CN113923565B - 扬声器装配方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种扬声器装配方法及系统。本申请中的扬声器装配方法包括先检测振膜组件的高度公差；然后根据振膜组件的高度公差，选择高度公差与其选择相对应的磁路组件，从而实现公差的补偿和抵消，这样磁路组件和振膜组件装配形成的扬声器，其下振动空间具有较高的尺寸精度，扬声器自身尺寸较为紧凑。

Description

扬声器装配方法及系统

本公开是向中国专利局提交的申请号为201911040414.6，申请日为2019年10月29日，发明创造名称为“扬声器装配方法及系统”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及扬声器领域，尤其涉及一种扬声器装配方法及系统。

背景技术

随着多媒体技术的不断进步，终端设备面临音视频播放、游戏娱乐、数码摄像等多种不同的应用场景，要求终端设备具有较好的音频外放功能和较为紧凑的尺寸。

目前，为了实现终端设备的音频外放功能，终端设备中设置有电声换能器，并通过电声换能器完成音频的播放。其中，动圈式扬声器是目前较为普遍的一种微型电声环能器。图1是现有的一种动圈式扬声器的结构示意图。图2是现有的另一种动圈式扬声器的结构示意图。如图1和图2所示，动圈式扬声器包括振膜组件、磁路组件和支撑结构等不同组成部分。磁路组件包括有边磁铁和中心磁铁等组成部分，边磁铁和中心磁铁之间形成磁隙；振膜组件包括球顶振膜和音圈，音圈会伸入磁隙之中，当音圈通电后，音圈即可在音圈与磁路组件之间的电磁力驱动下相对于磁路组件上下移动，从而带动振膜发声。在装配动圈式扬声器时，可以将振膜组件固定在盆架上，然后再将磁路组件装配于振膜组件上，从而完成扬声器主体部分的组装。

然而，现有的扬声器，其振膜组件和磁路组件具有一定的装配误差和制造误差，所以需要微型扬声器在振膜振动方向上预留一定的空间余量，导致了扬声器纵向高度的增加，影响了扬声器甚至整个终端设备的紧凑化和小型化。

发明内容

本申请提供一种扬声器装配方法及系统，能够让扬声器具有较为紧凑的尺寸。

第一方面，本申请提供一种扬声器装配方法，包括以下步骤：

先检测振膜组件的高度公差；然后根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，其中，相对应的磁路组件的高度公差和振膜组件的高度公差相互匹配；最后将磁路组件装配于振膜组件上，以形成扬声器。这样能够让振膜组件和磁路组件的公差相互匹配并抵消，从而让下振动空间具有较高的尺寸精度，使扬声器具有较为紧凑的尺寸或者在同尺寸下达到更好的音频效果。

在一种可选的实施方式中，根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件之前，还包括：检测磁路组件的高度公差。这样能够对磁路组件进行筛选，从而从中选择高度公差和振膜组件相匹配的磁路组件。

在一种可选的实施方式中，根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件之前，还包括将所有振膜组件的高度公差的范围划分为多个不同的振膜组件公差范围等级；以及将所有磁路组件的高度公差的范围划分为多个不同的磁路组件公差范围等级。位于某一公差等级的振膜组件，只需要和位于相应公差等级的磁路组件对应匹配，即可使组装好的扬声器的尺寸公差位于一个较小的波动范围之内，这样便于进行振膜组件和磁路组件的配对，生产较为便捷。

在一种可选的实施方式中，振膜组件公差范围等级和磁路组件公差范围等级一一对应匹配。这样对于每一个振膜组件公差范围等级，均有一个磁路组件公差范围等级与其对应，可以在选择与振膜组件的高度公差对应的磁路组件时，可以直接位于对应的磁路组件公差范围等级内的磁路组件即可，选择过程较为简单方便。

在一种可选的实施方式中，振膜组件公差范围等级的上下限差值和磁路组件公差范围等级的上下限差值均大于或等于0.01mm，且小于或等于0.03mm。这样位于同一公差范围等级内的振膜组件或者是磁路组件会具有较小的高度公差差异，同时公差范围等级的数量也不会过多，有利于提高生产装配的速度和便捷性。

在一种可选的实施方式中，根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，具体包括以下步骤：

先获得振膜组件的高度公差在多个振膜组件公差范围等级中所处的第一公差范围等级；再根据第一公差范围等级选择相对应的磁路组件，其中，相对应的磁路组件的高度公差处于多个磁路组件公差范围等级中的第二公差范围等级内，且第二公差范围等级和第一公差范围等级相互对应。

在一种可选的实施方式中，检测振膜组件的高度公差，具体包括先检测振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的第一高度差；然后根据第一高度差和第一预设高度差获得振膜组件的高度公差，其中，第一预设高度差为振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的预设高度差。

由于振膜会和磁路组件，尤其是磁路组件中的中心磁铁共同围成扬声器的下振动空间，因此，盆架与振膜之间在扬声器高度方向的距离会直接制约下振动空间的大小，而这个距离即可作为振膜组件的装配高度，通过获取该装配高度，也就是第一高度差，即可进而获得振膜组件的高度公差。

在一种可选的实施方式中，检测磁路组件的高度公差，具体包括先检测磁路组件中的边磁铁和中心磁铁之间的第二高度差；然后根据第二高度差和第二预设高度差获得磁路组件的高度公差，其中，第二预设高度差为磁路组件中边磁铁和中心磁铁之间的预设高度差。

磁路组件和振膜组件相互装配时，边磁铁会和振膜组件中的盆架连接，中心磁铁和振膜组件中的振膜所形成的空间即为扬声器的下振动空间。因此，磁路组件中的边磁铁和中心磁铁之间所形成的第二高度差，即会影响到下振动空间的大小，因此获得该第二高度差，即可获得磁路组件的装配高度，并进而得到磁路组件的高度公差。

第二方面，本申请提供一种扬声器装配系统，用于执行如上所述的扬声器装配方法，扬声器装配系统包括第一检测装置、供料装置和处理器；第一检测装置和供料装置均和处理器电连接；第一检测装置用于检测振膜组件的高度公差；处理器用于根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件；供料装置用于将磁路组件提供至装配位置，以使磁路组件和振膜组件装配并形成扬声器。这样能够让振膜组件和磁路组件的公差相互匹配并抵消，从而让扬声器的下振动空间具有较高的尺寸精度，使扬声器具有较为紧凑的尺寸或者在同尺寸下达到更好的音频效果。

