JP5751245B2 - チップ部品の実装構造及びこれを用いたモジュール製品 - Google Patents
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Description
有機基板材料(PCB)としてパナソニック株式会社のR-1515B(厚さt=0.2mm)を用い、サブトラクティブ法を用いてパターニングを行い、ランドを含む配線層を形成した。次に、ソルダーレジストとして太陽インキ製造株式会社のPFR(r)-800 AUS(r)410を用い、ラミネート、露光、現像、ポストキュアし、ランドの表面をCu-OSP(Organic Solderability Preservative)(四国化成工業)処理した。ここで、ランド及びレジストパターンは図5のようにしたもの(実施例構造)と、ランドの全面を露出させたもの(従来構造)とをそれぞれ作製した。
次に、0603〜3216サイズのチップ部品に対して、コンプレッションモールド法によるモールド処理を行い、所定の硬化条件にてポストキュアを行った。モールド材はパナソニック株式会社のCV8710TAC(フィラー30μmカット、平均6μm)を用い、メーカー推奨条件(成型圧力5MPa)にて成型を行った。さらに成形品の断面研磨を行ってその断面状態を観察した。その結果を表1に示す。
0603〜3216サイズのチップ部品の部品間距離をそれぞれ150μm、200μm、及び250μmのいずれかとして複数配置し、リフロー実装し、モールドした後、ダイシングにより10×10mmサイズに個片化し、モジュール製品のサンプルを完成させた。材料や工程条件は上記の通りである。次に、サンプルをIPC/JEDEC J-STD-020D.1に規定されるMSL-2aの吸湿条件下に置き、最高260℃のリフロー炉を3回通炉させた後、断面観察にて実装の不具合の有無を確認した。その結果を表2〜表4に示す。
2 回路基板
2A 基材
2B 配線層
2C ソルダーレジスト層
3 チップ部品
3a 上面
3b 底面
3c,3d,3e,3f 側面
4 モールド材
5,5A,5B 端子電極
6 端子電極
6b 底面電極
6c,6d,6e 側面電極
7,7A,7B ランド
8,8A,8B レジストパターン
9 オーバーラップ部分
9a,9b,9c マスクパターン
10 ハンダ
10a 第1のハンダ部分
10b 第2のハンダ部分
12 導電膜
Claims (8)
- 回路基板と、
前記回路基板上に表面実装された複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品と前記回路基板とを電気的に接続するハンダと、
前記複数のチップ部品を封止するモールド材とを備え、
前記回路基板は、
複数のランドを含む配線層と、
前記配線層を選択的に覆うソルダーレジスト層とを備え、
前記ソルダーレジスト層は、前記ランドを部分的に覆うレジストパターンを含み、
前記チップ部品は、
前記回路基板の表面と平行方向に形成される底面電極と、前記回路基板の表面に対して垂直方向に形成される側面電極とを有し、
前記ハンダは、前記底面電極及び前記側面電極と前記ランドの露出部分とを電気的に接続しており、
前記レジストパターンは、前記底面電極と平面視にて重なるオーバーラップ部分を有し、
前記ハンダは、前記側面電極に付着する第1のハンダ部分と、前記底面電極と前記ランドの前記露出部分との間に位置する第2のハンダ部分とを有し、
前記モールド材の一部は、少なくとも前記オーバーラップ部分と前記第1のハンダ部分との間の第1の隙間に充填されていることを特徴とするチップ部品の実装構造。 - 前記モールド材の一部は、前記オーバーラップ部分と前記底面電極との間の第2の隙間にさらに充填されている、請求項1に記載のチップ部品の実装構造。
- 前記モールド材の一部は、前記チップ部品と前記回路基板との間の第3の隙間にさらに充填されている、請求項1又は2に記載のチップ部品の実装構造。
- 前記モールド材の表面を覆う導電膜をさらに備える、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のチップ部品の実装構造。
- 前記側面電極は、
前記チップ部品の第1の側面に形成された第1の側面電極を含み、
前記オーバーラップ部分は、前記第1の側面電極に対応する前記ランドの第1の辺に沿った第1のマスクパターンを含む、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のチップ部品の実装構造。 - 前記側面電極は、
前記チップ部品の前記第1の側面と直交する第2及び第3の側面にそれぞれ形成された第2及び第3の側面電極をさらに含み、
前記オーバーラップ部分は、前記第2の側面電極に対応する前記ランドの第2の辺に沿った第2のマスクパターンと、前記第3の側面電極に対応する前記ランドの第3の辺に沿った第3のマスクパターンとをさらに含む、請求項5に記載のチップ部品の実装構造。 - 前記オーバーラップ部分と前記底面電極との間の前記第2の隙間には、前記底面電極に付着しながら前記第1のハンダ部分から連続する前記第2のハンダ部分の一部が介在している、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のチップ部品の実装構造。
- 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の実装構造を有することを特徴とするモジュール製品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012263421A JP5751245B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | チップ部品の実装構造及びこれを用いたモジュール製品 |
US14/091,056 US9439288B2 (en) | 2012-11-30 | 2013-11-26 | Mounting structure of chip component and electronic module using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012263421A JP5751245B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | チップ部品の実装構造及びこれを用いたモジュール製品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014110303A JP2014110303A (ja) | 2014-06-12 |
JP5751245B2 true JP5751245B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=50825264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012263421A Active JP5751245B2 (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | チップ部品の実装構造及びこれを用いたモジュール製品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9439288B2 (ja) |
JP (1) | JP5751245B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019149465A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | Tdk株式会社 | 回路モジュール |
US11277948B2 (en) * | 2018-03-22 | 2022-03-15 | Apple Inc. | Conformally shielded power inductor and other passive devices for 4/5G envelope tracker modules and/or other power management modules |
JP7089426B2 (ja) * | 2018-07-23 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び電子部品内蔵基板 |
JP7098670B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2022-07-11 | キヤノン株式会社 | 電子モジュール、及び電子機器 |
JP7423462B2 (ja) | 2020-07-13 | 2024-01-29 | 新光電気工業株式会社 | 実装基板及び半導体装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3051493B2 (ja) | 1991-05-17 | 2000-06-12 | 三菱重工業株式会社 | 窒素酸化物の浄化方法 |
US5315070A (en) * | 1991-12-02 | 1994-05-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Printed wiring board to which solder has been applied |
JPH09135070A (ja) * | 1995-11-08 | 1997-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
US5811736A (en) * | 1996-08-19 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Electronic circuit cards with solder-filled blind vias |
JPH11251728A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | プリント基板及びクリーム半田塗布方法 |
TW523857B (en) * | 2001-12-06 | 2003-03-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Chip carrier configurable with passive components |
JP2003298220A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Hitachi Ltd | 回路基板および電子機器、およびそれらの製造方法 |
JP2004014582A (ja) | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Sony Corp | 電子部品実装基板及びその製造方法 |
US6998532B2 (en) * | 2002-12-24 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component-built-in module |
JP4341321B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2009-10-07 | パナソニック株式会社 | 電子部品内蔵モジュール |
JP2005203616A (ja) | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 |
US7645940B2 (en) * | 2004-02-06 | 2010-01-12 | Solectron Corporation | Substrate with via and pad structures |
JP4533248B2 (ja) | 2005-06-03 | 2010-09-01 | 新光電気工業株式会社 | 電子装置 |
JP2009187999A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Epson Imaging Devices Corp | 実装構造体、電気光学装置、及び電子機器 |
JP2010021192A (ja) | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Fdk Module System Technology Corp | 2端子チップ部品の実装方法、および2端子チップ部品の実装構造 |
-
2012
- 2012-11-30 JP JP2012263421A patent/JP5751245B2/ja active Active
-
2013
- 2013-11-26 US US14/091,056 patent/US9439288B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140153196A1 (en) | 2014-06-05 |
JP2014110303A (ja) | 2014-06-12 |
US9439288B2 (en) | 2016-09-06 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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