CN113391723B - 触控面板 - Google Patents

Abstract

一种触控面板包含第一基板、第一电极、第一接合垫、第二电极、第二基板、导电件、载板、第一电极接脚与导电胶。第一基板具有相对的第一表面与第二表面。第一电极位于第一基板的第一表面上。第一接合垫位于第一表面上并连接至第一电极。第二电极位于第二表面上。第二基板位于第一电极上方并具有面对第一基板的第三表面。导电件位于第三表面上。载板具有面对第一基板的第四表面，其中第二电极位于载板与第一基板间。第一电极接脚位于该载板的第四表面上。导电胶连接第一接合垫、导电件与第一电极接脚。使用本揭露的触控面板可以使触控面板的制造过程的成本减少。

Description

触控面板

技术领域

本揭露的一些实施方式是关于一种触控面板，尤其是具有电容式感测器的触控面板。

背景技术

触控面板为电子装置中的其中一个部件。因应时代的进步与现代的需求，许多触控面板经过改良以具有辨识使用者的功能，例如指纹辨识功能。指纹辨识功能具有快速地辨别使用者、稳定性高、易排除他人使用的优点，因此已被广泛地运用在不同电子装置的触控面板上。

现今有许多种技术可以辨识指纹，例如超音波式感测、光学式感测与电容式感测。其中，电容式指纹辨识技术由于价格低廉且技术成熟，因此已广泛应用在各种电子装置上。电容式触控面板是藉由触碰而使得电极之电容值产生变化而感测使用者触控的位置。现今的电容式触控面板的制程中所含的程序繁琐，使得制造出的触控面板成本无法降低。因此亟需一种新颖的触控面板，可以改善上述问题。

发明内容

本揭露的实施方式为一种触控面板，包含第一基板、第一电极、第一接合垫、第二电极、第二基板、导电件、载板、第一电极接脚与导电胶。第一基板具有相对的第一表面与第二表面。第一电极位于第一基板的第一表面上。第一接合垫，位于第一基板的第一表面上并连接至第一电极。第二电极位于第一基板的第二表面上。第二基板位于第一电极上方并具有面对第一基板的第三表面。导电件位于第二基板的第三表面上。载板具有面对第一基板的第四表面，其中第二电极位于载板与第一基板间。第一电极接脚位于该载板的第四表面上。导电胶连接第一接合垫、导电件与第一电极接脚。

在一些实施方式中，导电件位于第一接合垫与第一电极接脚的正上方。

在一些实施方式中，触控面板更包含第二接合垫与第二电极接脚。第二接合垫位于第一电极的第二表面上并连接至第二电极。第二电极接脚位于载板的第四表面上且连接至第二接合垫。

在一些实施方式中，触控面板更包含遮蔽层与第三接合垫。遮蔽层位于第二基板的第三表面上。第三接合垫位于第二基板的第三表面上并连接至遮蔽层。

在一些实施方式中，触控面板更包含遮蔽层接脚，位于载板的第四表面上与第三接合垫的下方，其中导电胶更连接第三接合垫与遮蔽层接脚。

在一些实施方式中，触控面板更包含第一绝缘层，位于第一基板第二基板之间，其中遮蔽层与第一电极皆嵌入至第一绝缘层中。

在一些实施方式中，第二基板的突出部突出第一基板的侧壁。

在一些实施方式中，导电件的一部分位于第二基板的突出部上。

在一些实施方式中，载板的突出部突出第一基板的侧壁。

在一些实施方式中，第一电极接脚位于载板的突出部上。

本揭露的实施方式提供优势。举例而言，本揭露的实施方式可在单一个压合制程中同时完成所有电性元件之间的连接。此外，本揭露的实施方式也可将制程减少至3道制程。根据以上优势，触控面板制造过程的成本得以减少。