在一种可选的实施方式中，第一检测装置包括图像识别组件。这样可以对振膜组件进行检测，同时避免因接触而对振膜组件施加外界作用力，对振膜组件的影响较小。

在一种可选的实施方式中，供料装置包括至少两个供料单元，不同供料单元所提供的磁路组件具有不同的高度公差，供料单元用于择一将磁路组件提供至装配位置。不同供料单元可以提供具有不同高度公差的磁路组件，因而供料装置可以转换至具有对应磁路组件的供料单元，从而将与待装配的振膜组件对应的磁路组件提供至生产线上的装配位置，从而实现分类供料。

在一种可选的实施方式中，不同供料单元所提供的磁路组件具有不同的磁路组件公差范围等级。这样通过选择不同供料单元，便于供料装置提供具有合适高度公差的磁路组件。

在一种可选的实施方式中，扬声器装配系统还包括第二检测装置，第二检测装置和处理器电连接；第二检测装置用于检测磁路组件的高度公差。这样能够对磁路组件的高度公差进行检测。

在一种可选的实施方式中，扬声器装配系统还包括分档组件，分档组件和处理器电连接；分档组件用于根据磁路组件的高度公差对磁路组件进行分档，位于不同档的磁路组件具有不同的磁路组件公差范围等级。通过分档组件，可以对磁路组件的高度公差进行分档，以便让磁路组件按照不同的高度公差进行分类，并提供至不同供料单元。

第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，介质上存储有程序，程序被执行以实现如上所述的扬声器装配方法。这样能够让扬声器中的振膜组件和磁路组件的公差相互匹配并抵消，从而让扬声器的下振动空间具有较高的尺寸精度，使扬声器具有较为紧凑的尺寸或者在同尺寸下达到更好的音频效果。

本申请的扬声器装配方法及系统，扬声器装配方法，包括以下步骤：先检测振膜组件的高度公差；然后根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，其中，相对应的磁路组件的高度公差和振膜组件的高度公差相互匹配；最后将磁路组件装配于振膜组件上，以形成扬声器。这样能够让振膜组件和磁路组件的公差相互匹配并抵消，从而让下振动空间具有较高的尺寸精度，使扬声器具有较为紧凑的尺寸或者在同尺寸下达到更好的音频效果。

附图说明

图1是现有的一种动圈式扬声器的结构示意图；

图2是现有的另一种动圈式扬声器的结构示意图；

图3是本申请涉及的扬声器中振膜组件的结构示意图；

图4是图3中的振膜组件的装配尺寸示意图；

图5是本申请涉及的扬声器中磁路组件的结构示意图；

图6是图5中的磁路组件的装配尺寸示意图；

图7是本申请涉及的扬声器所形成的下振动空间的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种扬声器的装配方法的流程示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种扬声器装配方法的流程示意图；

图10是本申请实施例提供的扬声器装配方法中一种检测振膜组件的高度公差的流程示意图；

图11是本申请实施例提供的扬声器装配方法中一种检测磁路组件的高度公差的流程示意图；

图12是本申请实施例提供的扬声器制造流程的实际流程示意图；

图13是本申请实施例提供的一种扬声器装配系统的结构示意图；

图14是图13中扬声器装配系统的工作示意图；

图15是本申请实施例提供的扬声器装配系统中一种图像识别组件的结构示意图。

附图标记说明：

1-第一检测装置；2-供料装置；3-处理器；4-第二检测装置；5-分档组件；10-振膜组件；11-图像识别组件；20-磁路组件；21-供料单元；100-扬声器；101-振膜；102-音圈；103-盆架；104-球顶；111-激光光源；112-第一摄像机；113-第二摄像机；200-扬声器装配系统；201-中心磁铁；202-边磁铁；203-中心华司；204-边华司；

A-下振动空间；L-磁隙。

具体实施方式

在对本申请实施例进行描述前，为便于理解本申请的技术方案，先对本申请实施例中涉及到的基本概念和术语进行解释说明：

扬声器：又称“喇叭”，是一种常用的电声换能器件。扬声器的主要工作原理为利用通电元件带动振膜产生机械振动，并推动周围的空气，使空气介质产生波动从而实现“电-力-声”的转换。

手机等移动终端中，为了实现音频、视频等多媒体信息的播放，在移动终端上需要设置扬声器等音频外放装置，以进行音频的播放。具体的，扬声器会位于移动终端的壳体内部，并通过移动终端壳体上的出音孔实现出音播放。其中，本实施例中的移动终端，可以包括但不限于手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、销售终端(Point of Sales，POS)、车载电脑等。

为了实现扬声器的正常发声，扬声器具体可以包括有振膜组件、磁路组件以及支撑结构等，并通过振膜组件和磁路组件的相对运动实现发声。以下对扬声器中各个组件的具体结构进行详细说明。

如图1和图2所示，扬声器中的磁路组件20，可以用于提供磁场，以使振膜组件10在磁场力作用下产生振动。磁路组件20具体可以包括中心磁铁201以及位于中心磁铁201外侧的边磁铁202。其中，边磁铁202的数量可以具有多个，且分布于中心磁铁201周侧的不同位置。边磁铁202和中心磁铁201间隔设置，这样在边磁铁202和中心磁铁201之间可以形成磁隙L。此外，如图2所示，磁路组件20中还可以包括用于导磁的华司等结构。华司的结构与形状与磁铁相对应，例如磁路组件20中可以具有与中心磁铁201对应设置的中心华司203，以及和边磁铁202对应设置的边华司204等。

振膜组件10中包括有振膜101和音圈102等组成部分。其中，音圈102设置在振膜101的周缘外侧，并插入磁路组件20的磁隙L内部，从而处于磁路组件20的磁场之中。当音圈中102通入音频电流时，音圈102即可在磁路组件20的磁场作用下沿着扬声器的轴向前后移动，并带动振膜101产生相应的振动。振膜101振动时，即可带动周边的空气振动以发出声波。

由于振膜101为可产生形变的柔性件，为了对振膜101进行支撑和固定，振膜101可以连接在支撑结构的盆架103上。此时，振膜103的外缘可以直接固定于盆架103上，或通过弹波等结构和盆架103连接固定。在装配过程中，由于振膜101和盆架103会在磁路组件20和振膜组件10而相对固定，所以在装配时，可以认为盆架103为振膜组件10中的一部分。得到了盆架103的固定后，振膜101的中部在音圈102的带动下往复移动并进行发声。其中，振膜101的中部可以具有球顶104。

