JP6037682B2 - プリント配線板の接続構造 - Google Patents

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Description

本発明は、プリント配線板の接続構造に関するものである。
近年、電子機器においては、プリント配線板同士を接続する構造が多用されている(例えば、特許文献1参照)。このようなプリント配線板の接続構造におけるプリント配線板の接続方法としては、例えば図6に示すような方法が知られている。
図6に示す接続方法は、リジットプリント配線板110を、パターン面を上面にして基板ステージ120上に載置し、フレキシブルプリント配線板130を、パターン面を下面にして調整ステージ140上に載置する。リジットプリント配線板110には、例えば、図7(a)に平面図を示すように、パターン面の接続端子列111の両側の接続端子112,113と一体に、それぞれ位置合わせ用の認識マーク114,115が形成されている。同様に、フレキシブルプリント配線板130にも、例えば、図7(b)に背面図を示すように、反対側のパターン面の接続端子列131の両側の接続端子132,133と一体に、それぞれ位置合わせ用の認識マーク134,135が形成されている。認識マーク114,115及び認識マーク134,135は、同じ形状で同じ面積に形成されている。なお、図6においては、図面を明瞭とするために、フレキシブルプリント配線板130の接続端子の図示を省略している。
図6において、リジットプリント配線板110の接続端子列111上には、導電性接着剤150が塗布される。そして、リジットプリント配線板110とフレキシブルプリント配線板130とを接続するに当たっては、先ず、図6に示すように、接続端子列111と接続端子列131とを所定の間隙を隔てて重ね合わせて両者の位置合わせを行う。位置合わせは、接続端子列111と接続端子列131との重ね合わせ領域を認識用カメラ160で撮像して、その撮像画像を観察しながら調整ステージ140によりフレキシブルプリント配線板130を平面内で回動及び二次元方向に移動させる。これにより、図8に一部拡大して示すように、接続端子列131と接続端子列111、認識マーク134と認識マーク114、及び、認識マーク135と認識マーク115とを、それぞれ完全に重ね合わせるように調整される。なお、フレキシブルプリント配線板130は、下側のリジットプリント配線板110が撮像できる程度の光透過性を有している。
その後、図9に示すように、圧着ヘッド170によりフレキシブルプリント配線板130の接続端子列131の部分を押し下げて、導電性接着剤150を介して接続端子列131を接続端子列111に圧着接続する。なお、図9においても図6と同様に、図面を明瞭とするために、フレキシブルプリント配線板130の接続端子の図示を省略している。
特開2012−28745号公報
上述した接続方法では、図6に示したように、リジットプリント配線板110とフレキシブルプリント配線板130とが所定の間隙を隔てた状態で位置合わせされ、その後、図9に示したように、圧着ヘッド170によりフレキシブルプリント配線板130の接続端子列131の部分が押下される。そのため、フレキシブルプリント配線板130は、下方に湾曲されて、初期位置からΔLずれた状態で、接続端子列131がリジットプリント配線板110の接続端子列111に圧着接続されることになる。
その結果、位置合わせにおいて、図8に示したように、フレキシブルプリント配線板130側の認識マーク134,135を、リジットプリント配線板110側の対応する認識マーク114,115に完全に重なるように位置合わせしても、圧着後は、図10に一部拡大して示すように、認識マーク134,135が対応する認識マーク114,115からずれた接続構造となる。そのため、リジットプリント配線板110から延在するフレキシブルプリント配線板130の長さが設計の許容値からずれて、その後の組立等におけるフレキシブルプリント配線板130の引き回し等に支障が出ることが懸念される。
上記の対策としては、位置合わせにおいて、認識マーク134,135を対応する認識マーク114,115に対して、圧着後のずれの分だけオフセットして位置合わせすることが想定される。しかし、このようにすると、位置合わせが面倒で時間がかかり、歩留まりも低下することになる。なお、このような課題は、フレキシブルプリント配線板同士の接続構造の場合にも同様に生じるものである。
したがって、かかる観点に鑑みてなされた本発明の目的は、プリント配線板同士を容易かつ正確に接続でき、歩留まりを向上できると共に、接続状態を容易に認識できるプリント配線板の接続構造を提供することにある。
上記目的を達成する本発明に係るプリント配線板の接続構造は、少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板からなる第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを導電性接着層を介して圧着接続してなるプリント配線板の接続構造であって、
前記第1のプリント配線板に形成された第1のマークと、
前記第2のプリント配線板に形成された第2のマークと、を備え、
