CN106686892A - 电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法 - Google Patents

电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106686892A
CN106686892A CN201510760265.6A CN201510760265A CN106686892A CN 106686892 A CN106686892 A CN 106686892A CN 201510760265 A CN201510760265 A CN 201510760265A CN 106686892 A CN106686892 A CN 106686892A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gong
knife
time
covered
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510760265.6A
Other languages
English (en)
Inventor
杨海波
雷岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIUJIANG HUAXIANG TECHNOLOGY Co Ltd
SHENZHEN HUAXIANG RONGZHENG ELECTRONIC Co Ltd
Shenzhen Huaxiang Circuit Tech Co Ltd
Original Assignee
JIUJIANG HUAXIANG TECHNOLOGY Co Ltd
SHENZHEN HUAXIANG RONGZHENG ELECTRONIC Co Ltd
Shenzhen Huaxiang Circuit Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIUJIANG HUAXIANG TECHNOLOGY Co Ltd, SHENZHEN HUAXIANG RONGZHENG ELECTRONIC Co Ltd, Shenzhen Huaxiang Circuit Tech Co Ltd filed Critical JIUJIANG HUAXIANG TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510760265.6A priority Critical patent/CN106686892A/zh
Publication of CN106686892A publication Critical patent/CN106686892A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法。上述电路板的制造方法中，对基板进行第一次锣边；其中，第一次锣边的锣刀的止刀点与包金边位之间具有第一预设距离，第一预设距离大于第一次锣边的锣刀半径；之后对基板进行第二次锣边，通过第二次锣边在包金边位形成包金边。对基板进行两次锣边，第一次锣边时避让包金边位可以避免对包金边的损伤。第二次锣边可以针对包金边位，第二次锣边可以精细的操作，形成高质量的包金边。上述方法可以解决包金边被锣掉或没有锣到位的问题，同时无需整板采用精细的操作，只需第二次锣边时采用精细的操作，提高了加工效率和成本。

Description

电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法
技术领域
本发明涉及电路板制造的技术领域，特别是涉及一种电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法。
背景技术
在加工PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)时，需要对基板的边缘进行锣边，即切割裁剪成型。锣边后的PCB的边缘形成用于与外界电连接的包金边。
在传统技术中，用于形成包金边的区域容易出现部分被锣掉或没有锣到位的现象，使得包金边无法达到设计要求，不能保证有效的电连接。
发明内容
基于此，有必要针对包金边的区域容易出现部分被锣掉或没有锣到位的问题，提供一种电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法。
一种电路板的制造方法，包括如下步骤：
在基板的包金边位钻孔并沉铜；
将所述基板整板镀铜；
在所述基板的外层压绝缘干膜；
在所述基板的线路区电镀形成导电层；其中，所述线路区覆盖所述包金边位，且所述包金边位位于所述线路区的边缘处；
蚀刻所述导电层形成外层线路；
对所述基板进行第一次锣边；其中，第一次锣边的锣刀的止刀点与所述包金边位之间具有第一预设距离，所述第一预设距离大于第一次锣边的锣刀半径；以及
对所述基板进行第二次锣边，通过第二次锣边在所述包金边位形成包金边。
在其中一个实施例中，在所述对所述基板进行第一次锣边的步骤中，所述第一次锣边的锣刀的止刀点位于所述线路区的边线处。
在其中一个实施例中，在所述对所述基板进行第一次锣边的步骤中，所述第一次锣边的锣刀的止刀点与所述线路区之间具有第二预设距离，所述第二预设距离大于第一次锣边的锣刀半径。
在其中一个实施例中，第二次锣边的锣刀运动精度高于第一次锣边的锣刀运动精度。
在其中一个实施例中，在所述对所述基板进行第一次锣边的步骤中，包括如下步骤：
锣刀切割运动，并在与所述包金边位之间具有第一预设距离的位置止刀；以及
锣刀向远离所述线路区的方向转弯并切割预设长度后，沿所述线路区的边线延伸方向继续切割。
在其中一个实施例中，锣刀向远离所述线路区的方向转弯时，锣刀与所述线路区的距离大于0.4mm。
