JPH1032739A - 可撓性プリント配線基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 イメージセンサや出力コネクタに直接接続す
ることができ、片面実装でも両面実装と同様な実装面積
を確保したスペースファクタの良い可撓性プリント配線
基板装置を提供する。 【解決手段】 屈曲部６１を介して連設されたチップ部
品実装部６２Ａ，６２Ｂと、チップ部品実装部６２Ａの
相対する短辺部分に屈曲部６３Ａ，６４Ａを介して連設
された半田付け部６５Ａ，６６Ａと、チップ部品実装部
６２Ｂの相対する短辺部分に屈曲部６３Ｂ，６４Ｂを介
して連設された半田付け部６５Ｂ，６６Ｂとを有する可
撓性プリント配線基板６０からなり、チップ部品実装部
６２Ａ，６２Ｂにチップ部品を実装した可撓性プリント
配線基板６０がチップ部品実装面を外側にして屈曲部６
１においてＵ字状に屈曲され、各屈曲部６３Ａ，６３
Ｂ，６４Ａ，６４Ｂにおいて屈曲されて各半田付け部６
５Ａ，６５Ｂ，６６Ａ，６６Ｂが略９０゜に開かれ、半
田付け部６５Ａ，６６Ａが第１の部品に半田付けされ、
半田付け部６５Ｂ，６６Ｂが第２の部品に半田付けされ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カメラヘッドなど
の小型電子装置に内蔵される可撓性プリント配線基板装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば小型のカメラヘッドでは、
各種回路構成部品が実装された多層リジッド回路基板が
筺体に内蔵されており、可撓性プリント配線基板又はケ
ーブル及びコネクタを用いてイメージセンサが上記回路
基板に接続され、さらに、上記回路基板が基板可撓性プ
リント配線基板又はケーブルを介して出力コネクタに接
続されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のような接続構造
を採用した従来のカメラヘッドでは、製造に当たり複雑
な作業工程が多く、製造コストが高くなるばかりでな
く、製品の信頼性も低下するという問題点があった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、上述のような従
来の問題点に鑑み、イメージセンサや出力コネクタに直
接接続することができ、片面実装でも両面実装と同様な
実装面積を確保したスペースファクタの良い可撓性プリ
ント配線基板装置を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る可撓性プリ
ント配線基板装置は、薄膜層からなる第１の屈曲部を介
して連設されたそれぞれ厚膜層からなる長方形状の第１
及び第２のチップ部品実装部と、上記第１のチップ部品
実装部の相対する短辺部分にそれぞれ薄膜層からなる第
２及び第３の屈曲部を介して連設されたそれぞれ厚膜層
からなる第１及び第２の半田付け部と、上記第２のチッ
プ部品実装部の相対する短辺部分にそれぞれ薄膜層から
なる第４及び第５の屈曲部を介して連設されたそれぞれ
厚膜層からなる第３及び第４の半田付け部とを有する可
撓性プリント配線基板からなり、上記第１及び第２のチ
ップ部品実装部にチップ部品を実装した可撓性プリント
配線基板がチップ部品実装面を外側にして上記第１の屈
曲部においてＵ字状に屈曲され、上記第２乃至第５の屈
曲部において屈曲されて上記第１乃至第４の半田付け部
が略９０゜に開かれ、上記第１及び第２の半田付け部が
第１の部品に半田付けされ、上記第３及び第４の半田付
け部が第２の部品に半田付けされていることを特徴とす
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例につ
いて図面を参照しながら説明する。

【０００７】本発明に係る可撓性プリント配線基板装置
は、例えば図１乃至図１３に示すような構造のカメラヘ
ッド１に適用される。

【０００８】このカメラヘッド１は、大きさが小指程度
の円筒状小型カメラヘッドであって、その要部縦断面図
を図１に示すように、円筒形状の外筺１０内にオプチカ
ルフィルタ２０、パッキン３０、ＣＣＤイメージセンサ
４０、バックプレート５０、可撓性プリント配線基板６
０や丸形コネクタ７０などからなるカメラヘッド本体１
００を収納してなる。上記カメラヘッド本体１００は上
記可撓性プリント配線基板６０の部分が円筒形状のイン
ナーケース８０で覆われた状態で上記外筺１０内に収納
されている。

