JP4691797B2

JP4691797B2 - プリント配線板及びその製造方法

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Publication number: JP4691797B2
Application number: JP2001038878A
Authority: JP
Inventors: 浩昭西村; 正博森本
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2001-02-15
Filing date: 2001-02-15
Publication date: 2011-06-01
Anticipated expiration: 2021-02-15
Also published as: JP2002246750A

Description

【０００１】
【技術分野】
本発明は，フラットプラグが形成された絶縁基板を有するプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
プリント配線板には，図８（Ｂ）に示すごとく，表側面９２１に設けた表側導体パターン９３１と裏側面９２２に設けた裏側導体パターン９３２の間の導通を図るフラットプラグ９４が形成された絶縁基板９２を有するものがある。フラットプラグ９４は，スルーホール９４１内を充填材９４４により閉塞されており，その上下端は略平坦である。
【０００３】
上記フラットプラグ９４は，スルーホール９４１の中に充填材９４４を充填して形成される。フラットプラグ９４の開口部９４８は，上記プリント配線板９の表側面９２１は光硬化型レジスト９５で，裏側面９２２は熱硬化型レジスト９６で被覆している。なお，図８（Ａ）（Ｂ）において，符号９３３は半田ボールを搭載するためのパッド部であり，その表面には金メッキ層９３４が形成されている。
【０００４】
上記プリント配線板９を製造するに当たっては，上記絶縁基板９２に設けたスルーホール９４１の内壁９４２に導体膜９４３を形成する。次いで，上記スルーホール９４１の中に充填材９４４を充填しフラットプラグ９４の栓詰めを行なう。次いで，表側導体パターン９３１及び裏側導体パターン９３２を形成する。次いで，上記裏側面９２２に熱硬化型レジスト９６を印刷し，これを熱硬化させる。次いで，表側面９２１に光硬化型レジスト９５を塗布，印刷して，これを露光，現像する。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記絶縁基板９２の裏側面９２２に印刷した熱硬化型レジスト９６を加熱するときに，熱硬化型レジスト９６の一部の成分がフラットプラグ９４の導体膜９４３と充填材９４４との間に侵入する。そして，図８（Ｂ）に示すごとく，上記熱硬化型レジスト９６の一部の成分が上記導体膜９４３と充填材９４４との間を伝って上記絶縁基板９２の表側面９２１にまで上昇する。
【０００６】
このため，図８（Ａ）に示すごとく，上昇してきた熱硬化型レジスト９６の一部の成分からなる茶褐色部９９上に表側面９２１を被覆する光硬化型レジスト９５を印刷すると，色調が薄い光硬化型レジスト９５の上から上記茶褐色部９９が透けて見え，プリント配線板９の見栄えが低下する。
また，上記導体膜９４３と上記充填材９４４との間の隙間に，処理液やエアが侵入すると，上記導体膜９４３が腐食したりクラックが生じたりするおそれがある。そのため，導通信頼性に欠けるという問題もある。
【０００７】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，フラットプラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，外側に配置された２枚の表層絶縁基板と，該表層絶縁基板の間に配置された内層絶縁基板とよりなる多層のプリント配線板であって，
上記両表層絶縁基板は，その外表面である表側面に設けた表側導体パターンと，その内側面である裏側面に設けた裏側導体パターンとを有すると共に，上記表側導体パターンと裏側導体パターンとの間の電気的導通を図るフラットプラグが形成されており，かつ上記表側面は光硬化型レジストにより被覆され，上記裏側面は熱硬化型レジストにより被覆されており，
上記フラットプラグは，上記表層絶縁基板を貫通するスルーホールの内壁に導体膜を被覆してなると共に，該スルーホール内に充填材を充填してなり，
該スルーホール内壁の上記導体膜には粗化面が形成され，該粗化面の凹部に対して上記充填材が食い込んでおり，該粗化面は，上記導体膜に対して垂直方向に凹凸が形成されており，