在其中一个实施例中，在所述在所述基板的线路区电镀形成导电层的步骤和所述蚀刻所述导电层形成外层线路的步骤之间，还包括在所述基板的预设位置钻孔的步骤。
在其中一个实施例中，在所述蚀刻所述导电层形成外层线路的步骤和所述对所述基板进行第一次锣边的步骤之间，还包括在所述外层线路上进行阻焊的步骤。
一种Gerber文件的设计方法，包括如下步骤：
设置包金边位和导电层；其中，所述线路区覆盖所述包金边位，且所述包金边位位于所述线路区的边缘处；
设置第一次锣边的路径，第一次锣边的锣刀的止刀点与所述包金边位之间具有第一预设距离，所述第一预设距离大于第一次锣边的锣刀半径；
设置第二次锣边的路径，用于在所述包金边位形成包金边。
在其中一个实施例中，所述第一次锣边的锣刀的止刀点位于所述线路区的边线处；或者所述第一次锣边的锣刀的止刀点与所述线路区之间具有第二预设距离，所述第二预设距离大于第一次锣边的锣刀半径。
上述电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法，对基板进行两次锣边，第一次锣边可以针对基板的大部分区域，并在与包金边位之间具有第一预设距离处止刀，包金边位的铜皮比较薄，所以比较脆弱，第一次锣边时避让包金边位可以避免对包金边的损伤。第二次锣边可以针对包金边位，第二次锣边可以精细的操作，形成高质量的包金边。上述方法可以解决包金边被锣掉或没有锣到位的问题，同时无需整板采用精细的操作，只需第二次锣边时采用精细的操作，提高了加工效率和成本。
附图说明
图1为一实施例电路板的制造方法的流程图；
图2为图1所示电路板的制造方法中的Gerber文件的局部示意图；
图3为图1所示电路板的制造方法中的步骤S240的流程图；
图4为图3所示电路板的制造方法中的Gerber文件的局部示意图；
图5为图3所示电路板的制造方法中的另一Gerber文件的局部示意图；
图6为一实施例Gerber文件的设计方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法进行更全面的描述。附图中给出了电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法的首选实施例。但是，电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1、图2所示，一实施方式的电路板的制造方法，该制造方法加工的电路板包括依次层叠的基板、铜层、绝缘干膜和线路层，还包括位于基板边缘的包金边，该包金边分别与铜层和线路层电连接。本实施例的制造方法包括如下步骤：
S120，在基板100的包金边位120钻孔并沉铜。包金边位120用于形成包金边，包金边用于与外部的元件接触，实现与电路板的电连接。
S140，将基板100整板镀铜。
S160，在基板100的外层压绝缘干膜。
S180，在基板100的线路区140电镀形成导电层。其中，线路区140覆盖包金边位120，且包金边位120位于线路区140的边缘处。线路区140一般是基板100上的局部区域，一个基板100上可以有多个线路区140。线路区140可以多个边缘处，每个边缘处均可以有金边位120，在生产中一般仅在一个边缘处设置金边位120，但不排除在多个边缘处设置金边位120的可能。之后的步骤S240和步骤S260一般是对具有金边位120的边缘处进行加工。
S220，蚀刻导电层形成外层线路。
S240，对基板100进行第一次锣边。其中，第一次锣边的锣刀的止刀点220与包金边位120之间具有第一预设距离，第一预设距离大于第一次锣边的锣刀半径。
在图2所示的实施例中，第一次锣边的锣刀的止刀点220可以位于线路区140的边线142处，边线142是指线路区140的在本次锣边时不需加工的边缘的界线。此位置与包金边位120之间的距离即为第一预设距离，至少大于第一次锣边的锣刀半径。距离包金边位120较远，保护包金边位120的效果较佳。进一步的，在另一实施例中，第一次锣边的锣刀的止刀点220与线路区140之间具有第二预设距离，第二预设距离大于第一次锣边的锣刀半径。在此实施例中，第一预设距离等于第二预设距离与包金边位120和线路区140的边线之间的距离之和。在本实施例中，第一次锣边不仅避让包金边位120，还避让线路区140，线路区140可以通过精细操作的第二次锣边形成，提高了电路板的可靠性。
同时参见图3，在其中一个实施例中，步骤S240可以包括如下步骤：
S242，锣刀切割运动，并在与包金边位120之间具有第一预设距离的位置止刀。
S244，可参见图4，锣刀向远离线路区140的方向转弯并切割预设长度(参见路径240)后，沿线路区140的边线延伸方向继续切割(参见路径260)。进一步，在一实施例中，锣刀向远离线路区140的方向转弯时，锣刀与线路区140的距离大于0.4mm。参见图5，在另一实施例中，锣刀转弯前，可以向后退一定距离，以进一步提高加工的可靠性，避免对线路区140造成影响。
S260，对基板100进行第二次锣边，通过第二次锣边在包金边位120形成包金边。在一实施例中，第二次锣边的锣刀运动精度高于第一次锣边的锣刀运动精度。
上述电路板的制造方法，对基板100进行两次锣边，第一次锣边可以针对基板100的大部分区域，并在与包金边位120之间具有第一预设距离处止刀，包金边位120的铜皮比较薄，所以比较脆弱，第一次锣边时避让包金边位120可以避免对包金边的损伤。第二次锣边可以针对包金边位120，第二次锣边可以精细的操作，形成高质量的包金边。上述方法可以解决包金边被锣掉或没有锣到位的问题，同时无需整板采用精细的操作，只需第二次锣边时采用精细的操作，提高了加工效率和成本。
若电路板需要较复杂的线路，在一实施例中，在步骤S180和步骤S220之间可以包括在基板100的预设位置钻孔的步骤(步骤S190)。进一步的，在一实施例中，在步骤S220和步骤S240之间可以包括在外层线路上进行阻焊的步骤(步骤S230)。
如图6所示，一实施方式的Gerber文件的设计方法，图1所示的电路板的制造方法采用本实施例的方法设计的Gerber文件。Gerber文件是指Gerber格式的文件，Gerber格式是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格式。同时参见图2、图4和图5，本实施例的设计方法包括如下步骤：
S320，设置包金边位120和导电层。其中，线路区140覆盖包金边位120，且包金边位120位于线路区140的边缘处。
S340，设置第一次锣边的路径，第一次锣边的锣刀的止刀点220与包金边位120之间具有第一预设距离，第一预设距离大于第一次锣边的锣刀半径。在一实施例中，第一次锣边的锣刀的止刀点220位于线路区140的边线处。在另一实施例中，第一次锣边的锣刀的止刀点220与线路区140之间具有第二预设距离，第二预设距离大于第一次锣边的锣刀半径。
S360，设置第二次锣边的路径，用于在包金边位120形成包金边。
上述Gerber文件的设计方法，对基板100进行两次锣边，第一次锣边可以针对基板100的大部分区域，并在与包金边位120之间具有第一预设距离处止刀，包金边位120的铜皮比较薄，所以比较脆弱，第一次锣边时避让包金边位120可以避免对包金边的损伤。第二次锣边可以针对包金边位120，第二次锣边可以精细的操作，形成高质量的包金边。上述方法可以解决包金边被锣掉或没有锣到位的问题，同时无需整板采用精细的操作，只需第二次锣边时采用精细的操作，提高了加工效率和成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基板的包金边位钻孔并沉铜；
将所述基板整板镀铜；
在所述基板的外层压绝缘干膜；
在所述基板的线路区电镀形成导电层；其中，所述线路区覆盖所述包金边位，且所述包金边位位于所述线路区的边缘处；
蚀刻所述导电层形成外层线路；
对所述基板进行第一次锣边；其中，第一次锣边的锣刀的止刀点与所述包金边位之间具有第一预设距离，所述第一预设距离大于第一次锣边的锣刀半径；以及
对所述基板进行第二次锣边，通过第二次锣边在所述包金边位形成包金边。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述对所述基板进行第一次锣边的步骤中，所述第一次锣边的锣刀的止刀点位于所述线路区的边线处。
3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述对所述基板进行第一次锣边的步骤中，所述第一次锣边的锣刀的止刀点与所述线路区之间具有第二预设距离，所述第二预设距离大于第一次锣边的锣刀半径。
4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，第二次锣边的锣刀运动精度高于第一次锣边的锣刀运动精度。
5.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述对所述基板进行第一次锣边的步骤中，包括如下步骤：
锣刀切割运动，并在与所述包金边位之间具有第一预设距离的位置止刀；以及
锣刀向远离所述线路区的方向转弯并切割预设长度后，沿所述线路区的边线延伸方向继续切割。
6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，锣刀向远离所述线路区的方向转弯时，锣刀与所述线路区的距离大于0.4mm。
7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述在所述基板的线路区电镀形成导电层的步骤和所述蚀刻所述导电层形成外层线路的步骤之间，还包括在所述基板的预设位置钻孔的步骤。
8.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述蚀刻所述导电层形成外层线路的步骤和所述对所述基板进行第一次锣边的步骤之间，还包括在所述外层线路上进行阻焊的步骤。
9.一种Gerber文件的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
设置包金边位和导电层；其中，所述线路区覆盖所述包金边位，且所述包金边位位于所述线路区的边缘处；
设置第一次锣边的路径，第一次锣边的锣刀的止刀点与所述包金边位之间具有第一预设距离，所述第一预设距离大于第一次锣边的锣刀半径；
设置第二次锣边的路径，用于在所述包金边位形成包金边。
10.根据权利要求9所述的Gerber文件的设计方法，其特征在于，所述第一次锣边的锣刀的止刀点位于所述线路区的边线处；或者所述第一次锣边的锣刀的止刀点与所述线路区之间具有第二预设距离，所述第二预设距离大于第一次锣边的锣刀半径。
CN201510760265.6A 2015-11-09 2015-11-09 电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法 Pending CN106686892A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510760265.6A CN106686892A (zh) 2015-11-09 2015-11-09 电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510760265.6A CN106686892A (zh) 2015-11-09 2015-11-09 电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106686892A true CN106686892A (zh) 2017-05-17

Family

ID=58863618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510760265.6A Pending CN106686892A (zh) 2015-11-09 2015-11-09 电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106686892A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966078A (zh) * 2021-09-10 2022-01-21 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 Pcb板的加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102744583A (zh) * 2012-06-30 2012-10-24 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb半金属化孔成型方法
CN104354084A (zh) * 2014-11-07 2015-02-18 梅州市志浩电子科技有限公司 高频印制电路板去毛刺方法
CN104582276A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板pcb的加工方法
CN104765931A (zh) * 2015-04-23 2015-07-08 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种pcb设计方法及系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102744583A (zh) * 2012-06-30 2012-10-24 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb半金属化孔成型方法
CN104582276A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板pcb的加工方法
CN104354084A (zh) * 2014-11-07 2015-02-18 梅州市志浩电子科技有限公司 高频印制电路板去毛刺方法
CN104765931A (zh) * 2015-04-23 2015-07-08 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种pcb设计方法及系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966078A (zh) * 2021-09-10 2022-01-21 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 Pcb板的加工方法
CN113966078B (zh) * 2021-09-10 2023-08-04 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 Pcb板的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN107484356B (zh) 一种厚铜夹心铝基板的制作方法
CN106793575A (zh) 一种半孔pcb板的制作工艺
CN101494956B (zh) 软硬结合板的制作方法
CN107241876B (zh) 一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法
CN101959373A (zh) 一种提高印制电路板盲孔对准度的方法
CN103402332B (zh) 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法
CN103501579A (zh) 一种线路板的对位方法
CN104394665B (zh) 超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板
CN102781173B (zh) 一种ptfe材质pcb板的加工成型方法
CN107787129A (zh) 印刷电路板金属化半通孔加工方法
CN103533741A (zh) 一种双面厚铜板及其制作方法
CN104582292A (zh) 一种厚铜电路板的加工方法
CN102595790A (zh) 电路板制作方法
CN106686892A (zh) 电路板的制造方法及Gerber文件的设计方法
CN103517574B (zh) 承载治具及软硬结合板的制作方法
CN103889152A (zh) 印刷电路板加工方法
CN103369821A (zh) 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法
CN105704947A (zh) 无毛刺pcb板成型工艺
CN103717014B (zh) 基板结构的制作方法
CN108200726A (zh) 线路板0.3mm金属化半孔加工工艺
CN102044446B (zh) 封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法
CN103917049A (zh) 一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法
CN109688707A (zh) 一种通信连接器模块板的制造方法
JP2005222999A (ja) 両面型回路配線基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170517

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication