KR20140071026A - 터치 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 및 상기 기판 상에 메쉬 형상으로 배치되는 전극부를 포함하고, 상기 전극부는, 제 1 서브 패턴 및 제 2 서브 패턴을 포함하는 수지층: 및 상기 제 1 서브 패턴 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고, 상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 2 서브 패턴의 폭의 비는 1:0.03 내지 1:0.5이다.
실시예에 따른 터치 패널 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 제 1 서브 패턴 및 제 2 서브 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 서브 패턴 및 상기 제 2 서브 패턴 상에 전극 물질을 형성하는 단계; 상기 전극 물질을 에칭하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 2 서브 패턴의 폭의 비는 1:0.03 내지 1:0.5이다.

Description

터치 패널 및 이의 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}
실시예는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.
저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.
한편, 터치 패널의 투명전극 재료로는 인듐주석산화물(ITO)이 가장 많이 사용되고 있지만, 상기 인듐주석산화물은 대면적화에 따른 저저항 구현의 한계로 인해 최근 금속 박막 메쉬를 이용한 투명전극이 주목받고 있다.
이에 따라, 이러한 인듐주석산화물을 대체하기 위한 물질이 연구 중이며, 최근에는 탄소나노튜브(CNT), 은나노와이어(Ag Nanowire), 그래핀(graphene) 등 다양한 물질이 개발되고 있다.
종래 금속 메쉬 방식은 인쇄 방식으로 금속 잉크를 사용하여 메쉬 형태의 금속 패턴을 형성하는 공법을 사용하고 있다. 이러한 금속 메쉬 방식은 한국공개공보 10-2012-0018059에 개시되어 있다.
그러나, 종래의 인쇄 방식의 금속 메쉬의 경우 패턴의 미세화가 어렵다는 문제점이 있었다. 즉, 이러한 인쇄 방식에 의하면 최소 선폭이 약 3㎛ 내지 약 5㎛의 범위에서 한정될 수 있으며, 이렇게 제조되는 금속 메쉬는 투과율이 떨어지는 문제점이 있고, 금속 선들이 눈에 보이게 되어 시인성에 있어 문제점이 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 터치 패널 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 및 상기 기판 상에 메쉬 형상으로 배치되는 전극부를 포함하고, 상기 전극부는, 제 1 서브 패턴 및 제 2 서브 패턴을 포함하는 수지층: 및 상기 제 1 서브 패턴 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고, 상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 2 서브 패턴의 폭의 비는 1:0.03 내지 1:0.5이다.
실시예에 따른 터치 패널 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 제 1 서브 패턴 및 제 2 서브 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 서브 패턴 및 상기 제 2 서브 패턴 상에 전극 물질을 형성하는 단계; 상기 전극 물질을 에칭하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 2 서브 패턴의 폭의 비는 1:0.03 내지 1:0.5이다.
실시예에 따른 터치 패널 및 터치 패널 제조방법에서는 미세한 선폭 즉, 약 500㎚ 내지 약 3㎛의 선폭을 가지는 투명 전극을 구현하기 위해, 투명 전극 물질이 형성되는 제 1 서브 패턴과 상기 제 1 서브 패턴 사이에 형성되는 제 2 서브 패턴의 폭과 높이의 비를 일정한 비율 범위로 한정한다.
즉, 상기 제 1 서브 패턴과 상기 제 2 서브 패턴의 폭과 높이의 비를 일정한 범위의 비로 한정하여 약 3㎛ 이하의 미세 선폭을 가지는 투명 전극을 구현할 때, 에칭 공정시 상기 제 1 서브 패턴에만 투명 전극 물질을 남기고, 상기 제 2 서브 패턴 상에는 투명 전극 물질을 완전히 제거할 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은 3㎛ 이하의 미세 선폭을 가지는 투명 전극을 구현할 수 있으므로, 투과율을 향상시킬 수 있고 시인성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은 상술한 효과를 가지는 터치 패널을 제조할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 다른 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 터치 패널 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 5 내지 도 12는 실시예에 따른 터치 패널 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이며, 도 3은 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 다른 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 상기 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.
상기 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 전극부(210)가 형성될 수 있다. 그리고, 상기 비유효 영역(UA)에는 상기 전극부(210)를 전기적으로 연결하는 배선(500)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(500)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다. 상기 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(101)이 형성될 수 있으며, 상기 외곽 더미층(101)에는 로고(logo)(102) 등이 형성될 수 있다.
이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기 기판(100)은 이 위에 형성되는 전극부(210), 배선(500) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.
상기 기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층이 형성된다. 상기 외곽 더미층은 배선(500)과 상기 배선(500)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 상기 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 상기 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(101)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
상기 기판(100) 상에는 전극부(210)가 형성될 수 있다. 상기 전극부(210)는 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 전극부(210)는 제 1 전극(212) 및 제 2 전극(214)을 포함한다.
상기 제1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제 1 센서부(212a)와, 이러한 복수의 제 1 센서부(212a)를 연결하는 제 1 연결전극부(212b)를 포함한다. 상기 제 1 연결전극부(212b)는 상기 복수의 제 1 센서부(212a)를 제 1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제 1 전극(212)이 상기 제 1 방향으로 연장될 수 있다.
이와 유사하게, 상기 제 2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제 2 센서부(214a)와, 이러한 복수의 제 2 센서부(214a)를 연결하는 제 2 연결전극부(214b)를 포함한다. 상기 제 2 연결전극부(214b)는 상기 복수의 제 2 센서부(214a)를 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제 2 전극(214)이 상기 제 2 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제 1 연결전극부(212b) 및 상기 제 2 연결전극부(214b) 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연층(250)이 위치할 수 있다. 상기 절연층(250)은 상기 제 1 전극(212) 및 상기 제 2 전극(214)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다.
한편, 상기 전극부(210)는 메쉬(mesh) 형상으로 배치된다. 구체적으로, 상기 전극부(210)는 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함한다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 약 3㎛ 이하일 수 있다. 바람직하게는, 선폭이 약 3㎛ 이하일 경우, 전극부(210)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 약 500㎚ 내지 3㎛ 일 수 있다.
한편, 도 1에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 전극부(210)가 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 전극부(210)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극부(210)가 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극부(210)가 대형 크기의 터치 패널에 적용되어도 터치 패널의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 상기 전극부(210)가 인쇄 공정으로 형성될 경우, 인쇄 품질을 향상시켜 고품질의 터치 패널을 확보할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 전극부(210)는 수지층(300) 및 전극 물질(215)을 포함한다.
상기 수지층(300)에는 제 1 서브 패턴(310)과 제 2 서브 패턴(320)이 형성된다. 상기 제 1 서브 패턴(310)과 상기 제 2 서브 패턴(320)은 상기 수지층(300)과 직접 접촉한다. 상기 제 1 서브 패턴(310)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 이에 따라, 상기 제 1 서브 패턴(310)은 메쉬 형상으로 배치된다. 또한, 상기 제 2 서브 패턴(320)은 상기 메쉬 개구부(OA)에 배치된다. 따라서, 상기 제 2 서브 패턴(320)은 상기 제 1 서브 패턴(310)의 사이사이에 배치될 수 있다.
상기 제 1 서브 패턴(310)과 상기 제 2 서브 패턴(320)은 서로 다른 폭과 높이를 가질 수 있다. 상기 제 1 서브 패턴(310)의 폭과 높이는 마이크로미터(㎛) 단위 또는 나노미터(㎚) 단위일 수 있다. 또한, 상기 제 2 서브 패턴(320)의 폭과 높이는 나노미터(㎚) 단위일 수 있다.
상기 제 1 서브 패턴(310)의 폭과 높이, 상기 제 2 서브 패턴(320)의 폭과 높이는 각각 일정한 비로 형성될 수 있다.
구체적으로, 상기 제 1 서브 패턴(310)의 폭과 상기 제 2 서브 패턴(320)의 폭의 비는 약 1:0.03 내지 약 1:0.5일 수 있다.
또한, 상기 제 1 서브 패턴(310)의 폭과 상기 제 1 서브 패턴(310)의 높이의 비는 약 1:0.1 내지 약 1:1일 수 있다. 또는, 상기 제 1 서브 패턴(310)의 폭과 상기 제 1 패턴부의 높이는 약 0.1:1 내지 약 1:1일 수 있다. 즉, 도 2 및 도 3에 도시되어 있듯이, 상기 제 1 서브 패턴(310)의 일 단면은 직사각형 또는 정사각형의 형상일 수 있다.
