JP2022126814A - プリント回路板、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品とプリント配線板との接合強度を確保し、高密度実装可能とする。【解決手段】第１チップ部品１Ａ及び第２チップ部品１Ｂは、長手方向端部に第１電極３と第２電極４をそれぞれ備え、長手方向長さＬ２、短手方向長さＷであり、互いの長手方向が一致するように、長手方向に沿って隣接配置され、第１チップ部品１Ａと第２チップ部品１Ｂの距離はＷ以下である。プリント配線板５は、絶縁基板１０上のソルダーレジスト膜６開口部６１で露出された第１ランド７及び第２ランド８を備え、長手方向開口長さをＬ１としたとき、０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たす。長手方向第１ランド７長さをＬｉＡ、第２ランド８長さをＬｉＢ、第１電極３の側端面におけるはんだ厚みをＬＯＡ、第２電極４の側端面におけるはんだ厚みをＬＯＢとしたときに、０．１８３≦ＬＯＡ／ＬｉＡ≦０．３０９、および０．１８３≦ＬＯＢ／ＬｉＢ≦０．３０９を満たす。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品の実装技術に関する。

デジタルスチルカメラ及びデジタルビデオカメラなどの電子機器においては、小型化が要求されており、これに伴い、プリント配線板も小型化が要求されている。プリント配線板には、複数の電子部品が実装されている。プリント配線板を小型化するためには、電子部品も小型のものを用いる必要がある。電子部品は、キャパシタ、インダクタ又は抵抗器などの２端子のチップ部品である。電子部品は、長手方向の２つの端部にそれぞれ配置された２つの電極を有する。電子部品の各電極は、プリント配線板のランドにはんだで接合される。

プリント配線板を小型化するに当たり、複数の電子部品のうち、長手方向に隣り合う２つの電子部品の間隔も狭める必要がある。したがって、複数の電子部品をプリント配線板に高密度実装する際に、隣り合う２つの電子部品同士がはんだでショートしないようにしなければならない。

特許文献１には、チップ部品を高密度に基板に実装することが記載されている。更に、特許文献１には、チップ部品の沈み込みを防止するために、チップ部品と基板との間にスペーサを配置し、チップ部品の側面においてはんだの張り出し量を低減することが記載されている。

特開平７－７４４５０号公報

電子部品は、従来よりも更に小型化が進んでおり、今後も更なる小型化が期待されている。このように、電子部品において更なる小型化が進むと、特許文献１のようにスペーサを電子部品と基板との間に配置する場合、スペーサも更に小型化する必要がある。しかしながら、電子部品の小型化に合わせて小型のスペーサを形成するのも、小型のスペーサを高精度に電子部品と基板との間に位置決めするのも、困難となってきている。

本発明は、電子部品とプリント配線板との接合強度を確保しつつ、電子部品をプリント配線板に高密度に実装可能とすることを目的とする。

本発明は、長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備え、長手方向の長さがＬ２、短手方向の長さがＷである第１チップ部品及び第２チップ部品と、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された前記第１電極及び前記第２電極とはんだを介してそれぞれ接合された第１ランド及び第２ランドと、を備えたプリント配線板と、を備えたプリント回路板であって、前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置されたインダクタ又はキャパシタであり、前記長手方向における前記第１チップ部品と前記第２チップ部品の距離Ｒｘは前記Ｗ以下であり、前記長手方向における開口の長さをＬ１としたとき、前記Ｌ１と前記Ｌ２は、０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、前記長手方向における第１ランドの長さをＬ_ｉＡ、第２ランドの長さをＬ_ｉＢ、前記第１電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ_ＯＡ、前記第２電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ_ＯＢとしたときに、０．１８３≦Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡ≦０．３０９、および０．１８３≦Ｌ_ＯＢ／Ｌ_ｉＢ≦０．３０９を満たす、ことを特徴とするプリント回路板である。

また、本発明は、長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備え、長手方向の長さがＬ２、短手方向の長さがＷである第１チップ部品及び第２チップ部品と、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された前記第１電極及び前記第２電極とはんだを介してそれぞれ接合された第１ランド及び第２ランドと、を備えたプリント配線板と、を備えたプリント回路板であって、前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置された抵抗器であり、前記長手方向における前記第１チップ部品と前記第２チップ部品の距離Ｒｘは前記Ｗ以下であり、前記長手方向における開口の長さをＬ１としたとき、前記Ｌ１と前記Ｌ２は、０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、前記長手方向における第１ランドの長さをＬ_ｉＡ、第２ランドの長さをＬ_ｉＢ、前記第１電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ_ＯＡ、前記第２電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ_ＯＢとしたときに、０．１７７≦Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡ≦０．３０９、および０．１７７≦Ｌ_ＯＢ／Ｌ_ｉＢ≦０．３０９を満たす、ことを特徴とするプリント回路板である。

本発明によれば、電子部品とプリント配線板との接合強度を確保しつつ、電子部品をプリント配線板に高密度に実装することができる。

第１実施形態に係る電子機器の説明図である。 （ａ）は第１実施形態に係る電子部品とプリント配線板との接合構造の模式図である。（ｂ）は第１実施形態に係る電子部品とプリント配線板の一部分の斜視図である。 （ａ）は第１実施形態に係るプリント配線板の一部分の平面図である。（ｂ）は第１実施形態に係るプリント回路板の一部分の平面図である。 第１実施形態におけるシミュレーション結果を示すグラフである。 第２実施形態に係る電子部品とプリント配線板の一部分との斜視図である。 第２実施形態におけるシミュレーション結果を示すグラフである。 第３実施形態に係る電子部品とプリント配線板との接合構造の模式図である。 第３実施形態におけるシミュレーション結果を示すグラフである。 第１実施形態に係り、３つの電子部品を含むプリント回路板の一部分の平面図である。

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ６００の説明図である。デジタルカメラ６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体６０１を備える。カメラ本体６０１には、レンズ６２１を含むレンズ鏡筒６０２が着脱可能となっている。カメラ本体６０１は、筐体６１１と、センサモジュール７００と、不図示の画像処理モジュールと、プリント回路板である無線通信モジュール１００と、を備えている。無線通信モジュール１００は、電子モジュールの一例である。無線通信モジュール１００、センサモジュール７００、及び不図示の画像処理モジュールは、筐体６１１内に設けられている。

