JPS63244795A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はガラスエポキシ基板などの絶縁基板上に、銅箔
などの導体材料による配線パターンを積層形成した電子
部品実装用の配線基板に関するものである。

従来の技術 ガラスエポキシ基板などの絶縁基板上に、銅箔などの導
体材料で配線パターンを形成したいわゆるプリント配線
基板において、同基板に多数の電子部品を搭載し、かつ
その電子部品相互間を所定の回路で接続する場合、搭載
部品の増加あるいは実装密度の増加にともなって、基板
は配線パターン数の増加とともに配線密度も高くなる。

さらに配線パターン数が増えると必然的にパターン相互
間の交差部位が増えるが、これに対応するため、基板の
両面に配線パターンを形成し配線相互間を導通貫通孔（
スルーホール）で結合したスルーホール両面基板、ある
いは複数枚の配線基板を積層形成した多層配線基板が多
用されるようになっている。

また、片面配線基板をもちいて配線パターンの交差部に
絶縁被膜層を形成し、同絶縁被膜層上に導体ペーストと
うによる配線パターンを印刷して交差部を形成した、片
面２層配線基板なども一部実用化がなされている。

発明が解決しようとする問題点 このスルーホール両面基板はその構造上基板両面の配線
パターンを結合するスルーホール径は最小０．１　ＩＩ
Ｉφ程度であり、特別な用途例を除いて実用化されてい
る高密度配線パターン基板におけるスルーホール径は０
．３１＋Ｂφ、導体部の外形（いわゆるランド径）は０
．５１１φ程度がごく一般的なものである。

従ってこのスルーホール部分の寸法が基板上のパターン
密度、即ち配線ピッチを決める主要因となることが多く
例えば線間、線巾をそれぞれ０．１語中（ピッチ０．２
１Ｂ）で設計し、配線パターンの途中にスルーホールを
設ケた場合、スルーホールの無い領域では０．２１Ｂピ
ツチの配線パターンとなり、プリント基板としては微細
な配線パターンがえられるが、上記スルーホール部に隣
接した部位を通す配線は、ランド部分を回避して配線す
る必要があるため、必然的に同部位における見かけ上の
配線ピッチが増大することとなり、これが両面配線基板
の微細化、高密度化を阻害する一因となっている。

次に片面２層配線基板の場合は、第１層配線パターン上
に絶縁被膜層を形成し、配線の交差部は同絶縁被膜層に
第２層の配線パターンを、導電性ベーストなどの導電性
材料を用いて印刷する方式が一般に採用されている。

しかし、印刷方式では線巾に制約が生じ微細なパターン
を印刷することが難かしく、また段差部での配線切れ、
あるいはパターンの痩せを防止するためにも微細化は不
適当であった。さらに導電性ペーストを使用した印刷方
式の場合には、線巾を細くした際には配線抵抗の増加が
問題となり、また第１層配線パターンとの接続部での接
続抵抗を下げるには接続部面積を大きくする必要があり
印刷時の位置ずれによるショートを防ぐためには、接続
部の１層配線パターンの間隔を拡げる必要があるなど、
パターンの微細化を図ることが難しかった。

問題点を解決するための手段 本発明は、第１層配線パターン上に同配線パターン巾と
同等以下の接続用突起電極を設け、突起電極形成部以外
の基板表面には層間絶縁膜層を形成した構造であり、ま
た層間絶縁膜層の表面と接続用突起電極表面を略同一平
面とすることにより、層間絶縁膜層表面に形成する第２
層配線を接続用突起電極を介して接続するものである。

作用 本発明のプリント配線基板では第１層配線パターン２第
２層配線パターンの接続を、第１層配線パターンのパタ
ーン巾以下の寸法で形成した突起電極によって行ないさ
らに第２層配線パターンは段差の少ない平面上に形成し
た構造であるため、０．２１８ピツチ以下の微細パター
ンを持った片面２層プリント配線基板でも容易に提供す
ることが出来る。

実施例 以下図面に基づいて詳細な説明を行う。

第１図は本発明の配線基板の平面図、第２図ｔａ）〜（
ｄ）は第１図のｘ　−ｘ’　　部の断面で、本発明の構
造を示した断面図である。第１図、第２図において１は
配線基板基材、２は第１層配線パターン、６は層間絶縁
膜層、６は第１層配線パターン２の所定位置に形成した
突起電極用開孔部、７は第１層配線パターンの所定位置
に積層形成した突起電極、８は突起電極７の表面、９は
層間絶縁膜層５の表面、１ｏは突起電極７の表面を含む
層間絶縁膜層６上に形成した第２層配線パターンである
。

本実施例の配線基板における第１層配線パターン２は、
第２図ａのようにガラスエポキシ基板などの基板基材１
上に設けた銅箔等の導体金属を、写真食刻プロセス（い
わゆるホトエツチングあるいはホトプロセス）によシ所
定の寸法形状で第１層配線パターン２として形成しであ
る。これは通常の片面配線基板と基本的には同じである
。また第１図のように、後述する突起電極７を電解メ・
スキ法で形成する際のメッキ電極２′　として、配線パ
ターン２の周辺余剰部など配線基板完成時に切断する切
断ａ３の外側不用部４などに、配線相互間を仮接続した
メッキ電極２′　用配線が設けである。

また第１層配線パターン２を含む配線基板基材１上には
、数μｍから数１ｏμｍの膜厚を有する層間絶縁膜層６
を形成し、同層間絶縁膜層５には第１層配線パターン２
と第２層配線パターン１゜との接続を図るための突起電
極用開孔部６が、ホトプロセスにより第１層配線パター
ン２上の所定の位置に、同配線パターンの線巾と同等も
しくは同等以下の寸法で、例えば第１層配線パターン２
の線巾ムが１００μｍの場合、同開孔部６の寸法φ、は
１００μｍφ以下で同配線パターン上の所定の位置に合
致させて開孔形成する。（第２図ｂ）この突起電極用開
孔部６には、第１層配線パターン２の配線導体を下地基
材としてＣｕなどの導体金属を、層間絶縁膜層５の膜厚
が薄い場合には無電界メッキ法で、膜厚が厚い場合には
前述のメッキ電極２′　用配線を用いた電界メッキ法に
より、層間絶縁膜層６の膜厚と同一層厚となるように、
回部に選択的に析出形成した突起電極７が設けである。

すなわち第１層配線パターン２上に析出形成した突起電
極７の表面８と、層間絶縁膜層６の表面９が同一平面と
なるよう、換言すれば層間絶縁膜層５の表面を段差の少
ない平滑面とした構成である。（第２図Ｃ） 以上のようにして形成した、突起電極７の表面部８を含
む層間絶縁膜層６の表面層上９には第２層配線用金属層
を蒸着法、メッキ法あるいは両者の複合等によって全面
に被着させたのち、ホトプロセスにより所定の第２層配
線パターン１ｏを同層上に形成しである。（第２図ｄ） この時第２層配線パターン１ｏは上記のように段差の少
ない概略平滑な面を持った下地上に形成しであるため、
微細なホトエツチングが可能となり１００μｍ以下の微
細配線とすることができるとともに、突起電極７の表面
８に接して形成されている第２層配線パターン１ｏは、
同突起電極７を介して第１層配線パターン２とそれぞれ
結合してあり、他の領域の第２層配線パターン１０’　
　は層間絶縁膜層６によシ第１層配線パターン２とは絶
縁分離された構造を持った微細パターンの２層配線基板
である。

なお、上記の説明では第１層配線パターン２の所定位置
に形成する突起電極７は、層間絶縁膜層５に形成した開
孔部内に形成しているが、あらかじめ第１層配線パター
ン２上の所定位置へ選択的に突起電極７を形成したのち
、突起電極７と同一高さとなるように眉間絶縁膜層６を
基板の表面に形成し、同層上に第２層配線パターン１ｏ
を構成した場合においても、同一構造の微細パターンの
２層配線基板とすることが出来る。

発明の効果 以上のように、本発明は第１層配線パターンの所定の位
置には突起電極を、同配線パターンを含む基板表面に層
間絶縁膜層を、同層間絶縁膜層上には第２層配線パター
ンをそれぞれ形成し、突起電極によって第１層配線パタ
ーンと第２層配線パターンを接続したものであるので、
微細配線パターンとすることが出来るなど、従来にない
高密度な２層配線基板も容易に提供することが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例の配線基板の部分平面図、第２
図（ａ）〜（ｄ）は第１図のＸ−Ｘ’　　部の断面図で
ある。 １・・・・・・配線基板基材、２・・・・・・第１層配
線パターン、２′・・・・・・メッキ電極、５・・・・
・・層間絶縁層、６・・・・・突起電型用開孔部、７・
・・・・・第１層配線パターンの所望位置に形成した接
続用突起電極、１０・・・・・・層間絶縁膜層上に形成
した第２層配線パターン。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名１−
配疎墓抜慕材 ２−第１層配趨バクーン ７−Ｗ？枝Ｆｆ４ｔＡ起電極 Ｉｏ−名２層１２線パターン ４２′ 第２図 ｔＣ＋）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　第１層の配線パターンを形成した配線基板の前記第１
   層の配線パターン上の所定位置に、この配線パターンの
   巾と同等もしくは同等以下の寸法からなる突起電極を形
   成し、同突起電極部以外の配線パターンを含むプリント
   配線基板上には、突起電極の高さと略同一寸法で絶縁層
   を設け、突起電極の表面を含むこの絶縁層上に第２の配
   線パターンを形成し、前記突起電極部において第１層、
   第２層の配線パターンを電気的に接続すると共に、他の
   領域においては第１層、第２層の配線パターン間を絶縁
   分離した配線基板。