前記第1のマーク及び前記第2のマークは、一方のマークの外形面積が他方のマークの外形面積よりも大きく、且つ、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との許容接続状態で、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との積層方向から見て、前記他方のマークの外形領域の少なくとも一部が前記一方のマークの外形領域内に位置しているとともに、前記第1のマークの一部が前記第2のプリント配線板の外側に突出している、ことを特徴とするものである。
前記第1のプリント配線板は、リジットプリント配線板であり、
前記第2のプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であり、
前記第1のマークの外形面積が前記第2のマークの外形面積よりも大きい、のが好ましい。
本発明によれば、プリント配線板同士を容易かつ正確に接続でき、歩留まりを向上できると共に、接続状態を容易に認識できるプリント配線板の接続構造を提供することができる。
第1実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部の構成を示す平面図である。 図1のプリント配線板の接続方法を説明するための図である。 図1のプリント配線板の位置合わせを説明するための図である。 図1のプリント配線板の接続処理を説明するための図である。 第2実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部の構成を示す部分平面図である。 プリント配線板の接続方法を説明するための図である。 図6のプリント配線板に形成された接続端子列及び認識マークを示す図である。 図6のプリント配線板の位置合わせを説明するための図である。 図6のプリント配線板の接続処理を説明するための図である。 従来のプリント配線板の接続構造を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
(第1実施の形態)
図1は、本発明の第1実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部の構成を示す平面図である。本実施の形態に係る接続構造は、リジットプリント配線板10とフレキシブルプリント配線板20とを備える。リジットプリント配線板10には、そのパターン面の接続端子列11の両側の接続端子12,13と一体に、それぞれ接続端子列11から外側に突出して、第1のマークである位置合わせ用の認識マーク14,15が形成されている。また、フレキシブルプリント配線板20には、リジットプリント配線板10と同様に、そのパターン面の接続端子列21の両側の接続端子22,23と一体に、それぞれ接続端子列21から外側に突出して、第2のマークである位置合わせ用の認識マーク24,25が形成されている。
なお、本実施の形態において、認識マーク14,15は、対応する接続端子12,13の延在方向に対して直交する方向に突出して、中実の矩形状に形成されている。同様に、認識マーク24,25は、対応する接続端子22,23の延在方向に対して直交する方向に突出して、中実の矩形状に形成されている。
ここで、認識マーク14,15は、リジットプリント配線板10とフレキシブルプリント配線板20とが設計値の許容範囲で接続された状態で、リジットプリント配線板10とフレキシブルプリント配線板20との積層方向から見て、認識マーク24,25が対応する認識マーク14,15の領域内に位置するように、認識マーク24,25よりも面積が大きく形成されている。つまり、図1に一部拡大して示すように、認識マーク25の接続端子23の長さ方向の寸法をL1とするとき、対応する認識マーク15の接続端子13の長さ方向の寸法L2は、L1、フレキシブルプリント配線板20の設計値長さの許容誤差、後述するフレキシブルプリント配線板20の圧着の際の位置ずれΔLを考慮して、接続端子12の先端側に大きく形成されている。認識マーク14についても同様である。
これにより、認識マーク24,25が対応する認識マーク14,15の領域内に位置していれば、リジットプリント配線板10及びフレキシブルプリント配線板20は、設計値の許容範囲で接続されていることが容易に認識できるように構成されている。なお、認識マーク24,25は、後述するフレキシブルプリント配線板20の圧着の際の位置ずれΔL分、接続端子22,23の先端側にシフトして形成されてもよい。
次に、本実施の形態に係る接続構造を得るリジットプリント配線板10とフレキシブルプリント配線板20との接続方法について説明する。
先ず、図2に示すように、リジットプリント配線板10を、パターン面を上面にして基板ステージ120上に載置し、フレキシブルプリント配線板20を、パターン面を下面にして調整ステージ140上に載置する。なお、リジットプリント配線板10の接続端子列11上には、導電性接着層を形成する導電性接着剤150を塗布する。また、調整ステージ140は、フレキシブルプリント配線板20を載置した状態で、フレキシブルプリント配線板20にリジットプリント配線板10上の導電性接着剤150が接触しないように、基板ステージ120よりも所定量高く位置させておく。なお、図2においては、図面を明瞭とするために、フレキシブルプリント配線板20の接続端子の図示を省略している。
