JP2010015487A - 透明電極及びその形成方法とそれを用いた表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 可撓性のある基板の撓みによって亀裂や割れなどが発生しない透明電極を得る。
【解決手段】 所要のパターン形状をなした透明電極膜３４上に導電性微粒子３５ｂが膜表面に分散して突出した透過性の異方性導電保護膜３５を積層して透明電極３３を構成する。異方性導電保護膜３５は透明な樹脂３５ａに導電性微粒子３５ｂを分散したものからなり、樹脂３５ａは透明なポリイミド樹脂又はウレタン系樹脂を用いて０．５〜１．５μｍの膜厚に形成する。導電性微粒子３５ｂは金、カーボン、金メッキ微粒子などの材料からなって１〜１０μｍ粒径のものを用い、１〜５重量％の範囲で配合する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、透明電極に関し、特に可撓性を有する基板に設ける透明電極、及びその透明電極の形成方法に関する。

液晶表示パネルやエレクトロルミネッセンス（以降、ＥＬと云う）パネル、タッチパネルなどの表示装置の中で、構成要素の一つとして設けられる透明電極は基板上にフォトレジスト膜を形成し、フォトマスクを介して露光、現像、エッチングを行う所謂フォトリソグラフィ法で形成する方法が一般に取られている。

例えば、特許文献１に示されたフォトリソグラフィ法による形成方法は、図７に示すように、ガラス基板１ｂの全面に透明電極膜５ａを形成し（工程ａ）、透明電極膜５ａの一部分に駆動ＩＣを実装するための金属電極被膜５ｃ（８ａは金属電極被膜の印刷膜）を水金法によって形成し（工程ｂ、ｃ）、次に、透明電極膜５ａ及び金属電極被膜５ｃの全面にフォトレジスト膜１０を形成し（工程ｄ）、その上から配線パターン像が形成されたフォトマスク１１を介して露光し、洗浄して配線パターン部以外の部分のフォトレジスト膜１０を除去する（工程ｅ）。次に、残されているフォトレジスト膜１０を加熱処理して耐薬品性を向上させ、エッチング液でフォトレジスト膜１０が除去された部分の金属電極被膜５ｃを除去し（工程ｆ）、再び、フォトレジスト膜１０を加熱処理した後にエッチング液でフォトレジスト膜１０が除去された部分の透明電極膜５ａを除去し（工程ｇ）、最後に、残されているフォトレジスト膜１０を除去して（工程ｈ）配線パターンを形成するものである。

特開２００４−２３９９８８号公報

抵抗膜式のタッチパネルは可撓性を有する透明なフィルムや薄板ガラスなどの基板に透明電極を設けた構成を取る。また、透明電極はスズをドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜や酸化スズ膜でもって一般に形成する。

このＩＴＯ膜や酸化スズ膜からなる透明電極は延性などに欠け、可撓性を有するフィルムや薄板ガラス等の基板に形成した透明電極は基板の撓み（曲げ）などによって亀裂や割れなどが発生し易い。特に、タッチパネルにあっては基板を撓ませて駆動操作を行うために撓みの繰り返し頻度が著しく多く、そのために透明電極にキズがついたり、透明電極に亀裂や割れなどが発生する。そして、それによって抵抗値の変化や導通不良と云う機能的な問題が発生する。

これは、タッチパネルに限らず、基板にフィルムを用いた液晶パネルやＥＬパネルなどの表示装置にあっても湾曲（撓み）の度合いによっては同様な問題が発生する。

また、特許文献１に示されたフォトリソグラフィ法によって形成する透明電極は、エッチング工程の外にフォトレジスト膜１０の露光工程、洗浄工程、加熱工程、最後のフォトレジスト膜１０の除去工程と多数の作業工程が有り、透明電極の形成に至る工程数が多い。そのために工数も非常に大きくなって製作コストが高くなると云う問題を有する。

更にまた、駆動ＩＣの実装部分や外部と導通接続を図るＦＰＣの実装部分に金属電極被膜５ｃを水金法とフォトリソグラフィ法によって形成していることから、その分の工数も加わり、製作コストが更に高くなる。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、基板の撓み（曲げ）などによって透明電極が亀裂や割れなどが発生せずに、また、安いコストで製作できる透明電極を見出すことを目的とするものである。

上記の課題を解決するための手段として、本発明の透明電極の特徴は、基板上に有して所要のパターン形状をなした透明電極膜上に導電性微粒子が膜表面に分散して突出した透過性の異方性導電保護膜を有することを特徴とするものである。

