TWI363001B - Screen plate, interlayer insulation film, circuit board, active matrix circuit board, and image display apparatus - Google Patents

Screen plate, interlayer insulation film, circuit board, active matrix circuit board, and image display apparatus Download PDF

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TWI363001B
TWI363001B TW098124090A TW98124090A TWI363001B TW I363001 B TWI363001 B TW I363001B TW 098124090 A TW098124090 A TW 098124090A TW 98124090 A TW98124090 A TW 98124090A TW I363001 B TWI363001 B TW I363001B
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Makito Nakashima
Akishige Murakami
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Description

1363001 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於網版、層間絕緣膜、電 電路基底、及影像顯示裝置。 【先前技術】 迄今爲止，多層佈線廣泛用於印刷電 φ 片疊層之陶瓷基底。在多層線路中，需要 接觸孔（也稱爲通孔）而將層間絕緣膜彼 佈線彼此連接。隨著高集成度及高速LSI 印刷線路基底及陶瓷基底的高密度封裝。 接觸孔以將上及下佈線彼此連接的技術變 有二種方法以形成層間絕緣膜。根據 以濺射法、或真空法、等等，在整個基底 接著’以光阻塗著絕緣膜及使其接受前置 ® 顯影，以形成光阻圖案。然後，藉由例如 在絕緣膜中形成通孔。依此方式，形成層 另一方法，首先以光阻塗著基底以及使其 曝光、及顯影，以形成光阻圖案。然後， 空蒸鍍法、等等，形成絕緣膜，然後以有 此，將圖型化的光阻上之絕緣膜舉升以將 除。依此方式，形成層間絕緣膜》這二種 真空膜形成設備及大量的製造步驟且作爲 使用效率差，造成製造成本增加。 路板、主動矩陣 路板及有陶瓷綠 連接技術以通過 此分離的上及下 的擴散，也需要 近來，經由精密 成重要的。 一方法，首先， 上形成絕緣膜。 烘烤、曝光、及 RIE等乾蝕刻， 間絕緣膜。藉由 接受前置烘烤、 藉由濺射法、真 機溶劑浸漬。如 其與光阻一起移 方法需要昂貴的 絕緣膜的材料的 -5- 1363001 另一方面，平面顯示器的背面電路基底要求高清晰度 、高速響應、及低成本。此外，需要以更低成本製造的主 動矩陣驅動電子電路。在平板顯示器中，形成以固定間距 配置的各別通孔；它們在200 dpi時具有約30μπι至60μιη 尺寸的圓形或長方形，以及，在1〇〇 dpi時具有約80μιη 至120μιη尺寸的圓形或長方形。關於較低成本的具有這些 通孔之層間絕緣膜的製造方法，已注意到印刷技術，特別 是網版印刷法》 此外，在製造平板顯示器時，層間絕緣膜形成於主動 矩陣驅動電子電路上，然後，於層間絕緣膜上形成個別電 極及金屬佈線。此時，電子電路及個別電極藉由經過層間 絕緣膜的個別通孔（穿孔）之電佈線而彼此電連接。網版 印刷法對於形成此電佈線也是有效的。 一般而言，在網版印刷法中，黏膠用於以固態印刷來 形成不具圖案的絕緣膜以及藉由銲接來形成電極，黏膠的 黏度爲一百幾十Pa · s。在形成精密的個別通孔（穿孔） 等的圖案時，容易因黏膠不足夠的黏度或不足夠的搖變形 而造成滲出及絮狀現象等圖案缺陷。基於此理由，在印刷 區中，難以形成均勻的及無缺陷的精密圖案，且量產時無 法增加產能。 專利文獻1揭示一方法，其在接受正型印刷的圖案之 區域之外部設置仿圖案（其中，乳化圖案原狀地轉移）， 以增進圖案解析度。根據此方法，當以網版印刷法，將保 護膜印刷於半導體晶圓上時，在晶片圖案之外，以5 0至 -6- 1363001 2000μιη的間距設置寬度50至ΙΟΟμιη的仿圖案。當在週圍 部份印制晶片圖案時，導因於仿圖案的黏著力增加。結果 ，可以取得將黏膠轉移至晶片圖案之充份接合時間，在保 護膜的邊緣難以產生薄點，以及，可以形成均勻的印刷圖 案。 專利文獻 1 : JP-A-2004-253575 但是，專利文獻1中所述的方法由於寬的仿圖案而造 φ 成過度的黏著力。在形成平板顯示器之個別的通孔時，導 因於過多的黏著力之圖案尺寸變化直接導致圖案的最外週 圍部份元件面積增加，以及，最後造成影像品質降低。此 ' 外，在最外週圍部份的個別通孔中造成例如滲出及絮狀現 象等缺陷，因而需要準確地控制最外週圍部份處之個別通 孔的形狀。因此，圖案必須配置成膠的轉移量在仿圖案區 成爲均勻的，這實際上造成困難。 # 【發明內容】 慮及上述問題，本發明提供低成本及容易印製精密開 口圖案的網版、使用網版形成的間層絕緣膜、電路基底、 主動矩陣電路基底、及影像顯示裝置。 根據本發明的實施例，提供網版，以藉由網版印刷， 印製二維配置的開口圖案。網版包含仿印刷區，其中，延 著與網版的印刷方向平行的一側的邊緣部份、或二側的邊 緣部份配置有單一或多個預定圖案；全表面印刷區，用於 執行全表面印刷，全表面印刷區在比仿印刷區更接近網版 1363001 的中央側之位置處形成爲帶狀；以及，在比全表面印刷區 更接近中央側之位置處形成印刷區，在印刷區中，二維地 配置開口圖案。 