JP3543433B2 - 接点電極接続装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、基板表面に設けられた複数の対向電極と、前記各対向電極に対向して配設されたフレキシブル基板の略半球状の突起部上に形成された接点電極と、前記突起部の背後から押圧力をあたえる支持部材とを有する接点電極接続装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種の接点電極接続装置は、例えば、特開平3―101944号公報に記載のような、インクジェットプリンタのヘッドとフレキシブル回路との接続に用いられている。
【0003】
このインクジェットプリンタでは、ヘッドに多数のノズルを配接し、各ノズルの奥に加熱用抵抗を設けている。各加熱用抵抗近傍にインクを供給すると共に所定の加熱用抵抗に通電を行えば、通電された加熱用抵抗近傍のインクは沸騰状態に加熱され、印字情報に対応するノズルから噴射される。
【0004】
ここで、ヘッドは常時移動するので、各加熱用抵抗への通電は、可撓性の樹脂基板に導体パターンを形成したフレキシブル回路を介して行われる。また、ヘッドに内蔵したインクを全て消費する度にヘッドを交換する必要があるため、ヘッドをキャリッジに着脱自在に固定している。そして、各加熱用抵抗への通電は、ヘッド表面に設けた対向電極とフレキシブル回路表面に設けた接点電極とを接触させることによって行っている。
【0005】
また、このようなプリンタの接点電極接続装置においては、特開昭62−234942号公報に記載されている。その接点電極接続装置では、図9に示すように、フレキシブル回路15の樹脂基板14を接点電極13配設部分で基板面より盛り上がらせ、接点電極13をリジット基板11に設けられた対向電極12に接触し易くしている。一方、キャリッジ(図示せず)には、フレキシブル回路15を挟んでヘッド(図示せず)と対向する支持板(図示せず)を設け、その支持板表面に、各接点電極13の背後から樹脂基板14に当接するゴム製のバックアップ部材18を形成している。このバックアップ部材18によって、各接点電極13と各対向電極12とを圧接された状態に保持しているのである。尚、バックアップ部材18は、樹脂基板14に接触する円錐部16とシリンダ基部17とから構成されている。円錐部16とシリンダ基部17とは同一の材料(ゴム)で一体に形成されているので、円錐形をしている円錐部16のばね定数は、円柱形をしているシリンダ基部17のばね定数より小さくなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなフレキシブル回路15において、樹脂基板14の接点電極13部分を盛り上がらせるプレス工程等によって、図13に示すように樹脂基板14表面からの盛り上がった高さにばらつきが発生する場合がある。そのような場合には、接点電極13を対向電極12に接続させる際に、まず周囲の接点電極13に対して高さが低い接点電極13Bが先にバックアップ部材18Bに接触し圧縮行程に入る。
【0007】
次に図14に示すように、隣接する接点電極13の高さの差h分だけ樹脂基板14を変形させるための必要な押圧力がバックアップ部材18Bに加えられ、円錐部16Bが圧縮され、この後、図15に示すように高さが高い接点電極13A及び13Cがそれぞれバックアップ部材18A、18Cに接触し、圧縮が開始される。この間、先に圧縮行程に入ったバックアップ部材18Bは、接点電極13Bの押圧力が小さい内は、円錐部16の方がシリンダ基部17よりもばね定数が小さいため、圧縮変形が円錐部16Bから始まり、押圧力が大きくなるに従って、次第にシリンダ基部17B側に圧縮変形が移動していく。
【0008】
これは、図10に示すように、円錐部16が圧縮変形している時は、図10のA領域に示されるバックアップ部材18の圧縮量とばね力との関係は、非線形的に現れる。そして、シリンダ基部17が圧縮変形している時は、バックアップ部材18の圧縮量とばね力との関係は、図10 のB領域に示されるように略線形に現われる。つまりある圧縮量までは、ばね力は指数関数的に増大するが、圧縮量がこの領域を越えるとばね力は略線形に増大する。
【0009】
そこで、図11及び図12を参照して、接点電極13の高さの差hと接点電極13の押圧力の差の関係を説明する。ここで、図11及び図12のグラフ10及び12はバックアップ部材18Bの変位量とばね力の関係を示しており、図11及び図12のグラフ11及び13はバックアップ部材18A、18Cの変位量とばね力の関係を示している。
