JP2019175943A - フレキシブルプリント基板、積層体、およびフレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】識別子を用いて、フレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板と区別する。【解決手段】ベース層(13)と、配線層(14)と、表面カバー層(15)とを含むフレキシブルプリント基板(1)であって、表面カバー層(15)が形成されている表面カバー領域(11)と、表面カバー層(15)が形成されていない非表面カバー領域(12)とを含み、非表面カバー領域(12)には、フレキシブルプリント基板(1)を他のフレキシブルプリント基板と区別するための識別子(121)が付されている。【選択図】図1
Description
本発明は、フレキシブルプリント基板、積層体、およびフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。
近年では、液晶表示装置などの電子機器において、柔軟で可撓性のあるフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuits:FPCとも呼ばれる)は必要不可欠となっている。また、液晶表示装置が備える液晶モジュールの設計において、液晶パネルなど各構成部材には個別の判別が可能なように、二次元バーコードなどが印刷されることがある。しかし、液晶モジュールはカバーガラスの貼り合せの影響でモジュール実装後のトレーサビリティの確認が容易に出来ない場合がある。そのため、フレキシブルプリント基板接続後の半完成状態で、パネルID情報をFPCの表面にバーコードとして印刷することが考えられる。
なお、特許文献1には、FPCと液晶パネルを熱圧着する際の位置合わせ制度を向上させるため、位置検出精度を向上させるための認識マーク84が設けられたフレキシブルプリント基板81が記載されている。
しかしながら、FPCの最表面は、通常カバーレイ等で覆われており、カバーレイの反射によりバーコードリーダーでの読み取りができないといった問題が発生している。
本発明は、前記の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、フレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板と区別するための識別子の読み取りを容易にする技術を提供することにある。
前記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るフレキシブルプリント基板は、ベース層と、配線層と、表面カバー層とを含むフレキシブルプリント基板であって、上記表面カバー層が形成されている表面カバー領域と、上記表面カバー層が形成されていない非表面カバー領域とを含み、上記非表面カバー領域には、当該フレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板と区別するための識別子が付されている。
本発明の一態様によれば、フレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板と区別する識別子の読み取りが容易になる。
〔実施形態1〕
図1〜図2を参照して、本発明に係る実施形態1について以下に説明する。また、本実施形態において、液晶パネル駆動用のフレキシブルプリント基板1にバーコードなどのような識別子121が付されるスペースが十分ある構成を例示している。そのため、他の構成部材を適宜省略している。
図1〜図2を参照して、本発明に係る実施形態1について以下に説明する。また、本実施形態において、液晶パネル駆動用のフレキシブルプリント基板1にバーコードなどのような識別子121が付されるスペースが十分ある構成を例示している。そのため、他の構成部材を適宜省略している。
(全体構成)
以下、図1〜図2を参照して、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板(以下、FPCと記載する)を液晶モジュール2に実装された全体構成を説明する。図1は、本実施形態に係るFPC1を液晶モジュール2に実装された構成を示す図である。図2は、図1のAーA切り出し線に沿って切り出された断面図である。
以下、図1〜図2を参照して、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板(以下、FPCと記載する)を液晶モジュール2に実装された全体構成を説明する。図1は、本実施形態に係るFPC1を液晶モジュール2に実装された構成を示す図である。図2は、図1のAーA切り出し線に沿って切り出された断面図である。
まず、図1に示すように、FPC1は、例えば接続部3を介して液晶モジュールに2に実装される。また、図示のように、FPC1は、ベース層13と、配線層14と、表面カバー層15とを含む積層構成のFPCであって、表面カバー層15が形成されている表面カバー領域11と、表面カバー層15が形成されていない非表面カバー領域12とを含み、非表面カバー領域12には、当該FPC1を他のFPCと区別するための識別子121が付されている。
また、図1における符号111はFPC1の、接続部3に接続するためのコネクタを示す。
表面カバー層15は、FPC1の最表面に形成され、通常は艶のある絶縁材料から構成される。本実施形態において、表面カバー領域11を構成する層は表面カバー層15である。一方、非表面カバー領域12には表面カバー層15が形成されていない。
識別子121の一例として、例えばバーコードやQRコード(登録商標)などが挙げられる。識別子121として、例えばバーコードやQRコードを用いる場合、それを付する方法として、例えばバーコードやQRコードをプリントする方法が挙げられる。しかし、識別子121の種類および付する方法は上記構成に限定されず、異なるFPCを区別することができれば適宜選択可能である。
前記の構成によれば、FPC1を他のFPCと区別するための識別子121が、非表面カバー領域12に付されているので、識別子121の読み取りが容易になる。その結果、実際の製造工程では、識別子を確実に識別することが可能となり、工程内や完成品でのトレーサビリティなどが容易に行うことができる。
(表面カバー層)
また、本実施形態において、表面カバー層15は、カバーレイ層を含んでいてもよい。FPCの設計において、通常最表面のカバーレイは、艶のある絶縁材料であり、バーコードリーダーでは、カバーレイの部分が乱反射してしまうため、バーコードリーダーによりバーコードを読み取れないまたは読み取りに時間が掛かっているとの問題がある。
また、本実施形態において、表面カバー層15は、カバーレイ層を含んでいてもよい。FPCの設計において、通常最表面のカバーレイは、艶のある絶縁材料であり、バーコードリーダーでは、カバーレイの部分が乱反射してしまうため、バーコードリーダーによりバーコードを読み取れないまたは読み取りに時間が掛かっているとの問題がある。
本実施形態では、識別子121が、カバーレイ層を含まない非表面カバー領域12に付されているので、識別子121の読み取りが容易になる。その結果、識別子121をより確実に識別することができるため、FPC1の工程内や完成品でのトレーサビリティなどがさらに容易に行うことができる。
(配線層)
本実施形態において、一例として、配線層14において表示データ伝送用の配線が形成されていてもよい。FPC1を液晶モジュール2に実装された場合、外部から入力される表示データが配線層14を介して液晶モジュール2に伝送される。
本実施形態において、一例として、配線層14において表示データ伝送用の配線が形成されていてもよい。FPC1を液晶モジュール2に実装された場合、外部から入力される表示データが配線層14を介して液晶モジュール2に伝送される。
本実施形態において、他の例として、配線層14においてタッチパネル信号伝送用の配線が形成されていてもよい。この場合、ユーザがタッチパネルに対するタッチ操作が電気信号となって配線層14を介して不図示の制御装置へ伝送される。
本実施形態において、さらに他の例として、配線層14においてバックライト信号伝送用の配線が形成されていてもよい。FPC1を液晶モジュール2に実装された場合、不図示のバックライト制御装置から出力されるバックライト信号が配線層14を介して不図示のバックライト装置に伝送される。
以上のように、配線層14として、表示データ、タッチパネル信号、あるいはバックライト信号伝送用の配線が形成されている構成を例示したが、これは本実施形態を限定するものではなく、配線層14として、必要に応じてその他の配線が形成されていてもよい。
(FPCの製造方法)
以下、図5を参照して、本実施形態に係るFPCの製造方法を説明する。図5は本実施形態に係るFPCの製造方法を示すフローチャートである。図5に示すように、FPC1の製造方法は、非表面カバー領域12以外の領域に表面カバー層15を形成する表面カバー層形成工程(ステップS1)と、上記非表面カバー領域12に、当該FPC1を他のFPCと区別するための識別子121をプリントする識別子プリント工程(ステップS2)とを含んでいる。
以下、図5を参照して、本実施形態に係るFPCの製造方法を説明する。図5は本実施形態に係るFPCの製造方法を示すフローチャートである。図5に示すように、FPC1の製造方法は、非表面カバー領域12以外の領域に表面カバー層15を形成する表面カバー層形成工程(ステップS1)と、上記非表面カバー領域12に、当該FPC1を他のFPCと区別するための識別子121をプリントする識別子プリント工程(ステップS2)とを含んでいる。
前記の各工程により、本実施形態におけるベース層13と、配線層14と、表面カバー層15とを含むFPC1を製造することができる。
(積層体)
以上、本実施形態の構成をFPCに適用するように説明したが、本実施形態の構成をFPC以外の積層体にも適用可能である。この場合、積層体は、ベース層と、配線層と、表面カバー層とを含む積層体であって、上記表面カバー層が形成されている表面カバー領域と、上記表面カバー層が形成されていない非表面カバー領域とを含み、上記非表面カバー領域には、当該積層体を他の積層体と区別するための識別子が付されている。また、積層体の前記構成は既述の図1、および図2を用いて説明した構成に準じている。
以上、本実施形態の構成をFPCに適用するように説明したが、本実施形態の構成をFPC以外の積層体にも適用可能である。この場合、積層体は、ベース層と、配線層と、表面カバー層とを含む積層体であって、上記表面カバー層が形成されている表面カバー領域と、上記表面カバー層が形成されていない非表面カバー領域とを含み、上記非表面カバー領域には、当該積層体を他の積層体と区別するための識別子が付されている。また、積層体の前記構成は既述の図1、および図2を用いて説明した構成に準じている。
この構成によれば、前記積層体は、FPCが奏する効果と同様な効果を奏することができる。
〔実施形態2〕
図3を参照して、本発明に係る実施形態2について以下に説明する。本実施形態において、実施形態1との相違点は、FPC1aを、互いに結合又は分離した複数のFPCから構成することにある。また、説明の便宜上、本実施形態において実施形態1と共通する部材には、同一の部材番号を付し、特に必要がない限りその詳細な説明を繰り返さない。
図3を参照して、本発明に係る実施形態2について以下に説明する。本実施形態において、実施形態1との相違点は、FPC1aを、互いに結合又は分離した複数のFPCから構成することにある。また、説明の便宜上、本実施形態において実施形態1と共通する部材には、同一の部材番号を付し、特に必要がない限りその詳細な説明を繰り返さない。
図3は、本実施形態に係るFPC1aを液晶モジュール2に実装された構成を示す図である。図3に示すように、本実施形態において、液晶パネル駆動用のFPC17に識別子が付されるスペースがない構成を例示している。
また、図3における符号18はバックライト駆動用のFPCを示し、符号19はタッチパネル駆動用のFPCを示し、符号181および191は対応するFPCの、接続部3aに接続するためのコネクタを示す。また、符号171はFPC17の、接続部3aに接続するためのコネクタを示す。
液晶パネル駆動用のFPC17、バックライト駆動用のFPC18、およびタッチパネル駆動用のFPC19を備えるFPC1aは、例えば接続部3aを介して液晶モジュールに2に実装される。
本実施形態では、FPC17は、全体が実施形態1と同様の表面カバー層で覆われている一方で、FPC18およびFPC19の少なくとも1つには、表面カバー層を有しない非表面カバー領域が設けられている。
図3に示すように、バックライト駆動用のFPC18およびタッチパネル駆動用のFPC19の少なくとも1つには、当該FPCを他のFPCと区別するための識別子(図示では符号182または192)が、非表面カバー領域に付される。
FPCの小型化、FPC上の実装部品の増加などによって、FPC上に印字できるスペースが足りないことが考えられる。その場合、本実施形態において、タッチパネル駆動用のFPC19もしくはバックライト駆動用のFPC18上に識別子を付する非表面カバー領域を設け、当該非表面カバー領域に識別子を付することによりFPC1aを他のFPCと区別する識別子の読み取りが容易になる。
換言すれば、前記の構成であっても、実施形態1と同様な効果を奏することができる。
〔実施形態3〕
図4を参照して、本発明に係る実施形態3について以下に説明する。また、説明の便宜上、本実施形態において実施形態1および2と共通する部材には、同一の部材番号を付し、特に必要がない限りその詳細な説明を繰り返さない。
図4を参照して、本発明に係る実施形態3について以下に説明する。また、説明の便宜上、本実施形態において実施形態1および2と共通する部材には、同一の部材番号を付し、特に必要がない限りその詳細な説明を繰り返さない。
本実施形態では、図4に示すFPC1bの領域11bは、全体が実施形態1と同様の表面カバー層で覆われている一方で、領域12bは、表面カバー層を有しない非表面カバー領域となっている。
本実施形態では、電磁波シールド層を備えるシールドFPCを用いてもよい。シールドFPCとは、高周波信号の高速伝送・ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたFPCである。シールドFPCを形成する方法の一例として、例えば銀(Ag)ペーストを電磁波シールド層として印刷して形成する方法がある。
本実施形態では、表面カバー層は、電磁波シールド層を含んでいてもよい。FPCの設計において、その性能を向上させるためFPCに電磁波シールド層を形成することがある。
具体的には、図4は、本実施形態に係るFPC1bの構成を示す図である。電磁波シールド層としてAg層を備えるFPC1bにおいて、識別子121bを付する領域11bは表面カバー層で覆われて例えば黒い光沢を発し識別子が見えにくくなる場合がある。
ここで、本実施形態では、表面カバー層を有しない非表面カバー領域12bを設け、この非表面カバー領域12bに識別子121bを付することによりFPC1bを他のFPCと区別する識別子121bの読み取りが容易になる。換言すると、本実施形態では、識別子が、電磁波シールド層を含まない非表面カバー領域に付されているので、識別子の読み取りが容易になる。
また、本実施形態では、電磁波シールド層を表面カバー層内に形成することにより、FPCに設けられる他の配線に邪魔することなく、FPCを有害な電磁波から確実に遮蔽することができる。
前記実施形態3の構成でも、実施形態1および2と同様な効果を奏することができる。
〔まとめ〕
本発明の態様1に係るフレキシブルプリント基板(1)は、ベース層(13)と、配線層(14)と、表面カバー層(15)とを含むフレキシブルプリント基板(1)であって、表面カバー層(15)が形成されている表面カバー領域(11)と、表面カバー層(15)が形成されていない非表面カバー領域(12)とを含み、非表面カバー領域(12)には、フレキシブルプリント基板(1)を他のフレキシブルプリント基板と区別するための識別子(121)が付されている。
本発明の態様1に係るフレキシブルプリント基板(1)は、ベース層(13)と、配線層(14)と、表面カバー層(15)とを含むフレキシブルプリント基板(1)であって、表面カバー層(15)が形成されている表面カバー領域(11)と、表面カバー層(15)が形成されていない非表面カバー領域(12)とを含み、非表面カバー領域(12)には、フレキシブルプリント基板(1)を他のフレキシブルプリント基板と区別するための識別子(121)が付されている。
前記の構成によれば、識別子を用いることにより、フレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板と区別することができる。その結果、実際の製造工程では、識別子を確実に識別することが可能とし、工程内や完成品でのトレーサビリティなども容易に行うことができる。
本発明の態様2に係るフレキシブルプリント基板(1)は、前記態様1において、表面カバー層(15)は、カバーレイ層を含んでいてもよい。
前記の構成によれば、非表面カバー領域(12)にはカバーレイ層が形成しないため、識別子(121)をより確実に識別することが可能とし、フレキシブルプリント基板(1)の工程内や完成品でのトレーサビリティなどがさらに容易に行うことができる。
本発明の態様3に係るフレキシブルプリント基板(1)は、前記態様1において、表面カバー層(15)は、電磁波シールド層を含んでいてもよい。
前記の構成によれば、フレキシブルプリント基板を有害な電磁波から確実に遮蔽することができる。
本発明の態様4に係るフレキシブルプリント基板(1)は、前記態様1から3の何れかにおいて、配線層として、表示データ伝送用の配線が形成されていてもよい。
本発明の態様5に係るフレキシブルプリント基板(1)は、前記態様1から3の何れかにおいて、配線層として、タッチパネル信号伝送用の配線が形成されていてもよい。
本発明の態様6に係るフレキシブルプリント基板(1)は、前記態様1から3の何れかにおいて、配線層として、バックライト信号伝送用の配線が形成されていてもよい。
本発明の態様7に係る積層体は、ベース層と、配線層と、表面カバー層とを含む積層体であって、上記表面カバー層が形成されている表面カバー領域と、上記表面カバー層が形成されていない非表面カバー領域とを含み、上記非表面カバー領域には、当該積層体を他の積層体と区別するための識別子が付されている。
