CN107205311B - 无焊垫多层电路板及其制作方法 - Google Patents

无焊垫多层电路板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法，该无焊垫多层电路板的制作方法先于一基板上设置一第一层线路，并利用影像转移一光刻胶层而形成至少一盲孔，用以连通一第一层线路与一第二层线路，再电镀该至少一盲孔以形成至少一导通柱后，才设置一第二层基材，并于该第二层基材上设置该第二层线路，透过直接令该第二层线路与该导通柱相连接而连接至该第一层线路，以完成该无焊垫多层电路板的制作。通过该导通柱的设置，令形成该第二层线路时，无需填补盲孔深度，令该第二层线路较为平整，且直接通过影像转移形成该至少一盲孔，并填孔形成该至少一导通柱，也就不会有影像转移的光刻胶层与激光穿孔的盲孔未能对准所导致的填孔不良问题。

Description

无焊垫多层电路板及其制作方法
技术领域
本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法，尤指一种能填满盲孔并令第二层线路各处具有相同高度的无焊垫多层电路板及其制作方法。
背景技术
现有的无焊垫多层电路板具有多个线路层，并依序分别制作各个线路层，且两相邻线路层间可具有至少一以激光穿孔方式形成的盲孔，令两相邻线路层的线路能以该盲孔电连接。
请参阅图6及图7所示，现有无焊垫多层电路板的制作方式包含有以下步骤：
如图6(a)所示，准备一基板40，且该基板40表面设置有一第一电镀层41及一第一光刻胶层42，其中该第一电镀层41设置于该第一光刻胶层42与该基板40表面之间；
如图6(b)所示，影像转移该第一光刻胶层42，以图形化该第一光刻胶层42而形成一第一层线路图案；
如图6(c)所示，电镀该第一电镀层41，以于该第一电镀层41未遭图形化后的第一光刻胶层42覆盖的区域形成一第一层线路43；
如图6(d)所示，去除该图形化后的第一光刻胶层42；
如图6(e)所示，刻蚀该第一电镀层41原先遭该图形化后的第一光刻胶层42覆盖的区域；
如图6(f)所示，设置一第二层基材50于该第一层线路43上，以包覆该第一层线路43；
如图6(g)所示，激光穿孔该第二层基材50，以形成至少一盲孔52连通该第一层线路43；
如图6(h)所示，于该第二层基材50表面设置一第二电镀层51；
如图6(i)所示，设置一第二光刻胶层53于该第二电镀层51表面，以覆盖该第二电镀层51；
如图7(j)所示，影像转移该第二光刻胶层53，以图形化该第二光刻胶层53而形成一第二层线路图案；
如图7(k)所示，电镀该第二电镀层51，以于该第二电镀层51未遭图形化后的第二光刻胶层53覆盖的区域形成一第二层线路54；
如图7(l)所示，去除该图形化后的第二光刻胶层53；
如图7(m)所示，刻蚀该第二电镀层51原先遭该图形化后的第二光刻胶层53覆盖的区域。
现有技术无焊垫多层电路板的制作方式，在制作该第二层线路54，影像转移该第二光刻胶层53的时候，容易产生偏差，造成该第二层线路图案未能准确地对应该些盲孔52，如图7(j)所示，且无焊垫多层电路板在制作该第二层线路54时，该第二层线路54的布线区域会经过该盲孔52正上方，而使得盲孔52顶端未能形成焊垫，而该第二层线路54的线宽小于该盲孔52的内径。因此，当该影像转移后第二光刻胶层53未能对准而有偏移时，欲形成在该盲孔52上方的第二层线路54就会有所偏移，且偏移后的第二光刻胶层53会部分遮壁该盲孔52，使得在电镀时无法完整的将盲孔52中的缝隙完整填满，因而在盲孔52的内径周缘形成缺口，造成填孔不良，如图8所示。
