CN115379663A - 线路板的制作方法以及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种线路板的制作方法以及线路板，所述方法包括：当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出；对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区；对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理；对所述焊盘和引线进行蚀刻处理，通过在最外侧金手指的预制分段区的外侧设置焊盘，能够实现当对预制分段区的引线进行抗电镀处理时，减少抗电镀油墨从卡槽流出，提高预制分段区的抗电镀油墨厚度不均匀的问题，减少渗金现象，提高金手指的品质。

Description

线路板的制作方法以及线路板

技术领域

本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法以及线路板。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片在印刷电路板的铜面上经过镀金形成，这些金属触片是印刷电路板的一部分，其表面镀金且形状类似手指，因此被称为金手指。

随着数据中心、物联网和5G等应用的高速发展，对光模块中PCB板的图形和外形的精度要求越来越高，其中，金手指两侧卡槽的公差需要满足+/-2mil的误差，需要先将金手指两侧的铜板钻出以形成卡槽。分段金手指是指一根完整的金手指网络由两端不同长度的金手指构成，即金手指设置为具有预制分段区的分段式结构。在制作包含分段金手指的线路板时，需要用抗电镀油盖住预制分段区的位置，对于靠近卡槽的金手指来说，在印抗电镀油墨时，油墨会从卡槽位置流出，导致靠近卡槽位置的金手指的分段位的抗电镀油墨存在厚度不均匀的问题，使得预制分段区镀上薄且厚度不均的镀金层，进而产生镀金层向铜面渗透，造成不同程度的渗金现象。

发明内容

本发明实施例提供一种线路板的制作方法以及线路板，以解决靠近卡槽位置的金手指的预制分段区的抗电镀油墨不均匀的问题，有效避免渗金现象的出现。

第一方面，本发明实施例提供一种线路板制作方法，包括：

当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出；

对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区；

对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理；

对所述焊盘和引线进行蚀刻处理。

可选的，根据所述预制分段区的位置和尺寸确定所述焊盘的设置位置和尺寸。

可选的，所述焊盘的尺寸为30×8mil。

可选的，对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理，包括：

通过对所述焊盘、引线和外层线路印刷抗电镀油墨的方式进行抗电镀处理。

可选的，所述对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理之前，还包括：

对于每一金手指，当存在预制分段区时，在所述金手指的预制分段区形成第一引线，所述第一引线用于连接所述预制分段区两侧的待镀金区域；

在所述待镀金区域外形成第二引线，所述第二引线用于将所述金手指的待镀金区域与通电处相连。

可选的，非镀金区域包括第一引线所在的位置、第二引线所在的位置、所述焊盘所在的位置和所述外层线路所在的位置，在对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理之后，还包括：

对所述非镀金区域覆盖二次干膜。

可选的，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理之后，还包括：

将所述二次干膜进行退膜处理，并对所述线路所在的位置和已镀金区域对应的位置覆盖三次干膜，以露出引线和焊盘。

可选的，对所述焊盘和引线进行蚀刻处理，包括：

采用碱性蚀刻液对所述焊盘和引线进行蚀刻处理。

可选的，将所述焊盘，引线和预制分段区进行蚀刻处理之后，还包括：

将所述三次干膜进行退膜处理。

第二方面，本发明实施例提供一种线路板，所述线路板采用第一方面任一项所述的制作方法制备而成。

本发明实施例提供的线路板制作方法以及线路板，通过当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出；对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区；对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理；对所述焊盘和引线进行蚀刻处理，通过在最外侧金手指的预制分段区的外侧设置焊盘，能够实现当对预制分段区的引线进行抗电镀处理时，减少抗电镀油墨从卡槽流出，提高预制分段区的抗电镀油墨厚度不均匀的问题，减少渗金现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种包含分段金手指的线路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种线路板的制作方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的设置有焊盘的线路板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种线路板的制作方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种线路板的结构示意图。

附图标记说明：

1-第一卡槽；2-分段金手指；3-预制分段区；4-线路板的轮廓线；5-外层线路；6-焊盘；7-金手指；8-第二卡槽；9-第一引线；10-第二引线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图1为本发明实施例提供的一种包含分段金手指的线路板的结构示意图，如图1所示，所述线路板包括分段金手指2，分段金手指的预制分段区3，外层线路5，其中，4表示线路板的轮廓线，在线路板的轮廓线外部设置有第一卡槽1。对于光模块来说，对于制作时的卡槽的外形公差要求较严，通常在+/-2mil，因此采用传统的先制作线路板，再通过外形铣板的方式制作出的卡槽，无法满足对卡槽的外形公差要求。必须先通过钻孔的方式将卡槽制作出来，再制作线路板。