本発明の透明電極は透明電極膜と導電性微粒子が膜表面に分散して突出した透過性の異方性導電保護膜の２層構造をなしている。そして、異方性導電保護膜でもってＩＴＯ膜からなる透明電極膜の撓みによる亀裂や割れの発生を防止している。つまり、異方性導電保護膜は透明電極膜の保護、補強の働きをなしている。
また、異方性導電保護膜は導電性微粒子が膜表面に分散し、且つ、膜表面から突出している。このため、透明電極膜と導電性微粒子は導通性が取られていて、膜面に対して垂直方向に導電性微粒子が電極としての役割を果たしている。つまり、垂直方向に対してのみ異方性を持った導電機能を果たしている。
また、異方性導電保護膜は透過性を有する。本発明においては、８０％を超える透過率を持っていて、表示画像の視認性を悪くしないようにしている。

また、本発明の透明電極は、前記異方性導電保護膜が透明な樹脂に導電性微粒子を分散したものからなり、前記樹脂の膜厚が０．５〜１．５μｍの範囲にあって、前記導電性微粒子の粒径が１〜１０μｍの範囲にあることを特徴とするものである。

本発明においては、樹脂の膜厚を０．５〜１．５μｍの範囲に制限する。これは、膜厚が０．５μｍより薄いと導電性微粒子の固定力が弱くなって、導電性微粒子が基板から剥離する危険が生じる。また、１．５μｍより厚くなると突出する導電性微粒子の突出部分（頭部分）に樹脂膜が被覆し、導通が取れなくなる危険が生じる。導電性微粒子の周りは樹脂の膜厚が多少厚くなるために導電性微粒子を被覆し易くなる。
また、本発明においては、導電性微粒子の粒径の大きさを１〜１０μｍの範囲に制限する。これは、粒径が１μｍより小さいと樹脂の膜表面から沈むものが現れたり、突出量が微小となって突出した頭に樹脂が被覆して導通が得られなくなる。また、１０μｍより大きいと、対向させて設ける基板の透明電極同士に接触が起こる危険性が現れる。また、導電性微粒子の固定力も低下して導電性微粒子が剥離し易くなる。本発明では許容できる範囲として最大１０μｍまでと規定している。
そして、樹脂の膜厚０．５〜１．５μｍの範囲と導電性微粒子の粒径１〜１０μｍの範囲の中から膜の表面から導電性微粒子が突出するように適宜な膜厚、適宜な粒径を選択して使用する。

また、本発明の透明電極は、前記導電性微粒子の配合量が１〜５重量％であることを特徴とするものである。

本発明においては、導電性微粒子の配合量を１〜５重量％に制限する。これは、１重量％より少ないと導電性微粒子の分散（分布）密度が粗くなり、上記で述べた如く電極としての機能、即ち、異方性導電の機能が得られ難くなることによる。また、５重量％より多くなると導電性微粒子の分散密度が密になり、８０％を超える透過率が得られなくなることによる。

また、本発明の透明電極は、前記導電性微粒子が金、カーボン、金メッキ微粒子の少なくとも１種からなることを特徴とするものである。

金、カーボン、金メッキ微粒子は透明電極膜のエッチング液に侵されない。また、電気抵抗率が小さく、耐蝕性に優れた特性を持っている。異方性導電材として好適に適用することができる。
また、金メッキ微粒子はプラスチックやセラミック、金属などからなる微粒子にメッキを施したもので、最表面層が金メッキを施したものからなるものである。

また、本発明の透明電極は、前記透明な樹脂がポリイミド樹脂又はウレタン系樹脂であることを特徴とするものである。

ポリイミド樹脂やウレタン系樹脂は延性特性を持ち、屈曲性の耐性に優れた特性を持つ。このような樹脂を用いて異方性導電保護膜を形成することで、撓みなどによる透明電極膜のキズ発生や亀裂や割れの発生を防止する保護膜として好適に作用する。

また、本発明の透明電極は、前記基板が可撓性を有することを特徴とするものである。

本発明の透明電極は可撓性を有する基板に好適に適用できる。可撓性の有する基板に撓みが生じても透明電極を構成する異方性導電保護膜によって透明電極膜の亀裂や割れの発生を防止する。

また、本発明の透明電極は、前記基板がＦＰＣ取付部を有し、前記透明電極膜上に有する前記異方性導電保護膜は前記ＦＰＣ取付部にも設けられており、前記ＦＰＣ取付部上でＦＰＣと前記異方性導電保護膜が接続することを特徴とするものである。

異方性導電保護膜は導電性微粒子が膜表面から突出しているので、異方性導電保護膜にＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を接続すると導電性微粒子を介して透明電極膜とＦＰＣが電気的に接続する。従って、前述の従来技術にあった金属電極被膜を特別に設ける必要もなく、本発明の透明電極のみでＦＰＣと接続可能になる。このことで、製作コストの低減効果が得られる。