为了保证振膜101具有足够的空间来振动发声，振膜101和磁路组件20在扬声器轴向上需要具有一定的间距，该间距也被称为下振动空间。图3是本申请涉及的扬声器中振膜组件的结构示意图。图4是图3中的振膜组件的装配尺寸示意图。图5是本申请涉及的扬声器中磁路组件的结构示意图。图6是图5中的磁路组件的装配尺寸示意图。图7是本申请涉及的扬声器所形成的下振动空间的结构示意图。如图4至图7所示，当磁路组件20中主要包括磁铁(边磁铁202和中心磁铁201)时，下振动空间A为振膜101和中心磁铁201之间在扬声器轴向(Z向)上的间距；而当磁路组件20中还包括华司时，下振动空间为华司(例如是中心华司204)与振膜101之间的轴向间距。本实施例中，以磁路组件20中仅包括磁铁，而不包括华司为例进行说明。下振动空间A的大小和振膜101的设计振幅有关。例如，当振膜101的设计振幅为0.04mm时，下振动空间A的理论大小也会为0.04mm。

由图7可知，在一种可选的形式中，扬声器中的振膜组件10，其盆架103的底端会和磁路组件20接触连接，因而振膜组件10中振膜101的底部到盆架103底端位置的轴向距离T，相当于振膜101到磁路组件20中边磁铁202之间的轴向距离；而磁路组件20中，边磁铁202至中心磁铁201在扬声器轴向上存在有高度差H，而由振膜101和中心磁铁201之间的间距(下振动空间A)，即等于振膜101底部到盆架103底端的轴向距离T，与边磁铁202至中心磁铁201的高度差H之间的差值。其中，需要说明的是，当磁路组件20中包括华司时，高度差H等于边华司204和中心华司203在扬声器轴向上的高度差。

由于移动终端目前的轻型化和薄型化需求，扬声器也会具有较为紧凑的尺寸。因而，下振动空间的大小应该和振膜101的设计振幅较为接近。然而，受到扬声器的制造和装配公差的影响，振膜101和磁路组件20在扬声器轴向上的间距需要预留出一定的设计余量。一方面，扬声器中部分部件在制造时无法达到较高的尺寸精确度，例如由于磁铁的制造工艺限制，单个磁铁的尺寸公差一般会在±0.03mm左右，并造成整个磁路组件20在扬声器轴向上的公差达到±0.04mm左右；另一方面，振膜组件10在进行装配时，由于各部件之间具有一定的装配间隙，因而振膜组件10的整体装配公差也会达到±0.04mm左右。这样受限于扬声器的制造和装配公差，需要为下振动空间A余留出较大的设计余量，从而影响到扬声器在轴向(Z向)的整体厚度。为此，本申请提供一种扬声器的装配方法及系统，以在扬声器制造过程中减小装配公差和制造公差对扬声器厚度的影响，从而降低设计余量，减小扬声器的厚度或者提高扬声器在相同尺寸下的音频效果。

图8是本申请实施例提供的一种扬声器的装配方法的流程示意图。如图8所示，本实施例提供的扬声器的装配方法，具体适用于扬声器的自动组装流程中。为便于说明，本实施例中的扬声器的装配方法，主要应用于图1、图3至图7所示的扬声器的装配。具体的，扬声器的装配方法具体包括下步骤：

S101、检测振膜组件的高度公差。

在进行扬声器的批量生产时，需要对振膜组件10和磁路组件20一一配对，以组装成为具有统一规格和大小的扬声器。当将振膜组件10和磁路组件20装配在一起之前，由于振膜组件10内部会具有一定的装配公差(例如振膜101和盆架103之间的装配公差)，所以需要检测组装好的振膜组件10的公差，以便后续根据振膜组件10的公差进行分类和配对，使振膜组件10的公差对下振动空间A的大小等参数具有较小的影响。具体的，可以检测振膜组件10组装完成后，其实际装配高度相对于设计高度的差值，并将该差值作为振膜组件10的高度公差。

其中，由于振膜组件10在装配时，其和磁路组件20相互匹配安装的部分的尺寸会直接影响到扬声器的下振动空间A的大小，所以需要对振膜组件10的用于和磁路组件20匹配安装的部位的高度公差进行检测。具体的，振膜组件10包括振膜101、音圈102和盆架103等组成部分，而盆架103会直接和磁路组件20相连接；同时，振膜101会和磁路组件20，尤其是磁路组件20中的中心磁铁201共同围成扬声器的下振动空间A。因此，盆架103与振膜101之间在扬声器高度方向的距离T会直接制约下振动空间A的大小，而这个距离即可作为振膜组件10的装配高度，而该装配高度相对于设计高度的差值就是振膜组件10的高度公差。

为便于理解，以下举例进行说明：由上述可知，相同类型和规格的振膜组件10，其设计的装配高度均为T；而实际制造时，振膜组件10的实际装配高度为T+a。此时，a即为该振膜组件10所具有的高度公差。由上述可知，由于该高度公差一般由装配间隙所形成，所以高度公差a的大小可以为±0.04mm左右。这样，振膜组件10的整体高度范围在T±0.04mm左右。

具体的，在进行检测时，可以通过多种不同在线或者离线检测手段实现对振膜组件10的高度公差的检测。其中，为了避免检测对振膜组件10造成外力影响，可以采用非接触式检测手段。示例性的，可以利用机器视觉来检测振膜组件10的整体高度，从而获得振膜组件10相对于设计装配高度的高度公差。其中，可以设置电荷耦合器件(Charge-coupledDevice，CCD)检测系统进行检测。具体的，CCD检测系统可以包括激光光源和至少两个处于不同位置的CCD摄像头，激光光源会照射在待检测的振膜组件10上，而处于不同位置的CCD摄像头会拍摄激光光源的反光，由此获取待检测的振膜组件10的轮廓尺寸等参数。这样即可得到振膜组件10的实际装配高度等尺寸参数，并将其和振膜组件10的设计装配高度作比较以获得高度公差。

S102、根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，其中，相对应的磁路组件的高度公差和振膜组件的高度公差相互匹配。

获得振膜组件10的高度公差后，即可根据该振膜组件10所存在的高度公差，而选择与其相对应的磁路组件20。由于扬声器的主体由振膜组件10和磁路组件20共同组装而成，且扬声器内部的下振动空间A，也由振膜组件10和磁路组件20共同围成，因此当振膜组件10存在一定的高度公差时，磁路组件20可以具有数值可以相互弥补，或者是方向相反的公差，以使振膜组件10和磁路组件20装配在一起时，其高度公差能够相互弥补。

其中，和振膜组件10类似，磁路组件20的高度公差，主要可以指磁路组件20的用于和振膜组件10匹配安装的部位所具有的高度公差。具体的，磁路组件20中的边磁铁202会与振膜组件10的盆架103连接，而磁路组件20中的中心磁铁201则会和振膜组件10中的振膜101共同形成振膜的下振动空间A，因此，可以令磁路组件20的装配高度为边磁铁202和中心磁铁201之间的高度差H，而该装配高度所存在的公差即为磁路组件20的高度公差。容易理解的是，磁路组件20的高度公差会影响到扬声器的整体尺寸以及下振动空间A的尺寸。