【０００９】上記外筺１０の外周には、後述するホルダ
２００に装着する際の位置規制用に２つの外向きフラン
ジ部１１Ａ，１１Ｂが設けられていると共に、その中心
軸方向の両端側にネジ部１２Ａ，１２Ｂが設けられてい
る。そして、このカメラヘッド１は、図示しない撮像レ
ンズを設けたレンズ鏡筒２が上記外筺１０の中心軸方向
の前方側ネジ部１２Ａに着脱自在に螺着され、ロックナ
ット３により固定されるようになっている。また、この
カメラヘッド１は、後述するように、上記外筺１０の中
心軸方向の後方側ネジ部１２Ｂにフランジナット４が螺
着されることにより上記丸形コネクタ７０が固定され、
この丸形コネクタ７０にケーブルコネクタ５を装着する
ことによりケーブル６を介して図示しないカメラコント
ロールユニットに接続されるようになっている。

【００１０】上記外筺１０は、上記円筒形状のインナー
ケース８０の外径に略等しい内径を有する円筒形状に形
成されており、その内周面には中心軸方向の前方端部分
に内向きフランジ部１３が設けられている。この外筺１
０は、その内周面により形成される円柱状の収納部１４
に、上記可撓性プリント配線基板６０の部分が上記イン
ナーケース８０で覆われた状態のカメラヘッド本体１０
０を収納するようになっている。

【００１１】上記内向きフランジ部１３は、上記収納部
１４に収納するカメラヘッド本体１００の光軸方向の前
方端における位置規制を行うものであって、上記イメー
ジセンサ４０の撮像範囲を含む大きさの光路用の開口１
５を中央に有するリング状に形成されている。そして、
この内向きフランジ部１３は、光軸と直交する平面をな
す位置規制面１３Ａを有する。また、この内向きフラン
ジ部１３には、図３に示すように、上記光軸と直交する
上下方向の２箇所に軸回り方向の位置規制用の切欠部１
６Ａ，１６Ｂが設けられている。さらに、上記外筺１０
は、光軸と直交する平面をなす位置規制面１７となって
いる。図２及び図３に示すように、中心軸方向の後端側
の上下位置に軸回り方向の位置規制用の２つ突起部１７
Ａ，１７Ｂが設けられている。

【００１２】上記外筺１０に設けた２つ突起部１７Ａ，
１７Ｂは、同一形状であっても良いのであるが、この実
施の形態においては、異なる大きさとしてある。このよ
うに大きさ異なる上記突起部１７Ａ，１７Ｂを設けるこ
とにより、上記カメラヘッド本体１００の正常な設置状
態における上下方向との対応を容易に確認できる。

【００１３】ここで、図２及び図３には、このカメラヘ
ッド１の要部分解斜視図を示してある。

【００１４】なお、上記光軸と直交する上下方向とは、
カメラヘッド本体１００の正常な設置状態における垂直
方向である。また、上記カメラヘッド本体１００の光軸
と外筺１０の中心軸は一致する。

【００１５】上記オプチカルフィルタ２０は、上記イメ
ージセンサ４０の縦横比が３：４（対角５）の撮像面に
対応するそれぞれ略長方形状の入射面及び出射面を有す
る長方体形状に形成されている。

【００１６】また、上記パッキン３０は、上記外筺１０
の内径よりも僅かに小さな外径のリング部３１と、この
リング部３１の上下左右の４か所に立設された４本のア
ーム部３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂとからなる。上
記リング部３１は、上記イメージセンサ４０の撮像範囲
を含む大きさの光路用の開口３４を中央に有する。そし
て、上記リング部３１の上下位置に立設されたアーム部
３２Ａ，３２Ｂには、上記外筺１０の内向きフランジ部
１３に設けられた上記切欠部１６Ａ，１６Ｂに対応する
形状の突起部３５Ａ，３５Ｂが設けられている。このパ
ッキン３０は、例えばシリコンゴムにより成形されてい
る。

【００１７】そして、上記オプチカルフィルタ２０は、
上記パッキン３０が装着されることにより、図１及び図
３に示すように、その出射面の外周部分に上記パッキン
３０のリング部３１に当接され、また、４つの側面が上
記パッキン３０のリング部３１の４本のアーム部３２
Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂで掴まれた状態となる。

【００１８】上記オプチカルフィルタ２０は、図１に示
すように、上記パッキン３０を装着した状態で、上記外
筺１０の収納部１４に挿入され、その入射面の外周部分
が上記内向きフランジ部１３の位置規制面１３Ａに当接
することによって、光軸に対して直角の状態に位置規制
される。また、上記パッキン３０のアーム部３２Ａ，３
２Ｂに設けられた上記突起部３５Ａ，３５Ｂが上記外筺
１０の内向きフランジ部１３に設けられた上記切欠部１
６Ａ，１６Ｂに嵌入されることにより、上記光軸に対す
る軸回り方向の位置規制がなされ、所定の角度位置に設
置されることになる。

【００１９】なお、図示しないが、上記パッキン３０に
は、各アーム部３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂの外周
面に上記外筺１０の内周面に当接する高さのリブが設け
られており、上記外筺１０内において上記オプチカルフ
ィルタ２０を各アーム部３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３
Ｂで確実に保持するようになっている。

【００２０】上記イメージセンサ４０は、図４及び図５
に示すように、縦横比が３：４（対角５）の撮像面４１
を有し、その有効撮像領域の中心すなわち光軸Ｏに対し
て、セラミックケース４２の互いに直交する２側面４２
Ａ，４２Ｂと背面４２Ｃを基準面として規定されてい
る。また、このイメージセンサ４０は、図５に示すよう
に、１３本のリード線４３がセラミックケース４２の背
面４２Ｃの光軸Ｏを中心とする円周を１４分割した位置
から導出されている。

【００２１】また、上記バックプレート５０は、図６に
示すように、上記外筺１０の内径に略等しい外径の円盤
形状に形成されており、上記イメージセンサ４０の１３
本のリード線４３が挿通される１３個の小孔５１が設け
られている。各小孔５１は、上記リード線４３の挿入を
容易にするために挿入側に拡開された円錐状の斜面を有
する漏斗状に形成されている。また、このバックプレー
ト５０は、図７に示すように、上記セラミックケース４
２の背面４２Ｃと対向する面側の上記１３個の小孔５１
で囲まれた中央部分が周辺部分よりも僅かに突出されて
おり、この突出した中央部分が上記セラミックケース４
２の背面４２Ｃとの接着面５２として使用される。さら
に、このバックプレート５には、その外周の上下位置に
は上記光軸と直交する上下方向の２箇所に軸回り方向の
位置規制用の切欠部５３Ａ，５３Ｂが設けられている。

【００２２】上記バックプレート５０に設けた２つ切欠
部５３Ａ，５３Ｂは、同一形状であっても良いのである
が、この実施の形態においては異なる大きさとしてあ
る。このように、上記切欠部５３Ａ，５３Ｂの大きさを
異ならしめておくことにより、上記イメージセンサ４０
の正常な設置状態における上下方向との対応を容易に確
認することができる。

【００２３】ここで、上記バックプレート５０が合成樹
脂により成形されている。樹脂成形を行うにあたり必須
の突き出しピンにより所謂バリが生じることは避けられ
ないので、上記セラミックケース４２の背面４２Ｃとの
対向面全体を平面にしたのでは、上記バリによって平面
度を確保することができなくなってしまう。そこで、こ
のバックプレート５０では、上記セラミックケース４２
の背面４２Ｃとの対向面に中央部分と周辺部分とで間に
段差Ｄを設け、周辺部分に突き出しピンによるバリ５５
が生じるような成形を行うことによって、突出した中央
部分の接着面５２の平面度を確保するようにしている。

【００２４】そして、上記イメージセンサ４０は、上記
１３本のリード線４３が上記バックプレート５０の１３
個の小孔５１に挿通され、上記セラミックケース４２の
上記２側面４２Ａ，４２Ｂすなわち各基準面を基準にし
て位置あわせされた状態で、上記セラミックケース４２
の背面４２Ｃすなわち基準面に上記バックプレート５０
の接着面５３が接着される。上記イメージセンサ４０の
１３本のリード線４３は、上記バックプレート５０の１
３個の小孔５１に挿通されることにより、所定の間隔を
以て保持される。

【００２５】上記可撓性プリント配線基板６０は、チッ
プ部品実装面を外側にしてＵ字状に折り返された長方形
状の第１及び第２のチップ部品実装部６２Ａ，６２Ｂに
上記イメージセンサ４０の駆動回路や前置増幅器などの
構成するチップ部品が実装され、第１及び第３の半田付
け部６５Ａ，６５Ｂに上記イメージセンサ４０のリード
線４３が接続され、上記丸形コネクタ７０の接続ピン７
１Ａ，７１Ｂが第２及び第４の半田付け部６６Ａ，６６
Ｂに接続されている。

【００２６】上記可撓性プリント配線基板６０は、その
展開図を図８の（Ａ）に示すように、薄膜層からなる第
１の屈曲部６１を介して連設されたそれぞれ厚膜層から
なる長方形状の第１及び第２のチップ部品実装部６２
Ａ，６２Ｂと、上記第１のチップ部品実装部６２Ａの各
短辺部分にそれぞれ薄膜層からなる第２及び第３の屈曲
部６３Ａ，６４Ａを介して連設されたそれぞれ厚膜層か
らなる略半円形状の第１及び第２の半田付け部６５Ａ，
６６Ａと、上記第２のチップ部品実装部６２Ｂの各短辺
部分にそれぞれ薄膜層からなる第４及び第５の屈曲部６
３Ｂ，６４Ｂを介して連設されたそれぞれ厚膜層からな
る第３及び第４の半田付け部６６Ｂ，６６Ｂとを有す
る。上記第１及び第２のチップ部品実装部６２Ａ，６２
Ｂには、上記イメージセンサ４０の駆動回路や前置増幅
器などの構成するチップ部品が実装される。

【００２７】そして、上記可撓性プリント配線基板６０
は、図８の（Ｂ）に示すようにチップ部品実装面を外側
にして上記第１の屈曲部６１においてＵ字状に屈曲さ
れ、さらに、図８の（Ｃ）に示すように、上記第２乃至
第５の屈曲部６３Ａ，６４Ａ，６３Ｂ，６４Ｂにおいて
屈曲されて上記第１乃至第４の半田付け部６５Ａ，６６
Ａ，６５Ｂ，６６Ｂが略９０゜に開かれてなる。

【００２８】上記第１の半田付け部６５Ａには、上記イ
メージセンサ４０のリード線４３が挿通される７個のス
ルーホール６７Ａが設けられ、上記第３の半田付け部６
５Ｂには、上記イメージセンサ４０のリード線４３が挿
通される６個のスルーホール６７Ｂが設けられている。
そして、この可撓性プリント配線基板６０には、上記第
１及び第３の半田付け部６５Ａ，６５Ｂの各スルーホー
ル６７Ａ，６７Ｂをそれぞれ囲むように上記イメージセ
ンサ４０のリード線４３の接続ランド部６８Ａ，６８Ｂ
が部品実装面側に設けられている。

【００２９】また、上記第２及び第４の半田付け部６６
Ａ，６６Ｂには、後述するように上記丸形コネクタ７０
の円周上に配置された接続ピン７１Ａが挿通されるそれ
ぞれ５個のスルーホール１６１Ａ，１６１Ｂが設けられ
ていると共に、後述するように上記丸形コネクタ７０の
境界線上に配置された接続ピン７１Ｂが挿通されるそれ
ぞれ３個のスルーホール１６２Ａ，１６２Ｂが設けられ
ている。そして、この可撓性プリント配線基板６０に
は、上記第２及び第４の半田付け部６６Ａ，６６Ｂの各
スルーホール１６１Ａ，１６１Ｂをそれぞれ囲むように
上記丸形コネクタ７０の接続ピン７１Ａの各接続ランド
部１６３Ａ，１６３Ｂが部品実装面側に設けられている
と共に、上記第１及び第２のチップ部品実装部６２Ａ，
６２Ｂの上記第２及び第４の半田付け部６６Ａ，６６Ｂ
の各スルーホール１６２Ａ，１６２Ｂと隣接する部分に
上記丸形コネクタ７０の接続ピン７１Ｂの各接続ランド
部１６４Ａ，１６４Ｂが部品実装面側に設けられてい
る。

【００３０】このような構造の可撓性プリント配線基板
６０では、チップ部品が片面にのみ実装されているので
実装作業の作業性がよい。また、チップ部品実装面を外
側にしてＵ字状に折り返されているので、両面実装した
のと同様な実装面積を確保することができ、しかも、占
有空間を少なくすることができる。

【００３１】そして、このような構造の上記可撓性プリ
ント配線基板６０における第１及び第３の半田付け部６
５Ａ，６５Ｂには、上記イメージセンサ４０の１３本の
リード線４３が図９に示すように各スルーホール６７
Ａ，６７Ｂに挿通され、接続ランド部６８Ａ，６８Ｂに
半田付けされる。

【００３２】また、上記丸形コネクタ７０は、図１０に
その要部断面図を示すように、接続ピン７１Ａ，７１Ｂ
が所定位置に圧入貫通された円柱形状の絶縁部７２と、
この絶縁部７２が嵌め込まれた円筒形状のシェル部７３
とからなる。

【００３３】上記丸形コネクタ７０のシェル部７３は、
例えば黄銅などの導電性金属により上記外筺１０の内径
に略等しい外径の円筒形状に形成されている。このシェ
ル部７３の外周には、上記外筺１０に装着する際の位置
規制用に外向きフランジ部７４が設けられていると共
に、その軸心方向の後方側にネジ部７５が設けられてい
る。そして、この丸形コネクタ７０には、上記ネジ部７
５を介して上記ケーブルコネクタ５が着脱自在に螺着さ
れるようになっている。

【００３４】上記シェル部７３の外周に設けた外向きフ
ランジ部７４は、上記外筺１０の収納部１４に収納する
カメラヘッド本体１００の光軸方向の後方端における位
置規制を行うものであって、光軸と直交する平面を成す
位置規制面７４Ａを有する。また、この外向きフランジ
部７４には、その軸心方向と直交する上下方向の２箇所
に軸回り方向の位置規制用の切欠部７６Ａ，７６Ｂが設
けられている。上記切欠部７６Ａ，７６Ｂは、上記外筺
１０の光軸方向後端に設けられた位置規制用の突起部１
７Ａ，１７Ｂに対応する形状に形成されている。

【００３５】さらに、上記シェル部７３は、その軸心方
向の前端部に、光軸と直交する平面を成す位置規制面７
３Ａを有すると共に、光軸と直交する上下方向の２箇所
に軸回り方向の位置規制用の切欠部７７Ａ，７７Ｂが設
けられている。上記切欠部７７Ａ，７７Ｂは、上記バッ
クプレート５０に設けられた切欠部５３Ａ，５３Ｂと同
じ形状に形成されている。

【００３６】また、上記丸形コネクタ７０は、図１１に
示すように、コネクタ本体の中心軸と直交する面を２分
割する上記中心軸を通る所定の幅を持った直線状の境界
領域の互いに平行な境界線Ｌ１，Ｌ２上に対称に配置さ
れた６個の接続ピン７１Ｂと、上記中心軸を中心とする
円周上であって上記境界領域以外の部分に配置された１
０個の接続ピン７１Ａとを備え１６ピンコネクタであ
る。そして、上記境界線上に対称に配置された６個の接
続ピン７１Ｂの突出量Ｈ２は、上記円周上に配置された
１０個の接続ピン７１Ａの突出量Ｈ１よりも大きくなっ
ている。

【００３７】このような構造の丸形コネクタ７０は、図
１２及び図１３に示すように、接続ピン７１Ａ，７１Ｂ
が上記可撓性プリント配線基板６０の上記第２及び第４
の半田付け部６６Ａ，６６Ｂの各スルーホール１６１
Ａ，１６１Ｂ，スルーホール１６２Ａ，１６２Ｂに挿通
され、各接続ランド部１６３Ａ，１６３Ｂ，１６４Ａ，
１６４Ｂに半田付けされる。

【００３８】この丸形コネクタ７０において、上記円周
上に配置された接続ピン７１Ａは、外側から半田付け作
業ができるので、比較的に間隔が狭くても接続ランド部
１６３Ａ，１６３Ｂに確実に半田付けすることができ
る。また、上記境界線上に対称に配置された６個の接続
ピン７１Ｂが半田付けされる上記第１及び第２のチップ
部品実装部６２Ａ，６２Ｂの上記各接続ランド部１６４
Ａ，１６４Ｂは、上記円周上に配置された接続ピン７１
Ａが半田付けされる接続ランド部１６３Ａ，１６３Ｂと
比較して、比較的に大きな形状とすることができるの
で、上記接続ピン７１Ｂの半田付け作業は容易に行うこ
とができる。また、上記各接続ランド部１６４Ａ，１６
４Ｂの面積を大きくすることにより、上記接続ピン７１
Ｂを介して大きな電流を流すことが可能になる。また、
上記境界線上に対称に配置された６個の接続ピン７１Ｂ
を上記各接続ランド部１６４Ａ，１６４Ｂに半田付けし
て、上記可撓性プリント配線基板６０を仮固定してか
ら、上記円周上に配置された接続ピン７１Ａを上記接続
ランド部１６３Ａ，１６３Ｂに半田付けすることによっ
て、上記接続ピン７１Ａの半田付け作業を容易に行うこ
とができ、半田付けの作業性及び信頼性を向上させるこ
とができる。さらに、上記境界線上に対称に配置された
６個の接続ピン７１Ｂの突出量Ｈ２を上記円周上に配置
された１０個の接続ピン７１Ａの突出量Ｈ１よりも大き
くしたことにより、上記接続ピン７１Ｂの半田付けの作
業性を向上させることができる。

【００３９】本発明に係る可撓性プリント配線基板装置
は、上述のように上記可撓性プリント配線基板６０にお
ける第１及び第３の半田付け部６５Ａ，６５Ｂに上記イ
メージセンサ４０が半田付けされ、第２及び第４の半田
付け部６６Ａ，６６Ｂに上記丸形コネクタ７０が半田付
けされてなる。

