KR20160035851A - 스피커 장치 및 그것을 갖는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스피커 장치는, 중공형 프레임과, 상기 중공형 프레임의 내부에 배치되는 마그네트와, 상기 마그네트와 근접하도록 설치되는 보이스 코일과, 상기 보이스 코일에 인가된 전류에 의해 진동하는 진동판 에지를 포함하는 진동판, 및 상기 진동판 에지의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부를 포함하되, 상기 진동판 에지 압착부는 전자 장치의 하우징의 내면과 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 다른 실시예가 가능하다.
Description
본 발명의 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들어 스피커 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
현대 사회에 보급되는 스마트 폰, 타블렛 PC와 전자 장치는 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위하여 통화 등의 기본적인 기능 이외에도 음성과 영상 등의 각종 멀티미디어에 대한 고객 서비스를 강화하기 위한 방향으로 출시되고 있다. 이러한 다양한 멀티미디어 서비스는 필수적으로 스피커 장치를 포함해야 하기 때문에 기기 제조자는 동일한 조건하에 저비용으로 고출력 스피커 장치를 개발하는데 경주하고 있다.
종래의 스피커는 스피커 전면 방사부에 음샘 방지 구조를 적용하기 위해 별도의 러버 또는 쿠션 등으로 이루어진 추가의 전면 부재를 사용함으로써 작업 공수가 증가하고, 이와 함께 별도의 부재 추가에 따른 재료비 및 제조 공정 비용이 상승하게 된다. 또한, 전면 부재 부착시, 작업자가 수작업으로 부착함으로써 정확한 위치에 부착하기가 용이하지 않고, 이에 따라 전면 부재의 부착 위치가 틀어짐으로써 누설음(sound leakage)이 발생하며, 전면 부재가 음방사를 방해하여 음량 감소 및 음의 왜곡 등을 발생시킨다. 더욱이, 스피커 장치와 전자 장치의 하우징 사이에 전면 부재 추가에 따른 일정 높이의 공간이 필요하다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 음샘 방지 부재 없이 진동판 에지의 압착부를 이용하여 누설음을 방지하는 스피커 장치 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 진동판 에지의 압착부를 이용하여 원하는 방향으로 사운드 음을 유도하는 스피커 장치 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 장치는, 중공형 프레임과, 상기 중공형 프레임의 내부에 배치되는 마그네트와, 상기 마그네트와 근접하도록 설치되는 보이스 코일과, 상기 보이스 코일에 인가된 전류에 의해 진동하는 진동판 에지를 포함하는 진동판, 및 상기 진동판 에지의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부를 포함하되, 상기 진동판 에지 압착부는 전자 장치의 하우징의 내면과 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 홀을 포함하는 하우징과, 상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 상기 스피커 홀과 대응되는 위치에 중공 부분이 형성되는 중공형 프레임과, 상기 중공형 프레임의 내부에 배치되는 마그네트와, 상기 마그네트와 근접하도록 설치되는 보이스 코일과, 상기 보이스 코일에 인가된 전류에 의해 진동하는 진동판 에지를 포함하는 진동판, 및 상기 진동판 에지의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부를 포함하되, 상기 진동판 에지 압착부는 상기 하우징의 내면과 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스피커 장치 및 그것을 갖는 전자 장치는, 음샘 방지 부재 없이 진동판 에지의 압착부를 이용함으로써, 스피커 장치에서 발생되는 누설음을 방지할 수 있고, 스피커 장치를 하우징에 보다 가깝게 위치시킴으로써, 고역 재생 대역을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른 스피커 장치 및 그것을 갖는 전자 장치는, 진동판 에지의 압착부를 통해 원하는 방향으로 사운드 음을 유도할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 적용된 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 적용된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 진동부의 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 진동부의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 자기부의 분리 사시도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 자기부의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 프론트 하우징에 체결되는 방법을 도시한다.
도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 프론트 하우징에 체결된 상태를 도시한 부분단면도이다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스를 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스와 스피커 장치가 결합된 상태를 도시한 후면 사시도이다.
도 13은 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스와 스피커 장치가 결합된 상태에서 인클로저 하부 케이스가 조립된 상태를 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 분리 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 적용된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 진동부의 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 진동부의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 자기부의 분리 사시도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 자기부의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 프론트 하우징에 체결되는 방법을 도시한다.
도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 프론트 하우징에 체결된 상태를 도시한 부분단면도이다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스를 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스와 스피커 장치가 결합된 상태를 도시한 후면 사시도이다.
도 13은 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스와 스피커 장치가 결합된 상태에서 인클로저 하부 케이스가 조립된 상태를 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 분리 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 “포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 다양한 실시예에서 “또는” 또는 “A 또는/및 B 중 적어도 하나”등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B” 또는 “A 또는/및 B 중 적어도 하나” 각각은, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 “제1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 본 발명의 다양한 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치와 제2 전자 장치는 모두 전자 장치이며, 서로 다른 전자 장치를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 오디오 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 오디오 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들어, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글TV™), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 또는 산업용 또는 가정용 로봇 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 오디오 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 오디오 기기로써 휴대용 단말기를 도시하고 이에 적용되는 스피커 장치에 대하여 기술하였다. 그러나 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 장치는 음을 출력하는 다양한 전자 음향 기기에 적용 가능할 것이다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 적용된 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 적용된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 전자 장치(1)의 전면(2)에는 디스플레이(3)가 설치될 수 있다. 디스플레이(3)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 이어피스(4)가 설치될 수 있다. 디스플레이(3)의 하측으로는 상대방에게 음성을 전달하기 위한 마이크로폰 장치(6)가 설치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 이어피스(4)가 설치되는 주변에는 전자 장치(1)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(5)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(5)은, 예를 들어 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치를 포함할 수 있고, 부품은 전자 장치(1)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(1)의 후면(7)에는 피사체를 촬영하기 위한 카메라 장치(8) 및 플래시 장치(9)가 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치(1)의 후면(7)에는 스피커 홀(H)이 하우징에 형성되어 있으며, 스피커 홀(H)과 상응한 전자 장치(1)의 내부에는 본 발명에 따른 스피커 장치(10)가 설치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(1)는 멀티미디어 기능 사용시 스피커 장치(10)에서 발생한 음을 스피커 홀(H)을 통해 외부로 출력할 수 있다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 분리 사시도이다. 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 스피커 장치(10)는 다수의 부품들을 결합한 하나의 어셈블리로써 전자 장치(1)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)의 하우징 내측면에는 일정 형상의 부싱이 돌출 형성될 수 있으며, 이러한 부싱에 상술한 스피커 장치(10)가 긴밀히 장착되고, 전자 장치(1)의 메인 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치(10)는, 일정 개구 면적을 가지고 스피커 음을 방사시키기 위한 다수의 스피커 음 방사홀(111)이 형성된 프론트(front) 하우징(11)과, 프론트 하우징(11) 하부에 배치되며 음향을 발생시키기 위한 진동부(12)와, 진동부(12)를 지지하고 외부의 전기 신호를 진동부(12)로 전달하기 위한 자기부(magnet)(13)와, 자기부(13)를 수용하고 내부에 음향 공명 공간을 형성하기 위한 인클로저(enclosure)를 구성하는 인클로저 상부 케이스(14) 및 인클로저 하부 케이스(15)와, 프론트 하우징(11)과 결합하여 전자 장치(1)의 외관을 형성하는 리어(rear) 하우징(16)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 진동부(12)는 자기부(13)와 결합하여 인클로저 상부 케이스(14) 내에 안착될 수 있다. 인클로저 상부 케이스(14)는 융착 또는 본딩 방식으로 인클로저 하부 케이스(15)와 결합할 수 있으며, 내부에 음향 공명 공간을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인클로저 상부 케이스(14)의 측면에는 일정 형상을 갖는 적어도 하나의 리브(142)가 형성될 수 있다. 리브(142)에는 고무 재질의 댐퍼(damper)(17)가 끼워지고, 프론트 하우징(11)과 인클로저 상부 케이스(14)를 나사(18) 체결하기 위한 체결부가 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 진동부(12)는 스피커 음을 발생시키기 위한 진동판(diaphram)(122)과, 진동판(122)의 하부에 적층되고 마그네트(132)의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(122) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 배치된 보이스 코일(voice coil)(123)과, 진동판(122)의 상부에 적층되는 진동판 에지(edge)(121)를 포함할 수 있다. 진동판(122)은 돔 형상을 가질 수 있으며, 진동판 에지(121)와 보이스 코일(123) 사이에 개재될 수 있다. 그러나 이에 국한되지는 않으며, 진동판(122)은 진동판 에지(121) 상부에 배치될 수 있으며, 진동판(122)과 진동판 에지(121)가 하나의 단일 부품으로 일체화되어 구성될 수 있다. 진동판(122)은 진동판 에지(121)와 먼저 고정된 후, 그 하측에 보이스 코일(123)이 적층될 수 있다. 진동부(12)는 보이스 코일(123)에서 발생되는 교번(교류) 회전 자속이 플레밍의 왼손법칙에 따라 서로 반응하여 발생되는 흡입 및 반발력에 의해 상술한 진동판(122)과 보이스 코일(123)이 상/하로 진동하여 구동신호에 대응한 음향을 발생시킬 수 있다. 진동판 에지(121)는 일정 크기의 개구가 형성된 진동판 에지 진동부(1212)와, 진동판 에지 진동부(1212)의 모서리를 따라 상방으로 신축되어 일정 높이를 제공하는 진동판 에지 압착부(1211)를 포함할 수 있다. 진동판 에지(121)는 진동판 에지 압착부(1211)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 진동판 에지(121)는 일정 비율(예: 10% 이상)로 압축 가능한 소프트하고 일정 장력(tention)을 갖는 고무 계열의 재질로 형성될 수 있다. 상술한 진동판 에지 압착부(1211)는 진동부(12)를 전자 장치(1)의 프론트 하우징(11)에 밀착하도록 소정의 높이를 가질 수 있다.
자기부(13)는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(133)과, 중공형 프레임(133)의 내부 공간에 수용되는 요크(yoke)(134)와, 요크(134)의 상부에 순차적으로 적층되는 마그네트(magnet)(132) 및 플레이트(131)를 포함할 수 있다. 요크(134)는 중공형 프레임(133) 내의 중공형 내측에 돌출 형성된 단차부에 장착될 수 있다. 플레이트(131)에는 마그네트(132)가 주연부를 따라 설치될 수 있으며, 그 하측으로는 플레이트 타입 요크(134)가 적층됨으로써 자기부(13)가 조립될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트(131)와, 마그네트(132) 및 요크(134)는 보이스 코일(123)에 적절한 자기장을 형성하도록 유도할 수 있으며, 중공형 프레임(133)에 의해 지지 및 고정될 수 있다. 중공형 프레임(133)의 내부에는 외부 신호를 보이스 코일(123)로 전달하기 위한 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)가 설치될 수 있다. 이러한 PCB는 중공형 프레임(133)의 내측면 또는 외측면에 설치될 수 있으며, 합성 수지 재질의 중공형 프레임(233)에 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 중공형 프레임(133)은 PCB와 일체로 사출될 수 있다. PCB는 FPCB(flexible printed circuit board)로 구현될 수 있으며, 케이블 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 전자 장치(1)의 메인 보드에 연결될 수 있다. 마그네트(132) 및 요크(134)는 중공형 프레임(233)에 인서트 몰딩 방식으로 고정될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 스크류, 본딩 등의 공지의 체결 방식으로 고정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인클로저 상부 케이스(14)는 저면이 개방된 중공형 몸체부(141)와, 몸체부(141)의 측면에서 일정 길이 연장된 체결부(142)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인클로저 하부 케이스(15)는 개방된 상면을 갖고 인클로저 상부 케이스(14)와 상응하는 크기로 형성될 수 있다. 인클로저 하부 케이스(15)는 인클로저 상부 케이스(14)의 개방된 저면과 결합하여 공명 공간(143)을 형성할 수 있다. 인클로저 상부 케이스(14)는 인클로저 하부 케이스(15)와 융착 또는 본딩 방식으로 밀착 및 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인클로저 상부 케이스(14)의 체결부(142)에는 고무 계열 재질의 댐퍼(17)가 끼워질 수 있다. 이후, 댐퍼(17)는 프론트 하우징(11)의 하측에 돌출 형성된 나사체결부(112)에 끼워질 수 있으며, 나사체결부(112)의 체결홈에 나사(18)가 체결됨으로써 인클로저 상부 케이스(14)와 프론트 하우징(11)은 견고히 고정될 수 있다. 그러나, 스피커 장치가 프론트 하우징(11)에 체결되는 방법은 이에 국한되지는 않으며 예를 들어 스피커 장치는, 고정용 양면테이프, 후크 체결 구조 등 다양한 체결 방식으로 프론트 하우징(11)에 고정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커 장치(10)에는 내부에 음향 공명 공간(143)을 형성하기 위한 인클로저 상부 케이스(14)와 인클로저 하부 케이스(15)가 조립될 수 있다. 인클로저 하부 케이스(15)에는 인클로저 상부 케이스(14) 내에 안착되는 진동체(12)와 자기체(13)를 높이 방향으로 지지하기 위한 지지 보스(151)가 형성될 수 있다. 인클로저 상부 케이스(14)에는 내부 공간에 상술한 진동체(12)와 자기체(13)를 안착시키기 위한 안착부(1411)가 형성될 수 있다. 안착부(1411)는 인클로저 상부 케이스(14)의 내측면에서 돌출 형성될 수 있다. 안착부(1411)에는 진동체(12)와 자기체(13)가 고정된 상태로 안착될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인클로저 상부 케이스(14)의 내부에는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(133)이 배치될 수 있다. 중공형 프레임(133)의 내부 공간에는 플레이트 타입 요크(134)가 설치될 수 있으며. 요크(134)의 상부에는 마그네트(132) 및 플레이트(131)가 순차적으로 적층될 수 있다. 중공형 프레임(133)의 상부에는 진동판(122)이 배치될 수 있으며, 진동판(122)의 하부에는 마그네트(132)의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(122) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 보이스 코일(123)이 배치될 수 있다. 진동판(122)의 상부에는 진동판 에지(121)가 적층될 수 있으며, 진동판 에지(121)에는 진동판 에지 진동부(1212)의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부(1211)가 형성될 수 있다. 진동판 에지 압착부(1211)는 중공형 프레임(133)의 적어도 일부분과 고정되고, 프론트 하우징(11)의 적어도 일부분에 밀착 및 고정될 수 있다. 고정 방법으로는 본드 또는 양면 테이프가 사용될 수 있으나 이에 국한되지는 않는다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 진동부의 분리 사시도이다. 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 진동부의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 진동부(12)는 스피커 음을 발생시키기 위한 진동판(diaphram)(122)과, 진동판(122)의 하부에 적층되고 마그네트의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(122) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 배치된 보이스 코일(voice coil)(123)과, 진동판(122)의 상부에 적층되는 진동판 에지(edge)(121)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 진동판(122)은 돔 형상을 가질 수 있으며, 진동판 에지(121)와 보이스 코일(123) 사이에 개재될 수 있다. 그러나 이에 국한되지는 않으며, 진동판(122)은 진동판 에지(121) 상부에 배치될 수 있으며, 진동판(122)과 진동판 에지(121)가 하나의 단일 부품으로 일체화되어 구성될 수 있다. 진동판(122)은 진동판 에지(121)와 먼저 고정된 후, 그 하측에 보이스 코일(123)이 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 진동부(12)는 보이스 코일(123)에서 발생되는 교번(교류) 회전 자속이 플레밍의 왼손법칙에 따라 서로 반응하여 발생되는 흡입 및 반발력에 의해 상술한 진동판(122)과 보이스 코일(123)이 상/하로 진동하여 구동신호에 대응한 음향을 발생시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 진동판 에지(121)는 일정 크기의 개구(1213)가 형성된 진동판 에지 진동부(1212)와, 진동판 에지 진동부(1212)의 모서리를 따라 상방으로 신축되어 일정 높이를 제공하는 진동판 에지 압착부(1211)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 진동판 에지(121)는 일정 비율(예: 10% 이상)로 압축 가능한 소프트하고 일정 장력(tention)을 갖는 고무 계열의 재질로 형성될 수 있다. 상술한 진동판 에지 압착부(1211)는 진동부(12)를 전자 장치(1)의 프론트 하우징(11)에 밀착하도록 소정의 높이를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 진동판 에지 압착부(1211)의 높이(h3)는 진동판 에지(121)의 진동판 에지 진동부(1212) 높이(h1), 진동판(122)과 진동판 에지(121)의 진폭(h2), 및 진동판 에지 압착부(1211)의 압축율이 고려되어 설정될 수 있다. 예를 들어, 진동판(122)의 진폭(h2)은, 정격 출력 조건에서 진동판(122)의 변위를 측정하여 가장 큰 변위를 나타내는 수치를 적용할 수 있다. 추가적으로, 진동판 에지 압착부(1211)는 스피커 장치(10)의 조립 공차에 따른 일정 높이의 치수가 반영될 수 있으며, 내부 공명 공간의 에어 용량에 따른 내부 에어 댐핑(air damping)으로 인한 진동판(122)의 진동 높이 감소를 반영하여 설계될 수 있다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 자기부의 분리 사시도이다. 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 자기부의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참고하면, 자기부(13)는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(133)과, 중공형 프레임(133)의 내부 공간에 수용되는 요크(yoke)(134)와, 요크(134)의 상부에 순차적으로 적층되는 마그네트(magnet)(132) 및 플레이트(131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 요크(134)는 중공형 프레임(133) 내의 중공형 내측에 돌출 형성된 단차부에 장착될 수 있다. 플레이트(131)에는 마그네트(132)가 주연부를 따라 설치될 수 있으며, 그 하측으로는 플레이트 타입 요크(134)가 적층됨으로써 자기부(13)가 조립될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트(131)와, 마그네트(132) 및 요크(134)는 보이스 코일(123)에 적절한 자기장을 형성하도록 유도할 수 있으며, 중공형 프레임(133)에 의해 지지 및 고정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 중공형 프레임(133)의 내부에는 외부 신호를 보이스 코일(123)로 전달하기 위한 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)(135)가 설치될 수 있다. 이러한 PCB(135)는 중공형 프레임(133)의 내측면 또는 외측면에 설치될 수 있으며, 합성 수지 재질의 중공형 프레임(133)에 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 중공형 프레임(133)은 PCB(135)와 일체로 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCB(135)는 FPCB(flexible printed circuit board)로 구현될 수 있으며, 케이블 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 전자 장치(1)의 메인 보드에 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 마그네트(132) 및 요크(134)는 중공형 프레임(133)에 인서트 몰딩 방식으로 고정될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 스크류, 본딩 등의 공지의 체결 방식으로 고정될 수 있다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 프론트 하우징에 체결되는 방법을 도시한다. 도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치가 프론트 하우징에 체결된 상태를 도시한 부분단면도이다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 인클로저 상부 케이스(14)는 저면이 개방된 중공형 몸체부(141)와, 몸체부(141)의 측면에서 일정 길이 연장된 체결부(142)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인클로저 하부 케이스(15)는 개방된 상면을 갖고 인클로저 상부 케이스(14)와 상응하는 크기로 형성될 수 있다. 인클로저 하부 케이스(15)는 인클로저 상부 케이스(14)의 개방된 저면과 결합하여 공명 공간(143)을 형성할 수 있다. 인클로저 상부 케이스(14)는 인클로저 하부 케이스(15)와 융착 또는 본딩 방식으로 밀착 및 고정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인클로저 상부 케이스(14)의 체결부(142)에는 고무 계열 재질의 댐퍼(17)가 끼워질 수 있다. 이후, 댐퍼(17)는 프론트 하우징(11)의 하측에 돌출 형성된 나사체결부(112)에 끼워질 수 있으며, 나사체결부(112)의 체결홈에 나사(18)가 체결됨으로써 인클로저 상부 케이스(14)와 프론트 하우징(11)은 견고히 고정될 수 있다. 그러나, 스피커 장치가 프론트 하우징(11)에 체결되는 방법은 이에 국한되지는 않으며 예를 들어 스피커 장치는, 고정용 양면테이프, 후크 체결 구조 등 다양한 체결 방식으로 프론트 하우징(11)에 고정될 수 있다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스를 도시한 사시도이다. 도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스와 스피커 장치가 결합된 상태를 도시한 후면 사시도이다. 도 13은 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스와 스피커 장치가 결합된 상태에서 인클로저 하부 케이스가 조립된 상태를 도시한 사시도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 한 실시예에 따른 인클로저 상부 케이스(14)와, 스피커 장치, 및 인클로저 하부 케이스(15)가 조립되는 방법을 도시한다. 여기서, 스피커 장치는 상술한 진동체(12)와 자기체(13)가 조립된 상태일 수 있다.
도 11 내지 도 13을 참고하면, 인클로저 상부 케이스(14)는 저면이 개방된 중공형 몸체부(141)와, 몸체부(141)의 측면에서 일정 길이 연장된 체결부(142)를 포함할 수 있다. 인클로저 상부 케이스(14)는 상술한 진동체(12)와 자기체(13)가 조립된 스피커 장치를 인클로저 상부 케이스(14)의 내부 공간(144)에 안착시키기 위한 안착부(1411)를 포함할 수 있다. 안착부(1411)는 인클로저 상부 케이스(14)의 내측면에서 돌출 형성될 수 있다. 이러한 안착부(1411)는 상술한 진동판 에지(121)의 진동판 에지 압착부(1211)를 전자 장치(1)의 프론트 하우징(11)과 밀착 및 고정시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 안착부(1411)에 스피커 장치를 안착시킬 경우, 2차적으로 고정하기 위한 본드 등의 접착제가 중공형 프레임(133)과 인클로저 상부 케이스(14)의 접촉면(136)에 도포될 수 있다. 안착부(1411)에 스피커 장치가 안착될 경우, 중공형 프레임(133)의 특정 영역에 설치된 적어도 하나의 PCB(135)는 전자 장치(1)의 메인 보드와 연결될 수 있다.
이후, 인클로저 상부 케이스(14)의 하부에는 인클로저 상부 케이스(14)와 상응하는 형상을 갖는 인클로저 하부 케이스(15)가 연결될 수 있다. 따라서, 인클로저 상부 케이스(14)와 인클로저 하부 케이스(15)가 조립되는 경우 음향 공명 공간을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인클로저 상부 케이스(14)와 인클로저 하부 케이스(15)는 결합부(145)를 통해 밀착 및 고정될 수 있으며, 결합 방법으로는 초음파 융착 또는 본딩 방식이 사용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인클로저 하부 케이스(15)의 일면에는 상술한 스피커 장치를 높이 방향으로 지지하고, 진동판 에지(12)가 높이 방향으로 일정하게 압축될 수 있도록 지지 보스(도 14의 151)가 형성될 수 있다. 그러나, 지지 보스(151) 외에도 별도의 부재가 적용될 수 있으며, 이러한 경우 예를 들어, 별도의 부재는 진동판 에지(121)의 진동판 에지 압착부(1211)가 일정 비율로 압축 및 고정될 수 있도록 높이 및 재질이 정해져야 할 것이다.
도 14는 본 발명의 한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 14를 참고하면, 스피커 장치(10)에는 내부에 음향 공명 공간(143)을 형성하기 위한 인클로저 상부 케이스(14)와 인클로저 하부 케이스(15)가 조립될 수 있다. 인클로저 하부 케이스(15)에는 인클로저 상부 케이스(14) 내에 안착되는 진동체(12)와 자기체(13)를 높이 방향으로 지지하기 위한 지지 보스(151)가 형성될 수 있다. 인클로저 상부 케이스(14)에는 내부 공간에 상술한 진동체(12)와 자기체(13)를 안착시키기 위한 안착부(1411)가 형성될 수 있다. 안착부(1411)는 인클로저 상부 케이스(14)의 내측면에서 돌출 형성될 수 있다. 안착부(1411)에는 진동체(12)와 자기체(13)가 고정된 상태로 안착될 수 있다.
인클로저 상부 케이스(14)의 내부에는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(133)이 배치될 수 있다. 중공형 프레임(133)의 내부 공간에는 플레이트 타입 요크(134)가 설치될 수 있으며. 요크(134)의 상부에는 마그네트(132) 및 플레이트(131)가 순차적으로 적층될 수 있다. 중공형 프레임(133)의 상부에는 진동판(122)이 배치될 수 있으며, 진동판(122)의 하부에는 마그네트(132)의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(122) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 보이스 코일(123)이 배치될 수 있다. 진동판(122)의 상부에는 진동판 에지(121)가 적층될 수 있으며, 진동판 에지(121)에는 진동판 에지 진동부(1212)의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부(1211)가 형성될 수 있다. 진동판 에지 압착부(1211)는 안착부(1411)의 적어도 일부분과 고정되고, 중공형 프레임(133)의 적어도 일부분과 고정될 수 있다. 고정 방법으로는 본드 또는 양면 테이프가 사용될 수 있으나 이에 국한되지는 않는다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 분리 사시도이다. 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 15 및 도 16을 참고하면, 스피커 장치(20)는 다수의 부품들을 결합한 하나의 어셈블리로써 전자 장치(1)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)의 하우징 내측면에는 일정 형상의 부싱이 돌출 형성될 수 있으며, 이러한 부싱에 상술한 스피커 장치(20)가 긴밀히 장착되고, 전자 장치(1)의 메인 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스피커 장치(20)는, 공명 공간을 형성하는 인클로저(enclosure)를 적용하지 않는 스피커 구조가 될 수 있다. 스피커 장치(20)는, 일정 개구 면적을 가지고 스피커 음을 방사시키기 위한 다수의 스피커 음 방사홀(211)이 형성된 프론트 하우징(21)과, 프론트 하우징(21) 하부에 배치되며 음향을 발생시키기 위한 진동부(22)와, 진동부(22)를 지지하고 외부의 전기 신호를 진동부(22)로 전달하기 위한 자기부(magnet)(23)와, 프론트 하우징(21)과 결합하여 전자 장치(1)의 외관을 형성하는 리어 하우징(24)을 포함할 수 있다.
진동부(22)는 스피커 음을 발생시키기 위한 진동판(diaphram)(222)과, 진동판(222)의 하부에 적층되고 마그네트의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(222) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 배치된 보이스 코일(voice coil)(223)과, 진동판(222)의 상부에 적층되는 진동판 에지(edge)(221)를 포함할 수 있다. 진동판(222)은 돔 형상을 가질 수 있으며, 진동판 에지(221)와 보이스 코일(223) 사이에 개재될 수 있다. 그러나 이에 국한되지는 않으며, 진동판(222)은 진동판 에지(221) 상부에 배치될 수 있다. 진동판(222)은 진동판 에지(221)와 먼저 고정된 후, 그 하측에 보이스 코일(223)이 적층될 수 있다. 진동부(22)는 보이스 코일(223)에서 발생되는 교번(교류) 회전 자속이 플레밍의 왼손법칙에 따라 서로 반응하여 발생되는 흡입 및 반발력에 의해 상술한 진동판(222)과 보이스 코일(223)이 상/하로 진동하여 구동신호에 대응한 음향을 발생시킬 수 있다. 진동판 에지(221)는 일정 크기의 개구가 형성된 진동판 에지 진동부와, 진동판 에지 진동부(2212)의 모서리를 따라 상방으로 신축되어 일정 높이를 제공하는 진동판 에지 압착부(2211)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 진동판 에지(221)는 일정 비율(예: 10% 이상)로 압축 가능한 소프트하고 일정 장력(tention)을 갖는 고무 계열의 재질로 형성될 수 있다. 상술한 진동판 에지 압착부(2211)는 진동부(22)를 전자 장치(1)의 프론트 하우징(21)에 밀착하도록 소정의 높이를 가질 수 있다.
자기부(23)는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(233)과, 중공형 프레임(233)의 내부 공간에 수용되는 요크(yoke)(234)와, 요크(234)의 상부에 순차적으로 적층되는 마그네트(magnet)(232) 및 플레이트(231)를 포함할 수 있다. 요크(234)는 중공형 프레임(233) 내의 중공형 내측에 돌출 형성된 단차부에 장착될 수 있다. 플레이트(231)에는 마그네트(232)가 주연부를 따라 설치될 수 있으며, 그 하측으로는 플레이트 타입 요크(234)가 적층됨으로써 자기부(23)가 조립될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트(231)와, 마그네트(232) 및 요크(234)는 보이스 코일(223)에 적절한 자기장을 형성하도록 유도할 수 있으며, 중공형 프레임(233)에 의해 지지 및 고정될 수 있다. 중공형 프레임(233)의 내부에는 외부 신호를 보이스 코일(223)로 전달하기 위한 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)가 설치될 수 있다. 이러한 PCB는 중공형 프레임(233)의 내측면 또는 외측면에 설치될 수 있으며, 합성 수지 재질의 중공형 프레임(233)에 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 중공형 프레임(233)은 PCB와 일체로 사출될 수 있다. PCB는 FPCB(flexible printed circuit board)로 구현될 수 있으며, 케이블 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 전자 장치(1)의 메인 보드에 연결될 수 있다. 마그네트(232) 및 요크(234)는 중공형 프레임(233)에 인서트 몰딩 방식으로 고정될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 스크류, 본딩 등의 공지의 체결 방식으로 고정될 수 있다.
프론트 하우징(21)에는 일정 개구 면적을 가지고 스피커 음을 방사시키기 위한 다수의 스피커 음 방사홀(211)이 형성될 수 있다. 스피커 음 방사홀(211)은 원형 모양뿐만 아니라 돔 또는 막대 등 다양한 형태로 적용될 수 있다. 프론트 하우징(21)에는 하방으로 연장된 일정 형상의 지지 리브(rib)(212)가 형성될 수 있다. 지지 리브(212)는 스피커 장치(20) 조립시 조립 가이드 역할을 할 수 있으며, 스피커 장치(20) 조립 후, 진동에 따른 스피커 장치(20)의 좌/우 유동을 방지할 수 있다. 리어 하우징(24)에는 상술한 진동체(22)와 자기체(23)를 높이 방향으로 지지하기 위한 지지 보스(241)가 형성될 수 있다.
지지 보스(241)의 상측에는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(233)이 배치될 수 있다. 중공형 프레임(233)의 내부 공간에는 플레이트 타입 요크(234)가 설치될 수 있으며. 요크(234)의 상부에는 마그네트(232) 및 플레이트(231)가 순차적으로 적층될 수 있다. 중공형 프레임(233)의 상부에는 진동판(222)이 배치될 수 있으며, 진동판(222)의 하부에는 마그네트(232)의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(222) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 보이스 코일(223)이 배치될 수 있다. 진동판(222)의 상부에는 진동판 에지(221)가 적층될 수 있으며, 진동판 에지(221)에는 진동판 에지 진동부(2212)의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부(2211)가 형성될 수 있다. 진동판 에지 압착부(2211)는 상부에 프론트 하우징(21)이 배치될 수 있고, 프론트 하우징(21)의 하면에 형성된 지지 리브(212)와 접촉할 수 있다. 진동판 에지 압착부(2211)의 적어도 일부분은 프론트 하우징(21)과 접촉하는 적어도 일부분과 고정될 수 있다. 고정 방법으로는 본드 또는 양면 테이프가 사용될 수 있으나 이에 국한되지는 않는다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 17을 참고하면, 스피커 장치(30)는 다수의 부품들을 결합한 하나의 어셈블리로써 전자 장치(1)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)의 하우징 내측면에는 일정 형상의 부싱이 돌출 형성될 수 있으며, 이러한 부싱에 상술한 스피커 장치(30)가 긴밀히 장착되고, 전자 장치(1)의 메인 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커 장치(30)에는 내부에 음향 공명 공간(343)을 형성하기 위한 인클로저 상부 케이스(34)와 인클로저 하부 케이스(35)가 조립될 수 있다. 인클로저 하부 케이스(35)에는 인클로저 상부 케이스(34) 내에 안착되는 진동체와 자기체를 높이 방향으로 지지하기 위한 지지 보스(351)가 형성될 수 있다. 인클로저 상부 케이스(34)에는 내부 공간에 상술한 진동체와 자기체를 안착시키기 위한 안착부(3411)가 형성될 수 있다. 안착부(3411)는 인클로저 상부 케이스(34)의 내측면에서 돌출 형성될 수 있다. 안착부(3411)에는 진동체와 자기체가 고정된 상태로 안착될 수 있다.
인클로저 상부 케이스(34)의 내부에는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(333)이 배치될 수 있다. 중공형 프레임(333)의 내부 공간에는 플레이트 타입 요크(334)가 설치될 수 있으며. 요크(334)의 상부에는 마그네트(332) 및 플레이트(331)가 순차적으로 적층될 수 있다. 중공형 프레임(333)의 상부에는 진동판(322)이 배치될 수 있으며, 진동판(322)의 하부에는 마그네트(332)의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(322) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 보이스 코일(323)이 배치될 수 있다. 진동판(322)의 상부에는 진동판 에지(321)가 적층될 수 있으며, 진동판 에지(321)에는 진동판 에지 진동부(3212)의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부(3211)가 형성될 수 있다. 여기서, 진동판 에지 압착부(3211)는 하나의 측면이 개방된 상태일 수 있다. 따라서, 진동판(322)에 의해 발생된 스피커 음은 진동판 에지 압착부(3211)의 개방된 측면을 통해 외부로 방사될 수 있다. 예를 들어, 진동판(322)에 의해 발생된 스피커 음이 프론트 하우징(31)을 통해 전면으로 방사되지 못하는 경우, 진동판 에지 압착부(3211)의 하나의 측면을 개방시킴으로써 음 방사 방향(화살표)을 유도할 수 있다. 진동판 에지 압착부(3211)는 중공형 프레임(333)의 적어도 일부분과 고정될 수 있고, 프론트 하우징(31)의 적어도 일부분과 밀착 및 고정될 수 있다. 고정 방법으로는 본드 또는 양면 테이프가 사용될 수 있으나 이에 국한되지는 않는다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 18을 참고하면, 스피커 장치(10)의 프론트 하우징(11)에는 일정 개구 면적을 가지고 스피커 음을 방사시키기 위한 다수의 스피커 음 방사홀(111)이 형성될 수 있다. 또한, 프론트 하우징(11)에는 하방으로 연장된 일정 형상의 지지 리브(rib)(113)가 형성될 수 있다. 지지 리브(113)는 스피커 장치(10) 조립시 조립 가이드 역할을 할 수 있으며, 스피커 장치(10) 조립 후, 진동에 따른 스피커 장치(10)의 좌/우 유동을 방지할 수 있다. 스피커 장치(10)에는 내부에 음향 공명 공간(143)을 형성하기 위한 인클로저 상부 케이스(14)와 인클로저 하부 케이스(15)가 조립될 수 있다. 인클로저 하부 케이스(15)에는 인클로저 상부 케이스(14) 내에 안착되는 진동체와 자기체를 높이 방향으로 지지하기 위한 지지 보스(151)가 형성될 수 있다. 인클로저 상부 케이스(14)에는 내부 공간에 상술한 진동체와 자기체를 안착시키기 위한 안착부(1411)가 형성될 수 있다. 안착부(1411)는 인클로저 상부 케이스(14)의 내측면에서 돌출 형성될 수 있다. 안착부(1411)에는 진동체와 자기체가 고정된 상태로 안착될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 인클로저 상부 케이스(14)의 내부에는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(133)이 배치될 수 있다. 중공형 프레임(133)의 상측에는 진동판 에지(121)와 조립 및 고정되기 위한 가이드 리브(1331)가 형성될 수 있다. 가이드 리브(1331)에는 가이드 리브(1331)와 상응한 형상을 갖는 진동판 에지(121)가 끼워질 수 있으며, 본드 또는 양면 테이프 등으로 고정될 수 있다. 중공형 프레임(133)의 내부 공간에는 플레이트 타입 요크(134)가 설치될 수 있으며. 요크(134)의 상부에는 마그네트(132) 및 플레이트(131)가 순차적으로 적층될 수 있다. 중공형 프레임(133)의 상부에는 진동판(122)이 배치될 수 있으며, 진동판(122)의 하부에는 마그네트(132)의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(122) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 보이스 코일(123)이 배치될 수 있다. 진동판(122)의 상부에는 진동판 에지(121)가 적층될 수 있으며, 진동판 에지(121)에는 진동판 에지 진동부(1212)의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부(1211)가 형성될 수 있다. 진동판 에지 압착부(1211)는 상술한 가이드 리브(1331)의 형상과 상응한 홈을 포함하고, 이 홈에 가이드 리브(1331)가 삽입 및 고정될 수 있다. 진동판 에지 압착부(1211)는 중공형 프레임(133)의 적어도 일부분과 고정되고, 프론트 하우징(11)의 적어도 일부분에 밀착 및 고정될 수 있다. 고정 방법으로는 본드 또는 양면 테이프가 사용될 수 있으나 이에 국한되지는 않는다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 스피커 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 19를 참조하면, 스피커 장치(20)는, 공명 공간을 형성하는 인클로저(enclosure)를 적용하지 않는 스피커 구조가 될 수 있다. 스피커 장치(20)의 프론트 하우징(21)에는 일정 개구 면적을 가지고 스피커 음을 방사시키기 위한 다수의 스피커 음 방사홀(211)이 형성될 수 있다. 프론트 하우징(21)에는 하방으로 연장된 일정 형상의 지지 리브(rib)(212)가 형성될 수 있다. 지지 리브(212)는 스피커 장치(20) 조립시 조립 가이드 역할을 할 수 있으며, 스피커 장치(20) 조립 후, 진동에 따른 스피커 장치(20)의 좌/우 유동을 방지할 수 있다. 리어 하우징(24)에는 상술한 진동체와 자기체를 높이 방향으로 지지하기 위한 지지 보스(241)가 형성될 수 있다.
지지 보스(241)의 상측에는 일정 형상을 갖는 중공형 프레임(233)이 배치될 수 있다. 중공형 프레임(233)의 상측에는 진동판 에지(221)와 조립 및 고정되기 위한 가이드 리브(2331)가 형성될 수 있다. 가이드 리브(2331)에는 가이드 리브(2331)와 상응한 형상을 갖는 진동판 에지(221)가 끼워질 수 있으며, 본드 또는 양면 테이프 등으로 고정될 수 있다. 중공형 프레임(233)의 내부 공간에는 플레이트 타입 요크(234)가 설치될 수 있으며. 요크(234)의 상부에는 마그네트(232) 및 플레이트(231)가 순차적으로 적층될 수 있다. 중공형 프레임(233)의 상부에는 진동판(222)이 배치될 수 있으며, 진동판(222)의 하부에는 마그네트(232)의 자기회로에서 발생하는 비교번(직류) 자속과 진동판(222) 및 댐퍼에 의해 상하 유동이 가능하도록 보이스 코일(223)이 배치될 수 있다. 진동판(222)의 상부에는 진동판 에지(221)가 적층될 수 있으며, 진동판 에지(221)에는 진동판 에지 진동부(2212)의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부(2211)가 형성될 수 있다. 진동판 에지 압착부(2211)는 상술한 가이드 리브(2331)의 형상과 상응한 홈을 포함하고, 이 홈에 가이드 리브(2331)가 삽입 및 고정될 수 있다. 진동판 에지 압착부(2211)에는 상부에 프론트 하우징(21)이 배치될 수 있고, 프론트 하우징(21)의 하면에 형성된 지지 리브(212)와 접촉할 수 있다. 진동판 에지 압착부(2211)의 적어도 일부분은 프론트 하우징(21)과 접촉하는 적어도 일부분과 고정될 수 있다. 고정 방법으로는 본드 또는 양면 테이프가 사용될 수 있으나 이에 국한되지는 않는다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시예들은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 스피커 장치에 있어서,
중공형 프레임;
상기 중공형 프레임의 내부에 배치되는 마그네트;
상기 마그네트와 근접하도록 설치되는 보이스 코일;
상기 보이스 코일에 인가된 전류에 의해 진동하는 진동판 에지를 포함하는 진동판; 및
상기 진동판 에지의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부를 포함하되,
상기 진동판 에지 압착부는 전자 장치의 하우징의 내면과 접촉되는 방식으로 배치되는 스피커 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 중공형 프레임 상부에 상기 진동판 에지 압착부가 배치되는 스피커 장치.
- 제 2항에 있어서,
상기 진동판 에지 압착부의 저면에 상기 중공형 프레임의 일부분과 결합하는 홈이 형성되는 스피커 장치.
- 제 3항에 있어서,
상기 중공형 프레임 상부에는 상기 진동판 에지 압착부에 형성된 홈에 끼워지는 가이드 리브가 형성되는 스피커 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 진동판 에지 압착부의 측면은 상기 전자 장치의 하우징의 내면에 형성된 지지 리브와 밀착되는 스피커 장치.
- 제 5항에 있어서,
인클로저(enclosure) 상부 케이스; 및
인클로저 하부 케이스를 더 포함하되,
상기 인클로저 상부 케이스는 상기 중공형 프레임을 수용하고, 상기 인클로저 하부 케이스와 결합하여 음향 공명 공간을 형성하는 스피커 장치.
- 제 6항에 있어서,
상기 인클로저 상부 케이스의 내면에는 상기 중공형 프레임을 안착시키는 안착부가 형성되는 스피커 장치.
- 제 7항에 있어서,
상기 인클로저 하부 케이스의 내면에는 상기 중공형 프레임을 높이 방향으로 지지하는 지지 보스가 형성되는 스피커 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 진동판 에지 압착부의 적어도 하나의 측면이 개방되는 스피커 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 진동판 에지와 상기 진동판 에지 압착부는 일체로 형성되는 스피커 장치.
- 전자 장치에 있어서,
스피커 홀을 포함하는 하우징;
상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 상기 스피커 홀과 대응되는 위치에 중공 부분이 형성되는 중공형 프레임;
상기 중공형 프레임의 내부에 배치되는 마그네트;
상기 마그네트와 근접하도록 설치되는 보이스 코일;
상기 보이스 코일에 인가된 전류에 의해 진동하는 진동판 에지를 포함하는 진동판; 및
상기 진동판 에지의 모서리를 따라 상방으로 신장된 진동판 에지 압착부를 포함하되,
상기 진동판 에지 압착부는 상기 하우징의 내면과 접촉되는 방식으로 배치되는 전자 장치.
- 제 11항에 있어서,
상기 중공형 프레임 상부에 상기 진동판 에지 압착부가 배치되는 전자 장치.
- 제 12항에 있어서,
상기 진동판 에지 압착부의 저면에 상기 중공형 프레임의 일부분과 결합하는 홈이 형성되는 전자 장치.
- 제 13항에 있어서,
상기 중공형 프레임 상부에는 상기 진동판 에지 압착부에 형성된 홈에 끼워지는 가이드 리브가 형성되는 전자 장치.
- 제 11항에 있어서,
상기 진동판 에지 압착부의 측면은 상기 전자 장치의 하우징의 내면에 형성된 지지 리브와 밀착되는 전자 장치.
- 제 15항에 있어서,
인클로저(enclosure) 상부 케이스; 및
인클로저 하부 케이스를 더 포함하되,
상기 인클로저 상부 케이스는 상기 중공형 프레임을 수용하고, 상기 인클로저 하부 케이스와 결합하여 음향 공명 공간을 형성하는 전자 장치.
- 제 16항에 있어서,
상기 인클로저 상부 케이스의 내면에는 상기 중공형 프레임을 안착시키는 안착부가 형성되는 전자 장치.
- 제 17항에 있어서,
상기 인클로저 하부 케이스의 내면에는 상기 중공형 프레임을 높이 방향으로 지지하는 지지 보스가 형성되는 전자 장치.
- 제 11항에 있어서,
상기 진동판 에지 압착부의 적어도 하나의 측면이 개방되는 전자 장치.
- 제 11항에 있어서,
상기 진동판 에지와 상기 진동판 에지 압착부는 일체로 형성되는 전자 장치.
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