TW202248832A - 觸控面板 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板包含第一基板、第一電極、第一接合墊、第二電極、第二基板、導電件、載板、第一電極接腳與導電膠。第一基板具有相對的第一表面與第二表面。第一電極位於第一基板的第一表面上。第一接合墊位於第一表面上並連接至第一電極。第二電極位於第二表面上。第二基板位於第一電極上方並具有面對第一基板的第三表面。導電件位於第三表面上。載板具有面對第一基板的第四表面，其中第二電極位於載板與第一基板間。第一電極接腳位於該載板的第四表面上。導電膠連接第一接合墊、導電件與第一電極接腳。

Description

觸控面板
本揭露的一些實施方式是關於一種觸控面板，尤其是具有電容式感測器的觸控面板。
觸控面板為電子裝置中的其中一個部件。因應時代的進步與現代的需求，許多觸控面板經過改良以具有辨識使用者的功能，例如指紋辨識功能。指紋辨識功能具有快速地辨別使用者、穩定性高、易排除他人使用的優點，因此已被廣泛地運用在不同電子裝置的觸控面板上。
現今有許多種技術可以辨識指紋，例如超音波式感測、光學式感測與電容式感測。其中，電容式指紋辨識技術由於價格低廉且技術成熟，因此已廣泛應用在各種電子裝置上。電容式觸控面板是藉由觸碰而使得電極之電容值產生變化而感測使用者觸控的位置。現今的電容式觸控面板的製程中所含的程序繁瑣，使得製造出的觸控面板成本無法降低。因此亟需一種新穎的觸控面板，可以改善上述問題。
本揭露的實施方式為一種觸控面板，包含第一基板、第一電極、第一接合墊、第二電極、第二基板、導電件、載板、第一電極接腳與導電膠。第一基板具有相對的第一表面與第二表面。第一電極位於第一基板的第一表面上。第一接合墊，位於第一基板的第一表面上並連接至第一電極。第二電極位於第一基板的第二表面上。第二基板位於第一電極上方並具有面對第一基板的第三表面。導電件位於第二基板的第三表面上。載板具有面對第一基板的第四表面，其中第二電極位於載板與第一基板間。第一電極接腳位於該載板的第四表面上。導電膠連接第一接合墊、導電件與第一電極接腳。
在一些實施方式中，導電件位於第一接合墊與第一電極接腳的正上方。
在一些實施方式中，觸控面板更包含第二接合墊與第二電極接腳。第二接合墊位於第一電極的第二表面上並連接至第二電極。第二電極接腳位於載板的第四表面上且連接至第二接合墊。
在一些實施方式中，觸控面板更包含遮蔽層與第三接合墊。遮蔽層位於第二基板的第三表面上。第三接合墊位於第二基板的第三表面上並連接至遮蔽層。
在一些實施方式中，觸控面板更包含遮蔽層接腳，位於載板的第四表面上與第三接合墊的下方，其中導電膠更連接第三接合墊與遮蔽層接腳。
在一些實施方式中，觸控面板更包含第一絕緣層，位於第一基板第二基板之間，其中遮蔽層與第一電極皆嵌入至第一絕緣層中。
在一些實施方式中，第二基板的突出部突出第一基板的側壁。
在一些實施方式中，導電件的一部分位於第二基板的突出部上。
在一些實施方式中，載板的突出部突出第一基板的側壁。
在一些實施方式中，第一電極接腳位於載板的突出部上。
本揭露的實施方式提供優勢。舉例而言，本揭露的實施方式可在單一個壓合製程中同時完成所有電性元件之間的連接。此外，本揭露的實施方式也可將製程減少至3道製程。根據以上優勢，觸控面板製造過程的成本得以減少。
以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
本揭露的一些實施方式可以改善觸控面板的製程。具體來說，本揭露的一些實施方式可簡化製程的層數，舉例而言，將觸控面板的製程簡化成3道製程。另外，在本揭露的一些實施方式中，可一次性壓合觸控面板中的所有層，並透過導電膠達成觸控面板中各導電元件之間的電性連接。因此，本揭露可提供製程簡化的優勢，並進而降低觸控面板的製造成本。
第1圖繪示根據本揭露的一些實施方式的觸控面板100的橫截面視圖，且繪示觸控面板100中所對應的x方向、y方向與z方向。觸控面板100可包含第一基板110、第一電極122、第二電極126、第二基板140、遮蔽層152、導電件156、電路板160與導電膠180。