또한, 상기 제 1 서브 패턴(310)의 높이와 상기 제 2 서브 패턴(320)의 높이는 약 1:0.1 내지 약 1:0.9일 수 있다.
앞에서 설명한, 상기 제 1 서브 패턴(310)과 상기 제 2 서브 패턴(320)의 폭과 너비 비율은 상기 제 1 서브 패턴(310) 상에 형성되는 투명 전극을 형성할 때 미세한 선폭을 가지는 투명 전극을 형성하기 위한 최적의 비율을 고려하여 설정된 범위 값이다. 즉, 상기 제 1 서브 패턴(310)과 상기 제 2 서브 패턴(320)의 폭과 너비 비율을 상기 수치 범위로 설정함으로써, 약 3㎛ 이하의 미세 선폭을 가지는 메쉬 형상의 투명 전극을 형성할 수 있다.
즉, 상기 투명 전극은 상기 수지층(300) 즉, 상기 수지층(300)의 상기 제 1 서브 패턴(310)의 상면에 형성되는데, 이때 수지층(300)에 전극 물질(215)을 형성하고, 에칭 공정을 거치게 된다.
이때, 3㎛ 이하의 미세한 선폭을 가지는 전극을 형성하기 위해서는 상기 제 1 서브 패턴(310)과 상기 제 2 서브 패턴(320)의 폭과 높이의 비율이 중요한 변수가 될 수 있다. 즉, 앞서 설명한 폭과 높이의 비를 벗어나는 경우에는, 에칭 공정시 상기 제 2 서브 패턴(320) 상에 형성된 상기 전극 물질(215)이 완전히 에칭되지 않거나 또는 상기 제 1 서브 패턴(310) 상에 형성 상기 전극 물질(215)이 에칭될 수 있어 약 3㎛ 이하의 미세한 선폭을 구현하는데 어려움이 생길 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은 상기 수지층(300)에 형성되는 상기 제 1 서브 패턴(310)과 상기 제 2 서브 패턴(320)의 폭과 높이의 비를 일정한 범위로 한정하여 약 500㎚ 내지 약 3㎛ 이하의 미세한 선폭을 가지는 투명 전극을 형성할 수 있다.
상기 제 1 서브 패턴(310) 및 상기 제 2 서브 패턴(320)은 양각 또는 음각 형상일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 서브 패턴(310)은 상기 수지층(300)을 평면으로 할 때, 상기 수지층(300)에 대해 상방으로 돌출되는 양각 형상이거나 또는 상기 수지층(300)에 대해 하방으로 홈이 형성되는 음각 형상일 수 있다.
상기 전극 물질(215)은 인쇄가 가능한 금속 페이스트 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 전극 물질(215)은 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연, 금, 은 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 물질을 적어도 하나 포함할 수 있다. 이에 따라, 금속 페이스트로 미세 선폭의 메쉬(mesh)를 형성함으로써 기존의 인듐 주석 산화물(indi㎛ tin oxide, ITO)을 대체할 수 있기 때문에 가격 면에서 유리하고, 간단한 증착 공정 또는 인쇄 공정으로 형성할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 12를 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널 제조방법을 설명한다. 상기 터치 패널 제조방법에 대한 설명에서는 앞서 설명한 터치 패널에 대한 설명을 참조한다. 즉, 상기 터치 패널 제조방법에 대한 설명은 앞서 설명한 터치 패널에 대한 설명과 본질적으로 결합한다.
도 4는 실시예에 따른 터치 패널 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이고, 도 5 내지 도 12는 실시예에 따른 터치 패널 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널 제조방법은, 기판을 준비하는 단계(ST10), 패턴을 형성하는 단계(ST20), 전극 물질을 형성하는 단계(ST30) 및 에칭하는 단계(ST40)를 포함한다.
상기 기판을 준비하는 단계(ST10)에서는, 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 준비한다. 상기 기판은 유효 영역과 비유효 영역으로 구분될 수 있으며, 상기 비유효 영역에는 소정의 색을 가지는, 일례로 흑색을 가지는 물질을 도포할 수 있으며, 이에 의해 로고 등을 형성할 수 있다.
이어서, 상기 패턴을 형성하는 단계(ST20)에서는, 상기 기판(100)에 수지층(300)을 형성한 후에 상기 수지층(300) 상에 제 1 서브 패턴(310) 및 제 2 서브 패턴(320)을 형성한다.
상기 제 1 서브 패턴(310)과 상기 제 2 서브 패턴(320)은 도 5, 도 6, 도 9 및 도 10에 도시되어 있듯이, 양각 몰드(410) 또는 음각 몰드(420)를 이용하여 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100) 상에 상기 수지층(300)이 형성된 후, 상기 양각 몰드(410) 또는 상기 음각 몰드(420)을 이용하여 상기 수지층(300)에 임프린팅함으로써 상기 제 1 서브 패턴(310) 및 상기 제 2 서브 패턴(320)을 형성할 수 있다.
즉, 상기 제 1 서브 패턴(310)을 음각 형상으로 형성할 때는, 상기 음각 형상에 대응되는 상기 양각 몰드(410)를 이용하여 상기 수지층(300) 상에 음각 형상의 상기 제 1 서브 패턴(310)을 형성하고, 상기 제 1 서브 패턴(310)을 양각 형상으로 형성할 때는, 상기 양각 형상에 대응되는 상기 음각 몰드(420)를 이용하여 상기 수지층(300) 상에 양각 형상의 상기 제 1 서브 패턴(310)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 수지층(300)은 UV 수지 또는 열경화성 수지를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제 1 서브 패턴(310) 및 상기 제 2 서브 패턴(320)의 형상, 폭과 너비의 비는 앞서 터치 패널에서 설명한 폭과 너비의 비와 본질적으로 결합한다.
이어서, 상기 전극 물질을 형성하는 단계(ST30)에서는, 상기 수지층(300) 상에 전극 물질(215)을 형성한다. 즉, 상기 전극 물질은 상기 수지층 상에 형성되는 상기 제 1 서브 패턴(310) 및 상기 제 2 서브 패턴(320)의 상면 및/또는 측면에 도포되어 증착될 수 있다.
상기 전극 물질(215)은 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연, 금, 은 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 물질을 적어도 하나 포함할 수 있다.
이어서, 상기 에칭하는 단계(ST40)에서는 상기 수지층 상에 형성된 상기 전극 물질을 부분적으로 에칭한다.
상기 수지층(300)의 상기 제 1 서브 패턴(310)과 상기 제 2 서브 패턴(320)의 구조와 상기 전극 물질(215)과의 접합 면적 차이에 따라 에칭 속도의 차이가 발생한다. 즉, 상기 제 1 서브 패턴(310) 및 상기 전극 물질(215)과의 접합 면적이 상기 제 2 서브 패턴(320) 및 상기 전극 물질(215)과의 접합면적보다 크기 때문에, 상기 제 1 서브 패턴(310) 상에 형성되는 전극 물질(215)의 에칭이 적게 일어난다. 즉, 동일한 에칭 속도에 따라, 상기 제 1 서브 패턴(310) 상에 형성된 전극 물질(215)은 남게 되고, 상기 제 2 서브 패턴(320) 상에 형성된 전극 물질(215)은 에칭되어 제거된다. 따라서, 도 8 및 도 12를 참조하면, 상기 제 1 서브 패턴(310) 상에만 투명 전극이 형성될 수 있고, 이러한 투명 전극은 상기 제 1 서브 패턴(310)의 형상과 동일하게 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 실시예에 따른 터치 패널 및 터치 패널 제조방법에서는 미세한 선폭 즉, 약 500㎚ 내지 약 3㎛의 미세 선폭을 가지는 투명 전극을 구현하기 위해, 투명 전극 물질이 증착되는 제 1 서브 패턴과 상기 제 1 서브 패턴 사이에 형성되는 제 2 서브 패턴의 폭과 높이의 비를 일정한 비율 범위로 한정한다.