附图说明

图1绘示根据本揭露的一些实施方式的触控面板的横截面视图。

图2绘示根据本揭露的另一些实施方式的触控面板的立体图。

图3绘示图2中的触控面板的分解示意图。

图4绘示触控面板沿着图2中的A-A剖面的横截面视图。

图5绘示触控面板沿着图2中的B-B剖面的横截面视图。

图6至图11绘示根据本揭露的一些实施方式的触控面板的制造过程。

附图标记：

100：触控面板 110：第一基板

112：第一表面 114：第二表面

116：侧壁 122：第一电极

124：第一接合垫 126：第二电极

128：第二接合垫 132：第一绝缘层

134：第二绝缘层 140：第二基板

142：第三表面 144：突出部

152：遮蔽层 154：第三接合垫

156：导电件 160：电路板

162：载板 164：突出部

166：第四表面 170：线路

172：第一电极接脚 174：第二电极接脚

176：遮蔽层接脚 180：导电胶

200：触控面板 210：第一基板

212：第一表面 214：第二表面

222：第一电极 224：第一接合垫

226：第二电极 232：第一绝缘层

234：第二绝缘层 240：第二基板

242：第三表面 252：遮蔽层

254：第三接合垫 256：导电件

260：电路板 262：载板

266：第四表面 270：线路

272：第一电极接脚 276：遮蔽层接脚

280：导电胶 A-A：剖面

B-B：剖面 LM：压合制程

x：方向 y：方向

z：方向

具体实施方式

以下将以图式揭露本揭露之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本揭露。也就是说，在本揭露部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。

本揭露的一些实施方式可以改善触控面板的制程。具体来说，本揭露的一些实施方式可简化制程的层数，举例而言，将触控面板的制程简化成3道制程。另外，在本揭露的一些实施方式中，可一次性压合触控面板中的所有层，并透过导电胶达成触控面板中各导电元件之间的电性连接。因此，本揭露可提供制程简化的优势，并进而降低触控面板的制造成本。

图1绘示根据本揭露的一些实施方式的触控面板100的横截面视图，且绘示触控面板100中所对应的x方向、y方向与z方向。触控面板100可包含第一基板110、第一电极122、第二电极126、第二基板140、遮蔽层152、导电件156、电路板160与导电胶180。

在图1中，第一基板110具有相对的第一表面112与第二表面114，且第一表面112为第一基板110的上表面，而第二表面114为第一基板110的下表面。第一电极122位于第一基板110的第一表面112上，而第二电极126位于第一基板110的第二表面114上，使得第一电极122与第二电极126分别位于第一基板110的上方与第一基板110下方。第一电极122与第二电极126可以任何适合的形式分别排列在第一表面112与第二表面114上，且上方的第一电极122与下方的第二电极126可共同形成复数个电容感测器，以感测与触控面板100的表面接触的物体(例如手指)。在一些实施方式中，如图1所示，触控面板100包含复数个在第一表面112上具有等间距的第一电极122，且包含复数个在第二表面114上具有等间距的第二电极126。在图1中，第一电极122与第二电极126沿着y方向延伸。第一电极122与第二电极126的尺寸也可随着不同情况而调整。举例而言，在如图1的实施方式中，第一电极122的宽度小于第二电极126。在其他的实施方式中，第一电极122的宽度可等于或大于第二电极126的宽度。应注意第一电极122与第二电极126的排列方式并不局限于图1所示。

触控面板100更包含第一接合垫124与第二接合垫128。第一接合垫124位于第一基板110的第一表面112上并连接至第一电极122，并用于将第一电极122接合至位于下方的电路(例如电路板160)。第二电极126连接至第二接合垫128。第二接合垫128位于第一基板110的第二表面114上并连接至第二电极126，并用于将第二电极126接合至位于下方的电路(例如电路板160)。换句话说，第一接合垫124与第二接合垫128分别位于第一基板110的两个相对的表面上且分别连接至第一电极122与第二电极126。

为了清楚起见，图1仅绘示一个第一接合垫124，其连接至一条第一电极122，在其他的实施方式中，触控面板100可包含复数个第一接合垫124，分别连接至复数条第一电极122。类似的，虽然图1仅绘示一个第二接合垫128，其连接至一条第二电极126，但在其他的实施方式中，触控面板100可包含复数个第二接合垫128，分别连接至复数条第二电极126。

