JPH07312270A - コネクタ取付装置 - Google Patents
コネクタ取付装置Info
- Publication number
- JPH07312270A JPH07312270A JP6102689A JP10268994A JPH07312270A JP H07312270 A JPH07312270 A JP H07312270A JP 6102689 A JP6102689 A JP 6102689A JP 10268994 A JP10268994 A JP 10268994A JP H07312270 A JPH07312270 A JP H07312270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- board
- mounting
- substrate
- standoff
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードやメモリカードなどを嵌合接続す
るコネクタを基板に実装するに際し、そのコネクタと基
板との間に空間を画定し、該空間に電子部品などを位置
させて基板に実装できるようにする場合、部品点数の削
減及びこれによる組立工数の削減によってコストダウン
を図る。 【構成】 コネクタ係合部５１，５２と基板係合部５３
とスタンドオフ部５５とを一体に設ける。コネクタ係合
部を基板取付用コネクタ１，２に係合させる。基板係合
部を基板に係合させる。基板取付用コネクタの基板に対
する取り付け高さはスタンドオフ部にて設定される。
るコネクタを基板に実装するに際し、そのコネクタと基
板との間に空間を画定し、該空間に電子部品などを位置
させて基板に実装できるようにする場合、部品点数の削
減及びこれによる組立工数の削減によってコストダウン
を図る。 【構成】 コネクタ係合部５１，５２と基板係合部５３
とスタンドオフ部５５とを一体に設ける。コネクタ係合
部を基板取付用コネクタ１，２に係合させる。基板係合
部を基板に係合させる。基板取付用コネクタの基板に対
する取り付け高さはスタンドオフ部にて設定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣカードやメ
モリカードなどのような相手側コネクタを嵌合させる基
板取付用コネクタを基板に実装するに際し、そのコネク
タと基板との間に空間を画定し、該空間に電子部品など
を位置させて基板に実装できるようにする構造に関す
る。
モリカードなどのような相手側コネクタを嵌合させる基
板取付用コネクタを基板に実装するに際し、そのコネク
タと基板との間に空間を画定し、該空間に電子部品など
を位置させて基板に実装できるようにする構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードやメモリカードの様な
相手側コネクタを嵌合接続させる基板取付用コネクタと
しては、図４及び図５に示すように、第１のコネクタ本
体１、第２のコネクタ本体２、カードを支受するガイド
フレーム２８、ロケータ４及びコネクタを基板に固定的
に取付けるための基板固定ピン２７を有するものがあ
る。そのコネクタにおいて、基板とコネクタ間の離間距
離、すなわち、電子部品を実装するためのスタンドオフ
高さは、ガイドフレーム２８の下端部に形成されたゲタ
部２８ａ及びロケータ４の底部４ａの肉厚寸法を変更す
ることによって調節される。なお、図中３はコンタクト
である。
相手側コネクタを嵌合接続させる基板取付用コネクタと
しては、図４及び図５に示すように、第１のコネクタ本
体１、第２のコネクタ本体２、カードを支受するガイド
フレーム２８、ロケータ４及びコネクタを基板に固定的
に取付けるための基板固定ピン２７を有するものがあ
る。そのコネクタにおいて、基板とコネクタ間の離間距
離、すなわち、電子部品を実装するためのスタンドオフ
高さは、ガイドフレーム２８の下端部に形成されたゲタ
部２８ａ及びロケータ４の底部４ａの肉厚寸法を変更す
ることによって調節される。なお、図中３はコンタクト
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のコネクタにおいては、基板に電子部品を実装す
るためのスタンドオフ高さを設定するためのゲタ部２８
ａが形成されたガイドフレーム２８と基板固定ピン２７
とが別体に構成されているため、部品点数が増加し、こ
れにより製作工数及び組立工数の増加などによるコスト
の上昇を招くことになる。
た従来のコネクタにおいては、基板に電子部品を実装す
るためのスタンドオフ高さを設定するためのゲタ部２８
ａが形成されたガイドフレーム２８と基板固定ピン２７
とが別体に構成されているため、部品点数が増加し、こ
れにより製作工数及び組立工数の増加などによるコスト
の上昇を招くことになる。
【０００４】それ故に本発明の課題は、部品点数の削減
及びこれによる組立工数の削減によってコストダウンを
図ることのできるコネクタ取付装置を提供することにあ
る。
及びこれによる組立工数の削減によってコストダウンを
図ることのできるコネクタ取付装置を提供することにあ
る。
【０００５】本発明の他の課題は、上記コネクタ取付装
置を備えた基板取付用コネクタを提供することにある。
置を備えた基板取付用コネクタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板取
付用コネクタを基板に取り付けるためのコネクタ取付け
装置において、前記基板取付用コネクタに係合するコネ
クタ係合部と、前記基板に係合する基板係合部と、前記
基板取付用コネクタの前記基板に対する取り付け高さを
設定するスタンドオフ部とを一体に設けたことを特徴と
するコネクタ取付装置が得られる。
付用コネクタを基板に取り付けるためのコネクタ取付け
装置において、前記基板取付用コネクタに係合するコネ
クタ係合部と、前記基板に係合する基板係合部と、前記
基板取付用コネクタの前記基板に対する取り付け高さを
設定するスタンドオフ部とを一体に設けたことを特徴と
するコネクタ取付装置が得られる。
【０００７】また本発明によれば、前記基板取付用コネ
クタは互いに重ねられた第１及び第２のコネクタ本体を
含むものであり、前記コネクタ係合部は前記第１及び第
２のコネクタ本体に夫々係合する第１及び第２のコネク
タ係合要素を有するコネクタ取付装置が得られる。
クタは互いに重ねられた第１及び第２のコネクタ本体を
含むものであり、前記コネクタ係合部は前記第１及び第
２のコネクタ本体に夫々係合する第１及び第２のコネク
タ係合要素を有するコネクタ取付装置が得られる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。なお、従来技術と同一の部分については同
一の参照番号を付与した。
て説明する。なお、従来技術と同一の部分については同
一の参照番号を付与した。
【０００９】図１に示すように、本発明の一実施例によ
る基板取付用コネクタはＩＣカードやメモリカードのよ
うなカード類を嵌合接続させるものであり、第１のコネ
クタ本体１、第２のコネクタ本体２、これらのコネクタ
本体１，２に取付けられたコンタクト３、ロケータ４、
及びコネクタ取付装置（以下、スタンドオフピンと呼
ぶ）５を含む。
る基板取付用コネクタはＩＣカードやメモリカードのよ
うなカード類を嵌合接続させるものであり、第１のコネ
クタ本体１、第２のコネクタ本体２、これらのコネクタ
本体１，２に取付けられたコンタクト３、ロケータ４、
及びコネクタ取付装置（以下、スタンドオフピンと呼
ぶ）５を含む。
【００１０】第１のコネクタ本体１及び第２のコネクタ
本体２には、夫々図示しないＩＣカードやメモリカード
などの接続側（図１において左側）に、ＩＣカードなど
を支受するフレーム部２３が設けられている。フレーム
部２３の外側面には夫々ガイド溝２３ａが長手方向に向
けて形成されている。また、コネクタ本体１，２の両側
であってフレーム部２３の基部には、後述するスタンド
オフピン５の嵌合凸部５１，５２を嵌合保持するための
嵌合穴１０，１２がフレーム部２３の延在方向に向けて
開口形成されている。
本体２には、夫々図示しないＩＣカードやメモリカード
などの接続側（図１において左側）に、ＩＣカードなど
を支受するフレーム部２３が設けられている。フレーム
部２３の外側面には夫々ガイド溝２３ａが長手方向に向
けて形成されている。また、コネクタ本体１，２の両側
であってフレーム部２３の基部には、後述するスタンド
オフピン５の嵌合凸部５１，５２を嵌合保持するための
嵌合穴１０，１２がフレーム部２３の延在方向に向けて
開口形成されている。
【００１１】スタンドオフピン５は、図２及び図３に示
すように、板状をしており、直立した状態において一方
の水平方向側端部に前記嵌合穴１０，１２に嵌合される
第１及び第２のコネクタ係合要素としての嵌合凸部５
１，５２が形成されている。これらの嵌合凸部５１，５
２は上下に離間しており、第１のコネクタ本体１と第２
のコネクタ本体２を合せた状態で嵌合凸部５１，５２を
対応する嵌合穴１０，１２に挿嵌する。これらの嵌合凸
部５１，５２は合せてコネクタ係合部を構成する。
すように、板状をしており、直立した状態において一方
の水平方向側端部に前記嵌合穴１０，１２に嵌合される
第１及び第２のコネクタ係合要素としての嵌合凸部５
１，５２が形成されている。これらの嵌合凸部５１，５
２は上下に離間しており、第１のコネクタ本体１と第２
のコネクタ本体２を合せた状態で嵌合凸部５１，５２を
対応する嵌合穴１０，１２に挿嵌する。これらの嵌合凸
部５１，５２は合せてコネクタ係合部を構成する。
【００１２】スタンドオフピン５には、嵌合凸部５１，
５２と直交する方向に向けて一対の基板係合部５３が垂
設されている。この基板係合部５３の先端はフック状を
しており、図示しない基板のフック穴に係合保持され
る。
５２と直交する方向に向けて一対の基板係合部５３が垂
設されている。この基板係合部５３の先端はフック状を
しており、図示しない基板のフック穴に係合保持され
る。
【００１３】スタンドオフピン５の下端側であって、基
板係合部５３の両側の離間した位置には、スタンドオフ
