JP2002246750A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002246750A JP2002246750A JP2001038878A JP2001038878A JP2002246750A JP 2002246750 A JP2002246750 A JP 2002246750A JP 2001038878 A JP2001038878 A JP 2001038878A JP 2001038878 A JP2001038878 A JP 2001038878A JP 2002246750 A JP2002246750 A JP 2002246750A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- hole
- conductor pattern
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラットプラグの開口周辺部の変色がなく，
かつ導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】 表層絶縁基板２の表側面に設けた表側導
体パターン３１と，裏側面に設けた裏側導体パターン３
２とを有すると共に，両者間の電気的導通を図るフラッ
トプラグ４が形成されており，かつ表側面は光硬化型レ
ジスト５により被覆され，裏側面は熱硬化型レジスト６
により被覆されてなるプリント配線板１において，フラ
ットプラグ４は，表層絶縁基板２を貫通するスルーホー
ル４１の内壁に導体膜４３を被覆してなると共に，スル
ーホール４１内に充填材４４を充填してなり，かつ，ス
ルーホール４１内壁の導体膜４３には，粗化面が形成さ
れ，粗化面の凹部に対して充填材４４が食い込んでい
る。
かつ導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】 表層絶縁基板２の表側面に設けた表側導
体パターン３１と，裏側面に設けた裏側導体パターン３
２とを有すると共に，両者間の電気的導通を図るフラッ
トプラグ４が形成されており，かつ表側面は光硬化型レ
ジスト５により被覆され，裏側面は熱硬化型レジスト６
により被覆されてなるプリント配線板１において，フラ
ットプラグ４は，表層絶縁基板２を貫通するスルーホー
ル４１の内壁に導体膜４３を被覆してなると共に，スル
ーホール４１内に充填材４４を充填してなり，かつ，ス
ルーホール４１内壁の導体膜４３には，粗化面が形成さ
れ，粗化面の凹部に対して充填材４４が食い込んでい
る。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，フラットプラグが形成された絶
縁基板を有するプリント配線板及びその製造方法に関す
る。
縁基板を有するプリント配線板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板には，図８（Ｂ）に示すご
とく，表側面９２１に設けた表側導体パターン９３１と
裏側面９２２に設けた裏側導体パターン９３２の間の導
通を図るフラットプラグ９４が形成された絶縁基板９２
を有するものがある。フラットプラグ９４は，スルーホ
ール９４１内を充填材９４４により閉塞されており，そ
の上下端は略平坦である。
とく，表側面９２１に設けた表側導体パターン９３１と
裏側面９２２に設けた裏側導体パターン９３２の間の導
通を図るフラットプラグ９４が形成された絶縁基板９２
を有するものがある。フラットプラグ９４は，スルーホ
ール９４１内を充填材９４４により閉塞されており，そ
の上下端は略平坦である。
【０００３】上記フラットプラグ９４は，スルーホール
９４１の中に充填材９４４を充填して形成される。フラ
ットプラグ９４の開口部９４８は，上記プリント配線板
９の表側面９２１は光硬化型レジスト９５で，裏側面９
２２は熱硬化型レジスト９６で被覆している。なお，図
８（Ａ）（Ｂ）において，符号９３３は半田ボールを搭
載するためのパッド部であり，その表面には金メッキ層
９３４が形成されている。
９４１の中に充填材９４４を充填して形成される。フラ
ットプラグ９４の開口部９４８は，上記プリント配線板
９の表側面９２１は光硬化型レジスト９５で，裏側面９
２２は熱硬化型レジスト９６で被覆している。なお，図
８（Ａ）（Ｂ）において，符号９３３は半田ボールを搭
載するためのパッド部であり，その表面には金メッキ層
９３４が形成されている。
【０００４】上記プリント配線板９を製造するに当たっ
ては，上記絶縁基板９２に設けたスルーホール９４１の
内壁９４２に導体膜９４３を形成する。次いで，上記ス
ルーホール９４１の中に充填材９４４を充填しフラット
プラグ９４の栓詰めを行なう。次いで，表側導体パター
ン９３１及び裏側導体パターン９３２を形成する。次い
で，上記裏側面９２２に熱硬化型レジスト９６を印刷
し，これを熱硬化させる。次いで，表側面９２１に光硬
化型レジスト９５を塗布，印刷して，これを露光，現像
する。
ては，上記絶縁基板９２に設けたスルーホール９４１の
内壁９４２に導体膜９４３を形成する。次いで，上記ス
ルーホール９４１の中に充填材９４４を充填しフラット
プラグ９４の栓詰めを行なう。次いで，表側導体パター
ン９３１及び裏側導体パターン９３２を形成する。次い
で，上記裏側面９２２に熱硬化型レジスト９６を印刷
し，これを熱硬化させる。次いで，表側面９２１に光硬
化型レジスト９５を塗布，印刷して，これを露光，現像
する。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記絶縁基板
９２の裏側面９２２に印刷した熱硬化型レジスト９６を
加熱するときに，熱硬化型レジスト９６の一部の成分が
フラットプラグ９４の導体膜９４３と充填材９４４との
間に侵入する。そして，図８（Ｂ）に示すごとく，上記
熱硬化型レジスト９６の一部の成分が上記導体膜９４３
と充填材９４４との間を伝って上記絶縁基板９２の表側
面９２１にまで上昇する。
９２の裏側面９２２に印刷した熱硬化型レジスト９６を
加熱するときに，熱硬化型レジスト９６の一部の成分が
フラットプラグ９４の導体膜９４３と充填材９４４との
間に侵入する。そして，図８（Ｂ）に示すごとく，上記
熱硬化型レジスト９６の一部の成分が上記導体膜９４３
と充填材９４４との間を伝って上記絶縁基板９２の表側
面９２１にまで上昇する。
【０００６】このため，図８（Ａ）に示すごとく，上昇
してきた熱硬化型レジスト９６の一部の成分からなる茶
褐色部９９上に表側面９２１を被覆する光硬化型レジス
ト９５を印刷すると，色調が薄い光硬化型レジスト９５
の上から上記茶褐色部９９が透けて見え，プリント配線
板９の見栄えが低下する。また，上記導体膜９４３と上
記充填材９４４との間の隙間に，処理液やエアが侵入す
ると，上記導体膜９４３が腐食したりクラックが生じた
りするおそれがある。そのため，導通信頼性に欠けると
いう問題もある。
してきた熱硬化型レジスト９６の一部の成分からなる茶
褐色部９９上に表側面９２１を被覆する光硬化型レジス
ト９５を印刷すると，色調が薄い光硬化型レジスト９５
の上から上記茶褐色部９９が透けて見え，プリント配線
板９の見栄えが低下する。また，上記導体膜９４３と上
記充填材９４４との間の隙間に，処理液やエアが侵入す
ると，上記導体膜９４３が腐食したりクラックが生じた
りするおそれがある。そのため，導通信頼性に欠けると
