JP2013191710A - 立体的回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルム状回路基板30が円筒形状又は円柱形状の基体10の周面に接着された立体的回路基板の製造方法であって、前記基体10の周面に熱硬化性の接着剤からなる接着剤層20を形成する接着剤層形成工程と、前記接着剤層20を加熱して流動化させるとともに粘着性を発現させ、前記接着剤層20の周囲に前記フィルム状回路基板30を巻回させて前記基体10の周面に前記フィルム状回路基板30を仮接着する仮接着工程と、前記フィルム状回路基板30の端部33、34間の間隙35に加熱した平面状の金型40を圧着し、前記間隙35から隆起した前記接着剤層21の表面を平坦化する圧着工程と、を有する。
【選択図】図7
Description
前記基体の周面に熱硬化性の接着剤からなる接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
前記接着剤層を加熱して流動化させるとともに粘着性を発現させ、前記接着剤層の周囲に前記フィルム状回路基板を巻回させて前記基体の周面に前記フィルム状回路基板を仮接着する仮接着工程と、
前記フィルム状回路基板の端部間の間隙に加熱した平面状の金型を圧着し、前記間隙から隆起した前記接着剤層の表面を平坦化する圧着工程と、を有することを特徴とする。
前記フィルム状回路基板の端部間の間隙を埋めるように、前記接着剤層が隆起したことを特徴とする。
<めっき浴組成>
硫酸銅濃度 90g/リットル
硫酸濃度 180g/リットル
塩素濃度 50ppm
<めっき温度>
室温
<電流密度>
陰極電流密度 2A/dm2
次に、銅層表面にドライフィルムレジスト(旭化成株式会社製 商品名 AQ−1158)を貼り、配線形状を有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した銅層をエッチングした。次いで、銅層表面に残存するドライフィルムレジストを剥離して、表面に金属配線32が形成されたフィルム状回路基板シートを作製した。
20 接着剤層
21 接着剤層隆起部
30 立体的回路基板
31 フィルム
32 金属配線
33、34 端部
35 間隙
40 金型
Claims (8)
- フィルム状回路基板が円筒形状又は円柱形状の基体の周面に接着された立体的回路基板の製造方法であって、
前記基体の周面に熱硬化性の接着剤からなる接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
前記接着剤層を加熱して流動化させるとともに粘着性を発現させ、前記接着剤層の周囲に前記フィルム状回路基板を巻回させて前記基体の周面に前記フィルム状回路基板を仮接着する仮接着工程と、
前記フィルム状回路基板の端部間の間隙に加熱した平面状の金型を圧着し、前記間隙から隆起した前記接着剤層の表面を平坦化する圧着工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板の製造方法。 - 前記圧着工程において、前記間隙から隆起した前記接着剤層の表面を硬化させることを特徴とする請求項1に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記接着剤層は、両面テープ状の接着剤層を前記基体の周面に仮接着することにより形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記接着剤層は、溶剤に溶解させた接着剤をスプレーにより前記基体の周面に塗布することにより形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記金型は、前記接着剤層の硬化のための推奨温度以上の温度に加熱されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造方法。
- 前記圧着工程の後、前記接着剤層を硬化させる接着剤層硬化工程を更に有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造方法。
- フィルム状回路基板が円筒形状又は円柱形状の基体の周面に巻回され、接着剤層により接着された立体的回路基板であって、
前記フィルム状回路基板の端部間の間隙を埋めるように、前記接着剤層が隆起したことを特徴とする立体的回路基板。 - 前記フィルム状回路基板の表面と、前記間隙を埋めるように隆起した前記接着剤層の表面とで平坦面を形成していることを特徴とする請求項7に記載の立体的回路基板。
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