次に、リジットプリント配線板10の接続端子列11と、フレキシブルプリント配線板20の接続端子列21との重ね合わせ領域を認識用カメラ160で撮像し、その撮像画像を観察しながら、調整ステージ140によりフレキシブルプリント配線板20を平面内で回動及び二次元方向に移動させる。これにより、図3に示すように、認識マーク24と認識マーク14、及び、認識マーク25と認識マーク15とを、それぞれ位置合わせする。ここで、位置合わせは、図3に認識マーク25と認識マーク15との位置合わせを一部拡大して示すように、フレキシブルプリント配線板20の接続端子23をリジットプリント配線板10の接続端子13に一致させる(重ね合わせる)と共に、認識マーク25の接続端子23の先端側の辺25aを、認識マーク15の接続端子13の先端から遠い側の辺15aに一致させる。認識マーク24についても、認識マーク14に対して同様に位置合わせする。なお、フレキシブルプリント配線板20は、下側のリジットプリント配線板10が撮像できる程度の光透過性を有しているものとする。
その後、図4に示すように、圧着ヘッド170によりフレキシブルプリント配線板20の接続端子列21の部分を押し下げて、導電性接着剤150を介して接続端子列21を接続端子列11に圧着接続する。したがって、この場合も、図9の場合と同様に、フレキシブルプリント配線板20は、下方に湾曲されて、初期位置からΔLずれた状態で、接続端子列21がリジットプリント配線板10の接続端子列11に圧着接続されることになる。なお、図4においても図2と同様に、図面を明瞭とするために、フレキシブルプリント配線板20の接続端子の図示を省略している。
上述したように、本実施の形態による接続構造によれば、フレキシブルプリント配線板20の認識マーク24,25の接続端子22,23の先端側の辺を、リジットプリント配線板10の対応する認識マーク14,15の接続端子12,13の先端から遠い側の辺に一致させるようにして、リジットプリント配線板10に対してフレキシブルプリント配線板20を位置合わせすることができる。したがって、位置合わせを容易に行うことができる。また、認識マーク24,25及び認識マーク14,15は、フレキシブルプリント配線板20の圧着接続の際の位置ずれΔLを考慮して形成され、認識マーク24,25が対応する認識マーク14,15の領域内に位置する状態で、リジットプリント配線板10及びフレキシブルプリント配線板20は、設計値の許容範囲で接続されていることになる。したがって、リジットプリント配線板10とフレキシブルプリント配線板20とを容易かつ正確に接続でき、歩留まりを向上できると共に、接続状態も容易に認識することができる。
(第2実施の形態)
図5は、本発明の第2実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部の構成を示す部分平面図である。本実施の形態に係る接続構造は、第1実施の形態の接続構造において、リジットプリント配線板10及びフレキシブルプリント配線板20の許容接続状態で、両者の積層方向から見て、認識マーク14,15の一部がフレキシブルプリント配線板20の外側に突出するように構成されたものである。つまり、フレキシブルプリント配線板20の接続端子列21の方向の寸法が、リジットプリント配線板10の接続端子列11の方向の寸法よりも短くなっている。なお、図5では、認識マーク15及び認識マーク25を有する部分のみを拡大して示している。
本実施の形態による接続構造によれば、第1実施の形態の場合と同様の効果が得られる他、フレキシブルプリント配線板20の光透過性が低く、下側のリジットプリント配線板10が見えにくい場合でも、リジットプリント配線板10の大きな認識マーク14,15がフレキシブルプリント配線板20の外側に突出するので、より容易に位置合わせを行うことができる。
なお、本発明は、上記実施の形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、上記実施の形態において、フレキシブルプリント配線板20の認識マーク24,25を、リジットプリント配線板10の認識マーク14,15よりも大きく形成してもよい。この場合、圧着接続前の認識マーク24,25と認識マーク14,15との位置合わせは、例えば、認識マーク24,25の接続端子22,23の先端から遠い側の辺を、対応する認識マーク14,15の接続端子12,13の先端側の辺に一致させることができる。
また、上記実施の形態において、各プリント配線板の認識マークは、対応する接続端子の延在方向に対して直交する方向に突出する中実の矩形状に限らず、接続端子列から任意の方向に突出する任意の形状の中実又は中空状に形成することができる。したがって、例えば、外形が曲線形状の中実又は中空状に形成してもよい。また、各プリント配線板の認識マークは、両プリント配線板の許容接続状態で、両プリント配線板の積層方向から見て、他方のマークの外形領域の全てが一方のマークの外形領域内に位置する場合に限らず、他方のマークの外形領域の一部が一方のマークの外形領域の所定の領域内に位置するように形成することができる。
さらに、本発明は、リジットプリント配線板とフレキシブルプリント配線板との接続構造に限らず、フレキシブルプリント配線板同士の接続構造にも同様に適用することができる。また、各プリント配線板の認識マークは、接続端子と一体に形成する場合に限らず、接続端子から分離して独立して形成してもよい。さらに、各プリント配線板の認識マークは、接続端子列の両側に1個ずつ形成する場合に限らず、複数個形成してもよいし、接続端子列の片側にのみ、1個または複数個形成してもよい。また、プリント配線板同士を接続する導電性接着層は、導電性接着剤に限らず、異方性導電フィルム(ACF)等の導電性接着フィルムや他の導電性接着材料で形成してもよい。
10 リジットプリント配線板
11 接続端子列
12,13 接続端子
14,15 認識マーク
20 フレキシブルプリント配線板
21 接続端子列
22,23 接続端子
24,25 認識マーク
120 基板ステージ
140 調整ステージ
150 導電性接着剤
160 認識用カメラ
170 圧着ヘッド

Claims (2)

  1. 少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板からなる第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを導電性接着層を介して圧着接続してなるプリント配線板の接続構造であって、
    前記第1のプリント配線板に形成された第1のマークと、
    前記第2のプリント配線板に形成された第2のマークと、を備え、
    前記第1のマーク及び前記第2のマークは、一方のマークの外形面積が他方のマークの外形面積よりも大きく、且つ、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との許容接続状態で、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板との積層方向から見て、前記他方のマークの外形領域の少なくとも一部が前記一方のマークの外形領域内に位置しているとともに、前記第1のマークの一部が前記第2のプリント配線板の外側に突出している、ことを特徴とするプリント配線板の接続構造。
  2. 前記第1のプリント配線板は、リジットプリント配線板であり、
    前記第2のプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であり、
    前記第1のマークの外形面積が前記第2のマークの外形面積よりも大きい、請求項1に記載のプリント配線板の接続構造。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108882551A (zh) * 2018-06-15 2018-11-23 西安微电子技术研究所 一种导线与印制件的装联装置及装联方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5418691A (en) * 1990-02-07 1995-05-23 Canon Kabushiki Kaisha Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks
US5372512A (en) * 1993-04-30 1994-12-13 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect system for a flexible circuit
US5428190A (en) * 1993-07-02 1995-06-27 Sheldahl, Inc. Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
JPH10209594A (ja) * 1997-01-17 1998-08-07 Fuji Photo Optical Co Ltd フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造
JPH10284812A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体デバイス
JP2002328618A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US7657997B2 (en) * 2004-08-20 2010-02-09 Panasonic Corporation Reference position determining method
JP2006235503A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Optrex Corp 表示装置
JP4804959B2 (ja) * 2006-03-01 2011-11-02 株式会社フジクラ プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置
JP2008224934A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置および異方性導電層による電気的接合の検査方法
JP5359812B2 (ja) * 2009-11-24 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及び電子機器
JP2011238657A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Funai Electric Co Ltd チップオンフィルム
TWI503605B (zh) * 2011-08-18 2015-10-11 Au Optronics Corp 背光模組及其對位方法

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