JP5446131B2 - スクリーン版及び複数の個別電極の形成方法 - Google Patents
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Description
スクリーン版10(図1参照)は、127μm周期でマトリックス状(640×480個)に配置されている吐出領域11と、非吐出領域12を有する。非吐出領域12は、個別電極の形状に相当する領域13を除く領域12aと、個別電極の形状に相当する領域13内に配置されていると共に、個別電極の形状に相当する領域13を除く領域12aに両端が接続されている幅20μmの線状の遮蔽領域12bからなる。このとき、個別電極の形状に相当する領域13は、90μm×90μmの矩形であり、個別電極の形状に相当する領域13の面積に対する遮蔽領域12bの面積の比が0.22である。なお、スクリーン版10は、100μm×100μmの矩形の個別電極を127μm周期(200ppi)でマトリックス状(640×480個)に形成するために用いられる。
遮蔽領域12bを設けなかった以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版を作製した。
遮蔽領域12bの代わりに、個別電極の形状に相当する領域13の中央に一辺の長さが20μmの正方形の遮蔽領域を設けた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版を作製した。
実施例1のスクリーン版10を用いて、個別電極を以下のように作製した。まず、PET(ポリエチレンテレフタレート)製の基板31上に、スクリーン版10を用いて、導電性ペースト32を印刷した(図7参照)。このとき、スクリーン版10と基板31とのクリアランスを2.2mmとし、ゴム硬度70のスキージを33用いて、アタック角70度、印刷速度100mm/秒で印刷した。また、導電性ペースト32は、0.1〜0.7μmの大きさのAgフィラー、アクリル樹脂、ブチルカルビトールアセタートからなり、粘度が240Pa・sである。なお、Agペーストの粘度は、ブルックフィールドHBT No.14スピンドルを用いて、10rpmで測定した。次に、強制対流式オーブンを用いて、導電性ペースト32が印刷された基板31を120℃で30分間加熱し、導電性ペースト32を硬化させた。
実施例1、比較例2のスクリーン版を用いて導電性ペーストを1000回印刷し、個別電極を作製した以外は、スクリーン版の評価1と同様にして、スクリーン版を評価した。
遮蔽領域12bを設ける位置を、個別電極の形状に相当する領域13の中心Oに対して10μm平行移動させた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版を作製した(図8参照)。
遮蔽領域12bを設ける位置を、個別電極の形状に相当する領域13の中心Oに対して20μm平行移動させた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版を作製した(図8参照)。
実施例2、3のスクリーン版を用いた以外は、スクリーン版の評価1と同様にして、スクリーン版を評価した。
スクリーン版10(図1参照)は、127μm周期でマトリックス状(320×240個)に配置されている吐出領域11と、非吐出領域12を有する。非吐出領域12は、個別電極の形状に相当する領域13を除く領域12aと、個別電極の形状に相当する領域13内に配置されていると共に、個別電極の形状に相当する領域13を除く領域12aに両端が接続されている幅20μmの線状の遮蔽領域12bからなる。このとき、個別電極の形状に相当する領域13は、100μm×100μmの矩形であり、個別電極の形状に相当する領域13の面積に対する遮蔽領域12bの面積の比が0.20である。なお、スクリーン版10は、110μm×110μmの矩形の個別電極を127μm周期(200ppi)でマトリックス状(320×240個)に形成するために用いられる。
遮蔽領域12bの幅を15μmとした以外は、実施例4と同様にして、スクリーン版を作製した。このとき、個別電極の形状に相当する領域13の面積に対する遮蔽領域12bの面積の比が0.15である。
遮蔽領域12bの幅を10μmとした以外は、実施例4と同様にして、スクリーン版を作製した。このとき、個別電極の形状に相当する領域13の面積に対する遮蔽領域12bの面積の比が0.10である。
遮蔽領域12bの幅を25μmとした以外は、実施例4と同様にして、スクリーン版を作製した。このとき、個別電極の形状に相当する領域13の面積に対する遮蔽領域12bの面積の比が0.25である。
遮蔽領域12bを設けなかった以外は、実施例4と同様にして、スクリーン版を作製した。
遮蔽領域12bの幅を30μmとした以外は、実施例4と同様にして、スクリーン版を作製した。このとき、個別電極の形状に相当する領域13の面積に対する遮蔽領域12bの面積の比が0.30である。
実施例4〜7、比較例3、4のスクリーン版を用いた以外は、スクリーン版の評価1と同様にして、スクリーン版を評価した。
スクリーン版20(図2参照)は、169μm周期でマトリックス状(640×480個)に配置されている吐出領域21と、非吐出領域22を有する。非吐出領域22は、個別電極の形状に相当する領域23を除く領域22aと、個別電極の形状に相当する領域23内に配置されていると共に、個別電極の形状に相当する領域23を除く領域22aに両端が接続されている幅20μmの十字形状の遮蔽領域22bからなる。このとき、個別電極の形状に相当する領域23は、120μm×120μmの矩形であり、個別電極の形状に相当する領域23の面積に対する遮蔽領域12bの面積の比が0.17である。なお、スクリーン版20は、140μm×140μmの矩形の個別電極を169μm周期(150ppi)でマトリックス状(640×480個)に形成するために用いられる。
実施例8のスクリーン版20を用いて、個別電極を以下のように作製した。まず、PET(ポリエチレンテレフタレート)製の基板31上に、スクリーン版20を用いて、導電性ペースト32を印刷した(図7参照)。このとき、スクリーン版20と基板31とのクリアランスを2.8mmとし、ゴム硬度70のスキージを33用いて、アタック角70度、印刷速度60mm/秒で印刷した。また、導電性ペースト32は、0.1〜0.7μmの大きさのAgフィラー、ポリエステル樹脂、ブチルカルビトールアセタートからなり、粘度が160Pa・sである。なお、Agペーストの粘度は、ブルックフィールドHBT No.14スピンドルを用いて、10rpmで測定した。次に、強制対流式オーブンを用いて、導電性ペースト32が印刷された基板31を130℃で20分間加熱し、導電性ペースト32を硬化させた。