センサモジュール７００は、イメージセンサ７０１と、イメージセンサ７０１が搭載されたプリント配線板７０２と、を有する。イメージセンサ７０１は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサである。イメージセンサ７０１は、レンズ鏡筒６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。画像処理ユニットは、画像処理装置を含む。画像処理装置は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。画像処理装置は、イメージセンサ７０１から電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。

無線通信モジュール１００は、例えばＧＨｚ帯域の無線通信を行うものである。無線通信モジュール１００は、送信機能を有するのがよく、本実施形態では送受信機能を有する。無線通信モジュール１００は、アンテナ３３を含むプリント配線板５と、プリント配線板５に実装された、半導体部品の一例である無線通信ＩＣ３１と、を有する。また、無線通信モジュール１００は、プリント配線板５に実装され、無線通信ＩＣ３１にプリント配線板５の配線で電気的に接続されたコネクタ３２を有する。無線通信ＩＣ３１は、アンテナ３３を介して、ＰＣ、スマートフォン又は無線ルータなどの外部機器と無線通信を行うことで、画像データの送信又は受信を行う。即ち、無線通信ＩＣ３１は、画像データを示すデジタル信号を変調し、アンテナ３３から無線規格の通信周波数の電波として送信する。また、無線通信ＩＣ３１は、アンテナ３３にて受信された電波を、画像データを示すデジタル信号に復調する。プリント配線板５に実装された半導体部品及び電子部品と対向するように、筐体６１１と無線通信モジュール１００との間には、シールドケース３４が配置されている。

無線通信モジュール１００は、プリント配線板５に実装された電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃを有する。各電子部品は、２端子のチップ部品である。各電子部品の平面視のサイズは、０．６ｍｍ×０．３ｍｍである０６０３サイズ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍである０４０２サイズ、又は０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍである０２０１サイズなど、０６０３サイズ以下が好適である。電子部品を小型化するという観点で、各電子部品のサイズは、０４０２サイズ以下がより好適である。なお、０６０３サイズ、０４０２サイズ、０２０１サイズ等の表記は、日本工業規格（Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）における電子部品のサイズ表記方法（ｍｍ基準）に準じている。

図２（ａ）は、第１実施形態に係る電子部品１Ａ，１Ｂとプリント配線板５との接合構造の模式図である。図２（ｂ）は、第１実施形態に係る電子部品１Ａとプリント配線板５の一部分との斜視図である。図２（ｂ）には、説明の便宜上、電子部品１Ａをプリント配線板５に実装する前の状態を図示している。図２（ｂ）には、電子部品１Ａのみを示すが、電子部品１Ｂ、１Ｃもプリント配線板５に対して同様の配置をとる。

図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、電子部品１Ａおよび１Ｂは各々、基体２と、基体２の長手方向Ｘの２つの端部のうち、第１端部に設けられた第１電極である電極３と、第２端部に設けられた第２電極である電極４と、を含む。第１チップ部品としての電子部品１Ａおよび第２チップ部品としての電子部品１Ｂは、互いの長手方向が一致するように、長手方向に沿って隣接して配置されている。

プリント配線板５は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０の主面１１０に設けられた、第１導体パターンである導体パターン７０、及び第２導体パターンである導体パターン８０と、を含む。導体パターン７０，８０は、例えば金、銀、銅などの金属箔である。導体パターン７０と導体パターン８０とは、長手方向Ｘに間隔をあけて主面１１０に配置されている。導体パターン７０，８０は、例えば、絶縁基板１０の主面１１０に銅箔を貼り、不必要な部分を薬品で溶解除去して、必要な導体パターンを残すサブトラクティブ法などの製造方法で形成される。プリント配線板５は、主面１１０に設けられた、ソルダーレジストからなるソルダーレジスト膜６を有する。

図３（ａ）は、第１実施形態におけるプリント配線板５の一部分の平面図である。図３（ａ）に示すように、ソルダーレジスト膜６には、導体パターン７０の一部、及び導体パターン８０の一部を露出させるように、開口部６１が形成されている。導体パターン７０において開口部６１で露出する部分が第１ランドであるランド７である。導体パターン８０において開口部６１で露出する部分が第２ランドであるランド８である。ランド７とランド８とは、長手方向Ｘに間隔をあけて配置されている。よって、絶縁基板１０の主面１１０においてランド７とランド８との間の部分１１１が、開口部６１で露出している。

導体パターン７０は、長手方向Ｘに導体パターン８０と対向する側の端部７１がソルダーレジスト膜６で覆われずに露出し、端部７１とは反対側の端部７２がソルダーレジスト膜６で覆われている。これにより、導体パターン７０が主面１１０から剥がれるのを防止することができる。導体パターン８０は、長手方向Ｘに導体パターン７０と対向する側の端部８１がソルダーレジスト膜６で覆われずに露出し、端部８１とは反対側の端部８２がソルダーレジスト膜６で覆われている。これにより、導体パターン８０が主面１１０から剥がれるのを防止することができる。

第１実施形態では、導体パターン７０において長手方向Ｘに直交する短手方向Ｙの２つの端部７３，７４がソルダーレジスト膜６で覆われている。これにより、導体パターン７０が主面１１０から剥がれるのをより効果的に防止することができる。導体パターン８０において短手方向Ｙの２つの端部８３，８４がソルダーレジスト膜６で覆われている。これにより、導体パターン８０が主面１１０から剥がれるのをより効果的に防止することができる。図２（ａ）に示すように、電極３とランド７とは、はんだを含むはんだ接合部９で接合されている。電極４とランド８とは、はんだを含むはんだ接合部９で接合されている。
ソルダーレジスト膜の厚さは特に限定されないが、ソルダーレジスト膜の上面が、ランド７およびランド８の上面より５μｍ以上高いことが好ましい。ランド７およびランド８の上面より高い位置にソルダーレジストが存在することにより、いわゆるリフトアップ効果により電子部品の沈み込みを防止し、各ランドと電子部品の電極間の間にはんだを十分に収容することができるためである。ソルダーレジスト膜の開口内の凹部にはんだを十分に収容できると、電極の側端面から張り出すはんだの長さを低減することができる。