いう問題もある。
【０００７】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，フラットプラグの開口周辺部の変色がな
く，かつ導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造
方法を提供しようとするものである。
されたもので，フラットプラグの開口周辺部の変色がな
く，かつ導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造
方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，表側面に
設けた表側導体パターンと裏側面に設けた裏側導体パタ
ーンとを有すると共に，上記表側導体パターンと裏側導
体パターンとの間の電気的導通を図るフラットプラグが
形成されており，かつ表側面は光硬化型レジストにより
被覆され，裏側面は熱硬化型レジストにより被覆された
絶縁基板を有するプリント配線板において，上記フラッ
トプラグは，上記絶縁基板を貫通するスルーホールの内
壁に導体膜を被覆してなると共に，該スルーホール内に
充填材を充填してなり，かつ，上記スルーホール内壁の
上記導体膜には，粗化面が形成され，該粗化面の凹部に
対して上記充填材が食い込んでいることを特徴とするプ
リント配線板にある。
設けた表側導体パターンと裏側面に設けた裏側導体パタ
ーンとを有すると共に，上記表側導体パターンと裏側導
体パターンとの間の電気的導通を図るフラットプラグが
形成されており，かつ表側面は光硬化型レジストにより
被覆され，裏側面は熱硬化型レジストにより被覆された
絶縁基板を有するプリント配線板において，上記フラッ
トプラグは，上記絶縁基板を貫通するスルーホールの内
壁に導体膜を被覆してなると共に，該スルーホール内に
充填材を充填してなり，かつ，上記スルーホール内壁の
上記導体膜には，粗化面が形成され，該粗化面の凹部に
対して上記充填材が食い込んでいることを特徴とするプ
リント配線板にある。
【０００９】本発明において最も注目すべきことは，上
記スルーホールの内壁の導体膜には，粗化面が形成さ
れ，該粗化面の凹部に対して上記充填材が食い込んでい
ることである。
記スルーホールの内壁の導体膜には，粗化面が形成さ
れ，該粗化面の凹部に対して上記充填材が食い込んでい
ることである。
【００１０】上記充填材を構成するマトリックス樹脂と
しては，例えば，エポキシ樹脂やポリイミド樹脂，ポリ
エーテルサルホン等があげられる。この中でも，特にエ
ポキシ樹脂を用いることが望ましい。また，上記充填材
は，ヒートサイクル特性の改善のために，上記マトリッ
クス樹脂中に分散材を混合させることが望ましい。かか
る分散材としては，エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の
有機フィラー，シリカやアルミナ等の無機フィラー，ガ
ラスファイバーやジルコニア等の無機ファイバー，或い
は銅粉等の金属粉を用いることができる。
しては，例えば，エポキシ樹脂やポリイミド樹脂，ポリ
エーテルサルホン等があげられる。この中でも，特にエ
ポキシ樹脂を用いることが望ましい。また，上記充填材
は，ヒートサイクル特性の改善のために，上記マトリッ
クス樹脂中に分散材を混合させることが望ましい。かか
る分散材としては，エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の
有機フィラー，シリカやアルミナ等の無機フィラー，ガ
ラスファイバーやジルコニア等の無機ファイバー，或い
は銅粉等の金属粉を用いることができる。
【００１１】また，上記光硬化型レジストとしては，例
えばエポキシ樹脂とアクリル酸エステルなどからなる液
状のものがある。また，上記熱硬化型レジストとして
は，例えばエポキシ樹脂と酸化鉄を主とする無機フィラ
ーとからなるものがある。
えばエポキシ樹脂とアクリル酸エステルなどからなる液
状のものがある。また，上記熱硬化型レジストとして
は，例えばエポキシ樹脂と酸化鉄を主とする無機フィラ
ーとからなるものがある。
【００１２】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては，スルーホールの内壁を覆う導体膜に
粗化面が形成されている。そして，この粗化面には充填
材が食い込んでいるため，その投錨効果によって，充填
材が導体膜に対して密着する。
本発明においては，スルーホールの内壁を覆う導体膜に
粗化面が形成されている。そして，この粗化面には充填
材が食い込んでいるため，その投錨効果によって，充填
材が導体膜に対して密着する。
【００１３】そのため，フラットプラグの裏側開口部を
覆う熱硬化型レジストが，導体膜と充填材との間に侵入
することはなく，表側開口部に移行することもない。ゆ
えに，フラットプラグの開口周辺部が変色するおそれは
ない。また，上記導体膜と充填材とが密着しているた
め，これらの間に処理液やエアが侵入することもない。
そのため，導体膜が腐食したりクラックが生じたりする
おそれもなく，導通信頼性の高いプリント配線板を得る
ことができる。
覆う熱硬化型レジストが，導体膜と充填材との間に侵入
することはなく，表側開口部に移行することもない。ゆ
えに，フラットプラグの開口周辺部が変色するおそれは
ない。また，上記導体膜と充填材とが密着しているた
め，これらの間に処理液やエアが侵入することもない。
そのため，導体膜が腐食したりクラックが生じたりする
おそれもなく，導通信頼性の高いプリント配線板を得る
ことができる。
【００１４】以上のごとく，本発明によれば，フラット
プラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高
いプリント配線板を提供することができる。
プラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高
いプリント配線板を提供することができる。
【００１５】請求項２の発明のように，上記プリント配
線板は，複数の上記絶縁基板を積層してなることが好ま
しい。この場合には，フラットプラグの開口周辺部の変
色がなく，かつ導通信頼性の高い多層のプリント配線板
を得ることができる。
線板は，複数の上記絶縁基板を積層してなることが好ま
しい。この場合には，フラットプラグの開口周辺部の変
色がなく，かつ導通信頼性の高い多層のプリント配線板
を得ることができる。
【００１６】請求項３の発明のように，光硬化型レジス
トを被覆した上記絶縁基板の表側面は，プリント配線板
の最表面であることが好ましい。この場合には，光硬化
型レジストをプリント配線板の最表面に形成しているた
め，上記光硬化型レジストを露光，現像することによ
り，例えばボンディングパッドや接続端子の部分など，
所望の部分を開口させることができる。
トを被覆した上記絶縁基板の表側面は，プリント配線板
の最表面であることが好ましい。この場合には，光硬化
型レジストをプリント配線板の最表面に形成しているた
め，上記光硬化型レジストを露光，現像することによ
り，例えばボンディングパッドや接続端子の部分など，
所望の部分を開口させることができる。
【００１７】請求項４の発明のように，上記粗化面は，
上記導体膜表面に，第二銅錯体と有機酸とを含むエッチ
ング液を用いて粗化処理を施すことにより形成されたも
のであることが好ましい。
上記導体膜表面に，第二銅錯体と有機酸とを含むエッチ
ング液を用いて粗化処理を施すことにより形成されたも
のであることが好ましい。
【００１８】かかる化学的粗化処理により形成される粗
化面は，表面にほぼ垂直方向に凹凸が形成され，凸部の
交絡が少ない。このため，凹部に溜まったエッチング残
さ・塵などが洗浄により除去されやすい。それゆえ，粗
化面は，投錨効果が大きく，充填材に対する接合強度に
優れている。また，熱サイクル試験を行っても，優れた
接合強度を維持することができ，耐熱疲労性にも優れて
いる。
化面は，表面にほぼ垂直方向に凹凸が形成され，凸部の
交絡が少ない。このため，凹部に溜まったエッチング残
さ・塵などが洗浄により除去されやすい。それゆえ，粗
化面は，投錨効果が大きく，充填材に対する接合強度に
優れている。また，熱サイクル試験を行っても，優れた
接合強度を維持することができ，耐熱疲労性にも優れて
いる。
【００１９】請求項５の発明のように，上記粗化面は，
上記導体膜に対して垂直方向に凹凸が形成されているこ
とが好ましい。これにより，エッチング残さや塵等の残
留を更に防止し，優れた接合強度を維持することができ
る。
上記導体膜に対して垂直方向に凹凸が形成されているこ
とが好ましい。これにより，エッチング残さや塵等の残
留を更に防止し，優れた接合強度を維持することができ
る。
【００２０】請求項６の発明のように，上記粗化面に
は，２５μｍ２当たり２〜１００個の凸部を有すること
が好ましい。２個未満の場合または１００個を越える場
合には，接合強度が低下するおそれがある。
は，２５μｍ２当たり２〜１００個の凸部を有すること
が好ましい。２個未満の場合または１００個を越える場
合には，接合強度が低下するおそれがある。
【００２１】請求項７の発明のように，上記粗化面は，
略多面体の凹凸を有することが好ましい。これにより，
凹部に溜まったエッチング残さ・塵などが洗浄により除
去されやすい。それゆえ，粗化面は，投錨効果が大き
く，充填材に対する接合強度及び耐熱疲労性に優れる。
略多面体の凹凸を有することが好ましい。これにより，
凹部に溜まったエッチング残さ・塵などが洗浄により除
去されやすい。それゆえ，粗化面は，投錨効果が大き
く，充填材に対する接合強度及び耐熱疲労性に優れる。
【００２２】請求項８の発明は，絶縁基板にスルーホー
ルを形成する工程と，上記スルーホールの内壁に導体膜
を形成する工程と，上記導体膜に粗化面を形成する工程
と，上記スルーホール内部に充填材を充填してフラット
プラグを形成する工程と，上記絶縁基板の表側面及び裏
面側に，表側導体パターン及び裏側導体パターンを形成
する工程と，上記裏側導体パターンを形成した裏側面を
熱硬化型レジストにより被覆する工程と，上記表側導体
パターンを形成した表側面を光硬化型レジストにより被
覆する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の
製造方法である。
ルを形成する工程と，上記スルーホールの内壁に導体膜
を形成する工程と，上記導体膜に粗化面を形成する工程
と，上記スルーホール内部に充填材を充填してフラット
プラグを形成する工程と，上記絶縁基板の表側面及び裏
面側に，表側導体パターン及び裏側導体パターンを形成
する工程と，上記裏側導体パターンを形成した裏側面を
熱硬化型レジストにより被覆する工程と，上記表側導体
パターンを形成した表側面を光硬化型レジストにより被
覆する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の
製造方法である。
【００２３】本製造方法によれば，スルーホール内壁を
覆う導体膜表面に粗化面を形成しているため，充填材が
粗化面に対して密着する。そのため，フラットプラグの
開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高いプリン
ト配線板を得ることができる。
覆う導体膜表面に粗化面を形成しているため，充填材が
粗化面に対して密着する。そのため，フラットプラグの
開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高いプリン
ト配線板を得ることができる。
【００２４】スルーホール内壁の導体膜は，たとえば金
属メッキ処理により形成する。次いで，上記スルーホー
ル内に充填材を充填してフラットプラグを形成し，表側
導体パターン，裏側導体パターンを，たとえばアディテ
ィブ法，セミアディティブ法，サブトラクティブ法など
の方法により形成する。上記絶縁基板の裏側面に熱硬化
型レジストを印刷し，これを熱硬化させる。上記絶縁基
板の表側面に光硬化型レジストを印刷し，この光硬化型
レジストの露光，現像を行う。
属メッキ処理により形成する。次いで，上記スルーホー
ル内に充填材を充填してフラットプラグを形成し，表側
導体パターン，裏側導体パターンを，たとえばアディテ
ィブ法，セミアディティブ法，サブトラクティブ法など
の方法により形成する。上記絶縁基板の裏側面に熱硬化
型レジストを印刷し，これを熱硬化させる。上記絶縁基
板の表側面に光硬化型レジストを印刷し，この光硬化型
レジストの露光，現像を行う。
【００２５】多層のプリント配線板を製造する場合に
は，上記熱硬化型レジストで被覆して熱硬化させた状態
の絶縁基板を少なくとも１枚準備し，これらをプリプレ
グを介して積層し，熱圧着する。そして，最表面に光硬
化型レジストを被覆して，露光，現像を行う。
は，上記熱硬化型レジストで被覆して熱硬化させた状態
の絶縁基板を少なくとも１枚準備し，これらをプリプレ
グを介して積層し，熱圧着する。そして，最表面に光硬
化型レジストを被覆して，露光，現像を行う。
【００２６】請求項９の発明のように，上記粗化面は，
第二銅錯体と有機酸とを含むエッチング液を用いて粗化
処理を施すことにより形成することが好ましい。
第二銅錯体と有機酸とを含むエッチング液を用いて粗化
処理を施すことにより形成することが好ましい。
【００２７】導体膜に対する粗化処理は，第二銅錯体と
有機酸とを含有するエッチング液を用いる化学的表面処
理により行われる。かかる粗化処理により形成された粗
化面は，表面にほぼ垂直方向に凹凸が形成され，凸部の
交絡が少ない。また，凹凸面は略多面体形にエッチング
されている。このため，凹部に溜まったエッチング残さ
・塵などが洗浄により除去されやすい。それゆえ，粗化
面は，投錨効果が大きく，電子部品の接合強度に優れて
いる。また，熱サイクル試験を行っても，優れた接合強
度を維持することができ，耐熱疲労性にも優れている。
有機酸とを含有するエッチング液を用いる化学的表面処
理により行われる。かかる粗化処理により形成された粗
化面は，表面にほぼ垂直方向に凹凸が形成され，凸部の
交絡が少ない。また，凹凸面は略多面体形にエッチング
されている。このため，凹部に溜まったエッチング残さ
・塵などが洗浄により除去されやすい。それゆえ，粗化
面は，投錨効果が大きく，電子部品の接合強度に優れて
いる。また，熱サイクル試験を行っても，優れた接合強
度を維持することができ，耐熱疲労性にも優れている。
【００２８】上記粗化処理は，上記エッチング液を，ス
プレーやバブリング等の酸素共存条件下で，導体膜表面
に接触させることにより行う。その際，導体膜は，以下
の作用によって溶解し，表面が粗化面となる。
プレーやバブリング等の酸素共存条件下で，導体膜表面
に接触させることにより行う。その際，導体膜は，以下
の作用によって溶解し，表面が粗化面となる。
【００２９】
【化１】
【００３０】「化１」に示すように，発生した第一銅錯
体は，酸の作用で溶解し，酸素と結合して第二銅錯体と
なって，再び銅の酸化に寄与する。
体は，酸の作用で溶解し，酸素と結合して第二銅錯体と
なって，再び銅の酸化に寄与する。
【００３１】本発明で用いる第二銅錯体は，アゾール類
の第二銅錯体がよい。この種の第二銅錯体は，金属銅等
を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類として
は，ジアゾール，トリアゾールやテトラゾールがよい。
中でも，イミダゾール，２−メチルイミダゾール，２−
エチルイミダゾール，２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール，２−フェニルイミダゾール，２−ウンデシルイミ
ダゾール等がよい。アゾール類の第二銅錯体の添加量
は，１〜１５重量％がよい。溶解性及び安定性に優れる
からである。
の第二銅錯体がよい。この種の第二銅錯体は，金属銅等
を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類として
は，ジアゾール，トリアゾールやテトラゾールがよい。
中でも，イミダゾール，２−メチルイミダゾール，２−
エチルイミダゾール，２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール，２−フェニルイミダゾール，２−ウンデシルイミ
ダゾール等がよい。アゾール類の第二銅錯体の添加量
は，１〜１５重量％がよい。溶解性及び安定性に優れる
からである。
【００３２】上記有機酸は，酸化銅を溶解させるため
に，第二銅錯体に配合される。アゾール類の第二銅錯体
を用いる場合には，有機酸は特に限定されず，種々の酸
を用いることができる。かかる有機酸としては，ギ酸，
酢酸，プロピオン酸，酪酸，吉草酸，カプロン酸，アク
リル酸，クロトン酸，シュウ酸，マロン酸，コハク酸，
グルタル酸，マレイン酸，安息香酸，グリコール酸，乳
酸，リンゴ酸，スルファミン酸等からなる群より選ばれ
る少なくとも１種がよい。有機酸の合有量は，０．１〜
３０重量％がよい。酸化された銅の溶解性を維持し，か
つ溶解安定性を確保するためである。
に，第二銅錯体に配合される。アゾール類の第二銅錯体
を用いる場合には，有機酸は特に限定されず，種々の酸
を用いることができる。かかる有機酸としては，ギ酸，
酢酸，プロピオン酸，酪酸，吉草酸，カプロン酸，アク
リル酸，クロトン酸，シュウ酸，マロン酸，コハク酸，
グルタル酸，マレイン酸，安息香酸，グリコール酸，乳
酸，リンゴ酸，スルファミン酸等からなる群より選ばれ
る少なくとも１種がよい。有機酸の合有量は，０．１〜
３０重量％がよい。酸化された銅の溶解性を維持し，か
つ溶解安定性を確保するためである。
【００３３】本発明において用いるエッチング液には，
銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助するために，フ
ッ素イオン，塩素イオン，臭素イオン等のハロゲンイオ
ンを加えることができる。ハロゲンイオンの供給には，
塩酸，塩化ナトリウム等を用いることができ，これらを
エッチング液に添加するのがよい。ハロゲンイオンの量
は，０．０１〜２０重量％がよい。形成された粗化面と
充填材との密着性を高めるからである。
銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助するために，フ
ッ素イオン，塩素イオン，臭素イオン等のハロゲンイオ
ンを加えることができる。ハロゲンイオンの供給には，
塩酸，塩化ナトリウム等を用いることができ，これらを
エッチング液に添加するのがよい。ハロゲンイオンの量
は，０．０１〜２０重量％がよい。形成された粗化面と
充填材との密着性を高めるからである。
【００３４】本発明にかかるエッチング液は，アゾール
類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオ
ン）とを，水に溶解して調製することができる。また，
市販のエッチング液，例えば，メック社製，商品名「メ
ック エッチボンド」を使用することができる。
類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオ
ン）とを，水に溶解して調製することができる。また，
市販のエッチング液，例えば，メック社製，商品名「メ
ック エッチボンド」を使用することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板につき，図
１〜図５を用いて説明する。本例のプリント配線板１
は，図１に示すごとく，３枚の絶縁基板（符号２，８）
を積層してなる。プリント配線板１を構成する絶縁基板
のうち外側に配置される２枚の絶縁基板は表層絶縁基板
２である。表層絶縁基板２は，表側面２１に設けた表側
導体パターン３１と裏側面２２に設けた裏側導体パター
ン３２を有する。
１〜図５を用いて説明する。本例のプリント配線板１
は，図１に示すごとく，３枚の絶縁基板（符号２，８）
を積層してなる。プリント配線板１を構成する絶縁基板
のうち外側に配置される２枚の絶縁基板は表層絶縁基板
２である。表層絶縁基板２は，表側面２１に設けた表側
導体パターン３１と裏側面２２に設けた裏側導体パター
ン３２を有する。
【００３６】表層絶縁基板２には，上記表側導体パター
ン３１と裏側導体パターン３２との間の電気的導通を図
るフラットプラグ４が形成されている。表層絶縁基板２
は，表側面２１が光硬化型レジスト５により被覆され，
裏側面２２が熱硬化型レジスト６により被覆されてい
る。
ン３１と裏側導体パターン３２との間の電気的導通を図
るフラットプラグ４が形成されている。表層絶縁基板２
は，表側面２１が光硬化型レジスト５により被覆され，
裏側面２２が熱硬化型レジスト６により被覆されてい
る。
【００３７】上記フラットプラグ４は，上記表層絶縁基
板２を貫通するスルーホール４１の内壁４２に導体膜４
３を被覆してなると共に，該スルーホール４１内に充填
材４４を充填してなる。図２に示すごとく，上記スルー
ホール４１の内壁４２の導体膜４３には粗化面４５が形
成され，該粗化面４５の凹部４５１に対して充填材４４
が食い込んでいる。
板２を貫通するスルーホール４１の内壁４２に導体膜４
３を被覆してなると共に，該スルーホール４１内に充填
材４４を充填してなる。図２に示すごとく，上記スルー
ホール４１の内壁４２の導体膜４３には粗化面４５が形
成され，該粗化面４５の凹部４５１に対して充填材４４
が食い込んでいる。
【００３８】図１に示すごとく，光硬化型レジスト５を
被覆した上記表層絶縁基板２の表側面２１は，プリント
配線板１の最表面である。上記プリント配線板１を構成
する３枚の絶縁基板のうち真中の絶縁基板は内層絶縁基
板８である。この内層絶縁基板８の両面にも内部導体パ
ターン３８が設けてある。この両面の内部導体パターン
３８の間の電気的導通を図る内部フラットプラグ８４が
上記内層絶縁基板８に設けてある。上記内層絶縁基板８
の両面は，熱硬化型レジスト６により被覆されている。
内部フラットプラグ８４は，粗化面が形成されていない
以外は，上記表層絶縁基板２のフラットプラグ４と同様
の構成である。
被覆した上記表層絶縁基板２の表側面２１は，プリント