第二基板140位于第一电极122的上方，且具有面对第一电极122的第三表面142。第二基板140具有突出部144，且突出部144突出第一基板110的侧壁116。换句话说，第二基板140的第三表面142的面积比第一基板110的第一表面112的面积还大。导电件156位于第二基板140的第三表面142上。导电件156的一部分位于突出部144的第三表面142上，另一部分则位于第一基板110的第一表面112上的第一接合垫124的正上方，并用于将在第一基板110的第一表面112上的第一接合垫124连接至电路板160上。导电件156可由任何适合的导电材料制成，例如金属。

遮蔽层152位于第二基板140的第三表面142上，并可用于遮蔽来自外界的干扰，例如静电等等，以避免触控面板100的内部受到损害。触控面板100更包含第三接合垫154，第三接合垫154位于突出部144的第三表面142上并连接至遮蔽层152，第三接合垫154用于将遮蔽层152接合至在底下的电路，例如电路板160。

电路板160位于第二电极126的下方。电路板160可包含载板162与线路170。载板162具有面对第一基板110的第四表面166，且第二电极126位于载板162与第一基板110之间。在一些实施方式中，载板162可为软性载板，例如以聚酰亚胺制成的载板。此外，载板162的第四表面166的面积比第一基板110的任一表面还大，因此载板162具有突出部164，且突出部164突出第一基板110的侧壁116。

线路170位于载板162上，并连接至第一电极接脚172、第二电极接脚174与遮蔽层接脚176。第一电极接脚172、第二电极接脚174与遮蔽层接脚176皆位于载板162的第四表面166上，且皆位于载板162的突出部164上。在触控面板100中，第一电极接脚172面对着连接至第一接合垫124的导电件156，第二电极接脚174面对着第二接合垫128，且遮蔽层接脚176面对着第三接合垫154。由于第一电极接脚172、第二电极接脚174与遮蔽层接脚176同时面对各自所对应的导电件或接合垫，因此可以透过导电胶180，一次性地将第一电极接脚172与遮蔽层接脚176分别连接至第一电极122与遮蔽层152。具体而言，触控面板100包含用于电性连接各种元件的导电胶180。导电胶180为异方性导电胶，因此导电胶180只提供垂直方向的导电性，而不提供水平方向的导电性。也就是说，导电件156位于第一接合垫124与第一电极接脚172的正上方，使导电胶180得以直接电性连接第一接合垫124与第一电极接脚172。导电胶180涂布在第二基板140的突出部144上的导电件156上与第一接合垫124的正上方。当使用压合设备将第一基板110、第二基板140与电路板160压合时，导电胶180连接第一接合垫124、导电件156与第一电极接脚172。更详细而言，导电胶180可直接透过导电胶180将第一电极122的第一接合垫124电性连接至导电件156，导电件156接着透过导电胶180电性连接至电路板160上的第一电极接脚172。从第一电极122传输出的讯号便可藉由导电胶180与导电件156直接传递至第一电极接脚172。在压合第一基板110、第二基板140与电路板160的同时，第二电极接脚174可直接地或透过导电胶180连接至第二接合垫128，连接至遮蔽层152的第三接合垫154也可直接地或透过导电胶180接合至遮蔽层接脚176。如此一来，只需要通过一次压合制程，便可完成第一电极122、第二电极126与遮蔽层152的电性连接，进而简化触控面板100的制程并减少成本。

触控面板100另外包含第一绝缘层132与第二绝缘层134。第一绝缘层132位于第一基板110与第二基板140之间，以提供第一电极122与遮蔽层152之间的电性隔离。在一些实施方式中，遮蔽层152与第一电极122皆嵌入至第一绝缘层132中，嵌入的第二基板140可更好地隔绝来自外界的干扰。第二绝缘层134则位于电路板160与第二电极126之间。以提供第二电极126与线路170之间的电性隔离。

图2绘示根据本揭露的另一些实施方式的触控面板200的立体图。图3绘示图2中的触控面板200的分解示意图。图2与图3皆绘示触控面板200的x方向与y方向。触控面板200包含第一基板210、第一电极222、第二基板240、遮蔽层252、导电件256、电路板260与导电胶280。在图2与图3中，第二基板240上的遮蔽层252与导电件256为沿着相同方向排列的长条结构，且遮蔽层252位于第二基板240中相对外侧处。第一基板210上的复数个第一电极222沿着相同方向排列，且每个第一电极222连接至相对应的第一接合垫224。载板262上的复数个线路270沿着相同方向排列，且每个线路270连接至相对应的第一电极接脚272或是遮蔽层接脚276。导电胶280为在压合制程中，将第一基板210、第二基板240与电路板260黏合的导电胶层，且可将复数个于第一基板210上的第一电极222透过相对应的导电件256接合至电路板260上的第一电极接脚272。关于触控面板200的详细细节于下文中参照图4与图5描述。

图4绘示触控面板200沿着图2中的A-A剖面的横截面视图。与图1的触控面板100不同，图4的触控面板200中的第一电极222和第二电极226朝不同方向延伸。在一些实施方式中，可根据不同的期望与状况来在第一基板210的第一表面212上形成第一电极222的形状，举例而言，如复数个条状结构的第一电极222。在另一些实施方式中，在第一基板210的第二表面214上的第二电极226的形状也可视情况调整，举例而言，第二电极226也可形成为如第一电极222的结构或是其他适合的形状。此外，在触控面板200中，第一接合垫224连接至第一电极222。在一些实施方式中，由于第一电极222与第一接合垫224是由同一种材料制成，因此两者之间不会有明显的分界。此外，如图2至图4所示，载板262的第四表面266上的线路270与第二电极226的延伸方向不同，且线路270连接至同样在第四表面266上的第一电极接脚272。在一些实施方式中，由于线路270与第一电极接脚272是由同一种材料制成，因此两者之间不会有明显的分界。在第一电极222与线路270为沿x方向延伸的实施方式中，在第二基板240的第三表面242上的导电胶280与导电件256连接第一电极222与第一电极接脚272的方式如图4所示。触控面板200中的导电件256的一部分位于第一接合垫224的正上方，导电件256的另一部分位于第一电极接脚272的正上方。因此，导电件256在第一基板210与载板262上的垂直方向投影至少覆盖了第一接合垫224与第一电极接脚272的一部分。在一些实施方式中，导电胶280为如前文所述的异方性导电胶，且导电胶280覆盖第一接合垫224的大部分范围，并提供第一接合垫224与导电件256之间的垂直导电性。导电胶280进一步将导电件256电性连接至下方的第一电极接脚272。因此，从第一电极222传送出的讯号便可透过导电胶280与导电件256传递至第一电极接脚272。

图5绘示触控面板200沿着图2中的B-B剖面的横截面视图。图5绘示在B-B剖面中遮蔽层252与遮蔽层接脚276的连接方式。参考图2、图3与图5，触控面板200的遮蔽层252与导电件256不在同一个剖面上。举例而言，触控面板200的遮蔽层252位于靠近第二基板240的边缘处，而导电件256则位于第二基板240的较中心处。线路270连接至遮蔽层接脚276。在一些实施方式中，由于线路270与遮蔽层接脚276是由同一种材料制成，因此两者之间不会有明显的分界。在一些实施方式中，遮蔽层252与第三接合垫254是由同一种材料制成，因此两者之间也不会有明显的分界。第二基板240的第三表面242上的第三接合垫254的一部分位于遮蔽层接脚276的正上方，且导电胶280的一部分涂布在第三接合垫254的下方。因此，在压合制程之后，导电胶280连接第三接合垫254与遮蔽层接脚276，并提供两者之间的垂直电性连接。

如图4与图5所示，触控面板200更包含第一绝缘层232与第二绝缘层234。第一绝缘层232与第二绝缘层234的相关细节与触控面板100的第一绝缘层132与第二绝缘层134，因此不在此赘述。