第１実施形態では、電子部品１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、インダクタ又はキャパシタであるチップ部品である。電極３は、図２（ｂ）に示すように、長手方向Ｘにおいて最も外側に位置する、長手方向Ｘと交差する側端面１１と、短手方向Ｙにおいて最も外側に位置する、短手方向Ｙと交差する側面１３，１４と、を含む。つまり、側端面１１に対する法線は長手方向Ｘに向いており、側面１３，１４に対する法線は、短手方向Ｙに向いている。また、電極３は、底面１７と上面１８とを有する。各面１１，１３，１４，１７，１８は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。電極４は、長手方向Ｘに沿って見た時に最も外側に位置する、長手方向Ｘと交差する側端面１２と、短手方向Ｙに沿って見た時に最も外側に位置する、短手方向Ｙと交差する側面１５，１６と、を含む。つまり、側端面１２に対する法線は長手方向Ｘに向いており、側面１５，１６に対する法線は、短手方向Ｙに向いている。また、電極４は、底面１９と上面２０とを有する。各面１２，１５，１６，１９，２０は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。このように、電子部品がインダクタ又はキャパシタのチップ部品である場合、電極３，４においてはんだが付着するのは、それぞれ５面あることになる。

ここで、図１に示すように、互いに近接して配置された複数の電子部品をプリント配線板５に高密度実装するには、隣り合う２つの電子部品１の間隔を狭くする必要がある。一方、各電子部品（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）をプリント配線板５へ実装する方法としては、印刷工程、搭載工程、及びリフロー工程を含むＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）による方法を用いる。

印刷工程では、ステンレスなどの薄い金属板に穴をあけたマスクを用いるスクリーン印刷法によって、はんだ粒子及びフラックスを含む、不図示のはんだペーストを、図２（ｂ）に示すランド７，８上へ供給する。搭載工程では、ヘッドに設けられた吸着ノズルに、フィーダ等によって供給された電子部品１Ａを吸着させる。その後、吸着ノズルに吸着された電子部品１Ａを、はんだペーストが配置されたランド７，８上へ位置決めし、吸着ノズルを下降させて、電子部品１Ａをはんだペースト上へ載置する。

リフロー工程では、加熱によりはんだペーストを溶融させ、電子部品１Ａとランド７，８とをはんだ付けする。このリフロー工程中に、溶融はんだが電子部品１Ａの電極３の側端面１１及び電極４の側端面１２を這い上がる。これにより、接合の強度を確保する。

ただし、溶融はんだが電極の側端面から外側に張り出す長さが長すぎると、互いに近接して配置された２つの電子部品の間でショート不良が発生する。電子部品の下部にスペーサを配置することで、電子部品の沈み込みを防止して、電極の側面から外側に張り出すはんだの量を制御することも考えられるが、電子部品の小型化に伴い、小型のスペーサをプリント配線板に配置するのは困難である。

また、はんだペーストを、ショート不良が発生しない量に調整する、即ちスクリーン印刷に用いるマスクの穴を小さくすることも考えられる。しかし、マスクの穴を小さくすると、はんだペーストの粘度によってマスクの穴にはんだペーストが残留し易くなる。これにより、はんだペーストの供給不足が生じることがあり、はんだペーストの量を調整するのにも限度がある。特に、プリント配線板には、０４０２サイズ以下の小型の電子部品のみならず、大型のＩＣ部品、及びコネクタ部品等も実装され、これら大型の部品においても接合強度が求められる。スクリーン印刷においては、電子部品、ＩＣ部品、及びコネクタ部品等を接合するのに用いるはんだペーストを、１つのマスクを用いて一括してプリント配線板上に供給する。そのため、このようなマスクで、小型の電子部品に適するようにはんだペーストの量を微調整することは困難である。

そこで、第１実施形態では、ソルダーレジスト膜６の開口部６１の長手方向Ｘの長さを、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの長手方向Ｘの長さとほぼ同じとする。具体的には、開口部６１の長手方向Ｘの長さをＬ_１、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの長手方向Ｘの長さをＬ_２としたとき、０．８９４≦Ｌ_２／Ｌ_１≦１．１２０の関係を満たすように、開口部６１が形成されている。ソルダーレジスト膜６の厚みは、例えば１０μｍ以上、３５μｍ以下である。平面視した際に、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの電極３，４の側端面１１，１２とランド７，８の外側の端部とがほぼ揃うため、はんだ接合部９は、図２（ａ）に示すように、フィレットレス構造となる。

電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃのサイズが０４０２サイズの場合、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの長手方向Ｘの長さＬ_２の公称値は０．４ｍｍである。よって、開口部６１の長手方向Ｘの長さＬ_１の基準値を、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの公称値と同じ０．４ｍｍとする。開口部６１の長手方向Ｘの長さＬ_１の基準値０．４ｍｍに対する公差、即ち製造誤差は、前述したサブトラクト法では±０．０２５ｍｍ程度である。また、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの長手方向Ｘの長さＬ_２の公差は、±０．０２ｍｍ程度である。したがって、（０．４－０．０２）／（０．４＋０．０２５）≒０．８９４がＬ_２／Ｌ_１の下限である。また、（０．４＋０．０２）／（０．４－０．０２５）≒１．１２０がＬ_２／Ｌ_１の上限である。なお、Ｌ２／Ｌ１が１．００以下であると、上述したリフトアップ効果を発揮しやすくなる。

以上、ソルダーレジスト膜６に形成された開口部６１の長手方向Ｘの長さＬ_１を、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの長手方向Ｘの長さＬ_２とほぼ同じとすることで、電極３，４の近傍にソルダーレジスト膜６が存在することになる。このことにより、リフロー工程において溶融はんだがランド７，８へ濡れ広がる際に、平面視において電子部品より外側に濡れ広がらない。すなわち、溶融はんだが電子部品の下面に留まるため、溶融はんだが電子部品を表面張力により浮き上がらせる力が働く。よって電子部品1Ａ，１Ｂ，１Ｃがランド７，８へ沈み込むことを抑制することができ、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃとランド７、８の間に溶融はんだを収容することが可能となる。また、ソルダーレジスト膜６の開口部６１を、プリント配線板５を平面視したとき、電子部品の外形に沿って囲むように配置することで、ランド７，８の３辺がソルダーレジスト膜で囲まれる。このことにより、電子部品をランド７，８へ沈み込むことを抑制しつつ、さらに電子部品を浮き上がらせる効果を得ることができ、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃとランド７、８の間に溶融はんだをより収容することが可能となる。したがって、プリント配線板５にはんだペーストを一括して供給するようなマスクを用いても、電極３，４の側端面１１，１２から長手方向Ｘの外側にはんだが張り出すことが抑制される。よって、はんだ接合部９における接合強度を確保しつつ、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃをプリント配線板５に高密度に実装することが可能となる。

