CN210052445U - 基底结构、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基底结构、显示面板及显示装置，其中，基底结构包括：基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；线路层，设置在所述凹槽内。通过在基底上设置凹槽，并将线路层材料设置在基底的凹槽内，可以提高线路层的附着力，防止线路层在显影时由于压力过大导致剥离。将凹槽设置为内部宽度大于开口宽度，由于开口较凹槽内部小，可以在线路层材料填充凹槽后，无论在是显影工艺还是激光刻蚀工艺，均可以很好保证线路层附着在凹槽内，而减小线路剥离的风险。提高线路层图形的稳定性。

Description

基底结构、显示面板及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及到一种基底结构、显示面板及显示装置。

背景技术

显示面板尤其是柔性显示面板例如OLED显示面板中，通常需要在基底上做线路层，目前可以采用感光型纳米银在基底表面印刷的方式制作基底上的线路层，如图1所示，在基底10表面上形成线路层20，具体的，在纳米银被曝光后，需要对其进行显影，由于纳米银自身的性质以及其所采用的工艺(丝网印刷+黄光工艺)，使得在显影后，可能会造成线路短路或断路，例如，纳米银在印刷之前既已产生聚集效应，印刷后以大颗粒性质印刷在基底上，使显影后大颗粒部分仍保留在基板上，造成短路；或者，纳米银与基底结合力不足，显影后容易造成图形剥离，造成断线风险，如果减小显影压力，又易造成短路风险。

因此，如何提高基底上线路层的显影质量成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供提供了一种基底结构、显示面板及显示装置，以提高基底上线路层的显影质量。

根据第一方面，本实用新型实施例提供了一种基底结构，包括：基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；线路层，设置在所述凹槽内。

可选地，所述凹槽的纵截面为梯形。纵截面为梯形的凹槽，制备过程更加简单，减小了凹槽的制作的工艺难度。

可选地，所述凹槽的纵截面为曲线。这样的凹槽在实际制作过程中更易形成，降低了制备难度，且工艺可控性更高。

可选地，所述凹槽的深度为2um-5um。既可以保证后续在凹槽中形成的线路层的厚度满足要求，又降低了凹槽的制备难度。

可选地，所述线路层的厚度小于所述凹槽的深度。

可选地，所述凹槽开口宽度为2um-20um。在满足线路线宽要求的前提下，还可以在对线路层20材料进行丝网印刷或打印时，减小对设备精度的要求。

可选地，所述线路层的材料为感光型导电材料。感光型的导电材料对光线更加敏感，在黄光工艺制程中，更易去除覆盖在非凹槽区域的导电材料，将导电材料填充至凹槽中，进一步降低线路之间的短路几率，提高了基底结构的可靠性。

可选地，所述感光型导电材料为纳米银。

可选地，所述线路层通过印刷或打印的方式形成在所述凹槽内。采用印刷或打印的方式在凹槽内形成线路层，降低工艺成本，还可实现大面积的线路层，尤其适用于大尺寸的基底结构。

可选地，所述基底为聚酰亚胺基底。

根据第二方面，本实用新型实施例提供了一种显示面板，包括：如上述第一方面任意一项所述的基底结构。

根据第三方面，本实用新型实施例提供了一种显示装置，包括：如上述第二方面所述的显示面板。

本实用新型的技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型实施例提供的基底结构、显示面板及显示装置，其中，基底结构包括：基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；线路层，设置在所述凹槽内。通过在基底上设置凹槽，并将线路层材料设置在基底的凹槽内，可以提高线路层的附着力，防止线路层在显影时由于压力过大导致剥离。将凹槽设置为内部宽度大于开口宽度，由于开口较凹槽内部小，可以在线路层材料填充凹槽后，无论在是显影工艺还是激光刻蚀工艺，均可以很好保证线路层附着在凹槽内，而减小线路剥离的风险。提高线路层图形的稳定性。

2.本实用新型实施例提供的基底结构，线路层的厚度小于凹槽的深度，可以防止过度填充导电材料引起线路之间桥接短路线路层的厚度应满足电性需求。凹槽开口宽度大于预设线路宽度。可以在对线路层材料进行丝网印刷或打印时，减小对设备精度的要求。凹槽开口宽度较大，则对印刷设备或打印设备预留的可调空间大。减小对设备精度的需求，从而降低生产成本，提高成品率。

附图说明

图1示出了现有技术中基底结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例的基底结构的一个具体示例的示意图；

图3示出了本实用新型实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；

图4示出了本实用新型实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；

图5示出了本实用新型实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；

图6示出了本实用新型实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；

图7示出了本实用新型实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图；

图8示出了本实用新型实施例的基底结构的另一个具体示例的示意图。

附图标记：

10、基底；20、线路层；30、凹槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型实施例提供了一种基底结构，该基底结构用于形成显示面板，例如可以用于制作OLED显示面板，具体的，发明人发现，在对基底的线路层采用丝网印刷或打印工艺进行制备时，无论通过显影工艺得到的线路层，还是通过激光刻蚀得到的线路层，均会造成较多的图形不良。具体，采用显影工艺，可能出现显影压力不足而短路，如果加大显影压力可能会导致线路显影过度而断路；采用激光刻蚀，可以较好的解决纳米银在印刷之前产生聚集效应而导致的短路问题，但是激光刻蚀可能会导致线路层剥离；因此，经过发明人创造性劳动，通过本实施例中的基底结构，可以增加线路层的附着能力，减小因显影过度或激光刻蚀导致的线路层短路问题，较好地提高了线路层的稳定性。