【實施方式】 接著，說明本發明的實施例。 (第一實施例） 在本實施例中，藉由印刷，形成層間絕緣膜，其中， 開口圖案二維地配置。根據圖1和2，說明本實施例。 圖1顯示根據本實施例的網版10的上表面。說明製 造網版10的方法。 首先，以雙偏移組合形式，經由具有預定張力之聚酯 網’將平織的不鏽鋼網附著至網版框。 接著，以感光乳膠塗著不鏽鋼網的一表面並重複供烤 ’以形成具有預定厚度的遮罩乳膠。 然後，將鉻圖案玻璃原版緊密地附著至遮罩乳膠的前 表面以及以曝照光將其曝光，在鉻圖案玻璃原版中，形成 有圖案，作爲印刷膏通過的區域。 接著’將遮罩乳膠顯影以形成由預定遮罩孔膠製成的 圖案。注意，有時需要將日曆處理施加至網版。 依此方式，製造根據本實施例的網版10。在網版10 中’延著印刷方向之側上的邊緣部份，形成仿印刷區1 2， 與印刷方向平行的全表面印刷區1 3形成爲與仿印刷區1 2 -8 - 1363001 相鄰，以及，在全表面印刷區1 3內印刷區1 1，由預定開 口圖案構成的印刷圖案形成於印刷區1 1中。 根據圖2，說明網版1 0中的遮罩乳膠的圖案。在仿印 刷區1 2中，仿印刷圖案1 6以要印刷的圖案變成預定的開 口圖案之形式形成。因此，當使用印刷乳膠以執行印刷時 ，印刷乳膠不會通過遮罩乳膠形成的區域，但通過無遮罩 乳膠形成的區域。如此，印刷的圖案成爲具有開口部的開 口圖案，開口部對應於遮乳膠形成的區域，亦即，仿印刷 圖案1 6。 在全表面印刷區13中，未形成遮罩乳膠。因此，當 使用印刷乳膠以執行印刷時，印刷乳膠通過全表面印刷區 1 3，因而執行全表面印刷，亦即，所謂的固態印刷。 在印刷區1 1中，以要印刷的圖案變成預定的開口圖 案之方式，形成印刷圖案1 5。在形成開口圖案的區域，形 成遮罩乳膠。因此，當使用印刷膠以執行印刷時，印刷膠 不會通過這些遮罩乳膠形成的區域，但通過無遮罩乳膠形 成的區域。如此，印刷的圖案成爲具有開口部的開口圖案 ，開口部對應於遮乳膠形成的區域，亦即，仿印刷圖案1 5 〇 接著，根據圖3，說明使用根據本實施例的網版之網 版印刷方法。注意，使用絕緣膠作爲印刷膠。 如圖3A所示，根據本實施例的網版10設於基底21 上，以及，使用刮漿板1 〇以塗敷絕緣膠2 3。用於印刷的 絕緣膠23由無機塡充粒子、熱塑樹脂接合劑、丁基卡必 -9" 1363001 醇等製成。當以精密間距印製圖案時，較佳的是，絕緣膠 23的黏度約爲260 Pa· s (使用布氏黏度計（Brookfield )HBT 14號轉軸，以10 rpm執行測量）。根據網版10 的尺寸，適當地設定網版1〇與基底21之間的間隙。 然後，如圖3 B所示，移動刮漿板2 4以執行網版印刷 。此時使用的刮漿板24是橡膠平式刮漿板，以及，在攻 角爲70°及印刷速度在10至80 mm/s的範圍中之條件下， 執行網版印刷。如此，在基底21的前表面上形成絕緣膠 製成的印刷圖案25。 進一步具體說明上述印刷方法。當塗敷絕緣膠23時 ，網版10設於離要被印刷的基底數毫米的位置。然後， 在網版1 0上薄薄地塗敷絕緣膠2 3，以及，以刮漿板2 4將 網版1 〇壓在要印刷的基底21上，以執行印刷。當由刮漿 板24施壓時，使網版10膨脹以及與基底21的前表面直 線接觸。使網版10與基底21的前表面直線接觸的網版1〇 之區域與刮漿板24的移動一起移動。此時，絕緣膠23通 過網版10中無遮罩乳膠形成的區域，以在基底21上形成 印刷圖案25。注意，絕緣膠23不會通過網版1〇中形成遮 罩乳膠的區域，這是因爲這些區域由遮罩乳膠遮罩。 網版10隨著刮漿板24移動而與基底21直線接觸的 區域會隨著刮漿板24的移動而與基底21分開，這稱爲網 版印刷的版分離。在此版分離時，強大的剪力施加至網版 1〇與絕緣膠23之間的接觸部份。已收到導因於版分離的 剪力之絕緣膠23的黏度快速地降低，以及，絕緣膠23轉 -10- 1363001 移至基底21的前表面。 此處，在網版10與基底21之間產生稱爲黏著力的接 合力，但是，其會視要使用的絕緣膠23的黏度、印刷條 件、印刷圖案配置等而不同。黏著力視要使用的絕緣膠23 的黏度以及例如網版10上的絕緣膠23的可濕性效果及要 印刷的基底等印刷條件而定。 一般而言，當在寬廣的區域中執行絕緣膠23藉以完 全通過的固態印刷時，基底2 1與網版1 0之間的接觸區大 ，造成強黏著力。另一方面，當形成很多由遮罩乳膠製成 的遮罩區時，基底21與網版10之間的接觸區狹窄，造成 弱黏著力。此外，將網版1〇與基底21分離的容易度列入 考慮，以設定網版1 〇的恢復力。但是’在刮漿板24使網 版10與基底2 1直線接觸的區域，在網版1 〇的中央部份 的恢復力小於在二端部的恢復力。 此外，一般而言，即使印刷圖案由乳膠遮罩’印刷膠 在刮漿板的前方被轉移，而且’印刷膠的轉移量在執行固 態印刷的固態印刷區與印刷圖案的圖案區之間是不同的。 因此，造成「滲出」，滲出是印刷膠從固態印刷區滲出至 圖案區。 但是，在本實施例中，由於仿印刷區1 2及全表面印 刷區1 3設於網版1 〇中，在接近刮漿板24的二端之印刷 區11處，將印刷膠的轉移量儘可能保持均勻。因此’幾 乎不會造成導因於滲出的圖案絮化等以及板分離延遲。 以此方式，如圖3 C所示，將於其上執行網版印刷的 -11 - 1363001 基底置於強制對流型加熱爐27中，並將其加熱至 印刷圖案25的絕緣膠硬化，以形成絕緣膜。此時 在250°C下，將絕緣膠加熱60分鐘。 