前記の構成によっても、態様1と同様な効果を奏することができる。
本発明の態様8に係るフレキシブルプリント基板の製造方法は、ベース層と、配線層と、表面カバー層とを含むフレキシブルプリント基板の製造方法であって、非表面カバー領域以外の領域に表面カバー層を形成する表面カバー層形成工程(ステップS1)と、上記非表面カバー領域に、当該フレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板と区別するための識別子をプリントする識別子プリント工程(ステップS2)とを含んでいる。
前記の構成によれば、フレキシブルプリント基板を製造することができる。
本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれる。各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることによって、新しい技術的特徴を形成することもできる。
1、1a、1b フレキシブルプリント基板(FPC)
11 表面カバー領域
111 コネクタ
12 非表面カバー領域
121、121b 識別子
13 ベース層
14 配線層
15 表面カバー層
17 フレキシブルプリント基板(液晶パネル駆動用)
18 フレキシブルプリント基板(バックライト駆動用)
19 フレキシブルプリント基板(タッチパネル駆動用)
171、181、191 コネクタ
182、192 識別子
2 液晶モジュール
3、3a 接続部
11 表面カバー領域
111 コネクタ
12 非表面カバー領域
121、121b 識別子
13 ベース層
14 配線層
15 表面カバー層
17 フレキシブルプリント基板(液晶パネル駆動用)
18 フレキシブルプリント基板(バックライト駆動用)
19 フレキシブルプリント基板(タッチパネル駆動用)
171、181、191 コネクタ
182、192 識別子
2 液晶モジュール
3、3a 接続部
Claims (8)
- ベース層と、配線層と、表面カバー層とを含むフレキシブルプリント基板であって、
上記表面カバー層が形成されている表面カバー領域と、上記表面カバー層が形成されていない非表面カバー領域とを含み、
上記非表面カバー領域には、当該フレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板と区別するための識別子が付されている
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 上記表面カバー層は、カバーレイ層を含んでいる
ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基板。 - 上記表面カバー層は、電磁波シールド層を含んでいる
ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基板。 - 上記配線層として、表示データ伝送用の配線が形成されている
ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のフレキシブルプリント基板。 - 上記配線層として、タッチパネル信号伝送用の配線が形成されている
ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のフレキシブルプリント基板。 - 上記配線層として、バックライト信号伝送用の配線が形成されている
ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のフレキシブルプリント基板。 - ベース層と、配線層と、表面カバー層とを含む積層体であって、
上記表面カバー層が形成されている表面カバー領域と、上記表面カバー層が形成されていない非表面カバー領域とを含み、
上記非表面カバー領域には、当該積層体を他の積層体と区別するための識別子が付されている
ことを特徴とする積層体。 - ベース層と、配線層と、表面カバー層とを含むフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
非表面カバー領域以外の領域に表面カバー層を形成する表面カバー層形成工程と、
上記非表面カバー領域に、当該フレキシブルプリント基板を他のフレキシブルプリント基板と区別するための識別子をプリントする識別子プリント工程と
を含んでいることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
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