一方，上記内層絶縁基板は，その両面に内部導体パターンを有すると共に該両面の内部導体パターンの間の電気的導通を図る内部フラットプラグを有してなり，また上記内部導体パターンの両面は共に熱硬化型レジストにより被覆されていることを特徴とするプリント配線板にある。
【０００９】
本発明において最も注目すべきことは，２枚の表層絶縁基板と，該表層絶縁基板の間に配置された内層絶縁基板とよりなる多層のプリント配線板であること，
上記両表層絶縁基板は，表側導体パターンと裏側導体パターンとの間の電気的導通を図るフラットプラグが形成されており，かつ表側面は光硬化型レジストにより被覆され，裏側面は熱硬化型レジストにより被覆されており，
上記スルーホール内壁の導体膜に形成した粗化面の凹部には，上記充填材が食い込んでいること，
上記粗化面は，上記導体膜に対して垂直方向に凹凸が形成されていること，
一方，上記内層絶縁基板は，その両面の内部導体パターンの間に内部フラットプラグを有してなり，また上記内部導体パターンの両面は共に熱硬化型レジストにより被覆されていることである。
【００１０】
上記充填材を構成するマトリックス樹脂としては，例えば，エポキシ樹脂やポリイミド樹脂，ポリエーテルサルホン等があげられる。この中でも，特にエポキシ樹脂を用いることが望ましい。また，上記充填材は，ヒートサイクル特性の改善のために，上記マトリックス樹脂中に分散材を混合させることが望ましい。かかる分散材としては，エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の有機フィラー，シリカやアルミナ等の無機フィラー，ガラスファイバーやジルコニア等の無機ファイバー，或いは銅粉等の金属粉を用いることができる。
【００１１】
また，上記光硬化型レジストとしては，例えばエポキシ樹脂とアクリル酸エステルなどからなる液状のものがある。
また，上記熱硬化型レジストとしては，例えばエポキシ樹脂と酸化鉄を主とする無機フィラーとからなるものがある。
【００１２】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては，スルーホールの内壁を覆う導体膜に粗化面が形成されている。
該粗化面は上記導体膜に対して略垂直方向に凹凸が形成されている。
そして，この略垂直方向の凹凸を有する粗化面に上記フラットプラグの充填材が食い込んでいる。
そのため，その投錨効果によって，充填材が導体膜に対して強く密着する。
【００１３】
そのため，最外部に配置された表層絶縁基板におけるフラットプラグの裏側開口部を覆う熱硬化型レジストが，導体膜と充填材との間に侵入することはなく，表側開口部に移行することもない。ゆえに，プリント配線板の最外部に位置する表層絶縁基板におけるフラットプラグの開口周辺部が変色するおそれがない多層のプリント配線板を得ることができる。
また，上記垂直状凹凸の粗化面を有する導体膜と充填材とが密着しているため，これらの間に処理液やエアが侵入することもない。そのため，導体膜が腐食したりクラックが生じたりするおそれもなく，導通信頼性の高い多層プリント配線板を得ることができる。
【００１４】
以上のごとく，本発明によれば，フラットプラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高い多層のプリント配線板を提供することができる。
【００１５】
上記多層のプリント配線板は，２枚の上記表層絶縁基板の間に少なくとも１つの上記内層絶縁基板を重ねて積層してなる。
そのため，フラットプラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高い多層のプリント配線板を得ることができる。
【００１６】
上記光硬化型レジストを被覆した上記表層絶縁基板の表側面は，プリント配線板の最表面である。
この場合，光硬化型レジストをプリント配線板の最表面に形成しているため，上記光硬化型レジストを露光，現像することにより，例えばボンディングパッドや接続端子の部分など，所望の部分を開口させることができる。
【００１７】
請求項２の発明のように，上記粗化面は，上記導体膜表面に，第二銅錯体と有機酸とを含むエッチング液を用いて粗化処理を施すことにより形成されたものであることが好ましい。
【００１８】
かかる化学的粗化処理により形成される粗化面は，表面にほぼ垂直方向に凹凸が形成され，凸部の交絡が少ない。このため，凹部に溜まったエッチング残さ・塵などが洗浄により除去されやすい。それゆえ，粗化面は，投錨効果が大きく，充填材に対する接合強度に優れている。また，熱サイクル試験を行っても，優れた接合強度を維持することができ，耐熱疲労性にも優れている。