由于需要先将卡槽制作出来，那么后续对分段金手指进行抗电镀处理时，由于最外侧的分段金手指距离所述卡槽的位置较近，在预制分段区印刷抗电镀油时，抗电镀油会通过卡槽流出，使得最外侧分段金手指的预制分段区的抗电镀油较薄，而抗电镀油是为了防止该部位被镀金，因此则会使得该部位出现渗金的问题。

基于上述问题，之所以抗电镀油会从卡槽流出，是因为最外侧的分段金手指的预制分段区与卡槽距离较近，且预制分段区与卡槽之间不存在外层线路，使得抗电镀油会从卡槽流出。本发明实施例提供的线路板制作方法通过判断最外侧的分段金手指存在预制分段区时，则在所述预制分段区的外侧设置焊盘，其中所述焊盘用于阻挡油墨从卡槽流出，再对抗电镀区域进行抗电镀处理，对待镀金区域进行镀金处理，最后再将焊盘进行蚀刻处理即可，通过设置焊盘可以使得预制分段区的抗电镀油墨分布均匀，避免出现渗金的问题。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

实施例一

图2为本发明实施例提供的一种线路板的制作方法的流程示意图，如图2所示，所述方法包括：

S201、当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出。

在本实施例中，由于需要在预制分段区进行抗电镀处理，故先判断在多个金手指的最外侧的金手指是否存在预制分段区，当存在预制分段区时，则需要在该侧对应位置设置焊盘，否则不需要在该侧设置焊盘。

图3为本发明实施例提供的设置有焊盘的线路板的结构示意图，如图3所示，分段金手指2和金手指7分别位于该线路板的最外侧的位置。其中，所述分段金手指2由于存在预制分段区3，则需要在该金手指外侧设置焊盘6。其中，金手指7不存在预制分段区，虽然在该金手指外侧区域也存在卡槽，即第二卡槽8，由于不需要对金手指7进行抗电镀处理，因此无需在该金手指外侧设置焊盘。其中，所述焊盘的作用是阻挡油墨通过卡槽流出。

S202、对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区。

在本实施例中，需要对非待镀金区域进行抗电镀处理，其中，抗电镀处理即防止非待镀金区域被镀金。其中，在线路板中，金手指所在的位置需要进行镀金处理，除金手指以外的区域均为非待镀金区域，其中，非待镀金区域包括外层线路5、焊盘6和引线，其中引线设置在分段金手指的预制分段区3的位置。其中，在进行抗电镀处理时，对于最外侧的分段金手指，由于在该分段金手指的预制分段区的外部设置有焊盘6，抗电镀油墨在通过卡槽流出时会被焊盘6阻挡，则在预制分段区将会形成均匀的抗电镀层。

S203、对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理。

在对焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理后，即可对金手指进行镀金处理，其中，在进行镀金处理时，通过将金手指的引线通电，以对分段金手指起导通作用，使得导通的分段金手指在电镀金缸中做电解反应，即可实现对金手指的镀金。其中，镀金处理一般为电镀镍层及金层，镍层的厚度一般为3-6_μm；所述金层的厚度最小为0.762_μm。

S204、对所述焊盘和引线进行蚀刻处理。

在本实施例中，当对金手指进行镀金处理后，所述焊盘和引线还留在线路板上，焊盘仅在抗电镀处理的步骤中使用，用于阻挡油墨从卡槽流出，而引线仅用于对金手指镀金的步骤中，即焊盘和引线在成品线路板上是不存在的，因此，在对金手指进行镀金处理后，需要将焊盘和引线进行蚀刻处理，其中，将焊盘和引线蚀刻掉后，在引线所在的位置和焊盘所在的位置为基板。

在本实施例中，当最外侧的金手指为分段金手指时，通过在分段金手指的预制分段区的外侧位置设置焊盘，再对引线所在的预制分段区的位置进行抗电镀处理时，当使用刮刀使得抗电镀油从另一侧向卡槽所在的一侧的方向流动时，焊盘会阻挡预制分段区的油墨从卡槽流出，使得对引线所在的预制分段区上形成的抗电镀油墨呈均匀分布状态，而不会存在薄厚不均的现象，再对所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理时，由于抗电镀油墨分布均匀，改善现有技术方案存在的渗金的问题，解决因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。

