JP2022126814A5 - 電子モジュール、及び電子機器 - Google Patents

電子モジュール、及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2022126814A5
JP2022126814A5 JP2022101740A JP2022101740A JP2022126814A5 JP 2022126814 A5 JP2022126814 A5 JP 2022126814A5 JP 2022101740 A JP2022101740 A JP 2022101740A JP 2022101740 A JP2022101740 A JP 2022101740A JP 2022126814 A5 JP2022126814 A5 JP 2022126814A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
land
chip component
electronic module
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022101740A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7528152B2 (ja
JP2022126814A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2020032327A external-priority patent/JP7098670B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2022126814A publication Critical patent/JP2022126814A/ja
Publication of JP2022126814A5 publication Critical patent/JP2022126814A5/ja
Priority to JP2024118853A priority Critical patent/JP2024147783A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7528152B2 publication Critical patent/JP7528152B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、長手方向の端部に第1電極と第2電極をそれぞれ備え、0402サイズ以下のチップ部品である第1チップ部品及び第2チップ部品と、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第1ランドと、前記第1ランドと離間している第2ランドと、を備えたプリント配線板と、前記第1電極及び前記第1ランドと、前記第2電極及び前記第2ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、を備えた電子モジュールであって、前記第1チップ部品および第2チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置されたインダクタ又はキャパシタであり、前記長手方向における開口の長さと、前記長手方向における前記第1チップ部品および前記第2チップ部品の長さはほぼ同じであり、前記第1電極の側端面の面積をS DA 、前記第2電極の側端面の面積をS DB 、前記第1ランドの面積をS LA 、前記第2ランドの面積をS LB としたとき、0.66≦S LA /S DA ≦0.88、および0.66≦S LB /S DB ≦0.88の関係を満たす、ことを特徴とする電子モジュールである。
また、本発明は、長手方向の端部に第1電極と第2電極をそれぞれ備え、0402サイズ以下のチップ部品である第1チップ部品及び第2チップ部品と、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第1ランドと、前記第1ランドと離間している第2ランドと、を備えたプリント配線板と、前記第1電極及び前記第1ランドと、前記第2電極及び前記第2ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、を備えた電子モジュールであって、前記第1チップ部品および第2チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置された抵抗器であり、前記長手方向における開口の長さと、前記長手方向における前記第1チップ部品および前記第2チップ部品の長さはほぼ同じであり、前記第1電極の側端面の面積をS DA 、前記第2電極の側端面の面積をS DB 、前記第1ランドの面積をS LA 、前記第2ランドの面積をS LB としたとき、1.02≦S LA /S DA ≦1.35、および1.02≦S LB /S DB ≦1.35を満たす、ことを特徴とする電子モジュールである。

Claims (12)