즉, 상기 제 1 서브 패턴과 상기 제 2 서브 패턴의 폭과 높이의 비를 일정한 범위의 비로 한정하여 약 3㎛ 이하의 미세 선폭을 가지는 투명 전극을 구현할 때, 에칭 공정시 상기 제 1 서브 패턴에만 투명 전극 물질을 남기고, 상기 제 2 서브 패턴 상에는 투명 전극 물질을 완전히 제거할 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은 3㎛ 이하의 미세 선폭을 가지는 투명 전극을 구현할 수 있으므로, 투과율을 향상시킬 수 있고 시인성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은 상술한 효과를 가지는 터치 패널을 제조할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 기판; 및
    상기 기판 상에 메쉬 형상으로 배치되는 전극부를 포함하고,
    상기 전극부는,
    제 1 서브 패턴 및 제 2 서브 패턴을 포함하는 수지층: 및
    상기 제 1 서브 패턴 상에 배치되는 투명 전극을 포함하고,
    상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 2 서브 패턴의 폭의 비는 1:0.03 내지 1:0.5 인 터치 패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 1 서브 패턴의 높이의 비는 1:0.1 내지 1:1 인 터치 패널.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 1 서브 패턴의 높이의 비는 0.1:1 내지 1:1 인 터치 패널.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴의 높이와 상기 제 2 서브 패턴의 높이의 비는 1:0.1 내지 1:0.9 인 터치 패널.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴 및 상기 제 2 서브 패턴은 양각 형상인 터치 패널.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴 및 상기 제 2 서브 패턴은 음각 형상인 터치 패널.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 투명 전극은 상기 제 1 서브 패턴의 상면에 배치되는 터치 패널.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 투명 전극은 금속을 포함하는 터치 패널.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴의 폭은 500㎚ 내지 3㎛ 인 터치 패널.
  10. 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 제 1 서브 패턴 및 제 2 서브 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 1 서브 패턴 및 상기 제 2 서브 패턴 상에 전극 물질을 형성하는 단계;
    상기 전극 물질을 에칭하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 2 서브 패턴의 폭의 비는 1:0.03 내지 1:0.5 인 터치 패널 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴 및 상기 제 2 서브 패턴은 양각 형상 또는 음각 형상인 터치 패널 제조방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 1 서브 패턴의 높이의 비는 1:0.1 내지 1:1 인 터치 패널 제조방법.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴의 폭과 상기 제 1 서브 패턴의 높이의 비는 0.1:1 내지 1:1 인 터치 패널 제조방법.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 서브 패턴의 높이와 상기 제 2 서브 패턴의 높이의 비는 1:0.1 내지 1:0.9 인 터치 패널 제조방법.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 전극 물질은 금속을 포함하고,
    상기 제 1 서브 패턴은 메쉬(mesh) 형상을 포함하는 터치 패널 제조방법.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160012398A (ko) * 2014-07-24 2016-02-03 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
WO2016024760A1 (ko) * 2014-08-14 2016-02-18 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우
KR20160092432A (ko) * 2015-01-27 2016-08-04 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
US9965112B2 (en) 2014-07-30 2018-05-08 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel
US10534483B2 (en) 2015-05-04 2020-01-14 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110123232A (ko) * 2011-10-21 2011-11-14 미래나노텍(주) 정전 용량 방식 터치 패널 및 그 제조방법
JP2012204170A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Sony Corp 導電性素子およびその製造方法、配線素子、情報入力装置、表示装置、電子機器、ならびに原盤

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012204170A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Sony Corp 導電性素子およびその製造方法、配線素子、情報入力装置、表示装置、電子機器、ならびに原盤
KR20110123232A (ko) * 2011-10-21 2011-11-14 미래나노텍(주) 정전 용량 방식 터치 패널 및 그 제조방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160012398A (ko) * 2014-07-24 2016-02-03 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
US9965112B2 (en) 2014-07-30 2018-05-08 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel
US10437403B2 (en) 2014-07-30 2019-10-08 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel
WO2016024760A1 (ko) * 2014-08-14 2016-02-18 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우
US10372279B2 (en) 2014-08-14 2019-08-06 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
KR20160092432A (ko) * 2015-01-27 2016-08-04 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
US10534483B2 (en) 2015-05-04 2020-01-14 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel

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