第１実施形態において、はんだ接合部９を形成するのに用いられるはんだペーストの組成は、Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ、即ちＡｇが質量３．０％、Ｃｕが質量０．５％、Ｓｎが残部であるのが好ましい。また、はんだペーストの粘度は、１７０Ｐａ・ｓ～２１０Ｐａ・ｓ（２５℃）であるのが好ましい。また、はんだペーストにおけるはんだの平均粒径は、ａｖｅφ２０μｍ程度であるのが好ましい。はんだペーストにおけるフラックスの含有量は、１０．５質量％～１２．５質量％であるのが好ましい。

第１実施形態では、図２（ａ）に示すように、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの長手方向Ｘの長さＬ_２は、開口部６１の長手方向Ｘの長さＬ_１以下であり、０．８９４≦Ｌ_２／Ｌ_１≦１である。また、開口部６１の短手方向Ｙの幅と、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの短手方向Ｙの幅が同一である。

図３（ｂ）は、第１実施形態に係るプリント回路板の一例である無線通信モジュール１００の一部分の平面図である。図３（ｂ）において、複数の電子部品のうち、電子部品の長手方向Ｘに沿って互いに隣接する２つの電子部品１Ａ、１Ｂを図示している。図３（ｂ）に示す２つの電子部品１Ａ，１Ｂは、公差の範囲内のずれを許容する同じサイズのものである。プリント配線板５を平面視した際に、互いに対向する、２つの電子部品の一方の電極の側端面１１と、２つの電子部品の他方の電極の側端面１２との長手方向Ｘの最短の距離Ｒｘは、電子部品の基体２の短手方向Ｙの幅Ｗ以下である。即ち、電子部品の長手方向Ｘに沿って互いに隣接して配置された２つの電子部品１Ａ、１Ｂが高密度にプリント配線板５に実装されている。

電子部品１Ａ，１Ｂは、インダクタ又はキャパシタのチップ部品であるため、側端面１１及び側端面１２の各々の面積は、側面１３，１４，１５，１６、底面１７，１９、及び上面１８，２０の各々の面積よりも大きい。よって、はんだペーストを溶融させると、溶融はんだは、電子部品１Ａ，１Ｂの側面１３，１４，１５，１６よりも側端面１１，１２に多く付着する。すなわち、図３（ｂ）の基体２の短手方向Ｙに比べ、長手方向Ｘに電子部品を高密度（電子部品同士の距離が小さくなるよう）に配置することは難しい。

そこで、第１実施形態では、側端面１１，１２の面積に対して、ランド７，８の形状を調整することで、側端面１１，１２から長手方向Ｘに張り出すはんだの長さを制御する。
図２（ａ）において、電子部品１Ａ，１Ｂの側端面１１から長手方向Ｘの外側に張り出すはんだ長をＬ_ＯＡ、電子部品１Ａ，１Ｂの側端面１１から長手方向Ｘの内側へ伸ばしたランド７の長さ、すなわち長手方向Ｘにおいてランド７がソルダーレジストで覆われずに露出している部分の長さをＬ_ｉＡとする。電子部品１Ａ，１Ｂの側端面１２から長手方向Ｘの外側に張り出すはんだ長をＬ_ＯＢ、電子部品１Ａ，１Ｂの側端面１２から長手方向Ｘの内側へ伸ばしたランド８の長さ、すなわち長手方向Ｘにおいてランド８がソルダーレジストで覆われずに露出している部分の長さをＬ_ｉＢとしたとき、接続構造としては、下記の関係を満たすことではんだの張り出し長の低減効果が得られる。
０．１８３≦Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡ≦０．３０９
０．１８３≦Ｌ_ＯＢ／Ｌ_ｉＢ≦０．３０９

この関係は以下のシミュレーション結果より導き出されたものである。
電子部品１Ａ，１Ｂを、０４０２サイズのインダクタ又はキャパシタとした。すなわち、電極３における側端面１１の面積Ｓ_ＤＡ及び電極４における側端面１２の面積Ｓ_ＤＢは、それぞれ０．０４ｍｍ^２である。絶縁基板１０の材料はＦＲ－４とした。ソルダーレジスト膜６の開口部６１は、プリント配線板５を平面視したとき、電子部品の外形を囲むように、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのサイズとした。
このとき、ランド７の面積Ｓ_ＬＡ、及びランド８の面積Ｓ_ＬＢと、電極３の側端面１１及び電極４の側端面１２から長手方向Ｘへのはんだの張り出し長（最大値）との関係を、コンピュータによりシミュレーションした。
なお、各ランド７，８の短手方向Ｙの幅を０．２ｍｍで固定とし、長手方向Ｘの長さを０．１ｍｍ～０．２ｍｍの間で変化させてシミュレーションを行った。各ランド７，８の長手方向Ｘの長さを変化させて、熱流体シミュレーションにより解析を行い、はんだの形状変化が無くなった状態を接合形状とし、側端面１１，１２からのはんだの張り出し長を算出した。溶融するはんだ体積は、各ランド７，８とも１００万μｍ^３に固定し、各ランド７，８の上面と、各電極３，４の底面１７，１９との距離は、２０μｍに固定した。

図４は、第１実施形態におけるシミュレーション結果を示すグラフである。
図４には、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡに対するはんだの張り出し長の計算結果を図示している。なお、側端面１２の側のはんだの張り出し長については、側端面１１と同様の結果となるため、側端面１１の側のはんだの張り出し長について説明する。

図４から、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＜０．６では、側端面１１からのはんだ張り出し長がほとんど変化しないことが分かる。すなわちはんだの張り出し長を低減する効果がないことが分かる。一方、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡが０．６６以上となると、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＝０．５の時よりも、はんだの張り出し長が１０％以上低減できることが分かる。そのため、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡは０．６６以上であることが好ましい。Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＝０．６６のとき、電子部品１Ａ，１Ｂのランド７の長さＬ_ｉＡは１３２．５μｍであった。また、Ｌ_ｉＡ＝１３２．５μｍとして熱流体シミュレーションを行い、側端面１１から長手方向Ｘの外側に張り出すはんだ長を求めたところ４１μｍであった。よって、電子部品１Ａ，１Ｂが０４０２サイズのインダクタ又はキャパシタの場合は、Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡの上限値は０．３０９（４１／１３２．５）である。