【００４０】さらに、上記インナーケース８０は、中心
軸と直交する両端面を有する円筒形を上記中心軸を含む
平面で２分割した半円筒形状の２個のインナーケースハ
ーフ８０Ａ，８０Ｂを突き合わせてなる。このインナー
ケース８０は、例えばステンレススチールからなる。ま
た、このインナーケース８０は、上記可撓性プリント配
線基板６０に対応する長さを有している。

【００４１】上記インナーケース８０を構成している各
インナーケースハーフ８０Ａ，８０Ｂは、図３の分解斜
視図に示すように、上記インナーケース８０の中心軸を
中心とする軸回り方向の位置合わせ用の突起部８１Ａ，
８１Ｂ，８２Ａ，８２Ｂが各端面部分に設けられてい
る。

【００４２】上記インナーケースハーフ８０Ａに設けら
れた各突起部８１Ａ，８２Ａは、上記丸形コネクタ７０
のシェル部７３及び上記バックプレート５０に設けられ
た各切欠部５３Ａ，７７Ａと対応する形状に形成されて
いる。また、上記インナーケースハーフ８０Ｂに設けら
れた各突起部８１Ｂ，８２Ｂは、上記丸形コネクタ７０
のシェル部７３及び上記バックプレート５０に設けられ
た各切欠部５３Ｂ，７７Ｂと対応する形状に形成されて
いる。

【００４３】このような構造の上記インナーケース８０
は、上記可撓性プリント配線基板６０を囲むように各イ
ンナーケースハーフ８０Ａ，８０Ｂが突き合わされ、各
突起部８１Ａ，８１Ｂが上記バックプレート５０に設け
られた各切欠部５３Ａ，５３Ｂに嵌入されると共に、各
突起部８２Ａ，８２Ｂが上記丸形コネクタ７０のシェル
部７３に設けられた各切欠部７７Ａ，７７Ｂに嵌入され
ることによって、上記バックプレート５０が接着された
イメージセンサ４０と丸形コネクタ７０とを機械的に連
結する連結筒として機能する。

【００４４】そして、上記カメラヘッド本体１００は、
上記イメージセンサ４０のフェースプレート４５を上記
パッキン３０のリング部３１を嵌め込んだ仮組み立て状
態で、上記外筺１０の収納部１４に収納され、上記外筺
１０の中心軸方向の後方側ネジ部１２Ｂにフランジナッ
ト４が螺着されることにより、次のように位置規制され
た状態で固定される。

【００４５】すなわち、上記外筺１０の中心軸方向の後
方側ネジ部１２Ｂにフランジナット４が螺着されると、
上記フランジナット４の螺進により上記丸形コネクタ７
０と共にカメラヘッド本体１００が上記外筺１０の中心
軸方向の前方側へ押圧される。

【００４６】これにより、上記カメラヘッド本体１００
の光軸方向の先頭に位置されたオプチカルフィルタ２０
は、その入射面の外周部分が上記内向きフランジ部１３
の位置規制面１３Ａに当接することによって、光軸に対
した直角の状態に位置規制されると共に、上記パッキン
３０のアーム部３２Ａ，３２Ｂに設けられた上記突起部
３５Ａ，３５Ｂが上記外筺１０の内向きフランジ部１３
に設けられた上記切欠部１６Ａ，１６Ｂに嵌入されるこ
とにより、上記光軸に対する軸回り方向の位置規制がな
され、所定の設置位置に高い精度で保持されることにな
る。

【００４７】また、上記前方側へ押圧により、上記丸形
コネクタ７０のシェル部７３の中心軸方向の前端部に設
けられた位置規制面７３Ａとインナーケース８０の一方
の端面とが突き合わされ、上記イメージセンサ４０のセ
ラミックケース４２の基準面である背面４２Ｃに接着固
定されたバックプレート５０に上記インナーケース８０
の他方の端面が突き合わされる。これにより、上記イメ
ージセンサ４０のセラミックケース４２の基準面である
背面４２Ｃと上記シェル部７３に設けられた位置規制面
７３Ａとの平行度が確保された状態で、上記イメージセ
ンサ４０は撮像面側が上記パッキン３０を介して上記オ
プチカルフィルタ２０の出射面に押圧されて位置規制さ
れる。

【００４８】さらに、上記丸形コネクタ７０は、上記シ
ェル部７３の外向きフランジ部７４に設けた位置規制面
７４Ａが上記外筺１０の後端側位置規制面１７に突き合
わされる。これにより、上記シェル部７３の外向きフラ
ンジ部７４に設けた位置規制面７４Ａと上記外筺１０の
内向きフランジ部１３に設けた位置規制面１３Ａとの平
行度が確保される。

【００４９】そして、各位置規制面を突き合わせるに当
たり、各突起部と切欠部の相対係合により軸回り方向の
位置規制がなされるので、上記オプチカルフィルタ２０
とイメージセンサ４０を所定の相対位置に高い精度を持
って配置固定することができる。

【００５０】なお、上記カメラヘッド１は、例えば図１
４乃至図１６に示すような構造のホルダ２００に装着さ
れる。

【００５１】このホルダ２００は、図１４に示すよう
に、ホルダ本体２１０と第１及び第２のヘッドグリップ
２２０，２３０からなり、上記第１及び第２のヘッドグ
リップ２２０，２３０が上記ホルダ本体２１０にネジ２
４１とナット２４２で所定の角度で固定されるようにな
っている。

【００５２】上記ホルダ本体２１０は、図１４及び図１
５に示すように、取り付け基板２１１と、この取り付け
基板２１１から直角に折り曲げられた支持板２１２から
なる。上記支持板２１２には、半抜き加工により形成さ
れた突起部２１３が設けられていると共に、この突起部
２１３を中心とする円弧状の長孔２１４が上記突起部２
１３の上方に設けられている。

【００５３】また、上記第１のヘッドグリップ２２０
は、図１６に示すように、帯状のステンレススチールか
らなり、上記支持板２１２に沿った直線状の固定部２２
１と、上記カメラヘッド１の底部を支持するようにヘア
ピン状に折り曲げられた支持部２２２とからなる。上記
固定部２２１には、上記支持板２１２に設けられた突起
部２１３と長孔２１４に対応する位置にそれぞれ丸穴２
２３，２２４が設けられている。

【００５４】さらに、上記第２のヘッドグリップ２３０
は、図１６に示すように、帯状のステンレススチールか
らなり、上記支持板２１２に沿った直線状の固定部２３
１と、上記カメラヘッド１の上方部を支持するようにＵ
字状に湾曲された支持部２３２とからなる。上記固定部
２３１には、上記支持板２１２に設けられた突起部２１
３と長孔２１４に対応する位置にそれぞれ丸穴２３３，
２３４が設けられている。

【００５５】上記第１及び第２のヘッドグリップ２２
０，２３０は、上記支持部２３２の先端部分と上記支持
部２２２の基端において、ヒンジ２３５を介して連結さ
れていおり、上記第２のヘッドグリップ２３０が開閉で
きるようになっている。

【００５６】このような構造のホルダ２００では、上記
第２のヘッドグリップ２３０を開いて上記カメラヘッド
１を上記第１のヘッドグリップ２２０の支持部２２２上
に載置して上記第２のヘッドグリップ２３０を閉じるこ
とにより、上記第１及び第２のヘッドグリップ２２０，
２３０の支持部２２２，２３２で上記カメラヘッド１の
外筺１０に設けられた２つの外向きフランジ部１１Ａ，
１１Ｂの間の部分を挟み、この状態で上記第１及び第２
のヘッドグリップ２２０，２３０の固定部２２１，２３
１に設けられている丸穴２２３，２３３を上記支持板２
１２に設けられている突起部２１３に嵌合させることに
より、上記第１及び第２のヘッドグリップ２２０，２３
０が仮止めされる。この仮止めを行う場合、上記第１の
ヘッドグリップ２２０の丸穴２２３が上記支持板２１２
の突起部２１３に嵌った状態になっても、上記第２のヘ
ッドグリップ２３０の固定部２３１に設けられている丸
穴２３３は上記突起部２１３まで到達していない状態に
なる。この状態で、上記第２のヘッドグリップ２３０の
支持部２３２をカメラヘッド１と共に下方に押し下げる
ことで、上記第２のヘッドグリップ２２０のヘアピン状
に折り曲げられた支持部２２２が弾性変形して下方に下
り、上記第２のヘッドグリップ２３０の丸穴２３３を上
記突起部２１３に嵌合させることができる。この状態
で、上記第２のヘッドグリップ２３０の支持部２３２を
カメラヘッド１と共に下方に押し下げるのを止めると、
上記第１及び第２のヘッドグリップ２２０，２３０の支
持部２２２，２３２で上記カメラヘッド１を挟み込んで
拘束した状態となる。この仮固定状態で、上記第１及び
第２のヘッドグリップ２２０，２３０の固定部２２１，
２３１に設けられた丸穴２２４，２３４と上記ホルダ本
体２１０の取り付け基板２１１に設けられた長孔２１４
に上記ネジ２４１を挿通してナット２４２で固定するこ
とにより、上記カメラヘッド１が装着固定される。