  1. 長手方向の端部に第1電極と第2電極をそれぞれ備え、0402サイズ以下のチップ部品である第1チップ部品及び第2チップ部品と、
    絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第1ランドと、前記第1ランドと離間している第2ランドと、を備えたプリント配線板と、
    前記第1電極及び前記第1ランドと、前記第2電極及び前記第2ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、
    を備えた電子モジュールであって、
    前記第1チップ部品および第2チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置されたインダクタ又はキャパシタであり、
    前記長手方向における開口の長さと、前記長手方向における前記第1チップ部品および前記第2チップ部品の長さはほぼ同じであり、
    前記第1電極の側端面の面積をS DA 、前記第2電極の側端面の面積をS DB 、前記第1ランドの面積をS LA 、前記第2ランドの面積をS LB としたとき、
    0.66≦S LA /S DA ≦0.88、および0.66≦S LB /S DB ≦0.88の関係を満たす、
    ことを特徴とする電子モジュール
  2. 前記長手方向における第1ランドの長さをL iA 、第2ランドの長さをL iB 、前記第1電極の側端面におけるはんだの厚みをL OA 、前記第2電極の側端面におけるはんだの厚みをL OB としたときに、
    0.183≦L OA /L iA ≦0.309、および0.183≦L OB /L iB ≦0.309を満たす、
    ことを特徴とする請求項1に記載の電子モジュール
  3. 長手方向の端部に第1電極と第2電極をそれぞれ備え、0402サイズ以下のチップ部品である第1チップ部品及び第2チップ部品と、
    絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第1ランドと、前記第1ランドと離間している第2ランドと、を備えたプリント配線板と、
    前記第1電極及び前記第1ランドと、前記第2電極及び前記第2ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、
    を備えた電子モジュールであって、
    前記第1チップ部品および第2チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置された抵抗器であり、
    前記長手方向における開口の長さと、前記長手方向における前記第1チップ部品および前記第2チップ部品の長さはほぼ同じであり、
    前記第1電極の側端面の面積をS DA 、前記第2電極の側端面の面積をS DB 、前記第1ランドの面積をS LA 、前記第2ランドの面積をS LB としたとき、
    1.02≦S LA /S DA ≦1.35、および1.02≦S LB /S DB ≦1.35を満たす、
    ことを特徴とする電子モジュール
  4. 前記長手方向における第1ランドの長さをL iA 、第2ランドの長さをL iB 、前記第1電極の側端面におけるはんだの厚みをL OA 、前記第2電極の側端面におけるはんだの厚みをL OB としたときに、
    0.177≦L OA /L iA ≦0.309、および0.177≦L OB /L iB ≦0.309を満たす、
    ことを特徴とする請求項3に記載の電子モジュール
  5. 前記第1チップ部品と前記第2チップ部品の距離は0.15mm以下である、
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子モジュール
  6. 前記第1電極の側端面に接するはんだと、前記第1電極の底面に接するはんだは、連続して形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子モジュール
  7. 前記第1電極の側端面に接するはんだと、前記第1電極の底面に接するはんだとの間に前記ソルダーレジスト膜が設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子モジュール
  8. 前記プリント配線板は、アンテナと、無線通信ICと、を有し
    前記電子モジュールが通信モジュールである、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子モジュール
  9. 前記アンテナ及び前記無線通信ICが、前記絶縁基板の前記ソルダーレジスト膜が設けられている側の面に設けられている、ことを特徴とする請求項8に記載の電子モジュール
  10. 前記プリント配線板を平面視したとき、前記開口の全体が前記第1チップ部品及び第2チップ部品の各々と重なっている、
    ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の電子モジュール
  11. 筐体と、
    前記筐体の内に設けられた請求項1乃至10のいずれか1項に記載の電子モジュールと、を備える電子機器。
  12. 前記電子機器がカメラである、ことを特徴とする請求項11に記載の電子機器。
JP2022101740A 2019-03-26 2022-06-24 電子モジュール、及び電子機器 Active JP7528152B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024118853A JP2024147783A (ja) 2019-03-26 2024-07-24 電子モジュール、及び電子機器

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019059246 2019-03-26
JP2019059246 2019-03-26
JP2020032327A JP7098670B2 (ja) 2019-03-26 2020-02-27 電子モジュール、及び電子機器

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020032327A Division JP7098670B2 (ja) 2019-03-26 2020-02-27 電子モジュール、及び電子機器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024118853A Division JP2024147783A (ja) 2019-03-26 2024-07-24 電子モジュール、及び電子機器

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022126814A JP2022126814A (ja) 2022-08-30
JP2022126814A5 true JP2022126814A5 (ja) 2023-03-15
JP7528152B2 JP7528152B2 (ja) 2024-08-05

Family

ID=72605063

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022101740A Active JP7528152B2 (ja) 2019-03-26 2022-06-24 電子モジュール、及び電子機器
JP2024118853A Pending JP2024147783A (ja) 2019-03-26 2024-07-24 電子モジュール、及び電子機器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024118853A Pending JP2024147783A (ja) 2019-03-26 2024-07-24 電子モジュール、及び電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (3) US11412616B2 (ja)
JP (2) JP7528152B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11412616B2 (en) * 2019-03-26 2022-08-09 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board and electronic device
US11839019B2 (en) * 2021-02-19 2023-12-05 Canon Kabushiki Kaisha Communication module and electronic device