次に、本発明の透明電極の形成方法の特徴は、平坦面をなす基板の主要面上にＰＶＤ法で透明電極膜を形成する工程と、
前記形成した透明電極膜上に導電性微粒子を分散した異方性導電保護膜を印刷法で所要のパターン形状に形成する工程と、
前記異方性導電保護膜を硬化する工程と、
前記異方性導電保護膜が形成されていない部分の前記透明電極膜をエッチング法で除去する工程と、
を有することを特徴とするものである。

真空蒸着法やスパッタリング法などのＰＶＤ（Physical
Vapor Deposition）法で透明電極膜を形成する工程は従来の透明電極膜を形成する工程と全く同じ工程をとるが、その後の後工程において、異方性導電保護膜の印刷工程と異方性導電保護膜の硬化工程、透明電極膜のエッチング工程でもって本発明の透明電極を形成するものである。
従来の形成工程にあった露光工程、フォトレジスト膜の剥離工程などの工程が無くなり、製作コストも大幅にダウンすることができる。
また、本発明の透明電極の形成工程にあっては、異方性導電保護膜の印刷工程で透明電極の形状を形成する。印刷方法としてスクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法などを採用することができるが、グラビアオフセット印刷法にあっては透明電極の形状精度を１０μｍ前後の精度誤差で仕上げることが可能である。これは、フォトリソグラフィ法によって形成した場合に得られる精度に近いものであり、精度的にも余り劣らない形状精度が得られる。
異方性導電保護膜を形成する印刷法は製品の求められる精度に応じて適宜に選択すると良い。

また、本発明の透明電極の形成方法は、前記異方性導電保護膜が透明な樹脂に導電性微粒子を分散したものからなり、前記樹脂の膜厚が０．５〜１．５μｍの範囲にあって、前記導電性微粒子の粒径が１〜１０μｍの範囲にあることを特徴とするものである。

また、本発明の透明電極の形成方法は、前記導電性微粒子の配合量が１〜５重量％であることを特徴とするものである。

また、本発明の透明電極の形成方法は、前記導電性微粒子が金、カーボン、金メッキ微粒子の少なくとも１種からなることを特徴とするものである。

また、本発明の透明電極の形成方法は、前記透明な樹脂がポリイミド樹脂又はウレタン系樹脂であることを特徴とするものである。

本発明の透明電極の形成方法において、異方性導電保護膜を透明な樹脂に導電性微粒子を分散したものから構成し、樹脂の膜厚を０．５〜１．５μｍの範囲とし、導電性微粒子の粒径を１〜１０μｍの範囲に制限する。また、導電性微粒子の配合量を１〜５重量％にし、導電性微粒子は金、カーボン、金メッキ微粒子の少なくとも１種から選択する。また、透明な樹脂はポリイミド樹脂又はウレタン系樹脂から選択する。
このように規制したことによる作用・効果は前述の透明電極の構成の欄で説明した内容と同じ内容であるのでこの場での説明は省略する。

次に、本発明の表示装置は、可撓性を有する基板を備えた表示装置において、前記基板に前記請求項１乃至７のいずれかに記載の透明電極を有することを特徴とするものである。

また、本発明の表示装置は、可撓性を有する基板を備えた表示装置において、前記基板に前記請求項８乃至１２のいずれかに記載の透明電極の形成方法によって形成した透明電極を有することを特徴とするものである。

また、本発明の表示装置は、液晶表示パネルを備えたタッチパネルであることを特徴とするものである。

表示装置を本発明の透明電極でもって構成することにより、基板が撓んでも透明電極膜に亀裂や割れなどの損傷が生じることなく長期的に安定した品質保持ができる表示装置が得られる。
また、表示装置を本発明の透明電極の形成方法の下で形成することにより、透明電極が安いコストで製作できるので表示装置自体の製作コストも安くすることができる。また、製作手番短縮などの効果も得られる。
特に、基板の撓みを利用して駆動操作を行うタッチパネルにあっては長期にわたって品質保証が可能となり、また、安いコストでの提供が可能になる。

以上、本発明の項目毎に作用・効果を詳しく説明したが、要約すると、透明電極に亀裂や割れなどの損傷が起きずに長期的に安定した品質保持ができる。また、安いコストで製作できる。

以下、本発明を実施するための最良の形態（以降、実施形態と云う）について図を用いながら説明する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る表示装置は液晶表示パネルを備えたタッチパネルで、このタッチパネルについて図１〜５を用いて説明する。図１は第１実施形態に係るタッチパネルの上基板ユニットと下基板ユニットの斜視図を示している。また、図２は第１実施形態に係るタッチパネルの要部断面図、図３は図２におけるＡ部の拡大断面図と斜視図で、図３の（ａ）は拡大断面図、図３の（ｂ）は下面側から見た斜視図である。また、図４は操作時における作用を説明する説明図を示している。また、図５は図２における透明電極の形成方法を説明する工程図を示している。