可选的，根据所述预制分段区的位置和尺寸确定所述焊盘的设置位置和尺寸。

如图3所示，所述焊盘6的设置位置与所述预制分段区的位置相关，所述焊盘6设置在与预制分段区3对应的位置，即设置在与预制分段区3正对的外侧位置。由于焊盘6用于阻挡油墨的流出，因此所述焊盘6的长度至少大于所示预制分段区的长度。所述焊盘的宽度与该金手指与线路板的轮廓线的距离有关，焊盘的宽度应该小于该金手指与线路板的轮廓线的距离。

可选的，所述焊盘的尺寸为30×8mil。

在本实施例中，所述焊盘的尺寸设置为30×8mil，该尺寸可以使得焊盘能够阻挡油墨的流出。

实施例二

图4为本发明实施例提供的另一种线路板的制作方法的流程示意图，对线路板的完整制作工艺流程进行详细说明，其中，整个工艺流程包括：设置焊盘、形成引线、抗电镀处理、二次干膜处理、镀金处理、退膜退墨处理、三次干膜处理、蚀刻引线和焊盘以及退膜处理。如图4所示，所述方法包括：

S401、当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出。

在本实施例中，由于需要在预制分段区进行抗电镀处理，故先判断在多个金手指的最外侧的金手指是否存在预制分段区，当存在预制分段区时，则需要在该侧对应位置设置焊盘，否则不需要在该侧设置焊盘。

其中，在制作线路板时，先对基板进行裁板处理，将一个大尺寸的基板裁剪为多个小尺寸的基板。裁板后需要进行线路制作，处理流程为前处理操作、覆盖一次干膜、曝光、显影、蚀刻以及去除一次干膜等流程，最终得到外层线路、金手指的区域和所述焊盘。随后，可进行抗电镀处理，但在进行抗电镀处理时需要保证抗电镀油盖住焊盘，以避免焊盘镀上金而无法进行蚀刻，导致焊盘出现在成品上。

S402、对于每一金手指，当存在预制分段区时，在所述金手指的预制分段区形成第一引线，所述第一引线用于连接所述预制分段区两侧的待镀金区域。

在本实施例中，所述引线包括第一引线。图5为本发明实施例提供的另一种线路板的结构示意图，如图5所示，第一引线9位于分段金手指的预制分段区，第一引线9的长度与预制分段区的长度相同，第一引线9可以将分段的两部分金手指进行连接。

S403、在所述待镀金区域外形成第二引线，所述第二引线用于将所述金手指的待镀金区域与通电处相连。

在本实施例中，所述引线还包括第二引线。图5为本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图，第二引线10为左侧外层线路的末端，第二引线10通过外层线路和金手指的待镀金区域相连，其中，第二引线10通过预定的线路与通电区相连，当在执行镀金处理时，通过对第一引线9和第二引线10通电能够实现对待镀金区域进行镀金。

S404、对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区。

可选的，对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理，包括：

通过对所述焊盘、引线和外层线路印刷抗电镀油墨的方式进行抗电镀处理。

在本实施例中，在对焊盘6、引线和外层线路5印刷抗电镀油墨时具体的操作步骤为：先清除线路板的板面的附着物(如油污和氧化层)，并在线路板的板面的所有位置印刷抗电镀油墨，具体的，利用刮刀将抗电镀油墨从网版上刮掉，并覆盖到线路板的板面上。再经过烘烤去除抗电镀油墨中的部分溶剂，使抗电镀油墨表面呈非黏性状态。再利用光照对焊盘6、引线和外层线路5等位置进行照射，使得焊盘6、引线和外层线路5等位置形成抗电镀层。再通过显影操作，将显影药水喷洒在线路板的板面上，则未经过光照的区域，如金手指的待镀金区域的抗电镀油墨将会被冲洗掉，最后再通过烘烤的方式使焊盘6、引线和外层线路5上形成的抗电镀层固化。

S405、对所述非镀金区域覆盖二次干膜。

具体的，非镀金区域包括第一引线所在的位置、第二引线所在的位置、所述焊盘所在的位置和所述外层线路所在的位置，在对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理之后，还包括：对所述非镀金区域覆盖二次干膜。

其中，为了防止非镀金区域出现渗金现象，对于非镀金区域覆盖二次干膜，其中二次干膜为抗镀金干膜。通过设置二次干膜能够进一步防止非镀金区域被镀金。

S406、对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理。

在对焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理后，即可对金手指进行镀金处理，其中，在进行镀金处理时，通过将金手指的引线通电，使得导通的金手指在电镀金缸中做电解反应，即可实现将对金手指的镀金。其中，镀金处理一般为电镀镍层及金层，镍层的厚度一般为3-6μm；所述金层的厚度最小为0.762μm。

