CN113966078B - Pcb板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了PCB板的加工方法，包括如下步骤：第一次锣边：对外轮廓呈长方形结构的单元超薄板进行锣边，使得单元超薄板的边角处分别形成相同的椭圆形倒角，椭圆形倒角的长轴a≥11mm，椭圆形倒角的短轴b≥5mm；其中，单元超薄板的厚度h≤4mil。钻孔：对单元超薄板进行钻孔。镀铜：对单元超薄板进行镀铜。第二次锣边：在单元超薄板的边缘处沿着锣边线进行锣边，锣边线呈封闭的圆角矩形结构，各锣边线的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切，且锣边线的倒圆角R2≥5mm。贴干膜：将长方形结构的干膜贴附在单元超薄板的端面，干膜的边角与锣边线的倒圆角R2一一对应；蚀刻时，其能够减少铜碎的产生，以及减少干膜碎的产生，从而避免发生蚀刻短路现象。

Description

PCB板的加工方法

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及PCB板的加工方法。

背景技术

超薄PCB板(当其为多层结构时)的加工过程中，工序主要包括：切割、第一次锣边、钻孔、镀铜、第二次锣边、贴干膜、曝光、蚀刻。其中，具体为：

切割：将一整块超薄板切割成多块单元超薄板。

第一次锣边：对单元超薄板的四个边角进行锣边，等同于切割而进行倒圆角，圆角的半径为12mm，该半径值可以有效地避免单元超薄板在水平生产线输送过程中发生卡顿和卡板的现象。如此，以防止其中一块单元超薄板的尖锐的边角刮伤另一块边缘超薄板的端面。

钻孔：需要说明的是，来料时单元超薄板表面是具有铜层的，但单元超薄板的各(两)层之间还未导通，因而需要钻孔，然后镀层以通过新的铜层将单元超薄板的各层导通。

镀铜：主要目的在于给孔壁进行镀铜，从而将超薄PCB板的各层导通。

第二次锣边：基于镀铜时，整块单元超薄板的外表面都覆盖有铜层，因此第二次锣边的目的在于将单元超薄板的侧壁的不必要的铜层进行切除，以避免其影响电路以及避免其掉铜碎。

曝光：依据电路需要将干膜进行选择性曝光。

贴干膜：干膜即保护膜，盖设于铜层，干膜还能够对曝光的部位进行保护以防止铜层被蚀刻；而未被曝光的部位的铜层将被蚀刻掉。

蚀刻：将多余的铜层进行清理，从而形成电路。

传统的加工方法存在以下几点缺点：

1、第二次锣边时，单元超薄板的侧壁无法被完全切割，导致单元超薄板的边角处残余铜层。而且，基于镀铜时产生边缘效应，单元超薄板的侧壁的铜层较厚且附着力低，因而导致单元超薄板的侧壁的铜层容易掉落而产生碎铜，而碎铜容易引发短路现象(即电路短路现象)。

2、贴干膜时，基于干膜是卷装的，因而是切割成长方形结构，如此，切开后的单元干膜对单元超薄板进行覆盖时，单元干膜的边角处无法贴合单元超薄板的端面且突出至单元超薄板的边角外，从而导致单元超薄板的边角外的干膜容易脱落而形成干膜碎，而干膜碎容易引发蚀刻短路现象(其中，蚀刻短路现象的定义为：本应当蚀刻的部位被掉落的干膜碎覆盖，从而导致未被正常蚀刻的部位发生电路短路现象)。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供PCB板的加工方法，其能够减少铜碎的产生，以及减少干膜碎的产生，从而避免发生电路短路现象和蚀刻短路现象。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

PCB板的加工方法，包括如下步骤：

第一次锣边：对外轮廓呈长方形结构的单元超薄板进行锣边，使得单元超薄板的边角处分别形成相同的椭圆形倒角，椭圆形倒角的长轴a≥11mm，椭圆形倒角的短轴b≥5mm；其中，单元超薄板的厚度h≤4mil；

钻孔：对单元超薄板进行钻孔；

镀铜：对单元超薄板进行镀铜；

第二次锣边：在单元超薄板的边缘处沿着锣边线进行锣边，锣边线呈封闭的圆角矩形结构，各锣边线的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切，且锣边线的倒圆角R2≥5mm；

贴干膜：将长方形结构的干膜贴附在单元超薄板的端面，干膜的边角与锣边线的倒圆角R2一一对应地抵接；

蚀刻：将曝光后的单元超薄板进行蚀刻以形成需要的电路。

进一步地，椭圆形倒角的长轴a≥12mm，椭圆形倒角的短轴b≥6mm，单元超薄板的厚度h≤2.5mil，锣边线的倒圆角R2≥6mm。

进一步地，单元超薄板的长边与椭圆形倒角的长轴a平行，单元超薄板的短边与椭圆形倒角的短轴b平行。

进一步地，定义与椭圆形倒角的长轴a平行的局部的锣边线为长线，定义与椭圆形倒角的短轴b平行的局部的锣边线为短线；第二次锣边时，长线与单元超薄板的侧壁之间的间距为c，c≤1.5mm；短线与单元超薄板的侧壁之间的间距为d，d≤1.5mm。

进一步地，c＝d＝0.42mm。

进一步地，锣边线的四个倒圆角R2与干膜的四个边角一一对应地内接。

进一步地，干膜与长线之间的间距为f，f≤3mm；干膜与短线之间的间距为e，e≤3mm。

进一步地，e＝f＝0.88mm。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明的PCB板的加工方法中以椭圆形倒角替代倒圆角R1，并且，椭圆形倒角的长轴a≥11mm，椭圆形倒角的短轴b≥5mm；以及，第二次锣边时，各锣边线的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切，且倒圆角R2≥ 5mm。如此，不仅解决了锣边线的倒角位于单元超薄板外的问题，同时解决了第二次锣边时需要切割大量单元超薄板的边料的问题；以及还解决了贴干膜时干膜覆盖率(真正有用的面积)低的问题。如此，即同时平衡了所需切割的单元超薄板的边料、铜碎导致电路短路现象、干膜碎导致蚀刻短路现象、干膜覆盖率较低此四个问题，进而达到PCB板的最优加工方法。

附图说明

图1为本发明的单元超薄板的结构示意图；

图2图1所示的单元超薄板经过第一次锣边后的结构示意图；

图3为图2的A处的局部放大图；

图4为图2所示的单元超薄板准备进行第二次锣边的结构示意图，其中，虚线为锣边线；并且，锣边线并非实体线(即为了便于表达而虚拟存在)；

图5图4的B处的局部放大图；

图6为图4所示的单元超薄板经过第二次锣边后的效果图；需要特别强调的是，第二次锣边后，此时单元超薄板的最外缘即是锣边线；

图7为图6的C处的局部放大图；

图8为现有技术中单元超薄板经过第二次锣边后的效果图，其中，其圆角处存在侧壁残留铜碎部；

图9为图6所示的单元超薄板贴附干膜后的效果图；

图10为图9所示的D处的局部放大图；

图11为现有技术中单元超薄板贴附干膜后的效果图。

图中：1、单元超薄板；11、导电孔；12、侧壁残留铜碎部；2、锣边线； 21、长线；22、短线；3、干膜。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上，或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能存在居中元件。本文所使用的“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不代表是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图1-图7以及图9-图10，本发明一较佳实施例的PCB板的加工方法，包括如下步骤：

切割：将一整块超薄板切割成多块单元超薄板1。

第一次锣边：参见图1和图3，对外轮廓呈长方形结构的单元超薄板1进行锣边，使得单元超薄板1的边角处分别形成相同的椭圆形倒角，椭圆形倒角的长轴a≥11mm，椭圆形倒角的短轴b≥5mm；其中，单元超薄板1的厚度h≤4mil。

钻孔：对单元超薄板1进行钻孔，以形成导电孔11。

镀铜：对单元超薄板1进行镀铜，以使导电孔11覆盖铜层而使单元超薄板 1的各层进行导通。也即是说，本申请基于钻孔导通单元超薄板1的各层为目的，从而需要重新镀铜，进而引发后续的工序。

第二次锣边：参见图4-图7，在单元超薄板1的边缘处沿着锣边线2进行锣边，锣边线2呈封闭的圆角矩形结构，各锣边线2的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切，且锣边线2的倒圆角R2≥5mm。

贴干膜3：参见图9-10，基于干膜为卷装且备切割成为长方形结构，将长方形结构的干膜3贴附在单元超薄板1的端面，干膜3的边角与锣边线2的倒圆角R2一一对应地抵接。

曝光：依据电路需要将干膜3进行选择性曝光。

蚀刻：将曝光后的单元超薄板1进行蚀刻以形成需要的电路。

需要说明的是，本PCB板的加工方法主要涉及的工序为第一次锣边、钻孔、镀铜、第二次锣边、贴干膜3、曝光和蚀刻。基于部分PCB板为多层结构，因而需要对单元超薄板1进行钻孔，以便于镀铜后能够将单元超薄板1的各层进行导通，而镀铜的同时也必然导致单元超薄板1的全部外表面被铜层所覆盖，因而需要蚀刻以形成电路。而在蚀刻之前，需要将单元超薄板1的侧壁进行适量切除，即需要经过第二次锣边。而由于第二次锣边与贴干膜3之间存在一定的矛盾关系，参见图8，基于现有技术中单元超薄板1的边角处倒圆角为 R1＝12mm，如果第二次锣边时长线21与短线22之间的过度角过小(例如6mm)，即单元超薄板1的侧壁上有部分铜层未被切除，并形成侧壁残留铜碎部12，侧壁残留铜碎部12会在后期掉落铜碎而导致电路短路现象；特别是，基于边缘效应，单元超薄板1在镀铜时单元超薄板1的侧壁的铜层更厚且附着力更低，从而增加了掉落铜碎的可能性。基于此，如果为了避免产生侧壁残留铜碎部12，即试图扩大第二次锣边时长线21与短线22之间的过度角，以求避免产生侧壁残留铜碎部12，以及以求尽量少地切割单元超薄板1的边缘料以减少成本，必然导致另一问题更加严重：即贴干膜3时，参见图11，干膜3的长度和宽度需要大量缩短以求干膜3的边角处与锣边线2的倒圆角R2抵接，以防止干膜3的边角处突出至单元超薄板1的边角外而造成干膜碎容易掉落的问题(干膜碎也会造成蚀刻短路现象)。具体参见图11，由于干膜3尺寸过大，因而干膜3的边角处突出至单元超薄板1的边角外，从而导致容易产生干膜碎。综合考虑之后 (参见图8)，如果强行试图扩大第二次锣边时长线21与短线22之间的过度角，以求避免产生侧壁残留铜碎部12，以及以求尽量少地切割单元超薄板1的边缘料以减少成本，必然逆向优先要求干膜3的长度和宽度大规模缩短以求与干膜3 的边角处锣边线2的倒圆角R2抵接(内接)；这样设置，又导致了单元超薄板1 上贴附有干膜3的面积急剧地缩减，即能够用于蚀刻的面积(真正有用的面积) 被急剧地缩减，即干膜3的覆盖率急剧下降。——归根结底，第一次锣边的设计与第二次锣边的尺寸、贴干膜3的尺寸之间存在着连锁反应。

基于此，本发明的PCB板的加工方法中，参见图2和图3，以椭圆形倒角替代倒圆角R1(参见图8)，并且，椭圆形倒角的长轴a≥11mm，椭圆形倒角的短轴b≥5mm；以及，第二次锣边时，参见图4和图5，各锣边线2的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切，且倒圆角R2≥5mm。如此，不仅解决了锣边线2的倒角位于单元超薄板1外的问题，同时解决了第二次锣边时需要切割大量单元超薄板1的边料的问题；以及还解决了贴干膜3时(参见图9 和图10)干膜3覆盖率(真正有用的面积)低的问题。如此，即同时平衡了所需切割的单元超薄板1的边料、铜碎导致电路短路现象、干膜碎导致蚀刻短路现象、干膜3覆盖率较低此四个问题，进而达到PCB板的最优加工方法。

优选地，在实际设计中，作为更优值：参见图4和图5，椭圆形倒角的长轴 a≥12mm，椭圆形倒角的短轴b≥6mm，单元超薄板1的厚度h≤2.5mil (1mil＝1/1000inch＝0.0254mm)，锣边线2的倒圆角R2≥6mm。而作为最优值，椭圆形倒角的长轴a＝12mm，以及椭圆形倒角的短轴b＝6mm，以及单元超薄板1的厚度h＝2.5mil，以及锣边线2的倒圆角R2＝6mm。在此最优设计方案中，同步实现了废料较低、安全系数较高以及干膜3覆盖率较高的技术效果(参见图 1-图7以及图9-图10)。

