JP2002141365A - 孔版印刷方法、孔版印刷装置及びその孔版 - Google Patents
孔版印刷方法、孔版印刷装置及びその孔版Info
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Abstract
させないよう、孔版と基板との接触状態を、印刷工程中
維持させ、連続した印刷封止作業を行えることを可能と
した孔版印刷方法、孔版印刷装置及び孔版を提供する。 【解決手段】 基板上に配置した孔版1を、スキージ6
の移動を妨げない位置において、押圧部11により一定
の押圧力で押さえつけつつ、印刷する。
Description
版印刷装置及びその孔版に関する。
を孔版を用いて、液状樹脂で封止を行う場合、該電子部
品素子と孔版の版孔の位置合わせの下に孔版と基板を接
触させて、スキージの移動によって、孔版上に供給され
た液状樹脂を、孔版の版孔内へ押し込み充填し、然る
後、孔版と基板との離脱によって、充填された樹脂を基
板上に転写する孔版印刷方法が知られている(例えば、
特開平2−205390号公報)。また、これを真空雰
囲気下で行う孔版印刷方法も知られている(例えば、特
開平5−114620号公報)。
4に示すように、孔版1は、封止する位置に版孔2を開
けた金属板3を所謂コンビネーション4と呼ばれるもの
で版枠4に張力を加えて接着剤などにより張りつけられ
ている。これは、エッチング等により貫通孔及びザグリ
部(凹部)を形成された金属板3は、部分的に歪みを生
じており、そのまま版枠5に直接貼りつけた場合、金属
板3が平滑にならないためである。即ち、コンビネーシ
ョン4の張力によって、そのような歪みを矯正してい
る。
場合、金属板3が薄いと、外力により容易に変形したり
割れたりする。コンビネーション4を用いるとこのよう
な不具合も緩衝される効果を有している。
開平2−205390号公報に示された貫通した孔部と
ザグリ部とを複数個合わせ持った金属板や、特開平3−
181142号公報に示されるような部品を収納できる
大きなザグリ部を形成された孔版、特開平11−742
93号公報や特開平11−74294号公報に示される
ような版孔上部が狭い、あるいは広い孔版のように、局
部的に上部、下部にザグリを設け、且つ、このようなザ
グリと孔部が複数形成された金属板は、複雑な歪みを生
じており、コンビネーションによる張力では、矯正され
にくく、部分的な凹凸を生じてしまう。
基板上の回路加工時における歪み、素子や部品搭載時の
機械的応力や熱による歪みによって、基板に反り、捻
れ、局部的な凹凸が発生する。
板表面と孔版裏面に設けられた版孔周縁の突起部先端と
の接触状態により形成される、版孔の下部閉塞状態の下
に、スキージ移動による樹脂の押し込み充填が行われ
る。
が生じていると、この接触状態が維持、形成されず、両
者の間に隙間を生じることになる。
っては、孔版裏面への樹脂の裏周り、しいては、樹脂の
ニジミ出しによる封止形状の乱れとなり、繰り返し実施
される連続印刷作業を中断させ、孔版裏面の清掃を行わ
ねばならなくなる。また、封止形状の乱れた基板に対し
ては、修正あるいは廃棄といった処置を施さなければな
らなくなる。
も発生することが、実験によって判明している。
止工程を、複数回のスキージ移動によって行なう場合、
図5に示すように、印刷終了側のスキージ6を上昇さ
せ、孔版1上からスキージ6を離脱させる際に、スキー
ジ6に付着した樹脂7aと孔版1上に残る樹脂7bとの
間で樹脂の粘性により、スキージ6に付着する樹脂7a
がスキージ6の上昇によって孔版1上の樹脂7bを引き
上げる作用を為し、よって孔版1を持ち上げる力が働
く。この力は、スキージ6に付着した樹脂7aが、スキ
ージ6から流れ落ちることによりなくなり、スキージ6
に付着した樹脂7aによりわずかに持ち上げられた孔版
1と基板8との間には隙間Xが生じるので、この隙X間
を通じて、版孔2に充填された樹脂が版孔2の周囲にニ
ジミ出す。さらに悪いことに、ニジミ出た樹脂は、再び
下がってきた孔版1の突起部(図示せず)と基板8とに
はさまれ、圧迫されて、該突起部裏側へと押し出されて
しまう。
キージの作動によるニジミは、上記と同様に起こるが、
それ以外に、圧力差による充填という作用の時に生じ
る。
孔に供給された樹脂を気圧差によって充填させる場合
(例えば特開2000−106376号公報、特開20
00−216526号公報、特開2000−22841
0号公報等。)、外部圧力の上昇により樹脂は、圧縮さ
れる力を上面より受ける。この圧力により、孔版の前記
突起部と基板との接触点に力が加わり両者間に隙間を発
生させ、外部へ樹脂がニジミ出す。
したり、ニジミによって封止形状の乱れを生じると、作
業を中断して孔版裏面の清掃を行う必要があり、連続し
た生産を実施することが不可能となる。自動的に裏をふ
き取る機構も考案されているが、コストや廃棄物の発生
による環境への負荷が懸念される。
み、このようなニジミを生じさせないよう、孔版と基板