一方、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡの値は大きくなれば大きくなるほど、はんだの張り出し長を減少させることができる。しかし、各ランド７，８の短手方向Ｙの幅を０．２ｍｍとし、ランド７とランド８が接触するまで各ランド７，８を長手方向Ｘに伸ばすと、各ランド７，８の長手方向Ｘの長さが０．２ｍｍで接触する。この場合、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ、Ｓ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢは１．００となる。即ち、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＜１．００、及びＳ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢ＜１．００であれば、ランド７とランド８とは離間している。

また、一般的なプリント基板の製造方法であるサブトラクト法では、ランド－ランド間の距離は近づきすぎるとランド間が接触し、ショート不良となり易い。ショート不良を起こしにくいランド７とランド８間の距離は０．０５ｍｍ以上である。よって、各ランド７，８の短手方向Ｙの幅を０．２ｍｍとし、ランド７，８間のスペースを０．０５ｍｍ確保すると、ランド７，８の長手方向Ｘの長さは０．１７５ｍｍとなる。また、Ｌ_ｉＡ＝１７５μｍとして熱流体シミュレーションを行い、側端面１１から長手方向Ｘの外側に張り出すはんだ長を求めたところ３２μｍであった。よって、電子部品１Ａ，１Ｂが０４０２サイズのインダクタ又はキャパシタの場合は、Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡの下限値は０．１８３（３２／１７５）である。また、このときのＳ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡは０．８８であった。

以上より、第１実施形態では、０．６６≦Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ、０．６６≦Ｓ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢであるのがより好ましい。これにより、より効果的に側端面１１，１２からのはんだの張り出し長を低減することができ、より効果的にショート不良を防止することができる。
また、ショート不良を防止するには、側端面１１，１２からのはんだの張り出し長を低減すればよいが、接合強度を維持するには、側端面１１，１２においてある程度はんだが必要である。よって、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ≦０．８８、Ｓ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢ≦０．８８であるのがより好ましい。

また、図３（ａ）に示すソルダーレジスト膜６の開口部６１の面積に対する部分１１１の好ましい面積の割合の関係は１２．５％以上３４％以下であることが好ましい。この範囲であると、はんだの張り出し長の低減効果が得られる。この関係は、ランド７、８の間に位置する絶縁基板１０が露出した部分１１１の面積を、開口部６１の面積で割り算した百分率で求められる。１２．５％は、（０．４×０．２－０．１７５×０．２×２）／（０．４×０．２）の計算結果である。３４％は、（０．４×０．２－０．１３２５×０．２×２）／（０．４×０．２）の計算結果である。

ここで図４のグラフをみると、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡに対してはんだの張り出し長に変曲点があることが分かる。これは、はんだの張り出し形状が概ね円として近似できるためと考えられる。第１実施形態では、はんだ接合部９がフィレットレス構造であるため、電極３に付着するはんだは概ね円形状となるため、その円の半径の一部をはんだ張り出し長として考えることができる。そのため、ランド７の面積を大きくする、すなわち円形状のはんだの一部を電極３の底面へ移動させる量を一定以上とすると、はんだの円の半径を大きくすることができる。はんだの円の半径が大きくなるので、電子部品１の側端面１１の外側において長手方向Ｘの内側へはんだが移動し、側端面１１からのはんだの張り出し長を低減することが可能となる。

上記結果から、電子部品１Ａ，１Ｂが例えば０４０２サイズのキャパシタ又はインダクタのチップ部品の場合、図３（ｂ）に示す長手方向Ｘに互いに隣接する２つの電子部品１Ａ，１Ｂの距離Ｒｘを０．１５ｍｍとすると、最短距離Ｄは計算上、１５０－（４１×２）＝６８μｍとなる。

また、シミュレーションではなく、実際に２つの電子部品１Ａ，１Ｂをプリント配線板５に実装して、最短距離Ｄを測定した。
長手方向Ｘに互いに隣接する２つの電子部品１Ａ，１Ｂの距離Ｒｘを０．１５ｍｍとした。ランド７と８の各々のサイズを０．１３２５ｍｍ×０．２ｍｍとし、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡを０．６６とした。このときの最短距離Ｄを測定した。
印刷工程ではんだペーストとして供給されたはんだ量が加熱溶融後、およそ１００万μｍ^３となるサンプルを抽出し、最短距離Ｄを測定したところ５９μｍであった。
シミュレーション結果と実際の測定結果とでは、差が生じる。実際には、電子部品１Ａ，１Ｂの外形交差、電子部品１Ａ，１Ｂの搭載位置ずれ、はんだ溶融時に起こるセルフアライメントによる電子部品１Ａ，１Ｂの位置ずれがある。
そのため、実際の最短距離Ｄが、計算上の最短距離Ｄよりも狭くなったものと考えられる。このように、実際の最短距離Ｄにばらつきがあっても、はんだ接合部９において接合不良はなく、２つの電子部品１同士を長手方向Ｘに０．１５ｍｍの間隔をあけて近接して配置した場合であっても、ショート不良が発生することはなかった。

以上のシミュレーション及び実験結果から、２つの電子部品１の長手方向Ｘの距離Ｒｘを０．１５ｍｍとしたとき、接合不良及びショート不良が発生するのを防止することができた。そして、長手方向Ｘの距離Ｒｘが０．１５ｍｍ以下の高密度実装が可能であることが確認できた。よって、本実施形態によれば、電子部品１Ａ，１Ｂとプリント配線板５との間に、スペーサ等の追加部材を設けることなく、小型の電子部品１Ａ，１Ｂ同士を高密度実装することできる。
なお、電子部品１Ａ，１Ｂのサイズが０４０２サイズの場合について説明したが、これに限定するものではなく、例えば０２０１サイズなど、０４０２サイズよりも更に小型であってもよい。即ち、互いに対向する、２つの電子部品１の基体２の長手方向Ｘの距離Ｒｘを、基体２の短手方向Ｙの幅Ｗ以下で高密度実装が可能である。
さらに、図９に示すように、長手方向Ｘのはんだの張り出し長Ｌｏを低減することで、短手方向Ｙへのはんだの張り出し長Ｌｏ’と同等以下に制御することが可能となる。
実際に３つの電子部品１同士を長手方向Ｘに０．１５ｍｍ、短手方向Ｙに０．１５ｍｍの間隔をあけて近接して配置して実装した場合であっても、ショート不良が発生することはなかった。
ゆえに、３つの電子部品１において、長手方向Ｘに近接した２つの電子部品１の距離Ｒｘと、短手方向Ｙに近接した２つの電子部品１距離Ｒｙの関係としてＲｙ≧Ｒｘを満たすように電子部品１を配置して高密度実装が可能である。