【００５７】このとき上記長孔２１４の範囲内で上記カ
メラヘッド１の設置角度を調整することができる。

【００５８】なお、上記カメラヘッド１の外筺１０に設
けられた２つの外向きフランジ部１１Ａ，１１Ｂには、
該カメラヘッド１の天地すなわち上下を識別するため
に、光軸とする上下方向の上側の位置に天すなわち上を
示すマークが目視可能に記されている。上記マークを記
すことのできる位置は、２か所あるので、上記カメラヘ
ッド１の型式の識別にも利用される。具体的には、光軸
と平行な直線を上記マークとして用い、ＰＡＬ方式のカ
メラヘッドとＮＴＳＣ方式のカメラヘッドとで、異なる
外向きフランジ部１１Ａ，１１Ｂに上記マークを記すこ
とにより、カメラヘッドの天地と共に型式を識別できる
ようにしている。

【００５９】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、イメー
ジセンサや出力コネクタに直接接続することができ、片
面実装でも両面実装と同様な実装面積を確保したスペー
スファクタの良い可撓性プリント配線基板装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したカメラヘッドの要部縦断側面
図である。

【図２】上記カメラヘッドの分解斜視図である。

【図３】イメージセンサと丸形コネクタとを可撓性プリ
ント配線基板を介して接続した本発明に係る可撓性プリ
ント配線基板を組み立てた状態の上記カメラヘッドの分
解斜視図である。

【図４】上記イメージセンサの正面図である。

【図５】上記イメージセンサの背面図である。

【図６】上記イメージセンサの背面に接着されるバック
プレートの正面図である。

【図７】上記バックプレートの縦断側面図である。

【図８】上記可撓性プリント配線基板の組み立て状態を
示す斜視図である。

【図９】上記イメージセンサの接続リード線と上記可撓
性プリント配線基板との接続状態を示す背面図である。

【図１０】上記丸形コネクタの一部縦断側面図である。

【図１１】上記丸形コネクタの接続ピンの配設状態を示
す斜視図である。

【図１２】上記丸形コネクタの接続ピンと上記可撓性プ
リント配線基板との接続状態を示す正面図である。

【図１３】上記丸形コネクタの接続ピンと上記可撓性プ
リント配線基板との接続状態を示す斜視図である。

【図１４】上記カメラヘッドをホルダに装着した状態の
正面図である。

【図１５】上記カメラヘッドをホルダに装着した状態の
側面図である。

【図１６】上記ホルダを構成している第１及び第２のヘ
ッドグリップの斜視図である。

【符号の説明】

６０ 可撓性プリント配線基板、６１，６３Ａ，６３
Ｂ，６４Ａ，６４Ｂ 屈曲部、６２Ａ，６２Ｂ チップ
部品実装部、６５Ａ，６５Ｂ，６６Ａ，６６Ｂ半田付け
部、６７Ａ，６７Ｂ，１６１Ａ，１６１Ｂ，１６２Ａ，
１６２Ｂ スルーホール、６８Ａ，６８Ｂ，１６３Ａ，
１６３Ｂ ランド部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄膜層からなる第１の屈曲部を介して連
   設されたそれぞれ厚膜層からなる長方形状の第１及び第
   ２のチップ部品実装部と、上記第１のチップ部品実装部
   の相対する短辺部分にそれぞれ薄膜層からなる第２及び
   第３の屈曲部を介して連設されたそれぞれ厚膜層からな
   る第１及び第２の半田付け部と、上記第２のチップ部品
   実装部の相対する短辺部分にそれぞれ薄膜層からなる第
   ４及び第５の屈曲部を介して連設されたそれぞれ厚膜層
   からなる第３及び第４の半田付け部とを有する可撓性プ
   リント配線基板からなり、 上記第１及び第２のチップ部品実装部にチップ部品を実
   装した可撓性プリント配線基板がチップ部品実装面を外
   側にして上記第１の屈曲部においてＵ字状に屈曲され、
   上記第２乃至第５の屈曲部において屈曲されて上記第１
   乃至第４の半田付け部が略９０゜に開かれ、上記第１及
   び第２の半田付け部が第１の部品に半田付けされ、上記
   第３及び第４の半田付け部が第２の部品に半田付けされ
   ていることを特徴とする可撓性プリント配線基板装置。
2. 【請求項２】 上記第２の部品として多ピンのコネクタ
   が上記第３及び第４の半田付け部に半田付けされている
   ことを特徴とする請求項１記載の可撓性プリント配線基
   板装置。