JP3387621B2 - 電気的相互持続システム - Google Patents

電気的相互持続システム

Info

Publication number
JP3387621B2
JP3387621B2 JP09921994A JP9921994A JP3387621B2 JP 3387621 B2 JP3387621 B2 JP 3387621B2 JP 09921994 A JP09921994 A JP 09921994A JP 9921994 A JP9921994 A JP 9921994A JP 3387621 B2 JP3387621 B2 JP 3387621B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
flexible
electrical
frame
alignment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP09921994A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0722092A (ja
Inventor
アーサー・キング・ウィルソン
パトリシア・スーザン・ブラウン
ジェイソン・アール・アルベイター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of JPH0722092A publication Critical patent/JPH0722092A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3387621B2 publication Critical patent/JP3387621B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17526—Electrical contacts to the cartridge
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/1752—Mounting within the printer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気相互接続装置に関
し、更に詳細には、フレキシブル回路と印刷回路板との
間の電気相互接続装置に関する。
【０００２】本発明をここでは特定の用途に対する例示
実施例を参照して説明しているが、本発明はそれに限ら
れるものではないことを理解すべきである。当業者であ
ってここに示す教示を知る機会のあった者は、本発明の
範囲内であって本発明が重要な効用を有する他の分野で
の別の修正案、用途、及び実施例に気がつくであろう。
【０００３】
【従来技術及びその問題点】電子システムの部品間の電
気的相互接続は屡々フレキシブル回路で行われる。フレ
キシブル回路は従来はマイラまたはカプトンのようなポ
リエステル材またはポリイミド材の基板で作られ、その
上に複数の導体が付着されている。フレキシブル回路の
電気接点を剛性の高い印刷回路板の電気接点に相互接続
することが屡々必要である。平方面積あたりの相互接続
の数である相互接続密度が高いことが非常に望ましい。
何故なら電子装置の小型化には相互接続密度を更に高く
することが益々必要になっているからである。
【０００４】フレキシブル回路と印刷回路板との間の相
互接続を行うには多数の従来の方法が存在する。一つの
従来の方法は、フレキシブル回路を印刷回路板(PCB)に
単にはんだ付けすることである。しかし、この方法に
は、(1)相互接続間に隙間を維持してはんだブリッジを
防止することが必要であるため、相互接続密度が低い、
及び(2)マイラより熱に寛容なカプトンを使用する必要
がある、という短所がある。この技法では組立て及び分
解が不便である。
【０００５】第２の従来方法は、コネクタをフレキシブ
ル回路にはんだ付けしてPCBにはんだ付けされているコ
ネクタと接続することである。この方法は組立て及び分
解がしやすいが、印刷回路板及びフレキシブル回路の双
方にコネクタが必要である。その他にコネクタを支持す
るのに剛性向上器具(stiffener)をフレキシブル回路に
取付ける必要があるが、これはコストを高くする。また
低相互接続密度しか達成できないという短所もある。
【０００６】第３の従来方法では、高い圧力を使用して
フレキシブル回路の平らな接点を印刷回路板の接点に押
付けている。この方法には高い圧力を支えるために剛性
の高い構造が必要であり、またこの方法はPCBの接点をP
CBの表面の上方に置く必要があるという点で制限される
という短所がある。屡々はんだマスクのような被覆がPC
Bに施されて導体をはんだブリッジ及び水分から保護す
るが、これはPCBの表面下にわずかに凹んだ露出接点をP
CB上に残し、これが接点との接続を困難にしている。高
圧法にもコストが高いという短所がある。
【０００７】第４の従来方法では、ばねフィンガを使用
する。ばねフィンガはPCBにはんだ付けされ、フレキシ
ブル回路をこのばねフィンガに押付けて接触を行う。こ
の方法には、コストが高く、またばねフィンガをPCBに
はんだ付けするために必要な空間のために相互接続密度
が低いという短所がある。
【０００８】使用されている他の方法は、シマウマ縞(z
ebra stripe)と呼ばれており、導電性及び非導電性のエ
ラストマ部分が交互に並んでいるエラストマから構成さ
れている。シマウマ縞をフレキシブル回路とPCBの間に
配置し、アセンブリ全体を互いに押し付けて相互接続を
完成する。この方法は、相互接続密度が低く、コストが
高く、また信頼性が低いという欠点がある。
【０００９】
【目的】本発明の目的は、従来技術の問題点を解消し、
従来の相互接続システムと比較して、相互接続密度が高
く、コストが低く、信頼性が高く、また組立て及び分解
のしやすい改良された相互接続システムを提供すること
にある。
【００１０】
【概要】上述した目的は、本発明のフレキシブル回路用
の改良された電気相互接続システムにより達成される。
本発明のシステムは、フレキシブルな第１の層と、フレ
キシブルな第１の層の上にあって電気接点を有する少な
くとも一つの突起と、少なくとも一つの電気接点を有す
る第２の層と、フレキシブルな第１の層に及び第２の層
に結合されてフレキシブルな第１の層の突起の上にある
電気接点を第２の層の電気接点に押圧して突起上の電気
接点を第２の層の電気接点と電気的に接続するばね装置
を備えている。
【００１１】ある実施例では、フレキシブルな第１の層
の突起の上にある電気接点を第２の層の電気接点に押圧
するばね装置は、フレキシブル回路用の改良された電気
相互接続の組立て中フレキシブルな第１の層を変形させ
る逃げを持っている。
【００１２】別のある実施例では、フレキシブルな第１
の層の突起の上にある電気接点及びそれに対応する第２
の層の電気接点は金で被覆されている。
【００１３】更に別のある実施例では、改良された電気
相互接続システムは、フレキシブルな第１の層及び第２
の層及びばね装置に結合されてフレキシブルな第１の層
を第２の層及びばね装置と整列させる整列装置を持って
いる。
