CN101344656B - 液晶显示面板与其密封方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种液晶显示面板与其密封方法，一液晶显示面板具有一第一基板及一第二基板。第一基板具有多个连接垫，且第二基板与连接垫位于第一基板的同一表面。接着，涂布一半流体状异方性导电胶于连接垫上。然后，热压合一芯片组件于异方性导电胶上，使得芯片组件通过异方性导电胶电性连接至连接垫并使异方性导电胶固化以封合第二基板与连接垫的间隙。本发明所提供的半流体状异方性导电胶可同时完成封合与导通的作用，藉此可简化液晶显示面板组装制程，以及降低封装成本。

Description

液晶显示面板与其密封方法

技术领域

本发明涉及一种液晶显示面板与其密封方法，特别是涉及一种使用半流体异方性导电胶的液晶显示面板与其密封方法。

背景技术

异方性导电胶膜(Ani sotropic Conductive Film，ACF)的组成包含导电粒子及绝缘胶材两部分。ACF为兼具单向导电及胶合固定的高分子材料，目前多使用于粒晶玻璃接合(Chip On Glass，COG)、卷带式封装/晶粒薄膜封装(Tape Carrier Package/Chip On Film，TCP/COF)、芯片(即晶片，下文均称为芯片)直接封装(Chip On Board，COB)及软性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)的制程，其中尤以驱动IC相关的构装接合最受瞩目。

请参阅图1A-图1C所示，其绘示先前技艺中的ACF贴附制程。请参阅图1A所示，液晶面板(Cell)具有第一基板2与第二基板3。首先，将ACF 4贴附于液晶面板的第一基板2上，并以切刀机构(未示出)将ACF 4裁切为适当长度。接着，芯片5与软性电路板6以卷带自动接合制程(Tapeautomated bonding，TAB)封装成芯片组件7后，，请参阅图1B所示，将芯片组件7的软性电路板6利用预压合贴附于ACF 4上以暂时性接合于第一基板2上。然后，请参阅图1C所示进行本压合(即加热加压)，亦即将芯片组件7与第一基板2以热压头8进行永久性接合以形成垂直导通与横向绝缘的稳定结构。之后，以硅胶将芯片与液晶面板间的缝隙封合，以避免外界水气的渗入。

然而，在上述贴附ACF的制程中，往往因为ACF裁切不完全或因切刀机构的刀刃钝化，而导致ACF搭负在热压合机台的承载板(backup)上。然后，在热压合过程中，搭负于承载板上的ACF会因高温而固化。此固化的ACF残胶会导致后续进行热压制程的液晶面板产生连续性破片。

承上所述，在目前的液晶显示器模组制程中，仍须一种改良式的ACF贴附制程来解决热压合机台的承载板上的残胶问题，进而避免液晶显示面板产生连续性破片。

由此可见，上述现有的液晶显示面板与其密封方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的液晶显示面板与其密封方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的液晶显示面板与其密封方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的液晶显示面板与其密封方法，能够改进一般现有的液晶显示面板与其密封方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的液晶显示面板与其密封方法存在的缺陷，而提供一种新型的液晶显示面板密封方法，所要解决的技术问题是使其避免ACF搭负于热压合机台的承载板上而导致后续液晶显示面板产生连续性破片，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的液晶显示面板与其密封方法存在的缺陷，而提供一种新的以半流体状异方性导电胶取代硅胶或塔非(tuffy)胶来进行封合的液晶显示面板，所要解决的技术问题是使其大幅降低液晶显示面板的组装成本，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种液晶显示面板的密封方法，其包含以下步骤：提供一液晶显示面板，该液晶显示面板具有一第一基板及一第二基板，该第一基板具有多个连接垫，且该第二基板与该些连接垫位于该第一基板的同一表面；涂布一半流体状异方性导电胶于该些连接垫上，并覆盖该第二基板与该些连接垫相距的间隙；以及热压合一芯片组件于该异方性导电胶上，使得该芯片组件的端子通过该异方性导电胶电性连接至该些连接垫并固化该异方性导电胶以封合该间隙。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的液晶显示面板密封方法，其中所述的半流体状异方性导电胶藉由一加压程序进行涂布。

前述的液晶显示面板的密封方法，其中所述的热压合包括一预压合步骤及一本压合步骤。

前述的液晶显示面板的密封方法，其中所述的热压合步骤的温度为190至220℃间。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种液晶显示面板，其包含：一第一基板；多个连接垫，位于该第一基板的一表面；一第二基板，设置于该第一基板的同一表面；一异方性导电胶层，设置于该些连接垫上，且填充于该第二基板与该些连接垫的间隙；以及一芯片组件，设置于该异方性导电胶层上，该芯片组件的端子通过该异方性导电胶层连接至该些连接垫。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的液晶显示面板，其中所述的芯片组件为裸芯片。

前述的液晶显示面板，其中所述的芯片组件的封装为卷带式封装或覆晶薄膜封装。

前述的液晶显示面板，其中所述的第二基板与该些连接垫相距的间隙范围小于3毫米。

前述的液晶显示面板，其中所述的第二基板与该些连接垫相距的间隙范围小于2毫米。

前述的液晶显示面板，其中所述的第一基板为一薄膜电晶体基板以及该第二基板为一彩色滤光片基板。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明液晶显示面板与其密封方法至少具有下列优点及有益效果：

1、本发明是将半流体状异方性导电胶装载于容器中，并通过一加压过程来将半流体状异方性导电胶涂布于液晶面板上的连接垫的上。涂布半流体状异方性导电胶可解决现有习知的贴附ACF过程中因ACF裁切不当或是切刀钝化而使得ACF搭负于承载板上的问题，并且半流体异方性导电胶于热压合的过程可以取代点胶机所用的硅胶或塔非(tuffy)胶完成封合的步骤。因此，本发明所提供的半流体状异方性导电胶可同时完成封合与导通的作用，藉此可简化液晶显示面板组装制程，以及降低封装成本。

2、本发明使用半流体状异方性导电胶涂布于液晶显示基板的连接垫上可以解决现有习知的ACF在贴附过程中裁切不完全或是切刀的刀刃钝化而搭负于压合机台的承载板上的问题。并且，本发明液晶显示器封合方法使用的半流体状异方性导电胶可于热压合的过程中取代点胶机所使用的硅胶或塔非(tuffy)胶以同时进行封合。因此，在液晶显示器的组装制程上，使用半流体状异方性导电胶不但可省去购置切刀机构与黏胶机构的成本，更可简化液晶显示器模组的封合制程。

3、本发明的液晶显示器密封方法所使用的半流体状异方性导电胶可同时达成导通与封合的作用，藉此提升液晶显示面板组装的效率与大幅降低封合成本。

综上所述，本发明一种液晶显示面板与其密封方法。一液晶显示面板具有一第一基板及一第二基板。第一基板具有多个连接垫，且第二基板与连接垫位于第一基板的同一表面。接着，涂布一半流体状异方性导电胶于连接垫上。然后，热压合一芯片组件于异方性导电胶上，使得芯片组件通过异方性导电胶电性连接至连接垫并使异方性导电胶固化以封合第二基板与连接垫的间隙，本发明所提供的半流体状异方性导电胶可同时完成封合与导通的作用，藉此可简化液晶显示面板组装制程，以及降低封装成本。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构、方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的液晶显示面板与其密封方法具有增进的突出多项功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A-图1C是绘示先前技艺中的ACF贴附制程。

图2A-图2C是绘示本发明一较佳实施例的一种液晶显示面板的密封方法的流程图。

图3是绘示图2A中连接垫分布区的放大图。图4是绘示依照本发明的较佳实施例所制备的一种液晶显示面板的剖面示意图。

1：液晶显示面板        2：第一基板

3：第二基板            4：异方性导电胶层

5：芯片                6：软性电路板

7：芯片组件            8：热压头

10：第一基板           20：第二基板

30：连接垫分布区       40：异方性导电胶

42：密闭容器           44：出胶针孔

46：异方性导电胶层     50：芯片

52：软性电路板         60：芯片组件

301：连接垫            502：端子

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的液晶显示面板与其密封方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图2A-2C，其绘示依照本发明一较佳实施例的一种液晶显示面板的密封方法的示意图。首先，提供一液晶显示面板1。图2A所示的液晶显示面板1具有第一基板10及第二基板20，其中第一基板10可以是薄膜电晶体(Thin Film Transistor，TFT)基板以及第二基板20可以是彩色滤光片基板。第一基板10具有若干个连接垫分布区30。并请参阅图3所示，其是绘示图2A中连接垫分布区30的放大图，每个连接垫分布区30中设置有多个连接垫301。请继续参阅图2A所示，第二基板20与这些连接垫分布区30中的连接垫位于TFT第一基板10的同一表面。且第二基板20与这些连接垫分布区30中的连接垫相距一间隙x。前述间隙x较佳为小于3毫米(mm)，更佳为小于2毫米。

接着，请参阅图2B，将半流体状异方性导电胶40直接涂布于多个连接垫分布区30上。半流体状异方性导电胶40装载于一密闭容器42内，并以加压方式通过一出胶针口44，将半流体状异方性导电胶40涂布于连接垫分布区30上而形成一异方性导电胶层(ACF)46。并且，在涂布半流体状异方性导电胶40的同时，也将如图2A所示的第二基板20与连接垫分布区30中连接垫间的间隙x用异方性导电胶40覆盖，而形成如图2B所示的异方性导电胶层(ACF)46。