第１実施形態のタッチパネル２０はＸＹマトリックス型抵抗膜式のタッチパネルで、図１において、２１は下基板ユニットで、下基板ユニット２１は透明なガラスからなる下基板２２の上面に透明電極膜２４を設けた構成をなす。
透明電極膜２４は、図１において、横方向に４列をなしている検出部２４ａとそれぞれの検出部２４ａから引き廻した接続配線部２４ｂに分かれている。

３１は上基板ユニットで、上基板ユニット３１は透明なＰＥＴフィルムからなる上基板３２の下面に透明電極３３を設けた構成をなす。
透明電極３３は、図１において、縦方向に４列をなしている検出部３３ａとそれぞれの検出部３３ａから引き廻した接続配線部３３ｂと、更に、下基板ユニット２１の透明電極膜２４の接続配線部２４ｂに接続されるところの下基板用接続配線部３３ｃとに分かれている。そして、接続配線部３３ｂ並びに下基板用接続配線部３３ｃは上基板３２に設けた延設部３２ｂまで延びて設けられている。

上基板ユニット３１の透明電極３３の検出部３３ａ、及び下基板ユニット２１の透明電極膜２４の検出部２４ａは、図１においては、見やすくするために縦方向（Ｙ方向とする）及び横方向（Ｘ方向とする）共に４列でもつて描いているもので、この列数は液晶表示パネルの解像度やタッチパネルの解像度などに応じて設定されるものである。

次に、タッチパネル２０は、図２に示すように、液晶表示パネル１００の上部に配置されて用いられる。図２において、タッチパネル２０の全体構成は下基板ユニット２１上にドットスペーサ２７を一定間隔に配設し、一定の隙間を設けて上基板ユニット３１を配置し、シール材３８でもって下基板ユニット２１と上基板ユニット３１を接着固定すると共に、下基板ユニット２１と上基板ユニット３１の外周領域を周回してシールしている。
上基板ユニット３１の延設部３２ｂに設けた透明電極３３である接続配線部３３ｂと下基板用接続配線部３３ｃはシール材３８の外側に延びており、ＦＰＣ取付部となる部位になっている。この部位にＦＰＣが取付けられて外部と電気的に接続するようになっている。
なお、図示はしていないが、下基板用接続配線部３３ｃは下基板ユニット２１の接続配線部２４ｂとシール材３８の外側で導電材を介して接続されるようになっている

ここで、下基板ユニット２１を構成する下基板２２は透明なガラスからなるが、反りなどが起きない剛性が求められることから、０．７〜１．８ｍｍの厚みのものが使用される。ガラスとしてはソーダガラスやホウケイ酸ガラス、石英ガラス、普通板ガラスなどのものが選択できる。
また、下基板ユニット２１の透明電極膜２４はＩＴＯ膜からなるが、この透明電極膜２４はＰＶＤ法で下基板２２の全面にＩＴＯ膜を形成し、その後に、フォトリソグラフィ法で所要の形状、つまり、図１に示した検出部２４ａ、接続配線部２４ｂを持った形状に形成する。

上基板ユニット３１を構成する透明電極３３は透明電極膜３４とその透明電極膜３４上に設けた透明な異方性導電保護膜３５とからなる。
また、上基板ユニット３１の透明電極３３の透明電極膜３４はＩＴＯ膜からなり、異方性導電保護膜３５は透明な樹脂に導電性微粒子を分散したものからなっている。

以下、図３を用いて異方性導電保護膜３５の仕様について説明する。異方性導電保護膜３５は透明な樹脂３５ａに導電性微粒子３５ｂを分散したものからなるが、異方性導電保護膜３５を設ける一つの目的は透明電極膜３４が上基板３２の撓みによって亀裂や割れ、キズなどの発生するのを防止する保護目的で設けている。このため、透明な樹脂３５ａには延性特性を持ち、屈曲性の耐性に優れた特性を持つポリイミド樹脂やウレタン系樹脂が好適に選ばれる。
樹脂３５ａの膜厚は０．５〜１．５μｍの範囲で形成する。これは、膜厚が０．５μｍより薄いと導電性微粒子の固定力が弱くなって、導電性微粒子が基板から剥離する危険が生じる。また、１．５μｍより厚くなると突出する導電性微粒子の突出部分（頭部分）に樹脂膜が被覆し、導通が取れなくなる危険が生じる。導電性微粒子の周りは樹脂の膜厚が多少厚目になるために導電性微粒子を被覆し易くなる。

導電性微粒子３５ｂは粒径が１〜１０μｍの範囲のものを用いる。これは、粒径が１μｍより小さいと樹脂３５ａの膜表面から沈むものが現れたり、突出量が微小となって突出した頭に樹脂３５ａが被覆して導通が得られなくなる。また、１０μｍより大きいと、対向させて設ける基板の透明電極同士に接触が起こる危険性が現れる。例えば、カーナビゲーションに用いられるタッチパネルにあっては耐熱性が求められる。このため、上基板に０．２ｍｍの薄板ガラスが使用される。薄板ガラスは撓み量が小さいため上下基板の隙間は１０数μｍしか許容されない。この場合には、隙間が小さいために１０μｍより大きい粒径を用いると上下基板の透明電極同士に接触が起きる危険が生じる。また、導電性微粒子３５ｂの固定力も低下して導電性微粒子３５ｂが剥離し易くなる。本発明では許容できる範囲として最大１０μｍまでと規定している。導電性微粒子３５ｂは粒径が揃っていてバラツキの小さいものを用いるのが良い。
導電性微粒子３５ｂの粒径は樹脂３５ａの膜厚より大きいものを用い、導電性微粒子３５ｂが樹脂３５ａの膜表面から突出するようにする。導電性微粒子３５ｂは透明電極膜３４と接触しているので、突出した部分の導電性微粒子３５ｂは透明電極膜３４と電気的に導通する。

異方性導電保護膜３５は保護膜としての目的の外に異方性を持たせた導電の目的を持たせている。それは、保護膜に等方性のある導電が行われると透明電極膜３４の抵抗値が大きく変動するからである。
タッチパネルにおいては高抵抗値を求められることから、一般的に、透明電極膜３４の厚みは２０〜２００ｎｍの範囲に形成する。これは、下基板ユニット２１の透明電極膜２４の厚みについても同様である。
透明電極膜３４は真空蒸着法やスパッタリング法などのＰＶＤ法で上基板３２の下面に形成する。ＰＶＤ法は低温で処理するのでＰＥＴフィルムからなる上基板３２の熱変化には影響を与えない。
本発明においては、分散した導電性微粒子３５ｂを介して、つまり、分散した導電性微粒子３５ｂを樹脂３５ａの膜表面から突出させることで、抵抗値を変えることなく上基板３２が撓んだ時に突出した導電性微粒子３５ｂが対向する下基板ユニット２１の透明電極膜２４と接触して導通するようにしている。
樹脂３５ａの膜厚０．５〜１．５μｍの範囲と導電性微粒子３５ｂの粒径１〜１０μｍの範囲の中から膜の表面から導電性微粒子３５ｂが突出するように適宜な膜厚、適宜な粒径を選択して使用するのが良い。

また、導電性微粒子３５ｂの樹脂３５ａに対する配合量は１〜５重量％の範囲が好ましい。タッチパネルにあっては、下方に配設した液晶表示パネルの表示画像がはっきりと視認できるように所要の透過率が必要とされる。
導電性微粒子３５ｂの配合量が少ないと透過率は向上するが、反面分散（分布）密度が粗くなって導電性が得られないという問題が起きる。導電性が確保できる範囲として１重量％以上に規定している。一方、配合量が多いと透過率が低下する。本発明においては、タッチパネルの透過率は８０％を超えるようにしている。従って、少なくとも透過率が８０％得られる配合量として５重量％に規定している。なお、導電性微粒子３５ｂの分散は均一な分布をなして分散するのが好ましいので、場合によっては分散促進剤を用いることも可能である。
このように、導電性微粒子３５ｂの配合量を１〜５重量％にすることで所要の透過率が得られ、また、良好な導電性が得られる。

また、導電性微粒子３５ｂの材料は透明電極膜３４のエッチング液に侵されない材料で、電気抵抗率の小さく、耐蝕性に優れた特性を有する材料が選ばれる。そのような材料としては金、カーボン、金メッキ微粒子などが好適に挙げられる。金メッキ微粒子はプラスチックやセラミック、金属などからなる微粒子にメッキを施したもので、最表面層が金メッキを施したものからなるものである。

上基板３２は耐湿性や耐衝撃性、耐薬品性などに優れた特性を持っているＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）フィルムを用いている。このフィルムの厚みは柔軟な可撓性が得られる１７０〜２００μｍ範囲のものを用いている。
なお、耐熱性が要求される場合は２００μｍ厚みのマイクロシートガラスを用いるのが好ましい。

次に、図２に戻り、ドットスペーサ２７は透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂を用いてスクリーン印刷などの印刷方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後に紫外線照射などによって硬化処理を施して形成する。
このドットスペーサ２７は直径３０〜５０μｍ、高さ５〜２０μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲の中で形成する。高さとドット間隔、及び上下基板間の間隙量（これは、後述するシール材３８の高さに相当する）は作動力（押圧力）に影響を及ぼす。所要の作動力で操作が行えるように上記範囲の中で適宜な値を設定するのが好ましい。
なお、上基板３２にマイクロシートガラスを用いた場合はドットスペーサ２７の高さは２〜５μｍの範囲に設定するのが好ましい。