【００１４】本発明にかかるフレキシブル回路用の改良
された電気相互接続システムは、従来の相互接続システ
ムと比較して相互接続密度が高く、コストが低く、信頼
性が高くなっている。このシステムはまた組立て及び分
解がしやすい。
【００１５】
【実施例】以下で説明のための実施例及び模範的用途を
図面を参照して説明し、本発明の有益な教示を開示す
る。
【００１６】図1aは本発明の教示を取入れた熱インクジ
ェット卓上プリンタの斜視図である。プリンタ10はハウ
ジング11a及び保護用前部アクセス蓋11bを備えている。
４つのインクジェット・ペン22を持っているキャリッジ
・アセンブリ18は、キャリッジ・バー15に沿って往復運
動するようになっている。キャリッジ・バー15に沿うキ
ャリッジ走査軸上のキャリッジ・アセンブリ18の位置
は、キャリッジ・アセンブリ18に設けられ、キャリッジ
・エンコーダ・ストリップ17に対する自分の位置を検出
するキャリッジ位置決め機構（図示せず）により決定さ
れる。入力トレイ19aは媒体入力スタック13を保持し、
印刷後、印刷完了媒体は出力トレイ19bにより保持され
る。
【００１７】カラー・インクジェット・プリンタ／プロ
ッタには４つのインクジェット・ペン22がある。そのう
ちの一つは黒インクを貯え、残り３つは着色インク、例
えばマゼンタ、シアン、及び黄色を貯える。カラー・ペ
ンからの色は混合されて任意の特定の色を生ずる。図1b
はヒータ回路を備えているインクジェット・ペン22の詳
細図である。ヒータ回路は、付勢されると、インクをイ
ンクジェット・ペン22の端26から放出させる。図1cは、
単一ハウジング12の４つのペン区画室16に設置された４
つのインクジェット・ペン22を備えているキャリッジ・
アセンブリ18を、カバー24が上部に設置されている状態
で示している。
【００１８】インクジェット・ペン22は、図2(a)に示す
ように、単一ハウジング12の上に設置されている単一ば
ねクランプ・アセンブリ28により、単一ハウジング12内
に保持されている。インクジェット・ペン22の上部は、
インクジェット・ペン22が単一ハウジング12に挿入され
るとカム・クランプ32により単一ばねクランプ・アセン
ブリ28上に保持される。図2(b)は単一ばねクランプ・ア
センブリ28を形成するばね30上のカム・クランプ32の位
置を示す。
【００１９】単一クランプ・アセンブリ28を、図2(a)に
示すように、単一ハウジング12の上に設置したら、取外
し可能フレームの回路アセンブリ14を、図3(a)及び(b)
に示すように、単一ハウジング12の中に設置する。取外
し可能フレーム回路アセンブリ14を、図3(c)に示すよう
に、単一の取付け機具20を用いて単一ハウジング12に固
定する。
【００２０】図４は本発明の一実施例による単一ハウジ
ング12の詳細図を示す説明図である。単一ハウジング12
は一体構造であり、イングジェット・ペン同士をまたこ
れらをインクジェット・プリンタに対して固定された関
係に保持する。単一ハウジングと一体になっている第１
の部分47は第１の軸に沿って伸び、キャリッジ・バー15
と係合するようになっている。ペン区画室16は各々第２
の軸に沿って伸び、実質的に第１の部分47を横断し、ま
たそれと一体になっている。第３の軸に沿って伸びてい
る後部区画38は実質的に第１及び第２の部分を横断しま
たそれらと一体になっており、実質的に平面状のフレー
ム回路アセンブリ14を第１及び第３の軸により定義され
る平面内に保持するようになっている。この単一ハウジ
ングにより従来技術よりもかなり小さいキャリッジ・ア
センブリが提供される。
【００２１】単一ハウジング12には前壁41、２つの横壁
42、３つのペン区画室壁44、及び後壁43があり、これら
は４つのペン区画室16を形成している。単一ハウジング
12はまた横壁42と、後壁43と、ベース45と、複数のペン
区画室壁44の間のベース45に最も近い空間により形成さ
れる後部区画38を備えている。４つのペン区画室16は、
後壁43とベース45との間と複数のペン区画室壁44の間に
区画室の後側と連絡する通路を備えている。取外し可能
なフレーム回路アセンブリ14は、図3(a)〜(c)に示すよ
うに、単一ハウジング12の後部区画38の中に設置され
る。単一の取付け機具20は、簡単なねじでよいが、単一
ハウジング12の上の一つの取付け点40と係合して取外し
可能フレーム回路アセンブリ14を単一ハウジング12に取
付ける。
【００２２】インクジェット・ペンをペン区画室16に取
付けたとき取外し可能フレーム回路アセンブリ14の電気
接点と正しい電気的接触を行わなければならない電気接
点がこのインクジェット・ペンに設けられているので、
取外し可能フレーム回路アセンブリ14は単一ハウジング
12と正しく整列している必要がある。取外し可能フレー
ム回路アセンブリ14と単一ハウジング12との整列は、垂
直側の整列については２本の垂直整列ピン46により、水
平側の整列については一つの水平整列壁48により行われ
る。垂直整列ピン46は、図5(b)に示すように、取外し可
能フレーム回路アセンブリ14の整列穴68に係合する。一
つの水平整列壁48は単一ハウジング12の垂直壁である。
図5(b)に示す取外し可能フレーム回路アセンブリ14にあ
る整列スロット70は、取外し可能フレーム回路アセンブ
リ14を単一ハウジング12と組立てるとき一つの水平整列
壁48の上を滑ってそれと整列する。
【００２３】図5は、単一フレーム52の回路板54及び単
一の相互接続部56を組立てて形成される、本発明の一実
施例による取外し可能フレーム回路アセンブリ14を示す
説明図である。単一の相互接続部56は、図７に示すよう
に、単一の相互接続部56の整列穴108及び整列穴110にそ
れぞれ嵌入する単一フレーム52にある整列ピン64及び相
互接続部整列ピン66により単一フレーム52と整列する。
単一の相互接続部56は単一フレーム52の一端にある延長
部78に巻付けられている。フレーム回路アセンブリ14を
単一ハウジング12の中に設置すると、延長部78はペン区
画室壁44と後壁43の間の通路及びベース45の後ろに滑り
込むが、これによりインクジェット・ペン22の電気接点
と相互接続するための電気接点60が位置決めされる。
【００２４】単一の相互接続部56により、インクジェッ
ト・ペン22と回路板54との間に従来技術における各イン
クジェット・ペンに対する別個のフレキシブル回路より
短い相互接続が与えられる。これは特に単一ハウジング
12により提供されるキャリッジ・アセンブリがかなり小
さいことによる結果である。
【００２５】単一の相互接続部56には電気接点のための
２つの領域がある。これらの領域とは、単一の相互接続
部の第１の端74にある電気接点60及び単一の相互接続部
の第２の端75にある電気接点62である。電気接点62は回
路板54と相互接続する。電気接点60はペン区画室16に保
持されているインクジェット・ペン22との電気相互接続
用である。図5(a)に示すように、回路板54は回路板取付
け穴57及び単一の相互接続部穴59を通して単一フレーム
52に入るねじ58のような機具を用いて単一フレームに取