【００１９】
上記のように，粗化面は上記導体膜に対して垂直方向に凹凸が形成されている。これにより，エッチング残さや塵等の残留を更に防止し，優れた接合強度を維持することができる。
【００２０】
請求項３の発明のように，上記粗化面には，２５μｍ^２当たり２〜１００個の凸部を有することが好ましい。２個未満の場合または１００個を越える場合には，接合強度が低下するおそれがある。
【００２１】
請求項４の発明のように，上記粗化面は，略多面体の凹凸を有することが好ましい。これにより，凹部に溜まったエッチング残さ・塵などが洗浄により除去されやすい。それゆえ，粗化面は，投錨効果が大きく，充填材に対する接合強度及び耐熱疲労性に優れる。
【００２２】
請求項５の発明は，請求項１に記載の多層のプリント配線板を製造する方法において，
上記両表層絶縁基板にスルーホールを形成する工程と，
上記スルーホールの内壁に導体膜を形成する工程と，
上記導体膜に粗化面を形成する工程と，
上記スルーホール内部に充填材を充填してフラットプラグを形成する工程と，
上記表層絶縁基板の上記表側面及び裏面側に，上記表側導体パターン及び裏側導体パターンを形成する工程と，
上記裏側導体パターンを形成した裏側面を熱硬化型レジストにより被覆する工程と，
上記表側導体パターンを形成した表側面を光硬化型レジストにより被覆する工程とを含み，
上記粗化面は，第二銅錯体と有機酸とを含むエッチング液を用いて粗化処理を施すことにより形成することを特徴とする多層のプリント配線板の製造方法である。
【００２３】
本製造方法によれば，スルーホール内壁を覆う導体膜表面に，上記のように略垂直状凹凸の粗化面を形成しているため，充填材が粗化面に対して密着する。そのため，フラットプラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高い多層のプリント配線板を得ることができる。
【００２４】
スルーホール内壁の導体膜は，たとえば金属メッキ処理により形成する。
次いで，上記スルーホール内に充填材を充填してフラットプラグを形成し，表側導体パターン，裏側導体パターンを，たとえばアディティブ法，セミアディティブ法，サブトラクティブ法などの方法により形成する。
上記表層絶縁基板の裏側面には，熱硬化型レジストを印刷し，これを熱硬化させる。
上記表層絶縁基板の表側面には，光硬化型レジストを印刷し，この光硬化型レジストの露光，現像を行う。
【００２５】
多層のプリント配線板を製造する場合には，実施形態例１に示すように，２枚の表層絶縁基板と上記熱硬化型レジストで被覆して熱硬化させた状態の内層絶縁基板を少なくとも１枚準備し，これらをプリプレグを介して積層し，熱圧着する。そして，両表層絶縁基板の最表面に光硬化型レジストを被覆して，露光，現像を行う。
【００２６】
上記粗化面は，第二銅錯体と有機酸とを含むエッチング液を用いて粗化処理を施すことにより形成する。
【００２７】
導体膜に対する粗化処理は，第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液を用いる化学的表面処理により行われる。かかる粗化処理により形成された粗化面は，表面にほぼ垂直方向に凹凸が形成され，凸部の交絡が少ない。また，凹凸面は略多面体形にエッチングされている。このため，凹部に溜まったエッチング残さ・塵などが洗浄により除去されやすい。それゆえ，粗化面は，投錨効果が大きく，電子部品の接合強度に優れている。また，熱サイクル試験を行っても，優れた接合強度を維持することができ，耐熱疲労性にも優れている。
【００２８】
上記粗化処理は，上記エッチング液を，スプレーやバブリング等の酸素共存条件下で，導体膜表面に接触させることにより行う。その際，導体膜は，以下の作用によって溶解し，表面が粗化面となる。
【００２９】
【化１】

【００３０】
「化１」に示すように，発生した第一銅錯体は，酸の作用で溶解し，酸素と結合して第二銅錯体となって，再び銅の酸化に寄与する。
【００３１】
本発明で用いる第二銅錯体は，アゾール類の第二銅錯体がよい。この種の第二銅錯体は，金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類としては，ジアゾール，トリアゾールやテトラゾールがよい。中でも，イミダゾール，２−メチルイミダゾール，２−エチルイミダゾール，２−エチル−４−メチルイミダゾール，２−フェニルイミダゾール，２−ウンデシルイミダゾール等がよい。アゾール類の第二銅錯体の添加量は，１〜１５重量％がよい。溶解性及び安定性に優れるからである。
【００３２】
上記有機酸は，酸化銅を溶解させるために，第二銅錯体に配合される。アゾール類の第二銅錯体を用いる場合には，有機酸は特に限定されず，種々の酸を用いることができる。かかる有機酸としては，ギ酸，酢酸，プロピオン酸，酪酸，吉草酸，カプロン酸，アクリル酸，クロトン酸，シュウ酸，マロン酸，コハク酸，グルタル酸，マレイン酸，安息香酸，グリコール酸，乳酸，リンゴ酸，スルファミン酸等からなる群より選ばれる少なくとも１種がよい。有機酸の合有量は，０．１〜３０重量％がよい。酸化された銅の溶解性を維持し，かつ溶解安定性を確保するためである。
【００３３】
本発明において用いるエッチング液には，銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助するために，フッ素イオン，塩素イオン，臭素イオン等のハロゲンイオンを加えることができる。ハロゲンイオンの供給には，塩酸，塩化ナトリウム等を用いることができ，これらをエッチング液に添加するのがよい。ハロゲンイオンの量は，０．０１〜２０重量％がよい。形成された粗化面と充填材との密着性を高めるからである。
【００３４】
本発明にかかるエッチング液は，アゾール類の第二銅錯体と有機酸（必要に応じてハロゲンイオン）とを，水に溶解して調製することができる。また，市販のエッチング液，例えば，メック社製，商品名「メックエッチボンド」を使用することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる多層プリント配線板につき，図１〜図５を用いて説明する。
本例の多層プリント配線板１は，図１に示すごとく，２枚の表層絶縁基板（符号２）と，両者の間に配置した内層絶縁基板（符号８）を積層してなる。
プリント配線板１を構成する絶縁基板のうち外側に配置される２枚の絶縁基板は表層絶縁基板２である。表層絶縁基板２は，表側面２１に設けた表側導体パターン３１と裏側面２２に設けた裏側導体パターン３２を有する。
以下，表層絶縁基板２，内層絶縁基板８につき，順次説明する。
【００３６】
表層絶縁基板２には，上記表側導体パターン３１と裏側導体パターン３２との間の電気的導通を図るフラットプラグ４が形成されている。表層絶縁基板２は，表側面２１が光硬化型レジスト５により被覆され，裏側面２２が熱硬化型レジスト６により被覆されている。
【００３７】
上記フラットプラグ４は，上記表層絶縁基板２を貫通するスルーホール４１の内壁４２に導体膜４３を被覆してなると共に，該スルーホール４１内に充填材４４を充填してなる。図２に示すごとく，上記スルーホール４１の内壁４２の導体膜４３には粗化面４５が形成され，該粗化面４５の凹部４５１に対して充填材４４が食い込んでいる。
【００３８】
図１に示すごとく，光硬化型レジスト５を被覆した上記表層絶縁基板２の表側面２１は，プリント配線板１の最表面である。
上記プリント配線板１を構成する３枚の絶縁基板のうち真中の絶縁基板は内層絶縁基板８である。この内層絶縁基板８の両面にも内部導体パターン３８が設けてある。この両面の内部導体パターン３８の間の電気的導通を図る内部フラットプラグ８４が上記内層絶縁基板８に設けてある。上記内層絶縁基板８の両面は，熱硬化型レジスト６により被覆されている。内部フラットプラグ８４は，粗化面が形成されていない以外は，上記表層絶縁基板２のフラットプラグ４と同様の構成である。
【００３９】
表層絶縁基板２と内層絶縁基板８との間は，下部導体回路３２と内部導体回路３８の間の絶縁を確保するためのプリプレグ１１が介在している。
上部導体回路３１におけるパッド部３１１は，光硬化型レジスト５から露出している。パッド部３１１には金メッキ層３４が形成されていると共に，その上には電子部品が実装されたり，他のプリント配線板と接続するための半田ボール１２が形成されている。
【００４０】
次に，本例のプリント配線板の製造方法につき，図３を用いて説明する。
まず，表面層絶縁基板２及び内層絶縁基板８として，ガラスエポキシ樹脂基板を準備する。
次に，上記表層絶縁基板２に穴明けを行ない，スルーホール４１を形成する（ステップＳ１）。
次いで，スルーホール４１の内壁４２の導体膜４３を銅メッキにより形成する（ステップＳ２）。
【００４１】
次いで，上記スルーホール４１内の導体膜４３に，エッチング液を用いて粗化処理を施す（ステップＳ３）。エッチング液は，イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部，グリコール酸７重量部，塩化カリウム５重量部，及びイオン交換水７８重量部の混合液である。表層絶縁基板２の表面を，スルーホールを開口させる穴を有するマスクにより被覆し，この状態で，表層絶縁基板２を上記エッチング液に浸漬して，スルーホール４１内にエッチング液を供給する。エッチング液は，空気を吹き込むなどの手法によりバブリングさせる。本粗化処理はＣＺ処理とも呼ばれている。
【００４２】
上記粗化処理を施した後，上記スルーホール４１内に充填材４４としてエポキシ樹脂を充填する（ステップＳ４）。
次いで，上記表側導体パターン３１，裏側導体パターン３２を銅メッキ，エッチングにより形成する（ステップＳ５）。
次いで，上記表層絶縁基板２の裏側面２２に熱硬化型レジスト６を印刷し，これを熱硬化させる（ステップＳ６，Ｓ７）。
以上の工程により，上基板１０１及び下基板１０２を作製する（図１）。
【００４３】
一方，上記ステップＳ１，Ｓ２，Ｓ４を同様に行なった内層絶縁基板８の少なくとも片面に，熱硬化型レジスト６を印刷し，これを熱硬化させて中基板１０３を作製する（図１）。
次いで，上記下基板１０２，中基板１０３，及び上基板１０１を，プリプレグ１１を介して積層し，熱圧着する（ステップＳ８，Ｓ９）。このとき，上記上基板１０１と下基板１０２における，熱硬化型レジスト６を施した裏側面２２を内側に向けて積層する（図１）。
次いで，積層されたプリント配線板１の最表面に，外層導体パターンを形成する（ステップＳ１０）。
【００４４】
次いで，プリント配線板１の最表面となる表層絶縁基板２の表側面２１に光硬化型レジスト５を印刷して，露光，現像を行なう（ステップＳ１１，Ｓ１２）。
次いで，光硬化型レジスト５から露出させたパッド部３１１に，Ｎｉ／Ａｕメッキを施す（ステップＳ１３）。
形成されたＮｉ／Ａｕメッキ層３４の上に，半田ボール１２を搭載する（ステップＳ１４）。
【００４５】
次に，本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板１の上基板１０１及び下基板１０２においては，スルーホール４１の内壁４２を覆う導体膜４３に粗化面４５が形成されている。そして，該粗化面４５に充填材４４が食い込んでいるため，該充填材４４が上記導体膜４３に対して密着する（図２）。
【００４６】
図４に概念的に示すごとく，粗化面４５には，ほぼ垂直方向に２５μｍ^２当たり平均３０個の凸部４５１を有する凹凸が形成されており，図５の比較例に示したような凸部４５１の交絡はみられなかった。また，凹凸を有する粗化面４５には抉り取ったような略多面体形状が認められた。
このことから，スルーホール４１内の導体膜４３が充填材４４に対して優れた接合強度を発揮するのは，凹部４５２に溜まったエッチング残さ・塵４５９が洗浄により除去されやすく，粗化面４５の大きな投錨効果が働くからであると考えられる。
【００４７】
そのため，フラットプラグ４の裏側開口部４９を覆う熱硬化型レジスト６が，導体膜４３と充填材４４との間に侵入することはなく，表側開口部４８に移行することもない。ゆえに，フラットプラグ４の表側開口部４８周辺が変色するおそれはない。
また，上記導体膜４３と充填材４４とが密着しているため，これらの間に処理液やエアが侵入することもない。そのため，導体膜４３が腐食したりクラックが生じたりするおそれもなく，導通信頼性の高いプリント配線板１を得ることができる。
【００４８】
実施形態例２
本例は，図６，図７に示すごとく，両面に導体パターンを有する絶縁基板からなるプリント配線板の例である。
即ち，本例のプリント配線板１０は，図６に示すごとく，絶縁基板２０の表側面２１に設けた表側導体パターン３１と裏側面２２に設けた裏側導体パターン３２を有すると共に，フラットプラグ４を有する。また，上記絶縁基板２０の表側面２１は光硬化型レジスト５により被覆され，裏側面３１は熱硬化型レジスト６により被覆されている。
【００４９】
上記フラットプラグ４は，実施形態例１の表層絶縁基板２におけるフラットプラグ４と同様の構成である。
本例のプリント配線板１０の製造方法につき，図７を用いて説明する。
まず，上記絶縁基板２０に穴明けを行ない，スルーホール４１を形成する（ステップＴ１）。
次いで，スルーホール４１の内壁４２の導体膜４３を銅メッキにより形成する（ステップＴ２）。
【００５０】
次いで，上記スルーホール４１内の導体膜４３に粗化処理を施す（ステップＴ３）。粗化処理は，実施形態例１と同様の方法で行なう。
上記粗化処理を施した後，上記スルーホール４１内に充填材４４を充填する（ステップＴ４）。
次いで，上記表側導体パターン３１，裏側導体パターン３２をエッチングにより形成する（ステップＴ５）。
次いで，上記絶縁基板２０の裏側面２２に熱硬化型レジスト６を印刷し，これを熱硬化させる（ステップＴ６，Ｔ７）。
【００５１】
次いで，上記絶縁基板２０の表側面２１に光硬化型レジスト５を印刷して，露光，現像を行なう（ステップＴ８，Ｔ９）。
次いで，光硬化型レジスト５を開口して露出させたパッド部３１１に，Ｎｉ／Ａｕメッキを施す（ステップＴ１０）。
形成されたＮｉ／Ａｕメッキ層３４の上に，半田ボール１１を搭載する（ステップＴ１１）。
【００５２】
その他は，実施形態例１と同様である。
また，本例で特に示さなかった図６における符号は，実施形態例１で示したものと同様のものを表す。
本例の場合にも，実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００５３】
【発明の効果】
上述のごとく，本発明によれば，フラットプラグの開口周辺部の変色がなく，かつ導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１における，フラットプラグの導体膜の粗化面を表す説明図。
【図３】実施形態例１における，プリント配線板の製造方法のフロー図。
【図４】実施形態例１における，粗化面の説明図。
【図５】比較例における，凸部が交絡している粗化面の説明図。
【図６】実施形態例２における，プリント配線板の断面図。
【図７】実施形態例２における，プリント配線板の製造方法のフロー図。
【図８】従来例における，フラットプラグ開口周辺部の上面図（Ａ），及び（Ａ）のＡ−Ａ断面相当のプリント配線板の断面図（Ｂ）。
【符号の説明】
１，１０．．．プリント配線板，
２．．．表層絶縁基板，
２０．．．絶縁基板，
２１．．．表側面，
２２．．．裏側面，
３１．．．表側導体パターン，
３２．．．裏側導体パターン，
４．．．フラットプラグ，
４１．．．スルーホール，
４３．．．導体膜，
４４．．．充填材，
４５．．．粗化面，
５．．．光硬化型レジスト，
６．．．熱硬化型レジスト，

Claims

外側に配置された２枚の表層絶縁基板と，該表層絶縁基板の間に配置された内層絶縁基板とよりなる多層のプリント配線板であって，
上記両表層絶縁基板は，その外表面である表側面に設けた表側導体パターンと，その内側面である裏側面に設けた裏側導体パターンとを有すると共に，上記表側導体パターンと裏側導体パターンとの間の電気的導通を図るフラットプラグが形成されており，かつ上記表側面は光硬化型レジストにより被覆され，上記裏側面は熱硬化型レジストにより被覆されており，
上記フラットプラグは，上記表層絶縁基板を貫通するスルーホールの内壁に導体膜を被覆してなると共に，該スルーホール内に充填材を充填してなり，
該スルーホール内壁の上記導体膜には粗化面が形成され，該粗化面の凹部に対して上記充填材が食い込んでおり，該粗化面は，上記導体膜に対して垂直方向に凹凸が形成されており，
一方，上記内層絶縁基板は，その両面に内部導体パターンを有すると共に該両面の内部導体パターンの間の電気的導通を図る内部フラットプラグを有してなり，また上記内部導体パターンの両面は共に熱硬化型レジストにより被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
請求項１において、上記粗化面は，上記導体膜表面に，第二銅錯体と有機酸とを含むエッチング液を用いて粗化処理を施すことにより形成されたものであることを特徴とするプリント配線板。
請求項１又は２において，上記粗化面には，２５μｍ ^２当たり２〜１００個の凸部を有することを特徴とするプリント配線板。
請求項１〜３のいずれか１項において，上記粗化面は，略多面体の凹凸を有することを特徴とするプリント配線板。
請求項１に記載の多層のプリント配線板を製造する方法において，
上記両表層絶縁基板にスルーホールを形成する工程と，
上記スルーホールの内壁に導体膜を形成する工程と，
上記導体膜に粗化面を形成する工程と，
上記スルーホール内部に充填材を充填してフラットプラグを形成する工程と，
上記表層絶縁基板の上記表側面及び裏面側に，上記表側導体パターン及び裏側導体パターンを形成する工程と，
上記裏側導体パターンを形成した裏側面を熱硬化型レジストにより被覆する工程と，
上記表側導体パターンを形成した表側面を光硬化型レジストにより被覆する工程とを含み，
上記粗化面は，第二銅錯体と有機酸とを含むエッチング液を用いて粗化処理を施すことにより形成することを特徴とする多層のプリント配線板の製造方法。