配線板１の最表面である。上記プリント配線板１を構成
する３枚の絶縁基板のうち真中の絶縁基板は内層絶縁基
板８である。この内層絶縁基板８の両面にも内部導体パ
ターン３８が設けてある。この両面の内部導体パターン
３８の間の電気的導通を図る内部フラットプラグ８４が
上記内層絶縁基板８に設けてある。上記内層絶縁基板８
の両面は，熱硬化型レジスト６により被覆されている。
内部フラットプラグ８４は，粗化面が形成されていない
以外は，上記表層絶縁基板２のフラットプラグ４と同様
の構成である。
【００３９】表層絶縁基板２と内層絶縁基板８との間
は，下部導体回路３２と内部導体回路３８の間の絶縁を
確保するためのプリプレグ１１が介在している。上部導
体回路３１におけるパッド部３１１は，光硬化型レジス
ト５から露出している。パッド部３１１には金メッキ層
３４が形成されていると共に，その上には電子部品が実
装されたり，他のプリント配線板と接続するための半田
ボール１２が形成されている。
は，下部導体回路３２と内部導体回路３８の間の絶縁を
確保するためのプリプレグ１１が介在している。上部導
体回路３１におけるパッド部３１１は，光硬化型レジス
ト５から露出している。パッド部３１１には金メッキ層
３４が形成されていると共に，その上には電子部品が実
装されたり，他のプリント配線板と接続するための半田
ボール１２が形成されている。
【００４０】次に，本例のプリント配線板の製造方法に
つき，図３を用いて説明する。まず，表面層絶縁基板２
及び内層絶縁基板８として，ガラスエポキシ樹脂基板を
準備する。次に，上記表層絶縁基板２に穴明けを行な
い，スルーホール４１を形成する（ステップＳ１）。次
いで，スルーホール４１の内壁４２の導体膜４３を銅メ
ッキにより形成する（ステップＳ２）。
つき，図３を用いて説明する。まず，表面層絶縁基板２
及び内層絶縁基板８として，ガラスエポキシ樹脂基板を
準備する。次に，上記表層絶縁基板２に穴明けを行な
い，スルーホール４１を形成する（ステップＳ１）。次
いで，スルーホール４１の内壁４２の導体膜４３を銅メ
ッキにより形成する（ステップＳ２）。
【００４１】次いで，上記スルーホール４１内の導体膜
４３に，エッチング液を用いて粗化処理を施す（ステッ
プＳ３）。エッチング液は，イミダゾール銅（ＩＩ）錯
体１０重量部，グリコール酸７重量部，塩化カリウム５
重量部，及びイオン交換水７８重量部の混合液である。
表層絶縁基板２の表面を，スルーホールを開口させる穴
を有するマスクにより被覆し，この状態で，表層絶縁基
板２を上記エッチング液に浸漬して，スルーホール４１
内にエッチング液を供給する。エッチング液は，空気を
吹き込むなどの手法によりバブリングさせる。本粗化処
理はＣＺ処理とも呼ばれている。
４３に，エッチング液を用いて粗化処理を施す（ステッ
プＳ３）。エッチング液は，イミダゾール銅（ＩＩ）錯
体１０重量部，グリコール酸７重量部，塩化カリウム５
重量部，及びイオン交換水７８重量部の混合液である。
表層絶縁基板２の表面を，スルーホールを開口させる穴
を有するマスクにより被覆し，この状態で，表層絶縁基
板２を上記エッチング液に浸漬して，スルーホール４１
内にエッチング液を供給する。エッチング液は，空気を
吹き込むなどの手法によりバブリングさせる。本粗化処
理はＣＺ処理とも呼ばれている。
【００４２】上記粗化処理を施した後，上記スルーホー
ル４１内に充填材４４としてエポキシ樹脂を充填する
（ステップＳ４）。次いで，上記表側導体パターン３
１，裏側導体パターン３２を銅メッキ，エッチングによ
り形成する（ステップＳ５）。次いで，上記表層絶縁基
板２の裏側面２２に熱硬化型レジスト６を印刷し，これ
を熱硬化させる（ステップＳ６，Ｓ７）。以上の工程に
より，上基板１０１及び下基板１０２を作製する（図
１）。
ル４１内に充填材４４としてエポキシ樹脂を充填する
（ステップＳ４）。次いで，上記表側導体パターン３
１，裏側導体パターン３２を銅メッキ，エッチングによ
り形成する（ステップＳ５）。次いで，上記表層絶縁基
板２の裏側面２２に熱硬化型レジスト６を印刷し，これ
を熱硬化させる（ステップＳ６，Ｓ７）。以上の工程に
より，上基板１０１及び下基板１０２を作製する（図
１）。
【００４３】一方，上記ステップＳ１，Ｓ２，Ｓ４を同
様に行なった内層絶縁基板８の少なくとも片面に，熱硬
化型レジスト６を印刷し，これを熱硬化させて中基板１
０３を作製する（図１）。次いで，上記下基板１０２，
中基板１０３，及び上基板１０１を，プリプレグ１１を
介して積層し，熱圧着する（ステップＳ８，Ｓ９）。こ
のとき，上記上基板１０１と下基板１０２における，熱
硬化型レジスト６を施した裏側面２２を内側に向けて積
層する（図１）。次いで，積層されたプリント配線板１
の最表面に，外層導体パターンを形成する（ステップＳ
１０）。
様に行なった内層絶縁基板８の少なくとも片面に，熱硬
化型レジスト６を印刷し，これを熱硬化させて中基板１
０３を作製する（図１）。次いで，上記下基板１０２，
中基板１０３，及び上基板１０１を，プリプレグ１１を
介して積層し，熱圧着する（ステップＳ８，Ｓ９）。こ
のとき，上記上基板１０１と下基板１０２における，熱
硬化型レジスト６を施した裏側面２２を内側に向けて積
層する（図１）。次いで，積層されたプリント配線板１
の最表面に，外層導体パターンを形成する（ステップＳ
１０）。
【００４４】次いで，プリント配線板１の最表面となる
表層絶縁基板２の表側面２１に光硬化型レジスト５を印
刷して，露光，現像を行なう（ステップＳ１１，Ｓ１
２）。次いで，光硬化型レジスト５から露出させたパッ
ド部３１１に，Ｎｉ／Ａｕメッキを施す（ステップＳ１
３）。形成されたＮｉ／Ａｕメッキ層３４の上に，半田
ボール１２を搭載する（ステップＳ１４）。
表層絶縁基板２の表側面２１に光硬化型レジスト５を印
刷して，露光，現像を行なう（ステップＳ１１，Ｓ１
２）。次いで，光硬化型レジスト５から露出させたパッ
ド部３１１に，Ｎｉ／Ａｕメッキを施す（ステップＳ１
３）。形成されたＮｉ／Ａｕメッキ層３４の上に，半田
ボール１２を搭載する（ステップＳ１４）。
【００４５】次に，本例の作用効果につき説明する。上
記プリント配線板１の上基板１０１及び下基板１０２に
おいては，スルーホール４１の内壁４２を覆う導体膜４
３に粗化面４５が形成されている。そして，該粗化面４
５に充填材４４が食い込んでいるため，該充填材４４が
上記導体膜４３に対して密着する（図２）。
記プリント配線板１の上基板１０１及び下基板１０２に
おいては，スルーホール４１の内壁４２を覆う導体膜４
３に粗化面４５が形成されている。そして，該粗化面４
５に充填材４４が食い込んでいるため，該充填材４４が
上記導体膜４３に対して密着する（図２）。
【００４６】図４に概念的に示すごとく，粗化面４５に
は，ほぼ垂直方向に２５μｍ２当たり平均３０個の凸部
４５１を有する凹凸が形成されており，図５の比較例に
示したような凸部４５１の交絡はみられなかった。ま
た，凹凸を有する粗化面４５には抉り取ったような略多
面体形状が認められた。このことから，スルーホール４
１内の導体膜４３が充填材４４に対して優れた接合強度
を発揮するのは，凹部４５２に溜まったエッチング残さ
・塵４５９が洗浄により除去されやすく，粗化面４５の
大きな投錨効果が働くからであると考えられる。
は，ほぼ垂直方向に２５μｍ２当たり平均３０個の凸部
４５１を有する凹凸が形成されており，図５の比較例に
示したような凸部４５１の交絡はみられなかった。ま
た，凹凸を有する粗化面４５には抉り取ったような略多
面体形状が認められた。このことから，スルーホール４
１内の導体膜４３が充填材４４に対して優れた接合強度
を発揮するのは，凹部４５２に溜まったエッチング残さ
・塵４５９が洗浄により除去されやすく，粗化面４５の
大きな投錨効果が働くからであると考えられる。
【００４７】そのため，フラットプラグ４の裏側開口部
４９を覆う熱硬化型レジスト６が，導体膜４３と充填材
４４との間に侵入することはなく，表側開口部４８に移
行することもない。ゆえに，フラットプラグ４の表側開
口部４８周辺が変色するおそれはない。また，上記導体
膜４３と充填材４４とが密着しているため，これらの間
に処理液やエアが侵入することもない。そのため，導体
膜４３が腐食したりクラックが生じたりするおそれもな
く，導通信頼性の高いプリント配線板１を得ることがで
きる。
４９を覆う熱硬化型レジスト６が，導体膜４３と充填材
４４との間に侵入することはなく，表側開口部４８に移
行することもない。ゆえに，フラットプラグ４の表側開
口部４８周辺が変色するおそれはない。また，上記導体
膜４３と充填材４４とが密着しているため，これらの間
に処理液やエアが侵入することもない。そのため，導体
膜４３が腐食したりクラックが生じたりするおそれもな
く，導通信頼性の高いプリント配線板１を得ることがで
きる。
【００４８】実施形態例２ 本例は，図６，図７に示すごとく，両面に導体パターン
を有する絶縁基板からなるプリント配線板の例である。
即ち，本例のプリント配線板１０は，図６に示すごと
く，絶縁基板２０の表側面２１に設けた表側導体パター
ン３１と裏側面２２に設けた裏側導体パターン３２を有
すると共に，フラットプラグ４を有する。また，上記絶
縁基板２０の表側面２１は光硬化型レジスト５により被
覆され，裏側面３１は熱硬化型レジスト６により被覆さ
れている。
を有する絶縁基板からなるプリント配線板の例である。
即ち，本例のプリント配線板１０は，図６に示すごと
く，絶縁基板２０の表側面２１に設けた表側導体パター
ン３１と裏側面２２に設けた裏側導体パターン３２を有
すると共に，フラットプラグ４を有する。また，上記絶
縁基板２０の表側面２１は光硬化型レジスト５により被
覆され，裏側面３１は熱硬化型レジスト６により被覆さ
れている。
【００４９】上記フラットプラグ４は，実施形態例１の
表層絶縁基板２におけるフラットプラグ４と同様の構成
である。本例のプリント配線板１０の製造方法につき，
図７を用いて説明する。まず，上記絶縁基板２０に穴明
けを行ない，スルーホール４１を形成する（ステップＴ
１）。次いで，スルーホール４１の内壁４２の導体膜４
３を銅メッキにより形成する（ステップＴ２）。
表層絶縁基板２におけるフラットプラグ４と同様の構成
である。本例のプリント配線板１０の製造方法につき，
図７を用いて説明する。まず，上記絶縁基板２０に穴明
けを行ない，スルーホール４１を形成する（ステップＴ
１）。次いで，スルーホール４１の内壁４２の導体膜４
３を銅メッキにより形成する（ステップＴ２）。
【００５０】次いで，上記スルーホール４１内の導体膜
４３に粗化処理を施す（ステップＴ３）。粗化処理は，
実施形態例１と同様の方法で行なう。上記粗化処理を施
した後，上記スルーホール４１内に充填材４４を充填す
る（ステップＴ４）。次いで，上記表側導体パターン３
１，裏側導体パターン３２をエッチングにより形成する
（ステップＴ５）。次いで，上記絶縁基板２０の裏側面
２２に熱硬化型レジスト６を印刷し，これを熱硬化させ
る（ステップＴ６，Ｔ７）。
４３に粗化処理を施す（ステップＴ３）。粗化処理は，
実施形態例１と同様の方法で行なう。上記粗化処理を施
した後，上記スルーホール４１内に充填材４４を充填す
る（ステップＴ４）。次いで，上記表側導体パターン３
１，裏側導体パターン３２をエッチングにより形成する
（ステップＴ５）。次いで，上記絶縁基板２０の裏側面
２２に熱硬化型レジスト６を印刷し，これを熱硬化させ
る（ステップＴ６，Ｔ７）。
【００５１】次いで，上記絶縁基板２０の表側面２１に
光硬化型レジスト５を印刷して，露光，現像を行なう
（ステップＴ８，Ｔ９）。次いで，光硬化型レジスト５
を開口して露出させたパッド部３１１に，Ｎｉ／Ａｕメ
ッキを施す（ステップＴ１０）。形成されたＮｉ／Ａｕ
メッキ層３４の上に，半田ボール１１を搭載する（ステ
ップＴ１１）。
光硬化型レジスト５を印刷して，露光，現像を行なう
（ステップＴ８，Ｔ９）。次いで，光硬化型レジスト５
を開口して露出させたパッド部３１１に，Ｎｉ／Ａｕメ
ッキを施す（ステップＴ１０）。形成されたＮｉ／Ａｕ
メッキ層３４の上に，半田ボール１１を搭載する（ステ
ップＴ１１）。
【００５２】その他は，実施形態例１と同様である。ま
た，本例で特に示さなかった図６における符号は，実施
形態例１で示したものと同様のものを表す。本例の場合
にも，実施形態例１と同様の作用効果を有する。
た，本例で特に示さなかった図６における符号は，実施
形態例１で示したものと同様のものを表す。本例の場合
にも，実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００５３】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，フラッ
トプラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の
高いプリント配線板及びその製造方法を提供することが
できる。
トプラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の
高いプリント配線板及びその製造方法を提供することが
できる。
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の断面
図。
図。
【図２】実施形態例１における，フラットプラグの導体
膜の粗化面を表す説明図。
膜の粗化面を表す説明図。
【図３】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法のフロー図。
方法のフロー図。
【図４】実施形態例１における，粗化面の説明図。
【図５】比較例における，凸部が交絡している粗化面の
説明図。
説明図。
【図６】実施形態例２における，プリント配線板の断面
図。
図。
【図７】実施形態例２における，プリント配線板の製造
方法のフロー図。
方法のフロー図。
【図８】従来例における，フラットプラグ開口周辺部の
上面図（Ａ），及び（Ａ）のＡ−Ａ断面相当のプリント
配線板の断面図（Ｂ）。
上面図（Ａ），及び（Ａ）のＡ−Ａ断面相当のプリント
配線板の断面図（Ｂ）。
１，１０．．．プリント配線板， ２．．．表層絶縁基板， ２０．．．絶縁基板， ２１．．．表側面， ２２．．．裏側面， ３１．．．表側導体パターン， ３２．．．裏側導体パターン， ４．．．フラットプラグ， ４１．．．スルーホール， ４３．．．導体膜， ４４．．．充填材， ４５．．．粗化面， ５．．．光硬化型レジスト， ６．．．熱硬化型レジスト，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ａ 3/42 ６２０ 3/42 ６２０Ａ Ｆターム(参考） 5E314 AA25 AA27 BB01 BB12 FF05 FF08 FF17 GG14 5E317 AA24 BB01 BB12 CC31 CD05 CD11 GG11 5E343 AA07 AA16 BB24 CC22 CC33 CC44 CC50 DD32 EE37 GG13 5E346 AA43 CC08 CC32 DD22 DD32 FF07 HH07
Claims (9)
- 【請求項１】 表側面に設けた表側導体パターンと裏側
面に設けた裏側導体パターンとを有すると共に，上記表
側導体パターンと裏側導体パターンとの間の電気的導通
を図るフラットプラグが形成されており，かつ表側面は
光硬化型レジストにより被覆され，裏側面は熱硬化型レ
ジストにより被覆された絶縁基板を有するプリント配線
板において，上記フラットプラグは，上記絶縁基板を貫
通するスルーホールの内壁に導体膜を被覆してなると共
に，該スルーホール内に充填材を充填してなり，かつ，
上記スルーホール内壁の上記導体膜には，粗化面が形成
され，該粗化面の凹部に対して上記充填材が食い込んで
いることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記プリント配線板
は，複数の上記絶縁基板を積層してなることを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項２において，光硬化型レジストを
被覆した上記絶縁基板の表側面は，プリント配線板の最
表面であることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
上記粗化面は，上記導体膜表面に，第二銅錯体と有機酸
とを含むエッチング液を用いて粗化処理を施すことによ
り形成されたものであることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項において，
上記粗化面は，上記導体膜に対して垂直方向に凹凸が形
成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】 請求項５において，上記粗化面には，２
５μｍ２当たり２〜１００個の凸部を有することを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項において，
上記粗化面は，略多面体の凹凸を有することを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項８】 絶縁基板にスルーホールを形成する工程
と，上記スルーホールの内壁に導体膜を形成する工程
と，上記導体膜に粗化面を形成する工程と，上記スルー
ホール内部に充填材を充填してフラットプラグを形成す
る工程と，上記絶縁基板の表側面及び裏面側に，表側導
体パターン及び裏側導体パターンを形成する工程と，上
記裏側導体パターンを形成した裏側面を熱硬化型レジス
トにより被覆する工程と，上記表側導体パターンを形成
した表側面を光硬化型レジストにより被覆する工程とを
含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】 請求項８において，上記粗化面は，第二
銅錯体と有機酸とを含むエッチング液を用いて粗化処理
を施すことにより形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001038878A JP4691797B2 (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001038878A JP4691797B2 (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246750A true JP2002246750A (ja) | 2002-08-30 |
| JP4691797B2 JP4691797B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=18901780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001038878A Expired - Fee Related JP4691797B2 (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4691797B2 (ja) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317589A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | 古河電気工業株式会社 | 二層プリント回路基板 |
| JPS63311792A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Hitachi Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH02237197A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-19 | Hitachi Ltd | 多層回路基板及びその製造方法並びにその用途 |
| JPH05218617A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Sumitomo Cement Co Ltd | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPH05259617A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0832211A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0883971A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-03-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板用の穴埋めインク |
| JPH08213741A (ja) * | 1995-02-06 | 1996-08-20 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH08250619A (ja) * | 1995-03-09 | 1996-09-27 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH1187928A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-03-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH11186728A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH11317472A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-11-16 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-02-15 JP JP2001038878A patent/JP4691797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317589A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | 古河電気工業株式会社 | 二層プリント回路基板 |
