JPH01270398A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

多層配線基板の製造方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は絶縁膜をはさんで上下に存在する導体配線を電
気的に接続するためのヴィアを有する多層配線基板の製
造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の有機絶縁膜を用いた多層配線基板において、絶縁
膜をはさんで上下に存在する導体配線を電気的に接続す
るためのヴィアは、以下のような方法によって形成して
いる。すなわち、導体配線を有する基板の全面に感光性
ポリイミド樹脂を塗布した後、所定のマスクを通して露
光および現像を行ってヴィアホールを形成する。次に感
光性ポリイミド樹脂をキュアして硬化させた後、ポリイ
ミド系導電樹脂を上記のヴィアホールに埋込み、これを
キュアして硬化させることによってヴィアを形成する。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したように従来の多層配線基板の製造方法における
ヴィア形成手段は、まず第一にヴィアホールを有する絶
縁膜を形成しなければならないが、このようなヴィアホ
ールを基板の全面に亘って均一に形成するのはかなり困
難である。特に絶縁膜の厚さを厚くすると、ヴィアホー
ルの形状の制御が難しくなり、ヴィアホールの形成状態
が不十分であったり、丈たは絶縁膜が抜けすぎてヴィア
ホールの形状が逆テーバ状になったりし、いずれもの場
会においてもヴィア部ての導体配線（パターン〉の断線
の原因となる。絶縁膜の厚さが薄いときには、ヴィアホ
ールの形状の制御は容易になって同一基板内での均一性
が向上するが、下層の導体配線と上層の導体配線との間
の絶縁の確実性が低くなる。確実に絶縁するためには、
絶縁膜の厚さを厚くする必要がある。このように、従来
膜において、正しいヴィアホールの形状を得ることが困
難であるという欠点を有している。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の多層配線基板のＶ！遣方法は、導体配線を有す
る基板の全面にパラジウムの薄膜を形成する第一の工程
と、前記パラジウムの薄膜上に第一のフォトレジストを
塗布してそれを露光および現像することによって所定の
ダイア形式部分以外をマスキングする第二の工程と、前
記第一のフォトレジスト上から前記ダイア形式部分にポ
リイミド系の導電樹脂を埋め込む第三の工程と、前記第
一のフォトレジストを剥離する第四の工程と、第二のフ
ォトレジストを塗布してこれを露光および現像すること
によって前記導体配線および前記ダイア形式部分をマス
キングする第五の工程と、露光した前記パラジウムの薄
膜をエツチングする第六の工程と、前記第二のフォトレ
ジストを剥離する第七の工程と、前記導電樹脂をキュア
する第八の工程と、前記基板の全面に感光性ポリイミド
樹脂を塗布し、これを露光および現像することによって
前記ダイア形式部分にヴィアホールを設けた後キュアす
る第九の工程とを含んでいる。
〔実施例〕
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図＜ａ）〜（ｉ）は本発明の一実施例によって製造
した多層配線基板の一例を工程に示す断面図である。
本実施例は、まず第１図（ａ）に示すように、導体配線
１を形成した基板２の上の全面にパラジウムをスバ・ブ
タリングして１００ＯＡ〜２００ＯＡの厚さのパラジウ
ムの薄膜３を形成する。このパラジウム薄膜３を形成す
る目的は、この上に塗布するフォトレジストのパターン
形成を容易にするためと、後にヴィアフィルとして埋め
込む導電樹脂と導体配線との密着力および導体配線上の
ポリイミドの密着力を上げることにある１次に第１図（
ｂ）に示すように、基板２上にフォトレジスト４を塗布
して乾燥する３次にこれにマスクを通して露光して現像
するこにより、第１図（ｃ）に示すように、所定のダイ
ア形式部分５のフォトレジストを除去する。次にこのフ
ォトレジスト上にボイイミド系の導電樹脂６を載せてス
キージ７によってすべらせく矢印Ａ）、第１図（ｄ）に
示すようにダイア形式部分５に導電樹脂６を埋め込む。
次にメチルエチルケトン等の有機溶剤によってフォトレ
ジスト４を剥離する。このとき、ポリイミド系の導電樹
脂６は溶解しないため、第１図（ｅ）に示すようにその
まま残留する。次に、第１図（ｆ）に示すように、再度
基板２上にフォトレジスト１４を塗布して乾燥し、所定
のマスクを通して露光して現像することによって導体配
線１をマスキングする。次にイオンビームエツチング法
によってパラジウムの薄膜３をエツチングした後、フォ
トレジスト１４をメチルエチルケトン等の有機溶剤で剥
離し、更にこの基板２をキュア炉に入れて導電樹脂６を
キュアすることにより第１図（ｇ＞に示すように、ヴィ
ア８を形成する。次に、第１図（ｈ）に示すように、感
光性ボリイミド樹脂９を基板２の表面に塗布して乾燥す
る。このとき、基板２上にヴィア８が形成されているた
め、ヴィア８の上の感光性ポリイミド膜９の厚さはうす
くなり、このため、露光および現像によるヴィアホール
の形成が安定してできるようになる。第１図（ｉ）は、
マスクを通して露光して現像することによってヴィアホ
ール１０を形成した後、キュア炉に入れて硬化させた状
態を示す図であり、ヴィアホール１０をヴィア８よりも
少し小さめに形成することによって上部の導体配線との
間の接続を良好なものとすることができる。導体配線１
に信頼性の高い金（Ａｎ）を使用した場合、そのままで
はその上の感光性のポリイミド膜９と密着しないが、上
記のようにパラジウム薄膜をパターン上に形成すること
により、飛躍的に密着力が上昇する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の多層配線基板の製造方法
は、絶縁膜をはさんで上下に存在する導体配線をつなぐ
ヴィアの形成の手段として、まずヴィアを形成し１次に
絶縁膜を形成してヴィアホールを設けることにより良好
な形状のヴィアホールが安定して得られ、従って上層の
導体配線との良好な接続を得ることができるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図＜ａ）〜（ｉ）は、本発明の一実施例によって製
造した多層配線基板の一例を工程順に示した断面図であ
る。 １・・・導体配線、２・・・基板、３・・・パラジウム
薄膜、４１４・・・フォトレジスト、５・・・ヴィア形
成部分、６・・・導電樹脂、７・・・スキージ、８・・
・ヴィア、９・・・感光性ポリイミド樹脂、１０・・・
ヴィアホール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　導体配線を有する基板の全面にパラジウムの薄膜を形
    成する第一の工程と、前記パラジウムの薄膜上に第一の
    フォトレジストを塗布してそれを露光および現像するこ
    とによって所定のヴィア形成部分以外をマスキングする
    第二の工程と、前記第一のフォトレジスト上から前記ヴ
    ィア形成部分にポリイミド系の導電樹脂を埋め込む第三
    の工程と、前記第一のフォトレジストを剥離する第四の
    工程と、第二のフォトレジストを塗布してこれを露光お
    よび現像することによって前記導体配線および前記ヴィ
    ア形成部分をマスキングする第五の工程と、露光した前
    記パラジウムの薄膜をエッチングする第六の工程と、前
    記第二のフォトレジストを剥離する第七の工程と、前記
    導電樹脂をキュアする第八の工程と、前記基板の全面に
    感光性ポリイミド樹脂を塗布し、これを露光および現像
    することによって前記ヴィア形式部分にヴィアホールを
    設けた後キュアする第九の工程とを含むことを特徴とす
    る多層配線基板の製造方法。
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