実施例1、8のスクリーン版を用いて導電性ペースト32を5000回印刷し、個別電極を作製した以外は、スクリーン版の評価5と同様にして、スクリーン版を評価した。
粘度が50、100、200、240、300、350、400Pa・sである導電性ペースト32を用いた以外は、スクリーン版の評価5と同様にして、スクリーン版を評価した。
メッシュ数が400本/インチ、線径が18μmのステンレスメッシュを用いた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版10を作製した。
メッシュ数が590本/インチ、線径が13μmのステンレスメッシュを用いた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版10を作製した。
メッシュ数が325本/インチ、線径が23μmのステンレスメッシュを用いた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版10を作製した。
メッシュ数が350本/インチ、線径が20μmのステンレスメッシュを用いた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版10を作製した。
メッシュ数が630本/インチ、線径が13μmのステンレスメッシュを用いた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版10を作製した。
メッシュ数が840本/インチ、線径が11μmのステンレスメッシュを用いた以外は、実施例1と同様にして、スクリーン版10を作製した。
実施例1、9〜14のスクリーン版10を用いて、個別電極を以下のように作製した。まず、PET(ポリエチレンテレフタレート)製の基板31上に、スクリーン版10を用いて、導電性ペースト32を印刷した(図7参照)。このとき、スクリーン版10と基板31とのクリアランスを2.8mmとし、ゴム硬度70のスキージを33用いて、アタック角70度、印刷速度60mm/秒で印刷した。また、導電性ペースト32は、0.1〜0.7μmの大きさのAgフィラー、ポリエステル樹脂、ブチルカルビトールアセタートからなり、粘度が200Pa・sである。なお、Agペーストの粘度は、ブルックフィールドHBT No.14スピンドルを用いて、10rpmで測定した。次に、強制対流式オーブンを用いて、導電性ペースト32が印刷された基板31を130℃で20分間加熱し、導電性ペースト32を硬化させた。
スクリーン版10(図1参照)は、50、100、150、200及び300μm周期でマトリックス状(320×240個)に配置されている吐出領域11と、非吐出領域12を有する。非吐出領域12は、個別電極の形状に相当する領域13を除く領域12aと、個別電極の形状に相当する領域13内に配置されていると共に、個別電極の形状に相当する領域13を除く領域12aに両端が接続されている幅10〜20μmの線状の遮蔽領域12bからなる。このとき、個別電極の形状に相当する領域13は、一辺の長さが個別電極よりも5〜30μm短い矩形である。なお、スクリーン版10は、約45μm×45μm〜250μm×250μmの矩形の個別電極を50、100、150、200及び300μm周期でマトリックス状(320×240個)に形成するために用いられる。
実施例15のスクリーン版を用い、粘度が160、200及び240Pa・sである導電性ペースト32を適宜使い分けて用いた以外は、スクリーン版の評価1と同様にして、スクリーン版を評価した。
11、21 吐出領域
12、22 非吐出領域
12a、22a 個別電極の形状に相当する領域を除く領域
12b、22b 遮蔽領域
13、23 個別電極の形状に相当する領域
31 基板
32 導電性ペースト
33 スキージ
Claims (10)
- 複数の個別電極の形成に用いられるスクリーン版であって、
100μm以上200μm以下の周期でマトリックス状に配置されている吐出領域と、非吐出領域を有し、
該非吐出領域は、該複数の個別電極の形状に相当する領域を除く領域と、該複数の個別電極の各々の形状に相当する領域内に配置されていると共に、該複数の個別電極の各々の形状に相当する領域を除く領域に接続されている遮蔽領域を有し、
該複数の個別電極の形状に相当する領域の面積に対する該遮蔽領域の面積の比が0.10以上0.25以下であることを特徴とするスクリーン版。 - 隣接する前記吐出領域間の距離が5μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のスクリーン版。
- 前記遮蔽領域の各々は、前記複数の個別電極の各々の形状に相当する領域の中心を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のスクリーン版。
- 前記遮蔽領域は、十字形状であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のスクリーン版。
- 前記遮蔽領域の各々は、前記複数の個別電極の各々の形状に相当する領域を除く領域に四箇所で接続されていることを特徴とする請求項4に記載のスクリーン版。
- 前記遮蔽領域の各々の十字形状の交差部が前記複数の個別電極の各々の形状に相当する領域の中心を含むことを特徴とする請求項4又は5に記載のスクリーン版。
- 400本/インチ以上590本/インチ以下のメッシュを有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のスクリーン版。
- 請求項1乃至7のいずれか一項に記載のスクリーン版を用いて導電性ペーストを印刷する工程を有することを特徴とする複数の個別電極の形成方法。
- 複数の個別電極を形成する方法であって、
所定の周期でマトリックス状に配置されている吐出領域と、非吐出領域を有するスクリーン版を用いて導電性ペーストを印刷する工程を有し、
該非吐出領域は、該複数の個別電極の形状に相当する領域を除く領域と、該複数の個別電極の各々の形状に相当する領域内に配置されていると共に、該複数の個別電極の各々の形状に相当する領域を除く領域に接続されている遮蔽領域を有し、
該遮蔽領域は、印刷解像限界未満であることを特徴とする複数の個別電極の形成方法。 - 前記導電性ペーストは、粘度が100Pa・s以上300Pa・s以下であることを特徴とする請求項8又は9に記載の複数の個別電極の形成方法。
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