CN112739065A - 一种用于硬板的半孔成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于硬板的半孔成型方法，包括：在硬板的目标位开设预设通孔；在所述预设通孔的孔壁及所述预设通孔的外周分别设置金属层，形成金属化孔；对所述金属化孔设置两个切割路径，每一所述切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径，所述第一切割路径具有与所述孔壁相交的目标切割位，在切割件沿所述切割路径移动时，由所述金属化孔内朝向所述金属层的方向经过所述目标切割位，在两个所述目标切割位间形成目标半孔。利用该半孔成型方法，可以避免半孔的一端有废料残留，影响后续产品的组装。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的加工领域，尤其涉及一种用于硬板的半槽孔成型方法。
背景技术
PCB板广泛应用于各类电子产品中，如设置于蓝牙模块、智能穿戴、车载音响、电脑、摄像头等。为了满足PCB板小尺寸、多功能的要求，会将其设计为子母板。子板通常为高精密度板，用于贴装高精密度IC芯片，贴装IC芯片后的子板作为一个组件再贴装在母板上。
在子板上会设置金属半孔，用于与母板、以及元器件的引脚焊接。在现有对子板切割形成金属半孔的过程中，会在半孔内残留铜丝毛刺。在焊接的时候会产生焊脚不牢、虚焊、桥接短路等问题，特别是在通讯板上容易造成信号干扰，影响到板体的性能。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种用于硬板的半孔成型方法，利用该半孔成型方法，可以避免半孔的一端有废料残留，影响后续产品的组装。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于硬板的半孔成型方法，包括：
在硬板的目标位开设预设通孔；
在所述预设通孔的孔壁及所述预设通孔的外周分别设置金属层，形成金属化孔；
对所述金属化孔设置两个切割路径，每一所述切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径，所述第一切割路径具有与所述孔壁相交的目标切割位，在切割件沿所述切割路径移动时，由所述金属化孔内朝向所述金属层的方向经过所述目标切割位，在两个所述目标切割位间形成目标半孔。
进一步优选的，所述切割路径为设置于所述留存部与所述废除部间的第一切割路径，所述第一切割路径的起点位于所述金属化孔内。
进一步优选的，所述切割件为铣刀，所述铣刀的直径小于2/3所述金属化孔的最小内径。
进一步优选的，所述切割路径包括位于所述留存部与所述废除部间的第一切割路径，在所述金属化孔内与所述第一切割路径相连且位于所述废除部上的第二切割路径，所述切割件沿所述第二切割路径朝向所述金属化孔内移动再沿所述第一切割路径背离所述金属化孔移动。
进一步优选的，所述第二切割路径在所述孔壁上的第二切割位与所述目标切割位间的间距大于所述切割件的直径。
进一步优选的，所述第二切割路径与所述第一切割路径间的夹角为45°～135°。
进一步优选的，所述第二切割路径与所述第一切割路径间的夹角为90°
进一步优选的，所述金属层为铜层。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1.本发明中对金属化孔设置两个切割路径，每一切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径，第一切割路径具有与孔壁相交的目标切割位，在切割件沿切割路径移动时，由金属化孔内朝向金属层的方向经过目标切割位，使切割件切割目标切割位上的金属层时，有孔壁对金属层起到支撑，从而防止了金属层随切割件旋转，在切割后的端部形成废料的情形。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明中实施例一的切割路径示意图；
图2是本发明中实施例二的切割路径示意图。
以上附图的附图标记：1、金属化孔；2、切割路径；21、第一切割路径；22、第二切割路径；23、目标切割位。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：参见图1所示，一种用于硬板的半孔成型方法，包括：
在硬板的目标位开设预设通孔；
在所述预设通孔的孔壁及所述预设通孔的外周分别设置金属层，形成金属化孔1；其中，所述金属层为铜层或其他导电层。
对所述金属化孔1设置两个切割路径2，每一所述切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径21，所述第一切割路径21具有与所述孔壁相交的目标切割位23，在切割件沿所述切割路径2移动时，由所述金属化孔1内朝向所述金属层的方向经过所述目标切割位23，在两个所述目标切割位23间形成目标半孔。
进一步优选的，所述切割路径2为设置于所述留存部与所述废除部间的第一切割路径21，所述第一切割路径21的起点位于所述金属化孔1内。如图1所示，两个切割路径2的起点均位于所述金属化孔1内，其可为两个不同的起点或者相重合的一个起点。且两个切割路径2沿相反的方向设置。
具体的，所述切割件为铣刀，所述铣刀的直径小于2/3所述金属化孔1的最小内径。如，当所述金属化孔1的内径为1.5mm时，可选用1mm的铣刀。具体的，可根据实际金属化孔1的内经的大小与需要形成的留存部上的半孔的大小选择合适直径的铣刀。
实施例二，参见图2所示，其与实施例基本相似，不同点在于，所述切割路径2包括位于所述留存部与所述废除部间的第一切割路径21，在所述金属化孔1内与所述第一切割路径21相连且位于所述废除部上的第二切割路径22，所述切割件沿所述第二切割路径22朝向所述金属化孔1内移动再沿所述第一切割路径21背离所述金属化孔1移动。
所述第二切割路径22在所述孔壁上的第二切割位与所述目标切割位23间的间距大于所述切割件的直径。
所述第二切割路径22与所述第一切割路径21间的夹角可为0°～180°间的任意角度，但是需满足所述第二切割位与所述目标切割位23间的间距大于所述切割件的直径。优选的，所述第二切割路径22与所述第一切割路径21间的夹角为45°～135°。进一步优选的，所述第二切割路径22与所述第一切割路径21间的夹角为90°。可将两个切割路径2中的第二切割路径22重合设置，两个切割路径2中的第一切割路径21沿相反方向设置。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种用于硬板的半孔成型方法，其特征在于，包括：
在硬板的目标位开设预设通孔；
在所述预设通孔的孔壁及所述预设通孔的外周分别设置金属层，形成金属化孔；
对所述金属化孔设置两个切割路径，每一所述切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径，所述第一切割路径具有与所述孔壁相交的目标切割位，在切割件沿所述切割路径移动时，由所述金属化孔内朝向所述金属层的方向经过所述目标切割位，在两个所述目标切割位间形成目标半孔。
2.根据权利要求1所述的用于硬板的半孔成型方法，其特征在于：所述切割路径为设置于所述留存部与所述废除部间的第一切割路径，所述第一切割路径的起点位于所述金属化孔内。
3.根据权利要求2所述的用于硬板的半孔成型方法，其特征在于：所述切割件为铣刀，所述铣刀的直径小于2/3所述金属化孔的最小内径。
4.根据权利要求1所述的用于硬板的半孔成型方法，其特征在于：所述切割路径包括位于所述留存部与所述废除部间的第一切割路径，在所述金属化孔内与所述第一切割路径相连且位于所述废除部上的第二切割路径，所述切割件沿所述第二切割路径朝向所述金属化孔内移动再沿所述第一切割路径背离所述金属化孔移动。
5.根据权利要求4所述的用于硬板的半孔成型方法，其特征在于：所述第二切割路径在所述孔壁上的第二切割位与所述目标切割位间的间距大于所述切割件的直径。
6.根据权利要求4所述的用于硬板的半孔成型方法，其特征在于：所述第二切割路径与所述第一切割路径间的夹角为45°～135°。
7.根据权利要求6所述的用于硬板的半孔成型方法，其特征在于：所述第二切割路径与所述第一切割路径间的夹角为90°。
8.根据权利要求1所述的用于硬板的半孔成型方法，其特征在于：所述金属层为铜层。
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| CN101695218A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-04-14 | 深圳市金百泽电路板技术有限公司 | 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法 |
| KR20160121291A (ko) * | 2015-04-10 | 2016-10-19 | (주)영진프로텍 | 인쇄회로기판의 반홀 가공방법 및 상기 방법에 의해 제조되는 인쇄회로기판 |
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