在第1圖中，第一基板110具有相對的第一表面112與第二表面114，且第一表面112為第一基板110的上表面，而第二表面114為第一基板110的下表面。第一電極122位於第一基板110的第一表面112上，而第二電極126位於第一基板110的第二表面114上，使得第一電極122與第二電極126分別位於第一基板110的上方與第一基板110下方。第一電極122與第二電極126可以任何適合的形式分別排列在第一表面112與第二表面114上，且上方的第一電極122與下方的第二電極126可共同形成複數個電容感測器，以感測與觸控面板100的表面接觸的物體(例如手指)。在一些實施方式中，如第1圖所示，觸控面板100包含複數個在第一表面112上具有等間距的第一電極122，且包含複數個在第二表面114上具有等間距的第二電極126。在第1圖中，第一電極122與第二電極126沿著y方向延伸。第一電極122與第二電極126的尺寸也可隨著不同情況而調整。舉例而言，在如第1圖的實施方式中，第一電極122的寬度小於第二電極126。在其他的實施方式中，第一電極122的寬度可等於或大於第二電極126的寬度。應注意第一電極122與第二電極126的排列方式並不侷限於第1圖所示。
觸控面板100更包含第一接合墊124與第二接合墊128。第一接合墊124位於第一基板110的第一表面112上並連接至第一電極122，並用於將第一電極122接合至位於下方的電路(例如電路板160)。第二電極126連接至第二接合墊128。第二接合墊128位於第一基板110的第二表面114上並連接至第二電極126，並用於將第二電極126接合至位於下方的電路(例如電路板160)。換句話說，第一接合墊124與第二接合墊128分別位於第一基板110的兩個相對的表面上且分別連接至第一電極122與第二電極126。
為了清楚起見，第1圖僅繪示一個第一接合墊124，其連接至一條第一電極122，在其他的實施方式中，觸控面板100可包含複數個第一接合墊124，分別連接至複數條第一電極122。類似的，雖然第1圖僅繪示一個第二接合墊128，其連接至一條第二電極126，但在其他的實施方式中，觸控面板100可包含複數個第二接合墊128，分別連接至複數條第二電極126。
第二基板140位於第一電極122的上方，且具有面對第一電極122的第三表面142。第二基板140具有突出部144，且突出部144突出第一基板110的側壁116。換句話說，第二基板140的第三表面142的面積比第一基板110的第一表面112的面積還大。導電件156位於第二基板140的第三表面142上。導電件156的一部分位於突出部144的第三表面142上，另一部分則位於第一基板110的第一表面112上的第一接合墊124的正上方，並用於將在第一基板110的第一表面112上的第一接合墊124連接至電路板160上。導電件156可由任何適合的導電材料製成，例如金屬。
遮蔽層152位於第二基板140的第三表面142上，並可用於遮蔽來自外界的干擾，例如靜電等等，以避免觸控面板100的內部受到損害。觸控面板100更包含第三接合墊154，第三接合墊154位於突出部144的第三表面142上並連接至遮蔽層152，第三接合墊154用於將遮蔽層152接合至在底下的電路，例如電路板160。
電路板160位於第二電極126的下方。電路板160可包含載板162與線路170。載板162具有面對第一基板110的第四表面166，且第二電極126位於載板162與第一基板110之間。在一些實施方式中，載板162可為軟性載板，例如以聚醯亞胺製成的載板。此外，載板162的第四表面166的面積比第一基板110的任一表面還大，因此載板162具有突出部164，且突出部164突出第一基板110的側壁116。
線路170位於載板162上，並連接至第一電極接腳172、第二電極接腳174與遮蔽層接腳176。第一電極接腳172、第二電極接腳174與遮蔽層接腳176皆位於載板162的第四表面166上，且皆位於載板162的突出部164上。在觸控面板100中，第一電極接腳172面對著連接至第一接合墊124的導電件156，第二電極接腳174面對著第二接合墊128，且遮蔽層接腳176面對著第三接合墊154。由於第一電極接腳172、第二電極接腳174與遮蔽層接腳176同時面對各自所對應的導電件或接合墊，因此可以透過導電膠180，一次性地將第一電極接腳172與遮蔽層接腳176分別連接至第一電極122與遮蔽層152。具體而言，觸控面板100包含用於電性連接各種元件的導電膠180。導電膠180為異方性導電膠，因此導電膠180只提供垂直方向的導電性，而不提供水平方向的導電性。也就是說，導電件156位於第一接合墊124與第一電極接腳172的正上方，使導電膠180得以直接電性連接第一接合墊124與第一電極接腳172。導電膠180塗佈在第二基板140的突出部144上的導電件156上與第一接合墊124的正上方。當使用壓合設備將第一基板110、第二基板140與電路板160壓合時，導電膠180連接第一接合墊124、導電件156與第一電極接腳172。更詳細而言，導電膠180可直接透過導電膠180將第一電極122的第一接合墊124電性連接至導電件156，導電件156接著透過導電膠180電性連接至電路板160上的第一電極接腳172。從第一電極122傳輸出的訊號便可藉由導電膠180與導電件156直接傳遞至第一電極接腳172。在壓合第一基板110、第二基板140與電路板160的同時，第二電極接腳174可直接地或透過導電膠180連接至第二接合墊128，連接至遮蔽層152的第三接合墊154也可直接地或透過導電膠180接合至遮蔽層接腳176。如此一來，只需要通過一次壓合製程，便可完成第一電極122、第二電極126與遮蔽層152的電性連接，進而簡化觸控面板100的製程並減少成本。
觸控面板100另外包含第一絕緣層132與第二絕緣層134。第一絕緣層132位於第一基板110與第二基板140之間，以提供第一電極122與遮蔽層152之間的電性隔離。在一些實施方式中，遮蔽層152與第一電極122皆嵌入至第一絕緣層132中，嵌入的第二基板140可更好地隔絕來自外界的干擾。第二絕緣層134則位於電路板160與第二電極126之間。以提供第二電極126與線路170之間的電性隔離。
第2圖繪示根據本揭露的另一些實施方式的觸控面板200的立體圖。第3圖繪示第2圖中的觸控面板200的分解示意圖。第2圖與第3圖皆繪示觸控面板200的x方向與y方向。觸控面板200包含第一基板210、第一電極222、第二基板240、遮蔽層252、導電件256、電路板260與導電膠280。在第2圖與第3圖中，第二基板240上的遮蔽層252與導電件256為沿著相同方向排列的長條結構，且遮蔽層252位於第二基板240中相對外側處。第一基板210上的複數個第一電極222沿著相同方向排列，且每個第一電極222連接至相對應的第一接合墊224。載板262上的複數個線路270沿著相同方向排列，且每個線路270連接至相對應的第一電極接腳272或是遮蔽層接腳276。導電膠280為在壓合製程中，將第一基板210、第二基板240與電路板260黏合的導電膠層，且可將複數個於第一基板210上的第一電極222透過相對應的導電件256接合至電路板260上的第一電極接腳272。關於觸控面板200的詳細細節於下文中參照4圖與第5圖描述。
第4圖繪示觸控面板200沿著第2圖中的A-A剖面的橫截面視圖。與第1圖的觸控面板100不同，第4圖的觸控面板200中的第一電極222和第二電極226朝不同方向延伸。在一些實施方式中，可根據不同的期望與狀況來在第一基板210的第一表面212上形成第一電極222的形狀，舉例而言，如複數個條狀結構的第一電極222。在另一些實施方式中，在第一基板210的第二表面214上的第二電極226的形狀也可視情況調整，舉例而言，第二電極226也可形成為如第一電極222的結構或是其他適合的形狀。此外，在觸控面板200中，第一接合墊224連接至第一電極222。在一些實施方式中，由於第一電極222與第一接合墊224是由同一種材料製成，因此兩者之間不會有明顯的分界。此外，如第2圖至第4圖所示，載板262的第四表面266上的線路270與第二電極226的延伸方向不同，且線路270連接至同樣在第四表面266上的第一電極接腳272。在一些實施方式中，由於線路270與第一電極接腳272是由同一種材料製成，因此兩者之間不會有明顯的分界。在第一電極222與線路270為沿x方向延伸的實施方式中，在第二基板240的第三表面242上的導電膠280與導電件256連接第一電極222與第一電極接腳272的方式如第4圖所示。觸控面板200中的導電件256的一部分位於第一接合墊224的正上方，導電件256的另一部分位於第一電極接腳272的正上方。因此，導電件256在第一基板210與載板262上的垂直方向投影至少覆蓋了第一接合墊224與第一電極接腳272的一部分。在一些實施方式中，導電膠280為如前文所述的異方性導電膠，且導電膠280覆蓋第一接合墊224的大部分範圍，並提供第一接合墊224與導電件256之間的垂直導電性。導電膠280進一步將導電件256電性連接至下方的第一電極接腳272。因此，從第一電極222傳送出的訊號便可透過導電膠280與導電件256傳遞至第一電極接腳272。
第5圖繪示觸控面板200沿著第2圖中的B-B剖面的橫截面視圖。第5圖繪示在B-B剖面中遮蔽層252與遮蔽層接腳276的連接方式。參考第2圖、第3圖與第5圖，觸控面板200的遮蔽層252與導電件256不在同一個剖面上。舉例而言，觸控面板200的遮蔽層252位於靠近第二基板240的邊緣處，而導電件256則位於第二基板240的較中心處。線路270連接至遮蔽層接腳276。在一些實施方式中，由於線路270與遮蔽層接腳276是由同一種材料製成，因此兩者之間不會有明顯的分界。在一些實施方式中，遮蔽層252與第三接合墊254是由同一種材料製成，因此兩者之間也不會有明顯的分界。第二基板240的第三表面242上的第三接合墊254的一部分位於遮蔽層接腳276的正上方，且導電膠280的一部分塗佈在第三接合墊254的下方。因此，在壓合製程之後，導電膠280連接第三接合墊254與遮蔽層接腳276，並提供兩者之間的垂直電性連接。
如第4圖與第5圖所示，觸控面板200更包含第一絕緣層232與第二絕緣層234。第一絕緣層232與第二絕緣層234的相關細節與觸控面板100的第一絕緣層132與第二絕緣層134，因此不在此贅述。
應注意，出於簡化的目的，第4圖與第5圖並無繪示出第二電極與第二電極接腳之間的連接方式。在一些實施方式中，第二電極226與第二電極接腳的連接方式與第1圖的第二電極126與第二電極接腳174的連接方式類似。在其他實施方式中，第二電極226與第二電極接腳的連接方式與第4圖中的第一電極222與第一電極接腳272之間的連接方式類似。並且，在將第一接合墊224透過導電膠280與導電件256接合至第一電極接腳272，將第三接合墊254接合至遮蔽層接腳276的同時，也將第二接合墊接合至第二電極接腳。換句話說，第一接合墊224、第二接合墊與第三接合墊254可同時接合至第一電極接腳272、第二電極接腳與遮蔽層接腳276。此舉簡化了觸控面板200的製程，進而減少製程的成本與複雜度。
第6圖至第11圖繪示根據本揭露的一些實施方式的觸控面板100的製造過程。在第6圖中，提供具有相對的第一表面112與第二表面114的第一基板110，並分別在第一表面112與第二表面114上形成第一電極122與第二電極126。第一電極122連接至在第一基板110的第一表面112的第一接合墊124，且第二電極126連接至在第一基板110的第二表面114上的第二接合墊128。如上所述，為了清楚起見，第6圖至第11圖僅繪示一個第一接合墊124與一個第二接合墊128。在一些實施方式中，可藉由圖案化或蝕刻製程來形成第一電極122與第二電極126。在一些實施方式中，在形成第一電極122與第二電極126的同時，形成連接至第一電極122的第一接合墊124與連接至第二電極126的第二接合墊128。
在第7圖中，在第一基板110的第一表面112與第一電極122上形成第一絕緣層132，並在第一基板110的第二表面114與第二電極126上形成第二絕緣層134。在一些實施方式中，可藉由沉積製程形成第一絕緣層132與第二絕緣層134。第一絕緣層132與第二絕緣層134為可提供電極(第一電極122與第二電極126)與上方的導體(遮蔽層152與電路板160)之間的電性隔離的材料，例如二氧化矽等介電材料。
