CN1517982A - 低电阻抗滑动器 - Google Patents

Abstract

一种改进的悬挂组件，包括一悬挂件、一滑动器及一接地迹线。该悬挂件包括一加载杆，一连接于加载杆远端的万向支架。该万向支架具有一与滑动器相对的面。滑动器支持一传感头而滑动器由万向支架的与滑动器相对的面所支承。该滑动器包括一滑动器本体，后者具有一与万向支架相对的面和一与盘片相对的面，滑动器本体还具有一延伸在与万向支架相对的面及与盘片相对的面之间的向前面。一滑动体焊接垫及一滑动器接地焊接垫位于滑动器本体的向前面上。一接地迹线与滑动器接地焊接垫相互连接在一起。

Description

低电阻抗滑动器

                   对有关申请的交叉参考资料

此申请是美国申请号为10/290,977，于2002年11月8日由Richard L.Segar，Jennifer A.Engebrit及Keefe M.Russell提交的题为“传感头万向支架组件的平稳万向支架的设计”的申请的部分续展申请。

此部分继续申请要求享受由Richard L.Segar，Jennifer A.Engebrit及KeefeM.Russell于2001年11月9日提交的、临时申请号为60/338,178、题为“HGA平稳万向支架设计”的临时申请的优先权，并且把该临时申请的整个内容包括在内。

技术领域

本发明涉及一传感头(磁头)方向支架组件。更具体地说，本申请涉及一从滑动器到地的低阻抗接地连接。

背景技术

空气轴承滑动器一直广泛地用于盘片(唱片)驱动装置之中以把传感头适当定位在一旋转着的盘片(唱片)上。该传感头通常是由滑动器携带着的。通常，传感头(磁头)的定位是由一驱动马达，例如一音圈马达(VCM)，操作一驱动臂而将滑动器径向地定位在盘片的磁道上的。通常，盘片驱动系统包括一悬挂组件，该悬挂组件连在驱动臂上以支承和定位滑动器。此悬挂组件包括一连接在驱动臂上的加载杆以及设置在加载杆相对端的一万向支架。此类悬挂组件是用于磁及非磁盘片的。一韧性电路材料淀积在悬挂件及驱动臂上。携带传感头的空气轴承滑动器安装在韧性电路材料上。该VCM转动驱动臂以及悬挂组件将传感头定位在所需盘片的径向磁道上。

为了使盘片驱动系统能从传感头读写数据，导电的迹线沿着悬挂组件的韧性电路材料设置以让盘片驱动系统与滑动器电气相连通。迹线沿着万向支架延伸并终止于形成在滑动器邻近的悬挂件上的挠曲材料(flex on suspension)(FOS)焊接垫。滑动器有一前表面，并有焊接垫设置在该前表面上，以使电气连接可以形成在迹线和滑动器之间。通常，用全球压焊以提供FOS焊接垫和滑动器焊接垫之间的连接。

传感头万向支架组件(HGA)产品的设计，在HGA实现自动化以后，从FOS迹线路径上发展到了在迹线路径之下的设计。FOS在上的设计使用一在HGA的非盘片侧上的FOS，而FOS迹线的引线焊接在滑动器的焊接垫上。FOS在上的设计(FOS over design)需要在滑动器和不锈钢万向支架之间有一薄薄的粘结连接线。过去，就一直由此提供驱动装置所要求的一致性的电阻性能。而HGA自动化生产要求FOS在下的结构(FOS under configurafion)，或者说，FOS在悬挂件的盘片侧上。此FOS在下的结构使用了一滑动器到迹线FOS球压焊互连工艺。此结构使用了一层在滑动器和不锈钢万向支架之间的聚酰亚胺。滑动器到万向支架的增加了的空间距离增加了连接线的电阻(大于108欧)，还要求用一种新的圆片平面加工工艺以补偿滑动器到FOS迹线对齐的容差。所以人们需要有一种HGA，此HGA要能提供一小的连接线电阻以改进BER(二进制误码率)，减少系统噪声，并配合ESD/EOS圆片设计保护特性的要求。

减少在读出的信号中的电噪声要求一低阻抗的接地连接。滑动器的磁头对噪声信号有高度的灵敏性。此外，磁头和周围材料之间空间的杂散电容限制了使用薄膜磁头的磁存储系统的性能。具体地说，在读出操作时，磁头(或传感头)性能可以通过消灭杂散电容以及降低磁头(或传感头)对来自周围环境的噪声信号的灵敏度来提高。

当滑动器随着旋转着的盘片移动时静电荷累积在滑动器上，妨碍了在传感头和磁盘之间的读写工作性能。需要在滑动器和悬挂组件之间有一条导电的通路即通过滑动器接地(到悬挂组件)，以防止静电荷的积聚。

通过驱动组件到盘片驱动装置的底架为传感头提供一电气接地是重要的。因为这有助于减少静电荷在滑动器上的积聚，此静电荷的积聚会引起存储盘片电弧放电。此外，滑动器的接地有助于在读出磁编码信息时降低噪声。

导电的粘结剂，例如环氧树脂，过去一直用作粘结剂以把滑动器安装在万向支架上，并提供一通电的路径。用粘结剂连接有将滑动器与万向支架电绝缘的倾向。导通环氧树脂包括环氧树脂和导电填充剂例如银粒的混合物。这些银粒彼此互相接触，在滑动器和万向支架之间形成一条导电的链。为了形成导电的链，银粒的尺寸必须较大。当滑动器连接到万向支架上时，此大的银粒可以阻止在滑动器和万向支架之间形成一条平行的连接。这是一个缺点，因为滑动器在旋转着的磁盘上的数据磁道上的精确定位对磁盘驱动性能来说是关键性的。此外，在导电环氧树脂中所使用的银填充粒降低了环氧树脂的总的连接强度并且不能为滑动器提供一个良好的接触。

提供导电路径的另一种方法是用一不导电的粘结剂来把滑动器固定到万向支架上，然后再形成诸导电桥，架桥在不导电粘结剂的连接之上。这些导电桥可以用在第一条原来不导电的粘结剂的条带上，加上一层第二条导电的导条带来形成。形成一条第二条带增加了制造步骤，因而增加了成本。

用在滑动器及钢万向支架之间的万向支架粘结剂必须小心控制以提供大的抗剪强度和滑动器上的低的应力，因为它们会引起空气轴承的变形。为了使导电粘结剂有效导电，导电填料需要有高的百分比及高的内应力，以拉动导电材料与匹配表面相接触。这些性质造成万向支架的低抗剪力性能和滑动器的大变形。曾经试用了种种解决办法以改进滑动器和万向支架之间的粘结剂的电接触和优化机械粘结性能。

在典型的已有技术的驱动装置中，磁头(传感头)万向支架组件的平均电阻高达10⁶欧(Ω)。这个数字是在磁头(传感头)组件和万向支架组件之间测得的，其中磁头(传感头)组件是通过一导电粘结剂安装到万向支架上的。因此，在本技术领域中需要在盘片驱动装置中有一种电气接地，此电气接地应具有低电阻率或阻抗，而且易于制造。

发明内容

本发明涉及一种改进的悬挂组件。它由一悬挂部分组成。该悬挂部分包括一加载杆和一连接到加载杆远端的万向接头件。该万向接头件具有一与滑动器相对的面(简称滑动器相对面)。该悬挂组件还包括支承一传感头的一滑动器，该滑动器由万向接头件的与滑动器相对的面所支承。该滑动器包括一具有一与万向接头件相对的面及一与盘片相对的面(简称盘片相对面)的滑动体。该滑动体具有一在万向接头件相对面和盘片相对面之间延伸的向前面。一滑动器焊接垫和一滑动器接地焊接垫位于滑动体的向前面上。一接地迹线与滑动器接地焊接垫相互连接。

附图说明

图1是盘片驱动系统的立体俯视图，盘片驱动系统用于把滑动器定位在盘片的磁道上。

图2示出了盘片驱动系统的一部分结构。

图3是图2的盘片驱动系统远端部分的立体分解图。

图4A是图3的盘片驱动系统的装配好的远端部分的一个实施例的仰视图。

图4B是图4A盘片驱动系统的装配好的远端部分的立体图。

图5是图3的盘片驱动系统的装配好的远端部分的另一个实施例的仰视图。

图6是图5的盘片驱动系统的装配好的远端部分的实施例的仰视图。

图7是图5盘片驱动系统的挠曲电路(flex circuit)的远端部分的立体图。

具体实施方式

图1是盘片驱动装置(系统)10的立体图，该盘片驱动装置包括一驱动组件，用于把滑动器12定位在盘片16的磁道14上。盘片驱动装置10包括一音圈马达(VCM)18，用以使驱动臂20在一心轴上围绕轴线22旋转。一加载杆24在头安装块26处连接到驱动臂20上。一万向支架28连接在加载杆24的端部，而滑动器12则装在万向支架28上。滑动器12上携带有一传感头(图1中未示出)，用于读出数据或把数据写进盘片16的同心磁道14上。盘片16绕轴30旋转，同时使滑动器12碰到气流而保持盘片离开盘片表面16一小小的距离。图1示出具有一上、下驱动组件的盘片驱动装置。下驱动组件在图中以虚线示出。