| JPS63311792A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Hitachi Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH02237197A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-19 | Hitachi Ltd | 多層回路基板及びその製造方法並びにその用途 |
| JPH05218617A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Sumitomo Cement Co Ltd | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPH05259617A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0832211A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0883971A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-03-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板用の穴埋めインク |
| JPH08213741A (ja) * | 1995-02-06 | 1996-08-20 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH08250619A (ja) * | 1995-03-09 | 1996-09-27 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH1187928A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-03-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH11186728A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH11317472A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-11-16 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4691797B2 (ja) | 2011-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3067021B2 (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
| WO2007058147A1 (ja) | プリント配線基板、その製造方法およびその使用方法 | |
| JP2010157718A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| CN104349581B (zh) | 布线电路基板和其制造方法 | |
| JPH1140902A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2006339609A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP3204545B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2002246500A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2003332739A (ja) | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4129665B2 (ja) | 半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
| JP4691797B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2002016100A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JP2003224230A (ja) | プラスチックパッケージ及びその製造方法 | |
| JP2001127393A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2009286071A (ja) | 銅張積層板、その銅張積層板製造に用いる表面処理銅箔及びその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 | |
| JP2001144398A (ja) | 配線基板および配線基板の製造方法 | |
| JPH0883971A (ja) | プリント配線板用の穴埋めインク | |
| JP2003046244A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP3925449B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 | |
| JP4483004B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2002158447A (ja) | 多層配線板の製造方法および多層配線板 | |
| JP4832621B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3609117B2 (ja) | メタルコア・プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2001237541A (ja) | ビルドアップ多層基板及びその製造方法 | |
| JPH11177210A (ja) | 導体パターンの形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080122 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100901 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100907 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101103 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110125 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110207 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |