JPH08316502A - 受光素子およびその基板への固定方法 - Google Patents
受光素子およびその基板への固定方法Info
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- JPH08316502A JPH08316502A JP7120041A JP12004195A JPH08316502A JP H08316502 A JPH08316502 A JP H08316502A JP 7120041 A JP7120041 A JP 7120041A JP 12004195 A JP12004195 A JP 12004195A JP H08316502 A JPH08316502 A JP H08316502A
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Abstract
の正確な位置決めをすることができる受光素子およびそ
の基板への固定方法を提供する。 【構成】 (a)パッケージ2の一面から3本のリード
3、4、5が一列に並んで延出し、(b)該一列に並ん
だリードにより形成される平面に対して前記3本のリー
ドの両端の2本と真中の1本がそれぞれ反対方向に前記
パッケージの一面から一定の長さの第1の屈曲部3a、
4a、5aで折り曲げられ、(c)前記3本のリードは
それぞれ第1の屈曲部からさらに一定の長さの第2の屈
曲部4b、5bで前記リードの延出方向にジグザグ形状
を形成できるように折り曲げられ、(d)該第2の屈曲
部からジグザグ形状になるように、第3の屈曲部4c、
5cおよび第4の屈曲部4d、5dを有し各リードの先
端が基板のスルーホール12に挿入し易い方向になるよ
うに折り曲げられている。
Description
を基板に対して正確に位置決めすることができる受光素
子およびその基板への固定方法に関する。さらに詳しく
は、リードのフォーミング形状の改良により簡単、か
つ、正確に受光部の位置を位置決めすることができる受
光素子およびその基板への固定方法に関する。
でモールドされたパッケージから外部回路との接続用の
リードが延出され、そのリードを回路基板に挿入して適
当な長さのところでハンダづけなどにより電気的に接続
して使用されている。これらの電子部品のリードは外部
回路との電気的接続がえられればよいため、回路基板に
ハンダづけする際、電子部品の傾きとか高さについては
余り考慮されず、ハンダづけのし易い状態で基板のスル
ーホールに電気的に接続して固定されることのみに観点
がおかれている。
ントロールなどに用いられるばあい、受光素子の受光部
が、外部からの送信光を受光できるように、電気機器の
筐体の窓部に正面を向いて位置するように基板に取りつ
けられるとともにそのリードが外部回路に接続されなけ
ればならない。そのため正確な位置合わせを必要とする
受光素子の基板への取りつけは図4に示されるように、
ケースを用いて位置決めをする方法が用いられている。
21に受光素子1を組立てて基板に固定する方法で、図
4(b)はケース22が金属板の板金加工により形成さ
れた例である。このケース21、22の窓部21a、2
2aが受光素子1の受光部2aと一致するようにケース
21、22はその内形が受光素子1の外形に合わせて形
成されているため、ケース21、22の中に受光素子1
を挿入すれば、ケース21、22と受光素子1とは正確
に位置決めされる。ケース21、22には基板との固定
用爪21b、22bが形成されており、基板に設けられ
たケース固定用孔13に嵌め込むことにより正確な高さ
および向きで基板に取りつけられる。受光素子1は、そ
の位置はケース21、22により決められ、基板のスル
ーホール12に挿入されたリード3、4、5がハンダづ
けされることにより外部回路と電気的に接続されて組立
てられる。
位置決めしなければならない受光素子を回路基板に取り
つけるには前述のように、位置決めのためのケースを用
いなければならない。そのため、ケースの部品代がコス
トアップになるとともに、回路基板にケース用のスペー
スを必要とし、電子機器の小型化の妨げになるという問
題がある。
を使用しなくてもリードだけで受光部の正確な位置決め
をすることができるリードフォーミングが施された受光
素子およびその基板への固定方法を提供することを目的
とする。
(a)パッケージの一面から3本のリードが一列に並ん
で延出し、(b)該一列に並んだリードにより形成され
る平面に対して前記3本のリードの両端の2本と真中の
1本がそれぞれ反対方向に前記パッケージの一面から一
定の長さの第1の屈曲部で折り曲げられ、(c)前記3
本のリードはそれぞれ第1の屈曲部からさらに一定の長
さの第2の屈曲部で前記リードの延出方向にジグザグ形
状を形成できるように折り曲げられ、(d)該第2の屈
曲部からジグザグ形状になるように、第3の屈曲部およ
び第4の屈曲部を有し各リードの先端が基板のスルーホ
ールに挿入し易い方向になるように折り曲げられてい
る。
周と第3の屈曲部の外周とにおける前記3本のリードの
一列に延出する面と垂直の面内における距離が前記スル
ーホールの直径より大きくなるように第3の屈曲部が設
けられていることが、第2の屈曲部の外周部と内側で基
板のスルーホールにしっかりと固定されるため好まし
い。
記載の受光素子を基板のスルーホールに固定する方法で
あって、(e)第2の屈曲部の内側の第1の屈曲部側の
第1の固定点を基板表面のスルーホール端面と接触さ
せ、(f)第2の屈曲部の外周部の第2の固定点を前記
スルーホールの内周壁と接触させ、(g)第2の屈曲部
の内側の第3の屈曲部側の第3の固定点を前記基板裏面
のスルーホール端面と接触させることにより前記基板に
受光素子を固定するものである。
のリードの両端の2本と真中の1本が第1の屈曲部で互
いに逆方向に折り曲げられているため、3本のリードで
相互に支えられる形となって傾きが生じない。さらに第
2、第3の屈曲部でジグザグ形状に折り曲げられている
ため、第2の屈曲部の外周部とスルーホールの内周壁お
よび第2の屈曲部の内側で第1および第3の屈曲部側に
僅かに離れた2箇所でスルーホールの基板表面側および
裏面側と固定され、高さも正確に位置決めされる。この
屈曲部およびその曲げ方向はリードのフォーミング機に
より正確な長さにフォーミングすることができる。その
ため、受光素子の各リードを回路基板などの基板のスル
ーホールに挿入するだけで、高さおよび向きが正確に位
置決めされ、また傾きも生ぜず、電子機器の筐体に対す
る基板の位置は正確に取りつけられるため、筐体の受光
用窓と正確に位置合わせをすることができる。
ば、前記リードフォーミングされた受光素子のリードを
回路基板のスルーホールに挿入して第2の屈曲部の外周
部である第2の固定点と第2の屈曲部の内側の両サイド
の第1および第3の固定点を用いてスルーホールの内周
壁およびスルーホールの基板表面側と裏面側の端面に接
触させて固定するため、常に同じ高さで固定されるとと
もに、受光部の傾きとか回転が生じないで正確に固定す
ることができる。
子およびその基板への固定方法について説明する。
図、図2(a)は本発明の受光素子の基板への固定方法
を説明する図、図2(b)は(a)のさらなる拡大説明
図である。
にパッケージ2の一面(底面)から3本のリード3、
4、5が一列に配列されて延出し、底面から一定の長さ
Lの第1の屈曲部3a、4a、5aで両端のリード3、
5と真中のリード4とが3本のリード3、4、5で形成
される面に対してそれぞれ逆方向になるように折り曲げ
角度δで折り曲げられ、さらに第1の屈曲部3a、4
a、5aからそれぞれ一定の長さMの第2の屈曲部4
b、5bで前記リードの延出方向にジグザグ形状を形成
できるように、角度θに折り曲げ、ついで第3の屈曲部
4c、5cおよび第4の屈曲部4d、5dでそれぞれ折
り曲げてジグザグ形状が形成されている(リード3の第
2、第3、第4の屈曲部は図示されていないが、リード
5と同じ形状に折り曲げられている)。各リード3、
4、5の先端Eは、パッケージ2の底面から延出するリ
ード3、4、5の方向と同じ方向または3本のリード
3、4、5で形成される面側に向く方向になるように
し、回路基板などの基板のスルーホール12に挿入し易
く形成されている。リードの折り曲げ長さL、Mなどは
用途に応じて一定の長さに定められる。
ッケージから延出されるリード列の面Pと垂直な面内に
おける第2の屈曲部5bの外周と第3の屈曲部5cの外
周との距離Sはスルーホール12の直径dよりも大きく
なるように形成されることにより固定が確実にできると
ともに、引き抜きの力に対しても強固となる。
図示されていない)の折り曲げ部と基板11のスルーホ
ール12により固定される部分の拡大説明図が図2
(a)および(b)に示されている。図2(a)および
(b)には一部のリードのみが図示されているが、他の
リードも同様(リード3と5は同じ形状で、リード4は
リード3、5とリード列の面に対して対称形)である。
本発明の受光素子1の各リードは、図2(a)に一部リ
ード5が示されるように、第2の屈曲部5bの内側の近
傍の2点(第1の固定点Aと第3の固定点C)および第
2の屈曲部5bの外周部の1点(第2の固定点B)の3
点とスルーホールの内周壁および両端面とで固定され
る。
の屈曲部5a側の第1の固定点A(第2の屈曲部5bの
中心F(図2(b)参照)から通常0.4〜0.5mm
程度の点)と基板11の表面のスルーホール12の端面
とが接触し、第2の屈曲部5bの外周部の第2の固定点
Bがスルーホール12の内周壁と接触し、第2の屈曲部
5bの内側で第3の屈曲部5c側の第3の固定点C(基
板の厚さが1.5〜1.6mm程度のばあい、第2の屈
曲部5bの中心Fから通常1.3〜1.4mm程度の
点)が基板11の裏面のスルーホール12の端面と接触
することにより3点の固定点でリード5は固定されてい
る。しかも、第2の屈曲部5bの外周と第3の屈曲部5
cの外周Dとにおけるパッケージから延出するリードで
形成される平面Pと垂直な面内における距離Sがスルー
ホール12の直径dより大きくなるように折り曲げられ
ていることにより、リード5を引き抜こうとしても第3
の屈曲部5cの外周部Dにより阻止され、またさらにリ
ード5を突込もうとしても第1の固定点Aによりそれ以
上奥には進まず、安定して固定される。さらに両端部の
リード3(図1参照)、5と真中のリード4とがリード
列の面に対して反対方向に折り曲げられ両側から基板1
1をかかえ込むようにして保持されるため、前後への傾
きも生ぜず、高さ、向きとも安定した固定がえられる。
この状態でスルーホール12内および回路基板の配線と
ハンダづけすることにより電気的にも機械的にもしっか
りと固着される。
用例が示されている。すなわち、本発明によれば、ケー
スを使用しないでリードのみで受光素子を基板に正確に
固定することができるため、たとえば基板11の受光素
子1の取付場所と筐体の受光窓とが離れているばあいで
も、延出するリード3を長くしておく(図3(a)参
照)ことにより、容易に筐体の受光窓に合わせることが
できる。また、基板11と筐体の受光窓との間隔が離れ
ているばあいでも、延出するリード3を長くして図3
(b)に示されるようにそのリードを折り曲げることに
より筐体の受光窓に受光素子1の受光部2aを合わせる
ことができる。さらに、基板11の向きと筐体の受光窓
の方向とが合わないときでも、延出するリード3を長く
して図3(c)に示されるようにリード3を曲げて対応
することができる。
端部に第1から第4の屈曲部が設けられるとともに、3
本のリードの両端の2本と真中の1本とが、リード列の
面に対して対称になるように各リードがフォーミングさ
れているため、基板のスルーホールに差し込むだけで、
安定に固定できる。しかも各リードの屈曲部はフォーミ
ング機により同じ長さのところに形成でき、同じ角度で
フォーミングされるため、基板に差し込むだけで受光素
子の受光部が同じ高さで同じ向きになるように正確に固
定される。
減できるとともに、ケースを必要とせず部品点数を減ら
すことができ、電子機器のコストダウンに寄与する。し
かもケースのスペースも不要で電子機器の小型化を達成
することができる。さらに、ケースが不要であるため、
電子機器の回路基板の配設場所と受光窓との自由度も大
きくすることができる。
る。
に固定した状態を示す説明図である。
である。
Claims (3)
- 【請求項1】 (a)パッケージの一面から3本のリー
ドが一列に並んで延出し、(b)該一列に並んだリード
により形成される平面に対して前記3本のリードの両端
の2本と真中の1本がそれぞれ反対方向に前記パッケー
ジの一面から一定の長さの第1の屈曲部で折り曲げら
れ、(c)前記3本のリードはそれぞれ第1の屈曲部か
らさらに一定の長さの第2の屈曲部で前記リードの延出
方向にジグザグ形状を形成できるように折り曲げられ、
(d)該第2の屈曲部からジグザグ形状になるように、
第3の屈曲部および第4の屈曲部を有し各リードの先端
が基板のスルーホールに挿入し易い方向になるように折
り曲げられてなる受光素子。 - 【請求項2】 前記リードの各々は前記第2の屈曲部の
外周と第3の屈曲部の外周とにおける前記3本のリード
の一列に延出する面と垂直の面内における距離が前記ス
ルーホールの直径より大きくなるように第3の屈曲部が
設けられてなる請求項1記載の受光素子。 - 【請求項3】 請求項1記載の受光素子を基板のスルー
ホールに固定する方法であって、(e)第2の屈曲部の
内側の第1の屈曲部側の第1の固定点を基板表面のスル
ーホール端面と接触させ、(f)第2の屈曲部の外周部
の第2の固定点を前記スルーホールの内周壁と接触さ
せ、(g)第2の屈曲部の内側の第3の屈曲部側の第3
の固定点を前記基板裏面のスルーホール端面と接触させ
ることにより前記基板に受光素子を固定する受光素子の
固定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12004195A JP3691110B2 (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 受光素子およびその基板への固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12004195A JP3691110B2 (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 受光素子およびその基板への固定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08316502A true JPH08316502A (ja) | 1996-11-29 |
JP3691110B2 JP3691110B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=14776441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12004195A Expired - Fee Related JP3691110B2 (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 受光素子およびその基板への固定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3691110B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002050775A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Rohm Co Ltd | 受光モジュール |
-
1995
- 1995-05-18 JP JP12004195A patent/JP3691110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002050775A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Rohm Co Ltd | 受光モジュール |
JP4557392B2 (ja) * | 2000-08-02 | 2010-10-06 | ローム株式会社 | 受光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3691110B2 (ja) | 2005-08-31 |
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