JP2004181972A - 孔版印刷方法、孔版印刷装置及び孔版 - Google Patents
孔版印刷方法、孔版印刷装置及び孔版 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 孔版と基板との間に印刷樹脂のニジミを生じさせないよう、孔版と基板との接触状態を、印刷工程中維持させ、連続した印刷封止作業を行えることを可能とした孔版印刷方法、孔版印刷装置及び孔版を提供する。
【解決手段】 常圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載された電子部品素子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行う孔版印刷装置であって、前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける押圧装置を備えることを特徴とする孔版印刷装置。
【選択図】 図2
【解決手段】 常圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載された電子部品素子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行う孔版印刷装置であって、前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける押圧装置を備えることを特徴とする孔版印刷装置。
【選択図】 図2
Description
本発明は、孔版印刷方法、孔版印刷装置及びその孔版に関する。
従来、基板上に搭載された電子部品素子を孔版を用いて、液状樹脂で封止を行う場合、該電子部品素子と孔版の版孔の位置合わせの下に孔版と基板を接触させて、スキージの移動によって、孔版上に供給された液状樹脂を、孔版の版孔内へ押し込み充填し、然る後、孔版と基板との離脱によって、充填された樹脂を基板上に転写する孔版印刷方法が知られている(例えば、特許文献1参照。)。また、これを真空雰囲気下で行う孔版印刷方法も知られている(例えば、特許文献2参照。)。
現在用いられている孔版の例を示すと、図4に示すように、孔版1は、封止する位置に版孔2を開けた金属板3を所謂コンビネーション4と呼ばれるもので版枠4に張力を加えて接着剤などにより張りつけられている。これは、エッチング等により貫通孔及びザグリ部(凹部)を形成された金属板3は、部分的に歪みを生じており、そのまま版枠5に直接貼りつけた場合、金属板3が平滑にならないためである。即ち、コンビネーション4の張力によって、そのような歪みを矯正している。
また、金属板3を直接版枠5に貼りつけた場合、金属板3が薄いと、外力により容易に変形したり割れたりする。コンビネーション4を用いるとこのような不具合も緩衝される効果を有している。
しかしながら、特許文献1に示された貫通した孔部とザグリ部とを複数個合わせ持った金属板や、部品を収納できる大きなザグリ部を形成された孔版(例えば、特許文献3参照。)、版孔上部が狭い、あるいは広い孔版のように、局部的に上部、下部にザグリを設け、且つ、このようなザグリと孔部が複数形成された金属板(例えば、特許文献4及び5参照。)は、複雑な歪みを生じており、コンビネーションによる張力では、矯正されにくく、部分的な凹凸を生じてしまう。
また、基板も厚みが薄くなる傾向にあり、基板上の回路加工時における歪み、素子や部品搭載時の機械的応力や熱による歪みによって、基板に反り、捻れ、局部的な凹凸が発生する。
孔版を用いた樹脂印刷封止においては、基板表面と孔版裏面に設けられた版孔周縁の突起部先端との接触状態により形成される、版孔の下部閉塞状態の下に、スキージ移動による樹脂の押し込み充填が行われる。
ところが、上述のごとく孔版や基板に凹凸が生じていると、この接触状態が維持、形成されず、両者の間に隙間を生じることになる。
このような隙間の存在は、樹脂の粘度によっては、孔版裏面への樹脂の裏周り、しいては、樹脂のニジミ出しによる封止形状の乱れとなり、繰り返し実施される連続印刷作業を中断させ、孔版裏面の清掃を行わねばならなくなる。また、封止形状の乱れた基板に対しては、修正あるいは廃棄といった処置を施さなければならなくなる。
上記のような隙間の存在は、印刷工程中にも発生することが、実験によって判明している。
1つは、往復印刷のように、一回の印刷封止工程を、複数回のスキージ移動によって行なう場合、図5に示すように、印刷終了側のスキージ6を上昇させ、孔版1上からスキージ6を離脱させる際に、スキージ6に付着した樹脂7aと孔版1上に残る樹脂7bとの間で樹脂の粘性により、スキージ6に付着する樹脂7aがスキージ6の上昇によって孔版1上の樹脂7bを引き上げる作用を為し、よって孔版1を持ち上げる力が働く。この力は、スキージ6に付着した樹脂7aが、スキージ6から流れ落ちることによりなくなり、スキージ6に付着した樹脂7aによりわずかに持ち上げられた孔版1と基板8との間には隙間Xが生じるので、この隙X間を通じて、版孔2に充填された樹脂が版孔2の周囲にニジミ出す。さらに悪いことに、ニジミ出た樹脂は、再び下がってきた孔版1の突起部(図示せず)と基板8とにはさまれ、圧迫されて、該突起部裏側へと押し出されてしまう。
2つ目は、真空下での孔版印刷の場合、スキージの作動によるニジミは、上記と同様に起こるが、それ以外に、圧力差による充填という作用の時に生じる。