图2是一驱动组件32的立体图。驱动组件32用于把滑动器12定位在盘片16的磁道14上。驱动组件32包括一上组件32A和一下组件32B，该上下组件是相同的。上组件32A及下组件32B各包括一驱动臂20，加载杆24于头部安装块26处连接在驱动臂20上。万向支架28则连接在加载杆24的一端，滑动器12连接在万向支架28上。

由上组件32A携带的滑动器12从盘片16的上表面读出或写入数据。位于下组件2B上的滑动器12从盘片16的下表面读出及写入数据。还有一个印制线路板(PCC)34。它驱动盘片驱动装置中的另一个部件，例如一前置放大器。图3是驱动组件远端部分的分解立体图。示于图3的部件，从顶部到底部分别是加载杆24、万向支架28和滑动器12。加载杆24有一凹部(图中未示出)形成在加载杆24的下侧上的远端36处。万向支架28相对于凹部装在加载杆24上。一挠曲电路材料38装在万向支架28的与滑动器的相对面40上。滑动器装在万向支架上定位成使滑动器定位在凹部的中心。韧性电路材料38则位于滑动器12及万向支架28之间。

滑动器12包括一与盘片相对的面42和一与万向支架相对的面44，后者连接在万向支架28的底表面的滑动器相对面40上。滑动器12有一前边沿46和一后边沿48。一向前面50设置于滑动器12的后边沿48上。向前面50延伸在后边沿48处的盘片相对面42和万向支架相对面44之间。在滑动器12的向前面50上形成有诸滑动器焊接垫52，此外，在滑动器12的向前面50上也形成有一接地焊接垫54。在图3所示的滑动器12的实施例中，四个滑动器焊接垫52及一个滑动器接地焊接垫54形成在向前面50上，从滑动器接地垫54到滑动器体的基底的电阻约为1-10欧。

万向支架28的结构可以让滑动器12在节距滚动方向移动以补偿盘片16的旋转表面的起伏波动。

传感头(图中未示出)位于滑动器12的与盘片相对的面42上接近后沿48。在运行中，当初步定位由VCM18(图1)进行以旋转驱动臂20时(图1)，加载杆24、万向支架28以及滑动器12一起移动。

图4A及图4B分别是图3的驱动组件32装配好的远端部分的一个实施例的仰视图及底部的立体图。GHA(头万向支架组件)设计56包括万向支架28，万向支架28安装在加载杆24上。万向支架包括一万向支架舌形部58、一前边沿60和一后边沿62。挠曲电路材料38设置在万向支架28的与滑动器的相对面40上(如图3所见)。在图4A所示的HGA(头万向支架组件)设计56的实施例中，挠曲电路材料38设置在装着滑动器12的万向支架28的上面。

在万向支架28的与滑动器相对的面40上的挠曲电路材料38啮合滑动器12的与万向支架的相对面44(图3)。挠曲材料38通常沿着万向支架28的下侧或盘片侧，加载杆24及沿着驱动臂20的长度(图中未示出)一直到位于驱动装置另一部分的电路处(图中未示出)。

一迹线层64设置在挠曲电路材料38上。迹线层64完成了在盘片驱动装置的电子部件(未示)和滑动器12所携带的传感头66之间的电路连接。迹线层64沿着万向支架28的下侧，加载杆24并且沿着驱动臂的长度在挠曲电路材料38的顶部延伸。通常，迹线层64是由铜制成的，铜层的顶部镀上了金。每一迹线64在悬挂件上的挠曲材料(FOS)焊接垫68处终止。在作为例子的实施例中，至少有一个FOS焊接垫68为每一位于滑动器12上的滑动器焊接垫52而位于挠曲电路材料38上。FOS焊接垫68位于万向支架舌形部58附近，邻近万向支架28的前边缘60，并且在滑动器12装在万向支架28处的前面。本技术领域的人士懂得把FOS焊接垫68移动到FOS的其他不同位置以及把滑动器焊接垫52移动到滑动器的其他不同位置也是在本发明的范围之内的。

在挠曲电路材料38上还形成一接地FOS焊接垫70。至少为滑动器12上的滑动器接地焊接垫54提供一个接地的FOS焊接垫70。接地FOS焊接垫70位于万向支架舌形部分58附近，与前边沿60相邻并且在滑动器12安装在万向支架28处的前面，迹线层64的接地迹线72从接地FOS焊接垫70延伸并且在万向支架28的钢的部分处接地。

滑动器12具有一与盘片相对的面(从图4B中看在滑动器12的底部上)以及与万向支架的相对面44(从图3中看在滑动器12的顶部)。万向支架相对面44安装在万向支架28的滑动器相对面40上(从图4中看在万向支架28的底部)。传感头66位于滑动器12的与盘片相对的面42上。当滑动器12安装在万向支架28上时，滑动器12的向前面50接近并平行于万向支架的前边60。这样，位于滑动器12的向前面50的滑动器焊接垫52及滑动器接地焊接垫54分别位于FOS焊接垫68及接地FOS焊接垫70附近，一结构粘结剂74用于将滑动器12连接到万向支架上，此时，挠曲电路材料38在滑动器12与万向支架28之间。

当滑动器12安装在万向支架28上时，滑动器焊接垫52与FOS焊接垫68对齐，滑动器接地焊接垫54与接地FOS焊接垫70对齐。一金球压焊76设置在每一滑动器焊接垫52、54上(如图4B所示)。金球压焊76施加在滑动器焊接垫52及54以及FOS焊接垫68、70上，以形成滑动器12及迹线层60之间的电气连接。球压焊76作为一电气通路并完成滑动器12及迹线层60之间的电气连接。在本发明的另一个实施例中，用铅焊或焊锡以电气连接每一滑动器焊接垫52、54及FOS焊接垫68、70。

传感头组件(HGA)的制造商使用自动化生产过程来降低劳动力的使用并降低太高的成本。例如，滑动器可以在自动化生产过程中进行批量生产。此外，球压焊互连设计被大多数制造商采用，因为它特别适用于把滑动器与万向支架28进行电气连接的自动化方法。除了焊接之外，自动化也用来把滑动器12相对于凹部置于挠曲电路材料38上，以使滑动器焊接垫52与FOS焊接垫68对齐，以及，使滑动器焊接垫54与接地FOS焊接垫70对齐。

静电荷源对传感器充电或放电时所产生的大电流或电压有可能损坏读取元件(reader element)。在盘驱动装置的制造、装配、测试和运输过程中可产生出静电荷。具体地说，静电荷可以在磁致电阻头组件、HGA组件E-一块组件、最终的磁盘装置、部件的电测试及部件的运输中产生。为此，在制造盘片驱动装置的每个阶段都安装了种种设备，以控制静电荷放电(ESD)水平而防止读取元件被ESD所损伤。

为了保护滑动器12的传感头以免受静电放电的损害以及改进滑动器和悬挂件之间的放电路径的通畅，HGA设计56包括了接地迹线72而滑动器12则包括了接地焊接垫54。接地线迹72包括接地FOS焊接垫70以使滑动器12可以电连接到地迹线72，接地迹线72从接地FOS焊接垫延伸超过滑动器12的后边沿48。接地迹线72还延伸超过挠曲电路材料38到钢制的万向支架28的前边沿60。接地迹线72是通过一导电粘结剂连接到一导电平头钉状部分80的。此导电平头钉状部分80超过万向支架焊接垫(即滑动头12安装到万向支架28的区域)之外，但仍在万向支架之上。导电粘结剂由坚硬的粘结剂组成以提供良好的导电性能。例如它可以是充有银粒的环氧树脂。万向支架28连接到加载杆24，而加载杆24是接地的。HGA设计56的电阻，从滑动器接地区54到导电的平头钉状部分80不到100欧。HGA设计56还提供一个接地系统，它使滑动器12处于与其他机械部件及电气接地部件相同的电位，从而改进了误码率(BER)，降低了系统噪声并满足了静电放电/EOS圆片设计保护特性的要求。

本发明的滑动器接地焊接垫54和接地FOS焊接垫70提供了从滑动器12到地的低阻抗接地连接，低阻抗的接地降低了盘片驱动装置内的信噪比，增加了滑动器12内的静电荷放电的可靠性。此外，滑动器接焊接垫54和滑动器焊接垫52是在同一时间和用相同的方法形成在滑动器12内的，因此把滑动器接地焊接垫54包括在本发明的滑动器内用不着另外的制造步骤或成本。此外，使用滑动器接地焊接垫54的低阻抗接地连接除掉了用导电粘结剂把滑动器装到万向支架上所产生的问题，例如，在两个弱互连之间不平行的连接问题。

图5-7包括类似于图4A-4B的特征和优点，因此下面只说明其不同之处。应予理解的是：滑动器12装配和连接到图5-7中的HGA设计上是和图4A及图4B所示滑动器12及以前所述的方法相同的。

图5是图3驱动系统32的已装配好的远端部分以及图4A、4B的HGA设计56的另一个实施例的仰视图。在图5有HGA设计56中，地迹线72向后延伸到加载杆24(图6)上的导电平头钉状部分处，和/或PCC组件34上(图2及图7)，以将滑动器12接地而不是延伸到万向支架(如图4A及4B所示)上的导电平头钉状部分上。接地迹线72沿着在万向支架28的盘片侧的挠曲电路材料38；加载杆24及驱动臂20延伸。

图6是驱动组件32和HGA设计56的仰视图。接地迹线72沿着设置在万向支架28及加载架24的盘片侧的挠曲电路材料38延伸。在此实施例中，接地迹线72终止于由一导电粘结剂形成在加载杆24上的一导电平头钉状部分82，从而提供到地的通路。此导电粘结剂是一高度导电的粘结剂，例如填充银粒的环氧树脂粘结剂。HGA设计56的此实施例的电阻从滑动器焊接垫54到导电平头钉状部分不到100欧。

图7是驱动臂20的远端部分的仰视图。图7示出的接地迹线72向后延伸到位于挠曲电路尾部86的接地垫84上。接地垫84是焊接在挠曲电路尾部86上的而挠曲电路尾部86则是接地PCC组件上的(示于图2)，后者是接地于盘片体上的(未示出)。PCC组件34或者接地到盘片驱动装置的驱动器上，例如VCM18上，或者接在一印制电路板上。此HGA设计56的实施例的电阻，从滑动器焊接垫54到PCC组件在5-12欧左右。图6到图7所示的两个实施例以及这里所述的可以同时接地到万向支架28如图4A及4B所示。

虽然本发明针对较佳实施例作了以上的描述，但是本发明技术领域中的人士知道在本发明的精神和范围内无论是形式上或细节上都还是可以作出种种变化的。

Claims (25)

1.一种滑动器，用于支持接近一旋转着的盘片的一传感头，该滑动器包括：

一滑动器本体，该滑动器本体包括一前沿边和一后沿边，一邻近后边沿的向前面；

一滑动器焊接垫，该焊接垫位于向前面上；

一滑动器接地焊接垫，该焊接垫位于滑动器本体上，用于与接地迹线互连。

2.如权利要求1所述的滑动器，其特征在于，从滑动器接地焊接垫到滑动器本体的电阻在1-10欧左右。

3.一种改进的悬挂组件，该组件包括：

一悬挂件，它包括一加载杆和一连接于该加载杆远端的一万向支架，该万向支架具有一与滑动器相对的面；

一滑动器，它支持一传感头，而滑动器则由万向支架的滑动器相对面所支承，该滑动器包括：

一滑动器本体，该本体具有一与万向支架相对的面及一与盘片相对的面，该滑动器本体具有一延伸在万向支架相对面和盘片相对面之间的向前面；

一滑动器焊接垫，它位于该向前面上；

一滑动器接地焊接垫，它位于该前向面上；以及

一接地迹线与滑动器接地焊接垫相互连。

4.如权利要求3所述的改进的悬挂组件，其特征在于，接地迹线终止于所述悬挂件。

5.如权利要求4所述的改进的悬挂组件，其特征在于，在接地迹线和悬挂件之间的电阻小于100欧。

6.如权利要求4所述的改进的悬挂组件，其特征在于，接地迹线电连接到该万向支架，邻近万向支架的前边沿，接地迹线用一高度导电的粘结剂连接到该万向支架。

7.如权利要求6所述的改进的悬挂组件，其特征在于，该高度导电的粘结剂是填充着银的环氧树脂粘结剂。

8.如权利要求4所述的改进的悬挂组件，其特征在于，接地迹线电气连接于加载杆在一导电平头钉状部分处，该导电平头钉状部分由一高度导电的粘结剂组成，位于加载杆的近端处。

9.如权利要求3所述的改进的悬挂组件，其特征在于，接地迹线沿着万向支架的滑动器相对面及加载杆延伸，该接地迹线终止在一印刷电路卡组件。

10.如权利要求9所述的改进的悬挂组件，其特征在于，从接地迹线到印刷电路卡组件的电阻在5-12欧左右。

11.如权利要求3所述的改进的悬挂组件，其特征在于，万向支架还包括在与滑动器相对面上的一挠曲电路材料以及在挠曲电路材料上的多个在悬挂件上的挠曲电路(FOS)焊接垫，其中FOS焊接垫包括一位于挠曲电路材料上的接地FOS焊接垫，滑动器接地焊接垫与该接地FOS焊接垫相互对准。

12.如权利要求11所述的改进的悬挂组件，其特征在于，接地迹线连接到接地FOS焊接垫，而滑动器接地焊接垫由球压焊连接于接地FOS焊接垫。

13.一种盘片驱动装置，它包括：

一可移动的驱动器臂，

一悬挂件，它包括一由驱动器臂的远端支承的加载臂及一连接于加载臂远端的万向支架；

一滑动器，它支承一传感头，而滑动器则由万向支架的与滑动器相对的面所支承；

一接地迹线，它具有一第一端及第二端，接地迹线的第一端电气连接于滑动器，第二端终止于悬挂件。

14.如权利要求13所述的盘片驱动装置，其特征在于，接地迹线的第二端终止于邻近于万向支架的前边沿的导电平头钉状部分。

15.如权利要求14所述的盘片驱动装置，其特征在于，该导电平头钉状部分由一高度导电的粘结剂组成。

16.如权利要求13所述的盘片驱动装置，其特征在于，该接地迹线与位于加载杆近端的导电平头钉状部分相连。

17.如权利要求13所述的盘片驱动装置，其特征在于，还包括一印刷线路板组件，它连接于驱动臂的近端。

18.如权利要求17所述的盘片驱动装置，其特征在于，接地迹线的第二端终至于印刷电路板组件处，其中，接地迹线沿万向支架、加载杆及驱动器臂延伸。

19.如权利要求13所述的盘片驱动装置，其特征在于，滑动器包括：

一滑动器本体，它具有一与万向支架相对的面及一与盘片相对的面，滑动器本体具有一在万向支架相对面及盘片相对面之间延伸的向前面；

一位于向前面上的滑动器焊接垫；

一位于向前面上并与传感头互连的滑动器接地焊接垫，其中接地迹线的第一端与滑动器本体的接地焊接垫互连。

20.如权利要求19所述的盘片驱动装置，其特征在于，万向支架还包括在滑动器相对面上的一挠曲电路材料以及多个位于挠曲电路上的悬挂件上的挠曲电路上的(FOS)焊接垫，该诸FOS焊接垫中包括位于挠曲电路材料上的一接地FOS焊接垫，此滑动器接地焊接垫与接地FOS焊接垫对准。

21.如权利要求20所述的盘片驱动装置，其特征在于，接地迹线与接地FOS焊接垫相连，而滑动器接地焊接垫与接地FOS焊接垫由一球压焊相连。

22.一盘片驱动装置，它包括：

一可移动的驱动器臂；

一悬挂件，它包括一由驱动器臂的远端支承的加载杆及一连接于加载杆远端的万向支架，该万向支架有一与滑动器相对的面及一前边沿；

一设置在驱动器臂及悬挂件上的挠曲电路材料；

诸悬挂件上的挠曲材料(FOS)焊接垫，它们设置在万向支架的滑动器相对面上，邻近万向支架的前边沿，该诸FOS焊接垫包括一接地FOS焊接垫；

一导电迹线，它从每一FOS焊接垫延伸，其中至少一个导电迹线是从接地FOS焊接垫延伸的接地迹线；

一滑动器，它支持一传感头，而滑动器则由万向支架的滑动器相对面支承，此时，韧性电路材料在两者之间，该滑动器则包括：

一滑动器本体，它具有一前沿边及一后延边，该滑动器本体具有一相

邻于后沿边的向前面；

滑动器焊接垫位于该向前面上，其中，每一滑动器焊接垫与一FOS焊接垫对准；

一滑动器接地焊接垫位于向前面上，其中，滑动器接地焊接垫与该接地FOS焊接垫对准并连接到其上。

23.如利要求22所述的盘片驱动装置，其特征在于，接地迹线通过一高度导电的粘结剂终止于万向支架而与万向支架的前边沿相邻。

24.如权利要求22所述的盘片驱动装置，其特征在于，接地迹线用一高度导电的粘结剂终止加载杆上，相邻于该驱动器臂。

25.如权利要求22所述的盘片驱动装置，其特征在于，接地迹线终止于连接到驱动器臂上的印刷线路板组件处。

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