本实施例提供了一种基底结构，如图2所示，包括：

基底10，在所述基底10上设置有凹槽30，凹槽30的纵截面的内部最大宽度大于凹槽30的纵截面的开口宽度；线路层20设置在凹槽30内。

在一实施例中，基底10可以为刚性基底，如玻璃基底、石英基底或者塑料基底等基底；基底10也可以为柔性基板，如聚酰亚胺(PI)基底、PET 基底等，根据需要合理设置即可。

具体地，基底10可以为聚酰亚胺基底，其他材料的基底在本实施例中同样适用。在本实施例中以聚酰亚胺基底为例进行说明，先在玻璃上制备基底10；然后，再对基底10上所需要制作线路的部分做图形化处理，可以通过光刻和干法刻蚀的方法形成纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度的凹槽30；并在凹槽30部分的内部制备导电材料，例如通过印刷的方式在凹槽内形成感光型导电材料，通过曝光显影等工序形成线路层20。具体的，将线路层20的材料设置在基底10的凹槽30内，增加了线路层与凹槽的接触面积，可以提高线路层20的附着力，防止线路层20在显影时由于压力过大导致剥离。

在现有技术中的线路制作工艺中，可能会采用激光刻蚀工艺对印刷的线路层20材料进行激光刻蚀从而形成线路层20，由于激光刻蚀的分辨率通常为10-15um之间，在刻蚀的过程中可能会导致线路层20的剥离；然而，在本实施例中，将凹槽30的纵截面设置为内部最大宽度大于纵截面的开口宽度，由于开口较凹槽30内部小，可以在线路层20的材料填充凹槽30后，无论在是显影工艺还是激光刻蚀工艺，均可以很好地保证线路层20附着在凹槽30内，而减小线路剥离的风险。

在本实施例中，凹槽30的纵截面的形状可以为如图3所示的梯形，所形成的凹槽30结构为梯形结构；纵截面的形状也可以为如图8所示的倒“Ω”形。具体的纵截面的形状结构在本实施例中不做限制，纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度的凹槽30均可实现本实施例的目的，属于本实施例的保护范围。

为了减小凹槽30的制作的工艺难度，在可选的实施例中，凹槽30的纵截面的形状可以采用梯形。具体的，梯形凹槽的两个侧壁可以是对称的，如图3所示，也可以是非对称的，如图4所示。

梯形凹槽的制作方法可以采用如下步骤：对基底10进行图形化处理，具体的，先做黄光环境下进行涂布曝光显影，将后续欲形成线路层的区域暴露出来；然后，采用干法刻蚀对基底10进行刻蚀。具体的，在干法刻蚀时，化学轰击应大于物理轰击，可以较好的形成梯形角度的凹槽30。只需通过控制刻蚀工艺，就可以较好地形成梯形凹槽。

在一实施例中，图5为凹槽的一个具体示例的示意图，图6为图5的俯视图，如图5和图6所示，基底结构包括4个平行设置的凹槽30，在后续制备线路层时，每一个凹槽位置对应线路层中的一条线路，最后形成的线路层也相应地包括四条平行设置的线路；当然，在其它实施例中，基底结构所包含的凹槽的个数可根据实际需要确定，例如设置为2个或者6个等。

需要说明的是，本实施例中的基底结构中所包含的凹槽的个数及形状仅作示意性表示，并不以此为限。在其它可替换实施例中，如图7所示，基底结构包括四个凹槽，凹槽的大小可以不相同，并且凹槽也可以是非平行设置的，相邻凹槽之间的距离也可以是不相同的，凹槽的具体形状和设置位置需根据实际应用中线路的具体情况设定。

在一实施例中，如图2所示，凹槽的纵截面的底部为直线，两个侧壁为曲线，这样的凹槽在实际制作过程中更易形成，降低了制备难度，且工艺可控性更高。当然，还可以如图8所示，凹槽的纵截面均为曲线。

在可选的实施例中，凹槽30的深度可以是2um-5um，既可以保证后续在凹槽中形成的线路层的厚度满足要求，又降低了凹槽的制备难度。

在本实施例中，如图2-5所示，线路层20的厚度小于凹槽30的深度，使得线路层被完全限制在凹槽内，相邻线路之间通过凹槽形成很好的隔离，有效防止过度填充导电材料引起线路之间的短路。同时，线路层20的厚度也应满足电性需求，不同的工艺具有不同的厚度要求，因此，可根据实际应用合理确定线路层的厚度。例如，凹槽的深度为5um，线路层的厚度可以是4.5um，本实施例仅作示意性说明，并不以此为限。

在可选的实施例中，凹槽30开口宽度为2um-20um。后续所要形成的线路层中的线路的宽度通常为2um-20um，将凹槽的开口宽度也设置为 2um-20um，在满足线路线宽要求的前提下，还可以在对线路层20材料进行丝网印刷或打印时，减小对设备精度的要求。凹槽30开口宽度较大，则对印刷设备或打印设备预留的可调空间也相应地越大，减小对设备精度的需求，从而降低了生产成本，提高了成品率。

在一可选的实施例中，线路层20的材料可以是感光型导电材料，感光型的导电材料对光线更加敏感，在黄光工艺制程中，更易去除覆盖在非凹槽区域的导电材料，将导电材料填充至凹槽中，进一步降低线路之间的短路几率，提高了基底结构的可靠性。

具体地，感光型导电材料可以为纳米银材料，其他与纳米银材料类似的感光型导电材料可以适用于本实施例。当然，在其它实施例中，线路层 20材料还可以为铜、铝、钼、钛、铟等金属导电材料，或者氧化铟锡(ITO)、氧化锌锡(IZO)、掺银的ITO等透明导电材料。

在一实施例中，线路层可通过印刷或打印的方式形成在凹槽内。采用印刷或打印的方式在凹槽内形成线路层，降低工艺成本，还可实现大面积的线路层，尤其适用于大尺寸的基底结构。例如，通常根据基板的尺寸不同将基底结构分为几代线，在4.5代线及以上的大尺寸基底结构时，采用丝网印刷的方式制备线路层，线路层的制备过程更加简单、易操作。当然，在其它实施例中，还可以采用其它方式将导电材料填充至凹槽内，例如气相淀积的方式。具体地，线路层20材料还可以为铜、铝、钼、钛、铟等材料，可以通过气相沉积的方式填充至凹槽30内。

具体地，以纳米银材料为例进行说明，在基底10上刻蚀处凹槽30后，可以通过丝网印刷或者打印机打印等方式将纳米银材料填充至凹槽30的空间内，通过下一步工序(例如黄光工艺)形成线路层20。

在一实施例中，线路层20还可以为多层不同种导电材料的堆叠结构，以实现更优的电性能。例如，线路层包括两层层叠设置的导电材料，一层是金属导电材料，另一层是纳米银导电材料，本实施例仅作示意性说明，并不以此为限，在其它实施例中，线路层的堆叠的层数和每一层的导电材料均可根据实际需要合理设置，例如，堆叠的层数可以是三层，导电材料分别为钛、铝、钛。

本实用新型实施例还提供了一种显示面板，具体的，该显示面板的基底采用上述实施例中的基底结构。本实施例所述的显示面板可以包括柔性显示面板，具体的可以包括OLED显示面板。采用上述实施例中的基底结构，通过在基底上设置凹槽，并将线路层材料设置在基底的凹槽内，可以提高线路层的附着力，防止线路层在显影时由于压力过大导致剥离。将凹槽设置为内部宽度大于开口宽度，由于开口较凹槽内部小，可以在线路层材料填充凹槽后，无论在是显影工艺还是激光刻蚀工艺，均可以很好保证线路层附着在凹槽内，而减小线路剥离的风险。提高线路层图形的稳定性，进而可以提供显示面板的可靠性，提高显示面板的生产良率，减小后续失效的风险。

本实用新型实施例还提供了一种显示装置，具体的，该显示装置采用上述实施例中的显示面板。

在本实施中，上述显示面板可以为手机、平板、电视机、显示器、掌上电脑、ipod、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或者部件上的显示面板。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (12)

1.一种基底结构，其特征在于，包括：

基底，在所述基底上设置有凹槽，所述凹槽的纵截面的内部最大宽度大于其开口宽度；

线路层，设置在所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的基底结构，其特征在于，所述凹槽的纵截面为梯形。

3.如权利要求1所述的基底结构，其特征在于，所述凹槽的纵截面为曲线。

4.如权利要求1所述的基底结构，其特征在于，所述凹槽的深度为2um-5um。

5.如权利要求3所述的基底结构，其特征在于，所述线路层的厚度小于所述凹槽的深度。

6.如权利要求1-5任意一项所述的基底结构，其特征在于，所述凹槽开口宽度为2um-20um。

7.如权利要求6所述的基底结构，其特征在于，所述线路层的材料为感光型导电材料。

8.如权利要求7所述的基底结构，其特征在于，所述感光型导电材料为纳米银。

9.如权利要求7所述的基底结构，其特征在于，所述线路层通过印刷或打印的方式形成在所述凹槽内。

10.如权利要求1-5任意一项所述的基底结构，其特征在于，所述基底为聚酰亚胺基底。

11.一种显示面板，其特征在于，包括：

如权利要求1-10任意一项所述的基底结构。

12.一种显示装置，其特征在于，包括：

如权利要求11所述的显示面板。

Images