然后，请参阅图2C所示，芯片组件60的形成为芯片50藉由软性电路板52进行卷带式封装或晶粒薄膜封装而成，且芯片50的接脚与软性电路板52上的电路电性连接。

请参阅图2C所示，将具有芯片50的软性电路板52设置于ACF 46上以进行热压合。各个软性电路板52的端子(未绘示)的设置位置须于对应于ACF 46下方的连接垫分布区30中连接垫的位置，以利后续的电性连接。热压合包含一预压合与一本压合步骤(未示出)。预压合步骤是将具有芯片50的软性电路板52与第一基板10进行暂时性接合。预压合的操作温度范围介于60至80℃之间，操作压力范围介于0.3至1MPa之间，以及操作时间范围介于1至2秒之间。本压合步骤是将各个软性电路板52的端子(未示出)通过ACF 46与连接垫分布区30中的连接垫进行永久性接合而导通。本压合步骤的操作温度介于180至400℃之间，操作压力范围介于0.5至1MPa之间，操作时间范围介于3至5秒之间。并且，本压合步骤的操作温度较佳为介于190至220℃之间。

在加热的过程中，覆盖于图2A所示的第二基板20与连接垫分布区30中连接垫间的间隙x的ACF 46得以同时固化。固化后的ACF 46会将间隙x封合。如此一来，则无须再以点胶机注入硅胶或塔非(tuffy)胶来封合第二基板20与连接垫的间隙，而可简化整体封装的制程。

请参阅图4所示，其绘示依照本发明的较佳实施例所制备的液晶显示面板的剖面示意图。液晶显示面板1包含第一基板10、连接垫301、第二基板20、异方性导电胶(ACF)46以及软性电路板52(位于软性电路板52的芯片50未绘示)。连接垫301与第二基板20设置于第一基板10的同一表面。ACF 46位于连接垫301上，且覆盖于该第二基板20与连接垫301的间隙，且此间隙较佳为小于3毫米(mm)，更佳为小于2毫米。芯片组件以软性电路板52设置于ACF 46上，且软性电路板52的端子502通过ACF 46与连接垫301进行电性连接。

此外，本发明还可应用于粒晶玻璃接合，此时芯片组件60为裸芯片。或本发明可应用于不包括芯片的软性电路板与玻璃液晶显示面板的结合。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种液晶显示面板的密封方法，其特征在于包含以下步骤：

提供一液晶显示面板，该液晶显示面板具有一第一基板及一第二基板，该第一基板具有多个连接垫，且该第二基板与该些连接垫位于该第一基板的同一表面；

涂布一半流体状异方性导电胶于该些连接垫上，并覆盖该第二基板与该些连接垫相距的间隙；以及

热压合一芯片组件于该异方性导电胶上，使得该芯片组件的端子通过该异方性导电胶电性连接至该些连接垫并固化该异方性导电胶以封合该间隙。

2.根据权利要求1所述的液晶显示面板的密封方法，其特征在于其中所述的半流体状异方性导电胶藉由一加压程序进行涂布。

3.根据权利要求1所述的液晶显示面板的密封方法，其特征在于其中所述的热压合包括一预压合步骤及一本压合步骤。

4.根据权利要求1所述的液晶显示面板的密封方法，其特征在于其中所述的热压合步骤的温度为190至220℃间。

5.一种液晶显示面板，其特征在于其包含：

一第一基板；

多个连接垫，位于该第一基板的一表面；

一第二基板，设置于该第一基板的同一表面；

一异方性导电胶层，设置于该些连接垫上，且填充于该第二基板与该些连接垫的间隙；以及

一芯片组件，设置于该异方性导电胶层上，该芯片组件的端子通过该异方性导电胶层连接至该些连接垫。

6.根据权利要求5所述的液晶显示面板，其特征在于其中所述的芯片组件为裸芯片。

7.根据权利要求5所述的液晶显示面板，其特征在于其中所述的芯片组件的封装为卷带式封装或覆晶薄膜封装。

8.根据权利要求5所述的液晶显示面板，其特征在于其中所述的第二基板与该些连接垫相距的间隙范围小于3毫米。

9.根据权利要求8所述的液晶显示面板，其特征在于其中所述的第二基板与该些连接垫相距的间隙范围小于2毫米。

10.根据权利要求5所述的液晶显示面板，其特征在于其中所述的第一基板为一薄膜电晶体基板以及该第二基板为一彩色滤光片基板。

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