此外，需要说明的是，当磁路组件20中包括华司时，磁路组件20的装配高度需要考虑到华司的高度。此时，磁路组件20的装配高度应该为边华司204和中心华司203之间的高度差。

具体的，由前述可知，振膜组件10的装配高度为T+a，其高度公差为a，a的大小在±0.04mm左右。而与之相对应的磁路组件20，其高度可以设置为H+b，而高度公差即为b。显然的，b的大小也可以在±0.04mm左右。为了让振膜组件10的高度公差和磁路组件20的高度公差可以相互弥补，a和b可以具有相同的方向，例如a和b均为正公差，或者a和b均为负公差；此外，a和b还可以具有相同或相近的数值大小，例如a和b均为数值较大，或者均为数值较小的公差等，这样振膜组件10的高度公差和磁路组件20的高度公差相互弥补或者抵消后，能够让扬声器以及下振动空间的高度尺寸具有较高的一致性和较小的数值波动范围。

为便于理解，以下依旧进行举例说明：当振膜组件10的高度公差为a，磁路组件20的高度公差为b，示例性的，振膜组件10的高度为T+0.04mm，而磁路组件20的高度为H+0.03mm。这样，振膜组件10的高度公差a和磁路组件20的高度公差b可以相互抵消，使装配好的扬声器的整体高度具有较小的公差(0.01mm)。

其中，由于在制造时，振膜组件10和磁路组件20的高度尺寸均会在一定的范围内波动，所以可以采用分类和划分等级的方式，对振膜组件10和磁路组件20的公差进行等级划分。这样在根据振膜组件10的高度公差选择相对应的磁路组件20时，只要选择位于相应公差等级之内的磁路组件20即可。这样能够在满足扬声器装配要求的同时，减少对振膜组件10和磁路组件20进行分拣、配对的难度，降低生产成本。

S103、将磁路组件装配于振膜组件上，以形成扬声器。

在获得了振膜组件10的高度公差，并根据该高度公差选择相对应的磁路组件20后，即可对磁路组件20和振膜组件10进行组装。其中，诸如盆架等结构件会预先安装振膜组件10上，因而在进行装配时，可以将磁路组件20装配在振膜组件10上，从而形成扬声器的主体结构。

这样通过振膜组件10和磁路组件20的相互配对，即可装配形成一个高度公差较小，内部的下振动空间具有较小公差的扬声器。由于下振动空间具有较高的尺寸精度，所以扬声器的尺寸可以做的较小，或者是在扬声器外形尺寸恒定的前提下，使扬声器内部的下振动空间具有较大的尺寸，从而提高同等尺寸下扬声器的音频效果。

本实施例中，扬声器装配方法具体包括先检测振膜组件的高度公差，再根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，其中，相对应的磁路组件的高度公差和振膜组件的高度公差相互匹配；最后将磁路组件装配于振膜组件上，以形成扬声器。这样能够让振膜组件和磁路组件的公差相互匹配并抵消，从而让下振动空间具有较高的尺寸精度，使扬声器具有较为紧凑的尺寸或者在同尺寸下达到更好的音频效果。

场景二

本场景中，对扬声器装配方法的各个步骤进行进一步详细说明。图9是本申请实施例提供的另一种扬声器装配方法的流程示意图。本实施例中的扬声器装配方法，仍然可以适用于前述场景一的扬声器的装配。具体如图9所示，本实施例中，根据振膜组件10的高度公差来选择相对应的磁路组件20时，具体可以将磁路组件20和振膜组件10的公差进行分级，从而划分出多个不同的公差范围等级。此时，扬声器装配方法具体可以包括：

S201、检测振膜组件的高度公差。

该步骤中，可以检测生产线上待组装的振膜组件10所具有的高度公差。其具体的检测手段已在前述场景一中进行了详细说明，此处不再赘述。

其中，图10是本申请实施例提供的扬声器装配方法中一种检测振膜组件的高度公差的流程示意图。如图10所示，作为一种可选的方式，检测振膜组件10的高度公差的步骤，具体还可以包括如下子步骤：

S301、检测振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的第一高度差。

由前述场景一的叙述可知，在振膜组件10的高度公差时，可以对振膜组件10的用于和磁路组件20匹配安装的部位的高度公差进行检测。具体的，振膜组件10中，盆架103用于和磁路组件20匹配连接，而振膜101则和磁路组件20共同围成下振动空间A。这样，振膜101与盆架103之间的高度，即会影响到扬声器的下振动空间A的大小。因此，在检测振膜组件10时，可以检测振膜101的底端与盆架103底端的第一高度差，而该第一高度差所存在的公差，即可视为振膜组件10的高度公差，也就是图3中的间距T。其中，由于振膜组件10的中部一般设置有球顶104，因此第一高度差也可以为球顶104的底端与盆架103的底端之间的高度差。

S302、根据第一高度差和第一预设高度差获得振膜组件的高度公差，其中，第一预设高度差为振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的预设高度差。

检测到振膜101的底端与盆架103的底端所形成的第一高度差后，即可将其余第一预设高度差进行比较，从而获取该第一高度差与设计值之间的偏离值，并将其作为振膜组件10的高度公差。

而在选择振膜组件10对应的磁路组件20的步骤之前，还可以包括：

S202、检测磁路组件的高度公差。

其中，该步骤可以位于前述实施例中检测振膜组件10的高度公差的步骤(即S201步骤)之前，也可以位于检测振膜组件10的高度公差的步骤之后，或者是和检测振膜组件10的高度公差并行执行。本实施例中，以该步骤和检测振膜组件10的高度公差的步骤并行执行为例进行说明。

具体的，该步骤中，由于磁铁具有较大的制造公差，所以相应的，磁路组件20也会具有一定的制造和装配公差。具体的，可以检测磁路组件20组装完成后，其内部特定部位的高度相对于设计高度的差值，并将该差值作为磁路组件20的高度公差。

图11是本申请实施例提供的扬声器装配方法中一种检测磁路组件的高度公差的流程示意图。如图11所示，和检测振膜组件10的高度公差的方式类似，作为一种可选的方式，检测磁路组件20的高度公差也可以包括以下子步骤：

S401、检测磁路组件中的边磁铁和中心磁铁之间的第二高度差。

由于磁路组件20和振膜组件10相互匹配安装的部分的尺寸会直接影响到扬声器的下振动空间A的大小，所以需要对磁路组件20的用于和振膜组件10匹配安装的部位的高度公差进行检测。具体的，由前述可知，由于磁路组件20中包括有边磁铁202和中心磁铁201等组成部分，而磁路组件20和振膜组件10相互装配时，边磁铁202会和振膜组件10中的盆架103连接，中心磁铁201和振膜组件10中的振膜101所形成的空间即为扬声器的下振动空间A。因此，磁路组件20中的边磁铁202和中心磁铁201之间所形成的第二高度差，也就是前述的间距H，即会影响到下振动空间A的大小，因此该第二高度差即可作为磁路组件20的装配高度。

S402、根据第二高度差和第二预设高度差获得磁路组件的高度公差，其中，第二预设高度差为磁路组件中边磁铁和中心磁铁之间的预设高度差。

获得第二高度差后，即可根据该第二高度差，也就是磁路组件20的实际装配高度与原先设计值之间的差值，从而获得此路组件的高度公差。

其中，磁路组件20的实际装配时，边磁铁202和中心磁铁201之间形成的第二高度差可以为H+b，其中b为其高度公差。高度公差b一般由边磁铁202和中心磁铁201的制造公差而形成，其大小可以为±0.04mm左右。

获得了振膜组件10和磁路组件20的高度公差后，可以对振膜组件10以及磁路组件20高度公差进行分级，从而根据不同的公差范围等级来实现两者的对应匹配。此时，扬声器装配方法具体包括：

S203、将所有振膜组件的高度公差的范围划分为多个不同的振膜组件公差范围等级；将所有磁路组件的高度公差的范围划分为多个不同的磁路组件公差范围等级。

具体的，获取了振膜组件10以及磁路组件20的高度公差后，即可将振膜组件10的高度公差以及磁路组件20的高度公差按照一定的梯度进行划分，并分为不同的公差等级。此时，每一公差等级内的振膜组件10或者磁路组件20，其高度公差保持一致或者差距较小。这样，当振膜组件10和磁路组件20进行对应匹配时，可以将振膜组件10和磁路组件20按照相应的公差等级进行配对，位于某一公差等级的振膜组件10，只需要和位于相应公差等级的磁路组件20对应匹配，即可使组装好的扬声器的尺寸公差位于一个较小的波动范围之内，这样便于进行振膜组件10和磁路组件20的配对，生产较为便捷。

其中，在具体划分时，可以将所有振膜组件10的高度公差范围划分为多个不同的振膜组件公差范围等级，并将所有磁路组件20的高度公差范围划分为多个不同的磁路组件公差范围等级。

由于振膜组件10和磁路组件20在制造及装配时，其实际高度会围绕设计高度在一定范围内波动，所以可以通过实验和统计而获得该波动范围，并将其作为振膜组件10和磁路组件20各自的高度公差范围。在扬声器生产工序中，每一个振膜组件10或者是磁路组件20，其高度公差均会位于该高度公差范围内。相应的，可以将振膜组件10或者是磁路组件20的高度公差范围依照一定的规律划分为多个不同的公差范围等级，每个公差范围等级均涵盖一定的公差范围，而这些公差范围等级会从小到大依次排布，以构成整个高度公差范围。

其中可以理解的是，在对高度公差范围进行划分时，对于振膜组件10而言，每个振膜组件公差范围等级均具有相同的范围波动幅度，即每个振膜组件公差范围等级上限值和下限值之间的差值均相等；同样的，对于磁路组件20而言，每个磁路组件公差范围等级也可以具有相同的范围波动幅度。此外，也可以是令不同振膜组件公差范围等级或者是不同磁路组件公差范围等级具有不同的范围波动幅度。

而作为一种可选的实施方式，振膜组件公差范围等级和磁路组件公差范围等级可以一一对应匹配。这样对于每一个振膜组件公差范围等级，均有一个磁路组件公差范围等级与其对应，可以在选择与振膜组件10的高度公差对应的磁路组件20时，可以直接位于对应的磁路组件公差范围等级内的磁路组件20即可，选择过程较为简单方便。

此外可以理解的是，振膜组件公差范围等级也可以和磁路组件公差范围等级具有不同的数量及划分方式。此时，一个振膜组件公差范围等级可以对应一个或多个不同的磁路组件公差范围等级，或者一个磁路组件公差范围等级也可以对应一个或多个不同的振膜组件公差范围等级。

为了利于生产，振膜组件10和磁路组件20的高度公差应划分为较少的公差范围等级；而如果要提高扬声器的装配精度，减小整个扬声器的公差，同一公差范围等级内的振膜组件10或者是磁路组件20具有相近的公差。因此，振膜组件10和磁路组件20的公差范围等级应具有较为适当的取值范围。其中，作为一种可选的实施方式，振膜组件10公差范围等级的上下限差值和磁路组件20公差范围等级的上下限差值均大于或等于0.01mm，且小于或等于0.03mm。这样位于同一公差范围等级内的振膜组件10或者是磁路组件20会具有较小的高度公差差异，同时公差范围等级的数量也不会过细，有利于提高生产装配的速度和便捷性。其中，振膜组件公差范围等级的上下限差值和磁路组件公差范围等级的上下限差值均可以在0.02mm左右。

为便于理解，以下进行举例说明：对于振膜组件10，其装配高度的设计值为T，则其高度公差等级可以分为第一等级至第四等级共四个振膜组件10公差范围等级，其具体为：

第一等级：(T+0.03)±0.01mm；

第二等级：(T+0.01)±0.01mm；

第三等级：(T-0.01)±0.01mm；

第四等级：(T-0.03)±0.01mm。

其中，第一等级至第四等级具有相同的范围波动幅度，且每个振膜组件公差范围等级的范围波动幅度为0.02mm。显然的，通过将振膜组件10进行分级，每一公差范围等级中的振膜组件10，其高度公差的最大差值仅为0.02mm，大大提高的装配尺寸精度。

而相应的，对于磁路组件20，其装配高度的设计值为H，而其高度公差等级同样可以分为第一等级至第四等级共四个磁路组件公差范围等级，具体为：

第一等级：(H-0.03)±0.01mm；

第二等级：(H-0.01)±0.01mm；

第三等级：(H+0.01)±0.01mm；

第四等级：(H+0.03)±0.01mm。

和前述振膜组件10类似，磁路组件公差范围等级中，第一等级至第四等级也具有相同的范围波动幅度，每个磁路组件公差范围等级的范围波动幅度为0.02mm。

这样，对于振膜组件10中的每一个振膜组件公差范围等级，都会有一个磁路组件公差范围等级与之对应。例如振膜组件10的第一等级与磁路组件20的第一等级相对应，而振膜组件10的第二等级和磁路组件20的第二等级相对应等。