付けられる。単一の取付け機具20は取外し可能フレーム
回路アセンブリ14を単一ハウジング12に取付けるとき、
回路板取付け穴61及び単一フレーム穴63を通過する。
【００２６】図6は、本発明の一実施例による取外し可
能フレーム回路アセンブリ14を形成するための、単一フ
レーム52と回路板54上の単一の相互接続部56の組立てを
示す説明図である。図6(a)に示すように、単一の相互接
続部56は最初単一フレーム52と整列させられてからそれ
に取付けられる。次に図6(b)に示すように、エラストマ
・パッド124を単一フレーム52の凹所110の中に設置して
から、単一の相互接続部56を単一フレーム52の一端に巻
付け、電気接点62を単一フレーム52上であってエラスト
マ・パッド124にかぶさるように整列させる。最後に、
回路板54を単一フレーム52に取付けて単一の相互接続部
56の電気接点62との電気的接触を行う。単一の相互接続
部56の回路板54との電気的相互接続については後に図10
を参照して更に詳細に説明する。
【００２７】図７は本発明に従って構成した単一の相互
接続部56を説明する詳細図である。単一の相互接続部56
は基板88を備えているが、これは説明の便宜のため単一
の相互接続部の第１端74及び第２端75を備えている。上
に説明したように、基板88には単一フレーム52に整列さ
せるための整列穴108及び整列穴110が存在する。
【００２８】基板88の単一の相互接続部の第１端74に沿
って、インクジェット・ペンの信号接点に接続するため
の個別の同一の４組の電気信号・接地接点群90が存在す
る。図７の同じ個別の各組の電気信号・接地接点群90に
は23個の電気信号接点94及び９個の電気接地接点96があ
る。図5(b)の電気接点60は、図７に一層正確に示してあ
るように、電気信号接点94及び電気接地接点96を簡略化
して表現したものである。
【００２９】基板88の単一基板の第２端75に、個別の４
組の電気信号接点98がある。これらは各々23個の電気信
号接点100を持っている。個別の４組の電気線路群104
は、各々23本の電気線路106を備えているが、個別の同
一の各組の電気信号・接地接点群90を個別の電気信号接
点の組合せ98に相互接続する。基板88の単一の相互接続
部の第２端75に沿って全部で16個の電気接地接点102が
ある。図5(a)の電気接点62は、図７に一層正確に示して
あるように、電気信号接点100及び電気接地接点102を簡
略化して表現したものである。
【００３０】インクジェット・プリンタでは、或る一時
に付勢されるヒータ回路の数は、印刷されたパターンに
よって決まる。単一の相互接続部56についての設計上の
利点は、個別の同一の４組の電気信号・接地接点群90の
各々についての９個の電気接地接点96を16個の電気接地
接点102の全部に接続するのに共通の導電接地層122が使
用されるということである。従って、全部で36個の電気
接地接点96が共通の導電接地層122を介して16個の電気
接地接点102と相互接続される。これは単一の相互接続
部の第２端75において電気接地接点102のための相互接
続の面積が制約されているという問題を解決し、インク
ジェット・ペン全ての電気接地接点96について全ての電
気接地接点102を共有できるようにするものである。従
って、一つのインクジェット・ペン22で多数のヒータ回
路が付勢されれば、そのインクジェット・ペンは大地帰
路として16個の電気接地接点102の全てを使用すること
ができる。接地接点を共有すればインクジェット・ペン
に対する接地変動が減り、インクジェット・ペンの性能
が向上する。従来の装置では、各インクジェット・ペン
22に別々の相互接続フレキシブル回路が設けられ、従っ
て各インクジェット・ペンについて別々の大地帰路が存
在している。従って、従来の装置では電気接地接点の数
は少なくなっており、そのため一つのインクジェット・
ペンで多数のヒータ回路が付勢されれば接地変動を生ず
る可能性がある。
【００３１】図８は図７の8−8断面図であって本発明の
一実施例に従って構成された基板88の突起116を示して
いる。図８に示す通り、突起116上に電気信号接点94ま
たは電気接地接点96が存在する。同様に、図９は図７の
9−9断面図であって、基板88の突起118を示している。
図９に示す通り、突起118上に電気信号接点100または電
気接地接点102が存在する。突起116の上の電気接点はイ
ンクジェット・ペン22の電気接点と接触し、突起118の
上の電気接点は回路板54の電気接点と接触する。
【００３２】図10に、フレキシブル回路を回路板と接続
する改良された電気相互接続システム140を示す。単一
の相互接続部56は、図７に詳細に示してあるが、マイラ
ーまたはカプトンのようなポリエステルまたはポリイミ
ド材の基板88で構成され、その上に複数の導体が付着さ
れている。導体は銅から作られ、マイラーまたはカプト
ンの他の層で被覆することができる。電気接点62は、図
９に示すように、基板88の突起118の上に位置付けられ
ている。
【００３３】図11は回路板接点134を有する回路板54の
反対側を示すものである。回路板接点134は本発明の一
実施例によれば単一の相互接続部56の電気接点62に接続
されている。回路板54の上の回路板接点134の配列は図
７に詳細に図示されている単一の相互接続部56の上の電
気接点62の配列に対応している。各回路板接点134は金
めっきされており、電気接点62も金めっきされていて、
低抵抗の電気径路を確保している。
【００３４】図10に示すように、回路板54及び単一の相
互接続部56は単一フレーム52の上に組立てられるが、単
一フレーム52は、回路板接点134及び電気接点62を接続
するには低圧が使用されるだけであるから、プラスチッ
クで構成することができる。エラストマ・パッド124
は、ウレタンゴムから構成することができるが、ばね機
能を提供し、単一フレーム52の凹所130の中に取付けら
れている。改良された電気相互接続システム140は、回
路板54の回路板取付け板57及び単一の相互接続部56の穴
59を通して挿入され、次いで単一フレーム52の取付け穴
126にねじ込まれるねじ58を用いて組立てられる。単一
の相互接続部56の電気接点62は、単一フレーム52に結合
されている整列ピン64により回路板54の回路板接点134
と整列される。整列ピン64は単一の相互接続部56の整列
穴108及び回路板54の整列穴72を通して挿入される。改
良された電気相互接続システムを組立てると、電気接点
62が回路板接点134と整列しまた電気的に接触する。
【００３５】図12は本発明の一実施例により構成された
フレキシブル回路のための改良された電気相互接続シス
テムを組立てたものの、図10の線12−12に沿う立面断面
の説明図である。図12において、エラストマ・パッド12
4は単一フレーム52の凹所130に嵌入するように示してあ
る。エラストマ・パッド124は、突起118の上の電気接点
100をエラストマ・パッド124と回路54との間に支持する
ばね機能を提供する。単一フレーム52には、凹所130と
単一フレーム52の上面との間に斜面132が設けられてい
る。各斜面132の目的は、組立中単一の相互接続部56を
変形させ、突起118の上の電気接点100が全て回路板54の
回路板接点134の全てと接触を行うようにするための逃
げを作ることである。ねじ58を締付けるにつれて、単一
の相互接続部56の一部が単一フレーム52の上面128と回
路板54との間で締付けられる。斜面132はエラストマ・
パッド124と回路板54との間で単一の相互接続部56のこ
の部分に対する逃げを与える。
【００３６】また図12には回路接点凹所136が示されて
いる。ここには回路板接点134が入っている。回路板54
の回路接点凹所136は、回路板54の導体上に施されて導
体を腐食から保護すると共にはんだブリッジを防止する
はんだマスクのような被覆の結果できたものである。こ
のような被覆を施すことにより、上に説明したように金
めっきされている回路板接点134の各々で深さ0.0254〜
0.0508mm(約0.001〜0.002インチ)のわずかな回路接点凹
所が残る。組立て中、エラストマ・パッド124と回路54
との間の単一の相互接続部56の一部が変形し、これによ
り単一の相互接続部56の突起118が回路板54の回路接点
凹所136と整列して正しい電気接触を確保することがで
きる。
【００３７】このように、本発明をここでは特定の用途
についての特定の実施例を参照して説明してきた。それ
にもかかわらず、当業者であって本発明の教示を知る機
会のある者は本発明の範囲内で他の修正案、用途、及び
実施例に気付くであろう。例えば、本発明の整列ピンを
本発明の範囲から逸脱することなく他の同等の機具・装
置で置き換えることができる。
【００３８】それ故、特許請求範囲により、本発明の範
囲に入るこのような全ての用途、修正案、及び実施例を
包含させることを意図している。
【００３９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、従来の相互接続システムと比較して、相互接続密
度が高く、コストが低く、信頼性が高く、また組立て及
び分解のしやすい改良された相互接続システムを提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】インクジェット・プリンタを示す図。
【図１ｂ】インクジェット・ペンを示す図。
【図１ｃ】本発明の一実施例による単一ハウジング内に
設置されたインクジェット・ペンを示す図。
【図２】本発明の一実施例による単一ハウジング内にイ
ンクジェット・ペンを締付けるためのばね機構を示す例
示図。
【図３】本発明の一実施例による単一ハウジングに取外
し可能フレーム回路アセンブリを結合することを示す改
良されたキャリッジ・アセンブリの例示図。
【図４】本発明の一実施例による単一ハウジングを示す
例示図。
【図５】回路板及び単一の相互接続部を用いて単一フレ
ームを組立て、本発明の一実施例による取外し可能フレ
ーム回路アセンブリを形成することを示す例示図。
【図６】回路板を有する単一フレーム上に単一の相互接
続部を組立て、本発明の一実施例による取外し可能フレ
ーム回路アセンブリを形成することを示す例示図。
【図７】本発明の一実施例に従って構成した単一の相互
接続部システムの例示図。
【図８】図７の8−8断面図。
【図９】図７の9−9断面図。
【図１０】本発明の一実施例による単一の相互接続部の
ための分解した改良された電気相互接続システムの例示
図。
【図１１】本発明の一実施例により構成された単一の相
互接続部の接点に対応する回路板上の接点を示す例示
図。
【図１２】図１０の12−12断面図。
【符号の説明】
１０：プリンタ １１ａ：ハウジング １１ｂ：前部アクセス蓋 １２：単一ハウジング １３：入力媒体スタック １４：取外し可能フレーム回路アセンブリ １６：ペン区画室 １８：キャリッジ・アセンブリ ２２：インクジェット・ペン ２４：カバー ２８：ばねクランプ・アセンブリ ３０：ばね ３２：カム・クランプ ３８：後部区画 ４１：前壁 ４２：横壁 ４３：後壁 ４４：ペン区画室壁 ４５：ベース ４６：垂直整列ピン ４８：水平整列壁 ５４：回路板 ５６：単一の相互接続部 １００：電気信号接点 １０２：電気接地接点 １０４：電気線路 １１６、１１８：突起 １２２：導電接地層 １２４：エラストマ・パッド １３０：凹所 １３２：斜面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェイソン・アール・アルベイター アメリカ合衆国カリフォルニア州 ポー ウェイ、イパヴァドライブ 14023 (56)参考文献 特開 平３−182075（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−230970（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−77373（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−161266（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−18389（ＪＰ，Ｕ) 特表 平６−501133（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 9/09 H01R 4/48 H01R 11/01 H05K 1/14

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】以下の(a)から(f)を設けたフレキシブル回
    路用の電気的相互接続システム： (a) フレキシブルな第１の層； (b) 電気接点を有する前記フレキシブルな第１の層の上
    の少なくとも１つの突起； (c) 平面状であって剛性を有する第２の層； (d) 前記第２の層の上に形成された長方形状の凹所の底
    部表面に与えられた少なくとも１つの凹状の電気接点； (e) 前記フレキシブルな第１の層と前記第２の層に結合
    され前記フレキシブルな第１の層の前記突起の上の前記
    電気接点を前記第２の層の上の前記電気接点に押圧する
    ばね手段； (f) 前記フレキシブルな第１の層の前記突起の上にある
    前記電気接点は前記第２の層の上にある電気接点に電気
    的に結合される。
  2. 【請求項２】前記ばね手段は、前記電気的相互接続シス
    テムの組立て中、前記フレキシブルな第１の層が変形で
    きるようにする逃げ手段を有することを特徴とする請求
    項１記載のフレキシブル回路用の電気的相互接続システ
    ム。
  3. 【請求項３】前記ばね手段は、 前記フレキシブルな第１の層に及び前記第２の層に結合
    されるフレームと、 前記フレーム及び前記第１のフレキシブルな層に結合さ
    れて前記フレキシブルな第１の層の前記突起を前記第２
    の層に押圧する圧力手段とを有しており、 前記フレキシブルな第１の層の前記突起は前記第２の層
    と前記圧力手段との間にあることを特徴とする請求項２
    記載の電気的相互接続システム。
  4. 【請求項４】前記逃げ手段は、前記圧力手段と前記フレ
    ームとの間に逃げ領域を有することを特徴とする請求項