优选地，参见图4和图5，单元超薄板1的长边与椭圆形倒角的长轴a平行，单元超薄板1的短边与椭圆形倒角的短轴b平行。此时，更加符合实际需求。可以理解，作为替换方案，也可以是：单元超薄板1的长边与椭圆形倒角的短轴b平行，而单元超薄板1的短边与椭圆形倒角的长轴a平行。

其中，作为实际使用情况(防止边角处产生干膜碎)，干膜3的边角不宜突出至单元超薄板1的边角外，但最好能够相互抵接以扩大使用率。因此，优选地，参见图9和图5，定义与椭圆形倒角的长轴a平行的局部的锣边线2为长线 21，定义与椭圆形倒角的短轴b平行的局部的锣边线2为短线22；第二次锣边时，长线21与单元超薄板1的侧壁之间的间距为c，c≤1.5mm；短线22与单元超薄板1的侧壁之间的间距为d，d≤1.5mm。显然，间距c和间距d均受锣边线2的倒圆角R2的大小所影响，锣边线2的倒圆角R2越大则间距c和间距 d越小(所需切除边料更少)，而干膜3覆盖率则越低；同理地，锣边线2的倒圆角R2越小，则间距c和间距d越大(所需切除边料更多)，而干膜3覆盖率则越高。而控制c≤1.5mm以及d≤1.5mm，利于单方面对单元超薄板1的切除量进行上限控制，以降低单元超薄板1的成本。显然，为了便于干膜3精准地贴附在单元超薄板1上，并且，作为最优值，c＝d＝0.42mm，此数据对应于锣边线2的倒圆角R2＝6mm。

优选地，参见图9和图10，锣边线2的四个倒圆角R2与干膜3的四个边角一一对应地内接，以使得干膜3的覆盖率最大，以及避免干膜3的部分边角突出至单元超薄板1外，以防止发生干膜碎导致的蚀刻短路现象。

优选地，参见图9和图10，干膜3与长线21之间的间距为f，f≤3mm；干膜3与短线22之间的间距为e，e≤3mm；如此，即单方面对干膜3的覆盖率进行下限控制，以降低单元超薄板1的实际最优成本。并且，作为最优值， e＝f＝0.88mm，此数据对应于锣边线2的倒圆角R2＝6mm。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (8)

1.PCB板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一次锣边：对外轮廓呈长方形结构的单元超薄板进行锣边，使得单元超薄板的边角处分别形成相同的椭圆形倒角，椭圆形倒角的长轴a≥11mm，椭圆形倒角的短轴b≥5mm；其中，单元超薄板的厚度h≤4mil；

钻孔：对单元超薄板进行钻孔；

镀铜：对单元超薄板进行镀铜；

第二次锣边：在单元超薄板的边缘处沿着锣边线进行锣边，锣边线呈封闭的圆角矩形结构，各锣边线的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切，且锣边线的倒圆角R2≥5mm；

贴干膜：将长方形结构的干膜贴附在单元超薄板的端面，干膜的边角与锣边线的倒圆角R2一一对应地抵接；

曝光：依据电路需要将干膜进行选择性曝光；

蚀刻：将曝光后的单元超薄板进行蚀刻以形成需要的电路。

2.如权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，椭圆形倒角的长轴a≥12mm，椭圆形倒角的短轴b≥6mm，单元超薄板的厚度h≤2.5mil，锣边线的倒圆角R2≥6mm。

3.如权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，单元超薄板的长边与椭圆形倒角的长轴a平行，单元超薄板的短边与椭圆形倒角的短轴b平行。

4.如权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，定义与椭圆形倒角的长轴a平行的局部的锣边线为长线，定义与椭圆形倒角的短轴b平行的局部的锣边线为短线；第二次锣边时，长线与单元超薄板的侧壁之间的间距为c，c≤1.5mm；短线与单元超薄板的侧壁之间的间距为d，d≤1.5mm。

5.如权利要求4所述的PCB板的加工方法，其特征在于，c＝d＝0.42mm。

6.如权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，锣边线的四个倒圆角R2与干膜的四个边角一一对应地内接。

7.如权利要求4所述的PCB板的加工方法，其特征在于，干膜与长线之间的间距为f，f≤3mm；干膜与短线之间的间距为e，e≤3mm。

8.如权利要求7所述的PCB板的加工方法，其特征在于，e＝f＝0.88mm。