在第8圖中，提供第二基板140，並在第二基板140上的第三表面142上形成遮蔽層152與導電件156，其中第三表面142為面向第一基板110的表面。在一些實施方式中，可藉由圖案化或蝕刻製程來形成遮蔽層152與導電件156。具體而言，可在同一的圖案化與蝕刻製程中分別形成遮蔽層152與導電件156。例如，先沉積一導電層在第三表面142上，接著蝕刻導電層以形成遮蔽層152與導電件156的圖案。在一些實施方式中，在形成遮蔽層152與導電件156的同時，也可形成連接至遮蔽層152的第三接合墊154。在一些實施方式中，導電件156由金屬製成。在形成遮蔽層152與導電件156之後，將具有遮蔽層152與導電件156的第二基板140放置在如第7圖所示的結構上。由於第二基板140的第三表面142的面積比第一基板110的面積還大，因此將第二基板140放置在如第7圖所示的結構上時，第二基板140的一部分(即突出部144)會突出第一基板110的側壁116。此時，先前形成的導電件156的一部分位於第一接合墊124的正上方，另一部分則在第二基板140的突出部144的第三表面142上。第三接合墊154也位於第二基板140的突出部144的第三表面142上，以在後續製程中，與電路板上的接腳進行電性連接。
在第9圖中，將如第8圖所示的結構放置在電路板160上。電路板160包含載板162。由於載板162的面積比第一基板110的面積還大，因此將如第8圖所示的結構放置在電路板160的載板162上時，載板162的一部分(即突出部164)會突出第一基板110的側壁116。電路板160更包含連接至第一電極接腳172、第二電極接腳174與遮蔽層接腳176的線路170。在放置如第8圖所示的結構時，至少一部分的第二接合墊128位於第二電極接腳174的正上方，且第一電極接腳172位於導電件156的正下方，遮蔽層接腳176位於第三接合墊154的正下方。在此步驟中的第一電極接腳172與遮蔽層接腳176皆位於第一基板110的側壁116的外側。
在第10圖中，在第二基板140的突出部144的第三表面142上塗佈導電膠180，塗佈的導電膠180接觸導電件156。在一些實施方式中，導電膠180也接觸第三接合墊154。在塗佈導電膠180之後，藉由壓合製程LM將第一基板110、第二基板140與電路板160同時壓合在一起。壓合後的結構如第11圖所示。
在壓合製程LM完成之後，形成觸控面板100。因為壓合製程LM的關係，第二基板140的突出部144上的元件(例如導電件156與導電膠180)與突出部144本身沿著第一基板110的側壁116往下延伸。如此一來，導電膠180接觸了第一電極接腳172與遮蔽層接腳176，使得導電膠180透過導電件156電性連接第一接合墊124與第一電極接腳172，且導電膠180電性連接第三接合墊154與遮蔽層接腳176。同時，第二接合墊128也因為壓合製程LM的關係而接觸第二電極接腳174。換句話說，壓合製程LM同時將第一接合墊124接合至第一電極接腳172，將第二接合墊128接合至第二電極接腳174，並將第三接合墊154接合至遮蔽層接腳176。此外，在壓合製程LM之後，遮蔽層152可嵌入於第一絕緣層132中，並進一步提供對外界干擾的遮蔽效果。由於僅使用單一的壓合製程便可完成所有的電性元件之間的連接，因此可降低製程的成本。
本揭露的製程方式也可減少觸控面板製程中的層數量。舉例而言，本揭露一些實施方式的製程方式為3道製程：第一道製程為在第一基板110上形成第一電極122與第二電極126；第二道製程可為在第一電極122與第二電極126上分別形成第一絕緣層132與第二絕緣層134；第三道製程可為在第二基板140上形成導電件156與遮蔽層152。待第三道製程完成之後，將第一基板110、第二基板140放置在電路板160上並壓合，便形成觸控面板100。如此一來，便可減少製程的複雜程度，進而減少製程的成本。應注意，雖然第6圖至第11圖繪示觸控面板100的製程過程，但也可使用第6圖至第11圖的製程方式來製造其他適合的觸控面板，例如觸控面板200。
