JPH10226042A - 印刷方法及び印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、平面表示パネルを構成する平面基
板上に各種ペーストを塗布する印刷方法、及び印刷装置
に関し、簡単な手段により効率良く被印刷物の反りを矯
正した状態での印刷を可能にすることにより、膜厚の均
一化を実現することを目的としている。 【解決手段】 複数の吸着孔２を有するステージ１上に
平面基板３を吸着固定し、その平面基板表面にペースト
材４を所定のパターンで印刷する印刷方法において、前
記ステージ１の吸着力を前記平面基板３の面内の異なる
位置で異ならせ、その面内不均一な吸着力で当該平面基
板３の反りを矯正しながらステージ１上に吸着させて前
記ペースト材４の印刷を行なう構成としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平面表示パネルを
構成する平面基板上に各種ペーストを塗布するための印
刷方法及び印刷装置に関する。プラズマディスプレイパ
ネル（ＰＤＰ）等の平面表示パネルにおける厚膜処理と
して印刷技術が用いられているが、年々大画面化する傾
向にある平面表示パネルにおいては、安定した特性を得
るために、均一な膜厚を実現することのできる印刷技術
が求められている。

【０００２】

【従来の技術】図６は、従来の印刷方法及び印刷装置を
説明するための断面図であり、平面表示装置におけるガ
ラス基板上に所定のペーストを印刷している状態を示す
ものである。図６に示すように、従来の印刷装置は、複
数の吸着孔４２を有して、被印刷物（ここではガラス基
板４３）を載置するステージ４１と、ペースト４４を所
定量だけ通過させるマスク４５と、マスク４５上を摺動
させることによりペースト４４を押し出すスキージ４６
を主要構成部としている。

【０００３】印刷方法としては、ステージ４１にガラス
基板４３を載置した後、吸着孔４２に対して真空排気を
行うことで、吸着孔４２に所定の吸着力を発生せしめ、
ステージ４１上にガラス基板４３を固定する。その後、
マスク４５上にペースト４４を滴下し、スキージ４６の
摺動によってマスク４５よりペースト４４を押し出し、
ガラス基板４３上に被着させる。

【０００４】尚、マスク４５は印刷装置に固定されるフ
レーム４５ａに張架されており、スキージ４６の摺動に
より撓んでガラス基板４３に接触する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷方
法及び印刷装置においては、ガラス基板４３に生ずる反
りに十分対応することができず、印刷される膜が不均一
になる。図７は、上記課題を説明するための断面図であ
り、ガラス基板４３に反りが発生している場合の印刷状
態を示すものである。

【０００６】例えば、図７（ａ）に示すように、ガラス
基板４３に上側に突出するような反りが発生している場
合、その剛性は中央部で弱く、周辺部で強くなる。従っ
て、ガラス基板４３全面を均等な吸着力にてステージ４
１に吸着すると、中央部はステージ４１に密着するが、
その周辺部は十分な密着力を得ることができず、図７
（ｂ）に示すように、反りが残ったままの状態となる。

【０００７】このような状態のまま前述した印刷を行う
と、ペースト４４が厚く印刷される部分ａと薄く印刷さ
れる部分ｂとの差が大きくなり、特性に悪影響を及ぼす
ことになる。上記ガラス基板４３の反りに対する剛性の
違いは、ガラス基板４３の面積が大きくなるほど顕著と
なり、大画面化する傾向にある平面表示パネルでは、今
後更に問題視されるものと思われる。

【０００８】尚、図７では、理解を容易にするために、
ガラス基板４３の反りを拡張して表現している。また、
剛性の強い部分を完全に密着できる吸着力をステージ全
面で発生させれば、上記課題は解決できるが、強力な排
気を行うことができる大型の真空ポンプが必要になると
共に、剛性の弱い部分にも不要な吸着力が発生するた
め、非効率的となる。

【０００９】本発明は、上記課題を解決して、簡単な手
段により効率良く被印刷物の反りを矯正した状態での印
刷を可能にすることにより、膜厚の均一化を実現するこ
とを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、複数の吸着孔を有するステージ１上に平面
基板３を吸着固定し、該平面基板表面にペースト材４を
所定のパターンで印刷する印刷方法において、前記ステ
ージ１の吸着力を前記平面基板３の面内の異なる位置で
異ならせ、その面内不均一な吸着力で当該平面基板３の
反りを矯正しながらステージ１上に吸着させて前記ペー
スト材４の印刷を行なうことを特徴としている。

【００１１】上記本発明の印刷方法によれば、面内位置
により剛性の異なる平面基板３に対して、その剛性に応
じた吸着力によって、平面基板３を固定することができ
るため、平面基板３の反りを効率良く矯正することがで
きる。従って、平面基板３全面がステージ１上に密着し
て、平坦な状態において印刷することができるため、膜
厚の均等化を図ることが可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら詳細に説明する。図１〜図３は、本発明の第
一実施例を説明するための図であり、図１は印刷状態断
面図及びステージ上面図、図２は反りを有するガラス基
板の吸着状態及びこのガラス基板へのペースト印刷状態
を示す断面図、図３は本実施例における印刷技術を使用
して形成されるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
の断面図をそれぞれ示している。

【００１３】まず、代表的に示す３電極ＡＣ面放電型Ｐ
ＤＰの構造について図３を参照しながら説明する。ＰＤ
Ｐは、図３に示すように、透明電極１２と金属電極１３
との二層構造の表示電極、誘電体層１４、更に保護膜１
５を形成してなる前面ガラス基板１１と、アドレス電極
１７及び誘電体層１８、隔壁１９、蛍光体層２０を形成
してなる背面ガラス基板１６とを張り合わせることによ
って構成している。表示電極は隣接する二本ずつをペア
にして表示用の放電セルを形成し、アドレス電極は表示
電極ペアの片方との間でアドレス用の放電セルを形成し
ている。

【００１４】このようなＰＤＰにおいて、各種電極１
２，１３，１７はスパッタリングや蒸着等の薄膜技術に
よって形成されており、誘電体層１４，１８や隔壁１
９、及び蛍光体層２０は、本発明の対象となる印刷によ
る厚膜技術によって形成されている。本実施例では上記
誘電体層の形成を例に説明する。誘電体層は、その膜厚
の違いで放電の強さ等が変化するため、ＡＣ型ＰＤＰの
特性に大きな影響を及ぼす部分である。

【００１５】本実施例において使用する印刷装置のステ
ージ１は、図１に示すように、その面内位置に応じて密
度が異なるように複数の吸着孔２を有しており、図１
（ｂ）から分かるように、周辺部で多く、中央部にいく
に従って少なくなるように形成されている。即ち、図７
（ａ）に示す如き反りを有するガラス基板に対応するも
のであり、ガラス基板を載置した時に、その吸着力が周
辺部で強く、中央部で弱くなるように、設定されてい
る。

【００１６】スパッタリング法や蒸着法等の薄膜によっ
て透明電極１２と金属電極１３の表示電極（図３参照）
が形成されているガラス基板３は、各種応力によって反
りが発生している。この反りは略同様な傾向で発生する
もので、図７（ａ）に示す如く上側に突出する状態のガ
ラス基板においては、その剛性は、中央部で弱く、周辺
部で強い、即ち中央部は変形し易く、周辺部は変形しづ
らくなっている。

【００１７】この状態のガラス基板３を図１に示すステ
ージ１上に載置して、複数の吸着孔２に対して、図示し
ない真空ポンプを用いて真空排気を行うことにより、ガ
ラス基板３をステージ１に吸着させる。この後、図１
（ａ）に示すように、ガラス基板３上に僅かな間隙を介
してマスク５を設置し、マスク５上に誘電体層用の低融
点ガラスペースト４を滴下する。そして、低融点ガラス
ペースト４を均すようにスキージ６をマスク５上で一定
方向（矢印方向）に摺動させる。

【００１８】このようなスキージ６の摺動により、マス
ク５は撓みガラス基板３に接触する状態で、マスク５よ
り低融点ガラスペースト４が押し出され、ガラス基板３
上に低融点ガラスト４が各表示電極を覆うようにベター
膜状に被着される。図２は、反りを有するガラス基板３
の吸着状態及びこのガラス基板３へのペースト印刷状態
を示す断面図である。

【００１９】本実施例によれば、ガラス基板３の反り状
態と吸着力とのバランスにより、図２に示すように、ス
テージ１に対して均等に吸着される状態にすることがで
きるため、低融点ガラスペースト４の印刷もその膜厚に
大きなバラツキを生ずることなく行なうことができる。
尚、図２では、理解を容易にするために、基板の凹凸状
態を拡張して表現している。

【００２０】このように所定膜厚の低融点ガラスペース
トを印刷した後、乾燥工程及び焼成工程を経ることによ
り、誘電体層１４の形成を終了する。その後、誘電体層
１４上にＭｇＯ等による保護膜１５を蒸着により形成し
て、前面基板１１を完成させ、これを別途完成させてい
る背面基板１６と張り合わせることで図３に示すＰＤＰ
が完成する。

【００２１】尚、背面基板１６側の誘電体層１８や隔壁
１９、及び蛍光体層２０についても本実施例の印刷方法
を用いることが可能であり、同様に膜厚のバラツキを抑
えることができる。次に本発明の第二実施例を図４を参
照しながら説明する。図４は、本発明の第二実施例を説
明するための断面図であり、第一実施例と同一部分には
同一符号を付している。

【００２２】本実施例のステージ２１は、同一間隔で複
数の吸着孔２２を有しており、複数の吸着孔２２を所定
数単位で制御できるように、数個の吸着室２３にそれぞ
れ接続されている。即ち、ガラス基板３の周辺部と中央
部とにおいて、それぞれ異なる制御を行う吸着室２３を
介して真空引きする構成とすることにより、面内位置に
応じた吸着力を得るようにしている。

【００２３】このステージ２１上に、第一実施例同様、
透明電極及び金属電極を形成したガラス基板を載置し、
周辺部の吸着室２３の吸着力が強く、中央部の吸着室２
３の吸着力が弱くなるように、それぞれの吸着室を制御
する。この載置状態は、図７（ａ）に示す如き反りを有
するガラス基板３が、第一実施例同様、反り状態と吸着
力とのバランスにより、ステージ２１に対して均等に吸
着される状態となる。

【００２４】従って、マスク５上に低融点ガラスペース
ト４を滴下した後、スキージ６を摺動させることで、膜
厚に大きなバラツキを生ずることなく印刷を行うことが
可能となる。次に本発明の第三実施例を図５を参照しな
がら説明する。図５は、本発明の第三実施例を説明する
ための断面図であり、第一実施例と同一部分には同一符
号を付している。

【００２５】本実施例もガラス基板３の面内位置に応じ
て吸着力を異ならせしめるものであり、複数の開口窓３
４を有する開閉板３３を用いるものである。即ち、図５
（ａ）に示すように、ステージ３１は、同一間隔で設け
られる複数の吸着孔３２を有して、この下側の吸着孔３
２に対向する位置に、それぞれ大きさの異なる開口窓３
４を備え左右に移動する開閉板３３を具備している。

【００２６】図５（ａ）では、全ての吸着孔３２が開口
している状態になっているが、これを矢印方向に所定量
だけ移動させると、図５（ｂ）に示すように、中央部側
の吸着孔３２が部分的に遮蔽されることになる。この状
態で、図７（ａ）の反りを有するガラス基板３をステー
ジ３１上に載置し、吸着を行うと、周辺部の吸着力が強
く、中央部の吸着力が弱くなるため、前実施例同様、反
り状態と吸着力とのバランスにより、ステージ３１に対
して均等に吸着される状態となる。

【００２７】従って、マスク５上に低融点ガラスペース
ト４を滴下した後、スキージ６を摺動させることで、膜
厚に大きなバラツキを生ずることなく印刷を行うことが
可能となる。以上説明した実施例では、図７（ａ）に示
す如く、上側に突出するガラス基板を矯正する構成とし
たが、吸着力の強弱位置を変更することで、異なる反り
状態になっている基板にも対応することが可能である。
例えば吸着力を、平面基板周辺部が弱く、中央部が強く
なるように設定する。

【００２８】また本発明は、平面の被印刷物上に印刷に
よって、膜を施すもの全てに適用することが可能であ
り、実施例に限定されるものではない。

【００２９】

【発明の効果】本発明の印刷方法、及び印刷装置によれ
ば、面内位置により剛性の異なる平面基板に対して、そ
の剛性に応じた吸着力によって、固定することができる
ため、平面基板の反りを効率良く矯正することができ
る。従って、平面基板全面がステージ上に密着して、平
坦な状態において印刷することができるため、膜厚の均
等化を図ることが可能となり、良好で安定した特性を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係る印刷状態断面図及び
ステージ上面図である。

【図２】本発明の第一実施例に係る基板の吸着状態及び
この基板へのペースト印刷状態を示す断面図である。

【図３】本発明の印刷技術を使用して形成されるＰＤＰ
の断面図である。

【図４】本発明の第二実施例を説明するための断面図で
ある。

【図５】本発明の第三実施例を説明するための断面図で
ある。

【図６】従来の印刷方法及び印刷装置を説明するための
断面図である。

【図７】従来技術における課題を説明するための断面図
である。

【符号の説明】

１ ステージ ２ 吸着孔 ３ 平面基板 ４ ペースト材

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の吸着孔を有するステージ上に平面
   基板を吸着固定し、該平面基板表面にペースト材を所定
   のパターンで印刷する印刷方法において、 前記ステージの吸着力を前記平面基板の面内の異なる位
   置で異ならせ、その面内不均一な吸着力で当該平面基板
   の反りを矯正しながらステージ上に吸着させて前記ペー
   スト材の印刷を行なうことを特徴とする印刷方法。
2. 【請求項２】 前記吸着力は、前記平面基板の周辺部が
   強く、中央部が弱くなるように設定されていることを特
   徴とする請求項１記載の印刷方法。
3. 【請求項３】 前記平面基板は薄膜による放電電極が複
   数形成されたＰＤＰ用のガラス基板であり、前記ペート
   ス材は該各放電電極を覆う誘電体層用の低融点ガラスペ
   ーストであることを特徴とする請求項２記載の印刷方
   法。
4. 【請求項４】 平面基板を載置するステージと、ペース
   ト材を所定部に供給するペースト供給源と、スキージの
   摺動によりペースト材を所定量だけ前記平面基板上に押
   し出すマスクとを有してなる印刷装置において、 前記ステージは、平面基板載置面にその面内位置により
   異なる吸着力を発生せしめる複数の吸着孔が形成され、
   その異なる吸着力で前記平面基板の反りを矯正した状態
   で該平面基板を吸着固定することを特徴とする印刷装
   置。
5. 【請求項５】 前記吸着孔は、ステージに載置される前
   記平面基板の位置によって単位面積当たりの密度を異な
   らせしめていることを特徴とする請求項４記載の印刷装
   置。
6. 【請求項６】 前記吸着孔は、独立に制御される少なく
   とも２つの吸着源に接続されてなることを特徴とする請
   求項４記載の印刷装置。