プローブ組立体の製造方法。 - 【請求項４】 前記複数の針ブロックを積み重ねて固定
する前に、前記基部の表面に導電性の膜を形成する、請
求項３の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14792292A JPH05322930A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プローブ組立体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14792292A JPH05322930A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プローブ組立体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05322930A true JPH05322930A (ja) | 1993-12-07 |
Family
ID=15441128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14792292A Pending JPH05322930A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プローブ組立体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05322930A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010046007A (ko) * | 1999-11-09 | 2001-06-05 | 강승언 | 멀티에칭기술을 이용한 마이크로 프로브 팁 제작 |
| US6812723B2 (en) | 2000-10-24 | 2004-11-02 | Nec Electronics Corporation | Probe pin for a probe card |
| JP2018508753A (ja) * | 2014-12-30 | 2018-03-29 | テクノプローベ エス．ピー．エー． | テストヘッド用の複数のコンタクトプローブを含む半製品および関連する製造方法 |
| WO2018235494A1 (ja) * | 2017-06-20 | 2018-12-27 | 株式会社日本マイクロニクス | シート状二次電池、電池構造体、及びシート二次電池の製造方法 |
| WO2018235493A1 (ja) * | 2017-06-20 | 2018-12-27 | 株式会社日本マイクロニクス | 二次電池、及び二次電池の製造方法 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP14792292A patent/JPH05322930A/ja active Pending
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