根據上述論述，本揭露的實施方式提供優勢。舉例而言，本揭露的實施方式可在單一個壓合製程中同時完成所有電性元件之間的連接。並且，第一電極、第二電極與遮蔽層可藉由導電膠與導電件而電性連接至同一電路板。此外，本揭露的實施方式也可將製程減少至3道製程。根據以上優勢，觸控面板製造過程的成本得以減少。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:觸控面板 110:第一基板 112:第一表面 114:第二表面 116:側壁 122:第一電極 124:第一接合墊 126:第二電極 128:第二接合墊 132:第一絕緣層 134:第二絕緣層 140:第二基板 142:第三表面 144:突出部 152:遮蔽層 154:第三接合墊 156:導電件 160:電路板 162:載板 164:突出部 166:第四表面 170:線路 172:第一電極接腳 174:第二電極接腳 176:遮蔽層接腳 180:導電膠 200:觸控面板 210:第一基板 212:第一表面 214:第二表面 222:第一電極 224:第一接合墊 226:第二電極 232:第一絕緣層 234:第二絕緣層 240:第二基板 242:第三表面 252:遮蔽層 254:第三接合墊 256:導電件 260:電路板 262:載板 266:第四表面 270:線路 272:第一電極接腳 276:遮蔽層接腳 280:導電膠 A-A:剖面 B-B:剖面 LM:壓合製程 x:方向 y:方向 z:方向
第1圖繪示根據本揭露的一些實施方式的觸控面板的橫截面視圖。 第2圖繪示根據本揭露的另一些實施方式的觸控面板的立體圖。 第3圖繪示第2圖中的觸控面板的分解示意圖。 第4圖繪示觸控面板沿著第2圖中的A-A剖面的橫截面視圖。 第5圖繪示觸控面板沿著第2圖中的B-B剖面的橫截面視圖。 第6圖至第11圖繪示根據本揭露的一些實施方式的觸控面板的製造過程。
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100:觸控面板
110:第一基板
112:第一表面
114:第二表面
116:側壁
122:第一電極
124:第一接合墊
126:第二電極
128:第二接合墊
132:第一絕緣層
134:第二絕緣層
140:第二基板
142:第三表面
144:突出部
152:遮蔽層
154:第三接合墊
156:導電件
160:電路板
162:載板
164:突出部
166:第四表面
170:線路
172:第一電極接腳
174:第二電極接腳
176:遮蔽層接腳
180:導電膠

Claims (10)

  1. 一種觸控面板，包含： 一第一基板，具有相對的一第一表面與一第二表面； 一第一電極，位於該第一基板的該第一表面上； 一第一接合墊，位於該第一基板的該第一表面上並連接至該第一電極； 一第二電極，位於該第一基板的該第二表面上； 一第二基板，位於該第一電極上方並具有面對該第一基板的一第三表面； 一導電件，位於該第二基板的該第三表面上； 一載板，具有面對該第一基板的一第四表面，其中該第二電極位於該載板與該第一基板間； 一第一電極接腳，位於該載板的該第四表面上；及 一導電膠，連接該第一接合墊、該導電件與該第一電極接腳。
  2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該導電件位於該第一接合墊與該第一電極接腳的正上方。
  3. 如請求項1所述之觸控面板，更包含： 一第二接合墊，位於該第一電極的該第二表面上並連接至該第二電極；及 一第二電極接腳，位於該載板的該第四表面上且連接至該第二接合墊。
  4. 如請求項1所述之觸控面板，更包含： 一遮蔽層，位於該第二基板的該第三表面上；及 一第三接合墊，位於該第二基板的該第三表面上並連接至該遮蔽層。
  5. 如請求項4所述之觸控面板，更包含： 一遮蔽層接腳，位於該載板的該第四表面上與該第三接合墊的下方，其中該導電膠更連接該第三接合墊與該遮蔽層接腳。
  6. 如請求項4所述之觸控面板，更包含： 一第一絕緣層，位於該第一基板與該第二基板之間，其中該遮蔽層與該第一電極皆嵌入至該第一絕緣層中。
  7. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第二基板的一突出部突出該第一基板的一側壁。
  8. 如請求項7所述之觸控面板，其中該導電件的一部分位於該第二基板的該突出部上。
  9. 如請求項1所述之觸控面板，其中該載板的一突出部突出該第一基板的一側壁。
  10. 如請求項9所述之觸控面板，其中該第一電極接腳位於該載板的該突出部上。
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