应注意，出于简化的目的，图4与图5并无绘示出第二电极与第二电极接脚之间的连接方式。在一些实施方式中，第二电极226与第二电极接脚的连接方式与图1的第二电极126与第二电极接脚174的连接方式类似。在其他实施方式中，第二电极226与第二电极接脚的连接方式与图4中的第一电极222与第一电极接脚272之间的连接方式类似。并且，在将第一接合垫224透过导电胶280与导电件256接合至第一电极接脚272，将第三接合垫254接合至遮蔽层接脚276的同时，也将第二接合垫接合至第二电极接脚。换句话说，第一接合垫224、第二接合垫与第三接合垫254可同时接合至第一电极接脚272、第二电极接脚与遮蔽层接脚276。此举简化了触控面板200的制程，进而减少制程的成本与复杂度。

图6至图11绘示根据本揭露的一些实施方式的触控面板100的制造过程。在图6中，提供具有相对的第一表面112与第二表面114的第一基板110，并分别在第一表面112与第二表面114上形成第一电极122与第二电极126。第一电极122连接至在第一基板110的第一表面112的第一接合垫124，且第二电极126连接至在第一基板110的第二表面114上的第二接合垫128。如上所述，为了清楚起见，图6至图11仅绘示一个第一接合垫124与一个第二接合垫128。在一些实施方式中，可藉由图案化或蚀刻制程来形成第一电极122与第二电极126。在一些实施方式中，在形成第一电极122与第二电极126的同时，形成连接至第一电极122的第一接合垫124与连接至第二电极126的第二接合垫128。

在图7中，在第一基板110的第一表面112与第一电极122上形成第一绝缘层132，并在第一基板110的第二表面114与第二电极126上形成第二绝缘层134。在一些实施方式中，可藉由沉积制程形成第一绝缘层132与第二绝缘层134。第一绝缘层132与第二绝缘层134为可提供电极(第一电极122与第二电极126)与上方的导体(遮蔽层152与电路板160)之间的电性隔离的材料，例如二氧化硅等介电材料。

在图8中，提供第二基板140，并在第二基板140上的第三表面142上形成遮蔽层152与导电件156，其中第三表面142为面向第一基板110的表面。在一些实施方式中，可藉由图案化或蚀刻制程来形成遮蔽层152与导电件156。具体而言，可在同一的图案化与蚀刻制程中分别形成遮蔽层152与导电件156。例如，先沉积一导电层在第三表面142上，接着蚀刻导电层以形成遮蔽层152与导电件156的图案。在一些实施方式中，在形成遮蔽层152与导电件156的同时，也可形成连接至遮蔽层152的第三接合垫154。在一些实施方式中，导电件156由金属制成。在形成遮蔽层152与导电件156之后，将具有遮蔽层152与导电件156的第二基板140放置在如图7所示的结构上。由于第二基板140的第三表面142的面积比第一基板110的面积还大，因此将第二基板140放置在如图7所示的结构上时，第二基板140的一部分(即突出部144)会突出第一基板110的侧壁116。此时，先前形成的导电件156的一部分位于第一接合垫124的正上方，另一部分则在第二基板140的突出部144的第三表面142上。第三接合垫154也位于第二基板140的突出部144的第三表面142上，以在后续制程中，与电路板上的接脚进行电性连接。

在图9中，将如图8所示的结构放置在电路板160上。电路板160包含载板162。由于载板162的面积比第一基板110的面积还大，因此将如图8所示的结构放置在电路板160的载板162上时，载板162的一部分(即突出部164)会突出第一基板110的侧壁116。电路板160更包含连接至第一电极接脚172、第二电极接脚174与遮蔽层接脚176的线路170。在放置如图8所示的结构时，至少一部分的第二接合垫128位于第二电极接脚174的正上方，且第一电极接脚172位于导电件156的正下方，遮蔽层接脚176位于第三接合垫154的正下方。在此步骤中的第一电极接脚172与遮蔽层接脚176皆位于第一基板110的侧壁116的外侧。

在图10中，在第二基板140的突出部144的第三表面142上涂布导电胶180，涂布的导电胶180接触导电件156。在一些实施方式中，导电胶180也接触第三接合垫154。在涂布导电胶180之后，藉由压合制程LM将第一基板110、第二基板140与电路板160同时压合在一起。压合后的结构如图11所示。

在压合制程LM完成之后，形成触控面板100。因为压合制程LM的关系，第二基板140的突出部144上的元件(例如导电件156与导电胶180)与突出部144本身沿着第一基板110的侧壁116往下延伸。如此一来，导电胶180接触了第一电极接脚172与遮蔽层接脚176，使得导电胶180透过导电件156电性连接第一接合垫124与第一电极接脚172，且导电胶180电性连接第三接合垫154与遮蔽层接脚176。同时，第二接合垫128也因为压合制程LM的关系而接触第二电极接脚174。换句话说，压合制程LM同时将第一接合垫124接合至第一电极接脚172，将第二接合垫128接合至第二电极接脚174，并将第三接合垫154接合至遮蔽层接脚176。此外，在压合制程LM之后，遮蔽层152可嵌入于第一绝缘层132中，并进一步提供对外界干扰的遮蔽效果。由于仅使用单一的压合制程便可完成所有的电性元件之间的连接，因此可降低制程的成本。

本揭露的制程方式也可减少触控面板制程中的层数量。举例而言，本揭露一些实施方式的制程方式为3道制程：第一道制程为在第一基板110上形成第一电极122与第二电极126；第二道制程可为在第一电极122与第二电极126上分别形成第一绝缘层132与第二绝缘层134；第三道制程可为在第二基板140上形成导电件156与遮蔽层152。待第三道制程完成之后，将第一基板110、第二基板140放置在电路板160上并压合，便形成触控面板100。如此一来，便可减少制程的复杂程度，进而减少制程的成本。应注意，虽然图6至图11绘示触控面板100的制程过程，但也可使用图6至图11的制程方式来制造其他适合的触控面板，例如触控面板200。

根据上述论述，本揭露的实施方式提供优势。举例而言，本揭露的实施方式可在单一个压合制程中同时完成所有电性元件之间的连接。并且，第一电极、第二电极与遮蔽层可藉由导电胶与导电件而电性连接至同一电路板。此外，本揭露的实施方式也可将制程减少至3道制程。根据以上优势，触控面板制造过程的成本得以减少。

虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何熟习此技艺者，在不脱离本揭露之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本揭露之保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (1)

1.一种触控面板，其特征在于，包含：

第一基板，具有相对的第一表面与第二表面；

第一电极，位于所述第一基板的所述第一表面上；

第一接合垫，位于所述第一基板的所述第一表面上并连接至所述第一电极；

第二电极，位于所述第一基板的所述第二表面上；

第二基板，位于所述第一电极上方并具有面对所述第一基板的第三表面，所述第二基板的突出部突出所述第一基板的侧壁；

导电件，位于所述第二基板的所述第三表面上，所述导电件位于所述第一接合垫与所述第一电极接脚的正上方，所述导电件的一部分位于所述第二基板的所述突出部上；

载板，具有面对所述第一基板的第四表面，其中所述第二电极位于所述载板与所述第一基板间，所述载板的突出部突出所述第一基板的侧壁；

第一电极接脚，位于所述载板的所述第四表面上，所述第一电极接脚位于所述载板的所述突出部上；

第二接合垫，位于所述第一电极的所述第二表面上并连接至所述第二电极；

第二电极接脚，位于所述载板的所述第四表面上且连接至所述第二接合垫；

遮蔽层，位于所述第二基板的所述第三表面上；

第三接合垫，位于所述第二基板的所述第三表面上并连接至所述遮蔽层；

遮蔽层接脚，位于所述载板的所述第四表面上与所述第三接合垫的下方，其中导电胶更连接所述第三接合垫与所述遮蔽层接脚；

第一绝缘层，位于所述第一基板与所述第二基板之间，其中所述遮蔽层与所述第一电极皆嵌入至所述第一绝缘层中；及

导电胶，连接所述第一接合垫、所述导电件与所述第一电极接脚。

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