［第２実施形態］
第２実施形態に係るプリント回路板について説明する。図５は、第２実施形態に係る電子部品１Ｄとプリント配線板５の一部分との斜視図である。図５には、説明の便宜上、電子部品１Ｄをプリント配線板５に実装する前の状態を図示している。図示の便宜上、図５には、１つの電子部品１Ｄのみを示したが、電子部品１Ｄと同種の電子部品が、電子部品１Ｄの長手方向Ｘに沿って互いに隣接して少なくとも２つ配置されている。なお、第２実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。

第１実施形態では、電子部品がキャパシタ又はインダクタであるチップ部品の場合について説明したが、第２実施形態では、電子部品１Ｄが抵抗器であるチップ部品の場合について説明する。抵抗器は、平面サイズはキャパシタ及びインダクタと同じであるが、厚み方向の長さと電極の構造がキャパシタ及びインダクタと異なる。

電子部品１Ｄは、基体２Ａと、所定方向である基体２Ａの長手方向Ｘの２つの端部のうち、第１端部に設けられた第１電極である電極３Ａと、第２端部に設けられた第２電極である電極４Ａと、を含む。

第１実施形態で説明したように、プリント配線板５は絶縁基板１０の主面１１０に設けられたソルダーレジスト膜６を有する。ソルダーレジスト膜６には、ランド７，８を露出させる開口部６１が形成されている。第２実施形態では、第１実施形態と同様、ソルダーレジスト膜６の開口部６１の長手方向Ｘの長さを、電子部品１Ｄの長手方向Ｘの長さとほぼ同じとする。また、第１実施形態と同様、開口部６１の短手方向Ｙの幅と、電子部品１Ｄの短手方向Ｙの幅が同一である。

第２実施形態では、電子部品１Ｄは、抵抗器であるチップ部品である。電極３Ａは、側端面１１Ａと、底面１７Ａと、上面１８Ａと、を有する。各面１１Ａ，１７Ａ，１８Ａは、平面であってもよいし、曲面であってもよい。電極３Ａには、第１実施形態で説明した短手方向Ｙに沿って見た時に最も外側に位置する、短手方向Ｙと交差する側面はない。側端面１１Ａは、長手方向Ｘに沿って見た時に最も外側に位置する、長手方向Ｘと交差する面である。即ち、側端面１１Ａに対する法線は、長手方向Ｘに向いている。電極４Ａは、側端面１２Ａと、底面１９Ａと、上面２０Ａと、を有する。各面１２Ａ，１９Ａ，２０Ａは、平面であってもよいし、曲面であってもよい。電極４Ａには、第１実施形態で説明した短手方向Ｙに沿って見た時に最も外側に位置する、短手方向Ｙと交差する側面はない。側端面１２Ａは、長手方向Ｘに沿って見た時に最も外側に位置する、長手方向Ｘと交差する面である。即ち、側端面１２Ａに対する法線は、長手方向Ｘに向いている。このように、電子部品１Ｄが抵抗器のチップ部品である場合、電極３Ａ，４Ａにおいてはんだが付着するのは、それぞれ３面あることになる。よって、側端面１１Ａ，１２Ａに、より多くのはんだが付着する。

そこで、第２実施形態では、側端面１１Ａ，１２Ａの面積に対して、ランド７，８の形状を調整することで、側端面１１Ａ，１２Ａから長手方向Ｘに張り出すはんだの長さを制御する。
電子部品１Ｄの側端面１１Ａから長手方向Ｘの外側に張り出すはんだ長をＬ_ＯＡ、電子部品１Ｄの電極３Ａの側端面１１Ａから長手方向Ｘの内側へ伸ばしたランド７の長さＬ_ｉＡとする。電子部品１Ｄの側端面１２Ａから長手方向Ｘの外側に張り出すはんだ長をＬ_ＯＢ、電子部品１Ｄの電極４Ａの側端面１２Ａから長手方向Ｘの内側へ伸ばしたランド８の長さＬ_ｉＢとしたとき、接続構造としては、下記の関係を満たすことではんだの張り出し長の低減効果が得られる。
０．１７７≦Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡ≦０．３０９
０．１７７≦Ｌ_ＯＢ／Ｌ_ｉＢ≦０．３０９

この関係は以下のシミュレーション結果より導き出されたものである。
電子部品１Ｄを、０４０２サイズの抵抗器とした。すなわち、電極３Ａにおける側端面１１Ａの面積Ｓ_ＤＡ及び電極４Ａにおける側端面１２Ａの面積Ｓ_ＤＢは、それぞれ０．０２６ｍｍ^２である。即ち、側端面１１Ａの面積Ｓ_ＤＡ及び側端面１２Ａの面積Ｓ_ＤＢはそれぞれ０．０５ｍｍ^２未満である。絶縁基板１０の材料はＦＲ－４とした。ソルダーレジスト膜６の開口部６１は、プリント配線板５を平面視したとき、電子部品の外形を囲むように、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのサイズとした。
このとき、ランド７の面積Ｓ_ＬＡ、及びランド８の面積Ｓ_ＬＢと、電極３Ａの側端面１１Ａ及び電極４Ａの側端面１２Ａから長手方向Ｘへのはんだの張り出し長（最大値）との関係を、コンピュータによりシミュレーションした。

なお、各ランド７，８の短手方向Ｙの幅を０．２ｍｍで固定とし、長手方向Ｘの長さを０．１ｍｍ～０．２ｍｍの間で変化させてシミュレーションを行った。各ランド７，８の長手方向Ｘの長さを変化させて、熱流体シミュレーションにより解析を行い、はんだの形状変化が無くなった状態を接合形状とし、側端面１１Ａ，１２Ａからのはんだの張り出し長を算出した。溶融するはんだ体積は、各ランド７，８とも１００万μｍ^３に固定し、各ランド７，８の上面と、各電極３Ａ，４Ａの底面１７Ａ，１９Ａとの距離は、２０μｍに固定した。

図６は、第２実施形態におけるシミュレーション結果を示すグラフである。
図６には、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡに対するはんだの張り出し長の計算結果を図示している。なお、側端面１２Ａの側のはんだの張り出し長については、側端面１１Ａと同様の結果となるため、側端面１１Ａの側のはんだの張り出し長について説明する。