S407、将所述二次干膜进行退膜处理，并对所述线路所在的位置和已镀金区域对应的位置覆盖三次干膜，以露出引线和焊盘。

在本实施例中，在对金手指进行镀金处理后，需要将第一引线9、第二引线10和焊盘6进行蚀刻处理，然而，第一引线9、第二引线10、焊盘6以及外层线路5的表面覆盖有二次干膜，因此，可以先将二次干膜进行退膜处理，以及进行抗电镀油墨的褪墨处理。在进行退膜及退墨的处理之后，需要覆盖三次干膜，三次干膜为防止被蚀刻的保护干膜。

其中，在对线路所在的位置和已镀金区域对应的位置覆盖三次干膜的处理过程与印刷抗电镀油墨的过程相似，即在线路板的所有位置覆盖三次干膜，并通过曝光和显影的方式使得线路所在的位置和已镀金区域对应的位置留下三次干膜，并将其余位置的三次干膜进行冲洗，从而将第一引线9、第二引线10和焊盘6露出。

S408、对所述焊盘和引线进行蚀刻处理。

具体的，在进行蚀刻处理时可以采用碱性蚀刻液对所述焊盘6和第一引线9和第二引线10进行蚀刻处理。

在进行蚀刻处理时，可以采用氯化铜、氨水、氯化铵和氢氧化钠中的任一种作为蚀刻液。其中，在对第一引线9进行蚀刻时，蚀刻区域应大于第一引线9所在的区域，确保第一引线9在蚀刻后无引线残留。

S409、将所述三次干膜进行退膜处理。

在本实施例中，在将焊盘和引线进行蚀刻处理后，还需要将三次干膜进行退膜处理，对于成品的线路板来说，上面无需设置三次干膜，三次干膜仅用于保护被覆盖的区域不被蚀刻。因此，最后还需要对三次干膜进行退膜处理，其中干膜为化学有机物，需要使用去膜液进行去除。如利用强碱将所有的三次干膜去除。

在本实施例中，当最外侧的金手指为分段金手指时，通过在分段金手指的预制分段区的外侧位置设置焊盘，再对引线所在的预制分段区的位置进行抗电镀处理时，焊盘会阻挡预制分段区的油墨从卡槽流出，使得对引线所在的预制分段区上形成的抗电镀油墨呈均匀分布状态，而不会存在薄厚不均的现象，再对所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理时，由于抗电镀油墨分布均匀，改善现有技术方案存在的渗金的问题，解决因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。此外，通过设置引线便于对待镀金区域进行镀金，最后通过对焊盘和引线进行蚀刻处理，可以保证制作的线路板的品质。

此外，本发明实施例还提供一种线路板，所述线路板采用上述实施例中的制作方法制备而成。

上述线路板的制作方法以及根据该方法制作的线路板，通过当最外侧的分段金手指存在预制分段区时，在该金手指的外侧设置焊盘，通过设置的焊盘能够阻挡抗电镀油墨从卡槽流出，从而保证了最外侧分段金手指中预制分段区的抗电镀油墨分布均匀，避免在进行后续的镀金处理时产生渗金现象，保证了线路板中金手指部位镀金的品质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出；

对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区；

对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理；

对所述焊盘和引线进行蚀刻处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述预制分段区的位置和尺寸确定所述焊盘的设置位置和尺寸。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊盘的尺寸为30×8mil。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理，包括：

通过对所述焊盘、引线和外层线路印刷抗电镀油墨的方式进行抗电镀处理。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理之前，还包括：

对于每一金手指，当存在预制分段区时，在所述金手指的预制分段区形成第一引线，所述第一引线用于连接所述预制分段区两侧的待镀金区域；

在所述待镀金区域外形成第二引线，所述第二引线用于将所述金手指的待镀金区域与通电处相连。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，非镀金区域包括第一引线所在的位置、第二引线所在的位置、所述焊盘所在的位置和所述外层线路所在的位置，在对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理之后，还包括：

对所述非镀金区域覆盖二次干膜。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理之后，还包括：

将所述二次干膜进行退膜处理，并对所述线路所在的位置和已镀金区域对应的位置覆盖三次干膜，以露出引线和焊盘。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，对所述焊盘和引线进行蚀刻处理，包括：

采用碱性蚀刻液对所述焊盘和引线进行蚀刻处理。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述焊盘，引线和预制分段区进行蚀刻处理之后，还包括：

将所述三次干膜进行退膜处理。

10.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用如权利要求1-9中任一项所述的制作方法制备而成。

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