    ３記載の電気的相互接続システム。
  5. 【請求項５】前記逃げ領域は前記フレーム上に斜面を有
    することを特徴とする請求項４に記載の電気的相互接続
    システム。
  6. 【請求項６】前記圧力手段は前記フレームの凹所に取付
    けられたエラストマ・パッドを有することを特徴とする
    請求項５記載の電気的相互接続システム。
  7. 【請求項７】前記フレキシブルな第１の層の前記突起の
    上にある前記電気接点は金で被覆され、 前記第２の層の前記電気接点は金で被覆されることを特
    徴とする請求項１記載の電気的相互接続システム。
  8. 【請求項８】前記フレキシブルな第１の層及び第２の層
    及び前記ばね手段に結合され、前記フレキシブルな第１
    の層を前記第２の層及び前記ばね手段と整列させる整列
    手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の電気的相
    互接続システム。
  9. 【請求項９】前記整列手段は以下の(g)から(i)を有する
    ことを特徴とする請求項８記載の電気的相互接続システ
    ム： (g) 前記フレームに取付けられた少なくとも１つの整列
    ピン； (h) 前記整列ピンに対応し前記整列ピンに結合される、
    前記フレキシブルな第１の層の少なくとも１つの整列
    穴； (i) 前記整列ピンに対応し前記整列ピンに結合される、
    前記第２の層の少なくとも１つの整列穴。
  10. 【請求項１０】以下の(a)から(k)を設けた電気的相互接
    続システム (a) フレキシブルな第１の層； (b) 各々が電気接点を有するフレキシブルな第１の層の
    上の複数の突起； (c) 複数の凹状の電気接点を有する平面状であって剛性
    を有する第２の層； (d) 前記フレキシブルな第１の層に及び前記第２の層に
    結合されるフレーム； (e) 前記フレームの凹所内に取付けられるとともに前記
    フレキシブルな第１の層に結合されて、前記フレキシブ
    ルな第１の層の前記複数の突起に圧力を加えるエラスト
    マ・パッド； (f) 前記フレームに結合され、前記電気的相互接続シス
    テムの組立て中、前記フレキシブルな第１の層が変形で
    きるようにする斜面手段； (g) 前記フレームに取付けられた少なくとも１つの整列
    ピン； (h) 前記フレキシブルな第１の層にあって、前記整列ピ
    ンに対応し、前記整列ピ ンに結合される少なくとも１つ
    の整列穴； (i) 前記第２の層にあって、前記整列ピンに対応し、前
    記整列ピンに結合される少なくとも１つの整列穴； (j) 前記フレキシブルな第１の層の上にある前記複数の
    突起は前記第２の層と前記エラストマ・パッドとの間に
    設けられる； (k) 前記フレキシブルな第１の層の上の前記複数の突起
    の上にある前記電気接点は前記第２の層の上にある前記
    電気接点に電気的に結合される。
JP09921994A 1993-04-30 1994-04-13 電気的相互持続システム Expired - Fee Related JP3387621B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/056,692 US5372512A (en) 1993-04-30 1993-04-30 Electrical interconnect system for a flexible circuit
US056,692 1993-04-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0722092A JPH0722092A (ja) 1995-01-24
JP3387621B2 true JP3387621B2 (ja) 2003-03-17

Family

ID=22006030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09921994A Expired - Fee Related JP3387621B2 (ja) 1993-04-30 1994-04-13 電気的相互持続システム

Country Status (4)

Country Link
US (3) US5372512A (ja)
EP (1) EP0622866B1 (ja)
JP (1) JP3387621B2 (ja)
DE (1) DE69325088T2 (ja)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE177688T1 (de) * 1992-07-30 1999-04-15 Canon Kk Aufzeichnungskopf und diesen verwendendes aufzeichnungsgerät
US5372512A (en) * 1993-04-30 1994-12-13 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect system for a flexible circuit
DE4417088C2 (de) * 1993-05-14 2001-11-29 Amphenol Tuchel Elect Kontaktiersystem für Chipkarten
IT1261605B (it) * 1993-10-11 1996-05-23 Olivetti & Co Spa Stampante con testine di stampa intercambiabili
US5975679A (en) * 1993-10-29 1999-11-02 Hewlett-Packard Company Dot alignment in mixed resolution printer
US5796417A (en) * 1993-10-29 1998-08-18 Hewlett-Packard Company Compliant interconnect assembly for mounting removable print cartridges in a carriage
CA2135241C (en) * 1993-12-17 1998-08-04 Mohi Sobhani Cavity and bump interconnection structure for electronic packages
US5748209A (en) * 1994-10-31 1998-05-05 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet tab circuit having a plurality of trace groups wherein adjacent traces in each group are staggered
US5629725A (en) * 1995-01-04 1997-05-13 Brother International Corporation Carriage mount for an ink jet cartridge
JP3543433B2 (ja) * 1995-02-15 2004-07-14 ブラザー工業株式会社 接点電極接続装置
CA2213590C (en) * 1997-08-21 2006-11-07 Keith C. Carroll Flexible circuit connector and method of making same
US6064509A (en) * 1997-08-22 2000-05-16 Gentex Corporation Clip for use with transparent conductive electrodes in electrochromic devices
US6036502A (en) * 1997-11-03 2000-03-14 Intercon Systems, Inc. Flexible circuit compression connector system and method of manufacture
US5899757A (en) 1997-11-03 1999-05-04 Intercon Systems, Inc. Compression connector
US6536871B1 (en) 1997-11-05 2003-03-25 Hewlett-Packard Company Reliable flex circuit interconnect on inkjet print cartridge
DE19751095C1 (de) * 1997-11-18 1999-05-20 Siemens Ag Elektrische Verbindungsanordnung
US6024580A (en) * 1998-01-08 2000-02-15 International Business Machines Corporation High performance pad on pad connector for flex circuit packaging
US6247639B1 (en) * 1998-04-29 2001-06-19 Medallion Technology, Llc Fixed-gap solder reflow method
US6224192B1 (en) 1998-10-06 2001-05-01 Hewlett-Packard Company Inkjet printing systems using a modular print cartridge assembly
US6065826A (en) * 1998-10-06 2000-05-23 Hewlett-Packard Company Modular print cartridge receptacle for use in inkjet printing systems
GB9821787D0 (en) * 1998-10-06 1998-12-02 Data Limited Apparatus for classifying or processing data
US6302704B1 (en) * 1999-04-22 2001-10-16 Ford Global Tech. Method and apparatus for selectively connecting flexible circuits
EP1057638B1 (en) * 1999-06-04 2007-01-31 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and liquid discharge apparatus
US6132122A (en) * 1999-08-23 2000-10-17 Hewlett-Packard Company Low profile architecture for internet appliance printing
US6402299B1 (en) 1999-10-22 2002-06-11 Lexmark International, Inc. Tape automated bonding circuit for use with an ink jet cartridge assembly in an ink jet printer
US6223973B1 (en) * 1999-11-16 2001-05-01 Visteon Global Technologies, Inc. Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints
US6428228B1 (en) * 1999-12-02 2002-08-06 Hewlett-Packard Company Removable paper module for an orthogonal inkjet printer
JP3910327B2 (ja) 1999-12-22 2007-04-25 松下電器産業株式会社 電動圧縮機及びその製造方法
TW514596B (en) 2000-02-28 2002-12-21 Hewlett Packard Co Glass-fiber thermal inkjet print head
US7059868B1 (en) * 2000-03-07 2006-06-13 Western Digital (Fremont), Inc. Connection of trace circuitry in a computer disk drive system
US6199977B1 (en) 2000-04-13 2001-03-13 Lexmark International, Inc. Cartridge body for ink jet printer
US6855013B2 (en) 2000-05-08 2005-02-15 Tyco Electronic Logistics Ag LCD connector for printed circuit boards
US6322374B1 (en) * 2000-07-28 2001-11-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Micro-zero insertion force socket
US6536872B2 (en) 2001-08-16 2003-03-25 Lexmark International, Inc. Connection module
US6595785B2 (en) 2001-10-05 2003-07-22 Delphi Technologies, Inc. Bump contact force concentration system and method
EP1599121A4 (en) * 2002-11-27 2007-10-10 Blacktoe Medical Iii Inc IMMERSIBLE ULTRASONIC PROBE AND RELATED CABLE
US20050096554A1 (en) * 2002-11-27 2005-05-05 Dudik Evan M. Acoustic medical sensor for ultrasound imaging
US7070350B2 (en) * 2003-05-15 2006-07-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Image recording device
US7025440B2 (en) * 2003-10-15 2006-04-11 Lexmark International, Inc. Low profile ink jet cartridge assembly
US7824119B2 (en) * 2004-11-12 2010-11-02 Pertech Resources, Inc. Transaction printer
US20060103701A1 (en) * 2004-11-17 2006-05-18 Nu-Kote International, Inc. Ink cartridge with semiconductor storage device
TWI286453B (en) * 2005-03-14 2007-09-01 Au Optronics Corp Electric device and flat panel display utilizing same
GB0523667D0 (en) * 2005-11-21 2005-12-28 In2Tec Ltd Displacement sensor
US7621757B2 (en) * 2006-06-23 2009-11-24 Delphi Technologies, Inc. Solderless electrical interconnection for electronic package
JP5291285B2 (ja) 2006-07-11 2013-09-18 サンデン株式会社 電動圧縮機の密封端子装置
US20080306387A1 (en) 2007-04-13 2008-12-11 Schutz Ronald W Finger mounted imaging and sensing assembly
CN102985260B (zh) * 2010-05-11 2016-08-24 惠普发展公司，有限责任合伙企业 油墨笔电接口
US8529276B2 (en) 2011-02-18 2013-09-10 Hi Rel Connectors, Inc. Connector to flex assembly
CN202196958U (zh) * 2011-08-10 2012-04-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US8821167B2 (en) 2012-05-31 2014-09-02 Hi Rel Connectors, Inc. Apparatus for electrically connecting a flexible circuit to a receiver
US8878072B2 (en) 2012-06-19 2014-11-04 Lockheed Martin Corporation High reliability fluid-tight low-profile electrically conductive interconnects for large scale frame attachment
JP6037682B2 (ja) * 2012-06-29 2016-12-07 オリンパス株式会社 プリント配線板の接続構造
US9258907B2 (en) 2012-08-09 2016-02-09 Lockheed Martin Corporation Conformal 3D non-planar multi-layer circuitry
US8772745B1 (en) 2013-03-14 2014-07-08 Lockheed Martin Corporation X-ray obscuration film and related techniques
US9742091B2 (en) * 2014-04-11 2017-08-22 R&D Sockets, Inc. Method and structure for conductive elastomeric pin arrays using solder interconnects and a non-conductive medium
US10123410B2 (en) 2014-10-10 2018-11-06 Lockheed Martin Corporation Fine line 3D non-planar conforming circuit
US10587074B2 (en) * 2017-09-29 2020-03-10 Appple Inc. Hybrid electrical connector

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB144028A (en) * 1919-04-15 1920-06-10 Erasmus Manford Blacksher Improvements in and connected with aeroplanes and the like
DE2253627A1 (de) * 1972-11-02 1974-05-16 Philips Patentverwaltung Elektrisches bauelement in mikrotechnik, vorzugsweise halbleiterbauelement
JPS56121014A (en) * 1980-02-28 1981-09-22 Sharp Corp Liquid-crystal display device
US4403272A (en) * 1980-06-02 1983-09-06 Oak Industries Inc. Membrane switch interconnect tail and printed circuit board connection
JPS5848373A (ja) * 1981-09-02 1983-03-22 リトン・システムズ・インコ−ポレ−テツド コネクタ
US4706097A (en) * 1986-04-03 1987-11-10 Hewlett Packard Company Near-linear spring connect structure for flexible interconnect circuits
US4907018A (en) * 1988-11-21 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Printhead-carriage alignment and electrical interconnect lock-in mechanism
US4989317A (en) * 1988-11-21 1991-02-05 Hewlett-Packard Company Method for making tab circuit electrical connector supporting multiple components thereon
US4976626A (en) * 1988-12-21 1990-12-11 International Business Machines Corporation Connector for connecting flexible film circuit carrier to board or card
US4913656A (en) * 1989-04-07 1990-04-03 Rogers Corporation Electrical connector
US5158466A (en) * 1991-03-04 1992-10-27 Hughes Aircraft Company Metallically encapsulated elevated interconnection feature
US5205750A (en) * 1991-12-06 1993-04-27 International Business Machines Corporation Temperature compensating strain relief connection for flexible electrical circuits
US5205740A (en) * 1991-12-13 1993-04-27 International Business Machines, Corp. Super connector for connecting flat ribbon cables
US5213511A (en) * 1992-03-27 1993-05-25 Hughes Aircraft Company Dimple interconnect for flat cables and printed wiring boards
US5273440A (en) * 1992-05-19 1993-12-28 Elco Corporation Pad array socket
US5295838A (en) * 1993-01-14 1994-03-22 Hughes Aircraft Company Raised feature/gold dot pressure interconnections of rigid-flex circuits and rigid circuit boards
US5372512A (en) * 1993-04-30 1994-12-13 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect system for a flexible circuit
CA2135241C (en) * 1993-12-17 1998-08-04 Mohi Sobhani Cavity and bump interconnection structure for electronic packages

Also Published As

Publication number Publication date
US5608434A (en) 1997-03-04
JPH0722092A (ja) 1995-01-24
US5372512A (en) 1994-12-13
DE69325088T2 (de) 1999-12-23
EP0622866A2 (en) 1994-11-02
EP0622866A3 (en) 1996-04-10
DE69325088D1 (de) 1999-07-01
EP0622866B1 (en) 1999-05-26
US5533904A (en) 1996-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3387621B2 (ja) 電気的相互持続システム
JP3420637B2 (ja) インクジェット・プリンタ用モジュラー・キャリッジ・アセンブリ及びキャリッジ
KR200490569Y1 (ko) 강성 및 가요성 인쇄 회로 기판들의 smt 접속
JP2950831B2 (ja) 電気的相互接続部材、相互接続方法、及び電気的相互接続回路とその製造方法
US8179693B2 (en) Apparatus for electrically connecting two substrates using a land grid array connector provided with a frame structure having power distribution elements
EP0699353B1 (en) Electrical interconnect assembly
JP3398459B2 (ja) 電気的相互接続回路の生成方法及びシステム
EP0335548B1 (en) Impedance controlled connector interface
JPH06340064A (ja) 単一相互接続システム
US6137508A (en) Printhead de-multiplexing and interconnect on carriage mounted flex circuit
US7637784B2 (en) Disk drive interposer
US5667401A (en) Cable connector, circuit board and system having circuit boards connected together by the cable connector
US4834660A (en) Flexible zero insertion force interconnector between circuit boards
JPS6178079A (ja) コネクタ組立体
JPH0594841A (ja) 電気コネクタ及び電気的接続方法
JP2001068185A (ja) 回路板相互接続装置
US6003974A (en) Unitary interconnect system for an inkjet printer
GB2208044A (en) An improved circuit board
JPH07170076A (ja) 多層配線基板
JP2000198190A (ja) 記録装置、及びカ―トリッジ搭載部材への電気基板の取付方法
EP0341872A2 (en) High density connectors
US4954839A (en) Self-aligning print head assembly with advanced shielding characteristics
JPH09232708A (ja) プリント基板の接続構造
EP0914697B1 (en) Assembly of connector and printed circuit board
JPS58194393A (ja) プリント配線板の接続装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090110

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees