CN113015335A - 一种提高芯板直压类pcb钻孔对准度的方法 - Google Patents

一种提高芯板直压类pcb钻孔对准度的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113015335A
CN113015335A CN202110207604.3A CN202110207604A CN113015335A CN 113015335 A CN113015335 A CN 113015335A CN 202110207604 A CN202110207604 A CN 202110207604A CN 113015335 A CN113015335 A CN 113015335A
Authority
CN
China
Prior art keywords
drilling
holes
expansion
pcb
improving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110207604.3A
Other languages
English (en)
Inventor
金浩
卓义勇
张赟
蒋辰峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aoshikang Technology Co Ltd
Original Assignee
Aoshikang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aoshikang Technology Co Ltd filed Critical Aoshikang Technology Co Ltd
Priority to CN202110207604.3A priority Critical patent/CN113015335A/zh
Publication of CN113015335A publication Critical patent/CN113015335A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明提供一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。所述提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法包括以下步骤：钻定位孔：在覆铜芯板的内层流程加工时只刻蚀出“0”处和所在层次的Pad，压合后在空间上叠加，用以监控PCB压合后各芯板的涨缩匹配性；使用X‑Ray钻靶机的中心钻孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”涨缩Symbol处钻出四个等大的靶孔，作为后面锣边流程的定位孔；外层压合锣边：以上述四个孔定位，使用总格精密锣边机和英拓磨边机，完成裁板、磨边、圆角、锣槽流程；树脂研磨：使用树脂研磨设备将Book叠法板的板面PP胶及棕化层打磨干。本发明提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法具有定位孔精度高、涨缩系数的准确性高的优点。

Description

一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。
背景技术
PCB从设计叠构上来讲主要分为以下三类：①中间是覆铜芯板，两侧是铜箔的普通板叠构；②覆铜芯板直接压合的Book叠构(后文统一称为Book叠法板)；③第一次压合为普通板叠构，后续在外层不断添加PP和铜箔以达到增层目的的HDI板叠构，其他较复杂的叠构基本上均是在以上三种叠构的基础上进行压合和再加工而形成的。
其中第一类普通板和第三类HDI板最为常见，但是当PCB最外层线路分布有高速信号线、需要L1与L2层之间介质层厚度足够稳定，或者PCB压合时需要埋各类元器件、需要有足够的压合平整性，或者对任意一层铜箔与相邻树脂之间有较强结合力要求(增强PCB可靠性)的时候，第二类芯板——Book叠法板因其为覆铜芯板直接压合，在这些方面就具有良好的特性和天然的优势。
Book叠法板在树脂研磨的过程中，由于砂带或者陶瓷片的磨刷和挤压，板子被磨大，研磨后板子的实际涨缩系数相比压合后的量测水准会变得更大；此外，钻靶机线补偿模式下加工出的固定间距的定位孔，也会因研磨被拉涨，严重影响定位孔精度，进而使钻孔对准度品质大幅下降。
因此，有必要提供一种新的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种定位孔精度高、涨缩系数的准确性高的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。
为解决上述技术问题，本发明提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法包括以下步骤：
钻定位孔：在覆铜芯板的内层流程加工时只刻蚀出“0”处和所在层次的Pad，压合后在空间上叠加，用以监控PCB压合后各芯板的涨缩匹配性；使用X-Ray钻靶机的中心钻孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”涨缩Symbol处钻出四个等大的直径为3.175mm的靶孔，作为后面锣边流程的定位孔；
外层压合锣边：以上述四个孔定位，使用总格精密锣边机和英拓磨边机，完成裁板、磨边、圆角、锣槽流程；
树脂研磨：使用树脂研磨设备将Book叠法板的板面PP胶及棕化层打磨干；
测涨缩及X-Ray钻靶：测涨缩为测量五块PCB板在压合后的内层特设靶标的实际涨缩，使用X-Ray钻靶机量测Gerber资料板边不同位置四边形靶标的尺寸涨缩；使用X-Ray钻靶机调整至设备自有的线补偿钻靶模式，钻出捞边和钻孔所需要的三个定位靶孔，其中长方向的靶孔间距固定，等于y标准距，第三孔起目视防呆的作用；
上PIN及贴胶纸、钻通孔：在以上定位孔上装上PIN钉，并贴上胶带固定，将上工序量测的涨缩系数加入钻带资料，然后送上钻机钻通孔。
优选的，所述树脂研磨步骤中研磨次数不限，树脂研磨设备的研磨物料包括但不限于砂带、陶瓷。
优选的，所述测涨缩及X-Ray钻靶步骤中使用涨缩系数为涨缩标准，所述涨缩系数：
x＝【(x1+x2+x3+x4+x5)/5】/x标准距；
y＝【(y1+y2+y3+y4+y5)/5】/y标准距。
优选的，所述树脂研磨设备包括底座，所述底座的顶侧安装有液压缸，所述液压缸的顶侧安装有顶板，所述顶板的底侧开设有凹槽，所述凹槽内固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴上固定安装有丝杆，所述凹槽内滑动安装有滑动座，所述滑动座与所述丝杆螺纹套接，所述滑动座的底侧延伸至所述凹槽外并固定安装有安装架，所述安装架内安装有第二电机，所述第二电机的输出轴上安装有转轴，所述转轴的底端延伸至所述安装架的底侧并安装有树脂研磨盘。
优选的，所述凹槽的顶侧内壁上固定安装有滑轨，所述滑动座的顶侧固定安装有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。
优选的，所述凹槽的一侧内壁上开设有转动槽，所述转动槽内安装有轴承，所述轴承的内圈与所述丝杆固定套接。
优选的，所述底座的底侧安装有多个万向轮。
与相关技术相比较，本发明提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法具有如下有益效果：
本发明提供一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，优化工艺流程，将测涨缩及X-Ray钻靶的生产操作改至树脂研磨后完成，充分考虑了树脂研磨对PCB涨缩及钻孔定位孔精度的影响，使Book叠法板在钻孔前的涨缩系数和定位孔精度避免此系统性干扰，能够在不修改现有设计模块的基础上，有效提升钻孔的对准度品质。
附图说明
图1为覆铜芯板内层现有技术的流程图；
图2为本发明提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法的一种较佳实施例的流程图；
图3为图1所示的PCB板的结构示意图；
图4为图1所示的捕捉黑靶的示意图；
图5为本发明提供的第二实施例的流程图；
图6为图5所示的A部分的结构示意图。
图中标号：1、底座，2、液压缸，3、顶板，4、凹槽，5、第一电机，6、丝杆，7、滑动座，8、安装架，9、第二电机，10、转轴，11、树脂研磨盘，12、滑轨，13、滑块，14、转动槽，15、轴承，16、万向轮。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
第一实施例：
请结合参阅图2-图4，在本发明的第一实施例中，提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法包括以下步骤：
1、钻定位孔(锣边用)
如图3所示的PCB内层涨缩Symbol(又叫内层涨缩测试Pad、层间涨缩测试Pad等)是PCB的通用设计模块，通常设计在板边靠近四角，其圆心连线是一个标准矩形。在覆铜芯板的内层流程加工时只刻蚀出“0”处和所在层次的Pad，压合后在空间上叠加即呈现如下效果，用以监控PCB压合后各芯板的涨缩匹配性。
使用X-Ray钻靶机的中心钻孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”涨缩Symbol处钻出4个等大的直径为3.175mm(也可以是其他孔径，只要与后面钻孔的PIN钉直径一致即可)的靶孔，作为后面锣边流程的定位孔(假如“0”涨缩Symbol被刻蚀掉或者漏设计，使用“2”涨缩Symbol、“4”涨缩Symbol等均可)。
2、外层压合锣边
以上述四个孔定位，使用总格精密锣边机和英拓磨边机，完成裁板、磨边、圆角、锣槽等流程。(由于此处四个靶孔太靠近板边，超出捷惠全自动裁磨线制程能力不能生产)
3、树脂研磨
使用树脂研磨设备将Book叠法板的板面PP胶及棕化层打磨干净，树脂研磨设备的研磨次数不限，树脂研磨设备的研磨物料包括但不限于砂带、陶瓷。
4、测涨缩及X-Ray钻靶
测涨缩为测量5块PCB板在压合后的内层特设靶标的实际涨缩，包括但不限于使用浩硕品牌的X-Ray钻靶机(量测模式)，也包括但不限于量测Gerber资料板边不同位置四边形靶标的尺寸涨缩。
涨缩系数(用于钻孔资料的平面放大和拉伸)：
x＝【(x1+x2+x3+x4+x5)/5】/x标准距
y＝【(y1+y2+y3+y4+y5)/5】/y标准距
X-Ray钻靶：包括但不限于使用浩硕品牌的X-Ray钻靶机(钻孔模式)，调整至设备自有的线补偿钻靶模式(定距打靶)，钻出捞边和钻孔所需要的三个定位靶孔，其中长方向的靶孔间距固定，等于y标准距，第三孔起目视防呆的作用。
5、上PIN及贴胶纸、钻通孔
在以上定位孔上装上PIN钉，并贴上胶带固定，将上工序量测的涨缩系数加入钻带资料，然后送上钻机钻通孔。
与相关技术相比较，本发明提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法具有如下有益效果：
本发明提供一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，优化工艺流程，将测涨缩及X-Ray钻靶的生产操作改至树脂研磨后完成，充分考虑了树脂研磨对PCB涨缩及钻孔定位孔精度的影响，使Book叠法板在钻孔前的涨缩系数和定位孔精度避免此系统性干扰，能够在不修改现有设计模块的基础上，有效提升钻孔的对准度品质。
第二实施例：
基于本申请的第一实施例提供的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，本申请的第二实施例提出另一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。第二实施例仅仅是第一实施例的优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