此外，现有技术无焊垫多层电路板的制作方式在电镀工艺中，由于该些盲孔52内连通该第一层线路43，且该第一层线路43与该第二层线路54之间具有高低差，而在通过电镀工艺时需要同时填补盲孔52并形成该第二层线路54，因此，该第二层线路54会有高低差，如图7(k)所示，该第二层线路54对应该些盲孔52部分在电镀工艺中需要先填补盲孔52深度，故会较低，而其余部分因不需填补盲孔52深度，故会较高。请进一步参阅图9所示，当该第二层线路54需要与另一电路板60进行焊接时，由于另一电路板60上的各焊接点61位于相同平面上，因此，在焊锡连接的过程中，该第二层线路54中较高的部分会先与另一电路板60接触，但该第二层线路54中对应该些盲孔52的较低部分则尚未接触，故未与该另一电路板60电连接，造成焊接不良。
综上所述，由于现有技术制作的无焊垫多层电路板具有盲孔52填孔不良以及与另一电路板焊接时焊接不良的缺点，故现有技术无焊垫多层电路板的制作方式需进一步的改良。
发明内容
有鉴于现有技术无焊垫多层电路板制作方式盲孔填孔以及焊接不良的缺点，本发明提供了一种无焊垫多层电路板及其制作方法，以填满盲孔并令第二层线路各处具有相同高度，以避免造成填孔不良与焊接不良的情事，该无焊垫多层电路板制作方法包含有以下步骤：
准备一基板，且该基板表面设置有一第一电镀层及一第一光刻胶层，其中该第一电镀层设置于该第一光刻胶层与该基板之间；
影像转移该第一光刻胶层，以图形化该第一光刻胶层而形成一第一层线路图案；
电镀该第一电镀层，以于该第一电镀层未遭图形化后的第一光刻胶层覆盖的区域形成一第一层线路；
去除该图形化后的第一光刻胶层；
刻蚀该第一电镀层原先遭该图形化后的第一光刻胶层覆盖的区域；
设置一第二光刻胶层于该第一层线路上，以包覆该第一层线路；
影像转移该第二光刻胶层，以形成至少一盲孔连通该第一层线路；
于该第二光刻胶层表面设置一第二电镀层；
电镀该至少一盲孔连通的第一层线路及该第二电镀层，以于该至少一盲孔中形成至少一导通柱；
设置一第三光刻胶层于该导通柱及该电镀后的第二电镀层上；
影像转移该第三光刻胶层，以至少对应覆盖该至少一盲孔；
刻蚀未遭该影像转移后的第三光刻胶层覆盖的该电镀后的第二电镀层区域；
去除该影像转移后的第三光刻胶层；
去除该影像转移后的第二光刻胶层；
设置一第二层基材于该第一层线路及该至少一导通柱上，以包覆该第一层线路及该至少一导通柱；
激光穿孔该第二层基材，令该至少一导通柱露出该第二层基材表面；
设置一第三电镀层于该第二层基材表面；
设置一第四光刻胶层于该第三电镀层表面；
影像转移该第四光刻胶层，以图形化该第四光刻胶层而形成一第二层线路图案；
电镀该第三电镀层，以于该第三电镀层未遭图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域形成一第二层线路；
去除该图形化后的第四光刻胶层；
刻蚀该第三电镀层原先遭该图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域。
本发明是通过影像转移该第二光刻胶层以形成该至少一盲孔，再利用电镀于该至少一盲孔中直接形成该至少一导通柱，因此，也就不会有影像转移后的光刻胶层与激光穿孔形成的盲孔未能对准的问题。此外，由于该第二层基材于该至少一导通柱形成后设置，并令该至少一导通柱露出该第二层基材表面。当电镀第二层线路图案时，就无需再填补盲孔深度，能令电镀后形成的该第二层线路较为平整。因此，在以焊锡连接另一电路板的过程中，该第二层线路即可与另一电路板进行稳定地接触焊接，不会有表面不平整导致接锡不良的情况发生。
此外，本发明的无焊垫多层电路板包含有：一基板、一第一层线路、至少一导通柱、一第二层基材及一第二层线路。该第一层线路设置于该基板的表面。该至少一导通柱连接该第一层线路。该第二层基材设置于该基板的表面，且覆盖该第一层线路，并包覆该至少一导通柱。该至少一导通柱露出该第二层基材表面，且该至少一导通柱露出该第二层基材表面的面积大于该至少一导通柱与该第一层线路连接的接触面积。该第二层线路设置于该第二层基材表面，且连接该至少一导通柱露出该第二层基材表面的部分。