部としてのゲタ部５５が突出形成されている。基板係合
部５３を基板のフック穴に係合させたとき、このゲタ部
５５の先端が図示しない基板面に当接してコネクタと基
板との間に電子部品を実装させるための空間を画定す
る。したがって、スタンドオフ高さは基板とコネクタと
の間に実装される電子部品の大きさによって決定される
もので、このため、ゲタ部５５の高さ寸法は該電子部品
の大きさによって決定されることになる。
板係合部５３の両側の離間した位置には、スタンドオフ
部としてのゲタ部５５が突出形成されている。基板係合
部５３を基板のフック穴に係合させたとき、このゲタ部
５５の先端が図示しない基板面に当接してコネクタと基
板との間に電子部品を実装させるための空間を画定す
る。したがって、スタンドオフ高さは基板とコネクタと
の間に実装される電子部品の大きさによって決定される
もので、このため、ゲタ部５５の高さ寸法は該電子部品
の大きさによって決定されることになる。
【００１４】また、スタンドオフピン５には、嵌合凸部
５１，５２とは反対側端部にフック５６，５７が設けら
れている。これらのフック５６，５７の先端は、スタン
ドオフピン５をフレーム部２３の端面２３ｂを挟持する
ように、すなわち、フレーム部の外側面から内側面に向
けて係合するように折曲げ形成されている。
５１，５２とは反対側端部にフック５６，５７が設けら
れている。これらのフック５６，５７の先端は、スタン
ドオフピン５をフレーム部２３の端面２３ｂを挟持する
ように、すなわち、フレーム部の外側面から内側面に向
けて係合するように折曲げ形成されている。
【００１５】また、スタンドオフピン５の嵌合凸部５
１，５２の基部近傍には、フレーム部２３に形成された
係止部２３ｃに係合するランス５８が形成されている。
１，５２の基部近傍には、フレーム部２３に形成された
係止部２３ｃに係合するランス５８が形成されている。
【００１６】次に、コネクタ本体１，２とスタンドオフ
ピン５との組立について説明する。まず、第１のコネク
タ本体１と第２のコネクタ本体２を重ねてロケータ４で
コンタクト３側を止める。そして、コネクタ本体１，２
のフレーム部２３側においてスタンドオフピン５の嵌合
凸部５１，５２を夫々対応する嵌合穴１０，１２に差込
む。このとき、フック５６，５７が夫々フレーム部２３
のガイド溝２３ａに嵌り込むとともに、ランス５８が係
止部２３ｃに係合し、またフック５６，５７の折曲げ部
５６ａ，５７ａがフレーム部２３の先端に係合し、コネ
クタ本体１，２同士が結合されると共に、スタンドオフ
ピン５がコネクタ本体１，２に固定され、図１に示した
ように構成される。
ピン５との組立について説明する。まず、第１のコネク
タ本体１と第２のコネクタ本体２を重ねてロケータ４で
コンタクト３側を止める。そして、コネクタ本体１，２
のフレーム部２３側においてスタンドオフピン５の嵌合
凸部５１，５２を夫々対応する嵌合穴１０，１２に差込
む。このとき、フック５６，５７が夫々フレーム部２３
のガイド溝２３ａに嵌り込むとともに、ランス５８が係
止部２３ｃに係合し、またフック５６，５７の折曲げ部
５６ａ，５７ａがフレーム部２３の先端に係合し、コネ
クタ本体１，２同士が結合されると共に、スタンドオフ
ピン５がコネクタ本体１，２に固定され、図１に示した
ように構成される。
【００１７】上記の様に構成されたコネクタを基板に取
付けるには、基板に形成されたフック穴に基板係合部５
３を差込む。そうすると、コネクタは基板係合部の先端
フック部とゲタ部５５とによって挟持状態に保持され
る。このとき、ゲタ部５５高さ寸法分の空間がコネクタ
と基板との間に残されることとなり、ここに電子部品が
実装されることとなる。
付けるには、基板に形成されたフック穴に基板係合部５
３を差込む。そうすると、コネクタは基板係合部の先端
フック部とゲタ部５５とによって挟持状態に保持され
る。このとき、ゲタ部５５高さ寸法分の空間がコネクタ
と基板との間に残されることとなり、ここに電子部品が
実装されることとなる。
【００１８】上記実施例においては、コネクタ本体を２
つ用いることとしたが、本発明は、これに限定されるも
のではなく、コネクタ本体が３層以上に重ねられる型式
のものにおいても適用できるものである。この場合に
は、スタンドオフピンに形成した嵌合凸部５１，５２及
びフック５６，５７がコネクタ本体の数に応じた数とな
るように構成される必要がある。
つ用いることとしたが、本発明は、これに限定されるも
のではなく、コネクタ本体が３層以上に重ねられる型式
のものにおいても適用できるものである。この場合に
は、スタンドオフピンに形成した嵌合凸部５１，５２及
びフック５６，５７がコネクタ本体の数に応じた数とな
るように構成される必要がある。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スタンドオフピンにコネクタと基板との間に電子部品を
実装させるための空間を与えるスタンドオフ機能とコネ
クタを基板へ固定させるための基板固定機能の両方を持
たせたので、スタンドオフ部品と基板係合部を別体に構
成する必要がなくなり、部品点数の削減になり、これに
よって製作工数及び組立工数の削減になってコストダウ
ンを達成することが可能となる。
スタンドオフピンにコネクタと基板との間に電子部品を
実装させるための空間を与えるスタンドオフ機能とコネ
クタを基板へ固定させるための基板固定機能の両方を持
たせたので、スタンドオフ部品と基板係合部を別体に構
成する必要がなくなり、部品点数の削減になり、これに
よって製作工数及び組立工数の削減になってコストダウ
ンを達成することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例によるコネクタ取付装置を備
えた基板取付用コネクタを示す斜視図。
えた基板取付用コネクタを示す斜視図。
【図２】図１の基板取付用コネクタの分解斜視図。
【図３】図１の基板取付用コネクタに用いられるコネク
タ取付装置としてのスタンドオフピンを示す斜視図。
タ取付装置としてのスタンドオフピンを示す斜視図。
【図４】従来のコネクタを示す斜視図。
【図５】従来のコネクタの分解斜視図。
１ 第１のコネクタ本体 ２ 第２のコネクタ本体 ３ コンタクト ４ ロケータ ５ スタンドオフピン（コネクタ取付装置） １０ 嵌合穴 １２ 嵌合穴 ２３ フレーム部 ５１ 嵌合凸部（第１のコネクタ係合要素） ５２ 嵌合凸部（第２のコネクタ係合要素） ５３ 基板係合部 ５５ ゲタ部（スタンドオフ部） ５６ フック ５７ フック ５８ ランス
Claims (3)
- 【請求項１】 基板取付用コネクタを基板に取り付ける
ためのコネクタ取付装置において、前記基板取付用コネ
クタに係合するコネクタ係合部と、前記基板に係合する
基板係合部と、前記基板取付用コネクタの前記基板に対
する取り付け高さを設定するスタンドオフ部とを一体に
設けたことを特徴とするコネクタ取付装置。 - 【請求項２】 前記基板取付用コネクタは互いに重ねら
れた第１及び第２のコネクタ本体を含むものであり、前
記コネクタ係合部は前記第１及び第２のコネクタ本体に
夫々係合する第１及び第２のコネクタ係合要素を有する
請求項１記載のコネクタ取付装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のコネクタ取付装置
を備えた基板取付用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6102689A JP2696305B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | コネクタ取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6102689A JP2696305B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | コネクタ取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312270A true JPH07312270A (ja) | 1995-11-28 |
| JP2696305B2 JP2696305B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=14334222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6102689A Expired - Fee Related JP2696305B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | コネクタ取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2696305B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376664B1 (ko) * | 1999-04-16 | 2003-03-19 | 골든콘넥터산업주식회사 | 엠피3 플레이어용 엠엠씨 콘넥터 |
| JP2008027610A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP6102689A patent/JP2696305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376664B1 (ko) * | 1999-04-16 | 2003-03-19 | 골든콘넥터산업주식회사 | 엠피3 플레이어용 엠엠씨 콘넥터 |
| JP2008027610A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2696305B2 (ja) | 1998-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970805 |
|
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