図６から、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＜０．９２では、側端面１１Ａからのはんだ張り出し長がほとんど変化しないことが分かる。すなわちはんだの張り出し長を低減する効果がないことが分かる。一方、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡが１．０２以上となると、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＝０．７６の時よりも、はんだの張り出し長が１０％以上低減できることが分かる。そのため、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡは１．０２以上であることが好ましい。Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＝１．０２のとき、電子部品１Ｄのランド７の長さＬ_ｉＡは１３２．５μｍであった。また、Ｌ_ｉＡ＝１３２．５μｍとして熱流体シミュレーションを行い、側端面１１Ａから長手方向Ｘの外側に張り出すはんだ長を求めたところ４１μｍであった。よって、電子部品１Ｄが０４０２サイズの抵抗器の場合は、Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡの上限値は０．３０９（４１／１３２．５）である。

一方、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡの値は大きくなれば大きくなるほど、はんだの張り出し長を減少させることができる。しかし、各ランド７，８の短手方向Ｙの幅を０．２ｍｍとし、ランド７とランド８が接触するまで各ランド７，８を長手方向Ｘに伸ばすと、各ランド７，８の長手方向Ｘの長さが０．２ｍｍで接触する。この場合、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ、Ｓ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢは１．５４となる。即ち、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＜１．５４、及びＳ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢ＜１．５４であれば、ランド７とランド８とは離間している。

また、一般的なプリント基板の製造方法であるサブトラクト法では、ランド－ランド間の距離は近づきすぎるとランド間が接触し、ショート不良となり易い。ショート不良を起こしにくいランド７とランド８間の距離は０．０５ｍｍ以上である。よって、各ランド７，８の短手方向Ｙの幅を０．２ｍｍとし、ランド７，８間のスペースを０．０５ｍｍ確保すると、ランド７，８の長手方向Ｘの長さは０．１７５ｍｍとなる。また、Ｌ_ｉＡ＝１７５μｍとして熱流体シミュレーションを行い、側端面１１Ａから長手方向Ｘの外側に張り出すはんだ長を求めたところ３１μｍであった。よって、電子部品１Ｄが０４０２サイズの抵抗器の場合は、Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡの下限値は０．１７７（３１／１７５）である。また、このときのＳ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡは１．３５であった。

以上より、第２実施形態では、１．０２≦Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ、１．０２≦Ｓ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢであるのがより好ましい。これにより、より効果的に側端面１１Ａ，１２Ａからのはんだの張り出し長を低減することができ、より効果的にショート不良を防止することができる。
また、ショート不良を防止するには、側端面１１Ａ，１２Ａからのはんだの張り出し長を低減すればよいが、接合強度を維持するには、側端面１１Ａ，１２Ａにおいてある程度はんだが必要である。よって、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ≦１．３５、Ｓ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢ≦１．３５であるのがより好ましい。

上記結果から、電子部品１Ｄが例えば０４０２サイズの抵抗器のチップ部品の場合、長手方向Ｘに互いに隣接する２つの電子部品１Ｄの距離Ｒｘを０．１５ｍｍとすると、最短距離Ｄは計算上、１５０－４１×２＝６８μｍとなる。

以上のシミュレーション及び実験結果から、２つの電子部品１Ｄの長手方向Ｘの距離Ｒｘを０．１５ｍｍとしたとき、接合不良及びショート不良が発生するのを防止することができた。そして、長手方向Ｘの距離Ｒｘが０．１５ｍｍ以下の高密度実装が可能であることが確認できた。よって、本実施形態によれば、電子部品１Ｄとプリント配線板５との間に、スペーサ等の追加部材を設けることなく、小型の電子部品１Ｄ同士を高密度実装することできる
なお、電子部品１Ｄのサイズが０４０２サイズの場合について説明したが、これに限定するものではなく、例えば０２０１サイズなど、０４０２サイズよりも更に小型であってもよい。即ち、互いに対向する、２つの電子部品１Ｄの基体２の長手方向Ｘの距離Ｒｘを、基体２の短手方向Ｙの幅Ｗ以下で高密度実装が可能である。

［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係るプリント回路板について説明する。図７は、第３実施形態に係るプリント回路板の一例である無線通信モジュールにおける電子部品とプリント配線板との接合構造の模式図である。なお、第３実施形態において、上記第１実施形態、及び第２実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。

第１実施形態では、電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃの長手方向Ｘの長さＬ_２が、開口部６１の長手方向Ｘの長さＬ_１以下、即ち０．８９４≦Ｌ_２／Ｌ_１≦１の場合について説明したが、これに限定するものではない。０．８９４≦Ｌ_２／Ｌ_１≦１．１２０の関係を満たしていればよい。第３実施形態では、電子部品１Ｅの長手方向Ｘの長さＬ_２が、開口部６１の長手方向Ｘの長さＬ_１よりも長い、即ち１＜Ｌ_２／Ｌ_１≦１．１２０である。

ソルダーレジスト膜６の厚みは、例えば１０μｍ～３５μｍである。電子部品１Ｅの電極３は、ソルダーレジスト膜６の開口部６１によって露出されたランド７にはんだ接合部９で接合されている。電子部品１Ｅの電極４は、ソルダーレジスト膜６の開口部６１によって露出されたランド８にはんだ接合部９で接合されている。開口部６１の短手方向Ｙの幅は、電子部品１Ｅの短手方向Ｙの幅と同じ０．２ｍｍである。このように、開口部６１は、平面視、電子部品１Ｅにより隠れる大きさに形成されている。即ち、プリント配線板を平面視したとき、開口部６１の全体が電子部品１Ｅと重なっている。

第３実施形態では、プリント配線板５のソルダーレジスト膜６の開口部６１のサイズは、開口部６１が電子部品１Ｅから隠れるように、０．３６ｍｍ×０．２ｍｍとした。
それ以外の条件は第１実施形態と同じ条件で、熱流体シミュレーションによる解析を行った。

図８は、第３実施形態に係るシミュレーション結果のグラフである。図８には、第１実施形態及び第３実施形態のそれぞれの接合構造について、側端面１１からのはんだの張り出し長のシミュレーション結果を図示している。図８には、第１実施形態及び第３実施形態のいずれも、Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ＝０．６５の場合のはんだの張り出し長を図示している。図８に示すように、第１実施形態では、はんだの張り出し長が４１．５μｍであり、第３実施形態では、はんだの張り出し長が３３．５μｍであった。

この結果から、第１実施形態よりも第３実施形態の方が、はんだの張り出し長を低減することができることが確認された。よって、第３実施形態によれば、電子部品１Ｅとプリント配線板５との間に、スペーサ等の追加部材を設けることなく、小型の電子部品１同士を高密度実装することできる。

以上、第３実施形態によれば、電子部品１Ｅの長手方向Ｘの端部がソルダーレジスト膜６上に位置する。このため、リフロー工程において、溶融はんだが、ソルダーレジスト膜６にはじかれてランド７，８に移動し、かつソルダーレジスト膜６の厚み分、厚み方向にも移動する。よって、側端面１１，１２に付着するはんだの張り出し長をさらに低減することができる。このため、長手方向Ｘに隣接する２つの電子部品１Ｅを、基体２の短手方向Ｙの幅以下の間隔で、さらに近接して配置することが可能となる。なお、第３実施形態では、電子部品１Ｅの場合について説明したが、電子部品１Ａであっても、同様の効果が得られる。

本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。

上述の第１～第３実施形態では、ランド７，８が矩形状の場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、ランド７，８が楕円形状や凸形状であってもよい。また、ランド７，８の直下にヴィア導体が配置されていてもよい。これにより、高密度実装時の配線の引き出しが容易となる。

上述の第１～第３実施形態では、開口部の短手方向の幅と、電子部品の短手方向の幅が同一である場合について説明したが、これに限定するものではない。開口部の短手方向の幅と電子部品の短手方向の幅との間に±０．０５ｍｍ以内の差があってもよい。即ち、所定の公差の範囲内で開口部の短手方向の幅と電子部品の短手方向の幅が同一であればよい。

上述の第１～第３実施形態では、導体パターン７０，８０の短手方向の端部７３，７４，８３，８４がソルダーレジスト膜で覆われる場合について説明したが、これに限定するものではない。端部７３，７４，８３，８４がソルダーレジスト膜で覆われていなくてもよい。その際、ランド７，８の短手方向の幅は、開口部の短手方向の幅と同じであってもよいし、開口部の短手方向の幅よりも短くてもよい。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ…電子部品、３…電極（第１電極）、４…電極（第２電極）、５…プリント配線板、６…ソルダーレジスト膜、７…ランド（第１ランド）、８…ランド（第２ランド）、１０…絶縁基板、６１…開口部、７０…導体パターン（第１導体パターン）、８０…導体パターン（第２導体パターン）、１００…無線通信モジュール（プリント回路板）、１１０…主面、６００…デジタルカメラ（電子機器）、Ｘ…長手方向（所定方向）

Claims (12)

1. 長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備え、長手方向の長さがＬ２、短手方向の長さがＷである第１チップ部品及び第２チップ部品と、
   絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された前記第１電極及び前記第２電極とはんだを介してそれぞれ接合された第１ランド及び第２ランドと、を備えたプリント配線板と、
   を備えたプリント回路板であって、
   前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置されたインダクタ又はキャパシタであり、
   前記長手方向における前記第１チップ部品と前記第２チップ部品の距離Ｒｘは前記Ｗ以下であり、
   前記長手方向における開口の長さをＬ１としたとき、前記Ｌ１と前記Ｌ２は、
   ０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、
   前記長手方向における第１ランドの長さをＬ_ｉＡ、第２ランドの長さをＬ_ｉＢ、前記第１電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ_ＯＡ、前記第２電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ_ＯＢとしたときに、
   ０．１８３≦Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡ≦０．３０９、および０．１８３≦Ｌ_ＯＢ／Ｌ_ｉＢ≦０．３０９を満たす、
   ことを特徴とするプリント回路板。
2. 前記第１電極の側端面の面積をＳ_ＤＡ、前記第２電極の側端面の面積をＳ_ＤＢ、前記第１ランドの面積をＳ_ＬＡ、前記第２ランドの面積をＳ_ＬＢとしたとき、
   ０．６６≦Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ≦０．８８、および０．６６≦Ｓ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢ≦０．８８の関係を満たす、
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
3. 長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備え、長手方向の長さがＬ２、短手方向の長さがＷである第１チップ部品及び第２チップ部品と、
   絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された前記第１電極及び前記第２電極とはんだを介してそれぞれ接合された第１ランド及び第２ランドと、を備えたプリント配線板と、
   を備えたプリント回路板であって、
   前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置された抵抗器であり、
   前記長手方向における前記第１チップ部品と前記第２チップ部品の距離Ｒｘは前記Ｗ以下であり、
   前記長手方向における開口の長さをＬ１としたとき、前記Ｌ１と前記Ｌ２は、
   ０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、
   前記長手方向における第１ランドの長さをＬ_ｉＡ、第２ランドの長さをＬ_ｉＢ、前記第１電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ_ＯＡ、前記第２電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ_ＯＢとしたときに、
   ０．１７７≦Ｌ_ＯＡ／Ｌ_ｉＡ≦０．３０９、および０．１７７≦Ｌ_ＯＢ／Ｌ_ｉＢ≦０．３０９を満たす、
   ことを特徴とするプリント回路板。
4. 前記第１電極の側端面の面積をＳ_ＤＡ、前記第２電極の側端面の面積をＳ_ＤＢ、前記第１ランドの面積をＳ_ＬＡ、前記第２ランドの面積をＳ_ＬＢとしたとき、
   １．０２≦Ｓ_ＬＡ／Ｓ_ＤＡ≦１．３５、および１．０２≦Ｓ_ＬＢ／Ｓ_ＤＢ≦１．３５を満たす、
   ことを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
5. 前記第１チップ部品と前記第２チップ部品の距離Ｒｘは０．１５ｍｍ以下である、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。
6. 前記第１電極の側端面及び前記第２電極の側端面の各々の面積は、０．０５ｍｍ^２未満である、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント回路板。
7. 前記第１チップ部品と前記第２チップ部品は、０４０２サイズ以下のチップ部品である、
   ことを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板。
8. 前記プリント配線板を平面視したとき、前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の面積は、前記開口の面積の４０％以下である、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント回路板。
9. 前記第１チップ部品及び第２チップ部品の前記長手方向の長さＬ２は、前記開口の前記長手方向の長さＬ１より長い、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプリント回路板。
10. 前記プリント配線板を平面視したとき、前記開口の全体が前記第１チップ部品及び第２チップ部品の各々と重なっている、
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプリント回路板。
11. 筐体と、
    前記筐体の内に設けられた請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプリント回路板と、を備える電子機器。
12. 前記電子機器がカメラである、ことを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。

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