即ち、真空下でスキージの作動によって版孔に供給された樹脂を気圧差によって充填させる場合(例えば、特許文献6、7及び8参照。)、外部圧力の上昇により樹脂は、圧縮される力を上面より受ける。この圧力により、孔版の前記突起部と基板との接触点に力が加わり両者間に隙間を発生させ、外部へ樹脂がニジミ出す。
上述のように、樹脂が孔版の裏面へ裏回りしたり、ニジミによって封止形状の乱れを生じると、作業を中断して孔版裏面の清掃を行う必要があり、連続した生産を実施することが不可能となる。自動的に裏をふき取る機構も考案されているが、コストや廃棄物の発生による環境への負荷が懸念される。
特開平2−205390号公報
特開平5−114620号公報
特開平3−181142号公報
特開平11−74293号公報
特開平11−74294号公報
特開2000−106376号公報
特開2000−216526号公報
特開2000−228410号公報
そこで、本発明は、上記従来の問題に鑑み、このようなニジミを生じさせないよう、孔版と基板との接触状態を、印刷工程中維持させ、連続した印刷封止作業を行えることを可能とした孔版印刷方法、孔版印刷装置及び孔版を提供することを目的とする。
本発明の上記目的は、常圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載された電子部品素子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行う孔版印刷方法であって、前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付けつつ印刷を行うことを特徴とする孔版印刷方法により達成される。
また、本発明の上記目的は、常圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載された電子部品素子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行う孔版印刷装置であって、前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける押圧装置を備えることを特徴とする孔版印刷装置により達成される。
前記押圧装置は、前記孔版に接触させて押圧するための押圧部と該押圧部に一定の押圧力を付与する押圧力付与手段とを有することが好ましい。
前記押圧力付与手段は、押圧力を調整するための押圧力調整装置を備えることが好ましい。
前記押圧部は、前記スキージの移動方向に沿って延びる少なくとも1本以上の長尺部材により形成されていることが好ましい。
前記スキージは、前記長尺部材の長手方向に移動可能なように該長尺部材の嵌まる凹部が形成されていることが好ましい。
股、本発明の上記目的は、スキージを用いて液状樹脂を印刷するための孔版であって、前記スキージの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける押圧装置を備え、前記押圧装置は、前記孔版に接触させて押圧するための押圧部と該押圧部に一定の押圧力を付与する押圧力付与手段とを有し、該押圧力付与手段が版枠に固定されていることを特徴とする孔版により達成される。
本発明に係る孔版印刷方法及び孔版印刷装置によれば、版孔周囲に液状樹脂のニジミを生じさせないよう、孔版と基板との接触状態を、印刷工程中維持させ、連続した印刷封止作業を行い得る。
本発明の好ましい実施形態について以下に図面を参照して説明する。なお、従来と同様の構成部分については、同符号を付した。
図1は、本発明に係る孔版印刷装置の一実施形態を一部を切り欠いて示す縦断面図である。本発明は、押圧装置を備える点が従来と異なり、その他の構成は従来と同様であるので同符号を付してその詳細な説明は省略する。
押圧装置10は、図1に示すように、押圧部11と押圧部11に一定の押圧力を付与して孔版1を基板8に一定の押圧力で押し付けるための押圧力付与手段12とを有している。
押圧部11は、図示の例では、断面四角形の棒状の長尺部材であり、孔版上を図外のスキージ印刷方向に沿って延びるようにして配置されている。押圧部11を形成する長尺部材は、金属やプラスチック等により形成することができるが、孔版との接触部分が平滑で且つ剛性の高い材質が好ましい。押圧部11は、図示のような長尺部材に限らず、鋼線を折り曲げ加工したもの等でスポット的に孔版を接触する構成とすることもできる。
押圧力付与手段12は、図示の例では、版枠5に有頭ボルト13で固定されたアーム部材14の先端部にボルト穴14aを形成し、ボルト穴14aに無頭ボルト15を通し、無頭ボルト15にコイルスプリング16を外嵌し、無頭ボルト15の一端を押圧部11を構成する長尺部材に接続するとともに、無頭ボルト15の他端に蝶ナット17を螺入して構成されている。
図1に示す押圧力付与手段によれば、コイルスプリング16の作用により、押圧部11には一定の押圧力が付与されることとなる。また、蝶ナット17の螺入度合いを調整することにより、コイルスプリング16のバネ力を強弱調整でき、押圧部11の押圧力を調整する押圧力調整装置を構成している。なお、アーム部材14は、版枠5以外の他の部分、例えば、孔版印刷装置本体のフレーム等に固定することもできる。
また、押圧力付与手段12は、図示の例に限らず、例えば、コイルスプリング16に代えてピストンシリンダー機構(図示せず)を採用しても良く、該ピストンシリンダー機構の流体圧力を調整することによって押圧力調整装置を構成することもできる。
押圧部11を構成する長尺部材は、図3に示すように、孔版1の版孔近傍に配置することが好ましく、スキージ6の作動を妨げない位置でスキージ6の移動方向に沿って配置される。なお、孔版1の版孔2は、スキージ6の移動方向に複数個設けても良い。
押圧部11を構成する長尺部材によって挟まれる部分(孔版の部分)は、一つでも良いし(図2(a))、版枠5内の有効面積内に複数列作られても良い(図2(b))。その場合、スキージは、各印刷列毎に分割されても良く(図2(b))、或いは図3に示すように櫛歯状に形成しても良い。
押圧部11を構成している長尺部材は、各列毎に孔版1の凹凸が違う為、各々の押圧部11の加える力を調整できる方が望ましい。
上記のような押圧装置10を備える孔版印刷装置によれば、常時、孔版1は一定の圧力で基板8に押さえつけられることとなり、特に、孔版の版孔裏面の周縁部に形成された突起部は、基板表面と良好に接触し、スキージ上昇に伴う、樹脂の孔版を持ち上げる作用や、真空印刷寺の気圧差による充填された樹脂の圧力に際しても、接触状態を維持し、よって、樹脂の版孔外へのニジミ出し、裏回りを生じさせず、続して安定した封止形状を形成させることができ、生産性の向上が図られる。
1 孔版
2 版孔
3 金属板
4 コンビネーション
5 版枠
6 スキージ
8 基板
10 押圧装置
11 押圧部
12 押圧力付与手段
2 版孔
3 金属板
4 コンビネーション
5 版枠
6 スキージ
8 基板
10 押圧装置
11 押圧部
12 押圧力付与手段
Claims (7)
- 常圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載された電子部品素子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行う孔版印刷方法であって、前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付けつつ印刷を行うことを特徴とする孔版印刷方法。
- 常圧又は真空雰囲気下で、基板上に搭載された電子部品素子を孔版を用いて液状樹脂で封止を行う孔版印刷装置であって、前記基板上に配置した孔版を、スキージの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける押圧装置を備えることを特徴とする孔版印刷装置。
- 前記押圧装置は、前記孔版に接触させて押圧するための押圧部と該押圧部に一定の押圧力を付与する押圧力付与手段とを有することを特徴とする請求項2記載の孔版印刷装置。
- 前記押圧力付与手段は、押圧力を調整するための押圧力調整装置を備えることを特徴とする請求項3に記載の孔版印刷装置。
- 前記押圧部は、前記スキージの移動方向に沿って延びる少なくとも1本以上の長尺部材により形成されていることを特徴とする請求項3記載の孔版印刷装置。
- 前記スキージは、前記長尺部材の長手方向に移動可能なように該長尺部材の嵌まる凹部が形成されていることを特徴とする請求項5記載の孔版印刷装置。
- スキージを用いて液状樹脂を印刷するための孔版であって、前記スキージの移動を妨げない位置において、一定の押圧力で前記基板に押し付ける押圧装置を備え、前記押圧装置は、前記孔版に接触させて押圧するための押圧部と該押圧部に一定の押圧力を付与する押圧力付与手段とを有し、該押圧力付与手段が版枠に固定されていることを特徴とする孔版。
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JP2004008097A JP2004181972A (ja) | 2004-01-15 | 2004-01-15 | 孔版印刷方法、孔版印刷装置及び孔版 |
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CN101678671B (zh) * | 2007-04-13 | 2013-09-25 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 印刷头、漏版印刷机以及漏板印刷机中校准抵抗漏版的橡胶刮片力的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH01244856A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-09-29 | Sony Corp | 厚膜スクリーン印刷機 |
JPH02205390A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-15 | Nippon Retsuku Kk | 電気配線基板の表面実装に於ける電気部品の樹脂封止方法 |
JPH05114620A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-07 | Nippon Retsuku Kk | 電気部品の樹脂封止法 |
-
2004
- 2004-01-15 JP JP2004008097A patent/JP2004181972A/ja active Pending
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