下面结合附图和实施方式对本发明的第二实施例作进一步说明。
请结合参阅图5-图6，本实施例与第一实施例的区别在于，所述树脂研磨设备包括底座1，所述底座1的顶侧安装有液压缸2，所述液压缸2的顶侧安装有顶板3，所述顶板3的底侧开设有凹槽4，所述凹槽4内固定安装有第一电机5，所述第一电机5的输出轴上固定安装有丝杆6，所述凹槽4内滑动安装有滑动座7，所述滑动座7与所述丝杆6螺纹套接，所述滑动座7的底侧延伸至所述凹槽4外并固定安装有安装架8，所述安装架8内安装有第二电机9，所述第二电机9的输出轴上安装有转轴10，所述转轴10的底端延伸至所述安装架8的底侧并安装有树脂研磨盘11。
所述凹槽4的顶侧内壁上固定安装有滑轨12，所述滑动座7的顶侧固定安装有滑块13，所述滑块13与所述滑轨12滑动连接。
所述凹槽4的一侧内壁上开设有转动槽14，所述转动槽14内安装有轴承15，所述轴承15的内圈与所述丝杆6固定套接。
所述底座1的底侧安装有多个万向轮16。
使用时，液压缸启动第一电机5，第一电机5的输出轴带动丝杆6转动，丝杆6带动滑动座7沿着丝杆6滑动，滑动座7带动安装架8移动，安装架8带动树脂研磨盘11横向移动，再启动第二电机9，第二电机9的输出轴带动转轴10转动，转轴10带动树脂研磨盘11转动。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
钻定位孔：在覆铜芯板的内层流程加工时只刻蚀出“0”处和所在层次的Pad，压合后在空间上叠加，用以监控PCB压合后各芯板的涨缩匹配性；使用X-Ray钻靶机的中心钻孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”涨缩Symbol处钻出四个等大的直径为3.175mm的靶孔，作为后面锣边流程的定位孔；
外层压合锣边：以上述四个孔定位，使用总格精密锣边机和英拓磨边机，完成裁板、磨边、圆角、锣槽流程；
树脂研磨：使用树脂研磨设备将Book叠法板的板面PP胶及棕化层打磨干；
测涨缩及X-Ray钻靶：测涨缩为测量五块PCB板在压合后的内层特设靶标的实际涨缩，使用X-Ray钻靶机量测Gerber资料板边不同位置四边形靶标的尺寸涨缩；使用X-Ray钻靶机调整至设备自有的线补偿钻靶模式，钻出捞边和钻孔所需要的三个定位靶孔，其中长方向的靶孔间距固定，等于y标准距，第三孔起目视防呆的作用；
上PIN及贴胶纸、钻通孔：在以上定位孔上装上PIN钉，并贴上胶带固定，将上工序量测的涨缩系数加入钻带资料，然后送上钻机钻通孔。
2.根据权利要求1所述的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，其特征在于，所述树脂研磨步骤中研磨次数不限，树脂研磨设备的研磨物料包括但不限于砂带、陶瓷。
3.根据权利要求1所述的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，其特征在于，所述测涨缩及X-Ray钻靶步骤中使用涨缩系数为涨缩标准，所述涨缩系数：
x＝【(x1+x2+x3+x4+x5)/5】/x标准距；
y＝【(y1+y2+y3+y4+y5)/5】/y标准距。
4.根据权利要求1所述的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，其特征在于，所述树脂研磨设备包括底座，所述底座的顶侧安装有液压缸，所述液压缸的顶侧安装有顶板，所述顶板的底侧开设有凹槽，所述凹槽内固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴上固定安装有丝杆，所述凹槽内滑动安装有滑动座，所述滑动座与所述丝杆螺纹套接，所述滑动座的底侧延伸至所述凹槽外并固定安装有安装架，所述安装架内安装有第二电机，所述第二电机的输出轴上安装有转轴，所述转轴的底端延伸至所述安装架的底侧并安装有树脂研磨盘。
5.根据权利要求4所述的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，其特征在于，所述凹槽的顶侧内壁上固定安装有滑轨，所述滑动座的顶侧固定安装有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。
6.根据权利要求4所述的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，其特征在于，所述凹槽的一侧内壁上开设有转动槽，所述转动槽内安装有轴承，所述轴承的内圈与所述丝杆固定套接。
7.根据权利要求1所述的提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法，其特征在于，所述底座的底侧安装有多个万向轮。
CN202110207604.3A 2021-02-25 2021-02-25 一种提高芯板直压类pcb钻孔对准度的方法 Pending CN113015335A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110207604.3A CN113015335A (zh) 2021-02-25 2021-02-25 一种提高芯板直压类pcb钻孔对准度的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110207604.3A CN113015335A (zh) 2021-02-25 2021-02-25 一种提高芯板直压类pcb钻孔对准度的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113015335A true CN113015335A (zh) 2021-06-22

Family

ID=76385965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110207604.3A Pending CN113015335A (zh) 2021-02-25 2021-02-25 一种提高芯板直压类pcb钻孔对准度的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113015335A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966078A (zh) * 2021-09-10 2022-01-21 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 Pcb板的加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0269993A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Nec Corp 積層ガイド孔加工方法
CN107567191A (zh) * 2017-09-21 2018-01-09 江门崇达电路技术有限公司 一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法
CN107580418A (zh) * 2017-08-30 2018-01-12 奥士康精密电路（惠州）有限公司 改善多层板钻孔偏差的方法
CN207448172U (zh) * 2017-11-01 2018-06-05 阳江市威特动力有限公司 一种多功能数控单面研磨机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0269993A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Nec Corp 積層ガイド孔加工方法
CN107580418A (zh) * 2017-08-30 2018-01-12 奥士康精密电路（惠州）有限公司 改善多层板钻孔偏差的方法
CN107567191A (zh) * 2017-09-21 2018-01-09 江门崇达电路技术有限公司 一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法
CN207448172U (zh) * 2017-11-01 2018-06-05 阳江市威特动力有限公司 一种多功能数控单面研磨机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966078A (zh) * 2021-09-10 2022-01-21 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 Pcb板的加工方法
CN113966078B (zh) * 2021-09-10 2023-08-04 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 Pcb板的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104270889B (zh) 局部高精度印制线路板及其制备方法
CN100566897C (zh) 使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法
US20160338203A1 (en) Drilling method for pcbs with high hole position precision
US20150245494A1 (en) Backdrilling Method, and Backdrilling Apparatus
CN109121305B (zh) 一种pcb背钻控制方法及pcb
WO2007086555A1 (ja) 穴開け方法及び穴開け装置
CN203696553U (zh) 芯板钻孔定位装置
CN113015335A (zh) 一种提高芯板直压类pcb钻孔对准度的方法
JP2022547264A (ja) Ｐｃｂ段差溝底部に無電解ニッケル置換金メッキを行う加工方法
TW583900B (en) Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same
CN101600298B (zh) 一种电路板的制作方法
CN104023467A (zh) 高机械钻孔良率的多层线路板及其制作方法
CN101969747A (zh) 印制板加工合页夹定位方法
CN103517556A (zh) 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板
CN203661404U (zh) 高平整阶梯盲槽线路板的压合结构
JPS62271612A (ja) プリント配線板のドリル加工方法
CN105009697B (zh) 具有均匀过孔内直径的高速印刷电路板
CN105657970B (zh) 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法
US9521754B1 (en) Embedded components in a substrate
KR100561282B1 (ko) 기준구멍 천공기 및 다층 프린트 배선판의 가이드 마크좌표치의 추정법
CN110740591B (zh) 一种多层印制板的盲孔加工方法
CN106132090B (zh) 一种pcb中导电图形整平的方法
TWI786910B (zh) 一種電路板及背鑽加工方法
CN102164454B (zh) 以真空整平电路板将电路板进行高精度并板的装置及方法
CN111542178A (zh) 一种多层电路板的制作工艺和多层电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210622

RJ01 Rejection of invention patent application after publication