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3152834B2 (ja) 1993-06-24 2001-04-03 株式会社東芝 電子回路装置
DE69942902D1 (de) * 1998-03-31 2010-12-16 Tdk Corp Elektronisches Bauelement in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
EP2081419B1 (en) * 1999-09-02 2013-08-07 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board
JP2002223062A (ja) 2001-01-26 2002-08-09 Toyo Commun Equip Co Ltd プリント配線基板のパッド形状
JP2003298220A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Hitachi Ltd 回路基板および電子機器、およびそれらの製造方法
JP2004303797A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JP2004327920A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Sharp Corp 半導体装置の製造方法、フレキシブル基板及び半導体装置
JP2005203616A (ja) 2004-01-16 2005-07-28 Murata Mfg Co Ltd チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法
JP4533248B2 (ja) 2005-06-03 2010-09-01 新光電気工業株式会社 電子装置
JP5668664B2 (ja) * 2011-10-12 2015-02-12 船井電機株式会社 マイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法
JP5751245B2 (ja) 2012-11-30 2015-07-22 Tdk株式会社 チップ部品の実装構造及びこれを用いたモジュール製品
JP6014581B2 (ja) * 2013-02-18 2016-10-25 太陽誘電株式会社 インターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサ用インターポーザ
JP5958479B2 (ja) 2014-01-31 2016-08-02 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造体
JP6237296B2 (ja) 2014-02-07 2017-11-29 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造体およびその製造方法
JP6024693B2 (ja) * 2014-03-24 2016-11-16 株式会社村田製作所 電子部品
WO2015162768A1 (ja) * 2014-04-24 2015-10-29 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2015220281A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 イビデン株式会社 プリント配線板
US20150364253A1 (en) * 2014-06-12 2015-12-17 Apple Inc. Heel fillet capacitor with noise reduction
WO2017064791A1 (ja) * 2015-10-15 2017-04-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2017103367A (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 ローム株式会社 実装基板およびその製造方法、ならびに、実装基板および電子部品を備えた実装構造
US10622311B2 (en) * 2017-08-10 2020-04-14 International Business Machines Corporation High-density interconnecting adhesive tape
JP2020004821A (ja) * 2018-06-27 2020-01-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US11412616B2 (en) * 2019-03-26 2022-08-09 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board and electronic device
JP7098670B2 (ja) 2019-03-26 2022-07-11 キヤノン株式会社 電子モジュール、及び電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10354939B2 (en) Multilayer board and electronic device
KR860000188B1 (ko) 혼성집적회로 부품 및 그 부착 방법
JP2022126814A5 (ja) 電子モジュール、及び電子機器
US9947466B2 (en) Electronic component
US7511966B2 (en) Printed circuit board
US7660132B2 (en) Covered multilayer module
TWI664881B (zh) 零件模組
US11450451B2 (en) Circuit module and interposer
US8971047B2 (en) Printed circuit board assembly
JP2020167394A5 (ja) 電子モジュール、及び電子機器
JP2006237320A (ja) フレキシブル実装基板
US20180211754A1 (en) Flexible inductor
KR20190099709A (ko) 인쇄회로기판
US11412616B2 (en) Printed circuit board and electronic device
US20070215378A1 (en) Circuit board
US20180168045A1 (en) Electronic Module
US10188000B2 (en) Component mounting board
JP6465251B2 (ja) 電子機器
US7277006B2 (en) Chip resistor
US9877391B2 (en) Electronic module comprising flexible conducting member connected thereto and method of connecting flexible conducting member to electronic module
JP4985852B2 (ja) 実装型電子回路モジュール
JP4801603B2 (ja) 電源モジュール
CN206611629U (zh) 一种具有预补偿孔的fpc板
JP2005011927A (ja) 複合回路基板
JP2006165183A (ja) 複合印刷配線板