此时，根据振膜组件10的高度公差选择对应的磁路组件20的步骤具体如下：

S204、获得振膜组件的高度公差在多个振膜组件公差范围等级中所处的第一公差范围等级。

为了对振膜组件10和磁路组件20进行配对，在检测振膜组件10的高度公差后，即可确定该高度公差在所有振膜组件公差范围等级中处于哪一公差范围等级中。而该振膜组件10的高度公差所处的即为第一公差范围等级。示例性的，振膜组件10的高度公差为T+0.01mm，则其所处的第一公差范围等级为(T+0.01)±0.01mm。

S205、根据第一公差范围等级选择相对应的磁路组件，其中，相对应的磁路组件的高度公差处于多个磁路组件公差范围等级中的第二公差范围等级内，且第二公差范围等级和第一公差范围等级相互对应。

确定了振膜组件10所处于的第一公差范围等级后，即可根据该第一公差范围等级而选择对应的磁路组件20。和振膜组件10类似，磁路组件20的高度公差也会分布在多个磁路组件公差范围等级之中，而这些磁路组件公差范围等级之中，处于第二公差范围等级之中的磁路组件20，其高度公差会和处于第一公差范围等级内的振膜组件10相互对应，也就是说，如果将位于第一公差范围等级内的振膜组件10和处于第二公差范围等级内的磁路组件20装配在一起，则可以得到具有较小尺寸公差的扬声器。

具体的，当振膜组件10所处的第一公差范围等级为(T+0.01)±0.01mm时，其对应的磁路组件20所具有的高度公差，其处于的第二公差范围等级为(H+0.01)±0.01m。这样振膜组件10和磁路组件20的高度公差会沿着同一方向(均为正公差)，且具有相近或相同的大小(均为+0.01mm左右)。因而振膜组件10和磁路组件20进行组装后，即可让扬声器的下振动空间A具有较高的尺寸精度。

其中，第一公差范围等级和第二公差范围等级相互对应，主要指的是处于第一公差范围等级内的振膜组件10，在与处于第二公差范围等级的磁路组件20装配后，其能够获得的扬声器的下振动空间A具有较高的尺寸精度。本实施例中，由于振膜组件10的高度公差定义为振膜101和盆架103之间的高度公差，而磁路组件20的高度公差为中心磁铁201和边磁铁202之间的高度公差，因而第一公差范围等级中的公差和第二公差范围等级的公差会沿着同一方向(同为正公差或者同为负公差)，且具有相同或相近的大小，以使振膜组件10和磁路组件20的高度公差相互抵消。可以理解的是，当振膜组件10或者是磁路组件20的高度公差定义为其它高度尺寸的公差，例如是振膜组件10的高度公差定义不变，而磁路组件20的高度公差定义为中心华司203和边华司204之间高度差的高度公差时，第一公差范围等级和第二公差范围等级也可以具有其它对应方式。例如可以定义相互对应的第一公差范围等级和第二公差范围等级中的公差具有相反的方向，例如是第一公差范围等级中的公差为正公差，而第二公差范围等级中的公差为负公差；或者是相互对应的第一公差范围等级和第二公差范围等级中的公差具有互补的大小，例如是第一公差范围等级对应较大的公差，而第二公差范围对应较小的公差。此处不加以限制。

S206、将磁路组件装配于振膜组件上，以形成扬声器。

在根据振膜组件10的高度公差，获得了与其相对应的磁路组件20后，即可将磁路组件20装配在振膜组件10上，再完成后面的装配其它部分、检验等工序，从而获得最后的扬声器成品。

以下以较为完整的扬声器制造流程为例，对于上述扬声器装配方法进行举例说明。图12是本申请实施例提供的扬声器制造流程的实际流程示意图。如图12所示，在扬声器制造流程中，依次包括有振膜组件10的组装流程以及磁路组件20的组装流程。其中，振膜组件10的组装流程具体可以包括盆架打胶—盆架打胶CCD检查—放音膜胶合件—打中心胶—CCD音膜胶水检查—翻转音膜胶合件—音膜盆架胶合—放固化压块—UV固化—取固化压块—激光切边—取废料—盆架翻转、压盆架—CCD检测同心度、异物、小膜状态—检测振膜组件的高度公差—上胶板打胶—上胶板打胶CCD检测等工序。而磁路组件20的组装流程具体可以包括边磁铁筛选—边磁铁组装—中心磁铁组装—检测磁路组件的高度公差—磁路组件分档—放磁路胶合件—上磁路—放磁路—量通—收盘—线外固化等工序。其中，通过上述工序中检测振膜组件的高度公差以及检测磁路组件20的高度公差，可以对磁路组件20进行相应分档，并在上磁路(即安装磁路组件20)这一工序中将对应于振膜组件10的磁路组件20设置于振膜组件10之上。由此可以看出，本申请的扬声器制造流程中，通过检测振膜组件10和磁路组件20的高度公差，并将其分档进行配对，可以使得装配好的扬声器具有较好的尺寸精度，有利于扬声器的小型化或者是同尺寸下扬声器的声学指标。其中，检测振膜组件10的高度公差、检测磁路组件20的高度公差、磁路组件20分档以及上磁路等工序步骤可以参照前述S201-S206步骤，此处不再赘述。

需要说明的是，本实施例中，振膜组件10的组装工序和流程是和扬声器的主要组装工序衔接在一起的，这样振膜组件10组装完成后，不需要进行单独流转，即可直接将磁路组件20装配在振膜组件10上，具有较小的生产成本。而此外，也可以令振膜组件10的组装工序与扬声器的主要组装工序相互脱离，以实现较好的装配灵活性。此处对扬声器的主要组装工序的具体过程并不加以限制。

本实施例中，扬声器装配方法具体包括先检测振膜组件的高度公差和磁路组件的高度公差，再根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，其中，相对应的磁路组件的高度公差和振膜组件的高度公差相互匹配；最后将磁路组件装配于振膜组件上，以形成扬声器。这样能够让振膜组件和磁路组件的公差相互匹配并抵消，从而让扬声器的下振动空间具有较高的尺寸精度，使扬声器具有较为紧凑的尺寸或者在同尺寸下达到更好的音频效果。

场景三

本实施例还提供一种扬声器装配系统，能够应用如上所述的扬声器装配方法，以进行扬声器的制造。本实施例提供的扬声器装配系统，能够应用于扬声器自动装配生产线中或者是直接作为扬声器自动装配生产线的一部分，实现扬声器具有较高的尺寸精度。图13是本申请实施例提供的一种扬声器装配系统的结构示意图。图14是图13中扬声器装配系统的工作示意图。如图13和图14所示，扬声器装配系统200具体包括：第一检测装置1、供料装置2和处理器3；而第一检测装置1和供料装置2均和处理器3电连接。

其中，第一检测装置1用于检测振膜组件10的高度公差；处理器3用于根据振膜组件10的高度公差选择相对应的磁路组件20；供料装置2用于将磁路组件20提供至装配位置，以使磁路组件20和振膜组件10装配并形成扬声器100。

以下对扬声器装配系统200的各个组成部分进行分别具体介绍。

具体的，为了对振膜组件10的装配高度以及存在的高度公差进行检测，扬声器装配系统200中具有第一检测装置1，第一检测装置1能够通过各种接触或者非接触式的测量手段完成振膜组件10的尺寸检测，并将检测结果发送至处理器3。第一检测装置1既可以采用在线检测方式，也可以采用离线检测方式；或者，第一检测装置1可以采用各种接触式或者非接触式的检测手段实现对振膜组件10的尺寸检测，并获得其高度公差，此处不加以限制。

其中，作为一种可选的实施方式，第一检测装置1可以包括图像识别组件11。具体的，图像识别组件11可以采用机器视觉对振膜组件10进行尺寸检测。图15是本申请实施例提供的扬声器装配系统中一种图像识别组件的结构示意图。如图15所示，作为其中一种可选的具体结构，图像识别组件11中可以包括激光光源111、第一摄像机112和第二摄像机113；激光光源111面向待检测的振膜组件10，而第一摄像机112和第二摄像机113分别位于待检测的振膜组件10的不同方向。这样激光光源111照射待检测的振膜组件10时，第一摄像机112和第二摄像机113均会拍摄来自待检测的振膜组件10的反射光束，进而可以通过第一摄像机112和第二摄像机113所拍摄到的图像之间的差值而获取振膜组件10的三维尺寸信息。由于激光光源111的照射精度较高，所以利用图像识别组件，能够获得振膜组件10的准确尺寸信息。

此外，第一检测装置1也可以利用本领域技术人员常用的其它检测方式或原理进行振膜组件10的高度公差检测，例如是激光测距或者超声波检测方式等，此处不再赘述。

而处理器3，则主要用于接收第一检测装置1的检测结果，并根据第一检测装置1所检测到的振膜组件10的高度公差而选择与之相对应的磁路组件20，以使振膜组件10和对应的磁路组件20装配完成后，所形成的扬声器100的下振动空间具有较高的尺寸精度，有利于扬声器100整体的薄型化需求。

其中，处理器3作为扬声器装配系统200的控制和处理中心，利用各种接口和线路连接整个扬声器装配系统200，甚至是扬声器自动化装配生产线的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行各种功能和处理数据，从而执行磁路组件20的选择操作，并控制扬声器装配的整个工序流程。可选的，处理器3可包括一个或多个处理单元。

可选的，处理器3可以为中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable GateArray，FPGA)、基带芯片或者微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)等不同形式。

在处理器3选择完成与待装配的振膜组件10对应的磁路组件20后，即可控制供料装置2执行相应的操作，将该磁路组件20供应至装配位置。而位于装配位置的磁路组件20，即可和待装配的振膜组件10完成组装，进而形成扬声器的主体结构。具体的工序流程可参见前述实施例中扬声器制造流程的说明，此处不再赘述。

而为了将选择好的磁路组件20供应至装配位置，供料装置2也可以具有多种不同的结构和形式。其中，为了从多个磁路组件20中选择与当前待装配的振膜组件10相对应的磁路组件20，供料装置2可以完成磁路组件20的分类并供料。此时，作为一种可选的实施方式，供料装置2包括至少两个供料单元21，不同供料单元21所提供的磁路组件20具有不同的高度公差，供料单元21用于择一将磁路组件20提供至装配位置。

此时，不同供料单元21可以提供具有不同高度公差的磁路组件20，因而处理器3可以选择高度公差与待装配的振膜组件10相对应的磁路组件20，并控制供料装置2转换至具有对应磁路组件20的供料单元，从而将对应的磁路组件20提供至生产线上的装配位置。

因为磁路组件20可能会具有多个不同的高度公差，为便于供料装置2提供具有合适高度公差的磁路组件20，可以对磁路组件20的高度公差进行归类和分档，并使不同供料单元21所提供的磁路组件20具有不同的磁路组件公差等级。其中，磁路组件公差等级的划分方式和标准已在前述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。

此时，为了便于对不同磁路组件20进行分级，作为一种可选的方式，扬声器装配系统200中还可以包括第二检测装置4，第二检测装置4和处理器3电连接，并用于检测磁路组件20的高度公差。

具体的，第二检测装置4可以具有与第一检测装置1相同或者相似的结构和类型。例如第二检测装置4也可以包括图像识别组件，并利用机器视觉方式来检测磁路组件20的高度公差。或者，第二检测装置4也可以利用激光测距或者超声波测量等本领域技术人员常用的测量方式实现对磁路组件20的高度公差的测量，此处不加以限制。其中，第二检测装置4包括图像识别组件时，其具体结构和工作原理可参照第一检测装置1的描述，此处不再赘述。

此外，可选的，扬声器装配系统200中还可以包括分档组件5，分档组件和处理器3电连接，分档组件5用于根据磁路组件20的高度公差对磁路组件20进行分档，位于不同档的磁路组件20具有不同的磁路组件公差范围等级。

而第二检测装置4检测到磁路组件20的高度公差后，即可利用分档组件5根据不同磁路组件20所具有的不同高度公差对磁路组件20进行分档，从而让磁路组件20按照自身的高度公差而分为多个不同档位进行供料。此时，为了便于后续供料装置进行供料，分档组件5所划分的档位数量不应过多，一般可以为3-6个不同档位。本实施例中，分档组件5将磁路组件20划分为4个不同的档位，每个档位对应不同的磁路组件公差范围等级。

相应的，供料装置2中，可以具有四个不同的供料单元21，而每个供料单元21分别用于通过分档组件5而获取其中一个磁路组件公差范围等级的磁路组件20，这样供料装置2即可根据待装配的振膜组件10所具有的高度公差，选择相应的供料单元21进行供料，将具有对应高度公差的磁路组件20提供至装配位置。

具体的，本实施例中，供料装置2可以以机械臂的形式存在。此时，四个不同的供料单元21分别位于四个机械臂上，且这四个机械臂能够绕旋转轴旋转，并使其中一个机械臂转动至与装配位置相对应，而供料装置2的其它机械臂则处于其它位置。这样，即可让盛装有与待装配的振膜组件10相对应的磁路组件20的供料单元21转动至装配位置，从而实现磁路组件20的供料。当供料完成后，该供料单元21即可跟随机械臂而旋转至另一侧，例如是与分档组件5相对应的一侧，以补充其它具有对应高度公差的磁路组件，以备下一次装配。

需要说明的是，上述扬声器装配系统200中，供料装置2可以衔接在扬声器的主要生产装配流程之中，以便实现扬声器100的流水线式装配，提高生产和装配效率。

本申请提供的扬声器装配系统，包括第一检测装置、供料装置和处理器；第一检测装置和供料装置均和处理器电连接。其中，第一检测装置用于检测振膜组件的高度公差；处理器用于根据振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件；供料装置用于将磁路组件提供至装配位置，以使磁路组件和振膜组件装配并形成扬声器。这样能够让振膜组件和磁路组件的公差相互匹配并抵消，从而让扬声器的下振动空间具有较高的尺寸精度，使扬声器具有较为紧凑的尺寸或者在同尺寸下达到更好的音频效果。

此外，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被扬声器自动化制造装配流水线中的处理器等处理单元执行时，能够实现前述实施例中的扬声器装配方法，从而让扬声器中的振膜组件和磁路组件的公差相互匹配并抵消，从而让扬声器的下振动空间具有较高的尺寸精度，使扬声器具有较为紧凑的尺寸或者在同尺寸下达到更好的音频效果。

Claims (15)

1.一种扬声器装配方法，其特征在于，包括：

检测振膜组件的高度公差；

根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，其中，所述相对应的磁路组件的高度公差和所述振膜组件的高度公差相互匹配；

将所述磁路组件装配于所述振膜组件上，以形成扬声器；

所述检测振膜组件的高度公差，具体包括：检测所述振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的第一高度差；

根据所述第一高度差和第一预设高度差获得所述振膜组件的高度公差，其中，所述第一预设高度差为所述振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的预设高度差；

所述根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件之前，还包括：检测所述磁路组件的高度公差；

所述检测所述磁路组件的高度公差，具体包括，

检测所述磁路组件中的边华司底端和中心华司顶端之间的第二高度差；

根据所述第二高度差和第二预设高度差获得所述磁路组件的高度公差，其中，所述第二预设高度差为所述边华司底端和中心华司顶端之间的预设高度差。

2.根据权利要求1所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述边华司底端与边磁铁顶端通过装配贴合连接，所述检测所述磁路组件中的边华司底端和中心华司顶端之间的第二高度差，包括：

检测所述边磁铁顶端与所述中心华司顶端在扬声器高度方向上的高度差。

3.根据权利要求1或2所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件之前，还包括：

将所有所述振膜组件的高度公差的范围划分为多个不同的振膜组件公差范围等级；

将所有所述磁路组件的高度公差的范围划分为多个不同的磁路组件公差范围等级。

4.根据权利要求3所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述振膜组件公差范围等级和所述磁路组件公差范围等级一一对应匹配。

5.根据权利要求4所述的扬声器装配方法，其特征在于，一一匹配的振膜组件公差范围等级和磁路组件公差范围等级之间，具有数值相同或相近、且公差方向相反的上限值，以及数值相同或相近、且公差方向相反的下限值，所述公差方向包括正公差和负公差。

6.根据权利要求5所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述振膜组件公差范围等级的上下限差值和所述磁路组件公差范围等级的上下限差值均大于或等于0.01mm，且小于或等于0.03mm。

7.根据权利要求1、2、4、5、6中任一项所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，具体包括：

获得所述振膜组件的高度公差在所述多个振膜组件公差范围等级中所处的第一公差范围等级；

根据所述第一公差范围等级选择相对应的磁路组件，其中，所述相对应的磁路组件的高度公差处于多个磁路组件公差范围等级中的第二公差范围等级内，且所述第二公差范围等级和所述第一公差范围等级相互对应。

8.根据权利要求1、2、4、5、6中任一项所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述相对应的磁路组件的高度公差和所述振膜组件的高度公差相互匹配，包括：

所述磁路组件的高度公差与所述振膜组件的高度公差具有相同或相近的数值，且所述磁路组件的高度公差与所述振膜组件的高度公差均为正公差；或者，

所述磁路组件的高度公差与所述振膜组件的高度公差具有相同或相近的数值，且所述磁路组件的高度公差与所述振膜组件的高度公差均为负公差。

9.一种扬声器装配系统，其特征在于，用于执行权利要求1至8中任一项所述的扬声器装配方法，所述扬声器装配系统包括：第一检测装置、供料装置和处理器；所述第一检测装置和所述供料装置均和所述处理器电连接；

所述第一检测装置用于检测振膜组件的高度公差；

所述处理器用于根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，所述相对应的磁路组件的高度公差和所述振膜组件的高度公差相互匹配；

所述供料装置用于将所述磁路组件提供至装配位置，以使所述磁路组件和所述振膜组件装配并形成所述扬声器；

所述第一检测装置，具体用于：检测所述振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的第一高度差；根据所述第一高度差和第一预设高度差获得所述振膜组件的高度公差，其中，所述第一预设高度差为所述振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的预设高度差；

所述扬声器装配系统还包括第二检测装置，所述第二检测装置和所述处理器电连接；所述第二检测装置用于检测所述磁路组件的高度公差；

所述第二检测装置具体用于：检测所述磁路组件中的边华司底端和中心华司顶端之间的第二高度差；根据所述第二高度差和第二预设高度差获得所述磁路组件的高度公差，其中，所述第二预设高度差为所述边华司底端和中心华司顶端之间的预设高度差。

10.根据权利要求9所述的扬声器装配系统，其特征在于，所述第二检测装置具体用于：检测所述边磁铁顶端与所述中心华司顶端在扬声器高度方向上的高度差。

11.根据权利要求9或10所述的扬声器装配系统，其特征在于，所述供料装置包括至少两个供料单元，不同所述供料单元所提供的磁路组件具有不同的高度公差，所述供料单元用于择一将所述磁路组件提供至所述装配位置。

12.根据权利要求11所述的扬声器装配系统，其特征在于，不同所述供料单元所提供的磁路组件具有不同的磁路组件公差范围等级。

13.根据权利要求12所述的扬声器装配系统，其特征在于，还包括分档组件，所述分档组件和所述处理器电连接；

所述分档组件用于根据所述磁路组件的高度公差对所述磁路组件进行分档，位于不同档的所述磁路组件具有不同的磁路组件公差范围等级。

14.根据权利要求9、10、12、13中任一项所述的扬声器装配系统，其特征在于，所述第一检测装置和所述第二检测装置包括图像识别组件。

15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述介质上存储有程序，所述程序被执行以实现权利要求1至8中任一项所述的扬声器装配方法。

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