との接触状態を、印刷工程中維持させ、連続した印刷封
止作業を行えることを可能とした孔版印刷方法、孔版印
刷装置及び孔版を提供することを目的とする。
圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載された電子部品素
子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行う孔版印刷方法で
あって、前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動
を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押
し付けつつ印刷を行うことを特徴とする孔版印刷方法に
より達成される。
雰囲気下で、基板上に搭載された電子部品素子を孔版を
用いて液状樹脂で封止を行う孔版印刷装置であって、前
記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げない
位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける押
圧装置を備えることを特徴とする孔版印刷装置により達
成される。
圧するための押圧部と該押圧部に一定の押圧力を付与す
る押圧力付与手段とを有することが好ましい。
ための押圧力調整装置を備えることが好ましい。
沿って延びる少なくとも1本以上の長尺部材により形成
されていることが好ましい。
に移動可能なように該長尺部材の嵌まる凹部が形成され
ていることが好ましい。
て液状樹脂を印刷するための孔版であって、前記スキー
ジの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記
基板に押し付ける押圧装置を備え、前記押圧装置は、前
記孔版に接触させて押圧するための押圧部と該押圧部に
一定の押圧力を付与する押圧力付与手段とを有し、該押
圧力付与手段が版枠に固定されいることを特徴とする孔
版により達成される。
て以下に図面を参照して説明する。なお、従来と同様の
構成部分については、同符号を付した。
施形態を一部を切り欠いて示す縦断面図である。本発明
は、押圧装置を備える点が従来と異なり、その他の構成
は従来と同様であるので同符号を付してその詳細な説明
は省略する。
部11と押圧部11に一定の押圧力を付与して孔版1を
基板8に一定の押圧力で押し付けるための押圧力付与手
段12とを有している。
の棒状の長尺部材であり、孔版上を図外のスキージ印刷
方向に沿って延びるようにして配置されている。押圧部
11を形成する長尺部材は、金属やプラスチック等によ
り形成することができるが、孔版との接触部分が平滑で
且つ剛性の高い材質が好ましい。押圧部11は、図示の
ような長尺部材に限らず、鋼線を折り曲げ加工したもの
等でスポット的に孔版を接触する構成とすることもでき
る。
枠5に有頭ボルト13で固定されたアーム部材14の先
端部にボルト穴14aを形成し、ボルト穴14aに無頭
ボルト15を通し、無頭ボルト15にコイルスプリング
16を外嵌し、無頭ボルト15の一端を押圧部11を構
成する長尺部材に接続するとともに、無頭ボルト15の
他端に蝶ナット17を螺入して構成されている。
ルスプリング16の作用により、押圧部11には一定の
押圧力が付与されることとなる。また、蝶ナット17の
螺入度合いを調整することにより、コイルスプリング1
6のバネ力を強弱調整でき、押圧部11の押圧力を調整
する押圧力調整装置を構成している。なお、アーム部材
14は、版枠5以外の他の部分、例えば、孔版印刷装置
本体のフレーム等に固定することもできる。
限らず、例えば、コイルスプリング16に代えてピスト
ンシリンダー機構(図示せず)を採用しても良く、該ピ
ストンシリンダー機構の流体圧力を調整することによっ
て押圧力調整装置を構成することもできる。
示すように、孔版1の版孔近傍に配置することが好まし
く、スキージ6の作動を妨げない位置でスキージ6の移
動方向に沿って配置される。なお、孔版1の版孔2は、
スキージ6の移動方向に複数個設けても良い。
まれる部分(孔版の部分)は、一つでも良いし(図2
(a))、版枠5内の有効面積内に複数列作られても良
い(図2(b))。その場合、スキージは、各印刷列毎
に分割されても良く(図2(b))、或いは図3に示す
ように櫛歯状に形成しても良い。
列毎に孔版1の凹凸が違う為、各々の押圧部11の加え
る力を調整できる方が望ましい。
刷装置によれば、常時、孔版1は一定の圧力で基板8に
押さえつけられることとなり、特に、孔版の版孔裏面の
周縁部に形成された突起部は、基板表面と良好に接触
し、スキージ上昇に伴う、樹脂の孔版を持ち上げる作用
や、真空印刷寺の気圧差による充填された樹脂の圧力に
際しても、接触状態を維持し、よって、樹脂の版孔外へ
のニジミ出し、裏回りを生じさせず、続して安定した封
止形状を形成させることができ、生産性の向上が図られ
る。
に係る孔版印刷方法及び孔版印刷装置によれば、版孔周
囲に液状樹脂のニジミを生じさせないよう、孔版と基板
との接触状態を、印刷工程中維持させ、連続した印刷封
止作業を行い得る。
を切り欠いて示す縦断面図である。
面図である。
を断面で示す縦断面図である。
示す断面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 常圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載
された電子部品素子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行
う孔版印刷方法であって、 前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げな
い位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付けつ
つ印刷を行うことを特徴とする孔版印刷方法。 - 【請求項2】 常圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載
された電子部品素子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行
う孔版印刷装置であって、 前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げな
い位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける
押圧装置を備えることを特徴とする孔版印刷装置。 - 【請求項3】 前記押圧装置は、前記孔版に接触させて
押圧するための押圧部と該押圧部に一定の押圧力を付与
する押圧力付与手段とを有することを特徴とする請求項
2記載の孔版印刷装置。 - 【請求項4】 前記押圧力付与手段は、押圧力を調整す
るための押圧力調整装置を備えることを特徴とする請求
項3に記載の孔版印刷装置。 - 【請求項5】 前記押圧部は、前記スキージの移動方向
に沿って延びる少なくとも1本以上の長尺部材により形
成されていることを特徴とする請求項3記載の孔版印刷
装置。 - 【請求項6】 前記スキージは、前記長尺部材の長手方
向に移動可能なように該長尺部材の嵌まる凹部が形成さ
れていることを特徴とする請求項5記載の孔版印刷装
置。 - 【請求項7】 スキージを用いて液状樹脂を印刷するた
めの孔版であって、前記スキージの移動を妨げない位置
において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける押圧装
置を備え、前記押圧装置は、前記孔版に接触させて押圧
するための押圧部と該押圧部に一定の押圧力を付与する
押圧力付与手段とを有し、該押圧力付与手段が版枠に固
定されいることを特徴とする孔版。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000338615A JP3561778B2 (ja) | 2000-11-07 | 2000-11-07 | 孔版印刷方法、孔版印刷装置及びその孔版 |
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JP2004008097A Division JP2004181972A (ja) | 2004-01-15 | 2004-01-15 | 孔版印刷方法、孔版印刷装置及び孔版 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002141365A true JP2002141365A (ja) | 2002-05-17 |
JP3561778B2 JP3561778B2 (ja) | 2004-09-02 |
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JP (1) | JP3561778B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011031507A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Panasonic Corp | 印刷用版 |
US8753908B2 (en) | 2011-07-06 | 2014-06-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor light emitting device |
-
2000
- 2000-11-07 JP JP2000338615A patent/JP3561778B2/ja not_active Expired - Fee Related
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