【0010】
まず、バックアップ部材18Bが高さの低い接点電極13Bに当接(L1)してからバックアップ部材18A、18Cが高さの高い接点電極13A、13Cに当接(L2)するまでのバックアップ部材18Bの変位量X1が、バックアップ部材18Bの非線形弾性変形領域10Yに対するYの変位量よりも十分に小さい場合は、ヘッドをキャリッジに装着した時(L3)、図11に示すように、バックアップ部材18BはX1+Z1の変位量が得られ、バックアップ部材18A、18CはZ1の変位量が得られた。ここで、図11からもわかるように、ヘッドがキャリッジに装着された時(L3)において、バックアップ部材18Bと、バックアップ部材18A及び18Cのばね力はともにそれぞれの略線形弾性変形領域10W、11Wに位置している。そのため、バックアップ部材18Bと、バックアップ部材18A及び18Cのばね力の差Qが小さく、接点電極13Bの押圧力と接点電極13A及び13Cの押圧力の差も小さい。
【0011】
しかし、接点電極の13の高さの差hが大きく、図12に示すように、バックアップ部材18Bが高さの低い接点電極13Bに当接(L4)してからバックアップ部材18A、18Cが高さの高い接点電極13A、13Cに当接(L5)するまでのバックアップ部材18Bの変位量X2が、バックアップ部材18Bの非線形弾性変形領域12Yに対するYの変位量より大きい時は、以下のような問題が生じる。ヘッドをキャリッジに装着した時、図12に示すように、バックアップ部材18BはX2+Z2の変位量が得られ、バックアップ部材18A、18CはZ2の変位量が得られた。ここで、図12からもわかるように、ヘッドがキャリッジに装着された時(L6)において、バックアップ部材18Bのばね力B1は略線形弾性変形領域12Wに位置しており、バックアップ部材18A及びCのばね力B2は非線形弾性変形領域13Yに位置している。そのため、高さの低い接点電極13Bのばね力B1と、高さの高い接点電極13A及び13Cのばね力B2の差Q’が大きくなる。すなわち、接点電極13Bの押圧力が接点電極13A及び13Cの押圧力に対して非常に大きくなる。その結果、高さの高い接点電極13A及び13Cの押圧力が不足してしまい、良好な電気的接続を得る事ができなくなってしまうという欠点があった。
【0012】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、接点電極の接触不良を容易に防止することのできる接点電極接続装置を提供することを目的としてなされた。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の請求項1では、基板表面に設けられた複数の対向電極と、前記各対向電極に対向して配設されたフレキシブル基板の略半球状の複数の突起部上に形成された複数の接点電極と、前記各突起部の背後から押圧力をあたえる支持部材とを有する接点電極接続装置において、前記支持部材は、応力を受けても弾性変形しない非弾性材により形成され、前記フレキシブル基板の前記各突起部の背後に接する尖状形の複数の先端部と、前記各先端部をそれぞれ支持し、その各先端部ごとに圧縮量に対しそれぞれ独立した略線形なばね力を発生する弾性材により形成された複数のシリンダ基部と、その各シリンダ基部を前記複数の接点電極とそれぞれ同位置に支持する支持板とから構成されている。
【0014】
請求項2では、前記支持部材の前記シリンダ基部が柱状であることを特徴とする。
【0015】
【作用】
この様に構成された本発明の接点電極接続装置では、非弾性材により形成された尖状形の先端部が、前記フレキシブル基板の前記突起部の背後に接し、弾性材により形成されたシリンダ基部が前記先端部を支持することによって、シリンダ基部の略線形のばね力によって前記接点電極と前記対向電極とを圧接し、前記接点電極と前記対向電極とが電気的に接続される。
【0016】
【実施例】
以下、本発明を具体化した一実施例を図面を参照して説明する。図1は本実施例の接点電極接続装置を示す断面図である。図1に示すような本実施例の接点電極接続装置は、図示しないインクジェットプリンタ等のヘッドとキャリッジとの間に配設される。その接点電極接続装置において、キャリッジ側に設けられているフレキシブル基板5の表面に設けられた接点電極3は、ヘッド側に設けられている対向するリジッド基板1の表面に配設された対向電極2に圧接された状態で保持される。
【0017】
フレキシブル基板5のベースフィルム4はポリイミド、PET等の可撓性の樹脂によって形成されている。そして、ベースフィルム4における各対向電極2の配設位置は、プレス加工等によりリジッド基板1側に略半球形状に突出されており、その突出部に接点電極3が形成されている。
【0018】
ベースフィルム4のリジッド基板1と反対側には、バックアップ部材8が設けられている。バックアップ部材8は、各接点電極3の背後からベースフィルム4の凹面に当接する円錐形先端部6とシリンダ基部7とからなる。円錐形先端部6は、応力を受けても弾性変形しない非弾性樹脂等から形成されている。非弾性樹脂としては、例えばポリカーボネイト、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート等が使用可能である。シリンダ基部7は、例えば、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のばね性を有する弾性樹脂等で形成されている。円錐形先端部6とシリンダ基部7は接着してもよいし、インサート成型等によっても成形してもよい。
【0019】
この円錐形先端部6とシリンダ基部7とから構成されるバックアップ部材8は、複数の接点電極3と同位置に図示しない支持板によって支持されている。この支持板はシリンダ基部7の底部を支持してもよく、またシリンダ基部7を挿通して支持してもよい。
【0020】
また円錐形先端部6の曲率半径は、それぞれ対応するベースフィルム4の突起部の曲率半径に対し小さく構成されている。
【0021】
次に、図5に示すように、挟まれた接点電極3Bが、両側の接点電極3A,3Cに対して高さがhだけ低い場合における、各接点電極3A,3B,3Cが各対向電極2A,2B,2Cに圧接される過程を説明する。
【0022】
初めに、高さがhだけ高い両側の接点電極3A,3Cが対向するリジッド基板1のそれぞれの対向電極2A,2Cに接触する。そして次に、接点電極3Bの背後にバックアップ部材8Bの円錐形先端部6Bが接触する。この時点までは、両側のバックアップ部材8A,8Cはそれぞれ対応する接点電極3A、3Cの背後に接触せず、バックアップ部材8A,8Cとリジッド基板1との間には応力は加わらない。
【0023】
この段階から押圧力が増大していくと、図6に示すように、まずフレキシブル基板5が変形されて、前記突起部をリジット基板1方向に押し付ける応力がバックアップ部材8Bに発生する。この時バックアップ部材8Bの円錐形先端部6Bは非弾性材で構成されているため応力を受けても弾性変形しない。一方、バックアップ部材8Bのシリンダ基部7Bは弾性材で構成されているためこの部分のみが応力により圧縮変形を受ける。そのため、バックアップ部材8Bは図2に示すように圧縮量に対する略線形なばね力を発生する。
【0024】
そして、更に押圧力を増していくと図7に示すように、バックアップ部材8A及び8Cの円錐形先端部6A及び6Cが接点電極3A及び3Cに接触する。そして更に押圧力が増すと、図8に示すように、バックアップ部材8Bの押圧により突起部の高さの差h分だけフレキシブル基板5が変形を受け、接点電極3Bも対向電極2Bに接触することが可能となり、接点電極3A、3B、3Cが各々の対向電極2A,2B,2Cに接触される。
【0025】
しかし、この時は両側の接点電極3A,3Cとそれぞれ対向電極2A,2Cとの間に有する接触圧は、前述のフレキシブル基板5を高さh分だけ変形するのに要した力を約半分ずつ分担することになるが、バックアップ部材8A,8Cからのばね力は働いていない。従って、この状態の押圧力では、各接点電極3A,3B,3Cが良好な電気的接続を得るための接触圧はまだ得られていない。
【0026】
そこで、さらに各バックアップ部材8A,8B,8Cに押圧力が加わると、既にある程度の接触圧を得ている接点電極3Bは、更に接触圧が増大していく。一方、両側の接点電極3A,3Cはこの段階で初めてバックアップ部材8A,8Cからのばね力が加えられることになる。
【0027】
このように、各接点電極3A,3B,3Cの高さに差がある時のバックアップ部材8A,8B,8Cの圧縮量とその発生するばね力の関係を図3及び図4に示す。図3及び図4において、グラフ20及び22は、高さの低い接点電極3Bのバックアップ部材8Bに発生するばね力と変位量の関係を示しており、グラフ21及び23は、高さの高い接点電極3A,3Cのバックアップ部材8A,8Cに発生するばね力と変位量の関係を示している。図3及び図4から明らかなように、それぞれのバックアップ部材8A,8B,8Cに発生するばね力は、その変位量に対して略線形であるため、変位量が増大しても、各ばね力が急激に変化することはなく、相対的な差はほとんど変化しない。
【0028】
この結果、接点電極3A及び3Cと接点電極3Bの高さの差hが大きい場合には、図4に示すように、高さの高い接点電極3A,3Cが良好な電気的接続を得るための最低限の接触圧(B2’)を得たとき、高さの低い接点電極3Bが得る接触圧(B1’)は、接点電極3A,3Cの得る接触圧より大きくなる。この時の接点電極3Bの接触圧、即ちバックアップ部材8Bが発生するばね力をB1’とすると、接点電極3A,3Cの接触圧、即ちバックアップ部材8A,8Cが発生するばね力はB2’となる。
【0029】
ここで、接点電極3A,3B,3Cの高さがすべて同じであれば、接点電極3が良好な電気的接続を得るために必要な押圧力、即ちばね力はB2’であるので、この3者の接点電極3に加わる全体の押圧力は必要最小限の
3×B2’
となる。しかし、図5に示すように、接点電極3A及び3Cと接点電極3Bの高さにhの差があると、接点電極3が良好な電気的接続を得るために、3つの接点電極3に加わる全体の押圧力は
3×B2’+P’
となる。即ちリジッド基板1とバックアップ部材8との間に働く押圧力は、各接点電極3の良好な電気的接続を得るために必要な接触圧に接点電極3の数を乗じた押圧力(3×B2’)と、フレキシブル基板5を接点電極3の高さの差h分だけ変形させるために必要な押圧力P’(B1’−B2’)の和となる。
【0030】
図4では便宜的にバックアップ部材8の変位量をA領域、B領域の2領域に分けたが、先に説明したように接点電極3の良好な電気的接続に必要な最小限の押圧力をB2’とすれば、B領域以上の変位量をバックアップ部材8Bに与えなければ、全体として良好な電気的接続を得るのに必要な押圧が得られない。このため突起部の高さの差hが大きい程、バックアップ部材8Bの円錐先端部6Bが接点電極3Bの背後に接触する時点L5がB領域の正の方向に移行するとともに、バックアップ部材8の変位量もB領域の正方向に移行する。
【0031】
ここで、図4を参照して、従来例の接点電極接続装置でのバックアップ部材18のばね力と変位量との関係を示すグラフ12,13と、本実施例の接点電極接続装置でのバックアップ部材8のばね力と変位量との関係を示すグラフ22,23とを比較する。グラフ13は非線形領域を有しているので、グラフ13が、接点電極3の良好な電気的接続に必要な最小限のばね力B2’を得る時、グラフ13のバックアップ部材18A、18Cの変位量L7は、グラフ23のバックアップ部材8A、8Cの変位量L6よりも正方向に移行している。またバックアップ部材18Bの変位量がL7の時、グラフ12はばね力B3’を得る。このばね力B3’はばね力B1’より大きい。その結果、接点電極3の高さに差がある場合には、接点電極3の良好な電気的接続を得るための全体の押圧力の和は、従来の接点電極接続装置の方が本実施例に比べて大きくなる。すなわち、本実施例の接点電極装置においては、接点電極3の良好な電気的接続を得るための全体の押圧力の和は小さくてすむ。
【0032】
また、図4に示される本実施例におけるばね力の差
P’(B1’−B2’)
は、略線形のグラフ22及び23のばね力B1’及びB2’の差であるので、従来例でのばね力の差、すなわち略線形弾性変形領域12Wのばね力B3’と非線形弾性変形領域13Yのばね力B2’との差
P (B3’−B2’)
より小さいことが明かである。言い替えれば、複数の突起部上の接点電極3の全体が良好な電気的接続に必要な最小限の押圧B2’の押圧を得るためには、3×B2’+P’で表わされる全ての接点電極3に加わる押圧力の総和は、本実施例の方が従来より小さくなる。
【0033】
また、本実施例では、グラフ22及び23が略線形であるので、ヘッドがキャリッジに装着されたとき(図4でのL6)における、本実施例のバックアップ部材8A、8C(グラフ23)のばね力B2’は、従来のバックアップ部材18A、18C(グラフ13)のばね力B2より高くなる。すなわち、ヘッドがキャリッジに装着されたときの接点電極3A,3Cに与えるばね力は従来例より本実施例の方が高いので、接点電極3の接続不良が発生しにくい。
【0034】
このように、本実施例の接点電極接続装置によれば、非弾性材により形成された円錐形先端部6が、フレキシブル基板5の突起部の背後に接し、弾性材により形成されたシリンダ基部7が円錐形先端部6を支持しているので、接点電極3と対向電極2とが接触されて押圧されると、シリンダ基部7が圧縮されて略線形のばね力が発生する。このため、フレキシブル基板5に配設された複数の接点電極3の高さに差がある場合にも、シリンダ基部7がその圧縮量に対して略線形なばね力を発生することから、各接点電極3にかかる接触圧の差が従来より小さくなり、接触不良が少なく、確実に接点電極3と対向電極2とを電気的に接続することができる。
【0035】
また、良好な電気的接続に必要な押圧力の総和を従来より小さくすることができることから、この接点電極接続装置を剛性の小さい機構で構成できるため、軽量化することができる。
【0036】
尚、本実施例では、接点電極3Bが両側の接点電極3A,3Cより高さが低い場合について説明したが、外側の接点電極3Aもしくは接点電極3Cが内側の接点電極3Bより高さが低い場合でも、上述したことと同様の作用となる。
【0037】
また、本実施例では、先端部6が円錐形状であったが、多角錘形状であってもよい。更に、シリンダ基部7が円柱形状であったが、多角柱形状であってもよい。
【0038】
尚、本実施例は、上記実施例に限定されるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲において変更を加えることが可能である。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したことから明かなように、本発明の接点電極接続装置によれば、非弾性材により形成された尖状形の複数の先端部が、前記フレキシブル基板の前記突起部の背後に接し、弾性材により形成された複数のシリンダ基部が前記複数の先端部をそれぞれ支持しているので、前記接点電極と前記対向電極とが接触されて押圧されると、前記各先端部ごとにシリンダ基部が圧縮されてそれぞれ独立した略線形のばね力が発生する。このため、フレキシブル基板に配設された複数の接点電極の高さに差がある場合にも、各シリンダ基部がその圧縮量に対してそれぞれ独立した略線形なばね力を発生することから、各接点電極にかかる接触圧の差が従来より小さくなり、接触不良が少なく、確実に接点電極と対向電極とを電気的に接続することができる。
【0040】
また、良好な電気的接続に必要な押圧力の総和を従来より小さくすることができることから、この接点電極接続装置を剛性の小さい機構で構成できるため、軽量化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の接点電極接続装置の構成を示す断面図である。
【図2】本実施例の接点電極接続装置のバックアップ部材の特性を示す図である。
【図3】本実施例の接点電極接続装置の特性を示す図である。【図4】本実施例の接点電極接続装置の特性を示す図である。
【図5】本実施例の接点電極接続装置の構成を示す断面図である。【図6】本実施例の接点電極接続装置の接続過程を示す断面図である。
【図7】本実施例の接点電極接続装置の接続過程を示す断面図である。【図8】本実施例の接点電極接続装置の接続した状態を示す断面図である。
【図9】従来技術の接点電極接続装置の構成を示す断面図である。【図10】従来技術の接点電極接続装置のバックアップ部材の特性を示す図である。【図11】従来技術の接点電極接続装置の特性を示す図である。
【図12】従来技術の接点電極接続装置の特性を示す図である。【図13】従来技術の接点電極接続装置の構成を示す断面図である。【図14】従来技術の接点電極接続装置の接続過程を示す断面図である。【図15】従来技術の接点電極接続装置の接続した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 リジット基板
2 対向電極
3 接点電極
5 フレキシブル基板
6 円錐形先端部
7 シリンダ基部
8 バックアップ部材
Claims (2)
- 基板表面に設けられた複数の対向電極と、前記各対向電極に対向して配設されたフレキシブル基板の略半球状の複数の突起部上に形成された複数の接点電極と、前記各突起部の背後から押圧力をあたえる支持部材とを有する接点電極接続装置において、
前記支持部材は、応力を受けても弾性変形しない非弾性材により形成され、前記フレキシブル基板の前記各突起部の背後に接する尖状形の複数の先端部と、前記各先端部をそれぞれ支持し、その各先端部ごとに圧縮量に対しそれぞれ独立した略線形なばね力を発生する弾性材により形成された複数のシリンダ基部と、その各シリンダ基部を前記複数の接点電極とそれぞれ同位置に支持する支持板とから構成されたことを特徴とする接点電極接続装置。 - 前記支持部材の前記シリンダ基部が、柱状であることを特徴とする請求項1記載の接点電極接続装置。
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