注意’關於基底21，可以使用紙、玻璃基底、 底、陶瓷基底、例如PES (聚醚颯）、PEN (聚2: 甲酸乙二酯）、PI (聚醯乙胺）、及PET(聚對苯 乙二酯）等塑膠基底、以及例如Si和GaAs等半導 。此外’只要絕緣膠23能夠對應於精密間距印刷 以用以執行網版印刷，即可使用絕緣膠2 3。 此外，較佳的是，根據本實施例之網版10的 吋具有3 60至800條不鏽鋼線。具體而言，較佳的 圖4中所示的網版的印刷區1 1中分別在X及y方 印刷圖案1 5之間的圖案間距「a X」和「a y」在 40 0μηι的範圍內。在製造網版10時，慮及強度， 膠由網目的約三或四個不鏽鋼線的交會點有利地支 般而言，必須製造網目的開口部份的三或四倍大的 目前，在量產階段所使用的網版中，每吋具有500 的網版是最精密的。在目前的情形下，考慮強度而 5 00個網目支撐的乳膠的有限尺寸約爲3 Ομπι。在相 目之乳膠尺寸的此限制下，設計印刷圖案及印刷區 以控制印刷膠的轉移量。因此，可以特別顯著地取 明的功效。未來，假使以更精密的網目施加至網版 時，對於乳膠尺寸的限制將更進一步放鬆，接著能 精密的圖案。 將作爲 ，需要 石英基 6萘二 二甲酸 體基底 以及可 網目每 是，在 向上之 100 至 遮罩乳 撐。一 乳膠。 個網目 能夠由 對於網 時，可 得本發 的製造 夠形成 -12- 1363001 此外，較佳的是，全表面印刷區13的寬度「 於或等於X方向上印刷圖案1 5之間的圖案間距r —倍且小於或等於1 5倍。如下所述，當在此範圍 全表面印刷區1 3時，在印刷區1 1中執行印刷圖案 印刷，卻不會造成任何缺陷。 此外，當使用布氏黏度計HBT 14號轉軸，以 測量絕緣膠23時，較佳的是，絕緣膠23的黏度在 350 Pa· s的範圍之內。在此範圍之內，可以取得 相同的功效。 (第二實施例） 本實施例說明網版1 0中全表面印刷區1 3與仿 1 6的形狀。 根據圖5 A至5C，說明仿印刷圖案1 6的形狀 刷圖案1 6的形狀的實施例包含圖5 A中所示的圓 5B中所示的橢圓形、圖5C中所示的環狀、圖5D 的方形、圖5E中所示的菱形、圖5F中所示的長方 圖5G中所示的六角形，圓圈具有20μιη或更大的 多邊形具有20μπι或更大的邊長。當仿印刷圖案16 這些形狀時，可以取得本發明的功效。 此外，仿印刷區1 2中形成的圖案可爲與圖6 的印刷方向平行的帶狀仿印刷圖案1 7。注意，帶狀 圖案1 7的寬度爲20μπι或更大。即使仿印刷圖案 爲此形狀，可以取得本發明的效果。 cL」大 ax」的/ 內形成 的網版 10 rpm 150至 與上述 印刷區 。仿印 形、圖 中所示 形、及 直徑， 形成爲 中所示 仿印刷 17形成 -13- 1363001 此外，如圖7所示，網版I 0可以配置成仿印刷區1 和1 2b，以及，延著平行於印刷方向的二側，亦即，延 印刷區1 1的每一側上的二側，設置全表面印刷區1 3 a 1 3b。藉由此配置，在印刷區1 1的整個表面，形成印刷 案15，而不會造成更高等級的缺陷。此外，如圖8所示 網版丨〇可以配置成，在印刷方向上，仿印刷區1 2的長 製成比印刷區1 1的長度還長。 (第三實施例） 現在，說明第三實施例。本實施例關於根據本發明 主動矩陣電路基底以及用於形成主動矩陣電路基底的方 〇 以圖9及1 0中所示之層間絕緣膜及個別電極形成 基底上之方式，製造根據本實施例之主動矩陣電路基底 圖9是上視圖，顯示電路基底的佈線圖案，圖10 圖9中的10A-10B剖面視圖。在本電路基底中，TFT ( 膜電晶體）以二維矩陣形式配置於石英或玻璃製成的基 51上。每一TFT使用A1製成且形成於基底5 1上的閘 電極52、及極電極54、及源極電極55作爲電極，以及 由Si 02製成的閘極絕緣膜53和Si製成的半導體層56 成。 注意’如下所述般地形成閘極電極5 2、汲極電極 '及源極電極55。亦即，首先使用Cr、Cu、Au '等， 濺射法形成膜’並塗著光阻。然後，使膜接受前置烘烤 2a 著 和 圖 > 度 的 法 於 〇 是 薄 底 極 9 構 54 以 -14- 1363001 曝光' 及顯影，以形成光阻圖案。之後，光阻圖案接受例 如RIE等蝕刻。結果，形成閘極電極52、汲極電極54、 及源極電極55。此外，當以電漿CVD法形成氧化矽或氮 化矽製成的絕緣膜時，形成閘極絕緣膜53。 接著，如圖11所示，使用根據第一實施例之網版， 在電路基底上執行網版印刷，以形成層間絕緣膜5 7。層間 絕緣膜5 7具有對應於TFT的通孔。當導電材料塡充於通 孔中時，TFT的汲極電極54電連接至各別電極59。依此 方式，製造根據本實施例的主動矩陣電路基底。 (第四實施例） 現在說明第四實施例。本實施例關於根據本發明的影 像顯示裝置。 具體而言，使用根據第三實施例製造的主動矩陣電路 基底，形成電泳元件作爲顯示元件。 根據圖1 2，說明根據本實施例的影像顯示裝置。 在形成有根據第三實施例製成的主動矩陣電路的各別 電極59之表面處，電泳顯示元件層61經由接合層60而 層疊，在電泳顯示元件層61中，封裝經由例如藍色油顏 料著色的各向等性物（isoper )及氧化物-鈦粒子。此外 ，具有共同電極62的上基底63進一步接合至電泳顯示元 件層6 1。如此，形成影像顯示裝置。 本實施例中所使用的顯示元件可爲電致發光元件以及 根據本實施例的電泳顯示元件以外的聚合物散佈液晶元件 -15- 1363001 (實施例） 接著，說明根據本發明的實施例。具體而言，製造具 有下述配置的網版，然後，使用絕緣膠以執行印刷，而取 得結果。 (實施例1 ) 根據實施例1的網版的網目由每吋40 0條平織不鏽鋼 線構成。如圖4所示，在網版1 〇的印刷區1 1中，形成橢 圓形印刷圖案1 5，每一橢圓形印刷圖案1 5在X方向上具 有160μιη的長軸以及在y方向上具有120μηι的短軸。在X 方向上，以3 00μπι的圖案間距「ax」，以及，在y方向上 ，以 300μηι的圖案間距「ay」，1000x800二維地配置印 刷圖案1 5。此外，在網版1 〇的仿印刷區1 2中，形成、以 及以X方向上300μηι的圖案間距「bx」及y方向上300μηι 的圖案間距「by」而3 x8 00二維地配置均具有200 μηι直徑 的圓形仿印刷圖案1 6。此外，網板1 0的全表面印刷區1 3 形成爲具有700μηι的寬度「cL」（爲X方向上印刷圖案 1 5之間的圖案間距「ax」的2.3倍）的帶狀。 (比較實施例1 ) 根據比較實施例1的網版的網目由每吋4 00條平織不 鏽鋼線構成。在網版1 0的印刷區1 1中，形成橢圓形印刷 -16-
1363001 圖案15，每一備圓形印刷圖案15在x方向上 的長軸以及在y方向上具有120 μιη的短軸。在 以300μιη的圖案間距「ax」，在y方向上，J 圖案間距「ay」，1 000x800二維地配置印刷β 意，仿印刷區1 2及全表面印刷區未形成於網肪 (實施例2 ) 根據實施例2的網版的網目由每吋400條 線構成。如圖4所示，在網版10的印刷區1 1 圓形印刷圖案1 5，每一橢圓形印刷圖案1 5在 有1 60μιη的長軸以及在y方向上具有1 20μηι的 方向上，以30Ομηι的圖案間距「ax」，以及， ，以 3 00μηι的圖案間距「ay」，1 000x800二 刷圖案1 5。此外，在網版1 0的仿印刷區1 2中 及以X方向上300μηι的圖案間距「bx」及y方 的圖案間距^ by」而3 x8 00二維地配置均具有 的圓形仿印刷圖案1 6。此外，網板1 0的全表1 形成爲具有2100μπι的寬度「cL」（爲X方向 1 5之間的圖案間距「ax」的7倍）的帶狀。 (實施例3 ) 根據實施例3的網版的網目由每吋400條 線構成。如圖4所不，在網版1 0的印刷區1 1 圓形印刷圖案1 5，每一橢圓形印刷圖案1 5在 具有 1 6 0 μιη X方向上， 2 300μιη 的 Β案1 5。注 1 1 〇 中。 平織不鏽鋼 中，形成橢 X方向上具 I短軸。在X 在y方向上 維地配置印 ，形成、以 向上3 00μηι 2 00μχη直徑 g印刷區1 3 上印刷圖案 平織不鏽鋼 中，形成橢 X方向上具 -17- 1363001 有160μιη的長軸以及在y方向上具有120μιη的短軸。在χ 方向上，以300μηι的圖案間距「axj ，以及，在y方向上 ，以300μιη的圖案間距「ay」，1000x800二維地配置印 刷圖案1 5。此外，在仿印刷區12中，形成、以及以χ方 向上300μιη的圖案間距「bx」及y方向上300μιη的圖案 間距「by」而3 x800二維地配置均具有200μπι直徑的圓形 仿印刷圖案1 6。此外，網板1 0的全表面印刷區1 3形成爲 具有45 0 0μπι的寬度「cL」（爲χ方向上印刷圖案15之間 的圖案間距「ax」的1 5倍）的帶狀。 (比較實施例2 ) 根據比較實施例2的網版的網目由每吋400條平織不 鏽鋼線構成。如圖4所示，在網版1 〇的印刷區1 1中，形 成橢圓形印刷圖案1 5，每一橢圓形印刷圖案1 5在χ方向 上具有160μιη的長軸以及在y方向上具有120μιη的短軸 。在χ方向上，以300μιη的圖案間距「ax」，在y方向上 ’以3 00μπι的圖案間距「ay」，1 〇〇〇x800二維地配置印 刷圖案1 5。此外，在網版1 0的仿印刷區1 2中，形成、以 及以X方向上300μιη的圖案間距「bx」及y方向上300μηι 的圖案間距「by」而3 x8 00二維地配置均具有200μπι直徑 的圓形仿印刷圖案1 6。此外，網板1 〇的全表面印刷區1 3 形成爲具有4800μιη的寬度「cL」（爲χ方向上印刷圖案 1 5之間的圖案間距「ax」的1 6倍）的帶狀。 1363001 (比較實施例3) 根據比較實施例3的網版的網目由每吋400條平織不 鏽鋼線構成。如圖4所示，在'網版1 〇的印刷區1 1中，形 成橢圓形印刷圖案1 5，每一橢圓形印刷圖案1 5在X方向 上具有160μπι的長軸以及在y方向上具有120μπι的短軸 。在X方向上，以300μιη的圖案間距「ax」，在y方向上 ，以300μηι的圖案間距「ay」，1 000x800二維地配置印 φ 刷圖案1 5。此外，在網版1 0的仿印刷區1 2中，形成、以 及以X方向上3 00μιη的圖案間距「bx」及y方向上300μπι 的圖案間距「by」而3x800二維地配置均具有200μηι直徑 • 的圓形仿印刷圖案1 6。此外，網板1 〇的全表面印刷區1 3 形成爲具有9000μηι的寬度「cL」（爲X方向上印刷圖案 1 5之間的圖案間距「a X」的3 0倍）的帶狀》 (實施例4 ) φ 根據實施例4的網版的網目由每吋400條平織不鏽鋼 線構成。如圖1 3所示，在網版1 0的印刷區1 1中，形成 橢圓形印刷圖案1 5，每一橢圓形印刷圖案1 5在X方向上 具有160 μηι的長軸以及在y方向上具有120 μπι的短軸。 在X方向上’以3 00μπι的圖案間距「ax」，以及，在y方 向上，以300μηι的圖案間距「ay」，ΐ〇〇〇χ800二維地配 置印刷圖案1 5。此外，在網版1 〇的仿印刷區〗2中，形成 '以及以X方向上400μιη的圖案間距「bx」及y方向上 300 μιη的圖案間距「by」而6x800二維地配置均具有 -19- 1363001 150μηι邊長的菱形仿印刷圖案16(爲了簡明起見，省略圖 13的一些）。此外，網板1〇的全表面印刷區13形成爲具 有7 00μηι的寬度「cL」（爲X方向上印刷圖案15之間的 圖案間距「ax」的2.3倍）的帶狀。 (實施例5) 根據實施例5的網版的網目由每吋400條平織不鏽鋼 線構成。如圖6所示，在網版1 〇的印刷區1 1中，形成橢 圓形印刷圖案1 5，每一橢圓形印刷圖案1 5在X方向上具 有160μηι的長軸以及在y方向上具有120μιη的短軸。在X 方向上，以300μηι的圖案間距「ax」，以及，在y方向上 ，以300μιη的圖案間距「ay」，1000x800二維地配置印 刷圖案1 5。此外，在網版1 0的仿印刷區12中，形成、以 及以X方向上300μηι的圖案間距「bx」配置均具有200μηι 寬度的三個帶狀仿印刷圖案1 7。此外，全表面印刷區13 形成爲具有700μιη的寬度「cL」（爲X方向上印刷圖案 15之間的圖案間距「ax」的2.3倍）的帶狀。 (實施例6 ) 根據實施例6的網版的網目由每吋400條平織不鏽鋼 線構成。具體而言，如圖7所示，仿印刷區12a和1 2b以 及全表面印刷區1 3 a和1 3b形成於印刷區1 1的二側上。 如圖4所示，在網板1 0的印刷區1 1中，形成橢圓形印刷 圖案15，每一橢圓形印刷圖案15在X方向上具有I 6 Ομπι -20- 1363001 的長軸以及在y方向上具有12 Ομπν的短軸。在x方向上， 以300μιη的圖案間距「ax」，以及，在y方向上，以 300μπι的圖案間距「ay」，1000x800二維地配置印刷圖案 1 5。此外，在網版10的仿印刷區1 2中，形成、以及以X 方向上300μηι的圖案間距「bx」及以y方向上300μιη的 圖案間距「by」而3x800二維地配置均具有200μιη直徑的 圓形仿印刷圖案1 6。此外，網版1 〇的全表面印刷區1 3形 成爲具有2100 μιη的寬度「cL」（爲X方向上印刷圖案15 之間的圖案間距「ax」的7倍）的帶狀。上述配置也形於 網版1 〇的相反側上。 (實施例7 ) 根據實施例7的網版的網目由每吋5 0 0條平織不鏽鋼 線構成。如圖1 4所示，在網板1 0的印刷區1 1中，形成 直徑均爲1 ΟΟμιη的圓形印刷圖案1 5。在X方向上，以 200μιη的圖案間距「ax」，以及，在y方向上，以200μηι 的圖案間距「ay」，2500x2000二維地配置印刷圖案15。 此外，在網版1 〇的仿印刷區1 2中，形成、以及以.X方向 上300μιη的圖案間距「bx」及以y方向上200μηι的圖案 間距「by」而3x20 00二維地配置均具有1 50μιη直徑的圓 形仿印刷圖案1 6。此外，網版1 〇的全表面印刷區1 3形成 爲具有200 μπι的寬度「cL」（爲X方向上印刷圖案15之 間的圖案間距「ax」的1倍）的帶狀》 -21 - 1363001 (實施例8) 根據實施例8的網版的網目由每吋500條平織 線構成。如圖14所示，在網板1〇的印刷區1 1中 直徑均爲100μιη的圓形印刷圖案15。在X方向 200μιη的圖案間距「ax」，以及，在y方向上，以 的圖案間距「ay」，2500x2000二維地配置印刷圖； 此外，在網版1 〇的仿印刷區12中，形成 '以及以 上300μπι的圖案間距「bx」及以y方向上200μηι 間距「by」而3x2000二維地配置均具有150μιη直 形仿印刷圖案1 6。此外，網版1 〇的全表面印刷區 爲具有800μηι的寬度「cL」（爲X方向上印刷圖_ 間的圖案間距「ax」的4倍）的帶狀。 (實施例9) 根據實施例9的網版的網目由每吋500條平織 線構成。如圖14所示，在網板10的印刷區1 1中 直徑均爲1 〇〇μιη的圓形印刷圖案1 5。在X方向 2〇Ομπι的圖案間距「ax」，以及，在y方向上，以 的圖案間距「ay」，2500x2000二維地配置印刷圖】 此外，在網版1 〇的仿印刷區12中，形成、以及以 上3 00μηι的圖案間距「bx」及以y方向上200μπι 間距「by」而3x2000二維地配置均具有150μηι直 形仿印刷圖案1 6。此外，全表面印刷區1 3形成 3〇ΟΟμιη的寬度「cLj (爲X方向上印刷圖案15之 不鏡鋼 ，形成 上，以 2000 g 15 ° X方向 的圖案 徑的圓 I 3形成 :15之 不鏽鋼 ，形成 上，以 2 〇〇 μηι ^ 1 5 〇 χ方向 的圖案 徑的圓 爲具有 間的圖 -22- 1363001 案間距「ax」的15倍）的帶狀。 (比較實施例4) 根據比較實施例4的網版的網目由每吋5〇〇條平織不 鏽鋼線構成。如圖14所示，在網板10的印刷區11中’ 形成印刷區1 1中直徑均爲1 00 μιη的圓形印刷圖案1 5。在 X方向上，以200μηι的圖案間距「ax」，以及，在y方向
上，以200μηι的圖案間距「ay」，2500x2 000二維地配置 印刷圖案1 5。此外，在網版1 0的仿印刷區1 2中，形成、 以及以X方向上3 00μπι的圖案間距「bx」及以y方向上 200μηι的圖案間距「by」而 3 x2000二維地配置均具有 1 5 0 μιη直徑的圓形仿印刷圖案1 6。此外，網版1 0的全表 面印刷區13形成爲具有3200μιη的寬度「cL」（爲X方向 上印刷圖案1 5之間的圖案間距「ax」的1 6倍）的帶狀。 φ (比較實施例5 ) 根據比較實施例5的網版的網目由每吋500條平織不 鏽鋼線構成。如圖14所示，在網板1 0的印刷區1 1中， 形成直徑均爲1 〇〇 μπι的圓形印刷圖案1 5。在X方向上， 以 200μηι的圖案間距「ax」，以及，在 y方向上，以 200μιη的圖案間距「ay」，2500x2000二維地配置印刷圖 案1 5。此外，在網版1 0的仿印刷區1 2中，形成、以及以 X方向上300μηι的圖案間距「bx」及以y方向上200μπι的 圖案間距「by」而3 x2000二維地配置均具有150μηι直徑 -23- 1363001 的圓形仿印刷圖案1 6。此外，網版1 0的全表面印刷區13 形成爲具有4000μιη的寬度「cL」（爲X方向上印刷圖案 15之間的圖案間距「ax」的20倍）的帶狀》 表1顯示實施例1至9以及比較實施例1至5中形成 於印刷區1 1中的有缺陷印刷圖案1 5之數目以及形成於仿 印刷區1 2中的有缺陷的仿印刷圖案1 6之數目。 表1 印刷圖案之 間的圖案間 距ax和ay (μιη ) X方向上仿_ 印刷圖案 之間的圖 案間距bx (μητ ) y方向上仿 印刷圖案 之間的圖 案間距bx (μηι ) 仿印刷 圖案的 形狀 整個印刷區圖 案的寬度cL (μιη ) 印刷區中 有缺陷的 印刷圖案 之數目 仿印刷區 中有缺陷 的印刷圖 案之數目 實施例1 300 300 300 圓形 700 (2.3 倍） Μ /1 w /»、、 比較 實施例1 300 te 〆·、、 Μ 脏 無 約 4000 姐 實施例2 300 300 300 圓形 2100 (7 倍） fiE / » 無 實施例3 300 300 300 圓形 4500 (15 倍） Μ /ί\Ν 無 比較 實施例2 300 300 300 圓形 4800 (16 倍） 約400 約200 比較 實施例3 300 300 300 圓形 9000 (30 倍） 約 2700 約400 實施例4 300 400 300 菱形 700 (2.3 倍） Μ /»、\ 無 實施例5 300 300 帶狀 700 (2.3 倍） Μ / * >> 無 實施例6 300 300 300 圓形 700 (2.3 倍） Μ /»、、 無 實施例7 200 300 200 圓形 200 (I 倍） Μ >.、、 無 實施例8 200 300 200 圓形 800 (4倍） Μ 〆t \Ν 無 實施例9 200 300 200 圓形 300 (15 倍） Μ / V \\ 無 比較 實施例4 200 300 200 圓形 3200 (16 倍） 約 2000 無 比較 實施例5 200 300 200 圓形 4000 (20 倍） 約 4500 約600 -24 - 1363001 實施例1及比較實施例1不同之處在於仿印刷區1 2 及全表面印刷區1 3的存在。換言之，在實施例1中，使 用根據本發明的形成有仿印刷區1 2及全表面印刷區1 3之 網版，執行網版印刷。另一方面，在比較實施例1中，使 用未形成仿印刷區1 2及全表面印刷區1 3之網版，執行網 版印刷。如表1所示，在實施例1中，杢印刷區1 1中未 形成有缺陷的印刷圖案1 5，而在比較實施例1中，在印刷 φ 區1 1中形成約400個有缺陷的印刷圖案。 圖1 5顯示使用根據實施例1之網版印刷的印刷圖案 之微相片，圖1 6顯示使用根據比較實施例1之網版印刷 ' 的印刷圖案之微相片。在圖1 5中所示的實施例1中，在 經過全表面區1 3而離仿印刷區丨2 —距離處，形成印刷區 1 1，以及，在全表面印刷區1 3中，完全地印刷絕緣膠》 在印刷區1 1及仿印刷區1 2中，未形成有缺陷的開口部。 另一方面，在圖16中所示的比較實施例1中，形成有缺 φ 陷的開口部。 此外，實施例2和3以及比較實施例2和3顯示全表 面印刷區1 3的寬度的相依性。換言之，在實施例2中， 使用全表面印刷區13的寬度爲2 100 μπι (爲印刷區1 1中X 方向上印刷圖案之間的圖案間距的7倍）之網版，執行網 版印刷。在實施例3中，使用全表面印刷區1 3的寬度爲 45 ΟΟμηι (爲印刷區1 1中X方向上印刷圖案之間的圖案間 距的1 5倍）之網版，執行網版印刷。在比較實施例2中 ，使用全表面印刷區1 3的寬度爲48 ΟΟμπι (爲印刷區1 1 -25- 1363001 中X方向上印刷圖案之間的圖案間距的1 6倍）之網版， 執行網版印刷。在比較實施例3中，使用全表面印刷區i 3 的寬度爲9 0 0 0 μ m (爲印刷區1 1中X方向上印刷圖案之間 的圖案間距的3 0倍）之網版，執行網版印刷。如表1所 示，在實施例2和3中，在印刷區1 1中未形成有缺陷的 印刷圖案，但在比較實施例2中，在印刷區1 1中形成約 4000個有缺陷的印刷圖案，在比較實施例3中，在印刷區 1 1中形成約27〇0個有缺陷的印刷圖案。 此外，實施例4和5顯示仿印刷區12中的仿印刷圖 案16的形狀的相依性。換言之，在實施例4中，使用如 圖1 3中所示之在仿印刷區1 2中形成菱形仿印刷圖案1 6 之網版1 〇，執行網版印刷。在實施例5中，使用如圖6中 所示之在仿印刷區1 2中形成帶狀仿印刷圖案1 7之網版10 ，執行網版印刷。如表1所示，在實施例4和5中，如同 實施例1的情形般，在印刷區11中未形成有缺陷的印刷 圖案15。 此外，在實施例6中，使用如圖7所示之根據實施例 1之仿印刷區1 2和全表面印刷區1 3設於印刷區1 1的二側 上之網版1 〇，執行網版印刷。如表I所示，在實施例6中 ，如同實施例1的情形般，在印刷區1 1中未形成有缺陷 的印刷圖案1 5。 此外，實施例7、8和9以及比較實施例4和5顯示 全表面印刷區1 3的寬度「cL」的相依性。具體而言，實 施例7、8和9以及比較實施例4和5顯示當印刷區1 1中 -26- 1363001
印刷圖案1 5之間的圖案間距與仿印刷區1 2中仿印刷圖案 1 6之間的圖案間距製成比實施例1至3以及比較實施例1 至3的間距小時，全表面印刷區13的寬度「cL」的相依 性。換言之，在實施例7中，使用全表面印刷區13的寬 度「cL」爲20 0 μιη (爲印刷區1 1中X方向上印刷圖案之 間的圖案間距的1倍）之網版，執行網版印刷。在實施例 8中，使用全表面印刷區13的寬度「cL」爲800μιη (爲印 刷區1 1中X方向上印刷圖案之間的圖案間距的4倍）之 網版，執行網版印刷。在實施例9中，使用全表面印刷區 13的寬度「cL」爲3000μιη (爲印刷區11中X方向上印刷 圖案之間的圖案間距的1 5倍）之網版，執行網版印刷。 在比較實施例 4中，使用全表面印刷區 13的寬度爲 3 2 ΟΟμπι (爲印刷區1 1中X方向上印刷圖案之間的圖案間 距的1 6倍）之網版，執行網版印刷。在比較實施例5中 ，使用全表面印刷區13的寬度爲4000μιη (爲印刷區1 1 中X方向上印刷圖案之間的圖案間距的20倍）之網版， 執行網版印刷。如表1所示，在實施例7、8和9中，在 印刷區1 1中未形成有缺陷的印刷圖案，但在比較實施例4 中，在印刷區1 1中形成約2000個有缺陷的印刷圖案，在 比較實施例3中，在印刷區1 1中形成約4500個有缺陷的 印刷圖案。 本發明不限於具體揭示的實施例，在不悖離本發明的 範圍之下，可以產生變異及修改。 本發明係根據2 008年7月1 8日向曰本專利局申請之 -27- 1363001 日本優先權申請號2 008-187655，其整體內容於此一倂列 入參考。 【圖式簡單說明】 圖1是根據第一實施例之網版的上視圖； 圖2是根據第一實施例之網版的放大上視圖； 圖3A至3C是使用根據第一實施例之網版的網版印刷 時之製程圖； | 圖4是根據第一實施例之網版的圖案佈局圖； 圖5 A至5G是顯示根據第二實施例之仿印刷圖案的 _ 圖案， - 圖6是根據第二實施例之網版的圖案佈局圖； 圖7是根據第二實施例之網版的上視圖（1 ) ·· 圖8是根據第二實施例之網版的上視圖（2)； 圖9是根據第三實施例之主動矩陣電路基底的上視圖 圖10是根據第三實施例之主動矩陣電路基底的剖面 視圖（1 ); 圖11是根據第三實施例之主動矩陣電路基底的剖面 視圖（2 ); 圖1 2是根據第四實施例之影像顯示裝置的剖面視圖 » 圖13是根據第四實施例之網版的圖案佈局圖： 圖14是根據實施例7至9以及比較實施例4和5之 -28- 1363001 網版的圖案佈局圖； 圖1 5是根據實施例1形成的印刷圖案之微相片；以 及 圖16是根據比較實施例1形成的印刷圖案的微相片 〇 【主要元件符號說明】
1 1 ·印刷區 1 2 :仿印刷區 1 3 :全表面印刷區 1 5 :印刷圖案 1 6 :仿印刷圖案 1 7 :仿印刷圖案 2 1 :基底 φ 2 3 :絕緣膠 2 4 :刮漿板 2 5 :印刷圖案 2 7 :加熱爐 5 1 :基底 5 2 :閘極電極 5 3 :閘極絕緣膜 5 4 :汲極電極 5 5 :源極電極 29- 1363001 5 6 :半導體層 5 7 :層間絕緣膜 59 :電極 60 :接合層 6 1 :電泳顯示元件層 62 :共同電極 6 3 :上電極
-30-

Claims (1)

1363001 第098124〇90號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年1月19日修正 七、申請專刺範園· 1 · 一種網版，用於藉由網版印刷以印刷二維地配置 的開口圖案，該網版包括： 仿印刷區，在該仿印刷區中，沿著平行於該網版的印 刷方向之一側的邊緣部或二側的邊緣部，單一地或多個地 Φ 配置預定圖案； 全表面印刷區，用於執行全表面印刷，在比該仿印刷 " 區更接近該網版的中央側之位置，該全表面印刷區形成爲 ' 帶狀；以及 印刷區，形成於比該全表面印刷區更接近該中央側之 位置，以及，在該印刷區中，該等開口圖案二維地配置， 其中，該全表面印刷區的寬度大於或等於該印刷區中 的該等開口圖案之間的圖案間距的1倍且小於或等於該印 φ 刷區中的該等開口圖案之間的圖案間距的1 5倍。 2-如申請專利範圍第1項之網版，其中， 平行於該網版的該印刷方向，形成該全表面印刷區。 3.如申請專利範圍第1項之網版，其中， 該仿印刷區中的該預定圖案是直徑大於或等於20 μιη 的咖形開口圖案或是邊長大於或等於20μιη的多邊形開口 圖案β 4.如申請專利範圍第1項之網版，其中， 該仿印刷區中的該預定圖案是沿著該網版的該印刷方 1363001 向配置之寬度大於或等於20μιη的帶狀圖案。 5. 如申請專利範圍第1項之網版，其中，以絕緣膠 用於該網版印刷。 6. 如申請專利範圍第1項之網版，其中， 該網版的網目由每吋3 60至800條不鏽鋼線構成，以 及，該印刷區中的該開口圖案之間的圖案間距在 1 00至 400μηι的範圍內。 7 ·—種層間絕緣膜，使用如申請專利範圍第1項之 網版，以網版印刷法，使用及印刷黏度在150至3 5 0 Pa · s之絕緣膠的方式，在印刷區中形成該層間絕緣膜，該黏 度係使用布氏黏度計HBT 14號轉軸，以10 rpm測得的。 8. —種影像顯示裝置，具有疊層於主動矩陣電路基 底上的影像顯示元件， 該主動矩陣電路基底包含具有電佈線的電路基底，該 電佈線將二維地配置的電晶體與二極體彼此電連接； 該電路基底具有多層佈線，在該多層佈線中，當導電 材料塡充於形成在層間絕緣膜中的開口圖案中時，上電極 及下電極經由該層間絕緣膜而彼此電連接， 使用用於藉由網版印刷以印.刷二維地配置的開口圖案 之網版，以網版印刷法，使用及施加黏度在150至3 5 0 Pa • s之絕緣膠的方式，在印刷區中形成該層間絕緣膜，該 黏度係使用布氏黏度計HBT 14號轉軸，以10 rpm測得的 » 該網版包括： -2- 1363001 仿印刷區，在該仿印刷區中，沿著平行於該網版的印 刷方向之一側的邊緣部或二側的邊緣部，單一地或多個地 配置預定圖案； 全表面印刷區，用於執行全表面印刷，在比該仿印刷 區更接近該網版的中央側之位置，該全表面印刷區形成爲 帶狀；以及 印刷區，形成於比該全表面印刷區更接近該中央側之 位置，以及，在該印刷區中，該等開口圖案二維地配置， 其中，該全表面印刷區的寬度大於或等於該印刷區中 的該等開口圖案之間的圖案間距的1倍且小於或等於該印 刷區中的該等開口圖案之間的圖案間距的1 5倍。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2973280B1 (fr) * 2011-03-29 2014-02-21 Commissariat Energie Atomique Pochoir serigraphique pour impression sur une cellule photovoltaique
CN102848764A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 群康科技(深圳)有限公司 印版及使用该印版的电路板印刷方法与制造的印刷电路板
JP5542162B2 (ja) * 2012-01-20 2014-07-09 三菱電機株式会社 メタルマスクおよび太陽電池の製造方法
KR101617521B1 (ko) 2013-06-18 2016-05-02 주식회사 엘지화학 절연층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린
WO2014204117A1 (ko) * 2013-06-18 2014-12-24 주식회사 엘지화학 절연층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린
CN108958564A (zh) * 2018-07-27 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种印刷网版、触控面板、其制作方法及显示装置
KR20200122466A (ko) 2019-04-17 2020-10-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
DE102019122126A1 (de) * 2019-08-16 2021-02-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Siebdruckform zur Verwendung in einem Siebdruckverfahren, Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2065322A (en) * 1934-06-09 1936-12-22 Reliance Varnish Company Art of veneering surfaces
JPH0831669B2 (ja) * 1993-07-30 1996-03-27 日本電気株式会社 厚膜形成方法
JPH07202429A (ja) * 1994-01-11 1995-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層回路基板の製造方法
JPH07336047A (ja) * 1994-06-09 1995-12-22 Sony Corp 多層プリント基板の絶縁層形成方法
JP3829612B2 (ja) * 2000-10-20 2006-10-04 松下電器産業株式会社 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法ならびに半田ペースト印刷装置および半田ペースト印刷方法
JP4085836B2 (ja) * 2003-02-19 2008-05-14 富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体装置の製造方法
JP2006073679A (ja) 2004-08-31 2006-03-16 Citizen Watch Co Ltd 電子部品封止体の製造方法および製造装置
WO2006098207A1 (en) 2005-03-14 2006-09-21 Ricoh Company, Ltd. Multilayer wiring structure and method of manufacturing the same
WO2006129817A1 (en) * 2005-05-31 2006-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and manufacturing method of antenna
WO2007026541A1 (ja) * 2005-08-29 2007-03-08 Nec Corporation スクリーンマスク、半導体装置の製造方法
US7156017B1 (en) * 2006-04-25 2007-01-02 Robert Louis Ingraselino Method creating a picture by different layered stencils
JP5374810B2 (ja) 2006-07-18 2013-12-25 株式会社リコー スクリーン印刷版
JP5446131B2 (ja) 2008-05-28 2014-03-19 株式会社リコー スクリーン版及び複数の個別電極の形成方法

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