KR20050061960A

KR20050061960A - 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동통신 단말기

Info

Publication number: KR20050061960A
Application number: KR1020030093605A
Authority: KR
Inventors: 김원
Original assignee: 주식회사 팬택
Priority date: 2003-12-19
Filing date: 2003-12-19
Publication date: 2005-06-23

Abstract

본 발명은 이동 통신 단말기의 에프피씨비(FPCB, Flexible printed circuit board)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에프피씨비의 그라운드(Ground)를 보강하여 정전기를 효과적으로 제거함으로써 단말기의 성능 저하를 방지한 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기에 관한 것이다.

본 발명에서는, 메인 보드를 가지는 본체와, 엘씨디를 가지고 상기 본체에 연결되는 커버를 구비하며, 상기 본체측의 메인 보드와 상기 커버측의 엘씨디가 다층 에프피씨비에 의해 전기.신호적으로 연결되는 이동 통신 단말기에 있어서, 상기 에프피씨비의 일면에 그라운드용 에프피씨비가 더 적층되어 양단부가 상기 엘씨디와 메인보드의 그라운드 영역에 연결됨으로써, 상기 커버측에서 발생한 정전기가 상기 그라운드용 에프피씨비를 통해 본체측으로 흘러 소멸되도록 된 것을 특징으로 하는 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기가 제공된다.

Description

정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기{Mobile communication terminal provided with FPCB increased elimination property of electro-static discharge}

이동 통신 단말기에 있어서 에프피씨비는, 플랙시블한 박판상의 기판에 전기.신호 라인이 인쇄되어 정보 신호와 전기를 전송하는 역할을 한다.

첨부도면 도 1에는 이동 통신 단말기로서 일반적인 절첩형 휴대폰(이하, '이동 통신 단말기'로 통칭한다)이 일례로 도시되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 이동 통신 단말기는 본체(10)와, 이 본체(10)에 회동절첩가능하게 연결되는 커버(20)를 가지며, 상기 커버(20)에는 엘씨디(22, LCD)가 구비된 구조로 이루어져 있다.

상기한 이동 통신 단말기에 있어서, 상기 에프피씨비(30)는, 본체(10)측의 메인 보드(12)와, 상기 커버(20)측 엘씨디(22)를 위한 서브 보드(24)를 전기.신호적으로 연결하기 위하여 사용된다.

이러한 에프피씨비(30)는 그 자체가 플랙시블하므로, 상기와 같이 본체(10)에 대하여 커버(20)가 회동절첩하는 운동 부위에 사용하면 효과적이다.

도 2a 및 도 2b는 종래의 에프피씨비 구조를 나타내는 것으로서, 도 2a에는 분리 평면도가 도시되어 있고, 도 2b에는 도 1의 A-A 단면도가 도시되어 있다.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 에프피씨비(30)는 복잡한 회로를 적은 공간에 집약시키기 위해 회로를 여러층으로 분산시켜 프린트한 후 각층을 적층시킨 형태의 다층 구조를 가지고 있다.

도면에서는 3층 구조의 에프피씨비(30)가 도시되어 있는데, 제1,2,3층(40)(50)(60) 각층마다 신호라인(40a)(50a)(60a)이 인쇄되어 있다. 또한, 상기 제1층(40)의 양측 단부에는 각각 접속핀부(42)(44)가 형성되어, 상측의 접속핀부(42)는 상기 커버(20)의 엘씨디(22, 구체적으로는 엘씨디 모듈)에 연결되고, 하측의 접속핀부(44)는 본체(10)의 메인보드(12)에 연결되도록 되어 있다.

그리고, 제1,2,3층(40)(50)(60)의 양단부 일측에는 각각 엘씨디(22)와 메인보드(12)에 납땜하기 위한 접합용 홈(46)(52)(62)이 형성되어 있다. 상기 접합용 홈(46)(52)(62)은 메인보드(12)와 엘씨디(22)를 접지하게 된다.

따라서, 에프피씨비(30)는 상기한 제1,2,3층(40)(50)(60)을 적층접합한 후, 양단의 접속핀부(42)(44)를 엘씨디(22)와 메인보드(12)에 연결되고, 접합용 홈(46)(52)(62)을 통해 납땜됨으로써, 에프피씨비(30)를 통해 메인 보드(12)로부터 엘씨디(22)측으로 각종의 디스플레이 정보가 전송되도록 되어 있다.

여기서, 상기와 같은 절첩형 이동 통신 단말기에 있어서는, 본체(10)와 커버(20)가 서로 분리되어 있기 때문에 커버(20)측에서 발생하는 정전기는 원활히 제거하지 못하게 된다.

즉, 본체(10)와 커버(20)간의 그라운드 즉, 상기 커버(20)측의 엘씨디(22)와 본체(10)측의 메인보드(12)간의 그라운드(접지) 연결이 상기한 에프피씨비(30)를 통해서만 이루어진다. 따라서. 단말기를 사용하는 과정에서 커버(20)측에서 발생하는 정전기는 상기한 에프피씨비(30)의 그라운드 회로선만을 통하여 메인보드(10)측으로 흘러 소멸될 수 있기 때문에 정전기의 제거가 용이하지 못하게 된다. 종래에는 이와 같이 정전기의 제거가 원활히 이루어지지 못하기 때문에 정전기에 의한 부품의 손상이나 회로적 쇼크가 발생하여 단말기의 성능이 저하되는 단점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 에프피씨비의 그라운드를 보강하여 정전기를 효과적으로 제거함으로써 단말기의 성능 저하를 방지한 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기를 제공하는 것에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기는, 메인 보드를 가지는 본체와, 엘씨디를 가지고 상기 본체에 연결되는 커버를 구비하며, 상기 본체측의 메인 보드와 상기 커버측의 엘씨디가 에프피씨비에 의해 연결되는 이동 통신 단말기에 있어서, 상기 에프피씨비의 일면에 그라운드용 에프피씨비가 더 적층되어 양단부가 상기 엘씨디와 메인보드에 접지되는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명은, 상기 커버측에서 발생한 정전기가 상기 넓은 면적의 그라운드용 에프피씨비를 통해 본체측으로 원활히 흘러 소멸되게 된다.

이하, 첨부된 예시도면을 통하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

첨부도면 도 3 및 도 4에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 에프피씨비 구조를 나타내는 것으로서, 도 3에는 분리 평면도가 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명에 따른 에프피씨비의 단면도가 도 2b에 준하여 도시되어 있다.

도 1 내지 도 2b에 도시된 종래의 구성요소와 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조부호를 부여하며, 그 반복되는 설명은 생략한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 에프피씨비(100)는, 전술한 종래의 제1,2,3층(40)(50)(60) 에프피씨비에 더하여 그라운드용 에프피씨비(70)가 구비된 구조로 이루어진다.

상기 그라운드용 에프피씨비(70)는, 플랙시블한 동판으로 이루어진 기판(74)으로 이루어지고, 그의 표면에 라미네이팅 필름(72)이 코팅되어 있다.

그리고, 상기 그라운드용 에프피씨비(70)의 양단부에는 커버(20)측의 엘씨디(22)와 본체(10)측의 메인 보드(12)에 납땜되기 위한 접합용 홈(76)이 형성되어 있다. 이 접합용 홈(76) 부분에는 라미네이팅 필름(72)이 코팅되어 있지 아니하고 기판(74)이 드러나 있으므로, 이 부분에 의해 상기 엘씨디(22)와 메인보드(12)의 그라운드 영역에 전기적으로 연결된다.

이러한 그라운드용 에프피씨비(70)는 전술한 제1,2,3층(40)(50)(60)에 더하여 제4층이 된다. 또한, 상기 그라운드용 에프피씨비(70)의 접합용 홈(76)은 전술한 제1,2,3층(40)(50)(60)의 접합용 홈(46)(52)(62)과 일치되어, 일측은 상기 본체(10)측 메인 보드(12)의 그라운드 영역에 접합되고, 타측은 상기 커버(20)측의 엘씨디(22)의 그라운드 영역에 접합되어 전기적으로 연결된다.

한편, 본 발명에 의한 에프피씨비(100)는, 전술한 바와 같이, 도면에 도시된 3층 구조의 에프피씨비에만 적용될 수 있는 것은 아니고, 2층 이상의 에프피씨비에 모두 적용 가능하다.

상기와 같이 이루어진 본 발명의 에프피씨비(100)를, 메인 보드(12)를 가지는 본체(10)와, 엘씨디(22)를 가지고 상기 본체(10)에 연결되는 커버(20)를 구비하는 이동통신 단말기 적용하여, 상기 본체(10)측의 메인 보드(12)와 상기 커버(20)측의 엘씨디(22)를 연결하게 되면, 상기 그라운드용 에프피씨비(70)에 의해 정전기 해소 경로가 한층 강화되게 된다.

따라서, 상기 커버(20)측에서 발생한 정전기는, 상기와 같이 넓은 면적의 그라운드용 에프피씨비(70)를 통해 본체(10)측의 그라운드 영역으로 원활히 흘러 소멸될 수 있게 된다.

이상에서는 첨부 도면에 도시된 본 발명의 구체적인 실시예가 상세하게 설명되었으나, 이는 하나의 예시에 불과한 것이며, 본 발명의 보호범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이상과 같은 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 및 균등한 다른 실시가 가능한 것이며, 이러한 변형 및 균등한 다른 실시예는 본 발명의 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기에 있어서는, 그라운드용 에프피씨비가 적층됨에 따라 커버측의 그라운드 특성이 강화되게 된다.

따라서, 커버측에서 발생한 정전기는 상기 그라운드용 에프피씨비를 통해 메인보드의 그라운드 영역으로 원활히 흘러 소멸되고, 그에 따라 커버측에서 발생하는 정전기에 의한 부품의 손상이나 회로적 쇼크가 방지됨으로써, 단말기의 성능이 향상된다는 장점이 있다.

도 1은 일반적인 이동 통신 단말기에 있어서의 에프피씨비 도선 구조를 나타내는 평면도

도 2a는 종래의 에프피씨비 구조를 나타내는 분리 평면도

도 2b는 도 1의 A-A 단면도

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 에프피씨비 구조를 나타내는 분리 평면도

도 4는 본 발명에 따른 에프피씨비의 단면도를 도 2b에 준하여 도시한 도면

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

40 : 제1층 에프피씨비 40a,50a,60a : 신호 라인

42,44 : 접속핀부 46,52,62,72 : 접합용 홈

50 : 제2층 에프피씨비 60 : 제3층 에프피씨비

70 : 그라운드용 에프피씨비 72 : 라미네이팅 필름

74 : 기판

Claims

메인 보드를 가지는 본체와, 엘씨디를 가지고 상기 본체에 연결되는 커버를 구비하며, 상기 본체측의 메인 보드와 상기 커버측의 엘씨디가 다층 에프피씨비에 의해 전기.신호적으로 연결되는 이동 통신 단말기에 있어서,

상기 에프피씨비의 일면에 그라운드용 에프피씨비가 더 적층되어 양단부가 상기 엘씨디와 메인보드의 그라운드 영역에 연결됨으로써, 상기 커버측에서 발생한 정전기가 상기 그라운드용 에프피씨비를 통해 본체측으로 흘러 소멸되도록 된 것을 특징으로 하는 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기.
제1항에 있어서,

상기 다층 에프피씨비 및 그라운드용 에프피씨비의 양측 단부에는 접합용 홈이 형성되어, 상기 접합용 홈에 대한 납땜을 통해 상기 엘씨디와 메인보드의 그라운드 영역에 연결되는 것을 특징으로 하는 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기.
제1항에 있어서,

상기 그라운드용 에프피씨비(70)는, 플랙시블한 동판으로 이루어진 기판(74)의 표면에 라미네이팅 필름(72)이 코팅되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전기 제거 특성이 강화된 에프피씨비가 구비된 이동 통신 단말기.