CN110113878A - 一种双层电路板加工工艺及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种双层电路板加工工艺，其依次经过切板、层压、钻孔、PTH、外层图形转移和阻焊等工序制得电路板。印刷设备包括机身，机身上设有工作台，工作台包括第一台面和第二台面，第一台面和第二台面上设有料盘，第一台面和第二台面之间连接有转印板，转印板设有开口，转印版的下方设有输送带，输送带上设有固定盘，固定盘远离输送带的侧面上设有限位槽，限位槽内卡接有电路板，电路板位于开口下方，机身上设有导轨，导轨上设有滚刷，以及用于驱动滚刷沿导轨运动的驱动组件，滚刷和转印板抵接，滚刷的侧壁上设有梯形槽，梯形槽的深度大于料盘侧壁的高度。本发明可以连续对电路板进行阻焊印刷，提高了生产效率，节省人力。

Description

一种双层电路板加工工艺及设备
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种双层电路板加工工艺及设备。
背景技术
双层电路板是指电路板的两面都有布线，线路通过导孔连通，导孔是在电路板涂有导电金属层的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它适合用在复杂的电路上。
电路板在制作过程中通常需要在电路板的表面进行阻焊处理，要是通过丝网印刷阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。在阻焊时，印刷完一块电路板后，需要手动更换新的电路板再进行印刷，导致生产效率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种双层电路板加工工艺及设备，其能连续对电路板进行阻焊印刷，提高生产效率。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
切板：把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的原始板；
内层图形转移：依次通过内层贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，将内层的线路图形就被转移到原始板上；
层压：将离散的多层板与原始板一起压制成所需要的层数和厚度的基板；
钻孔：通过钻孔设备在基板上打孔，使基板层间产生通孔，达到连通层间的目的；
PTH：孔金属化，钻孔后的基板在沉铜缸内发生氧化还原反应，在孔壁上形成铜层，达到层间电性相通；
外层图形转移：依次通过外层贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻和退膜工序，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形，得到电路板；
阻焊：将电路板放在输送带的固定盘上，通过输送带将电路板带到印刷点，印刷设备的定位组件对电路进行预定位，驱动组件驱动滚刷，滚刷在料盘上蘸取绿油，滚刷向电路板方向运动，滚刷对电路板进行一次印刷，滚刷继续滚向另一料盘上蘸取绿油，驱动组件使滚刷回滚，对电路板进行一次印刷进行二次印刷；印刷完后，将覆盖绿油的电路板曝光、显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层。
通过采用上述技术方案，通过采用上述技术方案，印刷阻焊时，输送带将待印刷的电路板输送到印刷点处，输送带暂停，印刷装置上的滚刷对电路板进行印刷，印刷完，输送带再次启动将印刷完的电路板输送走，同时将另一块未印刷的电路板输送到印刷点处进行印刷，不用每次印刷完手动跟换电路板，提高了生产效率。
一种双层电路板加工印刷设备，包括机身，所述机身上设有工作台，所述工作台包括第一台面和第二台面，所述第一台面和第二台面上设有料盘，第一台面和第二台面之间连接有转印板，所述转印板设有开口，转印版的下方设有输送带，输送带上设有固定盘，所述固定盘远离输送带的侧面上设有限位槽，所述限位槽内卡接有电路板，所述电路板位于开口下方，所述机身上设有导轨，导轨上设有滚刷，以及用于驱动滚刷沿导轨运动的驱动组件，所述滚刷和转印板抵接，滚刷的侧壁上设有梯形槽，所述梯形槽的深度大于料盘侧壁的高度。
通过采用上述技术方案，输送带将电路板输送到印刷点上，输送带暂停，驱动组件驱动滚刷运动，滚刷从第一台面上的印制板向电路板方向滚动，滚刷在料盘内蘸取绿油，滚刷滚动到料盘侧壁位置时，滚刷的梯形槽对应罩在侧壁上，使滚刷能顺利通过，滚刷滚动到转印版上的开口时，绿油印在电路板上，完成一次印刷。滚刷继续往第二台面方向滚动，在第二台面上的料盘蘸取碳油后，驱动组件使滚刷回滚，对电路板进行二次印刷。输送带再次启动将印刷完的输送走，同时将另一块未印刷的电路板输送到印刷点处进行印刷，每次印刷完不用手动跟换电路板，提高了生产效率，节省人力。
本发明进一步设置为：所述驱动组件包括伺服电机和丝杆，所述伺服电机和机身固定连接，伺服电机的输出轴和丝杆的一端固定连接，所述丝杆和机身转动连接，所述导轨上设有容纳槽，所述容纳槽内滑动连接有连接座，所述连接座和丝杆螺纹连接，所述滚刷连接在连接座上。
通过采用上述技术方案，通过伺服电机带动丝杆转动，丝杆带动连接座在导轨上进行滑动，使得滚刷能沿着导轨方向运动。
本发明进一步设置为：所述容纳槽的顶面和底面设有滑槽，所述连接座的顶端和底端设有凸块，所述凸块和滑槽配合滑动连接。
通过采用上述技术方案，通过凸块在滑槽内滑动，使得滚刷能沿着导轨方向运动，凸块同时起到限位左右，使连接座滑动时不会出现偏移，始终沿着滑槽长度方向移动。
本发明进一步设置为：所述容纳槽远离伺服电机的侧面上设有行程开关，容纳槽靠近伺服电机的侧面上设有延时开关，伺服电机通过PLC控制。
通过采用上述技术方案，伺服电机带动丝杆转动，丝杆带动连接座在导轨上进行滑动，连接座触碰到行程开关，PLC收到信号进而控制伺服电机反转，连接座在导轨上往回滑动，直到连接座触碰到延时开关，PLC控制伺服电机暂停，输送带启动将印刷完的输送走，将另一块未印刷的电路板输送到印刷点处进行印刷，这时PLC再次控制伺服电机正转启动，进而实现滚刷来回滚动进行印刷。
本发明进一步设置为：所述连接座远离丝杆的侧面上连接有支架，所述支架包括L型板和连接板，所述连接板通过螺丝固定在L型板上，所述滚刷上设有转轴，所述转轴和连接板、L型板转动连接。
通过采用上述技术方案，滚刷出现损坏，通过拆下连接板，可以对滚刷进行更换。
本发明进一步设置为：所述L型板和连接板朝向滚刷的侧面上设有凹槽，所述凹槽的侧壁设有滚珠槽，所述滚珠槽内设有钢珠，所述转轴转动连接在凹槽内，转轴和钢珠抵接。
通过采用上述技术方案，滚刷在滚动时，钢珠在滚珠槽内滚动，减小转轴在凹槽内转动的摩擦力，使滚刷滚动更容易。
本发明进一步设置为：所述机身朝向输送带的侧面上固定有气缸，所述气缸的活塞杆的端部设有V型限位件，所述固定盘朝向机身的侧面设有三角定位板，所述三角定位板和V型限位件配合卡接。
通过采用上述技术方案，输送带带动固定盘来到印刷点，气缸的活塞杆伸长，V型限位件的开口朝向三角三角定位板，三角定位板和V型限位件卡接紧密，使得固定盘位于正确的印刷点上，对固定盘进行预定位，提高定位的准确性。
本发明进一步设置为：所述输送带上等距间隔设有定位条，所述固定盘的底部设有定位槽，所述定位槽和定位条配合卡接，固定盘的侧面螺纹连接有螺栓，所述螺栓的端部和定位条抵接。
通过采用上述技术方案，定位条卡接在定位槽内，再通过侧面的螺栓抵紧定位条，使得固定盘固定在输送带上。
综上所述，本发明具有以下有益效果：滚刷从第一台面上的在料盘内蘸取绿油，向电路板方向滚动，滚刷滚动到转印版上的开口时，绿油印在电路板上，完成一次印刷。滚刷继续往第二台面方向滚动，在第二台面上的料盘蘸取碳油后，伺服电机使滚刷回滚，对电路板进行二次印刷。输送带运作将印刷完的输送走，同时将另一块未印刷的电路板输送到印刷点处进行印刷，印刷完不用手动跟换电路板，连续对电路板进行阻焊印刷，提高了生产效率，节省人力。
附图说明
图1是双层电路板加工印刷设备的俯视图；
图2是输送带的局部剖面图；
图3是V型限位件和三角定位板的定位示意图；
图4是导轨和驱动组件的结构示意图；
图5是图4中A部分的放大示意图；
图6是图4中B部分的放大示意图；
图7是滑动座和支架的剖面图；
图8是滚刷的结构示意图。
图中：1、机身；11、气缸；12、V型限位件；
2、工作台；21、第一台面；22、第二台面；
3、料盘；4、转印板；41、开口；
5、输送带；51、定位条；52、固定盘；53、定位槽；54、螺栓；55、限位槽；56、电路板；57、三角定位板；
6、导轨；61、容纳槽；62、连接座；63、滑槽；64、凸块；65、行程开关；66、延时开关；
7、驱动组件；71、伺服电机；72、丝杆；
8、支架；81、L型板；82、连接板；83、凹槽；84、滚珠槽；85、钢珠；
9、滚刷；91、转轴；92、梯形槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
为本发明公开的一种双层电路板加工工艺，制备工艺如下：
切板：把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的原始板；
内层图形转移：依次通过内层贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，将内层的线路图形就被转移到原始板上；
层压：将离散的多层板与原始板一起压制成所需要的层数和厚度的基板；
钻孔：通过钻孔设备在基板上打孔，使基板层间产生通孔，达到连通层间的目的；
PTH：孔金属化，钻孔后的基板在沉铜缸内发生氧化还原反应，在孔壁上形成铜层，达到层间电性相通；
外层图形转移：依次通过外层贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻和退膜工序，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形，得到电路板56；
阻焊：将电路板56放在输送带5的固定盘52上，通过输送带5将电路板56带到印刷点，印刷设备的定位组件对电路进行预定位，驱动组件7驱动滚刷9，滚刷9在料盘3上蘸取绿油，滚刷9向电路板56方向运动，滚刷9对电路板56进行一次印刷，滚刷9继续滚向另一料盘3上蘸取绿油，驱动组件7使滚刷9回滚，对电路板56进行一次印刷进行二次印刷；印刷完后，将覆盖绿油的电路板56曝光、显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层。
具体的，参考图1，一种双层电路板加工印刷设备，包括机身1，机身1上设有工作台2，工作台2包括第一台面21和第二台面22，第一台面21和第二台面22上设有料盘3，第一台面21和第二台面22之间连接有转印板4，转印板4的表面上设有开口41，料盘3和转印板4位于同一水平面上，转印板4通过螺丝固定在工作台2上。
转印版的下方设有输送带5，输送带5的表面等距间隔固定有定位条51，定位条51上固定有固定盘52，固定盘52的底部设有定位槽53，定位槽53的形状呈矩形，定位槽53和定位条51配合卡接，定位槽53的侧面螺纹连接有螺栓54，螺栓54的端部和定位条51抵接。通过旋转螺栓54，螺栓54抵紧定位条51，进而使固定盘52固定在定位条51上。固定盘52远离输送带5的侧面上设有限位槽55，限位槽55内卡接有电路板56，电路板56的上表面和转印版抵接，电路板56位于开口41的正下方，开口41的大小和电路板56的大小相同。
输送带5通过步进电机（图中未示出）驱动，步进电机由PLC控制，步进电机带动输送带5前进3秒，3秒步进电机暂停，暂停时间为3秒，进而实行间隔输送，输送带5前进3秒的距离为相邻两根定位条51的距离，暂停时间的时长为印刷时间的时长。
固定盘52朝向机身1的侧面设有三角定位板57，机身1朝向输送带5的侧面上固定有气缸11，气缸11有两个，两个气缸11的活塞杆相对设置，气缸11的活塞杆的端部设有V型限位件12，V型限位件12的端口朝向输送带5，三角定位板57和V型限位件12配合卡接。
机身1上固定有导轨6，导轨6位于机身1的顶部，导轨6延伸方向与输送带5输送方向垂直，导轨6上设有滚刷9，以及用于驱动滚刷9沿导轨6运动的驱动组件7，驱动组件7包括伺服电机71和丝杆72，伺服电机71和机身1固定连接，伺服电机71的输出轴和丝杆72的一端固定连接，丝杆72和机身1转动连接。
导轨6上设有容纳槽61，容纳槽61内滑动连接有连接座62，连接座62和丝杆72螺纹连接。容纳槽61的顶面和底面设有滑槽63，连接座62的顶端和底端设有凸块64，凸块64和滑槽63配合滑动连接。通过伺服电机71带动丝杆72转动，丝杆72带动连接座62，连接座62沿着滑槽63在导轨6上滑动。
容纳槽61远离伺服电机71的侧面上设有行程开关65，容纳槽61靠近伺服电机71的侧面上设有延时开关66，伺服电机71通过PLC控制。PLC控制步进电机，输送带5将电路板56运送到印刷点，输送带5暂停运作，伺服电机71启动，伺服电机71带动丝杆72转动，丝杆72带动连接座62在导轨6上进行滑动，连接座62触碰到行程开关65，PLC收到信号进而控制伺服电机71反转，连接座62在导轨6上往回滑动，直到连接座62触碰到延时开关66，PLC控制伺服电机71正转0.5秒后暂停，暂停时间为2.5秒。连接座62触碰步延时开关66的同时步进电机启动，输送带5将印刷完的输送走，将另一块未印刷的电路板56输送到印刷点，这时PLC控制伺服电机71正转启动，进而实现滚刷9来回滚动进行印刷，滚刷9来回印刷一次的时间为3秒。
接座远离丝杆72的侧面上连接有支架8，支架8包括L型板81和连接板82，所述连接板82通过螺丝固定在L型板81上，L型板81和连接板82朝向滚刷9的侧面上设有凹槽83，所述凹槽83的侧壁设有滚珠槽84，滚珠槽84内布满钢珠85。滚刷9上设有转轴91，转轴91转动连接在凹槽83内，转轴91和钢珠85抵接。滚刷9的周长和转印板4的长度相等，滚刷9的侧面和转印板4抵接，滚刷9的侧面上设有梯形槽92，梯形槽92的深度大于料盘3侧壁的高度，滚刷9滚动到料盘3侧壁位置时，梯形槽92对应罩在侧壁上，使滚刷9能顺利通过。
本实施例的实施原理为：电路板56卡接在固定盘52的限位槽55内，PLC控制步进电机启动，输送带5将电路板56输送到印刷点上，输送带5暂停运作，伺服电机71启动，伺服电机71驱动丝杆72，丝杆72驱动连接座62，使得滚刷9沿导轨6方向运动，滚刷9从第一台面21上的印制板向电路板56方向滚动，滚刷9在料盘3内蘸取绿油，滚刷9滚动到料盘3侧壁位置时，滚刷9的梯形槽92对应罩在料盘3的侧壁上，使滚刷9能顺利通过，滚刷9滚动到转印版上的开口41时，绿油印在电路板56上，完成一次印刷。滚刷9继续往第二台面22方向滚动，在第二台面22上的料盘3蘸取碳油后，连接座62抵触行程开关65，PLC控制伺服电机71反转，对电路板56进行二次印刷。直到连接座62抵触行程开关65，PLC控制伺服电机71正转0.5秒后暂停，暂停时间为2.5秒。连接座62触碰步延时开关66的同时步进电机启动，输送带5将印刷完的输送走，将另一块未印刷的电路板56输送到印刷点，这时PLC控制伺服电机71正转启动，进而实现滚刷9来回滚动进行印刷，滚刷9来回印刷一次的时间为3秒。每次印刷不用手动跟换电路板56，提高了生产效率，节省人力。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种双层电路板加工工艺，其特征在于，制备步骤如下：
切板：把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的原始板；
内层图形转移：依次通过内层贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，将内层的线路图形就被转移到原始板上；
层压：将离散的多层板与原始板一起压制成所需要的层数和厚度的基板；
钻孔：通过钻孔设备在基板上打孔，使基板层间产生通孔，达到连通层间的目的；
PTH：孔金属化，钻孔后的基板在沉铜缸内发生氧化还原反应，在孔壁上形成铜层，达到层间电性相通；
外层图形转移：依次通过外层贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻和退膜工序，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形，得到电路板(56)；
阻焊：将电路板(56)放在输送带(5)的固定盘(52)上，通过输送带(5)将电路板(56)带到印刷点，印刷设备的定位组件对电路进行预定位，驱动组件(7)驱动滚刷(9)，滚刷(9)在料盘(3)上蘸取绿油，滚刷(9)向电路板(56)方向运动，滚刷(9)对电路板(56)进行一次印刷，滚刷(9)继续滚向另一料盘(3)上蘸取绿油，驱动组件(7)使滚刷(9)回滚，对电路板(56)进行二次印刷；印刷完后，将覆盖绿油的电路板(56)曝光、显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层。
2.一种双层电路板加工印刷设备，包括机身(1)，所述机身(1)上设有工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)包括第一台面(21)和第二台面(22)，所述第一台面(21)和第二台面(22)上设有料盘(3)，第一台面(21)和第二台面(22)之间连接有转印板(4)，所述转印板(4)设有开口(41)，转印版的下方设有输送带(5)，输送带(5)上设有固定盘(52)，所述固定盘(52)远离输送带(5)的侧面上设有限位槽(55)，所述限位槽(55)内卡接有电路板(56)，所述电路板(56)位于开口(41)下方，所述机身(1)上设有导轨(6)，导轨(6)上设有滚刷(9)，以及用于驱动滚刷(9)沿导轨(6)运动的驱动组件(7)，所述滚刷(9)和转印板(4)抵接，滚刷(9)的侧壁上设有梯形槽(92)，所述梯形槽(92)的深度大于料盘(3)侧壁的高度。
3.根据权利要求2所述的一种双层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述驱动组件(7)包括伺服电机(71)和丝杆(72)，所述伺服电机(71)和机身(1)固定连接，伺服电机(71)的输出轴和丝杆(72)的一端固定连接，所述丝杆(72)和机身(1)转动连接，所述导轨(6)上设有容纳槽(61)，所述容纳槽(61)内滑动连接有连接座(62)，所述连接座(62)和丝杆(72)螺纹连接，所述滚刷(9)连接在连接座(62)上。
4.根据权利要求3所述的一种双层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述容纳槽(61)的顶面和底面设有滑槽(63)，所述连接座(62)的顶端和底端设有凸块(64)，所述凸块(64)和滑槽(63)配合滑动连接。
5.根据权利要求3所述的一种双层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述容纳槽(61)远离伺服电机(71)的侧面上设有行程开关(65)，容纳槽(61)靠近伺服电机(71)的侧面上设有延时开关(66)，伺服电机(71)通过PLC控制。
6.根据权利要求3所述的一种双层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述连接座(62)远离丝杆(72)的侧面上连接有支架(8)，所述支架(8)包括L型板(81)和连接板(82)，所述连接板(82)通过螺丝固定在L型板(81)上，所述滚刷(9)上设有转轴(91)，所述转轴(91)和连接板(82)、L型板(81)转动连接。
7.根据权利要求6所述的一种双层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述L型板(81)和连接板(82)朝向滚刷(9)的侧面上设有凹槽(83)，所述凹槽(83)的侧壁设有滚珠槽(84)，所述滚珠槽(84)内设有钢珠(85)，所述转轴(91)转动连接在凹槽(83)内，转轴(91)和钢珠(85)抵接。
8.根据权利要求2所述的一种双层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述机身(1)朝向输送带(5)的侧面上固定有气缸(11)，所述气缸(11)的活塞杆的端部设有V型限位件(12)，所述固定盘(52)朝向机身(1)的侧面设有三角定位板(57)，所述三角定位板(57)和V型限位件(12)配合卡接。
9.根据权利要求2所述的一种双层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述输送带(5)上等距间隔设有定位条(51)，所述固定盘(52)的底部设有定位槽(53)，所述定位槽(53)和定位条(51)配合卡接，固定盘(52)的侧面螺纹连接有螺栓(54)，所述螺栓(54)的端部和定位条(51)抵接。
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