CN110572949A - 一种镀金工艺方法及印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镀金工艺方法及印刷线路板，其中镀金工艺方法包括以下步骤：步骤S1，将基板上镀金手指一面的线路图形蚀刻出来；步骤S2，背面采用干膜保护形成整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，然后正常镀金；步骤S3，镀金后再制作背面的线路图形。该镀金工艺减少原有内部引线繁琐的制作流程，提升生产效率，降低生产成本，制作的印刷线路板适合于提高镀金工艺的效率，结构得到简化，实用可靠，不需增加生产成本，能够满足后工序正常生产。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，特别涉及一种镀金工艺方法及基于该方法制作的印刷线路板。
背景技术
随着印制电路电子科技技术间断的发展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广泛，印刷线路板(PCB)表面镀金层致密性对PCB的接插耐磨、耐腐蚀等性能有直接的影响。传统的PCB镀金工艺是通过在外层/内层线路设计引线时将金手指形成同一网络，通过引线镀金后在用蚀刻引线方式将引线去除，从而达到镀金效果，但生产流程较长，生产效率较低，不利于降低成本。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种镀金工艺方法及印刷线路板，能够实现节约生产流程，提高效率，降低生产成本。
根据本发明的一方面，提供的一种镀金工艺方法，包括以下步骤：：
步骤S1：将基板上镀金手指层的线路图形蚀刻出来；
步骤S2：背面覆盖干膜形成保护整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，然后正常镀金；
步骤S3：镀金后再制作背面的线路图形。
优选地，所述步骤S1中包括：先将板材开料形成基板，然后对基板钻孔；钻孔后采用沉铜板镀工艺制作导通孔；然后将镀金手指层的线路图形蚀刻出来。
优选地，所述沉铜板镀工艺包括：钻孔后将基板浸入沉铜液，在孔内沉积一层化学铜，沉铜后经过板面电镀使孔壁与铜面形成导通。
优选地，所述步骤S2中，将基板的背面进行镀金干膜处理，使板面上形成干膜。
根据本发明的另一方面，提供的一种印刷线路板，包括基板，所述基板的正面蚀刻有镀金手指层线路图形，所述基板的背面设有铜面且覆盖有干膜，所述基板上设有用于导通所述镀金手指层线路图形与所述铜面的导通孔。
优选的，所述基板的背面设有非镀金手指层线路图形。
有益效果：该镀金工艺方法先将基板需镀金手指层的线路图蚀刻出来，然后在背面采用干膜保护形成整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，确保镀金工序正常操作，镀金后再制作背面的线路图形，该镀金工艺减少原有内部引线繁琐的制作流程，提升生产效率，降低生产成本。制作的印刷线路板适合于提高镀金工艺的效率，结构得到简化，实用可靠，不需增加生产成本，能够满足后工序正常生产。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
图1为本发明一实施例的镀金工艺方法流程图；
图2为本发明一实施例的基板的镀金手指层一面的结构示意图；
图3为本发明一实施例的基板的镀金手指层背面的结构示意图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参见图1至3，实施例提供一种镀金工艺方法，包括以下步骤：
步骤S01：板材开料形成基板10，将基板10进行钻孔；
步骤S02：钻孔后采用沉铜板镀工艺制作导通孔13；
步骤S03：在基板10上将镀金手指层一面的线路图形11蚀刻出来，另一面为基板10的背面；
步骤S04：背面覆盖干膜形成保护整板铜面14，通过导通孔13将铜面14与镀金手指层线路图形11导通，使镀金手指区域12位于同一网络上，这样确保镀金工序能够正常开展；
步骤S05：然后进行镀金工艺，形成金手指，导通孔13使金手指位于同一网络上；
步骤S06：镀金后再蚀刻出背面的非镀金层的线路图形。
其中，在沉铜板镀工艺中，在钻孔后利用清水对孔壁进行冲洗，去除依附在孔壁的碎屑；同时，为了提高孔壁与化学铜的接合力，利用强氧化性的KMnO4在碱性环境将孔壁表面树脂进行氧化，同时具有去污作用。将经过处理的基本浸入沉铜液中，在孔内沉积一层化学铜，沉铜后使孔壁产生导电性形成导通孔13，然后进行板面电镀，板面电镀的作用是在化学沉铜的基础上通过电镀方法将铜面14与孔内的同层加厚，大致加厚7-10um，工艺可靠，导通孔13的导电性能更稳定，这样使导通孔13与背面铜面14形成导通，保证金手指能够导通形成同一网络。
实施例中，基板10背面的干膜制作工艺为，在铜面14贴上干膜，使干膜覆盖整个铜面14及导通孔13，干膜的制作效率高，有利于简化生产工艺。
该镀金工艺方法无需制作引线导通金手指，利用导通孔13使金手指与铜面14形成导通，减少原有内部引线繁琐的制作流程，提升生产效率，降低生产成本。
参见图2和3，另有一实施例，一种印刷线路板，该印刷线路板基于上述工艺方法而制作，具体包括基板10，该基板10为双面铜面14的板体，在基板10上需要镀金手指的一面通过蚀刻形成镀金手指层线路图形11，该镀金手指层线路图形11的板面为基板10的正面，则基板10的另一面为背面，在基板10的背面的铜面14上覆盖干膜，同时在基板10上设置导通孔13，通过导通孔13将镀金手指层线路图形11与铜面14进行导通，基板10的背面设置非镀金手指层线路图形11，在镀金手指区域12通过镀金形成金手指，这样使得各金手指能够导通位于同一网络上，结构得到简化，实用可靠，不需增加生产成本，能够满足后工序正常生产。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1.一种镀金工艺方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：将基板上镀金手指层的线路图形蚀刻出来；
步骤S2：背面覆盖干膜形成保护整板铜面，通过导通孔的导通使镀金手指区域位于同一网络上，然后正常镀金；
步骤S3：镀金后再制作背面的线路图形。
2.根据权利要求1所述的镀金工艺方法，其特征在于：所述步骤S1中包括：先将板材开料形成基板，然后对基板钻孔；钻孔后采用沉铜板镀工艺制作导通孔；然后将镀金手指层的线路图形蚀刻出来。
3.根据权利要求2所述的镀金工艺方法，其特征在于：所述沉铜板镀工艺包括：钻孔后将基板浸入沉铜液，在孔内沉积一层化学铜，沉铜后经过板面电镀使孔壁与铜面形成导通。
4.根据权利要求1所述的镀金工艺方法，其特征在于：所述步骤S2中，将基板的背面进行镀金干膜处理，使板面上形成干膜。
5.一种印刷线路板，其特征在于：包括基板，所述基板的正面蚀刻有镀金手指层线路图形，所述基板的背面设有铜面且覆盖有干膜，所述基板上设有用于导通所述镀金手指层线路图形与所述铜面的导通孔。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板，其特征在于：所述基板的背面设有非镀金手指层线路图形。
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