因为该至少一导通柱露出与该第二层基材表面并与该第二层基材表面共平面，该第二层线路在形成时，能较为平整，以与另一电路板进行稳定地接触焊接。且因为该导通柱露出该第二层基材表面的的面积大于该至少一导通柱与该第一层线路连接的接触面积，该第二层线路能与该至少一导通柱稳固地连接，以进一步该第一层线路更稳固地连接，进而提高无焊垫多层电路板的制作良品率。
附图说明
图1是本发明无焊垫多层电路板制作方法较佳实施例的流程图。
图2的(a)～(l)是本发明无焊垫多层电路板制作方法较佳实施例的流程状态示意图。
图3的(m)～(s)是本发明无焊垫多层电路板制作方法较佳实施例的流程状态示意图。
图4的(t)～(v)是本发明无焊垫多层电路板制作方法较佳实施例的流程状态示意图。
图5是本发明无焊垫多层电路板较佳实施例的示意图。
图6的(a)～(i)是常用无焊垫多层电路板制作方法的流程示意图。
图7的(j)～(m)是常用无焊垫多层电路板制作方法的流程示意图。
图8是常用无焊垫多层电路板盲孔具缺口的示意图。
图9是常用无焊垫多层电路板第二层线路与另一电路板进行焊接的示意图。
附图标号：
10 基板 11 第一电镀层
12 第一光刻胶层 13 第一层线路
20 第二光刻胶层 21 盲孔
22 第二电镀层 23 导通柱
24 第三光刻胶层
30 第二层基材 31 第三电镀层
32 第四光刻胶层 33 第二层线路
40 基板 41 第一电镀层
42 第一光刻胶层 43 第一层线路
50 第二层基材 51 第二电镀层
52 盲孔 53 第二光刻胶层
54 第二层线路
60 电路板 61 焊接点
具体实施方式
以下配合图式及本发明较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定目的所采取的技术手段。
请参阅图1所示，本发明是一无焊垫多层电路板的制作方法，包含有以下步骤：
准备一基板(S100)；
影像转移一第一光刻胶层(S101)；
电镀一第一电镀层(S102)；
去除该第一光刻胶层(S103)；
刻蚀该第一电镀层(S104)；
设置一第二光刻胶层于该第一层线路上(S105)；
影像转移该第二光刻胶层，以形成至少一盲孔(S106)；
设置一第二电镀层于该第二光刻胶层表面(S107)；
电镀该至少一盲孔，以形成至少一导通柱(S108)；
设置一第三光刻胶层(S109)；
影像转移该第三光刻胶层，以至少对应覆盖该至少一盲孔(S110)；
刻蚀该第二电镀层(S111)；
去除该第三光刻胶层(S112)；
去除该第二光刻胶层(S113)；
设置一第二层基材(S114)；
激光穿孔该第二层基材(S115)；
设置一第三电镀层于该第二层基材表面(S116)；
设置一第四光刻胶层于该第三电镀层表面(S117)；
影像转移该第四光刻胶层(S118)；
电镀该第三电镀层，以形成一第二层线路(S119)；
去除该第四光刻胶层(S120)；
刻蚀该第三电镀层(S121)。
请进一步参阅图2至图4所示，在图2(a)中，准备一基板10，该基板10表面设置有一第一电镀层11及一第一光刻胶层12，其中该第一电镀层11设置于该第一光刻胶层12与该基板10之间；如图2(b)所示，影像转移该第一光刻胶层12，以图形化该第一光刻胶层12而形成一第一层线路图案；如图2(c)所示，电镀该第一电镀层11，以于该第一电镀层11未遭图形化后的第一光刻胶层12覆盖的区域形成一第一层线路13；如图2(d)所示，去除该图形化后的第一光刻胶层12；如图2(e)所示，刻蚀该第一电镀层11原先遭该图形化后的第一光刻胶层12覆盖的区域；如图2(f)所示，设置一第二光刻胶层20于该第一层线路13上，以包覆该第一层线路13；如图2(g)所示，影像转移该第二光刻胶层20，以形成至少一盲孔21连通该第一层线路13；如图2(h)所示，于该第二光刻胶层20表面设置一第二电镀层；如图2(i)所示，电镀该至少一盲孔21连通的第一层线路13及该第二电镀层22，以于该至少一盲孔21中形成至少一导通柱23；如图2(j)所示，设置一第三光刻胶层24于该导通柱23及该电镀后的第二电镀层22上；如图2(k)所示，影像转移该第三光刻胶层24，以至少对应覆盖该至少一盲孔21；如图2(l)所示，刻蚀未遭该影像转移后的第三光刻胶层24覆盖的该电镀后的第二电镀层22区域；如图3(m)所示，去除该影像转移后的第三光刻胶层24；如图3(n)所示，去除该影像转移后的第二光刻胶层20；如图3(o)所示，设置一第二层基材30于该第一层线路13及该至少一导通柱23上，以包覆该第一层线路13及该至少一导通柱23；如图3(p)所示，激光穿孔该第二层基材30，令该至少一导通柱23露出该第二层基材30表面；如图3(q)所示，设置一第三电镀层31于该第二层基材30表面；如图3(r)所示，设置一第四光刻胶层32于该第三电镀层31表面；如图3(s)所示，影像转移该第四光刻胶层32，以图形化该第四光刻胶层32而形成一第二层线路图案；如图4(t)所示，电镀该第三电镀层31，以于该第三电镀层31未遭图形化后的第四光刻胶层32覆盖的区域形成一第二层线路33；如图4(u)所示，去除该图形化后的第四光刻胶层32；如图4(v)所示，刻蚀该第三电镀层31原先遭该图形化后的第四光刻胶层32覆盖的区域。
上述影像转移该第一至第四光刻胶层12、20、24、32的各个步骤中，指将该第一至第四光刻胶层12、20、24、32进行曝光显影工艺以产生具有特定图像的第一至第四光刻胶层。
上述去除该第一至第四光刻胶层12、20、24、32的各个步骤中，指以去光刻胶液将该第一至第四光刻胶层12、20、24、32去除。
上述刻蚀第一至第三电镀层11、22、31的各个步骤中，指以刻蚀液将该第一至第三电镀层11、22、31去除。
在本较佳实施例中，该第一至第四光刻胶层12、20、24、32是干膜(dry film)。
本发明是通过影像转移该第二光刻胶层20以形成该至少一盲孔21，再利用电镀于该至少一盲孔21中直接形成该至少一导通柱23，因此，也就不会有影像转移后的光刻胶层与激光穿孔形成的盲孔21未能对准的问题。此外，由于该第二层基材30于该至少一导通柱23形成后设置，且透过激光穿孔令该至少一导通柱23露出该第二层基材30表面，在电镀第二层线路图案时，就无需再填补盲孔21深度，能令电镀后形成的该第二层线路33较为平整。因此，在以焊锡连接另一电路板的过程中，该第二层线路33即可与另一电路板进行稳定地接触焊接，不会有表面不平整导致接锡不良的情况发生。
在本较佳实施例中，该影像转移后的第三光刻胶层24覆盖该至少一盲孔21的范围大于该盲孔21内径。如此一来，当刻蚀完未遭该影像转移后的第三光刻胶层24覆盖的该第二电镀层22区域后，剩余的电镀后的第二层22不仅与该导通柱23连接，且具有较大的面积提供后续步骤制作该第二层线路33时，能具有较大的连接面积供该第二层线路33与该导通柱23连接，以连通该第一层线路13。也就是说，该至少一导通柱23露出该第二层基材30表面的面积大于该至少一盲孔21内径的断面积。如此一来，不仅不会有盲孔填孔不良的情况，还能进一步提高该第二层线路33与该第一层线路13的电连接强度，进而提高无焊垫多层电路板的制作良品率。
请参阅图5所示，本发明另提供一种无焊垫多层电路板包含有一基板10、一第一层线路13、至少一导通柱23、一第二层基材30及一第二层线路33。该第一层线路13设置于该基板10的表面。该至少一导通柱23连接该第一层线路13。该第二层基材30设置于该基板10的表面，且覆盖该第一层线路13，并包覆该至少一导通柱23。该至少一导通柱23露出该第二层基材30表面，且该至少一导通柱23露出该第二层基材30表面的面积大于该至少一导通柱23与该第一层线路13连接的接触面积。该第二层线路33设置于该第二层基材30表面，且连接该至少一导通柱23露出该第二层基材30表面的部分。
因为该至少一导通柱23露出与该第二层基材30表面并与该第二层基材30表面共平面，该第二层线路33在形成时，能较为平整，以与另一电路板进行稳定地接触焊接。且因为该导通柱23露出该第二层基材30表面的的面积大于该至少一导通柱23与该第一层线路连接的接触面积，该第二层线路33能与该至少一导通柱23稳固地连接，以进一步该第一层线路更稳固地连接，进而提高无焊垫多层电路板的制作良品率。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域相关技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种无焊垫多层电路板制作方法，其特征在于，包含有以下步骤：
准备一基板，且该基板表面设置有一第一电镀层及一第一光刻胶层，其中该第一电镀层设置于该第一光刻胶层与该基板之间；
影像转移该第一光刻胶层，以图形化该第一光刻胶层而形成一第一层线路图案；
电镀该第一电镀层，以于该第一电镀层未遭图形化后的第一光刻胶层覆盖的区域形成一第一层线路；
去除该图形化后的第一光刻胶层；
刻蚀该第一电镀层原先遭该图形化后的第一光刻胶层覆盖的区域；
设置一第二光刻胶层于该第一层线路上，以包覆该第一层线路；
影像转移该第二光刻胶层，以形成至少一盲孔连通该第一层线路；
于该第二光刻胶层表面设置一第二电镀层；
电镀该至少一盲孔连通的第一层线路及该第二电镀层，以于该至少一盲孔中形成至少一导通柱；
设置一第三光刻胶层于该导通柱及该电镀后的第二电镀层上；
影像转移该第三光刻胶层，以至少对应覆盖该至少一盲孔；
刻蚀未遭该影像转移后的第三光刻胶层覆盖的该电镀后的第二电镀层区域；
去除该影像转移后的第三光刻胶层；
去除该影像转移后的第二光刻胶层；
设置一第二层基材于该第一层线路及该至少一导通柱上，以包覆该第一层线路及该至少一导通柱；
激光穿孔该第二层基材，令该至少一导通柱露出该第二层基材表面；
设置一第三电镀层于该第二层基材表面；
设置一第四光刻胶层于该第三电镀层表面；
影像转移该第四光刻胶层，以图形化该第四光刻胶层而形成一第二层线路图案；
电镀该第三电镀层，以于该第三电镀层未遭图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域形成一第二层线路；
去除该图形化后的第四光刻胶层；
刻蚀该第三电镀层原先遭该图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域。
2.如权利要求1所述的无焊垫多层电路板制作方法，其特征在于，该影像转移后的第三光刻胶层覆盖该至少一盲孔的面积大于该至少一盲孔内径的断面积。
3.如权利要求1或2所述的无焊垫多层电路板制作方法，其特征在于，在影像转移该第一至第四光刻胶层的各个步骤中，指将该第一至第四光刻胶层进行曝光显影工艺以产生具有特定图像的第一至第四光刻胶层。
4.如权利要求1或2所述的无焊垫多层电路板制作方法，其特征在于，在去除该第一至第四光刻胶层的各个步骤中，指以去光刻胶液将该第一至第四光刻胶层去除。
5.如权利要求1或2所述的无焊垫多层电路板制作方法，其特征在于，在刻蚀第一至第三电镀层的各个步骤中，指以刻蚀液将该第一至第三电镀层去除。
6.如权利要求1或2所述的无焊垫多层电路板制作方法，其特征在于，该第一至第四光刻胶层是干膜。
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