シール材３８はスペーサボールを分散させたエポキシ樹脂やアクリル樹脂をスクリーン印刷などの印刷方法で形成する。下基板２２に印刷形成し、上基板３２を張り合わせて加圧の下で紫外線照射によって硬化処理を施し、下基板２２と上基板３２を固定する。
シール材３８の高さによって上基板３２と下基板２２との隙間が設定される。第１実施形態においては、上基板３２にＰＥＴフィルムを用いているので、高さは７５〜２００μｍの範囲の中で適宜に設定する。この高さは分散させたスペーサボールの外径寸法によって決める。
なお、上基板３２にマイクロシートガラスを用いた場合は、シール材３８の高さは概ね１０数μｍの高さが選ばれる。

次に、以上の構成をなしたタッチパネルの作用・効果について図４を用いて説明する。図４は指１１０で上基板３２を押圧した時の状態を示している。指１１０で上基板３２を押圧すると上基板３２と上基板３２に固定して設けられた透明電極膜３４、異方性導電保護膜３５が撓み、異方性導電保護膜３５の膜から突出した導電性微粒子３５ｂが下基板ユニット２１側の透明電極膜２４に接触する。

導電性微粒子２５ｂ、３５ｂの配合量を１〜５重量％に設定していることから、異方性導電保護膜３５の導電性微粒子３５ｂが少なくとも複数、下基板ユニット２１の透明電極膜２４と接触し、そこに導通が起きる。そして、導通した部位の列状の検出部からＸ方向とＹ方向の位置が定められる。
また、所要の透過率も得られるので、液晶表示パネル１００の表示画像の視認性も問題は生じない。

また、撓みを起こさせる上基板ユニット３１には透明電極膜３４上に異方性導電保護膜３５を設け、異方性導電保護膜３５の樹脂３５ａの膜厚を０．５〜１．５μｍに設定していることから直接透明電極膜３４にキズが付かず、また、撓みによって透明電極膜３４に亀裂や割れなどが発生しない。これによって、抵抗値の著しい変動や導通不良などの品質的問題も発生せずに、長期間にわたって品質が保証される。

更にまた、上基板３２の延設部３２ｂにあるＦＰＣ取付部まで延びて設けられた接続配線部３３ｂ、下基板用接続配線部３３ｃは透明電極膜３４と異方性導電保護膜３５からなる透明電極３３で構成されていることから、感圧接着剤を介して異方性導電保護膜３５にＦＰＣは接合することで、突出した導電性微粒子３５ｂによって外部と電気的に接続を行うことができる。
前述の従来技術にあっては金属電極被膜を設けた構成をなすものであったが、本発明においては、接続用の金属電極被膜を特別に設ける必要はない。このことで、製作コストの低減効果が得られる。

次に、本発明の透明電極３３の形成方法について図５を用いながら説明する。
最初に、図５の（ａ）の透明電極膜の形成工程において、ＰＥＴフィルムからなる上基板３２の下面（図５の（ａ）においては上面側に当たる）全域にＩＴＯ膜からなる透明電極膜３４を形成する。ここでは、透明電極膜３４は上基板３２の下面全域に設けているが、特に全域に限るものではなく、不要面はマスキングして必要とする主要面にのみ形成しても良いものである。
透明電極膜３４は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法で形成する。透明電極膜３４は高抵抗を要することから、厚みは２０〜２００ｎｍの範囲内で形成する。

次に、図５の（ｂ）の異方性導電保護膜の印刷形成工程において、全面に形成した透明電極膜３４上に印刷法で所要のパターン形状に異方性導電保護膜３５を印刷形成する。
前述したことではあるが、異方性導電保護膜３５は、透明な樹脂３５ａに導電性微粒子３５ｂを分散したものからなる。異方性導電保護膜の所要のパターン形状は図１に示した上基板ユニット３１の透明電極３３のパターン形状と同じである。
紫外線硬化型のポリイミド樹脂やウレタン系樹脂などの透明な樹脂３５ａに金、カーボン、金メッキ微粒子などの微粒子からなる導電性微粒子３５ａを１〜５重量％配合してインクを生成する。
印刷方法はスクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法などが採用できるが、パターン形状の精度によって印刷法を選択するのが望ましい。例えば、スクリーン印刷法であると５０μｍ前後の精度誤差が発生する。オフセット印刷法の場合であると２５μｍ前後の精度誤差が生じ、グラビアオフセット印刷法であると１０μｍ前後の精度誤差で仕上げることが可能である。
グラビアオフセット印刷法で形成した場合の形状精度はフォトリソグラフィ法によって形成した場合の精度に近いものが得られる。
何れにしても、異方性導電保護膜を形成する印刷法は製品の求められる精度に応じて適宜に選択すると良い。

次に、図５の（ｃ）の硬化工程において、異方性導電保護膜３５上に透明で平滑面をなす平板１２０を載置し、加圧力Ｐを加えて加圧状態下で紫外線を照射して異方性導電保護膜３５の樹脂３５ａを硬化させる。異方性導電保護膜３５の導電性微粒子３５ｂは加圧によって透明電極膜３４に接触する。そして、接触状態で樹脂３５ａは硬化し、導電性微粒子３５ｂは透明電極膜３４に接触した状態で樹脂３５ａに固定される。紫外線照射は水銀ランプなどが用いられる。

次に、図５の（ｄ）のエッチング工程において、異方性導電保護膜３５が形成されていない部分の透明電極膜３４をエッチング液によって除去する。エッチング液は塩化第二鉄溶液を用い、４０〜６０°Ｃの加熱の下でエッチングを行う。なお、金やカーボン、金メッキ微粒子などの導電性微粒子３５ｂは塩化第二鉄溶液のエッチング液に侵されないので異方性導電保護膜３５には影響を与えない。

以上の工程をたどることで、図５の（ｄ）に示された透明電極膜３４上に異方性導電保護膜３５が設けられた透明電極３３が形成される。つまり、図１に示されたパターン形状の透明電極３３が形成される。
本発明の透明電極の形成工程は、前述の従来技術で有していた金属電極被膜形成工程、露光、洗浄工程、金属電極被膜のエッチング工程、ホォトレジスト膜の除去工程もなく、僅か４工程で形成できるので、各段と形成工数は小さくなって製作コストは大幅に低減することができる。

なお、第１実施形態においては、下基板側に従来の透明電極膜を設け、上基板側にのみ透明電極膜と異方性導電保護膜からなる透明電極を設ける構成をとった。
しかしながら、下基板側にも本発明の透明電極を設ける構成をとることも可能である。上下基板両方に異方性導電保護膜を設ける構成は透明電極膜が露出しないので、透明電極膜の電蝕防止効果も得ることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る表示装置について図６を用いて説明する。なお、図６は本発明の第２実施形態に係る表示装置の要部断面図を示している。第２実施形態の表示装置は分散型ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネルである。
ＥＬ表示パネル４０は可撓性を有する透明なＰＥＴフィルムからなる上基板５２の下面に所要の画像パターン形状に形成した透明電極５３を設け、その上に発光体層４７、誘電体層４６、背面電極４４、絶縁膜４２を積層した構成をなしている。また、上基板５２には一部分に延設部５２ｂを設けており、この延設部５２ｂがＦＰＣ取付部になって各画像の接続配線部をなす透明電極５３が設けられていて、ＦＰＣと接続するようになっている。

透明電極５３はＩＴＯ膜からなる透明電極膜５４とその透明電極膜５４上に設けた異方性導電保護膜５５とから構成している。また、異方性導電保護膜５５は透明な樹脂５５ａに導電性微粒子５５ｂを分散したものから構成している。
この透明電極５３は発光の画像パター形状をなして形成されており、更に、各画像パターンからはＦＰＣ取付部まで接続配線部が引き廻して設けられている。

ここでの異方性導電保護膜５５は前述の第１実施形態における異方性導電保護膜と同じ仕様のものを用いて同じ仕様で形成している。即ち、透明な樹脂５５ａはポリイミド樹脂やウレタン系樹脂を用い、導電性微粒子５５ｂは１〜１０μｍ粒径の金、カーボン、金メッキ微粒子の少なくとも１種を用いて１〜５重量％配合し、樹脂５５ａを０．５〜１．５μｍの膜厚で形成して導電性微粒子５５ｂが膜表面から突出するように形成している。
透明電極５３の形成方法は前述の第１実施形態で説明した形成方法と同じである。

発光体層４７は硫化亜鉛を発光母体にして微量の賦活剤（金属やハロゲン元素）をドーピングして得られた発光体粉末をシアノレジン化合物などの高誘電樹脂バインダに分散したものからなり、第２実施形態においてはスクリーン印刷などの印刷法で形成している。

誘電体層４６はシアノレジン化合物などの高誘電樹脂バインダに酸化シリコン、酸化チタン、チタン酸バリウムなどの無機誘電体物質を分散したものからなり、第２実施形態においてはスクリーン印刷などの印刷法で形成している。

背面電極４４は銀ペーストや黒鉛ペーストなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などの印刷方法で形成している。

絶縁膜４２はＰＥＴフィルムを加熱圧着によって、あるいはフッ素樹脂塗料を用いてスクリーン印刷などによって形成する。

以上の構成をなしたＥＬ表示パネル４０は、透明電極５３と背面電極４４に電圧を印加すると、透明電極５３と背面電極４４に挟まれた部位の発光体層４７は発光して発光表示画像が得られる。
ＥＬ表示パネル４０は総厚として１ｍｍ以下に納まり、パネル全体を湾曲させた状態で画像表示を行うことができる。

従来のＥＬ表示パネルの透明電極はＩＴＯ膜のみから構成しており、パネルの湾曲度合いによってはＩＴＯ膜に亀裂やひび割れなどの損傷が発生する危険があった。しかしながら、本発明においては、透明電極５３を透明電極膜５４に異方性導電保護膜５５を積層した構成にすることにより、亀裂やひび割れなどの発生を防止することができる。
また、ＦＰＣ取付部においては、感圧接着剤を介してＦＰＣを異方性導電保護膜５５に取付けるだけで電気的に接続可能になるので、特別に金属膜なる端子部を設ける必要もなくなり、コスト低減ができる。

第２実施形態においてはＥＬ表示パネルでもって本発明の透明電極を説明したが、本発明の透明電極はフィルムを用いた湾曲可能な液晶表示パネルにおいても適用できるものである。

第１実施形態に係るタッチパネルの上基板ユニットと下基板ユニットの斜視図である。 第１実施形態に係るタッチパネルの要部断面図である。 図２におけるＡ部の拡大断面図と斜視図で、図３の（ａ）は拡大断面図、図３の（ｂ）は下面側から見た斜視図である。 操作時における作用を説明する説明図である。 図２における透明電極の形成方法を説明する工程図である。 本発明の第２実施形態に係る表示装置の要部断面図である。 特許文献１に示された透明電極の形成方法を示した工程図である。

符号の説明

２０ タッチパネル
２１ 下基板ユニット
２２ 下基板
２４ａ、３３ａ 検出部
２４ｂ、３３ｂ、３３ｃ 接続配線部
２４、３４、５４ 透明電極膜
２７ ドットスペーサ
３１ 上基板ユニット
３２、５２ 上基板
３２ｂ、５２ｂ 延設部
３３、５３ 透明電極
３５、５５ 異方性導電保護膜
３５ａ、５５ａ 樹脂
３５ｂ、５５ｂ 導電性微粒子
３８ シール材
４０ ＥＬ表示パネル
４２ 絶縁膜
４４ 背面電極
４６ 誘電体層
４７ 発光体層

Claims (15)

1. 基板上に有して所要のパターン形状をなした透明電極膜上に導電性微粒子が膜表面に分散して突出した透過性の異方性導電保護膜を有することを特徴とする透明電極。
2. 前記異方性導電保護膜は透明な樹脂に導電性微粒子を分散したものからなり、前記樹脂の膜厚が０．５〜１．５μｍの範囲にあって、前記導電性微粒子の粒径が１〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の透明電極。
3. 前記導電性微粒子の配合量は１〜５重量％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明電極。
4. 前記導電性微粒子は金、カーボン、金メッキ微粒子の少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の透明電極。
5. 前記透明な樹脂はポリイミド樹脂又はウレタン系樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明電極。
6. 前記基板は可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載の透明電極。
7. 前記基板はＦＰＣ取付部を有し、前記透明電極膜上に有する前記異方性導電保護膜は前記ＦＰＣ取付部にも設けられており、前記ＦＰＣ取付部上でＦＰＣと前記異方性導電保護膜が接続することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の透明電極。
8. 平坦面をなす基板の主要面上にＰＶＤ法で透明電極膜を形成する工程と、
   前記形成した透明電極膜上に導電性微粒子を分散した異方性導電保護膜を印刷法で所要のパターン形状に形成する工程と、
   前記異方性導電保護膜を硬化する工程と、
   前記異方性導電保護膜が形成されていない部分の前記透明電極膜をエッチング法で除去する工程と、
   を有することを特徴とする透明電極の形成方法。
9. 前記異方性導電保護膜は透明な樹脂に導電性微粒子を分散したものからなり、前記樹脂の膜厚が０．５〜１．５μｍの範囲にあって、前記導電性微粒子の粒径が１〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項８に記載の透明電極の形成方法。
10. 前記導電性微粒子の配合量は１〜５重量％であることを特徴とする請求項８又は９に記載の透明電極の形成方法。
11. 前記導電性微粒子は金、カーボン、金メッキ微粒子の少なくとも１種からなることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の透明電極の形成方法。
12. 前記透明な樹脂はポリイミド樹脂又はウレタン系樹脂であることを特徴とする請求項８又は９に記載の透明電極の形成方法。
13. 可撓性を有する基板を備えた表示装置において、前記基板に前記請求項１乃至７のいずれかに記載の透明電極を有することを特徴とする表示装置。
14. 可撓性を有する基板を備えた表示装置において、前記基板に前記請求項８乃至１２のいずれかに記載の透明電極の形成方法によって形成した透明電極を有することを特徴とする表示装置。
15. 前記表示装置は液晶表示パネルを備えたタッチパネルであることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の表示装置。

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