CN110769614A - 带黑色覆盖膜的fpc全制程追溯方法 - Google Patents

带黑色覆盖膜的fpc全制程追溯方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110769614A
CN110769614A CN201911031274.6A CN201911031274A CN110769614A CN 110769614 A CN110769614 A CN 110769614A CN 201911031274 A CN201911031274 A CN 201911031274A CN 110769614 A CN110769614 A CN 110769614A
Authority
CN
China
Prior art keywords
covering film
black
dimensional code
fpc
fpc board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911031274.6A
Other languages
English (en)
Inventor
续振林
陈妙芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Hongxin Electron Tech Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Hongxin Electron Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Hongxin Electron Tech Co Ltd filed Critical Xiamen Hongxin Electron Tech Co Ltd
Priority to CN201911031274.6A priority Critical patent/CN110769614A/zh
Publication of CN110769614A publication Critical patent/CN110769614A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09927—Machine readable code, e.g. bar code

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，包括步骤1：在黑色覆盖膜在与FPC板二维码对应的区域开窗制作出二维码窗口；步骤2：将黑色覆盖膜预贴合在已板边镭射钻孔二维码的FPC板上；步骤3：将黑色覆盖膜热压合在FPC板上；步骤4：将透光覆盖膜预贴合在FPC板板边的二维码窗口上；步骤5：将透光覆盖膜热压合在FPC板板边的二维码窗口上；步骤6：将黑色覆盖膜和透光覆盖膜烘烤固化在FPC板上。因黑色覆盖膜在二维码窗口上进行开窗处理、且透光覆盖膜是透光的，因此，在黑色覆盖膜贴合在FPC板后的各道工序，二维码均处于可被识别的保护状态，实现带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯。

Description

带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板(FPC)的制作领域，特别是指一种带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法。
背景技术
随着智能制造的发展趋势，产品的生产信息需纳入系统数据库管控，柔性线路板(FPC)的生产工艺流程多，特别需要纳入MES等系统数据库管控，但是，如果FPC上带有黑色覆盖膜，因黑色覆盖膜是黑色的，贴合在FPC上后，也将FPC板边追溯用的二维码区域覆盖，二维码无法被识别读取，导致FPC黑色覆盖膜压合前后的制程无法关联追溯，至使带黑色覆盖膜的FPC无法实现生产信息的全制程追溯。
有鉴于此，本发明人针对带黑色覆盖膜的FPC无法实现生产信息的全制程追溯的制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，包括以下步骤：
步骤1：黑色覆盖膜在与FPC板二维码对应的区域开窗制作出二维码窗口；
步骤2：黑色覆盖膜预贴合在已板边镭射钻孔二维码的FPC板上；
步骤3：黑色覆盖膜热压合在FPC板上；
步骤4：透光覆盖膜预贴合在FPC板板边的二维码窗口上；
步骤5：透光覆盖膜热压合在FPC板板边的二维码窗口上；
步骤6：黑色覆盖膜和透光覆盖膜烘烤固化在FPC板上。
较佳的，所述二维码窗口的尺寸，在二维码尺寸的基础上四周外扩一第一预设间距。
较佳的，所述第一预设间距为0.2-2mm。
较佳的，所述步骤4中，透光覆盖膜的尺寸在二维码窗口尺寸的基础上四周外扩一第二预设间距，第二预设间距为0.2-2mm。
较佳的，所述透光覆盖膜为黄色透明覆盖膜。
采用上述方案后，在黑色覆盖膜未贴合在FPC板前的各道工序，可以通过识别FPC板的二维码来追溯产品的生产信息；采用本发明的制作方法后，因黑色覆盖膜在二维码窗口上进行开窗处理、且透光覆盖膜是透光的，因此，在黑色覆盖膜贴合在FPC板后的各道工序，二维码均处于可被识别的保护状态，不被后续工序的损坏影响，可以在每个工序中，扫描FPC板上的二维码，将二维码的信息与当工站的生产信息一起关联入MES等系统数据中，实现带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯。
附图说明
图1为已板边镭射钻孔二维码的FPC板；
图2为已板边二维码区域开窗折黑色覆盖膜；
图3为黑色覆盖膜贴合在FPC板上的示意图；
图4为透光覆盖膜贴合在FPC板板边的二维码窗口上的示意图；
图5为本发明的工艺流程。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图1至图5所示，本发明提供一种带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，其工艺流程如下：
步骤1：黑色覆盖膜2在与FPC板1二维码11对应的区域开窗制作出二维码窗口22，如图2所示；
步骤2：黑色覆盖膜2预贴合在已板边镭射钻孔二维码11的FPC板1上，如图3所示；
步骤3：黑色覆盖膜2热压合在FPC板1上；
步骤4：透光覆盖膜3预贴合在FPC板1板边的二维码窗口22上；
步骤5：透光覆盖膜3热压合在FPC板1板边的二维码窗口22上，如图5所示；
步骤6：黑色覆盖膜2和透光覆盖膜3烘烤固化在FPC板1上。
如图3所示，二维码窗口22的尺寸，在二维码11尺寸的基础上四周外扩一预设间距A，预设间距A优选为0.2-2mm。
如图4所示，透光覆盖膜3的尺寸，在二维码窗口22尺寸的基础上四周外扩一预设间距B，预设间距B优选为0.2-2mm。
较佳的，所述透光覆盖膜3，优选为常规黄色透明覆盖膜。
采用上述方案后，在黑色覆盖膜2未贴合在FPC板1前的各道工序，可以通过识别FPC板1的二维码11来追溯产品的生产信息；采用本发明的制作方法后，因黑色覆盖膜2在二维码窗口22上进行开窗处理、且透光覆盖膜3是透光的，因此，在黑色覆盖膜2贴合在FPC板1后的各道工序，二维码均处于可被识别的保护状态，不被后续工序的损坏影响，可以在每个工序中，扫描FPC板1上的二维码11，将二维码的信息与当工站的生产信息一起关联入MES等系统数据中，实现带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (6)

1.带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：在黑色覆盖膜在与FPC板二维码对应的区域开窗制作出二维码窗口；
步骤2：将黑色覆盖膜预贴合在已板边镭射钻孔二维码的FPC板上；
步骤3：将黑色覆盖膜热压合在FPC板上；
步骤4：将透光覆盖膜预贴合在FPC板板边的二维码窗口上；
步骤5：将透光覆盖膜热压合在FPC板板边的二维码窗口上；
步骤6：将黑色覆盖膜和透光覆盖膜烘烤固化在FPC板上。
2.如权利要求1所述的带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，其特征在于：所述二维码窗口的尺寸，在二维码尺寸的基础上四周外扩一第一预设间距。
3.如权利要求2所述的带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，其特征在于：所述第一预设间距为0.2-2mm。
4.如权利要求1所述的带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，其特征在于：所述步骤4中，透光覆盖膜的尺寸在二维码窗口尺寸的基础上四周外扩一第二预设间距。
5.如权利要求5所述的带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，其特征在于：所述第二预设间距为0.2-2mm。
6.如权利要求1所述的带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，其特征在于：所述透光覆盖膜为黄色透明覆盖膜。
CN201911031274.6A 2019-10-28 2019-10-28 带黑色覆盖膜的fpc全制程追溯方法 Pending CN110769614A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911031274.6A CN110769614A (zh) 2019-10-28 2019-10-28 带黑色覆盖膜的fpc全制程追溯方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911031274.6A CN110769614A (zh) 2019-10-28 2019-10-28 带黑色覆盖膜的fpc全制程追溯方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110769614A true CN110769614A (zh) 2020-02-07

Family

ID=69333927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911031274.6A Pending CN110769614A (zh) 2019-10-28 2019-10-28 带黑色覆盖膜的fpc全制程追溯方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110769614A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111587065A (zh) * 2020-05-26 2020-08-25 深圳市前海中软信息技术有限公司 一种基于pcb行业钻孔车间单件流精确追溯的方法
CN117889917A (zh) * 2024-03-13 2024-04-16 深圳市邦正精密机械有限公司 一种基于mes的fpc板防重补贴实时状态监测方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0679054A2 (de) * 1994-04-21 1995-10-25 TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH Verfahren zur Codierung von Leiterplatten
CN201962236U (zh) * 2011-04-03 2011-09-07 广东生益科技股份有限公司 黑色覆盖膜
CN102776541A (zh) * 2012-08-06 2012-11-14 西北工业大学 一种提高铝合金表面二维码耐盐雾腐蚀性的激光标刻方法
CN103101263A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 松扬电子材料(昆山)有限公司 有色导热覆盖膜
CN103136560A (zh) * 2013-01-31 2013-06-05 澳柯玛股份有限公司 带有二维码的电器设备及其管理系统
CN103140019A (zh) * 2011-12-05 2013-06-05 昆山雅森电子材料科技有限公司 软性电路板的黑色覆盖膜、软性印刷电路板结构及其制法
CN104377771A (zh) * 2014-11-20 2015-02-25 刘同鑫 一种可识别身份的手机充电电池及其识别方法
CN105592630A (zh) * 2015-11-24 2016-05-18 苏州市华扬电子有限公司 一种单面双接触型fpc定位孔的制作方法
CN107846774A (zh) * 2017-11-22 2018-03-27 厦门弘信电子科技股份有限公司 柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法
CN107949172A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 厦门弘信电子科技股份有限公司 柔性线路板制程追溯二维码钻孔制作方法
CN108521710A (zh) * 2018-05-15 2018-09-11 景旺电子科技(龙川)有限公司 无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法
CN110312360A (zh) * 2018-03-27 2019-10-08 夏普株式会社 柔性印刷基板、层叠体及柔性印刷基板的制造方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0679054A2 (de) * 1994-04-21 1995-10-25 TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH Verfahren zur Codierung von Leiterplatten
CN201962236U (zh) * 2011-04-03 2011-09-07 广东生益科技股份有限公司 黑色覆盖膜
CN103101263A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 松扬电子材料(昆山)有限公司 有色导热覆盖膜
CN103140019A (zh) * 2011-12-05 2013-06-05 昆山雅森电子材料科技有限公司 软性电路板的黑色覆盖膜、软性印刷电路板结构及其制法
CN102776541A (zh) * 2012-08-06 2012-11-14 西北工业大学 一种提高铝合金表面二维码耐盐雾腐蚀性的激光标刻方法
CN103136560A (zh) * 2013-01-31 2013-06-05 澳柯玛股份有限公司 带有二维码的电器设备及其管理系统
CN104377771A (zh) * 2014-11-20 2015-02-25 刘同鑫 一种可识别身份的手机充电电池及其识别方法
CN105592630A (zh) * 2015-11-24 2016-05-18 苏州市华扬电子有限公司 一种单面双接触型fpc定位孔的制作方法
CN107846774A (zh) * 2017-11-22 2018-03-27 厦门弘信电子科技股份有限公司 柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法
CN107949172A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 厦门弘信电子科技股份有限公司 柔性线路板制程追溯二维码钻孔制作方法
CN110312360A (zh) * 2018-03-27 2019-10-08 夏普株式会社 柔性印刷基板、层叠体及柔性印刷基板的制造方法
CN108521710A (zh) * 2018-05-15 2018-09-11 景旺电子科技(龙川)有限公司 无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111587065A (zh) * 2020-05-26 2020-08-25 深圳市前海中软信息技术有限公司 一种基于pcb行业钻孔车间单件流精确追溯的方法
CN117889917A (zh) * 2024-03-13 2024-04-16 深圳市邦正精密机械有限公司 一种基于mes的fpc板防重补贴实时状态监测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108449880B (zh) 柔性线路板覆盖膜贴合方法
CN110769614A (zh) 带黑色覆盖膜的fpc全制程追溯方法
CN102291949B (zh) 多层电路板制作方法
CN107949172A (zh) 柔性线路板制程追溯二维码钻孔制作方法
CN107846774A (zh) 柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法
CN107889353B (zh) 一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板的加工方法
CN111954382A (zh) 一种线路板pad、孔到边尺寸控制方法
JP5266279B2 (ja) 特定マーク付き多層配線板の製造方法
CN104869756A (zh) 一种镂空板的制作方法
US20190306980A1 (en) Flexible printed circuit board, laminate, method of manufacturing flexible printed circuit board
CN103543894A (zh) 一种电容触摸屏及其制造方法
CN105389067A (zh) 带指纹识别功能的电容触摸屏及制作方法
CN108122476B (zh) 在手机盖板上制作标识的方法和手机
JP2012243217A (ja) エンコード装置およびエンコード方法
CN212647449U (zh) 一种膜对膜结构电容式触摸屏
US20110219964A1 (en) Method of making a keycap structure having a UV-cured resin and method of making a keyboard including keycap structures having a UV-cured resin
TWI663551B (zh) 組裝指紋辨識模組之方法
CN110392480B (zh) 印刷电路板及该印刷电路板的制造方法
CN208796274U (zh) 一种用于复合线路板的电子标签
CN203433502U (zh) 一种电容触摸屏
CN108012437A (zh) 柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法
CN115811838B (zh) 一种pcb板的成型方法及成型模具
JP2003037427A (ja) アンテナパターンの製造方法
CN113645767B (zh) 一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺
CN210955169U (zh) 智能卡

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 361000 2nd floor, No.19, Xianghai Road, industrial zone (Xiang'an), torch high tech Zone, Xiamen City, Fujian Province

Applicant after: Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co., Ltd

Address before: 361000 2nd floor, No.19, Xianghai Road, industrial zone (Xiang'an), torch high tech Zone, Xiamen City, Fujian Province

Applicant before: XIAMEN HONGXIN ELECTRON-TECH Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20200207

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication